特許 7396023 モータ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-04

(45)【発行日】2023-12-12

(54)【発明の名称】モータ

(51)【国際特許分類】

   H02K 11/01 20160101AFI20231205BHJP

【ＦＩ】

H02K11/01

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2019229996

(22)【出願日】2019-12-20

(65)【公開番号】P2021100302

(43)【公開日】2021-07-01

【審査請求日】2022-11-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000232302

【氏名又は名称】ニデック株式会社

(72)【発明者】

【氏名】小平 康正

【審査官】宮崎 賢司

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－０５４６１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／２４４４８７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－１５２１９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０１７６３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１３／０３５３４９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１３／０８４２７０（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０２Ｋ １１／０１

Ｈ０５Ｋ ９／００

Ｈ０２Ｋ ５／２２

Ｈ０２Ｋ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

モータであって、
中心軸を中心とするシャフトを有するロータと、
前記ロータと隙間を介して径方向に対向するステータと、
前記ロータと前記ステータを収容し、軸方向一方側に開口部を有する第１基準部材と、
前記第１基準部材に対し、前記軸方向一方側に、離れて位置する回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、前記軸方向に積層された複数のパターン層を有し、
前記回路基板の前記軸方向他方側の面には、電子部品が設けられ、
前記複数のパターン層は、
前記電子部品に接続される配線パターンと、
前記配線パターンよりも前記軸方向一方側に位置し、前記回路基板の板面に沿って拡がる金属層と、を含み、
前記モータは、前記軸方向において前記回路基板と前記第１基準部材とを接続する複数の金属製の柱部をさらに備え、
前記複数の柱部のそれぞれは、前記軸方向から視て、前記電子部品を囲んで互いに間隔を空けて並ぶ、モータ。

【請求項2】

前記金属層は、前記回路基板における前記複数のパターン層のうち最も前記軸方向一方側に位置するパターン層である、請求項１に記載のモータ。

【請求項3】

前記電子部品から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたと
き、前記軸方向から視た際における隣り合う前記柱部同士の間の直線距離Lは、０＜L＜λ／４の関係を満たす、請求項１または２に記載のモータ。

【請求項4】

前記電子部品から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、
前記回路基板と前記第１基準部材との間の前記軸方向の距離Ｈ は、０＜Ｈ＜λ／４の関係を満たす、請求項１から３のいずれか一項に記載のモータ。

【請求項5】

前記電子部品から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、
前記金属層の外周縁と前記第１基準部材の内径との間の前記径方向の距離Ｒは、０＜Ｒ＜λ／４の関係を満たす、請求項１から４のいずれか一項に記載のモータ。

【請求項6】

前記第１基準部材は前記モータのハウジングである、請求項１から５のいずれか一項に記載のモータ。

【請求項7】

前記電子部品は複数設けられ、
前記複数の電子部品のうち少なくとも２つの電子部品は、電気的に接続されて電子回路を構成し、
前記電子回路は、前記第１基準部材と電気的に接続されて接地される、請求項１から６のいずれか一項に記載のモータ。

【請求項8】

前記電子回路が接地のために電気的に接続される前記第１基準部材の箇所は１箇所のみである、請求項７に記載のモータ。

【請求項9】

前記電子部品は複数設けられ、
前記複数の電子部品のうち少なくとも２つの電子部品は、電気的に接続されて電子回路を構成し、
前記電子回路は、第２基準電位を有する第２基準部材と電気的に接続されて接地され、
前記第１基準部材と前記第２基準部材とは、互いに絶縁される請求項１から８のいずれか一項に記載のモータ。

【請求項10】

前記第２基準部材は、前記モータが搭載される機器の筐体である、請求項９に記載のモータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、モータに関する。

【背景技術】

【0002】

インバータ等の電子部品を搭載したモータが知られる。例えば、特許文献１には、電子部品として、インバータを含むモータ駆動用高電圧回路等が記載される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１０－１１２２６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のようなモータにおいては、電子部品から電磁ノイズが生じる。そのため、例えば、電子部品を金属ケースで囲むことによって、電子部品から生じる電磁ノイズがモータの外部に漏れることを抑制する。しかし、この場合、金属ケースが比較的大型となりやすく、モータ全体が大型化する場合があった。

