特許 7398122 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-06

(45)【発行日】2023-12-14

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法及びペースト塗布装置

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20231207BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20231207BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 311

H01G13/00 307Z

H01G4/30 517

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021093759

(22)【出願日】2021-06-03

(65)【公開番号】P2022185865

(43)【公開日】2022-12-15

【審査請求日】2023-05-30

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】318004501

【氏名又は名称】株式会社クリエイティブコーティングス

(74)【代理人】

【識別番号】100090479

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 一

(74)【代理人】

【識別番号】100104710

【弁理士】

【氏名又は名称】竹腰 昇

(74)【代理人】

【識別番号】100124682

【弁理士】

【氏名又は名称】黒田 泰

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 英児

(72)【発明者】

【氏名】坂本 仁志

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－０１３２１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－０５７４４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２９３６５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－１６２０８４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｇ １３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に沿って配列されたＮ（Ｎは２以上の整数）個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布して電子部品を製造する方法において、
ディップ層形成部のＮ個の孔の各々に前記導電性ペーストのディップ層を形成する第１工程と、
前記Ｎ個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面と交差する第２方向に移動させて、前記端部を前記Ｎ個の孔の各々の第１開口端を介して前記ディップ層に浸漬させる第２工程と、
前記Ｎ個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記第２方向とは逆向きの第３方向に移動させて、前記端部を前記第１開口端の外に退避させる第３工程と、
前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記Ｎ個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第１方向と平行に移動させて、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを、前記第１開口端によって掻き取って除去する第４工程と、
を有する電子部品の製造方法。

【請求項2】

請求項１において、
前記第４工程は、前記第２方向及び前記第３方向が鉛直方向と平行である場合、前記Ｎ個の孔の各々に形成されている前記ディップ層の上面が、前記第１開口端の高さ位置よりも下がっている時に実施される電子部品の製造方法。

【請求項3】

請求項２において、
前記Ｎ個の孔は、前記第１開口端と反対側に第２開口端を有する貫通孔であり、
前記第１工程では、前記Ｎ個の貫通孔の各々に形成される前記ディップ層の上面が前記第１開口端と面一とされ、
前記第４工程の前に、前記第２開口端を介して前記導電性ペーストを排出させて、前記ディップ層の上面を前記第１開口端の高さ位置よりも下げる工程をさらに有する電子部品の製造方法。

【請求項4】

請求項３において、
前記ディップ層形成部を第１ディップ層形成部としたとき、前記第１ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第１ディップ層形成部との距離が可変である第２ディップ層形成部がさらに用意され、
前記第２ディップ層形成部には、前記Ｎ個の貫通孔の各々の前記第１開口端とは反対側の前記第２開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置され、
前記第４工程の前に、前記第１ディップ層形成部に対して相対的に前記第２ディップ層形成部を前記第２方向に移動させる電子部品の製造方法。

【請求項5】

請求項３または４において、
前記第１開口端を介して前記Ｎ個の貫通孔の各々に前記導電性ペーストを供給する工程と、
その後に、前記ディップ層形成部の上面に残存する前記導電性ペーストを掻き取る工程と、
を含む電子部品の製造方法。

【請求項6】

請求項１乃至５のいずれか一項において、
前記電子部品本体がＮ×Ｍ（Ｍは２以上の整数）個用意され、
前記Ｎ個の貫通孔は、前記第１方向と直交する方向を長手方向として、前記Ｍ個の電子部品本体が嵌入可能な前記長手方向の長さをそれぞれ有するＮ個のスリットであり、
前記第４工程は、前記Ｎ×Ｍ個の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち、前記余分なペースト材を、前記Ｎ個のスリットの各々の前記第１開口端によって除去する電子部品の製造方法。

