特許7395874IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、近年においては、半導体パッケージの薄型化や小型化が進み、効率化を図るためにパッケージの多数個取りが主流となっている。このため、各パッケージが小さくなって、従来の装置では、ゲート残部が生じることが多くあり、ゲート残部の対策として充分とはいえなかった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

（１）の目的を達成するために、本発明に係るゲートブレイク方法は、基材に載置された半導体素子を樹脂封止したパッケージを有する樹脂封止成形品から、カルとランナー及びゲートを打ち抜くゲートブレイク方法であって、前記ゲートにクラックを形成する第１の姿勢を前記パッケージに取らせる工程と、前記第１の姿勢とは異なる第２の姿勢を、前記ランナーを打ち抜いた後の前記パッケージに取らせて前記ゲートを打ち抜く工程と・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、基材に半導体素子を載置した樹脂封止成形品から不要樹脂であるカルとランナー及びゲートを除去する際に、パッケージにゲート残部が生じることを抑止することができるゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明に係るゲートブレイク装置の第１実施形態を示す断面説明図である。
【図2】 下ブレイク盤を示し、図１のＡ－Ａ矢視説明図である。
【図3】 図２におけるＰ部の拡大説明図である。
【図4】 ゲートブレイク装置を使用したゲートブレイクにおいて、（ａ）樹脂封止成形品をセットする工程、（ｂ）パッケージを押圧する工程を示す説明図である。
【図5】 ゲートブレイク工程において、（ａ）パッケージの傾斜を設定する工程、（ｂ）ランナーを打ち抜く工程を示す説明図である。
【図6】 ゲートブレイク工程において、（ａ）パッケージを水平に設定する工程、（ｂ）ゲートを打ち抜く工程を示す説明図である。
【図7】 本発明に係るゲートブレイク装置の変形例を使用し、（ａ）樹脂封止成形品をセットする工程、（ｂ）パッケージの傾斜を設定する工程を示す説明図である。
【図8】 ゲートブレイク工程において、（ａ）ランナーを打ち抜く工程、（ｂ）パッケージの水平を設定する工程とゲートを打ち抜く工程を示す説明図である。

代表図 図1本件の代表的な図

Ｇ ゲートブレイク装置 １ 下ブレイク盤 １０ 保持台盤 １１ パッケージ載置部 １１０ 底部 １１１ 壁部 １１２ 案内孔 １１４ 壁部 １２ 排出口 １３ ワークレシーバ １３０ エアシリンダー １４ ガイドピン １５ 通し穴 ２ 上ブレイク盤 ２０ 押圧盤 ２０１ 取付具 ２０２ 連結部材 ２１ 製品クランパー ２１０ 先端面 ２１１ コイルバネ ２２ 製品クランパーガイド ２４ ランナーパンチ ２６ ゲートパンチ ２６０ 切断刃 ２７ パッケージガイド ２８ カルプッシャー ８ 樹脂封止成形品 ８０ リードフレーム ８１ カル ８２ ランナー ８３ パッケージ ８３０、８３１ 側面 ８４ ゲート ８９ 切欠溝 １１ａ パッケージ載置部 １１０ａ 底部 １１３ 角度設定面 ２３ 第１製品クランパー ２３ａ 第２製品クランパー ２５ 製品クランパーガイド

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