【0005】

本発明は、上記事情に鑑みて、大型化を抑制しつつ、電子部品から生じる電磁ノイズが外部に漏れることを抑制できる構造を有するモータを提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のモータの一つの態様は、中心軸を中心とするシャフトを有するロータと、前記ロータと隙間を介して径方向に対向するステータと、前記ロータと前記ステータを収容し、軸方向一方側に開口部を有する第１基準部材と、前記第１基準部材の開口部側に、軸方向に前記第１基準部材と離間して設けられた回路基板と、を備える。前記回路基板の前記第１基準部材側の面には、電子部品と、前記電子部品に接続するパターン層とが設けられる。前記回路基板における前記パターン層のうちの１つは、前記回路基板の板面に沿って拡がる金属層である。前記モータは、前記回路基板と前記第１基準部材との間で軸方向に延びて前記回路基板と前記第１基準部材とを接続する複数の金属製の柱部をさらに備える。前記複数の柱部のそれぞれは、前記軸方向に沿って視て、前記電子部品を囲んで互いに間隔を空けて並ぶ。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一つの態様によれば、モータの大型化を抑制しつつ、電子部品から生じる電磁ノイズが外部に漏れることを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態のモータを示す断面図である。

【図2】図２は、第１実施形態のモータの一部を示す断面図である。

【図3】図３は、第１実施形態のモータの制御装置の一部を上側から視た図である。

【図4】図４は、第２実施形態のモータの一部を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

各図に適宜示すＺ軸方向は、正の側を「上側」とし、負の側を「下側」とする上下方向である。各図に適宜示す中心軸Ｊは、Ｚ軸方向と平行であり、上下方向に延びる仮想線である。以下の説明においては、中心軸Ｊの軸方向、すなわち上下方向と平行な方向を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向を単に「周方向」と呼ぶ。

【0010】

なお、上下方向、上側および下側とは、単に各部の配置関係等を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示される配置関係等以外の配置関係等であってもよい。

【0011】

＜第１実施形態＞
図１に示すように、本実施形態のモータ１０は、ハウジング１１と、ロータ２０と、ステータ３０と、ベアリングホルダ４０と、ベアリング５１，５２と、制御装置６０と、を備える。ハウジング１１は、ロータ２０、ステータ３０、ベアリングホルダ４０およびベアリング５１，５２を収容する。ハウジング１１は、上側に開口する筒状である。より詳細には、ハウジング１１は、中心軸Ｊを中心とする円筒状である。本実施形態においてハウジング１１は、金属製である。

【0012】

ロータ２０は、シャフト２１とロータ本体２２と、を有する。シャフト２１は、中心軸Ｊを中心として軸方向に延びる円柱状である。ロータ本体２２は、シャフト２１の外周面に固定される。図示は省略するが、ロータ本体２２は、ロータコアと、ロータマグネット、を有する。

【0013】

ステータ３０は、ロータ２０と隙間を介して径方向に対向する。本実施形態においてステータ３０は、ロータ２０の径方向外側に位置する。ステータ３０は、ステータコア３１と、インシュレータ３４と、複数のコイル３５と、を有する。ステータコア３１は、中心軸Ｊを中心とする環状のコアバック３２と、コアバック３２から径方向内側に延びる複数のティース３３と、を有する。複数のコイル３５は、インシュレータ３４を介して複数のティース３３のそれぞれに装着される。

【0014】

ベアリングホルダ４０は、ハウジング１１の内周面に固定される。ベアリングホルダ４０は、ベアリング５２を保持する。

【0015】

制御装置６０は、モータ１０の駆動を制御する装置である。制御装置６０は、ハウジング１１の上側に位置する。制御装置６０は、ハウジング１１の外部に露出する。制御装置６０は、ハウジング１１から延びた複数の柱部８０によって下側から支持されて、ハウジング１１に固定される。図１および図２に示すように、制御装置６０は、回路基板６１と、電子部品７０と、を有する。モータ１０は、回路基板６１と、電子部品７０と、複数の柱部８０と、を備える。