【請求項7】

Ｎ（Ｎは２以上の整数）個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
第１ディップ層形成部と、
前記第１ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第１ディップ層形成部との距離が可変である第２ディップ層形成部と、
を有し、
前記第１ディップ層形成部は、第１平板と、前記第１平板の厚さ方向で貫通され、前記導電性ペーストのディップ層が形成されるＮ個の貫通孔と、を含み、
前記Ｎ個の貫通孔の各々が、
前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを掻き取って除去する第１開口端と、
前記第１開口端とは反対側の第２開口端と、
を含み、
前記第２ディップ層形成部は、前記第１平板と平行な第２平板を含み、前記第２平板上には、前記Ｎ個の貫通孔の各々の前記第２開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置されるペースト塗布装置。

【請求項8】

請求項７において、
前記第２平板は、前記導電性ペーストが収容される凹部を含むペースト塗布装置。

【請求項9】

請求項７または８において、
前記ペースト塗布装置は、Ｎ×Ｍ（Ｍは２以上の整数）個の電子部品本体の各々の端部に前記導電性ペーストを塗布するものであり、
前記Ｎ個の貫通孔は、前記Ｍ個の電子部品本体が嵌入可能な長手方向の長さをそれぞれ有するＮ個のスリットであるペースト塗布装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法及びペースト塗布装置等に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサー、インダクター、サーミスター等の電子部品本体の端面には、導電性ペースト層をディップ塗布して、電子部品本体に外部電極を形成している。ディップ塗布されたままの導電性ペースト層の膜厚は均一化されない。そこで、導電性ペーストがディップ塗布された電子部品本体を、定盤面に形成されたディップ層から引き上げた後に、電子部品本体の端部に形成された導電性ペースト層を、ディップ層が除去された定盤面に接触させることも提案されている（特許文献１）。この工程は、電子部品本
体側の余分な導電性ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット（blot）工程と称される。このブロット工程の実施により、電子部品本体の端部にほぼ均一の導電性ペースト層が形成されることが期待される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開昭６３－４５８１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、ブロット工程を実施しても、定盤から電子部品本体を引き上げると、電子部品本体の導電性ペースト層は、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により定盤側に引っ張られる。また、定盤上の導電性ペーストと電子部品本体の導電性ペーストとがつながる糸引き現象も生ずる。このような現象に起因して、電子部品本体の外部電極は、端面の中心付近を覆う部分は厚く周縁付近を覆う部分は薄くなる傾向がある。

【0005】

このような外部電極は、外部電極の表面の平坦性を阻害する上、外部電極の膜厚の不均一を生ずる。また、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により、特に電子部品本体の端面と側面とのコーナー部で、導電性ペースト層が定盤側に移動して、コーナー部の膜厚が薄くなる。このような外部電極を有する電子部品を基板に半田付けすると、はんだ付け品質が不安定となる。

【0006】

さらに、定盤を用いて、ディップ塗布工程とブロット工程とを実施するためには、ディップ塗布後に定盤上の導電性ペーストを除去し、その後に、再度、電子部品を定盤と接触させ、その後定盤より引き離さなればならない。

【0007】

本発明の幾つかの態様は、電子部品本体の端部に形成される外部電極の形状を改善することができ、さらに工程時間を短縮することができる電子部品の製造方法及びペースト塗布装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

（１）本発明の一態様は、
第１方向に沿って配列されたＮ（Ｎは２以上の整数）個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布して電子部品を製造する方法において、
ディップ層形成部のＮ個の孔の各々に前記導電性ペーストのディップ層を形成する第１工程と、
前記Ｎ個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面と交差する第２方向に移動させて、前記端部を前記Ｎ個の孔の各々の第１開口端を介して前記ディップ層に浸漬させる第２工程と、
前記Ｎ個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記第２方向とは逆向きの第３方向に移動させて、前記端部を前記第１開口端の外に退避させる第３工程と、
前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記Ｎ個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第１方向と平行に移動させて、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを、前記第１開口端によって掻き取って除去する第４工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。

【0009】

本発明の一態様では、第１工程及び第２工程の実施によりＮ個の電子部品本体の端部がディップ層に浸漬され、第３工程の実施により前記端部がディップ層から引き上げられ、第４工程の実施により電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストのうち余分なペーストが掻き取られて除去される。それにより、電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストが整形される。

