特許 7397553 密閉容器用蓋の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-05

(45)【発行日】2023-12-13

(54)【発明の名称】密閉容器用蓋の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01M 50/188 20210101AFI20231206BHJP

   H01G 11/74 20130101ALI20231206BHJP

   H01G 11/80 20130101ALI20231206BHJP

   H01G 11/84 20130101ALI20231206BHJP

   H01M 50/15 20210101ALI20231206BHJP

   H01M 50/176 20210101ALI20231206BHJP

   H01M 50/184 20210101ALI20231206BHJP

   H01M 50/193 20210101ALI20231206BHJP

   H01M 50/553 20210101ALI20231206BHJP

   H01M 50/564 20210101ALI20231206BHJP

   H01M 50/588 20210101ALI20231206BHJP

   H01M 50/591 20210101ALI20231206BHJP

【ＦＩ】

H01M50/188

H01G11/74

H01G11/80

H01G11/84

H01M50/15

H01M50/176

H01M50/184 A

H01M50/193

H01M50/553

H01M50/564

H01M50/588

H01M50/591

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2023527691

(86)(22)【出願日】2022-11-08

(86)【国際出願番号】 JP2022041587

【審査請求日】2023-05-10

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】305011787

【氏名又は名称】睦月電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003395

【氏名又は名称】弁理士法人蔦田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】斎 聖一

【審査官】上野 文城

(56)【参考文献】

【文献】特開平０８－２５００８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０４４８０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２１／０３８４５７６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】韓国公開特許第１０－２０２２－００００２７２（ＫＲ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０９７８２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／０７３３３１（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｍ ５０／１８３ － １９８

Ｈ０１Ｍ ５０／１４７ － １７１

Ｈ０１Ｍ ５０／１７２ － １８１

Ｈ０１Ｍ ５０／５５３

Ｈ０１Ｍ ５０／５６４ － ５６７

Ｈ０１Ｇ １１／８４

Ｈ０１Ｇ １１／８０

Ｈ０１Ｇ １１／７４

Ｈ０１Ｍ ５０／５８４ － ５９７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子装着孔を有する導電性の蓋体と、
前記端子装着孔に挿通された軸部と、前記軸部の外周面から突出する端子鍔部と、を有する導電性の端子と、
前記軸部が挿通される筒部と、前記筒部の外周面から突出し前記蓋体と前記端子鍔部との間に挟まれる絶縁鍔部と、を有する絶縁性の熱可塑性樹脂からなる絶縁部材と、
を備えた密閉容器用蓋を製造する、密閉容器用蓋の製造方法において、
前記軸部を前記筒部に挿通するとともに、前記絶縁鍔部を前記端子鍔部に重ねて配置する第１配置工程と、
前記端子鍔部に重ねた前記絶縁鍔部を加熱する第１加熱工程と、
前記絶縁鍔部を加熱した後、一対の加圧部が、前記端子鍔部と加熱された前記絶縁鍔部とを挟み込んで前記絶縁鍔部を前記端子鍔部に押し付けて接合する第１接合工程と、
前記筒部を前記端子装着孔に挿通するとともに、前記絶縁鍔部を前記蓋体に重ねて配置する第２配置工程と、
前記蓋体に重ねた前記絶縁鍔部を加熱する第２加熱工程と、
前記絶縁鍔部を加熱した後、前記一対の加圧部が、前記蓋体と加熱された前記絶縁鍔部とを挟み込んで前記絶縁鍔部を前記蓋体に押し付けて接合する第２接合工程と、を含み、
前記第１加熱工程において前記絶縁鍔部が所定温度に達すると前記第１接合工程を開始し、
前記第２加熱工程において前記絶縁鍔部が所定温度に達すると前記第２接合工程を開始する
密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項2】

前記第１加熱工程において前記端子鍔部を加熱することで前記絶縁鍔部を加熱し、
前記第２加熱工程において前記蓋体を加熱することで前記絶縁鍔部を加熱する、請求項１に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項3】

前記第１加熱工程において前記端子鍔部を誘導加熱することで前記絶縁鍔部を加熱し、
前記第２加熱工程において前記蓋体を誘導加熱することで前記絶縁鍔部を加熱する、請求項２に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項4】

前記第１接合工程において、一対の加圧部の間隔が所定長さになるように前記一対の加圧部を近接させて前記端子鍔部と前記絶縁鍔部とを前記一対の加圧部で挟み込み、その時の前記絶縁鍔部に作用する圧力を測定する、請求項１に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項5】

前記第２接合工程において、一対の加圧部の間隔が所定長さになるように前記一対の加圧部を近接させて前記蓋体と前記絶縁鍔部とを前記一対の加圧部で挟み込み、その時の前記絶縁鍔部に作用する圧力を測定する、請求項１に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項6】

前記軸部は軸方向一端に開口する中空部を備え、
前記第１接合工程において、前記一対の加圧部を近接させて、前記一対の加圧部の一方に設けられた突起を前記開口から前記中空部に挿入して、前記軸部を前記端子装着孔の内周面へ向けて押し付け、前記軸部と前記端子装着孔とで前記筒部を加圧する、請求項１に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項7】

前記突起は、先細形状をなしており、前記開口から前記中空部に挿入されると前記軸部を前記端子装着孔の内周面へ押し付ける請求項６に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項8】

前記中空部の内周面は、開口端に向かうほど口径が大きくなるテーパ状をなしており、前記突起は、前記開口から前記中空部に挿入されると、前記軸部を前記端子装着孔の内周面へ押し付ける請求項６に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項9】

前記筒部の先端が、前記蓋体の外側面と同一平面上にある、又は前記蓋体の外側面より外側へ突出している、請求項１に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【請求項10】

端子装着孔を有する導電性の蓋体と、
前記端子装着孔に挿通された軸部と、前記軸部の外周面から突出する端子鍔部と、を有する導電性の端子と、
前記軸部が挿通される筒部と、前記筒部の外周面から突出し前記蓋体と前記端子鍔部との間に挟まれる絶縁鍔部と、を有する絶縁性の熱可塑性樹脂からなる絶縁部材と、
を備えた密閉容器用蓋を製造する、密閉容器用蓋の製造方法において、
前記軸部を前記筒部に挿通し、前記筒部を前記端子装着孔に挿通するとともに、前記蓋体と前記端子鍔部との間に前記絶縁鍔部を配置する配置工程と、
前記蓋体と前記端子鍔部との間に配置された前記絶縁鍔部を加熱する加熱工程と、
前記絶縁鍔部を加熱した後、一対の加圧部が、前記蓋体と加熱された前記絶縁鍔部と前記端子鍔部とを挟み込んで、前記蓋体と前記端子鍔部とを前記絶縁鍔部に接合し、前記蓋体に前記端子を固定する接合工程とを含み、前記加熱工程において前記絶縁鍔部が所定温度に達すると前記接合工程を開始する
密閉容器用蓋の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、密閉容器用蓋の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

密閉型電池やキャパシタ等の外郭を構成する密閉容器の蓋では、蓋体と蓋体を貫通する端子との間に絶縁部材を設け、シール性及び絶縁性を確保しつつ蓋体に端子を取り付ける必要がある。ケース内部に収容された電極体からケース外部へ端子を引き出す必要がある。

【0003】

特許文献１には、端子をかしめ固定することで蓋体と端子との間に絶縁部材を設けることが記載されている。特許文献２には、射出成形によって蓋体と端子との間に絶縁部材を設けることが記載されている。特許文献３には、蓋体と端子との間に絶縁部材を配置した状態で端子をかしめ固定した後、絶縁部材を加熱溶融して蓋体と端子との間に絶縁部材を設けることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１３－１０５５３８号公報