【0016】

回路基板６１は、軸方向に積層された複数のパターン層を有する多層基板である。本実施形態において回路基板６１は、パターン層を有する２層基板である。回路基板６１は、ハウジング１１と接している。回路基板６１は、ステータ３０の上側に位置する。回路基板６１は、ハウジング１１の上側の開口を覆う。本実施形態において回路基板６１は、中心軸Ｊを中心とする円盤状である。

【0017】

図２に示すように、回路基板６１は、基板本体６１ａと、金属層６１ｂと、配線パターン６１ｃと、を有する。基板本体６１ａは、円板状の絶縁部材である。金属層６１ｂは、回路基板６１の板面に沿って拡がる金属製の層である。金属層６１ｂは、回路基板６１における複数のパターン層のうちの１つである。本実施形態において金属層６１ｂは、回路基板６１における複数のパターン層のうち最も上側に位置するパターン層である。金属層６１ｂは、いわゆるベタパターンである。本実施形態において金属層６１ｂを構成する金属は、非磁性体である。金属層６１ｂを構成する金属は、例えば、銅である。

【0018】

配線パターン６１ｃは、電子部品７０と電気的に接続される金属パターンである。配線パターン６１ｃは、回路基板６１におけるパターン層のうちの１つである。すなわち、回路基板６１は、２つのパターン層として、金属層６１ｂと配線パターン６１ｃを有する。本実施形態において配線パターン６１ｃは、回路基板６１における複数のパターン層のうち最も下側に位置するパターン層である。配線パターン６１ｃは、基板本体６１ａの下側の面に設けられる。

【0019】

回路基板６１の下側の面には、コネクタ９１が固定される。金属配線９１ａは、配線パターン６１ｃと電気的に接続される。図３に示すように、コネクタ９１からは、例えば３本のケーブル９２ａ、９２ｂ、９２ｃが径方向外側に延びる。ケーブル９２ａは、電子部品７０に電力を供給する電源線である。ケーブル９２ｂは、電子部品７０との間の信号伝達用の信号線である。ケーブル９２ｃは、電子部品７０との間のＧＮＤ線である。各ケーブル９２ａ，９２ｂ，９２ｃは、コネクタ９１からハウジング１１と回路基板６１との軸方向の間を介して、回路基板６１の径方向外側に延びる。図示は省略するが、ケーブル９２ａ，９２ｂ，９２ｃは配線パターン６１ｃを介して電子部品７０と電気的に接続される。

【0020】

図２に示すように、回路基板６１は、回路基板６１を軸方向に貫通した柱部８０によって下側から支持されてハウジング１１に固定される。回路基板６１はハウジング１１と電気的に接続される。本実施形態において柱部８０と金属層６１ｂは半田付けされている。これにより、金属層６１ｂ、柱部８０を介して回路基板６１がハウジング１１と電気的に接続される。本実施形態においてハウジング１１は、第１基準電位を有する第１基準部材である。すなわち、回路基板６１は、第１基準電位を有する第１基準部材であるハウジング１１と電気的に接続されて接地される。

【0021】

電子部品７０は、回路基板６１の板面のハウジング１１側に取り付けられる。そのため、電子部品７０から上側に放出される電磁ノイズを回路基板６１によって遮断することができる。このように、回路基板６１を利用して電子部品７０から生じる電磁ノイズの一部を遮断できるため、制御装置６０を金属ケースで覆わなくても電磁ノイズがモータ１０の外部に漏れることを抑制できる。これにより、金属ケースを設けない分、モータ１０を小型化でき、コストの低減につながる。したがって、モータ１０の大型化を抑制しつつ、電子部品７０から生じる電磁ノイズがモータ１０の外部に漏れることを抑制できる。

【0022】

本実施形態において電子部品７０は、複数設けられる。電子部品７０は、インバータ７１と、回転センサ７２と、コンデンサ７３と、コンバータ７４と、マイコン７５と、を含む。