【0010】

特に、第４工程により、前記端部に塗布された導電性ペーストのうち余分なペーストが掻き取られて除去されると同時に、前記端部に塗布されていた導電性ペーストがディップ層から強制的に切断される。それにより、電子部品本体の側面や、側面と端面とを結ぶ角部において、導電性ペーストの十分な膜厚が確保される（ＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０１０４４８も参照のこと）。

【0011】

従来のブロット工程は、電子部品本体の端部に塗布された導電性ペースト層を、ディップ層が除去された後の例えば定盤に接触させて整形していた。つまり、従来のブロット工程では定盤上のディップ層が除去されるのを待つ必要があるのに対して、ディップ層形成部のディップ層が除去されるのを待たずにペースト除去を実施できる本発明の一態様では、工程時間が短縮される。

【0012】

加えて、本発明の一態様では、Ｎ個の電子部品本体とディップ層形成部との相対的な移動だけで第２～第４工程を実施できるので、本発明方法の実施に用いられるペースト塗布装置の構造が簡易化される。

【0013】

（２）本発明の一態様（１）では、前記第４工程は、前記第２方向及び前記第３方向が鉛直方向と平行である場合、前記Ｎ個の孔の各々に形成されている前記ディップ層の上面が、前記第１開口端の高さ位置よりも下がっている時に実施されることが好ましい。こうすると、電子部品本体の端部に残る導電性ペーストとディップ層との間を連結する糸引きを強制的に切断することができる。また、第１開口端のエッジを、ディップ層に埋もれることなく露出させることができる。なお、ディップ層の上面は、第１工程の終了時点で、第１開口端の高さ位置よりも下げておいても良い。

【0014】

（３）本発明の一態様（２）では、前記Ｎ個の孔は、前記第１開口端と反対側に第２開口端を有する貫通孔とすることができる。この場合、前記第１工程では、前記Ｎ個の貫通孔の各々に形成される前記ディップ層の上面が前記第１開口端と面一である一方で、前記第４工程の前に、前記第２開口端を介して前記導電性ペーストを排出させて、前記ディップ層の上面を前記第１開口端の高さ位置よりも下げる工程をさらに有することができる。このように、Ｎ個の孔の各々を貫通孔とすることで、第２開口端を利用してディップ層の上面の位置を調整することができる。

【0015】

（４）本発明の一態様（３）では、前記ディップ層形成部を第１ディップ層形成部としたとき、前記第１ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第１ディップ層形成部との距離が可変である第２ディップ層形成部がさらに用意されても良い。この場合、前記第２ディップ層形成部には、前記Ｎ個の貫通孔の各々の前記第１開口端とは反対側の第２開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置される。そして、前記第４工程の前に、前記第１ディップ層形成部に対して相対的に前記第２ディップ層形成部を前記第２方向に移動させることができる。第２ディップ層形成部上の導電性ペースト溜まりは第２開口端を介して各貫通孔のディップ層とつながっているので、第１ディップ層形成部に対しする第２ディップ層形成部の相対的位置に依存して、ディップ層の上面の高さ位置を調整できる。こうして、第４工程の前に、ディップ層の上面を第１開口端の高さ位置よりも下げることができる。

【0016】

（５）本発明の一態様（３）または（４）では、前記第１工程は、前記第１開口端を介して前記Ｎ個の貫通孔の各々に前記導電性ペーストを供給する工程と、その後に、前記ディップ層形成部の上面に残存する前記導電性ペーストを掻き取る工程と、を含むことができる。こうすると、Ｎ個の貫通孔の各々に形成されるディップ層の上面が第１開口端と面一となる。

【0017】

（６）本発明の一態様（１）～（５）では、前記電子部品本体はＮ×Ｍ（Ｍは２以上の整数）個用意することができる。この場合、前記Ｎ個の貫通孔は、前記第１方向と直交する方向を長手方向として、前記Ｍ個の電子部品本体が嵌入可能な前記長手方向の長さをそれぞれ有するＮ個のスリットとすることができる。そして、前記第４工程は、前記Ｎ×Ｍ個の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記余分なペーストを、前記Ｎ個のスリットの各々の前記第１開口端によって除去することができる。こうして、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体に対して同時に処理することができる。