【文献】特開２０２１－８６８１３号公報

【文献】特開２００９－１０４９７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１のようにかしめ固定によって絶縁部材を設ける場合、かしめ量にバラツキが生じやすく、絶縁部材が十分なシール性能を発揮しないおそれがある。

【0006】

特許文献２のように射出成形によって絶縁部材を設ける場合、絶縁部材の形状などによっては絶縁部材と蓋体や端子との接合強度が不足するおそれがある。また、射出成形では金型が必要となり、小ロット生産に対応することが困難である。

【0007】

特許文献３のように端子をかしめ固定した後、絶縁部材を加熱溶融する場合、かしめ固定によって絶縁部材が加圧された状態で加熱されるため、加熱途中で絶縁部材が変形してしまい絶縁距離を確保できないことがある。また、絶縁部材が加圧された状態で加熱されると、溶融した絶縁部材の樹脂が、蓋体と絶縁部材との界面や端子と絶縁部材との界面の外部へ押し出され、溶融した樹脂が該界面にほとんど存在しない状態で絶縁部材が蓋体及び端子に接合される。そのため、特許文献３の方法では所望のシール性能や接合強度を得ることが困難なことがある。

【0008】

ここでは、射出成形金型を用いることなく、シール性及び絶縁性を確保しつつ蓋体に端子を取り付けることができる密閉容器用蓋の製造方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本実施形態によれば、下記［１］～［１０］の態様が提供される。

【0010】

［１］端子装着孔を有する導電性の蓋体と、前記端子装着孔に挿通された軸部と、前記軸部の外周面から突出する端子鍔部と、を有する導電性の端子と、前記端子が挿通される筒部と、前記筒部の外周面から突出し前記蓋体と前記端子鍔部との間に挟まれる絶縁鍔部と、を有する絶縁性の熱可塑性樹脂からなる絶縁部材と、を備えた密閉容器用蓋を製造する、密閉容器用蓋の製造方法において、前記絶縁鍔部を前記端子鍔部に重ねて配置する第１配置工程と、前記端子鍔部に重ねた前記絶縁鍔部を加熱する第１加熱工程と、前記絶縁鍔部を加熱した後、一対の加圧部が、前記端子鍔部と加熱された前記絶縁鍔部とを挟み込んで前記絶縁鍔部を前記端子鍔部に押し付けて接合する第１接合工程と、前記絶縁鍔部を前記蓋体に重ねて配置する第２配置工程と、前記蓋体に重ねた前記絶縁鍔部を加熱する第２加熱工程と、前記絶縁鍔部を加熱した後、前記一対の加圧部が、前記蓋体と加熱された前記絶縁鍔部とを挟み込んで前記絶縁鍔部を前記蓋体に押し付けて接合する第２接合工程と、を含む、密閉容器用蓋の製造方法。

【0011】

［２］前記第１加熱工程において前記端子鍔部を加熱することで前記絶縁鍔部を加熱し、前記第２加熱工程において前記蓋体を加熱することで前記絶縁鍔部を加熱する、上記［１］に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【0012】

［３］誘導加熱によって前記蓋体及び前記端子鍔部を加熱する、上記［２］に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【0013】

［４］前記第１接合工程において、一対の加圧部の間隔が所定長さになるように前記一対の加圧部を近接させて前記端子鍔部と前記絶縁鍔部とを前記一対の加圧部で挟み込み、その時の前記絶縁鍔部に作用する圧力を測定する、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【0014】

［５］前記第２接合工程において、一対の加圧部の間隔が所定長さになるように前記一対の加圧部を近接させて前記蓋体と前記絶縁鍔部とを前記一対の加圧部で挟み込み、その時の前記絶縁鍔部に作用する圧力を測定する、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【0015】

［６］前記軸部は軸方向一端に開口する中空部を備え、前記第１接合工程において、前記一対の加圧部を近接させて、前記一対の加圧部の一方に設けられた突起を前記開口から前記中空部に挿入して、前記軸部を前記端子装着孔の内周面へ向けて押し付け、前記軸部と前記端子装着孔とで前記筒部を加圧する、上記［１］～［５］のいずれか１つに記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【0016】

［７］前記突起は、先細形状をなしており、前記開口から前記中空部に挿入されると前記軸部を前記端子装着孔の内周面へ押し付ける上記［６］に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【0017】

［８］前記中空部の内周面は、開口端に向かうほど口径が大きくなるテーパ状をなしており、前記突起は、前記開口から前記中空部に挿入されると、前記軸部を前記端子装着孔の内周面へ押し付ける上記［６］に記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【0018】

［９］前記筒部の先端が、前記蓋体の外側面と同一平面上にある、又は前記蓋体の外側面より外側へ突出している、上記［１］～［８］のいずれか１つに記載の密閉容器用蓋の製造方法。

【0019】

［１０］端子装着孔を有する導電性の蓋体と、前記端子装着孔に挿通された軸部と、前記軸部の外周面から突出する端子鍔部と、を有する導電性の端子と、前記端子が挿通される筒部と、前記筒部の外周面から突出し前記蓋体と前記端子鍔部との間に挟まれる絶縁鍔部と、を有する絶縁性の熱可塑性樹脂からなる絶縁部材と、を備えた密閉容器用蓋を製造する、密閉容器用蓋の製造方法において、前記蓋体と前記端子鍔部との間に前記絶縁鍔部を配置する配置工程と、前記蓋体と前記端子鍔部との間に配置された前記絶縁鍔部を加熱する加熱工程と、前記絶縁鍔部を加熱した後、一対の加圧部が、前記蓋体と加熱された前記絶縁鍔部と前記端子鍔部とを挟み込んで、前記蓋体と前記端子鍔部とを前記絶縁鍔部に接合し、前記蓋体に前記端子を固定する接合工程とを含む、密閉容器用蓋の製造方法。

【発明の効果】

【0020】

上記の密閉容器用蓋の製造方法によれば、絶縁鍔部が加熱された状態で蓋体と端子鍔部とで絶縁鍔部を加圧するため、シール性及び絶縁性を備えた密閉容器用蓋を効率良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】第１実施形態において製造される密閉容器の一例を示す断面図

【図2】図１の要部拡大図

【図3】接合装置を模式的に示す図

【図4】接合装置の電気構成を示すブロック図

【図5】蓋組み立て工程のフロー図の一例である。

【図6A】第１実施形態における表面処理工程を模式的に示す図

【図6B】第１実施形態における第１配置工程を模式的に示す図

【図6C】第１実施形態における第１加熱工程を行う接合装置の模式図

【図6D】第１実施形態における第１接合工程を行う接合装置の模式図

【図6E】第１実施形態における第２配置工程を模式的に示す図

【図6F】第１実施形態における第２加熱工程を行う接合装置の模式図

【図6G】第１実施形態における第２接合工程を行う接合装置の模式図

【図7A】第１実施形態の変更例の接合装置を示す模式図

【図7B】第１実施形態の他の変更例の接合装置を示す模式図

【図8】第２実施形態において製造される密閉容器用蓋の一例を示す断面図

【図9A】第２実施形態における表面処理工程を模式的に示す図

【図9B】第２実施形態における第１配置工程を模式的に示す図

【図9C】第２実施形態における第１加熱工程を行う接合装置の模式図

【図9D】第２実施形態における第１接合工程を行う接合装置の模式図

【図9E】第２実施形態における第２配置工程を模式的に示す図

【図9F】第２実施形態における第２加熱工程を行う接合装置の模式図

【図9G】第２実施形態における第２接合工程を行う接合装置の模式図

【図10】蓋組み立て工程のフロー図の一例である。

【図11A】第３実施形態における配置工程を模式的に示す図

【図11B】第３実施形態における加熱工程を行う接合装置の模式図

【図11C】第３実施形態における接合工程を行う接合装置の模式図

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図面では、説明のために部材の大きさなどが誇張されて書かれている場合がある。本発明は下記実施形態に限定されない。下記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
（第１実施形態）
以下、図面に基づいて本発明の第１実施形態について説明する。