【0023】

複数の電子部品７０の少なくとも２つの電子部品７０は、電気的に接続されて電子回路７０ａを構成する。本実施形態において電子回路７０ａは、インバータ７１と回転センサ７２とコンデンサ７３とコンバータ７４とマイコン７５とが電気的に接続されて構成される。本実施形態において電子回路７０ａを構成する各電子部品７０は、配線パターン６１ｃを介して電気的に接続される。本実施形態において電子回路７０ａは、配線パターン６１ｃに含まれる接地部６３が基板本体６１ａを軸方向に貫通して金属層６１ｂと接続される。これにより、電子回路７０ａは、金属層６１ｂ、柱部８０を介して第１基準部材であるハウジング１１と電気的に接続されて接地される。このように、本実施形態によれば、回路基板６１に設けられた金属層６１ｂと接続することで、電子回路７０ａを接地できる。そのため、電子回路７０ａを接地することが容易である。

【0024】

本実施形態において電子回路７０ａは、接地部６３のみで金属層６１ｂと接続され、電子回路７０ａが接地のために電気的に接続される金属層の箇所は１箇所のみである。そのため、金属層およびハウジング１１と電子回路７０ａとを通る閉回路が構成されない。これにより、仮に金属層またはハウジング１１に渦電流が生じて、金属層またはハウジング１１に電位差が生じた場合であっても、金属層およびハウジング１１を通って電子回路７０ａに電流が流れることが抑制される。したがって、電子回路７０ａに不要な電流が流れることを抑制でき、電子回路７０ａが誤作動することを抑制できる。

【0025】

なお、本明細書において「電子回路が接地のために電気的に接続される金属層の箇所は、１箇所のみである」とは、金属層の１箇所のみに電子回路が電気的に接続されればよく、電子回路において金属層と電気的に接続される複数の部分は、すべて金属層の１箇所に接続される。また、金属層の「１箇所」とは、電気的に１箇所とみなさせる金属層の部分を含む。具体的には、インピーダンスが比較的小さく電位差が生じにくい範囲内であれば、電気的に１箇所とみなすことができる。

【0026】

インバータ７１は、複数のトランジスタを有する。インバータ７１は、ステータ３０のコイル３５と電気的に接続される。コイル３５は、インバータ７１から電力が供給される。本実施形態では、回路基板６１がステータ３０の上側に位置する。そのため、コイル３５をインバータ７１と電気的に接続しやすい。

【0027】

回転センサ７２は、ロータ２０の回転を検出する。回転センサ７２は、シャフト２１の上側の端部に取り付けられた図示しないセンサマグネットの磁界を検出してロータ２０の回転を検出する磁気センサである。回転センサ７２は、例えば、磁気抵抗素子である。上述したように金属層６１ｂを構成する金属は、非磁性体である。なお、回転センサ７２は、ホールＩＣ等のホール素子であってもよい。

【0028】

複数の柱部８０は、ハウジング１１の一部が軸方向に延び、回路基板６１とハウジング１１との間に位置する。本実施形態において柱部８０は、ハウジング１１の開口部と回路基板６１の上側の金属層６１ｂの面とを繋ぐ。

【0029】

図３に示すように、本実施形態において、柱部８０は、例えば８つ設けられる。複数の柱部８０は互いに間隔を空けて周方向に沿って配置される。本実施形態において柱部８０は、電子部品７０よりも径方向外側に位置する。これにより、複数の柱部８０は、軸方向に沿って視て、電子部品７０を囲んで互いに間隔を空けて並ぶ。

【0030】

このように、軸方向に沿って視て電子部品７０を囲む複数の柱部８０のそれぞれは、金属層６１ｂに半田付けすることにより、電気的に接続されている。そのため、電子部品７０から径方向外側に放出される電磁ノイズの少なくとも一部を柱部８０によって遮断できる。これにより、金属ケースを設けなくても、回路基板６１との軸方向の間に位置する柱部８０を利用して電子部品７０から生じる電磁ノイズをより遮断できる。したがって、モータ１０の大型化を抑制しつつ、電子部品７０から生じる電磁ノイズがモータ１０の外部に漏れることをより抑制できる。

