(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-07
(45)【発行日】2023-12-15
(54)【発明の名称】ダイボンディング設備
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20231208BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 F
【請求項の数】
20
(21)【出願番号】P 2022166491
(22)【出願日】2022-10-17
(65)【公開番号】P2023074471
(43)【公開日】2023-05-29
【審査請求日】2022-10-17
(31)【優先権主張番号】10-2021-0158378
(32)【優先日】2021-11-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】520236767
【氏名又は名称】サムス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リ、ヒ チョル
(72)【発明者】
【氏名】チョン、ピョン ホ
(72)【発明者】
【氏名】パク、チュン スン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ソン ホ
(72)【発明者】
【氏名】キム、チョン キョン
【審査官】正山 旭
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－１３５２２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１６０９５２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】中国特許出願公開第１０３１７７９８８（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０５６５９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－１３５２２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６１－２５９５３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０５－２２６３８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１５／０５９７５１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／０２８６６９９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】中国特許出願公開第１０５６８４１３７（ＣＮ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／５２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、
前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、
前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持してインデックス部へ移送する第２移送モジュールと、
前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、
ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、
前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、を含む、ダイボンディング設備。
【請求項2】
前記第１ローディング部は、前記第１基板が積載されたマガジンを保管し、コンベヤーを介して前記マガジンを前記第１移送モジュールに向けて移動させるマガジンローディング部と、
前記第１基板が全て搬出されたマガジンを前記第１移送モジュールから受け取って保管するマガジンアンローディング部と、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。
【請求項3】
前記第１移送モジュールは、前記水平駆動部に結合され、前記第１方向に沿って移動可能に構成された第１水平駆動部材と、
前記第１水平駆動部材に結合され、前記マガジンを把持するための一対のハンドユニットを含む第１グリッパーと、
第１グリッパーを上昇又は下降させる第１垂直駆動部材と、
前記マガジンに積載された前記第１基板を前記インデックス部に向かって押し出すプッシャと、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。
【請求項4】
前記第２基板は、前記第２ローディング部において垂直方向に沿って積層されて保管され、前記第２基板同士の間には、接触による損傷を防止するためのシートが配置される、請求項１に記載のダイボンディング設備。
【請求項5】
前記第２移送モジュールは、前記水平駆動部に結合され、前記第１方向に沿って移動するように構成された第２水平駆動部材と、
前記第２水平駆動部材に結合されて前記第２基板を把持する第２グリッパーと、
前記第２グリッパーを上昇又は下降させる第２垂直駆動部材と、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。
【請求項6】
前記基板移送モジュールは、前記第２方向に沿って配置され、前記第１基板又は前記第２基板の移動を案内するガイド部材と、
前記第１基板又は前記第２基板の側部を把持し、前記ガイド部材に沿って移動するように構成された基板グリッパーと、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。
【請求項7】
前記ダイボンディングモジュールは、前記ダイをピックアップして移送するダイ移送ユニットと、
前記第２方向に沿って移動可能に構成され、前記ダイ移送ユニットから前記ダイが搭載できるように構成されたダイステージと、
前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板又は前記第２基板上にボンディングするように構成されるボンディングユニットと、を含む、請求項１に記載のダイボンディング設備。
【請求項8】
前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記第１移送モジュールが前記水平駆動部に装着され、前記第２移送モジュールは前記水平駆動部から分離されるように構成される、請求項１に記載のダイボンディング設備。
【請求項9】
前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２移送モジュールが前記水平駆動部に装着され、前記第１移送モジュールが前記水平駆動部から分離されるように構成される、請求項１に記載のダイボンディング設備。
【請求項10】
前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２基板の上部に前記接着物質を塗布する接着物質塗布ユニットが前記基板移送モジュールにおける前記第２基板の移送経路に装着される、請求項９に記載のダイボンディング設備。
【請求項11】
前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２基板同士の間に配置されたシートを回収するためのシート回収容器が前記第２移送モジュールの移動経路に装着される、請求項９に記載のダイボンディング設備。
【請求項12】
一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、
前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、
前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持して前記インデックス部へ移送する第２移送モジュールと、
前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、
ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、
前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、
前記ダイのボンディング方式に応じて、前記第１基板又は前記第２基板のうちのいずれかが前記インデックス部へロードされるように制御する制御器と、を含む、ダイボンディング設備。
【請求項13】
前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記制御器は、前記第１移送モジュールが前記第１基板を前記インデックス部へ移送するように制御する、請求項１２に記載のダイボンディング設備。
【請求項14】
前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記制御器は、前記第２移送モジュールが前記第２基板を前記インデックス部へ移送するように制御する、請求項１３に記載のダイボンディング設備。
【請求項15】
前記第２基板上に前記ペースト状接着物質を塗布するための接着物質塗布ユニットが、前記基板移送モジュールにおける前記第２基板の移送経路に着脱可能に設置される、請求項１４に記載のダイボンディング設備。
【請求項16】