【0018】

（７）本発明の他の態様は、
Ｎ（Ｎは２以上の整数）個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
第１ディップ層形成部と、
前記第１ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第１ディップ層形成部との距離が可変である第２ディップ層形成部と、
を有し、
前記第１ディップ層形成部は、第１平板と、前記第１平板の厚さ方向で貫通され、前記導電性ペーストのディップ層が形成されるＮ個の貫通孔と、を含み、
前記Ｎ個の貫通孔の各々が、
前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを掻き取って除去する第１開口端と、
前記第１開口端とは反対側の第２開口端と、
を含み、
前記第２ディップ層形成部は、前記第１平板と平行な第２平板を含み、前記第２平板上には、前記Ｎ個の貫通孔の各々の前記第２開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置されるペースト塗布装置に関する。

【0019】

本発明の他の態様（７）のペースト塗布装置を用いれば、本発明の一態様（４）に係る電子部品の製造方法を好適に実施することができる。

【0020】

（８）本発明の他の態様（７）では、前記第２平板は、前記導電性ペースト溜まりが収容される凹部を含むことができる。こうすると、本発明の一態様（４）の第４工程の前工程で、前記第１ディップ層形成部に対して相対的に前記第２ディップ層形成部を前記第２方向に移動させると、第２開口端から排出される導電性ペーストが第２ディップ層形成部の凹部内に移動される。こうして、導電性ペーストが第２ディップ層形成部上の意図しない領域に移動することを阻止できる。

【0021】

（９）本発明の他の態様（７）または（８）では、前記ペースト塗布装置は、Ｎ×Ｍ（Ｍは２以上の整数）個の電子部品本体の各々の端部に前記導電性ペーストを塗布するものであり、前記Ｎ個の貫通孔は、前記Ｍ個の電子部品本体が嵌入可能な長手方向の長さをそれぞれ有するＮ個のスリットとすることができる。こうすると、本発明の一態様（６）に係る電子部品の製造方法を好適に実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明に係る電子部品の製造方法に用いられる電子部品本体と導電性ペースト層のディップ層とを概略的に示す図である。

【図2】基本原理に従ったペースト塗布方法の浸漬工程を示す図である。

【図3】基本原理に従ったペースト塗布方法の退避工程を示す図である。

【図4】基本原理に従ったペースト塗布方法の糸引き切断／ペースト除去工程を示す図である。

【図5】本発明の一実施形態に係るペースト塗布装置の断面図である。

【図6】図１のペースト塗布装置の断面図の平面図である。

【図7】複数の電子部品本体を保持する治具の正面図である。

【図8】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法（ペースト塗布方法）の前に実施されるプリブレス工程を示す図である。

【図9】ペースト塗布方法の第１工程の前半を示す図である。

【図10】第１工程の後半を示す図である。

【図11】第１工程が終了した状態を示す図である。

【図12】第２工程を示す図である。

【図13】第２工程を拡大して示す図である。

【図14】第３工程と、ディップ層の上面を記第１開口端の高さ位置よりも下げる工程とを示す図である。

【図15】図１０に示す工程の終了後であって、第４工程実施前の状態を示す図である。

【図16】第４工程の終了後の状態を示す図である。

【図17】第４工程の終了後の状態を拡大して示す図である。

【図18】第２工程の変形例を示す図である。

【図19】第１工程の変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下の開示において、提示された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本開示では、様々な例において参照番号および／または文字を
反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および／または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第１の要素が第２の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素と第２の要素とが一体的であるもの、あるいは第１の要素と第２の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第１の要素と第２の要素とが、その間に介在する１以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第１の要素が第２の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素及び第２の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。

【0024】

１．ペースト塗布方法の基本原理
図１に、端部２を有する電子部品本体１と、ディップ層形成部例えば定盤５の主面５Ａ上に均一厚に形成された導電性ペーストのディップ層３と、を模式的に示す。端部２は、端面２Ａとそれに続く側面２Ｂと、端面２Ａと側面２Ｂとの間の角部２Ｃとを含む。電子部品本体１の端部２に電極を形成して電子部品を製造する電子部品の製造方法の基本原理は、本願出願人によるＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０１０４４８に記載され、以下に説明する基本工程を少なくとも含む。