【0023】

（１）密閉容器用蓋１９の構成
まず、本実施形態の製造方法によって製造される密閉容器用蓋１９の一例について説明する。密閉容器用蓋１９は、ケース本体１１とともに密閉型電池や電気二重層キャパシタ等に用いられる密閉容器１０を構成する。

【0024】

図１に示すように、密閉容器用蓋１９は、蓋体１５と、蓋体１５を貫通する端子３０と、蓋体１５と端子３０との間に設けられた絶縁部材４０とを備える。密閉容器用蓋１９は、絶縁部材４０によってシール性及び絶縁性を確保しつつ、端子３０が蓋体１５に取り付けられている。密閉容器用蓋１９は、ケース本体１１に設けられた開口部１２を閉塞する。

【0025】

蓋体１５は、ケース本体１１の開口部１２に装着されるプレート状の部材である。蓋体１５はケース本体１１の開口部１２の周縁に溶接されている。蓋体１５は、例えば、アルミニウム、銅、アルミニウム合金または銅合金などの導電性を有する金属によって形成されている。蓋体１５は、密閉容器１０の内部側を向いた内側面１５Ａと外部側を向いた外側面１５Ｂとを有している。

【0026】

また、蓋体１５は、内側面１５Ａと外側面１５Ｂとを貫通する端子装着孔１８を有している。端子装着孔１８は、蓋体１５に２つ設けられている。端子装着孔１８によって密閉容器１０の内部と外部とは連通している。

【0027】

図２に示すように、蓋体１５の内側面１５Ａには、端子装着孔１８を取り囲むように表面処理を施した処理部１６が設けられている。処理部１６に適用する表面処理としては、例えば、粗面化処理や、シランカップリング処理や、熱融着テープの貼付処理等が挙げられる。粗面化処理としては、サンドブラスト処理、液体ホーニング処理、レーザ加工処理等の物理的処理や、陽極酸化処理、塩基または酸を含む処理液への浸漬やエッチング処理等の化学的処理により、表面が粗面化されればよいが、物理的処理により表面が粗面化されていることが好ましく、レーザ加工処理によって表面が粗面化されていることがより好ましい。なお、蓋体１５の内側面１５Ａだけでなく端子装着孔１８の内周面にも処理部１６を設けてもよい。

【0028】

密閉容器用蓋１９は、端子装着孔１８に挿入された端子３０と蓋体１５との間に絶縁部材４０を配置した状態で、蓋体１５と端子３０と絶縁部材４０を一体に組み付けた部品である。

【0029】

端子３０は、一部が密閉容器１０の内部に配置され、他の一部が密閉容器１０の内部から端子装着孔１８を通って密閉容器１０の外部に配置されている。なお、端子３０は、例えば、アルミニウム、銅、アルミニウム合金または銅合金等の導電性を有する金属で形成されている。図２に示すように、端子３０は、軸部３１と、端子鍔部３２と、外部接続部３３とを備えている。

【0030】

軸部３１は、絶縁部材４０を配置する間隔をあけて端子装着孔１８に挿通されている。軸部３１は、一端部が密閉容器１０の内部に配置され、他端部が密閉容器１０の外部に配置されている。軸部３１の一端部（密閉容器１０の内部側の端部）には端子鍔部３２が設けられている。本実施形態では、軸部３１には、軸方向一端（密閉容器１０の内部側）に開口する中空部３６が設けられている。

【0031】

端子鍔部３２は軸部３１の外周面から突出している。端子鍔部３２は端子装着孔１８の周縁部において蓋体１５の内側面１５Ａと間隔をあけて対向している。端子鍔部３２は、蓋体１５の内側面１５Ａと対向する面に、軸部３１を取り囲むように表面処理を施した処理部３５が設けられている。端子鍔部３２に適用する表面処理としては、例えば、粗面化処理や、シランカップリング処理や、熱融着テープの貼付処理等が挙げられる。粗面化処理としては、サンドブラスト処理、液体ホーニング処理、レーザ加工処理等の物理的処理や、陽極酸化処理、塩基または酸を含む処理液への浸漬やエッチング処理等の化学的処理により、表面が粗面化されればよいが、物理的処理により表面が粗面化されていることが好ましく、レーザ加工処理によって表面が粗面化されていることがより好ましい。なお、端子鍔部３２だけでなく軸部３１の外周面にも処理部３５を設けてもよい。

【0032】

外部接続部３３は、端子装着孔１８に挿通可能な大きさに設けられ、蓋体１５の外側面１５Ｂより密閉容器１０の外側へ突出するように配置されている。

【0033】

絶縁部材４０は筒部４１と絶縁鍔部４２とを備えている。筒部４１は端子装着孔１８に挿通されている。筒部４１の一端部は密閉容器１０の内部に配置されている。筒部４１の他端部は、蓋体１５に設けられた端子装着孔１８の外側面１７側の縁部１８ａを覆うように、蓋体１５の外側面１５Ｂと同一平面上にある、又は、蓋体１５の外側面１５Ｂより外側へ突出していることが好ましい（図２参照）。絶縁鍔部４２は、密閉容器１０の内部において筒部４１の外周面から突出している。

【0034】

筒部４１の中空部分は密閉容器１０の内部側及び外部側に開口している。筒部４１の中空部分には端子３０の軸部３１が挿入されている。つまり、筒部４１は、端子装着孔１８において蓋体１５と端子３０の軸部３１との間に挟まれている。

【0035】

絶縁鍔部４２は、端子装着孔１８の周縁部において蓋体１５の内側面１５Ａと端子３０の端子鍔部３２との間に挟まれている。

【0036】

絶縁部材４０は、このように蓋体１５と端子３０との間に設けられることで、蓋体１５と端子３０とを絶縁した状態で蓋体１５と端子３０との間を封止する。また、絶縁部材４０は蓋体１５に対して端子３０を固定する。

【0037】

なお、絶縁鍔部４２は、蓋体１５の内側面１５Ａに設けられた処理部１６と接触し、端子３０の端子鍔部３２に設けられた処理部３５と接触することが好ましい。絶縁鍔部４２が表面処理を施した処理部１６、３５において蓋体１５及び端子３０と接触することで、密閉容器１０の内部と外部との間で液体や気体の出入りがないように、蓋体１５や端子３０に対して絶縁鍔部４２を強固に接合することができる。

【0038】

絶縁部材４０は、例えば、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシエチレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）など絶縁性を有する熱可塑性樹脂製により形成されている。なお、絶縁部材４０は、成形性、絶縁性、シール性、および密閉容器１０に収容する収容物に対する耐性を備えた材料であればよく、ＰＦＡやＰＰＳやＰＢＴやＰＰには限定されない。また、絶縁部材４０には、上記のような熱可塑性樹脂の他に必要に応じてフィラーが添加されてもよい。

【0039】

（２）密閉容器用蓋１９の製造方法
次に、密閉容器用蓋１９の製造方法を説明する。密閉容器用蓋１９の製造方法は、準備工程と蓋組み立て工程とを備えており、これらの工程を経て密閉容器用蓋１９を製造する。準備工程では、密閉容器用蓋１９に用いられる各部材を準備する。蓋組み立て工程では、蓋体１５と端子３０と絶縁部材４０とを一体化して密閉容器用蓋１９を作製する。

