(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-04
(45)【発行日】2023-12-12
(54)【発明の名称】閉ループ制御を有するディスペンサ
(51)【国際特許分類】
B05C 5/00 20060101AFI20231205BHJP
B05C 11/10 20060101ALI20231205BHJP
【FI】
B05C5/00 101
B05C11/10
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2019087328
(22)【出願日】2019-05-07
【審査請求日】2022-05-06
(32)【優先日】2018-05-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(32)【優先日】2019-04-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】391019120
【氏名又は名称】ノードソン コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】NORDSON CORPORATION
(74)【代理人】
【識別番号】100094112
【氏名又は名称】岡部 讓
(74)【代理人】
【識別番号】100101498
【氏名又は名称】越智 隆夫
(74)【代理人】
【識別番号】100107401
【氏名又は名称】高橋 誠一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100120064
【氏名又は名称】松井 孝夫
(74)【代理人】
【識別番号】100182257
【氏名又は名称】川内 英主
(74)【代理人】
【識別番号】100202119
【氏名又は名称】岩附 秀幸
(72)【発明者】
【氏名】マーク アロン グールド
(72)【発明者】
【氏名】ブランドン ディー.コナー
【審査官】伊藤 寿美
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第2016/0129467(US,A1)
【文献】国際公開第2017/040648(WO,A1)
【文献】特開2003-247492(JP,A)
【文献】特開2018-051478(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B05C 5/00-21/00
B05D 1/00- 7/26
F04B 49/00-51/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
材料アプリケータのニードル運動を制御するためのシステムであって、
圧電装置を収容し、ニードルに接続され、前記ニードルを垂直方向に沿って移動させるように構成されているアクチュエータアセンブリと、
センサアセンブリであって、
光を放出するためのエミッタであって、前記アクチュエータアセンブリの一部分又は前記ニードルの一部分が、前記光の一部分をブロックするエミッタ、
前記光のうちのブロックされない部分を受光するためのレシーバ、及び
前記エミッタ及び前記レシーバを固定するように構成されたセンサホルダ、を備えるセンサアセンブリと、
前記圧電装置、前記エミッタ、及び前記レシーバと電気的に通信し、前記レシーバから受信したフィードバック
及び前記圧電装置に提供される電圧波形に基づいて、前記アクチュエータアセンブリの動作を調整するように構成されているコントローラと、を備えるシステム。
【請求項2】
前記ニードルが、ある量
の材料をノズルから噴射するように構成され、
前記コントローラが、前記圧電装置に提供される電圧を調整して、前記ニードルによって前記ノズルから噴射される前記材料の一定のサイズ及び形状を維持するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項3】
前記エミッタが、
前記垂直方向に直交する方向に沿って前記光を放出する、請求項1に記載のシステム。
【請求項4】
前記コントローラが、フィードバック制御を含む制御ループを実行するように構成され、
前記フィードバック制御は、前記レシーバから受信した
前記フィードバック
と前記電圧波形との比較に基づいて、前記圧電装置に提供される電圧又は電圧率を調整する、請求項1に記載のシステム。
【請求項5】
前記センサアセンブリが、前記アクチュエータアセンブリに対して、前記垂直方向に沿って調整可能である、請求項1に記載のシステム。
【請求項6】
前記アクチュエータアセンブリの上方に位置する停止部と、
前記アクチュエータアセンブリの下方に位置するハウジングと、を更に備え、
前記センサアセンブリが、前記停止部及び前記ハウジングに取り外し可能に連結されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項7】
前記アクチュエータアセンブリが、1)前記ニードルがノズルの弁座から離間している第1位置と、2)前記ニードルが前記弁座に接触する第2位置との間で、前記ニードルを移動させ、前記ニードルを前記第1位置と前記第2位置との間で移動させることにより、前記ノズルからある量
の材料が噴射されるように構成されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項8】
前記コントローラが、前記レシーバから受信した前記フィードバックに基づいて、前記ニードルの位置又は速度を決定するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項9】
前記コントローラが、所定の閾値を前記速度が上回るときに、前記圧電装置に
提供される電圧又は電圧率を低下させるように構成されている、請求項8に記載のシステム。
【請求項10】
前記コントローラが、所定の閾値を前記速度が下回るときに、前記圧電装置に
提供される電圧又は電圧率を増加させるように構成されている、請求項8に記載のシステム。
【請求項11】
前記コントローラがメモリを含み、前記コントローラが、
前記メモリに格納された前記ニードルの前記速度
と電圧との間の所定の関係に基づいて前記圧電装置に
提供される
前記電圧
を調整するように構成されている、請求項8に記載のシステム。
【請求項12】
ニードルに連結されたアクチュエータアセンブリを含む材料アプリケータのニードル運動を制御する方法であって、
前記ニードルが垂直方向に沿って移動するように、前記アクチュエータアセンブリの圧電装置を作動させるステップと、
エミッタからレシーバに光を放出させて、前記アクチュエータアセンブリの一部分又は前記ニードルの一部分が、前記光の一部分をブロックし、前記レシーバが前記光のブロックされていない部分を受光するようにするステップと、
前記レシーバからのフィードバック
及び前記圧電装置に提供される電圧波形に基づいて、前記圧電装置の動作を調整するステップと、を含む方法。
【請求項13】
前記ニードルを用いて、ある量
の材料をノズルから噴射させるステップを更に含む、請求項12に記載の方法。
【請求項14】
前記調整するステップが、前記圧電装置に提供され
る電圧又は電圧率を調整して、前記ノズルから
噴射される
前記材料を、一定の大きさ及び形状に維持することを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項15】
前記放出させるステップが、前記垂直方向に直交する方向に沿って前記光を放出することを含む、請求項12に記載の方法。
【請求項16】
前記エミッタ及び前記レシーバを支持するセンサホルダを、前記垂直方向に沿って調整するステップを更に含む、請求項12に記載の方法。
【請求項17】
前記作動させるステップが、1)前記ニードルがノズルの弁座から離間している第1位置と、2)前記ニードルが前記弁座に接触する第2位置との間で前記ニードルを移行させることにより、前記ノズルからある量