【0025】

図２～図４は、説明を分かり易くするために、図面中の一部の部材は寸法が誇張して描かれており、例えばディップ層３や導電性ペースト４、及び電子部品本体１の端部に塗布された導電性ペースト層４Ｂの寸法や形状は、他の部材の寸法や形状と比べて拡大されている。

【0026】

１．１．浸漬工程
図２に示すように、電子部品本体１を定盤５（ディップ層３）に対して相対的に、定盤５の主面５Ａと交差する方向例えば主面５Ａの法線方向（図２の鉛直方向）と平行な第２方向Ａ（Ｚ－方向）に移動させる。こうして、電子部品本体１の端部２をディップ層３に浸漬させる。図２では、電子部品本体１を第２方向（Ｚ－方向）に下降させているが、定盤５を第２方向（Ｚ＋方向）に上昇させても良いし、電子部品本体１及び定盤５の双方を両者が互いに遠ざかる第２方向に移動させても良い。

【0027】

１．２．退避工程
その後、図３に示す工程では、電子部品本体１とディップ層３とを相対的に第２方向Ａとは逆方向となる第３方向Ｂ（Ｚ＋方向）に移動させて、電子部品本体１の端部２をディップ層３から退避させる。それにより、電子部品本体１の端部２に導電性ペースト４が塗布されて形成される。図３では、電子部品本体１を第３方向（Ｚ＋方向）に上昇させているが、定盤５を第３方向（Ｚ－方向）に下降させても良いし、電子部品本体１及び定盤５の双方を、両者が互いに遠ざかる第３方向に移動させても良い。

【0028】

１．３．糸引き切断及びペースト除去工程
その後、図４に示す工程では、電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト４から、破線４Ａより下方の余分なペースト材（以降、余分なペースト材４Ａと称する）を、ペースト除去部材例えば線材６により除去して、電子部品本体１の端部２に導電性ペースト層４Ｂを形成する。ペースト除去部材６は、相対的な接触移動により余分なペースト材４Ａを掻き取ることができる部材であればよい。なお、図４ではペースト除去部材６を第１方向Ｃ（Ｘ＋方向）に水平移動させているが、電子部品本体１を第１方向（Ｘ－方向）に水平移動させても良いし、電子部品本体１及びペースト除去部材６の双方を両者が互いに逆向きの第１方向に移動させても良い。

【0029】

ここで、図４に示す工程は、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４が定盤５上のディップ層３とつながった状態、つまりペースト３、４間が糸引き３Ａでつながっている状態にあるときに実施される。図１に示す電子部品本体１の端面２Ａ、側面２Ｂ及び角部２Ｃの膜厚は、図３の工程を継続させることにより糸引き３Ａが長くなるほど薄くなり、図３の工程の継続により最終的に糸引き３Ａが自然に切れる時に最も薄くなる。なぜなら、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４が、図３の工程中に糸引き３Ａに引っ張られて、糸引き３Ａに移動して吸収されるからである。

【0030】

２．ペースト塗布装置
図５及び図６は、上記基本原理に従った本発明の一実施形態であるペースト塗布装置１０を概略的に示す。ペースト塗布装置１０は、図１～図４に示す定盤５と、図４に示すペースト除去部材６との代わりに、ペースト層形成部２０（第１ディップ層形成部とも言う）を有する。ペースト層形成部２０は、図５のＸ－Ｚ断面に示すように、第１平板２１と、Ｘ方向（第１方向）に配列されるＮ（Ｎは２以上の整数）個の電子部品本体１を挿通できる少なくともＮ個の孔２２（２２－１～２２－Ｎ）を有する。本実施形態では、Ｎ個の孔２２の各々は、例えば第１平板２１の厚さ方向で貫通する貫通孔とすることができる。貫通孔２２の各々は、第１開口端２３と第２開口端２４とを有する。図６のＸ－Ｙ平面では、Ｎ個の貫通孔２２は、Ｙ方向を長手方向とするスリットとすることができる。この場合、Ｎ個のスリット２２の各々には、Ｍ（Ｍは２以上の整数）の電子部品本体１を挿通できる長さを有する。よって、ペースト塗布装置１０は、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体１の端部２に同時にペースト層４Ｂ（図４参照）を形成するものである。