【0031】

本実施形態では、電子部品７０から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、軸方向に沿って視た際における隣り合う柱部８０同士の間の距離Ｌは、０＜Ｌ＜λ／４の関係を満たす。距離Ｌは、軸方向に沿って視た際の柱部８０同士の間の直線距離である。図３では、距離Ｌを周方向に隣り合う柱部８０同士の距離として示す。また、本実施形態では、金属層６１ｂと第１基準部材であるハウジング１１との間の軸方向の距離は、０＜Ｈ＜λ／４の関係を満たす。図２に示すように、距離Ｈは、金属層６１ｂとハウジング１１との間の軸方向距離である。

【0032】

電磁ノイズは、電磁ノイズを遮断する部分同士の間隔がその電磁ノイズの波長の１／４よりも小さい場合、電磁ノイズを遮断する部分同士の間を通過できない。そのため、０＜Ｌ＜λ／４および０＜Ｈ＜λ／４の関係が満たされている場合、電子部品７０から生じるすべての周波数の電磁ノイズは、柱部８０同士の周方向の間を通過することができない。これにより、電子部品７０から径方向外側に放出される電磁ノイズを複数の柱部８０によってより好適に遮断することができる。

【0033】

一例として、マイコン７５のクロック周波数が１００ＭＨｚである場合、マイコン７５から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数は、例えば、クロック周波数の２０倍の２ＧＨｚ程度である。そのため、マイコン７５から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長λは、０．１５ｍである。したがって、距離Ｌおよび距離Ｈが０．０３７５ｍよりも小さければ、複数の柱部８０によってマイコン７５から径方向外側に放出される電磁ノイズを遮断できる。

【0034】

以上のように、本実施形態によれば、金属層６１ｂと第１基準部材であるハウジング１１とによって、電子部品７０から軸方向両側に放出される電磁ノイズを遮断でき、金属層６１ｂと柱部８０によって電子部品７０から径方向外側に放出される電磁ノイズを遮断できる。そのため、回路基板６１と複数の柱部８０とを利用して、電子部品７０から生じる電磁ノイズをより好適に遮断できる。これにより、モータ１０の大型化を抑制しつつ、モータ１０の外部に電磁ノイズが漏れることをより好適に抑制できる。本実施形態では、金属層６１ｂと第１基準部材であるハウジング１１との間の軸方向の距離Ｈは例えば、距離Ｌよりも小さい。

【0035】

また、本実施形態によれば、柱部８０は、間隔を空けて並んで配置されるため、柱部８０同士の間から、上述したケーブル９２ａ、９２ｂ、９２ｃ等を引き出すことができる。そのため、金属ケースを設ける場合に比べて、電子部品７０の配線を容易にできる。また、柱部８０同士の間からモータ１０の外部の空気を取り入れられる。そのため、制御装置６０の放熱性を向上できる。

【0036】

本実施形態において柱部８０は、軸方向に沿って視て、回路基板６１における配線領域Ｃを囲んで設けられる。配線領域Ｃは、回路基板６１の下側の面のうち配線パターン６１ｃが設けられる領域である。これにより、配線パターン６１ｃから生じる電磁ノイズを柱部８０によって遮断できる。したがって、モータ１０の外部に電磁ノイズが漏れることをより抑制できる。図３の例では、配線領域Ｃは、中心軸Ｊを中心とする円形の領域である。柱部８０は、配線領域Ｃ上に位置する。

【0037】

また、図示は省略するが、金属層６１ｂの径は第１基準部材であるハウジング１１の径よりも小さい場合がある。電子部品７０から生じる電磁ノイズの周波数のうち最も高い周波数の波長をλとしたとき、金属層６１ｂの外周縁と第１基準部材であるハウジング１１の内径との間の径方向の距離Ｒは、０＜Ｒ＜λ／４の関係を満たす。このとき、０＜Ｌ＜λ／４および０＜Ｈ＜λ／４の関係も満たすとさらに良い。