の材料を噴射させることを含む、請求項12に記載の方法。
【請求項18】
前記レシーバから受信した前記フィードバックに基づいて、前記ニードルの位置又は速度を決定するステップを更に含む、請求項12に記載の方法。
【請求項19】
前記調整するステップが、所定の閾値を前記速度が上回るときに、前記圧電装置に
提供される電圧
又は電圧率を低下させることを含む、請求項18に記載の方法。
【請求項20】
前記調整するステップが、所定の閾値を前記速度が下回るときに、前記圧電装置に
提供される電圧
又は電圧率を増加させることを含む、請求項18に記載の方法。
【請求項21】
前記調整するステップが、前記ニードルの前記速度
と電圧との間の記憶された関係に基づいて、前記圧電装置に
提供される
前記電圧を調整することを含む、請求項18に記載の方法。
【請求項22】
材料アプリケータのニードル運動を制御するためのシステムであって、
圧電装置を収容し、ニードルに接続され、1)前記ニードルがノズルの弁座から離間している第1位置と、2)前記ニードルが前記弁座に接触する第2位置との間で、垂直方向に沿って前記ニードルを移動させることによって、前記ノズルからある量の材料を噴射させるように構成されているアクチュエータアセンブリと、
センサアセンブリであって、
光を放出するためのエミッタであって、前記アクチュエータアセンブリの一部分又は前記ニードルの一部分が、前記光の一部分をブロックする、エミッタ、
前記エミッタから前記アクチュエータアセンブリの反対側に配置された、前記光の
うちのブロックされていない部分を受光するためのレシーバ、及び
前記エミッタ及び前記レシーバを固定するように構成されたセンサホルダ、を備えるセンサアセンブリと、
前記圧電装置、前記エミッタ、及び前記レシーバと電気的に通信し、
フィードバック制御を含む制御ループを実行するコントローラであって、前記フィードバック制御が、前記レシーバから受信したフィードバック
と前記圧電装置に提供される所望の電圧波形との比較に基づいて、前記アクチュエータアセンブリの前記圧電装置に
提供される電圧
又は電圧率を調整
して、前記ノズルから噴射される
前記材料のサイズ及び形状を一定に維持するように構成されているコントローラと、を備える、システム。
【請求項23】
前記圧電装置に
提供される前記
所望の電圧
波形は、
前記圧電装置に
提供され
る電圧が増加する、増加区間と、
前記増加区間の後であって、一定の電圧を画定する、停留区間と、
前記停留区間の後であって、前記圧電装置に
提供される前記電圧が低下する、減少区間と、を含み、
前記減少区間は、前記増加区間よりも大きい電圧変化率を画定する、請求項22に記載のシステム。
【請求項24】
前記コントローラが、前記
所望の電圧波形の前記停留区間を調整するように構成されている、請求項23に記載のシステム。
【請求項25】
前記コントローラが、前記
所望の電圧波形の前記減少区間を調整するように構成されている、請求項23に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に、流体分注アプリケータに関し、より具体的には、流体分注アプリケータ内の圧電装置の動作を制御するための制御ループに関する。
【0002】
[関連出願の相互参照]
本出願は、2018年5月7日に出願された米国仮特許出願第62/667,696号の利益を主張するものであり、その開示は、本参照によって本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【0003】
はんだペースト、コンフォーマルコーティング、カプセル材、アンダーフィル材料、及び表面実装接着剤などの流体材料を分注するための既知のアプリケータは、一般に、ニードルを往復運動させることによって少量の流体材料を基材上に分注するように動作する。ニードルを作動させる1つの方法は、圧電装置を介するものであり、これは、動作の変化に対する高レベルの制御及び迅速な応答を提供するものである。噴出動作中、例えば、それぞれの下方ストロークの際に、ニードルは弁座に接触して、アプリケータのノズルから少量の材料を噴射する特徴的な高圧パルスを生成する。噴射された材料のドットが特定の目的に適する特定のサイズ及び形状品質を有するように維持するには、ニードルの往復運動が正確でなければならない。しかしながら、噴射された材料のドットのサイズ及び形状は、時とともに、本来意図された値から逸脱し得る。これは部分的には、材料の摩耗、環境変化、部品交換などが原因であり得る。これらの変化に対応することなしでは、望ましくない流体パターンが適用され、許容できない最終製品を提供することとなってしまう場合があり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
その結果として、噴射された材料のドットサイズ及び形状を一貫したものとするために、ニードル運動の、動的、連続的、かつ自動的補正を可能にするシステムが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施形態は、材料アプリケータのニードル運動を制御するためのシステムである。システムは、圧電装置を収容し、ニードルに接続され、ニードルを垂直方向に沿って移動させるように構成されているアクチュエータアセンブリと、光を放出するためのエミッタであって、アクチュエータアセンブリの一部分又はニードルの一部分が、その光の一部分をブロックする、エミッタを備えるセンサアセンブリとを備える。センサアセンブリはまた、光がブロックされていない部分を受光するためのレシーバと、エミッタ及びレシーバを固定するように構成されたセンサホルダとを備える。システムは、圧電装置、エミッタ、及びレシーバと電気的に通信するコントローラを更に備え、コントローラは、レシーバから受信したフィードバックに基づいてアクチュエータアセンブリの動作を調整するように構成されている。
【0006】
本開示の別の実施形態は、ニードルに連結されたアクチュエータアセンブリを含む材料アプリケータのニードル運動を制御する方法である。この方法は、ニードルが垂直方向に沿って移動するようにアクチュエータアセンブリの圧電装置を作動させるステップと、エミッタからレシーバに光を放出させて、アクチュエータアセンブリの一部分又はニードルの一部分が光の一部分をブロックし、レシーバが光のブロックされていない部分を受光するようにするステップとを含む。この方法はまた、レシーバから受信したフィードバックに基づいて、圧電装置の動作を調整するステップを含む。
【0007】
本開示の更なる実施形態は、材料アプリケータのニードル運動を制御するためのシステムである。システムは、アクチュエータアセンブリを備え、アクチュエータアセンブリは、圧電装置を収容し、ニードルに接続され、ニードルがノズルの弁座から離間している第1位置と、ニードルが弁座に接触する第2位置との間で、垂直方向に沿ってニードルを移動させるように構成されている。第1位置と第2位置との間でニードルを移動させることにより、ノズルからある量の材料が噴射される。システムはまた、光を放出するためのエミッタであって、アクチュエータアセンブリの一部分又はニードルの一部分が、その光の一部分をブロックする、エミッタと、エミッタからアクチュエータアセンブリの反対側に配置され、光のブロックされていない部分を受光するためのレシーバとを有するセンサアセンブリを含む。センサアセンブリは、エミッタ及びレシーバを固定するように構成されたセンサホルダを更に有する。システムは、圧電装置、エミッタ、及びレシーバと電気的に通信し、レシーバから受信したフィードバックに基づいて、アクチュエータアセンブリの圧電装置に供給される電圧を調整するためのフィードバックループを動作させて、ノズルから噴射される材料のサイズ及び形状を一定に維持するように構成されているコントローラを備える。
【0008】
前述の概要、並びに以下の詳細な説明は、添付の図面と併せて読むと、より良く理解されるであろう。図面は、本開示の例示的な実施形態を示す。しかしながら、その適用例は、図示される配置及び手段に正確に一致するものには限定されないということを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図2】