【0040】

なお、製造された密閉容器用蓋１９は、内部に収容物を収容したケース本体１１の開口部１２を閉塞するように配置される。そして、ケース本体１１の開口部１２の周縁部と密閉容器用蓋１９の蓋体１５の外周縁部とにレーザを照射することによって、ケース本体１１と密閉容器用蓋１９とを溶接して密閉容器１０が製造される。

【0041】

なお、本実施形態の密閉容器用蓋１９の製造方法は、蓋組み立て工程に特徴があり、その他の工程（準備工程）については、公知の製造方法を適用することができる。

【0042】

（３）接合装置５０
まず、本実施形態の蓋組み立て工程において使用する接合装置５０について、主に、図３、図４、図６Ｂ～図６Ｇを参照して説明する。

【0043】

接合装置５０は、ステージ５１と、加熱装置５２、６２と、プレス装置５３と、制御装置５４とを備えている。

【0044】

ステージ５１には、積層体Ｌ１，Ｌ２が載置される。積層体Ｌ１は、絶縁部材４０の筒部４１に軸部３１を挿通し、端子３０の端子鍔部３２と絶縁部材４０の絶縁鍔部４２を重ね合わせたものである。積層体Ｌ２は、蓋体１５の端子装着孔１８に筒部４１と軸部３１とを挿通し、蓋体１５の内側面１５Ａと端子３０の端子鍔部３２との間に絶縁部材４０の絶縁鍔部４２が位置するように、上から順に蓋体１５、絶縁部材４０及び端子３０を重ね合わせたものである。

【0045】

加熱装置５２、６２は、電源装置に接続された誘導加熱コイルを備え、電源装置から駆動電源が入力されると誘導加熱コイルから磁界を発生させてステージ５１に載置された積層体Ｌ１、Ｌ２の蓋体１５や端子３０を誘導加熱する。本実施形態では、一方の加熱装置５２は、端子３０の端子鍔部３２と間隔をあけて対向する位置に設けられ、主として端子鍔部３２を誘導加熱する。他方の加熱装置６２は、蓋体１５の外側面１５Ｂと間隔をあけて対向する位置に設けられ、主として蓋体１５を誘導加熱する。

【0046】

加熱装置５２は移動装置６０に接続され、加熱装置６２は移動装置６３に接続され、（図４参照）、別々に移動可能に設けられている。加熱装置５２は、図６Ｂ及び図６Ｅに示すようにステージ５１から離れた位置と、図６Ｃに示すようにステージ５１の一方側（本実施形態では下側）に近接する位置との間を移動する。加熱装置６２は、図６Ｂ及び図６Ｅに示すようにステージ５１から離れた位置と、図６Ｆに示すようなステージ５１の他方側（本実施形態では上側）に近接する位置との間を移動する。

【0047】

プレス装置５３は、一対の加圧部５５、５６と、駆動部５７、５７と、距離センサ５８と、圧力センサ５９とを備える。

【0048】

一対の加圧部５５，５６はセラミックス等の絶縁体で形成されたロッド状の部材である。一対の加圧部５５，５６は加熱装置５２、６２が有する誘導加熱コイルの中空部分に挿入されている。一対の加圧部５５，５６はステージ５１に載置された積層体Ｌ１、Ｌ２を挟持する。

【0049】

具体的には、一方の加圧部５５は蓋体１５と対向して配置されている。一方の加圧部５５には端子装着孔１８と対向する位置に凹部５５ａが設けられている。一方の加圧部５５は、蓋体１５の外側面１５Ｂに近づくと、絶縁部材４０の筒部４１及び端子３０の外部接続部３３が凹部５５ａに入り込む。これにより、一方の加圧部５５は、端子装着孔１８の周縁部において蓋体１５の外側面１５Ｂに当接し、蓋体１５を絶縁部材４０の絶縁鍔部４２へ押さえ付ける。

【0050】

他方の加圧部５６は、端子３０の端子鍔部３２と対向して配置されている。他方の加圧部５６には、軸部３１の中空部３６と対向する位置に突起５６ａが設けられている。他方の加圧部５６は、端子３０の端子鍔部３２に近づくと、突起５６ａが軸部３１の中空部３６の開口から挿入され中空部３６に入り込む。これにより、他方の加圧部５６は、軸部３１の周縁部において端子鍔部３２に当接し、端子鍔部３２を絶縁部材４０の絶縁鍔部４２へ押さえ付ける。

【0051】

駆動部５７、５７は、電空レギュレータにより制御された空圧式シリンダや、スプリング式加圧器などを備える。駆動部５７，５７は、制御装置５４からの指令を受けて移動速度や位置が制御される。駆動部５７、５７は、図６Ｃに示すようにステージ５１に載置された積層体Ｌ１、Ｌ２から離れた位置にある一対の加圧部５５，５６を同期させて積層体Ｌ１、Ｌ２に近接移動させ、図６D及び図６Ｇに示すように一対の加圧部５５，５６を積層体Ｌ１、Ｌ２に当接させて絶縁鍔部４２を加圧する。また、駆動部５７、５７は、積層体Ｌ１、Ｌ２に当接した一対の加圧部５５，５６を同期させて離隔移動させて絶縁鍔部４２の加圧を解除する。

【0052】

距離センサ５８は、一対の加圧部５５，５６の間隔、つまり、一方の加圧部５５において蓋体１５の外側面１５Ｂに当接する面と、他方の加圧部５６において端子３０の端子鍔部３２に当接する面との間隔を検出する。

【0053】

圧力センサ５９は、一対の加圧部５５，５６が積層体Ｌ１、Ｌ２に当接して絶縁鍔部４２を加圧したときに絶縁鍔部４２に作用する圧力を検出する。

【0054】

制御装置５４は、コンピュータを備え、図４に示すように、加熱装置５２、６２、プレス装置５３及び移動装置６０、６３に接続されている。制御装置５４は、距離センサ５８及び圧力センサ５９の検出結果や予め定められたプログラムに従って、加熱装置５２、６２とプレス装置５３の動作を制御することで、ステージ５１に載置された積層体Ｌ１、Ｌ２を一体化する。

【0055】

（４）蓋組み立て工程
次に、蓋組み立て工程について、主に、図５及び図６Ａ～図６Ｇを参照して説明する。

【0056】

蓋組み立て工程は、図５に示すように、表面処理工程Ｓ１、第１配置工程Ｓ２、第１加熱工程Ｓ３、第１接合工程Ｓ４、第２配置工程Ｓ５、第２加熱工程Ｓ６、第２接合工程Ｓ７、及び取り出し工程Ｓ８を含んでいる。

【0057】

表面処理工程Ｓ１では、図６Ａに示すように、蓋体１５の内側面１５Ａにおける端子装着孔１８の周縁部に表面処理を施した処理部１６を形成する。また、端子鍔部３２において蓋体１５と対向する面に表面処理を施した処理部３５を形成する。ここでは、蓋体１５や端子鍔部３２にレーザ光を照射することで表面を粗面化した処理部１６、３５を形成したが、粗面化処理や、シランカップリング処理や、熱融着テープの貼付処理等、上記した種々の処理によって処理部１６，３５を形成してもよい。なお、表面処理工程Ｓ１において、端子装着孔１８の内周面に処理部１６を形成したり、軸部３１の外周面に処理部３５を形成したりしてもよい。