【0038】

電磁ノイズは、電磁ノイズを遮断する部分同士の間隔がその電磁ノイズの波長の１／４よりも小さい場合、電磁ノイズを遮断する部分同士の間を通過できない。そのため、０＜Ｒ＜λ／４、０＜Ｌ＜λ／４および０＜Ｈ＜λ／４の関係が満たされている場合、電子部品７０から生じるすべての周波数の電磁ノイズは、金属層６１ｂの外周縁と第１基準部材であるハウジング１１の内径との間を通過することができない。これにより、電子部品７０から径方向外側に放出される電磁ノイズをより好適に遮断することができる。

【0039】

＜第２実施形態＞
図４に示すように、本実施形態のモータ１１０において、回路基板１６１は、半田付けすることによってハウジング１１に固定される。柱部１８０は、回路基板１６１に設けられた貫通孔１６１ｄを通って金属層１６１ｂに接触する。これにより、金属層１６１ｂは、ハウジング１１と電気的に接続されて接地される。

【0040】

回路基板１６１の下側の面には、コネクタ１９６が固定される。コネクタ１９６の内部には、金属配線１９６ａが設けられる。金属配線１９６ａは、配線パターン１６１ｃの接地部１６３と電気的に接続される。コネクタ１９６からは、ケーブル１９７が延びる。ケーブル１９７は、コネクタ１９６から径方向外側に引き出される。

【0041】

ケーブル１９７は、モータ１１０が搭載される図示しない機器の筐体ＤＨに電気的に接続される。これにより、電子回路１７０ａは、金属配線１９６ａおよびケーブル１９７を介して筐体ＤＨと電気的に接続されて接地される。筐体ＤＨは、第２基準電位を有する第２基準部材である。第１基準部材であるハウジング１１と第２基準部材である筐体ＤＨとは互いに絶縁される。そのため、金属層１６１ｂと電子回路１７０ａとの間で電流が流れることがなく、電子回路１７０ａに不要な電流が流れることをより抑制できる。したがって、電子回路１７０ａが誤動作することをより抑制できる。

【0042】

本発明は上述の実施形態に限られず、他の構成を採用することもできる。電子部品の数は、特に限定されず、１つであってもよい。電子回路は、複数の電子部品のうち一部の電子部品のみで構成されてもよい。電子回路は、複数設けられてもよい。電子回路の接地方法は、特に限定されない。例えば、ネジを用いて金属層とハウジングとを電気的に接続してもよい。この場合には、例えば、ネジは回路基板を軸方向に貫通するが、配線パターンとネジとは絶縁させる。第２実施形態において説明したコネクタ１９６は、回路基板１６１の上側の金属層１６１ｂ側に設けられてもよい。

【0043】

回路基板は、多層基板であれば、３層以上の多層基板であってもよい。この場合、回路基板における金属層は、絶縁層によって軸方向に挟まれた層であってもよい。回路基板がステータに対して配置される方向は、軸方向以外の方向であってもよく、例えば、径方向であってもよい。

【0044】

柱部は、特に限定されない。柱部はハウジングと別体でもよい。柱部は、例えば、スペーサ部材でもよい。柱部同士の距離Ｌは、λ／４より大きくてもよい。柱部は、金属部を有していてもよい。ハウジングの材料は、特に限定されない。ハウジングは、樹脂製であってもよい。この場合、第１基準部材は、モータが搭載される筐体であってもよい。

【0045】

上述した実施形態のモータの用途は、特に限定されない。上述した実施形態のモータは、例えば、掃除機等に搭載される。なお、本明細書において説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0046】

１０，１１０…モータ、１１…ハウジング（第１基準部材）、２０…ロータ、２１…シャフト、３０…ステータ、６１，１６１…回路基板、６１ｂ、１６１ｂ…金属層、７０…電子部品、７０ａ，１７０ａ…電子回路、７１…インバータ、７２…回転センサ、７３…コンデンサ、７４…コンバータ、７５…マイコン、８０，１８０…柱部、ＤＨ…筐体（第２基準部材）Ｈ，Ｌ，Ｒ…距離、Ｊ…中心軸、λ…波長

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】