図1に示されるアプリケータの別の斜視図である。
【
図3A】
図2に示される線3A-3Aに沿った、
図1に示されるアプリケータの断面図である。
【
図3B】
図3Aに示されるアプリケータの囲まれた領域の拡大図である。
【
図4】
図2に示される線4-4に沿った、
図1に示されるアプリケータの断面図である。
【
図5A】アプリケータの圧電装置を制御するための制御ループの一実施形態を示す図である。
【
図5B】アプリケータの圧電装置を制御するための制御ループの別の実施形態を示す図である。
【
図5C】本開示の実施形態によるアプリケータの圧電装置を制御するための制御ループの更に別の実施形態を示す図である。
【
図6】
図1に示されるアプリケータの圧電装置に経時的に提供される電圧波形のプロットである。
【
図7】アプリケータのニードル運動を制御する方法のプロセスフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本開示の実施形態によるアプリケータ10は、圧電装置112を含むアクチュエータアセンブリ111を含み、アクチュエータアセンブリ111はニードル76に接続されている。アプリケータ10はまた、センサアセンブリ138と、センサアセンブリ138からフィードバックを受信するためのコントローラ166とを含み、センサアセンブリ138は、エミッタ154及びレシーバ156を支持するセンサホルダ140を含む。特定の専門用語は、便宜上、以下の説明においてアプリケータ10を説明するために使用され、限定するものではない。「右」、「左」、「下」、及び「上」という語は、参照する図面の方向を示す。「内側」及び「外側」という語は、アプリケータ10及びその関連する部分を説明するための説明の幾何学的中心に向かう方向及びそれから離れる方向をそれぞれ指す。「前方」及び「後方」という語は、アプリケータ10及びその関連する部分に沿った長手方向2の方向、及び長手方向2と反対の方向を指す。用語は、上記の単語、その派生語、及び同様の意味の語を含む。
【0011】
本明細書では、特に他の意味に指定されない限り、用語「長手方向」、「横方向」、及び「垂直」は、アプリケータ10の様々な構成要素の直交する方向成分について、長手方向2、横方向4、及び垂直方向6によって指定されるようにそれぞれ明示するために使用される。長手方向2及び横方向4は水平面に沿って延びる方向として示されており、垂直方向6は垂直面に沿って延びるものとして示されているが、様々な方向を包含する平面は、その用語の使用において異なってもよいことを理解されたい。
【0012】
本発明の実施形態は、製造過程においてホットメルト接着剤などの材料を基材に塗布するためのアプリケータ10を含む。特に、材料は、反応性ポリウレタン(PUR)ホットメルト材料であってもよい。
図1及び
図2に示されているように、アプリケータ10は、第1コネクタ26及び第2コネクタ28を含む。第1コネクタ26は、複数の歯を備えたオス接続部を画定してもよく、第1コネクタ26を電源に接続する配線(図示せず)に接続されるように構成され、これにより、アプリケータ10は、第1コネクタ26を介して電力の入力を受け取る。第2コネクタ28は、複数の凹部を備えたメス接続部を画定してもよく、第2コネクタ28をコントローラ166などのコントローラ(詳しくは後述する)に接続する配線(図示せず)に接続されるように構成することができ、これにより、情報は、第2コネクタ28を介して、アプリケータ10に対して及びアプリケータ10から送信される。コントローラは、汎用コンピュータ、タブレット、ラップトップ、スマートフォンなどであってもよい。しかし、第1コネクタ26及び第2コネクタ28は、所望に応じて、他の種類のコネクタとして構成されてもよい。他の実施形態では、アプリケータ10は、Bluetooth(登録商標)又はWi-Fi(登録商標)を介して無線でコントローラに情報を送信してもよい。第1コネクタ26及び第2コネクタ28は、回路基板(図示せず)を収容することができる回路ハウジング32に装着されるように構成されている。
【0013】
アプリケータ10は、材料がアプリケータ10に添加される開口部を覆うように構成されたキャップ18を含む。図示した実施形態では、アプリケータ10は、材料を収容するシリンジ(図示せず)を受容するように構成されているが、アプリケータ10は、材料をアプリケータ10に直接充填すること、又はホッパ若しくはメルター(図示せず)などの外部材料源への投入部をアプリケータ10に提供することなど、代替的な手段を通じて材料を受容してもよいことが企図される。キャップ18は、キャップ18を通って延在する投入コネクタ22を受容することができる。投入コネクタ22は、外部加圧空気源とインターフェース接続するように構成することができ、これはアプリケータ10を介して材料を選択的に移動させるように機能する。
【0014】
アプリケータ10は、キャップ18とヒータ36との間に配置されるキャップシート19を更に含むことができる。キャップシート19は、キャップ18を支持することに加えて、キャップ18と相互作用するように構成されており、キャップ18は、特に加圧空気が投入コネクタ22を介してヒータ36によって受容されるときに、アプリケータ10が運転中にはキャップ18がキャップシート19にロックされるように構成される。キャップシート19がアプリケータ10に取り付けられているときに、キャップシート19がアプリケータ10内でヒータ36を固定し、キャップシート19がアプリケータ10から取り外されたときにアプリケータ10からヒータ36を取り外すための開口部を提供するように、キャップシート19はアプリケータ10に対して取り外し可能に連結され得る。キャップシート19は、その内部を通って延び、シリンジがヒータ36内に入ることを可能にするようなサイズのチャネルを画定することができる。
【0015】
引き続き
図1及び
図2を参照すると、ヒータ36は、その内部に収容された材料に熱を供給するように機能し、これはシリンジとともに収容されてもよい。これにより、アプリケータ10を流れて噴射されるために望ましい温度に材料を維持することが可能になり、加えて、アプリケータ10の操作者が、材料の温度の意図しない温度ピーク又は低下を回避するために、ヒータ36内の材料の温度を監視することが可能になる。ヒータ36は、材料を受容するためにキャップシート19に向かって開いている中空の、実質的に円筒形の本体を画定することができ、その周囲に加熱要素(図示せず)が配置される。ヒータ36の一部分は、アルミニウムなどの金属で形成することができるが、ヒータ36内の材料を加熱するため熱を通過させるのに十分な伝導率を有する他の材料が含まれてもよい。ヒータ36はまた、ヒータ36内の温度レベルを監視するためにコントローラ166と通信する温度センサ(図示せず)をも含むことができる。
【0016】
ヒータ36の底部において、ヒータ36は、ヒータ36をプレートアセンブリ47に接続するコネクタ44によって支持される。コネクタ44は、ヒータ36内に収容された被加熱材料がヒータ36からプレートアセンブリ47内へ流入することを可能にする通路を画定する。アプリケータ10の下端に位置するプレートアセンブリ47は、以下に説明するように、ヒータ36から噴射式ディスペンサアセンブリ54へと材料が流れるための経路を提供する。プレートアセンブリ47は、プレートアセンブリ47を形成するために互いに取り外し可能に連結された上部プレート48及び底部プレート52などの複数のプレートを含むことができる。しかしながら、プレートアセンブリ47は、所望に応じて、3枚、4枚、又はそれ以上のプレートなどの2枚超のプレートを含むことができる。あるいは、プレートアセンブリ47は、材料がヒータ36から噴射式ディスペンサアセンブリ54に流れる経路を同様に提供する、一体型のブロック(図示せず)と置き換えることができる。プレートアセンブリ47に2つのプレートが含まれる場合、プレートアセンブリ47を通る通路は、上部プレート48及び底部プレート52のそれぞれによって少なくとも部分的に画定され得る。上部プレート48及び底部プレート52は、それらの境界面にシール86を受容するように構成することができるが、そのシール86は、プレートアセンブリ47を通る通路を取り囲み、材料が通路から出ることを防止する。