【0058】

第１配置工程Ｓ２では、端子鍔部３２に設けられた処理部３５が絶縁鍔部４２と接触するように、端子３０の軸部３１を筒部４１の中空部分に挿入する。これにより、端子鍔部３２に絶縁鍔部４２を重ねた積層体Ｌ１を形成する。そして、図６Ｂのように加熱装置５２、６２やプレス装置５３の加圧部５５，５６をステージ５１から離れた位置に配置し、積層体Ｌ１を接合装置５０のステージ５１に載置する（図６Ｂ参照）。

【0059】

なお、本実施形態では、予め端子３０と絶縁部材４０とを重ね合わせて積層体Ｌ１を形成してからステージ５１に載置したが、ステージ５１に端子３０を載置し、次いで、絶縁部材４０を端子３０に重ねて配置することでステージ５１に積層体Ｌ１を載置してもよい。

【0060】

積層体Ｌ１がステージ５１に載置され第１配置工程Ｓ２が完了すると、第１加熱工程Ｓ３を開始する。第１加熱工程Ｓ３では、まず、ステージ５１に載置された積層体Ｌ１から離れた位置にある加熱装置５２を、図６Ｃに示すように、積層体Ｌ１の近傍へ移動させる。

【0061】

その後、加熱装置５２に駆動電源を供給して、加熱装置５２に設けられた誘導加熱コイルから磁界を発生させて金属製の端子３０の端子鍔部３２を加熱する。これにより、端子３０に重ねられた絶縁鍔部４２は、端子鍔部３２からの熱を受けて加熱される。その際、絶縁鍔部４２が所定温度Ｔ１になるように、加熱装置５２に供給する駆動電源や加熱装置５２に設けられた誘導加熱コイルの位置等を調整する。

【0062】

ここで、所定温度Ｔ１は、絶縁部材４０を構成する熱可塑性樹脂の１．８ＭＰａの荷重を加えたときの荷重たわみ温度Ｔｆ以上であることが好ましく、絶縁部材４０を構成する熱可塑性樹脂の融点Ｔｍより１０％高い温度よりも低い温度であることが好ましい。

【0063】

なお、本明細書において、熱可塑性樹脂の融点Ｔｍは、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて、示差走査熱量測定器を用いて、昇温速度毎分１０℃で測定した値である。代表的な熱可塑性樹脂の融点を挙げると、ＰＰは１６８℃、ナイロン６６は２６５℃、ＰＢＴは２３２～２６７℃、ＰＰＳは２８０℃、ＰＦＡは３００～３１０℃である。

【0064】

また、熱可塑性樹脂の荷重たわみ温度Ｔｆは、ＪＩＳ Ｋ７１９１に準じた方法で測定した１．８ＭＰａの荷重を加えたときの荷重たわみ温度である。代表的な熱可塑性樹脂の１．８ＭＰａの荷重を加えたときの荷重たわみ温度Ｔｆを挙げると、ＰＰは５７～６５℃、ナイロン６６は６６～６８℃、ＰＢＴは５８℃、ＰＰＳは１０５℃、ＰＦＡは５０℃である。

【0065】

そして、絶縁鍔部４２が所定温度Ｔ１に達すると、第１接合工程Ｓ４を開始する。第１接合工程Ｓ４では、プレス装置５３が、図６Ｃに示すようにステージ５１に載置された積層体Ｌ１から離れた位置にある一対の加圧部５５，５６を積層体Ｌ１に近接移動させる。具体的には、距離センサ５８によって検出される一対の加圧部５５，５６の間隔が所定の長さＤ１となるように、制御装置５４は駆動部５７を制御して一対の加圧部５５，５６を接近させる。なお、上記した所定の長さＤ１は、端子鍔部３２と絶縁鍔部４２の厚みの合計より所定量小さい長さに設定されている。

【0066】

図６Ｄに示すように、一対の加圧部５５，５６は、加熱された絶縁鍔部４２と端子鍔部３２とを挟み込んで絶縁鍔部４２を端子鍔部３２に押し付ける。これにより、端子３０が絶縁部材４０に接合固定される。

【0067】

なお、第１接合工程Ｓ４の実行中、加熱装置５２に駆動電源を供給してもよく、また、加熱装置５２に駆動電源の供給を遮断してもよい。

【0068】

また、制御装置５４は、一対の加圧部５５，５６の間隔が所定の長さＤ１のときに絶縁鍔部４２に作用する圧力を圧力センサ５９により検出し、検出した圧力が所定の範囲内にあれば、第１接合工程Ｓ４が正常に行われたと判断し、検出した圧力が所定の範囲外にあれば、第１接合工程Ｓ４に異常があったと判断してもよい。

【0069】

つまり、圧力センサ５９の検出値が所定の範囲内にある場合、絶縁鍔部４２が所定形状を保ちつつ、適切な圧力を与えて絶縁鍔部４２を端子鍔部３２に接合したとして、制御装置５４は第１接合工程Ｓ４が正常に行われたと判断する。

【0070】

一方、圧力センサ５９の検出値が所定の範囲外にある場合、制御装置５４は第１接合工程Ｓ４が正常に行われなかったと判断する。

【0071】

具体的には、圧力センサ５９の検出値が所定の範囲より小さい場合、絶縁部材４０が所望の厚みより薄く、絶縁距離が確保できないと制御装置５４は判断する。また、圧力センサ５９の検出値が所定の範囲より大きい場合、加熱された絶縁鍔部４２に所定以上の大きな圧力が作用したため、絶縁部材４０が不所望に変形したと制御装置５４は判断する。

【0072】

なお、制御装置５４は、第１接合工程Ｓ４が正常に行われなかったと判断すると、以後の工程を行わず、蓋組み立て工程を終了する。

【0073】

制御装置５４は、第１接合工程Ｓ４が正常に行われたと判断すると、図６Ｅに示すように、加熱装置５２、６２やプレス装置５３の加圧部５５，５６をステージ５１から離れた位置に配置する。そして、ステージ５１上に載置された積層体Ｌ１の筒部４１を蓋体１５の端子装着孔１８に挿入する。これにより、蓋体１５と端子３０との間に絶縁部材４０を配置した積層体Ｌ２をステージ５１上に配置する第２配置工程Ｓ５を行う。

【0074】

なお、第２配置工程Ｓ５において、端子３０が接合された絶縁部材４０をステージ５１から取り出し、蓋体１５の端子装着孔１８に絶縁部材４０の筒部４１を挿入して積層体Ｌ２を形成してからステージ５１に載置してもよい。

【0075】

蓋体１５と端子３０との間に絶縁部材４０を配置した積層体Ｌ２がステージ５１に載置されると、第２加熱工程Ｓ６を開始する。

【0076】

第２加熱工程Ｓ６では、移動装置６３が、ステージ５１に載置された積層体Ｌ２から離れた位置にある加熱装置６２を、図６Ｆに示すように、積層体Ｌ２が有する蓋体１５の近傍へ移動させる。

【0077】

その後、加熱装置６２に駆動電源を供給して、加熱装置６２に設けられた誘導加熱コイルから磁界を発生させて金属製の蓋体１５を加熱する。これにより、蓋体１５に重ねられた絶縁鍔部４２は、蓋体１５からの熱を受けて加熱される。その際、絶縁鍔部４２が所定温度Ｔ１になるように、加熱装置６２に供給する駆動電源や加熱装置５２に設けられた誘導加熱コイルの位置等を調整する。

【0078】

そして、絶縁鍔部４２が所定温度Ｔ１に達すると、第２接合工程Ｓ７を開始する。第２接合工程Ｓ７では、プレス装置５３が、図６Ｆに示すようにステージ５１に載置された積層体Ｌ２から離れた位置にある一対の加圧部５５，５６を積層体Ｌ２に近接移動させる。