【0031】

本実施形態では、ペースト塗布装置１０は、図６に示すように、第１ディップ層形成部２０に平面視で重ねて配置され、第１ディップ層形成部２０との距離Ｄ（図５参照）が可変である第２ディップ層形成部３０をさらに有することができる。第２ディップ層形成部３０は、図６に示すように第２平板３１を有する。第２平板３１は、第１ディップ層形成部２０の第２開口端２４と連通する凹部３２を有していても良い。

【0032】

ペースト塗布装置１０は、図７に示すように、例えばＮ×Ｍ個の電子部品本体１を保持する治具４０を有することができる。治具４０は、例えば、剛性のある基材４１と、基材４１に保持されて軟化及び硬化が可能な平板材料４２とを含むことができる。軟化と硬化とに相変化する平板材料４２として、熱可塑性樹脂（熱可塑性接着剤）、熱硬化性樹脂、熱可塑性エストラマー、熱硬化性エストラマー等を用いることができる。また、これらの樹脂またはエストラマーのうち、特に、形状記憶樹脂や、軟化及び硬化が可能な刺激応答性材料（ゲル、樹脂、エストラマー等）等を用いることができる。電子部品本体１を平板材料４２に接着するために、平板材料４２自体が接着性を有しない場合には、接着層が追加される。この治具４０については、本願出願人による特願２０２０－６６７３８に記載されている。

【0033】

図８は、ペースト塗布工程の前工程であるプリプレス工程を示している。治具４０を定盤５０に対して相対的に降下させて、電子部品本体１の端面２Ａが定盤５０と接触される。このとき、平板材料４２は軟化状態であるので、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体１の各々の端面２Ａの位置を揃えることができる。その後平板材料４２が硬化されるので、治具４０は端面２Ａの位置を揃えた状態でＮ×Ｍ個の電子部品本体１を保持できる。このプリプレス工程についても、本願出願人による特願２０２０－６６７３８に記載されている。

【0034】

３．ペースト塗布工程
次に、図５に示すペースト塗布装置１０を用いたペースト塗布工程について、図９～図１７を用いて説明する。

【0035】

３．１．ディップ層形成工程（第１工程）
図９～図１１は、ディップ層形成工程を示している。図９において、第１ディップ層形成部２０と第２ディップ層形成部３０とは、例えば密接した状態（図５の距離Ｄ＝０）とされる。図９に示すように、例えば第１開口端２３より、貫通孔２２を通って、凹部３２内に向けて、導電性ペースト材１００が供給される。図１０に示すように、第２ディップ層形成部３０の凹部３２にはペースト溜まり１０１が、貫通孔２２内にはディップ層１０２が、第１ディップ層形成部２０の上面には過剰ペースト材１０３が存在する。過剰ペースト材１０３は、例えばスキージ６０により第１ディップ層形成部２０の上面から除去されて（図１０）、ペースト溜まり１０１及びディップ層１０２のみが残される（図１１）。ペースト溜まり１０１及びディップ層１０２は、第２開口端２４の位置でつながっている。また、本実施形態の第１工程では、Ｎ個の貫通孔２２の各々に形成されるディップ層１０２の上面１０２Ａが第１開口端２３と面一となる。

【0036】

３．２．浸漬工程（第２工程）
図１２に示すように、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体１を保持した治具４０を、相対的に第１ディップ層形成部２０に近づく第２方向Ａ（例えばＺ－方向）に移動させる。それにより、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体１の端部２が、Ｎ個のスリット２２の各々の第１開口端２３を介してディップ層１０２に浸漬される。このとき、図１３に拡大して示すように、電子部品本体１の端面２Ａは、ディップ層１０２の上面よりも低い位置となる。