【0017】
プレートアセンブリ47が完全に組み立てられると、上部プレート48の底面は、上部プレート48が垂直方向6に沿って底部プレート52の上方に配置されるように、底部プレート52の上面に接触し得る。上部プレート48を通って延在しハウジング58と係合する複数のねじ付き締結具57を介して、上部プレート48はハウジング58に取り外し可能に連結され得る。しかしながら、上部プレート48及び底部プレート52を取り外し可能に連結するには、他の方法も考えられる。例えば、上部プレート48及び底部プレート52は、スナップ嵌め係合、あり継ぎ構造などによって連結されてもよい。プレートアセンブリ47は、上部プレート48及び底部プレート52がプレートアセンブリ47を通過する材料を加熱するように構成され、したがって、材料が流動し及び分注されるのに最適な品質を維持することを確実にするように構成されるような加熱ブロックを備えていてもよい。
【0018】
ここで
図3A及び
図3Bを参照して、噴射式ディスペンサアセンブリ54についてより詳細に説明する。噴射式ディスペンサアセンブリ54の構成要素は、プレートアセンブリ47の上部プレート48及び底部プレート52のそれぞれによって少なくとも部分的に画定されるチャンバ72内に受容され得る。噴射式ディスペンサアセンブリ54は、弁座80と、チャンバ72からアプリケータ10の外部まで延在する排出通路82とを画定するノズル56を含み得る。排出通路82は、材料がアプリケータ10を出て、基材に適用されるための用いられる導管である。噴射式ディスペンサアセンブリ54は、チャンバ72を通って延在してチャンバ72内で移動可能なニードル76を更に含む。ニードル76は、ニードル先端部76aと、ニードル先端部76aから垂直方向6に沿って延在するニードルステム76bとを画定する。ニードル先端部76aは、弁座80と係合してシールを形成するように構成されてもよく、これにより、ニードル先端部76aが弁座80と係合すると、排出通路82を通って材料が流れることが防止される。したがって、ニードル76は、チャンバ72内で、第1位置と第2位置との間を垂直方向6に沿って移動可能である。第1位置では、ニードル先端部76aは、垂直方向6に沿って弁座80から離間して、材料が排出通路82にアクセスできるようにする。第2位置では、ニードル先端部76aは弁座80と係合し、それによって材料が排出通路82に入ることを防止する。図示されているような噴射式ディスペンサアセンブリ54では、ニードルが第1位置から第2位置へと作動することにより、ニードル先端部76aがある量の材料を、排出通路82を通して噴射させる。この噴射運動は素早く繰り返され得るので、所定のサイズ及び形状を有する個別の材料のドットが基材に適用されるのが可能になる。材料の漏れを防止するため、ニードル先端76a及び弁座80は、互いに相補的な形状を有するように構成され得る。一実施形態では、ニードル先端76a及び弁座80は、互いに相補的な半球形状を有し得る。あるいは、ニードル先端部76a及び弁座80は、互いに相補的な平坦な形状を有し得る。ニードル76が第1位置と第2位置との間で作動される機構について、以下に更に説明する。
【0019】
噴射式ディスペンサアセンブリ54は、チャンバ72内に受容されるように構成されたシールパック90を更に含む。具体的には、シールパック90はチャンバを、シールパック90の垂直方向6に沿った下方にある第1区域と、シールパック90の垂直方向6に沿った第2区域との2つに分割する。シールパック90は、底部プレート52の上面と係合するように構成された棚部94を画定し、棚部94は、シールパック90をチャンバ72内で垂直に位置させる。シールパック90はまた、シールパック90を通って垂直方向6に沿って延在するシールパック通路95を画定する。シールパック通路95は、ニードル76が、チャンバ72の第2区域72bを通り、シールパック90を通り、チャンバ72の第1区域72a内へと延びるように、ニードルステム76bを受容するように構成されている。シールパック90は、ニードルステム76bを実質的に取り囲むシールパック通路95内に、シール96を収容してもよい。シール96は、材料が、シールパック通路95を通って、チャンバ72の第1区域72aから第2区域72bへと流れることを防止するように機能し得る。加えて、噴射式ディスペンサアセンブリ54は、シールパック90とプレートアセンブリ47の上部プレート48との間で、シールパック90の周囲に配置されたシール98を含むことができる。シール98は、上部プレート48から上部プレート48とハウジング58との間の間隙に材料が流れるのを防ぐことができる。あるいは、シール98は、シールパック90と底部プレート52との間で、シールパック90の周囲に配置され得る。したがって、シール96及びシール98は、プレートアセンブリ47によって画定される通路を材料が出た後に、材料がチャンバ72の第1区域72a内に保持されるのを助ける。
【0020】
更に、噴射式ディスペンサアセンブリ54は、チャンバ72の第2区域72b内に配置されたばね104を含む。ばね104は、チャンバ72の第2区域72bの境界をなすハウジング58の一部分と、ニードル76によって画定される棚部100との間に配置される。ばね104は、ばね104が棚部100に下向きの力を常に印加するように、自然圧縮状態で噴射式ディスペンサアセンブリ54内に配置され得る。ニードル76の棚部100にかかるこの下向きの力は、ニードル76を垂直方向6に沿って下向きに付勢する。したがって、ばね104は、ニードル76を第2位置に自然に付勢するので、ニードル先端部76aを弁座80から変位させ、したがってニードル76を第2位置から第1位置へと移動させるためには、ニードル76にかかる上向きの力が必要となる。
【0021】
引き続き
図3A及び
図3Bを参照すると、噴射式ディスペンサアセンブリ54はまた、ニードル76に動作可能に連結されたアクチュエータアセンブリ111をも含む。アクチュエータアセンブリ111は、圧電装置112及び一対の可動式のアクチュエータアーム108及び110を含むことができる。アクチュエータアーム108及び110は、圧電装置112のそれぞれの角部から、互いに向かう方向に、かつニードルステム76bの上端部に向かって、斜めに延在し得る。コネクタ109は、一対のアクチュエータアーム108及び110を互いに接続するとともに、アクチュエータアーム108及び110をニードルステム76bの上端に固定するように構成されている。コネクタ109は、互いに向かって半径方向に内側に突出する一対の係止タブを介してニードルステム76bを固定することができるが、他の取り付け手段も考えられる。例えば、コネクタ109及びニードルステム76bは、ねじ係合によって取り外し可能に取り付けられ得る。
【0022】
圧電装置112は、ニードル76を第1位置と第2位置との間で移動させるように構成されている。アクチュエータアセンブリ111は、圧電装置112の動作を制御するアクチュエータの外部にあるコントローラ166に連結される。コントローラ166について、以下に更に説明する。アクチュエータアセンブリ111はまた、圧電装置に電力を供給する電源(図示せず)にも連結される。上述したように、ニードル76は、ニードル先端部76aが弁座80と係合するように、第2位置において中立位置にある。ニードル76を第1位置に移動させるために、コントローラは電源に、正電荷を圧電装置112に対して提供させる。この正電荷により、圧電スタックを含み得る圧電装置112は膨張し、アクチュエータアーム108及び110を圧電装置112に向かって引き寄せる。したがって、アクチュエータアーム108及び110並びにニードル76は圧電装置112に向かって引かれ、ニードル先端部76aを弁座80から引き離すことになる。コントローラ166が、電源に、圧電装置112への正電荷の供給を停止させると、圧電装置112は収縮し、アクチュエータアーム108及び110は、圧電装置112から離れるように押されることになる。ばね104によってニードル76の棚部100に加えられた力とともに、圧電装置112を後退させることにより、ニードル先端部76aが弁座80に衝突するようにニードル76が下方に押し進められる。ニードル先端76aが弁座80に衝突すると、ノズル56の排出通路82を通して材料が噴射される。