【0079】

具体的には、距離センサ５８によって検出される一対の加圧部５５，５６の間隔が所定の長さＤ２となるように、制御装置５４は駆動部５７を制御して一対の加圧部５５，５６を接近させる。なお、上記した所定の長さＤ２は、蓋体１５と端子鍔部３２と絶縁鍔部４２の厚みの合計（密閉容器用蓋１９の厚み）より所定量小さい長さに設定されている。

【0080】

図６Ｇに示すように、一対の加圧部５５，５６は、加熱された絶縁鍔部４２と蓋体１５の処理部１６とを挟み込んで絶縁鍔部４２を蓋体１５に押し付ける。これにより、蓋体１５が絶縁部材４０の絶縁鍔部４２に接合固定され、蓋体１５と端子３０と絶縁部材４０とが一体化された密閉容器用蓋１９が形成される。

【0081】

なお、第２接合工程Ｓ７の実行中、加熱装置６２に駆動電源を供給してもよく、また、加熱装置６２に駆動電源の供給を遮断してもよい。

【0082】

また、制御装置５４は、一対の加圧部５５，５６の間隔が所定の長さＤ２のときに絶縁鍔部４２に作用する圧力を圧力センサ５９により検出し、検出した圧力が所定の範囲内にあれば、接合工程が正常に行われたと判断し、検出した圧力が所定の範囲外にあれば、接合工程に異常があったと判断してもよい。

【0083】

つまり、圧力センサ５９の検出値が所定の範囲内にある場合、絶縁鍔部４２が所定形状を保ちつつ、適切な圧力を与えて絶縁鍔部４２を端子鍔部３２に接合したとして、制御装置５４は第１接合工程Ｓ４が正常に行われたと判断する。一方、圧力センサ５９の検出値が所定の範囲より小さい場合、絶縁部材４０が所望の厚みより薄く、絶縁距離が確保できないと制御装置５４は判断し、圧力センサ５９の検出値が所定の範囲より大きい場合、加熱された絶縁鍔部４２に所定以上の大きな圧力が作用したため、絶縁部材４０が不所望に変形したと制御装置５４は判断する。

【0084】

そして、第２接合工程Ｓ７が完了すると取り出し工程Ｓ８を行う。取り出し工程Ｓ８では、蓋体１５と端子３０と絶縁部材４０とが一体化された密閉容器用蓋１９から加熱装置５２及び一対の加圧部５５，５６を離隔させた後、ステージ５１から密閉容器用蓋１９を取り出す。

【0085】

なお、取り出し工程Ｓ８では、一体化された密閉容器用蓋１９が形成された直後に、一対の加圧部５５，５６を密閉容器用蓋１９から離隔させてもよい。また、一体化された密閉容器用蓋１９が、絶縁部材４０を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ以下に冷却されるまで一対の加圧部５５，５６によって密閉容器用蓋１９を加圧し続け、密閉容器用蓋１９が当該ガラス転移温度Ｔｇ以下となってから一対の加圧部５５，５６を密閉容器用蓋１９から離隔させてもよい。

【0086】

（５）効果
本実施形態では、加熱された絶縁鍔部４２を蓋体１５や端子鍔部３２に押し付けて接合するため、絶縁部材４０を蓋体１５及び端子３０に密着させることができ、高いシール性を得ることができる。

【0087】

また、本実施形態では、絶縁鍔部４２を所定温度Ｔ１に加熱した後、蓋体１５や端子鍔部３２で絶縁鍔部４２を加圧するため、加熱工程によって溶融あるいは軟化した絶縁鍔部４２の表面部分の樹脂が、絶縁鍔部４２と蓋体１５との界面や、絶縁鍔部４２と端子鍔部３２との界面から押し出されにくい。そのため、該界面に溶融あるいは軟化した樹脂を配置して、絶縁鍔部４２と蓋体１５や、絶縁鍔部４２と端子鍔部３２を接合することができ、高いシール性能及び接合強度が得られる。

【0088】

本実施形態では、絶縁鍔部４２を所定温度Ｔ１に加熱した後、蓋体１５や端子鍔部３２で絶縁鍔部４２を加圧するため、絶縁鍔部４２の変形を抑えることができ、蓋体１５と端子鍔部３２との絶縁距離を確保することができる。

【0089】

また、射出成形によって蓋体と端子との間に絶縁部材を設けるためには射出成形用の金型が必要となるが、本実施形態ではそのような金型が不要であり、小ロット生産に対応することが容易である。

【0090】

また、射出成形によって蓋体と端子との間に絶縁部材を設ける場合、射出成形用の金型が開閉を繰り返すと、金型同士の摩擦によって生じる金属粉が射出成形樹脂に混入し、絶縁部材の絶縁抵抗が劣化するおそれがあるが、本実施形態では、金型から発生する金属粉が絶縁部材４０に混入することがなく、絶縁抵抗の劣化のおそれがない。

【0091】

本実施形態では、第１接合工程Ｓ４や第２接合工程Ｓ７において、一対の加圧部５５，５６がステージ５１に載置された積層体Ｌ１や積層体Ｌ２を挟持する際に、加圧部５６に設けられた突起５６ａが端子３０の軸部３１に設けられた中空部３６に挿入され、一対の加圧部５５，５６に対して積層体Ｌ１を位置決めすることができる。そのため、積層体Ｌ１、Ｌ２の所望の位置を加圧部５５，５６によって加圧することができ、より確実に蓋体１５及び端子３０に絶縁部材４０を密着させることができる。

【0092】

本実施形態では、第１加熱工程Ｓ３及び第２加熱工程Ｓ６において、誘導加熱によって蓋体１５や端子３０を加熱し、蓋体１５及び端子鍔部３２からの熱伝導や輻射によって絶縁鍔部４２を加熱する。そのため、絶縁部材４０における蓋体１５や端子鍔部３２との界面の所望位置を局所的に加熱することができ、絶縁部材４０の過度の変形を抑えつつ、蓋体１５及び端子３０に絶縁部材４０を密着させることができる。

【0093】

本実施形態では、絶縁部材４０の筒部４１端部が、蓋体１５の外側面１５Ｂと同一平面上にある、又は、蓋体１５の外側面１５Ｂより外側へ突出しているため、端子装着孔１８の外側面１７側の縁部１８ａが露出することがない。

【0094】

本実施形態では、第１接合工程Ｓ４及び第２接合工程Ｓ７において、一対の加圧部５５，５６の間隔が所定の長さＤ１、Ｄ２のときに絶縁鍔部４２に作用する圧力を検出するため、絶縁部材４０が蓋体１５及び端子３０に対して正常に接合されたか否か簡便に判別することができる。

【0095】

本実施形態では、絶縁鍔部４２が、蓋体１５の内側面１５Ａに設けられた処理部１６と接触し、端子３０の端子鍔部３２に設けられた処理部３５と接触するため、蓋体１５や端子３０に対して絶縁鍔部４２を強固に接合することができ、気密性及び液密性を高めることができる。特に、本実施形態のようにレーザ加工処理によって処理部１６，３５を形成する場合、更に気密性及び液密性を高めることができる。

【0096】

（６）変更例
上記の実施形態の変更例を説明する。上記の実施形態に対して、以下に説明する複数の変更例のうちいずれか１つを適用しても良いし、以下に説明する変更例のうちいずれか２つ以上を組み合わせて適用しても良い。また、以下の変更例の他にも様々な変更が可能である。