【0037】

３．３．退避工程（第３工程）及びディップ層の位置調整工程
図１４に示すように、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体１を保持した治具４０を、相対的に第１ディップ層形成部２０から遠ざかる第３方向Ｂ（例えばＺ＋方向）に移動させる。それにより、図１５に拡大して示すように、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体１の端部２が貫通孔２２の第１開口端２３の外に退避する。換言すれば、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体１の端面２Ａが、第１開口端２３の外に退避する。

【0038】

本実施形態では、後述する第４工程よりも少なくとも前に、ディップ層１０２の位置調整工程を実施している。そのために、図１４に示すように、第１ディップ層形成部２０と第２ディップ層形成部３０との距離ＤがＤ＞０となるように、例えば第２ディップ層形成部３０を、第２ディップ層形成部３０の主面と交差する第２方向Ａ（例えばＺ－方向）に移動させる。こうすると、Ｎ個の貫通孔２２の各々に形成されるディップ層１０２の上面１０２Ａは、第１開口端２３の位置よりも低くなる。なぜなら、ディップ層１０２とつながったペースト溜まり１０１が降下することにより、ディップ層１０２も降下するからである。ディップ層１０２の上面１０２Ａが第１開口端２３の位置よりも低くなることから、第１開口端２３が露出する。

【0039】

こうして、図１５に示すように、ディップ層１０２に浸漬されて電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト１０２Ｂがｈ１だけ上昇され、ディップ層１０２がｈ２だけ降下される。そのため、電子部品本体１の端面２Ａはディップ層１０２の上面１０２Ａから（ｈ１＋ｈ２）だけ離れるが、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト１０２Ｂとディップ層１０２とは、糸引き１０２Ｃでつながった状態となる。この状態は、図３に示すように、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４とディップ層３とは、糸引き３Ａでつながった状態と同じである。なお、図１５に示す高さｈ１は、図１に示す電子部品本体１の端面２Ａに形成される導電性ペースト層４Ｂ（図１７）の厚さに応じて決められる。一方、図１５に示す高さｈ２は、糸引き１０２Ｃの求められる長さに応じて適宜設定することができる。

【0040】

３．４．糸引き切断及びペースト除去工程（第４工程）
第４工程は、図１５に示すように、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト１０２Ｂがディップ層１０２と糸引き１０２Ｃを介してつながった状態にあるときに実施される。第４工程では、図１６に示すように、Ｎ×Ｍ個の電子部品本体１を保持した治具４０を、第１ディップ層形成部２０に対して相対的に、第１方向Ｃ（Ｘ方向）と平行に移動させる。こうすると、図１７に拡大して示すように、電子部品本体１の端部２に塗布された記導電性ペースト１０２Ｂのうち余分なペーストを、第１開口端２３によって掻き取って除去することができる。こうして、図４と同様に、電子部品本体１の端部２に導電性ペースト層４Ｂを形成することができる。特に、図１５に示す高さｈ２を糸引き１０２Ｃの求められる長さに応じて適宜設定することで、導電性ペースト１０２Ｂから糸引き１０２Ｃに移動するペースト量が制御されて、図１に示す電子部品本体１の側面２Ｂ及び角部２Ｃの膜厚を制御することができる。

【0041】

このように、本実施形態のペースト塗布装置１０は、図１～図４に示す定盤５と、図４に示すペースト除去部材６との代わりに、ペースト層形成部２０（第１ディップ層形成部２０）を用いて、第１～第４工程を実施することができる。つまり、ペースト層形成部２０の孔２２にディップ層１０２を形成して図１～図４に示す定盤５の機能を確保している。しかも、その孔２２の第１開口端２３に、図４に示すペースト除去部材６の機能を持たせている。それにより、ペースト塗布工程を簡便な構造のペースト塗布装置により短時間で実施することができる。