【0023】
図1~
図3Bを参照すると、圧電装置112は、締結具113を介して下側ブロック114に接続することができ、下側ブロック114は、締結具116を介して上側ブロック115に接続することができる。圧電装置112、下側ブロック114、及び上側ブロック115はまとまって、アクチュエータアセンブリ111を構成することができる。アクチュエータアセンブリ111は、横方向4に沿って離間配置され得る第1プレート60aと第2プレート60bとの間に配置され得る。第1プレート60a及び第2プレート60bはそれぞれ、締結具64が貫通することを可能にするように構成された少なくとも1つのスロットを画定してもよい。締結具64は、第1プレート60aのスロットを通り、下側ブロック114を通り、第2プレート60bの対応するスロットを通って延在し、プレート60bに隣接して配置されたナット65と係合することができる。締結具64は、締結具64及びナット65が第1プレート60a及び第2プレート60bのそれぞれに対して緩めたり締め付けたりできるように、ナット65に係合するようねじ切りをされることができる。締結具64及びナット65をプレート60a及び60bから緩めることにより、アクチュエータアセンブリ111がアプリケータ10の他の構成要素に対して垂直方向6に沿って移動することが可能になる。アクチュエータアセンブリ111の位置を調整することで、ニードル76の初期位置を調整し、したがって、ニードル76が第1位置と第2位置との間を移動する距離として定義されるニードル76のストローク長さを変更する。ニードル76の初期位置及びストローク長さを調節する能力により、アプリケータ10は、噴射式ディスペンサアセンブリ54から噴射され得る材料の種類及びアプリケータ10が実行することができる噴射動作のタイプに関して柔軟性を持つことが可能になる。アクチュエータアセンブリ111の位置が調整されると、アクチュエータアセンブリ111がその位置でロックされるように、締結具64及びナット65をプレート60a及び60bに対して締め付けることができる。締結具64及びナット65はそれぞれ1つずつしか示されていないが、アプリケータ10は、アクチュエータアセンブリ111の調整を更に助けるために、複数の締結具及び対応するナットを含むことができる。
【0024】
引き続き
図3Aを参照すると、アプリケータ10は、垂直方向6に沿って上側ブロック115の上方に配置された停止部118を含む。第1プレート60aと第2プレート60bとの間に位置する停止部118は、締結具120を介してプレート68に固定することができる。プレート68はまた、プレート60a及び60bの任意の組み合わせにも固定することができる。停止部118は、上側ブロック115に取り付けられたコネクタ124を受容するように構成された中央チャネル119を画定することができる。コネクタ124は、アクチュエータアセンブリ111の周囲の発熱を低減するために、外部のソース(図示せず)から加圧空気を受容することができる。
【0025】
ここで
図1、
図2及び
図4を参照すると、アプリケータ10は、アクチュエータアセンブリ111の一部分の位置及び/又は速度を測定するためのセンサアセンブリ138を含む。センサアセンブリ138は、長手方向2に沿ってアクチュエータアセンブリ111に隣接して位置する、垂直に延在する中央本体部142aを画定するセンサホルダ140を含む。センサホルダ140はまた、長手方向2に沿って中央本体部142aから延在する第1アーム142bと、同じく長手方向2に沿って中央本体部142aから延在する第2アーム142cとを画定することができる。第1アーム142b及び第2アーム142cは、アクチュエータアセンブリ111の両側で横方向4に沿って離間配置することができ、アクチュエータアセンブリ111の少なくとも一部分と垂直に位置揃えさせることができる。センサアセンブリ138は特定の垂直位置に位置するように示されているが、センサアセンブリ138の位置はアプリケータ10の他の構成要素に対して垂直方向6に沿って上方及び下方に調整することができる。このために、センサホルダ140の中央本体部142aは、中央本体部142aの上端に位置する第1スロット146aと、中央本体部142aの下端部において第1スロット146aの反対側に位置する第2スロット146bとを画定する。第1スロット146a及び第2スロット146bのそれぞれは、実質的に円筒形のスロットとして構成することができるが、他の形状も考えられる。また、2つのスロットのみが示されているが、中央本体部142aは、所望に応じて、より多く又は少ない数のスロットを画定することができる。例えば、中央本体部142aは、1つのスロットのみを画定することができ、又は3つ以上のスロットを画定することができる。
【0026】
センサホルダ140の第1スロット146aは、長手方向に沿って停止部118内に延在する穴132と位置揃えすることができ、第2スロット146bは、長手方向2に沿ってハウジング58内に延在する穴128と位置揃えすることができる。穴128及び132のそれぞれは、対応する締結具136を受容するように構成され得る。例えば、締結具136は、第1スロット146aを通って穴132内に延在することができ、一方、別の締結具136は、第2スロット146bを通って延在し、穴128と係合することができる。締結具136並びに穴128及び132のそれぞれは、締結具136のそれぞれと穴128及び132のうちの対応する1つとの間でのねじ係合を可能にするために、少なくとも部分的にねじ切りされていてよい。締結具136のそれぞれは同じのものとして示されているが、締結具136並びに第1スロット146a及び第2スロット146bは同様に、所望に応じて互いに異なるように構成することができる。
【0027】
動作中、センサホルダ140は、第1スロット146aを穴132に、かつ第2スロット146bを穴128に位置揃えすることによって、アプリケータ10の他の構成要素に取り付けることができる。次いで、締結具136を、第1スロット146aを通して挿入し、穴132と係合させることができる一方で、別の締結具136が、第2スロット146bを通して挿入され、穴128と係合され得る。次いで、締結具136のそれぞれは、締結具136、停止部118、及びハウジング58によってセンサホルダ140に付与された圧縮力が、センサアセンブリ138をアプリケータ10の他の構成要素に対してロックするように、十分に締め付けられることができる。垂直方向6に沿ったセンサアセンブリ138の位置を調整するために、上側の締結具136は穴132から十分に緩められ、下側の締結具136は穴128から十分に緩められて、締結具が依然として第1スロット146a及び第2スロット146bを通って延在し、穴132及び128にそれぞれ係合するものの、センサホルダ140が、垂直方向6に沿って移動することができる状態にする。センサホルダ140は、したがって、垂直方向6に沿って所望の位置へと移動することができる。しかしながら、第1スロット146a及び第2スロット146bを通って依然として延在する締結具136は、センサホルダ140が垂直方向6に沿ってのみ移動できる動きの範囲を制限する。センサホルダ140が所望の位置にあると、センサホルダ140が再びアプリケータ10の他の構成要素に対して固定されるように、締結具136は再びセンサホルダ140に対して十分に締め付けられることができる。