【0097】

（６－１）変更例１
プレス装置５３の他方の加圧部５６に設けられた突起５６ａを図７Ａに示すように先細形状に設け、突起５６ａが端子３０の軸部３１の中空部３６に深く挿入されるほど、突起５６ａの外周面５６ａ１が軸部３１を蓋体１５の端子装着孔１８の内周面へ向けて押し付け、軸部３１と端子装着孔１８とで絶縁部材４０の筒部４１を加圧してもよい。

【0098】

また、図７Ｂに示すように軸部３１の中空部３６を開口端に向かうほど口径が大きくなるテーパ形状に設け、突起５６ａが軸部３１の中空部３６に深く挿入されるほど、突起５６ａの外周面５６ａ１が軸部３１を蓋体１５の端子装着孔１８の内周面へ向けて押し付け、軸部３１と端子装着孔１８とで絶縁部材４０の筒部４１を加圧してもよい。

【0099】

図７Ａに示すように突起５６ａを先細形状に設けたり、図７Ｂに示すように軸部３１の中空部３６を開口端に向かうほど口径が大きくなるテーパ形状に設けたりすることで、第１接合工程Ｓ４や第２接合工程Ｓ７において、突起５６ａが軸部３１の中空部３６に挿入されると、突起５６ａが軸部３１を絶縁部材４０の筒部４１に押し付ける。そのため、蓋体１５の内側面１５Ａと端子鍔部３２との間が絶縁鍔部４２によって接合されるだけでなく、端子装着孔１８の内周面と端子３０の軸部３１との間も絶縁部材４０の筒部４１によって接合され、より高いシール性能が得られる。

【0100】

（６－２）変更例２
上記した実施形態では、第１加熱工程Ｓ３及び第１接合工程Ｓ４を実行した後、第２加熱工程Ｓ６及び第２接合工程Ｓ７を実行して密閉容器用蓋１９を製造したが、第２加熱工程Ｓ６及び第２接合工程Ｓ７を実行した後、第１加熱工程Ｓ３及び第１接合工程Ｓ４を実行して密閉容器用蓋１９を製造してもよい。つまり、蓋体１５を加熱して絶縁鍔部４２に蓋体１５を接合した後、端子鍔部３２を加熱して絶縁鍔部４２に端子鍔部３２を接合して密閉容器用蓋１９を製造してもよい。

【0101】

（６－３）変更例３
上記した本実施形態では、第１加熱工程Ｓ３において、積層体Ｌ１の端子鍔部３２側に近接配置した一方の加熱装置５２によって端子鍔部３２を誘導加熱したが、積層体Ｌ１の絶縁鍔部４２側に近接配置した他方の加熱装置６２によって端子鍔部３２を誘導加熱したり、積層体Ｌ１の両側に近接配置した加熱装置５２，６２によって端子鍔部３２を誘導加熱してもよい。

【0102】

また、第２加熱工程Ｓ６において、積層体Ｌ１の蓋体１５側に近接配置した一方の加熱装置６２によって蓋体１５を誘導加熱したが、積層体Ｌ２の端子鍔部３２側に近接配置した他方の加熱装置５２によって端子鍔部３２を誘導加熱したり、積層体Ｌ２の両側に近接配置した加熱装置５２，６２によって蓋体１５を誘導加熱してもよい。

【0103】

（６－４）変更例４
上記の実施形態では、蓋体１５の内側面１５Ａに絶縁部材４０の絶縁鍔部４２を介して端子３０の端子鍔部３２を設けた密閉容器用蓋１９の製造方法について説明したが、図８に示すように、蓋体１１５の外側面１１５Ｂに絶縁部材１４０の絶縁鍔部１４２を介して端子１３０の端子鍔部１３２を設けた密閉容器用蓋１１９においても上記した第１実施形態と同様の方法を適用することができる。

【0104】

具体的には、表面処理工程Ｓ１では、図９Ａに示すように、蓋体１１５の外側面１１５Ｂにおける端子装着孔１１８の周縁部にレーザ光を照射して処理部１１６を形成する。また、端子１３０の端子鍔部１３２において蓋体１１５と対向する面にレーザ光を照射して処理部１３５を形成する。なお、表面処理工程Ｓ１において、端子装着孔１１８の内周面に処理部１１６を形成したり、端子１３０の軸部１３１の外周面に処理部１３５を形成したりしてもよい。

【0105】

第１配置工程Ｓ２では、端子鍔部１３２に設けられた処理部１３５が絶縁鍔部１４２と接触するように、端子１３０の軸部１３１を筒部１４１の中空部分に挿入する。これにより、端子鍔部１３２に絶縁鍔部１４２を重ねた積層体Ｌ１１を形成する。そして、図９Ｂに示すように、積層体Ｌ１１を接合装置１５０のステージ１５１に載置する。

【0106】

積層体Ｌ１１がステージ１５１に載置され第１配置工程Ｓ２が完了すると、第１加熱工程Ｓ３を開始する。第１加熱工程Ｓ３では、制御装置５４が、ステージ５１に載置された積層体Ｌ１１から離れた位置にある加熱装置１５２を、図９Ｃに示すように、積層体Ｌ１１の近傍へ移動させる。

【0107】

その後、制御装置５４は、加熱装置５２に駆動電源を供給して、加熱装置１５２に設けられた誘導加熱コイルから磁界を発生させて金属製の端子１３０の端子鍔部１３２を加熱する。これにより、端子３０に重ねられた絶縁鍔部４２を端子鍔部３２の熱によって加熱する。

【0108】

そして、絶縁鍔部１４２が所定温度Ｔ１に達すると第１接合工程Ｓ４を行う。制御装置５４は、距離センサ５８によって検出される一対の加圧部１５５，１５６の間隔が所定の長さとなるように、一対の加圧部１５５，１５６を接近させる。これにより、図９Ｄに示すように、一対の加圧部１５５，１５６によって積層体Ｌ１１が挟持され、端子鍔部１３２の処理部１３５を設けた箇所に絶縁鍔部１４２が押し付けられ、端子１３０が絶縁部材１４０に接合固定される。また、制御装置５４は、一対の加圧部５５，５６の間隔が所定の長さのときに絶縁鍔部４２に作用する圧力を圧力センサ５９により検出する。

【0109】

そして、制御装置５４は、第１接合工程Ｓ４において圧力センサ５９が検出した絶縁鍔部４２に作用する圧力が所定の範囲内にあり、第１接合工程Ｓ４が正常に行われたと判断すると第２配置工程Ｓ５を行う。第２配置工程Ｓ５では、加熱装置５２、６２やプレス装置５３の加圧部５５，５６をステージ５１から離れた位置に配置し、その後、図９Ｅに示すように、積層体Ｌ１１の筒部１４１を蓋体１１５の端子装着孔１１８に挿入した積層体Ｌ１２をステージ１５１上に載置する。

【0110】

第２配置工程Ｓ５が完了すると、第２加熱工程Ｓ６を開始する。第２加熱工程Ｓ６では、図９Ｆに示すように、制御装置５４が、加熱装置１６２をステージ１５１に載置された積層体Ｌ１２の蓋体１１５の近傍へ移動させる。その後、制御装置５４は、加熱装置６２に駆動電源を供給して、加熱装置６２に設けられた誘導加熱コイルから磁界を発生させて金属製の蓋体１５を加熱する。これにより、絶縁鍔部４２が蓋体１５からの熱を受けて加熱される。