【0042】

４．変形例
本発明は、上述された実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

【0043】

第２ディップ層形成部３０を設けている理由は、第１ディップ層形成部２０の貫通孔２２内のディップ層１０２と第２開口端２４を介してつながった導電性ペースト溜まり１０１を確保するためである。このために、第１ディップ層形成部２０の孔２２を貫通孔としている。そして、上記実施形態では、第４工程の前に、第１、第２ディップ層形成部２０、３０間の距離ＤをＤ＞０に増加させている。それにより、貫通孔２２の第２開口端２４を介して導電性ペーストを排出して、貫通孔２２内でのディップ層１０２の上面１０２Ａの位置を下げることができる。

【0044】

上記実施形態とは異なり、貫通孔２２の第２開口端２４を介して導電性ペーストを例えば吸引により排出して、貫通孔２２内でのディップ層１０２の上面１０２Ａの位置を下げることが可能である。この場合、第２ディップ層形成部３０は不要となる。

【0045】

上記実施形態とは異なり、第４工程は、貫通孔２２内でのディップ層１０２の上面１０２Ａの位置を第１開口端２３と面一とした状態で実施されても良い。第３工程の実施により糸引き１０２Ｃが発生して、第１開口端２３が露出される場合があるからである。また、仮に第１開口端２３が露出されていなくても、貫通孔２２内でのディップ層１０２の上面１０２Ａの位置を第１開口端２３と面一とした状態で第４工程を実施できることには変わりはないからである。

【0046】

また、図１８に示すように、有底の孔２２Ａを有するディップ層形成部２０Ａを用いても良い。この場合、第１工程により、孔２２Ａの第１開口端２３よりも低い位置に上面１０２Ａを有するディップ層１０２を形成する。よって、図１８に示す第２工程や、その後の第３及び第４工程でも、ディップ層１０２の上面１０２Ａの位置は不変とすることができる。このように、ディップ層１０２の上面１０２Ａの位置が不変であれば、第２開口端２４は不要となり、孔２２Ａを貫通孔でなく有底孔とすることができる。なお、第１工程は、有底孔２２Ａに適量の導電性ペーストを例えば吐出供給することで、第１開口端２３よりも低い上面１０２Ａを有するディップ層１０２を形成することができる。あるいは、有底孔２２Ａに導電性ペーストを供給した後、余分な導電性ペーストを吐き出してディップ層１０２上面１０２Ａの位置を調整しても良い。

【0047】

また、第１工程の変形例として、図１９に示す工程を採用しても良い。図１９では、第２ディップ層形成部３０Ａが例えば平板である。第２ディップ層形成部３０Ａにはペースト溜まり１０１が予め所定の厚さで形成されている。貫通孔２２を有する第１ディップ層形成部２０が第２ディップ層形成部３０Ａに対して相対的に第２方向Ａ（Ｚ－方向）に降下される。それにより、第１ディップ層形成部２０の貫通孔２２内に、第２開口端２４を介して導電性ペーストが供給される。こうして貫通孔２２内に形成されるディップ層１０２は、その上面１０２Ａの位置が第１ディップ層形成部２０の相対的移動量に基づいて決定することができる。あるいは、その後に上面１０２Ａの位置を調整する工程を付加しても良い。

【符号の説明】

【0048】

１…電子部品本体、１Ａ…電子部品、２…端部、２Ａ…端面、２Ｂ…側面、２Ｃ…コーナー部、３…ディップ層、３Ａ…糸引き、４…導電性ペースト、４Ａ…余分なペースト、４Ｂ…導電性ペースト層（電極）、１０…ペースト塗布装置、２０，２０Ａ…ディップ層形成部（第１ディップ層形成部）、２１…第１平板、２２（２２－１～２２－ｎ）…孔、貫通孔、スリット、２３…第１開口端、２４…第２開口端、３０，３０Ａ…第２ディップ層形成部、３１…第２平板、３２…凹部、４０…治具、４１…基材、４２…平板材料、５０…定盤、６０…スキージ、１００…ペースト材、１０１…ペースト溜まり、１０２…ディップ層、１２０Ａ…ディップ層の上面、１０２Ｂ…端部に塗布されたペースト、１０２Ｃ…糸引き、１０３…過剰ペースト材、Ｄ…距離、Ｘ…第１方向、Ｚ－…第２方向、Ｚ＋…第３方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】