【0028】
ここで
図4を参照すると、センサホルダ142の第1アーム142bは第1穴148aを画定し、センサホルダ142の第2アーム142cは第2穴148bを画定する。したがって、第1穴148a及び第2穴148bは、アクチュエータアセンブリ111の両側に位置するが、方向Dに沿って互いに位置揃えし、互いに面するように配向され得る。図示されるように、方向Dは、長手方向2及び横方向4によって画定される平面に沿って存在し、垂直方向6に対して垂直であり、更にその結果、方向Dは、第1位置と第2位置との間でニードル76が移動する際に、ニードル76の動きの方向に対して垂直となる。加えて、方向Dは、長手方向2及び横方向4の両方から角度オフセットされて図示されている。しかしながら、方向Dは、代替的に、長手方向2及び横方向4によって画定される平面内で任意の方向に延在するように、又は更にこの平面から角度オフセットされて、方向Dが垂直方向6に沿った成分を画定するように構成され得る。
【0029】
第1穴148aは、エミッタ154又はレシーバ156のうちの1つを受容するようなサイズとすることができ、第2穴148bはまた、エミッタ154又はレシーバ156のうちの1つを受容するようなサイズとされ得る。図示された実施形態では、エミッタ154は、第1穴148a内でセンサホルダ140に固定されたものとして示され、一方、レシーバ156は、第2穴148b内でセンサホルダ140に固定されて示されているが、この配置は逆とすることが可能であるとも考えられる。図示の実施形態では、第1穴148a及び第2穴148bのいずれにエミッタ154及びレシーバ156がそれぞれ受容されるかにかかわらず、エミッタ154及びレシーバ156は、アクチュエータアセンブリ111の、互いに反対側に位置しているように図示されている。動作中、エミッタ154は、光Lを放出するように構成することができ、レシーバ156は、エミッタ154によって放出された光Lの少なくとも一部分を受光するように構成することができる。エミッタ154は、LEDなどの光を放出することができる任意のエミッタであってもよく、又はより具体的には、赤外線スペクトル内の光を放出することができるエミッタであってもよい。レシーバ156は、対応するエミッタ154によって放出された波長を有する光を受光するように調整することができる任意の種類のレシーバであり得る。エミッタ154及びレシーバ156が方向Dに沿って位置揃えされるので、エミッタ154によって放出される光Lは、アクチュエータアセンブリ111の位置及び噴射サイクル内のニードル76の所与の位置に応じて、任意の特定の時間にアクチュエータアセンブリ111の一部分によって少なくとも部分的にブロックされ得る。次いで、レシーバ156は、光のブロックされていない部分を受光する。あるいは、エミッタ154によって放出される光Lは、ニードル76の一部分によって少なくとも部分的にブロックされ得る。
【0030】
センサアセンブリ138は、センサホルダ140が2つのアーム142b及び142cを画定し、第1アーム142bがエミッタ154を支持し、第2アーム142cがレシーバ156を支持するように図示されているが、これに代わる実施形態も考えられる。一実施形態では、エミッタ154及びレシーバ156の両方は、エミッタ154及びレシーバ156の両方がアクチュエータアセンブリ111の同じ側に面するように、第1アーム142b及び第2アーム142cのいずれか一方に固定することができる。結果として、センサホルダ140は、この実施形態では、第1アーム142b及び第2アーム142cのうちの1つのみしか含まないということがあり得る(図示せず)。動作中、この実施形態では、エミッタ154は、アクチュエータアセンブリ111又はニードル76の一部分と相互作用し、レシーバ156によって少なくとも部分的に受光され得る光Lを放出することができる。しかしながら、この実施形態では、アクチュエータアセンブリ111又はニードル76によってブロックされていない光Lの部分を受光するのではなく、レシーバ156は、それが相互作用する構成要素によって反射された光Lの部分を受光する。
【0031】
ここで
図4~
図5Cを参照すると、アプリケータ10は、接続部160及び162をそれぞれ介してエミッタ154及びレシーバ156に連結されたコントローラ166を含む。コントローラ166は、本明細書に記載されるアプリケータ10の様々な動作を監視及び制御するためのソフトウェアアプリケーションを提供するように構成された、任意の好適な計算装置を含むことができる。コントローラ166は、任意の適切な計算装置を含むことができ、その例としては、プロセッサ、デスクトップ型計算装置、サーバ型計算装置、又はラップトップ型計算装置、タブレット、若しくはスマートフォンなどのポータブル計算装置を含むことが理解されるであろう。具体的には、コントローラは、メモリ170及びHMIデバイス174を含むことができる。メモリ170は、揮発性(例えば、いくつかの種類のRAMなど)、不揮発性(例えば、ROM、フラッシュメモリなど)、又はこれらの組み合わせであり得る。コントローラ166は、追加的な記憶装置(例えば、リムーバブル記憶装置及び/又は非リムーバブル記憶装置)を含み得るが、その例としては、テープ、フラッシュメモリ、スマートカード、CD-ROM、デジタル多用途ディスク(DVD)若しくは他の光学記憶装置、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置若しくは他の磁気記憶装置、ユニバーサルシリアルバス(USB)互換性メモリ、又は、情報を記憶するために使用することができ、コントローラ166によってアクセスすることができる任意の他の媒体が挙げられるが、それらに限られない。HMIデバイス174は、例えば、ボタン、ソフトキー、マウス、音声作動制御、タッチスクリーン、コントローラ166の動き、視覚的な合図(例えば、コントローラ166上のカメラの前に手を移動させる)などを介して、コントローラ166を制御する能力を提供する入力を含むことができる。HMIデバイス174は、ディスプレイを介したニードル76の現在の位置及び速度値の視覚的指標、並びにこれらのパラメータの許容可能な範囲などの視覚的情報を含むグラフィカルユーザインターフェースを介して出力を提供することができる。他の出力としては、聴覚的情報(例えば、スピーカを介して)、機械的に提供される情報(例えば、振動機構を介して)、又はこれらの組み合わせを含むことができる。様々な構成において、HMIデバイス174は、ディスプレイ、タッチスクリーン、キーボード、マウス、動作検出器、スピーカ、マイクロフォン、カメラ、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。HMIデバイス174は、例えば、コントローラ166にアクセスする目的で特定の生体情報を必要とするために、例えば、指紋情報、網膜情報、音声情報、及び/又は顔特性情報などの生体情報を入力するための任意の好適な装置を更に含むことができる。
【0032】
コントローラ166は、接続部160を通じてエミッタ154に命令を送信することによって、エミッタ154からの光Lの放出を制御することができ、レシーバ156によって受信された光Lの部分を示す信号を、レシーバ156から接続部162を通して受信することができる。接続部160及び162のそれぞれは、有線接続又は無線接続であり得る。好適な無線接続の例としては、ZigBee(登録商標)、Z波、Bluetooth(登録商標)、Wi-Fi(登録商標)、又は電波が挙げられる。レシーバ156によって受光される光Lの部分は、以下で更に論じるコントローラ166によって実行される制御ループへのフィードバックを含むことができる。コントローラ166は、レシーバ156から受信した光Lに関する情報(フィードバックとも呼ばれる場合がある)を使用して、個々の時点でのニードル76の位置を決定することができる。コントローラ166はまた、レシーバ156から受信した光Lに関する情報を使用して、個々の時点でのニードル76の速度を決定することができる。コントローラ166は、エミッタ154及びレシーバ156と信号通信することに加えて、アクチュエータアセンブリ111の圧電装置112とも信号通信することができる。レシーバ156からフィードバックを受信したことに応じて、コントローラ166は、以下に記載される制御ループ200a~200cのうちの1つを使用してアクチュエータアセンブリ111の動作を調整して、噴射された材料のドットの、所望のサイズ及び形状を維持することができる。