【0111】

そして、絶縁鍔部４２が所定温度Ｔ１に達すると第２接合工程Ｓ７を行う。制御装置５４は、距離センサ５８によって検出される一対の加圧部１５５，１５６の間隔が所定の長さとなるように、駆動部１５７を制御して一対の加圧部１５５，１５６を接近させ、図９Ｇに示すように、一対の加圧部１５５，１５６によって積層体Ｌ１２を挟持する。これにより、蓋体１１５の処理部１１６を設けた箇所に絶縁鍔部１４２が押し付けられ、蓋体１１５が絶縁部材１４０に接合固定され、蓋体１１５と端子１３０と絶縁部材１４０とが一体化された密閉容器用蓋１１９が形成される。

【0112】

そして、第２接合工程Ｓ７が完了すると、蓋体１１５と端子１３０と絶縁部材１４０とが一体化された密閉容器用蓋１１９から加熱装置５２及び一対の加圧部５５，５６を離隔させた後、ステージ５１から密閉容器用蓋１１９を取り出す。

【0113】

（第２実施形態）
以下、図１０、図１１Ａ～図１１Ｄに基づいて本発明の第２実施形態について説明する。

【0114】

第２実施形態は、蓋組み立て工程が、図１０に示すように、表面処理工程Ｓ１０１、配置工程Ｓ１０２、加熱工程Ｓ１０３、接合工程Ｓ１０４、及び取り出し工程Ｓ１０５を含み、蓋体１５と端子鍔部３２との間に絶縁鍔部４２を配置した状態で、一対の加圧部５５，５６が蓋体１５、絶縁鍔部４２、及び端子鍔部３２を挟み込み、１回の加熱工程及び接合工程によって蓋体１５と端子鍔部３２とを絶縁鍔部４２に接合する点で、第１実施形態と異なっている。

【0115】

具体的には、まず、表面処理工程Ｓ１０１では、第１実施形態と同様の方法によって、蓋体１５に処理部１６を形成するとともに、端子３０に処理部３５を形成する。

【0116】

そして、配置工程Ｓ１０２では、蓋体１５の端子装着孔１８に絶縁部材４０の筒部４１を内側面１５Ａ側から挿入し、蓋体１５の内側面１５Ａに設けられた処理部１６と絶縁鍔部４２とを接触させる。また、端子鍔部３２に設けられた処理部３５が絶縁鍔部４２と接触するように、端子３０の軸部３１を筒部４１の中空部分に挿入する。これにより、蓋体１５と端子３０との間に絶縁部材４０を配置した積層体Ｌ２１を形成する。そして、図１１Ａに示すように、積層体Ｌ２１を接合装置５０のステージ５１に載置して配置工程を終了する。

【0117】

配置工程Ｓ１０２が終了すると、ステージ５１に載置された積層体Ｌ２１から離れた位置にある加熱装置５２、６２を、図１１Ｂに示すように、積層体Ｌ２１に近接するように移動させて加熱工程Ｓ１０３を行う。つまり、移動装置６０は、一方の加熱装置６２を蓋体１５の外側面１５Ｂに近接するように移動させるとともに、他方の加熱装置５２を端子３０の端子鍔部３２に近接するように移動させる。

【0118】

その後、制御装置５４は、加熱装置５２、６２に駆動電源を供給して、加熱装置５２、６２に設けられた誘導加熱コイルから磁界を発生させて金属製の蓋体１５及び端子３０の端子鍔部３２を加熱する。これにより、蓋体１５と端子３０の端子鍔部３２との間に挟まれた絶縁鍔部４２は、蓋体１５及び端子鍔部３２からの熱伝導によって所定温度Ｔ１になるように加熱される。

【0119】

そして、絶縁鍔部４２が所定温度Ｔ１に達すると接合工程Ｓ１０４を行う。制御装置５４は、距離センサ５８によって検出される一対の加圧部５５，５６の間隔が所定の長さとなるように、駆動部５７を制御して一対の加圧部５５，５６を接近させ、図１１Ｃに示すように、一対の加圧部５５，５６によって積層体Ｌ２１を挟持する。これにより、蓋体１５の処理部１６を設けた箇所に絶縁鍔部４２が押さえつけられるとともに、端子鍔部３２の処理部３５を設けた箇所に絶縁鍔部４２が押し付けられ、蓋体１５及び端子３０が絶縁部材４０に接合固定され、密閉容器用蓋１９が形成される。

【0120】

なお、本実施形態においても、制御装置５４は、一対の加圧部５５，５６の間隔が所定の長さのときに絶縁鍔部４２に作用する圧力を圧力センサ５９により検出し、検出した圧力が所定の範囲内にあれば、加圧工程が正常に行われたと判断し、検出した圧力が所定の範囲外にあれば、加圧工程に異常があったと判断してもよい。

【0121】

そして、接合工程Ｓ１０４が完了すると、加熱装置５２及び一対の加圧部５５，５６を密閉容器用蓋１１９から離隔させた後、ステージ５１から密閉容器用蓋１１９を取り出す取り出し工程Ｓ１０５を行う。

【0122】

本実施形態では、１回の加熱工程及び接合工程によって蓋体１５と端子鍔部３２とを絶縁鍔部４２に接合することができるため、製造工数を削減することができる。

【0123】

その他の作用効果は第１実施形態と同様であり、詳細な説明は省略する。

【0124】

なお、本実施形態では、蓋体１５の内側面１５Ａに絶縁部材４０の絶縁鍔部４２を介して端子３０の端子鍔部３２を設けた密閉容器用蓋１９の製造方法について説明したが、蓋体１１５の外側面１１５Ｂに絶縁部材１４０の絶縁鍔部１４２を介して端子１３０の端子鍔部１３２を設けた図８に示すような密閉容器用蓋１１９についても、上記した本実施形態と同様、１回の加熱工程及び接合工程によって密閉容器用蓋１１９を製造することができる。

【符号の説明】

【0125】

１０…密閉容器、１１…ケース本体、１２…開口部、１５…蓋体、１５Ａ…内側面、１５Ｂ…外側面、１６…処理部、１８…端子装着孔、１８ａ…縁部、１９…蓋組立体、２０…電極体、３０…端子、３１…軸部、３２…端子鍔部、３３…外部接続部、３４…接続部、３５…処理部、３６…中空部、４０…絶縁部材、４１…筒部、４２…絶縁鍔部、５０…接合装置、５１…ステージ、５２…加熱装置、５３…プレス装置、５４…制御装置、５５…加圧部、５５ａ…凹部、５６…加圧部、５６ａ…突部、５７…駆動部、５８…位置センサ、５９…圧力センサ、６０…移動装置、６２…加熱装置、６３…移動装置

【要約】

シール性及び絶縁性を確保しつつ蓋体に端子を取り付けることができる密閉容器用蓋の製造方法を提供する。
本発明の密閉容器用蓋の製造方法は、絶縁鍔部４２を端子鍔部３２に重ねて配置する第１配置工程と、端子鍔部３２に重ねた絶縁鍔部４２を加熱する第１加熱工程と、一対の加圧部５５，５６が、端子鍔部３２と加熱された絶縁鍔部４２とを挟み込んで絶縁鍔部４２を端子鍔部３２に押し付けて接合する第１接合工程と、絶縁鍔部４２を蓋体１５に重ねて配置する第２配置工程と、蓋体１５に重ねた絶縁鍔部４２を加熱する第２加熱工程と、一対の加圧部５５，５６が、蓋体１５と加熱された絶縁鍔部４２とを挟み込んで絶縁鍔部４２を蓋体１５に押し付けて接合する第２接合工程と、を含む方法である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図6E】

【図6F】

【図6G】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図9D】

【図9E】

【図9F】

【図9G】

【図10】

【図11A】

【図11B】

【図11C】