【0033】
コントローラ166は、アクチュエータアセンブリ111の動作を制御するために制御ループを実行して、それによってニードル76の、第1位置と第2位置との間の移動を制御するように構成されている。制御を実現するために、制御ループは、制御ループ200a~200c(
図5A~
図5C)のうちの1つを含むことができる。制御ループ200a~200cへの入力は、アクチュエータアセンブリ111の圧電装置112に提供される所望の電圧波形であり得る。メモリ170は、様々な電圧波形を記憶するように構成することができ、それらのそれぞれは、ニードル76の特定の動作パターン又は速度と、特定のドットサイズ及び/又はドット形状との所定の関係を有する。制御ループ200a~200cのうちの特定の1つに提供される特定の電圧波形は、HMIデバイス174への特定の入力に応じて、メモリ170から呼び出され得る。HMIデバイス174に提供される入力は、ニードル76の所望の噴射動作、具体的な噴射操作、利用される特定の流体又は基材、特定の噴射ドットサイズ及びドット形状、圧電装置112に提供される初期電圧値、圧電装置112に電圧を印加するための特定の噴射されたドットサイズ及び形状、圧電装置112に電圧を印加する電圧率などであり得る。これらの入力のそれぞれ、並びに他の入力は、メモリ170に格納された特定の電圧波形に相関させることができ、これは、対応する入力を受け取ると、自動的に呼び出され、制御ループ200a~200cのうちの1つに入力され得る。同様に、制御ループ200a~200cのそれぞれの出力は、所望のニードル動作を実現するために、圧電装置112に提供される電圧又は電圧率を調整したものであり、これは、センサアセンブリ138から受信したフィードバックから部分的に決定される。
【0034】
図5Aは、コントローラ166によって実行され得る制御ループ200aの一実施形態を示す。制御ループ200aは、典型的なフィードバックコントローラを具現化したものである。制御ループ200aは、上述のように、所望の電圧波形の形をとることができる入力を受信する。しかしながら、この入力は、制御ループ200aに提供される完全な入力を、部分的にのみ構成するものである。所望の電圧波形に加えて、制御ループ200aは、センサアセンブリ138、特にレシーバ156から受信したフィードバックを、その入力に組み込む。次いで、この完全な入力はフィードバックコントローラ204に提供され、フィードバックコントローラ204は、所望の波形を具現化する入力に基づいて、レシーバ156から受信したフィードバックと、ニードル76の意図された位置又は速度とを比較する。そしてフィードバックコントローラ204は、圧電装置112に提供される電圧又は電圧率を調整したものである出力を生成し、所望の電圧波形、更にはニードル76の所望の動きを実現する。このフィードバックコントローラ204は、圧電装置112に提供される電圧と、メモリ170に格納されているニードル76の速度又は位置との間の様々な所定の関係を参照して、この調整を計算することができる。
【0035】
図5Bは、コントローラ166によって実行され得る制御ループ200bの別の実施形態を示す。制御ループ200bは、フィードバック及びフィードフォワード制御の組み合わせを具現化したものである。制御ループ200aは、所望の波形の形態をとることができる入力を受信し、この入力はその後、センサアセンブリ138のレシーバ156から受信され、フィードバックコントローラ204に提供されるフィードバックと統合される。制御ループ200aと同様に、フィードバックコントローラ204は、所望の波形を具現化する入力に基づいて、レシーバ156から受信したフィードバックと、ニードル76の意図された位置又は速度とを比較する。そしてフィードバックコントローラ204は、圧電装置112に提供される電圧又は電圧率を調整したものである出力を生成し、所望の電圧波形、更にはニードル76の所望の動きを実現する。このフィードバックコントローラ204は、圧電装置112に提供される電圧と、メモリ170に格納されているニードル76の速度又は位置との間の様々な所定の関係を参照して、この調整を計算することができる。しかしながら、制御ループ200bはまた、所望の波形の入力を受信するフィードフォワードコントローラ208を含み、フィードフォワードコントローラ208は、フィードバックコントローラ204を迂回して、フィードバックコントローラ204の出力と組み合わされる、圧電装置112に提供される電圧又は電圧率を調整したものである出力を生成することができる。このフィードフォワードコントローラ208を使用することにより、フィードバックコントローラ204によって生成された調整出力に起因するニードル76の動きの乱れを予測しかつ最小化するのを、助けることができる。
【0036】
図5Cは、コントローラ166によって実行され得る制御ループ200cの第3の実施形態を示す。制御ループ200cは、フィードバック及びフィードフォワード制御の代替的な組み合わせを具現化したものである。制御ループ200bは、所望の波形の形態をとることができる入力を受信し、続いて、この入力がフィードフォワードコントローラ208への入力として提供される。次いで、フィードフォワードコントローラ208は出力を提供し、その出力は、センサアセンブリ138のレシーバ156から受信したフィードバックと組み合わされて、フィードバックコントローラ204に提供される入力が形成される。次いで、フィードバックコントローラ204は、レシーバ156から受信したフィードバックと、フィードフォワードコントローラ208からの出力とを比較し、圧電装置112に提供される電圧又は電圧率を調整したものである出力を生成し、所望の電圧波形を実現し、更には、ニードル76の所望の動きを実現する。このフィードバックコントローラ204は、圧電装置112に提供される電圧と、メモリ170に格納されているニードル76の速度又は位置との間の様々な所定の関係を参照して、この調整を計算することができる。このフィードフォワードコントローラ208を使用することにより、フィードバックコントローラ204によってもたらされる調整に起因する、ニードル76の動きの乱れを予測しかつ最小化するための代替的な方法が提供される。
【0037】
この制御ループ200aは、噴射サイクル全体にわたるニードル76の移動を連続的に監視及び調整するために、連続的に実行することができる。ニードル76の速度に関して、制御ループ200a~200cのいずれかが、ニードル76の速度が所定の閾値を上回るときに圧電装置112に供給される電圧又は電圧率を減少させるようにコントローラ166をプログラムすることができ、あるいは、ニードル76の速度が所定の閾値を下回るとき、圧電装置112に供給される電圧又は電圧率を増加させることができるように、コントローラ166をプログラムすることができる。コントローラ166は、ニードルの速度に関して許容可能な範囲があり、ニードル76の速度がその許容範囲内であるときに、圧電装置112に供給される電圧率が維持されるようにプログラムされ得る。許容範囲及び/又は所定の閾値は、HMIデバイス174を介してユーザによってコントローラ166に提供されてもよく、又はメモリ170から呼び出されてもよい。
【0038】
ここで
図6を参照すると、同図には、アクチュエータアセンブリ111の圧電装置112に提供される例示的な電圧波形250であって、ある期間にわたって、ニードル76を第2位置から第1位置へと移動させ、再び第2位置に戻すための電圧波形250がプロットされている。図示のように、電圧波形250は正弦波でなくてもよいが、むしろ幾分鋸歯形状の波形であってもよい。これは、所望の形状及びサイズを有する個々の量の材料がノズル56から噴射されるよう、ニードル76を第1位置から第2位置に移動させる際にはニードル76の急速な落下が必要とされるためである。図示のように、電圧波形250は、いくつかの個別の区間を有する。ベースライン部分254では、0秒時点~500マイクロ秒時点までの間、圧電装置112に電圧が供給されない。500マイクロ秒時点で、電圧波形250の増加部分258aが開始する。電圧波形250のこの増加部分258は、500マイクロ秒時点から約2700マイクロ秒時点まで継続し、その間、圧電装置112に供給される電圧が連続的に上昇する電圧波形250の一部分を画定する。この電圧の増加は、圧電装置112を膨張させ、したがって、ニードル76をノズル56から引き離す。図示のように、増加部分258は、第1部分258a及び第2部分258bを含む。第1部分258aの間、電圧レベルは、第2部分258bの場合よりも急速に増加する。結果として、ニードル76は、圧電装置112が電圧波形250の増加部分258を受信し始めの頃に、その受信終わり頃よりもより急速に、圧電装置112がノズル56から引き離される。電圧波形250の増加部分258は、電圧増加速度が異なる2つの区間を有するものとして示されているが、より多くの又はより少ない区間がある場合も考えられる。
【0039】
電圧波形250の増加部分258の後で、約2700マイクロ秒時点から約2800マイクロ秒時点まで、一定の電圧が圧電装置112に供給される。電圧波形のこの一定部分262は、ニードル76が第1位置に完全に後退する時間を表し、停留部と呼ばれる。制御ループ200a~200cのうちの1つを使用して波形の一定部分262の間に圧電装置112に印加される電圧を調整することによって、ニードル76の停留部の位置を調整することで、ノズル56から噴出される材料のドット形状及びサイズを制御するのを助けることが可能になる。一定部分262の後、圧電装置112に印加される電圧は、減少部分264の間に、ゼロまで急速に降下する。電圧波形250の減少部分264の間に圧電装置112に供給される電圧が急速に降下することによって、圧電装置112の急速な収縮が起こり、その結果、ニードル76が弁座80にぶつかるまで、ニードル76がノズル56に向かって急速に駆動される。これにより、アプリケータ10のノズル56から基材上に、所定のサイズ及び形状を有する材料のドットが噴射される。制御ループ200a~200cのうちの1つを使用して電圧波形250の減少部分264の間に電圧が低下する速度を変更することによって、アプリケータ10から噴射される材料のドットのサイズ及び形状を更に制御することができる。
【0040】
続いて
図7を参照して、センサアセンブリ138及び接続されたコントローラ166を使用してニードル76の動きを制御して、所定の材料のドットのサイズ及び形状を維持する方法300を論じる。方法300は、ステップ302において、アクチュエータアセンブリ111の圧電装置112をまず作動させることを含む。圧電装置112を作動させることによって、ニードル76は、上述のように、第1位置と第2位置との間を垂直方向6に沿って移動する。この往復運動は、ノズル56から、ある量の材料を噴射させるように機能する。ステップ302を実行する前、実行中、又は実行後に開始することができるステップ306において、コントローラ166は、アクチュエータアセンブリ111又はニードル76の一部分が上記のように光Lと相互作用するように、エミッタ154からレシーバ156への光Lの放出を開始することができる。前述のように、光Lは、垂直方向6に直交する方向Dに沿って放出され得る。またアクチュエータアセンブリ111又はニードル76の一部分が光Lを部分的にブロックするように放出されてもよい。あるいは、アクチュエータアセンブリ111又はニードル76の一部分が光Lを反射するように光Lを放出することもできる。ステップ302及び306の後、方法300では、ステップ310において、コントローラ166がレシーバ156から受信したフィードバックに基づいて、個別の時点でのニードル76の位置を決定することを含む。ステップ310の後、又はステップ310と同時に、ステップ314において、コントローラ166は、レシーバ156からコントローラ166が受信したフィードバックに基づいて、個別の時間の時点でのニードル76の速度を決定することができる。
【0041】
ステップ310及び314においてニードルの位置及び/又は速度が決定された後、ステップ318で、コントローラ166は、レシーバ156からコントローラ166が受信したフィードバックに基づいて、圧電装置112の動作を調整することができる。この調整は、メモリ170に格納されている電圧とニードルの速度又は位置との間の所定の関係に従って、圧電装置112に供給される電圧を調整することによって実現することができる。調整は、
図5A~5Cに示される制御ループ200a~200cのうちの1つ又は複数の組み合わせのいずれかを使用して決定することができ、これらの制御ループ200a~200cのそれぞれには、アプリケータ10のユーザによってHMIデバイス174に提供される入力が組み込まれる。調整ステップ318は、ニードル76の速度が所定の閾値を上回るときに圧電装置112に供給される電圧を減少させること、ニードル76の速度が所定の閾値を下回るとき、圧電装置112に供給される電圧を上昇させること、又はニードル76の速度が所定の範囲内にあるときに、圧電装置112に供給される電圧を維持することと、を含み得る。
【0042】
ニードル76の位置及び速度に関するフィードバックを連続的に取得し、この情報を使用して、圧電装置112に提供される電圧波形を制御することによって、アプリケータ10から噴射される材料のドットのサイズと形状とを、期間中一貫した状態に保つことができる。瞬間的なニードル76の位置及び速度の正確な決定を容易に実現するため、センサアセンブリ138のエミッタ154及びレシーバ156を使用することで、このフィードバックを得るための、非常に正確なシステムが提供される。更に、制御ループ200a~200cは、センサアセンブリ138からコントローラ166によって取得された情報を使用して、圧電装置112によって提供される電圧を調整するのを助ける一方で、そのような補正動作に起因するマイナスの結果を最小限に抑えることができる。
【0043】
本発明の様々な発明的態様、概念、及び特徴は、本明細書において、例示的な実施形態において組み合わせて具現化されるように説明及び図示され得るが、これらの様々な態様、概念及び特徴は、個々に又は様々な組み合わせ及び部分的組み合わせで、多くの代替的な実施形態で使用されてもよい。本明細書で明示的に除外されない限り、そのような組み合わせ及び部分的組み合わせは全て、本発明の範囲内であることが意図される。本発明のいくつかの特徴、概念又は態様は、本明細書において好ましい配置又は方法であるとして記載されてもよいが、そのような説明は、明示的に記載されない限り、そのような特徴が必要又は必要であることを示唆することを意図するものではない。更に、本開示を理解するのを助けるために、例示的又は代表的な値及び範囲が含まれてもよいが、そのような値及び範囲は、限定的な意味で解釈されるべきではなく、明示的に記載された場合にのみ重要な値又は範囲であることが意図される。例示的な方法又はプロセスの説明は、全てのステップの包含が全ての場合に必要とされるものとして限定されるものではなく、また、明示的に記載されない限り、ステップが提示される順序も、必須のものとしてみなされるものではない。
【0044】
この出願は、2018年5月7日に出願された米国仮特許出願第62/667,696号および2019年4月19日に出願された米国特許出願第16/389,061号の優先権を主張するものであり、それらの内容を引用してこの出願の一部とするものである。