前記第２ローディング部に積層された状態で保管される前記第２基板同士の間にシートが介在し、前記シートの廃棄のために保管するシート回収容器が前記第２移送モジュールの移動経路に装着される、請求項１５に記載のダイボンディング設備。
【請求項17】
前記第２移送モジュールは、前記シートを把持してシート回収容器へ投入するように構成される、請求項１６に記載のダイボンディング設備。
【請求項18】
一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、
前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、
前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、
前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持して前記インデックス部へ移送する第２移送モジュールと、
前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、
ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、
前記ダイのボンディングタイプに応じて、前記第１基板又は前記第２基板のうちのいずれかが前記インデックス部へロードされるように制御する制御器と、を含み、
前記ダイボンディングモジュールは、
前記ダイをピックアップして移送するダイ移送ユニットと、
前記第２方向に沿って移動可能に構成され、前記ダイが搭載されるダイステージと、
前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板又は前記第２基板上にボンディングするように構成されるボンディングユニットと、を含む、ダイボンディング設備。
【請求項19】
前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記ダイステージは、前記ウェーハに隣接した第１ダイステージ位置へ移動し、前記ダイ移送ユニットは、前記ダイステージへ前記ダイを移送し、前記ボンディングユニットは、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板にボンディングする、請求項１８に記載のダイボンディング設備。
【請求項20】
前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記ダイステージは、前記ウェーハから離隔した第２ダイステージ位置へ移動し、前記ボンディングユニットは、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第２基板にボンディングする、請求項１９に記載のダイボンディング設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、互いに異なるタイプのボンディングをすべて行うことができるダイボンディング設備に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、半導体素子は、一連の製造工程を繰り返し行うことにより、半導体基板として用いられるシリコンウェーハ上に形成されることができ、上述のように形成された半導体素子は、ダイシング工程、ボンディング工程及びパッケージング工程を介して半導体パッケージに製造されることができる。
【0003】
ボンディング工程は、工程処理済みのウェーハで個別化されたダイ（Ｄｉｅ）を基板（例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に装着する工程である。半導体チップの種類が様々になるにつれて、ボンディング方式（ボンディングモード）も様々になっている。ボンディング方式は、半導体チップの仕様（例えば、基板、厚さ、ワイヤー）に応じて決定できる。
【0004】
一般に、特定のボンディング方式に対応するボンディング設備が別途存在した。すなわち、半導体チップメーカーの立場でボンディング方式に応じてボンディング設備をそれぞれ備えなければならず、この場合、半導体チップの製造コストが増加する。逆に、１つの設備で様々なボンディング方式を行うことができる場合、半導体チップメーカーは、製造コストを削減することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
そこで、本発明の実施形態は、互いに異なるボンディング方式をすべて行うことができるダイボンディング設備を提供することを目的とする。
【0006】
本発明の目的は、上述したものに限定されず、上述していない他の目的は、以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の目的を達成するために、本発明によるダイボンディング設備は、一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されるマガジンを保管する第１ローディング部と、前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で第２基板を把持してインデックス部へ移送する第２移送モジュールと、前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、を含む。
【0008】
本発明によれば、前記第１ローディング部は、前記第１基板が積載されたマガジンを保管し、コンベヤーを介して前記マガジンを前記第１移送モジュールに向けて移動させるマガジンローディング部と、前記第１基板が全て搬出されたマガジンを前記第１移送モジュールから受け取って保管するマガジンアンローディング部と、を含む。
【0009】
本発明によれば、前記第１移送モジュールは、前記水平駆動部に結合され、前記第１方向に沿って移動可能に構成された第１水平駆動部材と、前記第１水平駆動部材に結合され、前記マガジンを把持するための一対のハンドユニットを含む第１グリッパーと、第１グリッパーを上昇又は下降させる第１垂直駆動部材と、前記マガジンに積載された前記第１基板を前記インデックス部に向かって押し出すプッシャと、を含む。
【0010】
本発明によれば、前記第２基板は、前記第２ローディング部において垂直方向に沿って積層されて保管され、前記第２基板同士の間には、接触による損傷を防止するためのシートが配置される。
【0011】
本発明によれば、前記第２移送モジュールは、前記水平駆動部に結合され、前記第１方向に沿って移動するように構成された第２水平駆動部材と、前記第２水平駆動部材に結合され、前記第２基板を把持する第２グリッパーと、前記第２グリッパーを上昇又は下降させる第２垂直駆動部材と、を含む。
【0012】
本発明によれば、前記基板移送モジュールは、前記第２方向に沿って配置され、前記第１基板又は前記第２基板の移動を案内するガイド部材と、前記第１基板又は前記第２基板の側部を把持し、前記ガイド部材に沿って移動するように構成された基板グリッパーと、を含む。
【0013】
本発明によれば、前記ダイボンディングモジュールは、前記ダイをピックアップして移送するダイ移送ユニットと、前記第２方向に沿って移動可能に構成され、前記ダイ移送ユニットから前記ダイが搭載できるように構成されたダイステージと、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板又は前記第２基板上にボンディングするように構成されるボンディングユニットと、を含む。
【0014】
本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記第１移送モジュールが前記水平駆動部に装着され、前記第２移送モジュールは、前記水平駆動部から分離されるように構成される。
【0015】
本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２移送モジュールが前記水平駆動部に装着され、前記第１移送モジュールが前記水平駆動部から分離されるように構成される。
【0016】
本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２基板の上部に前記接着物質を塗布する接着物質塗布ユニットが、前記基板移送モジュールにおける前記第２基板の移送経路に装着される。
【0017】
本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記第２基板同士の間に配置されたシートを回収するためのシート回収容器が前記第２移送モジュールの移動経路に装着される。
【0018】
本発明によるダイボンディング設備は、一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持して前記インデックス部へ移送する第２移送モジュールと、前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、前記ダイのボンディング方式に応じて、前記第１基板又は前記第２基板のうちのいずれかが前記インデックス部へロードされるように制御する制御器と、を含む。
【0019】
本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記制御器は、前記第１移送モジュールが前記第１基板を前記インデックス部へ移送するように制御する。
【0020】
本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記制御器は、前記第２移送モジュールが第２基板を前記インデックス部へ移送するように制御する。
【0021】
本発明によれば、前記第２基板上に前記ペースト状接着物質を塗布するための接着物質塗布ユニットが、前記基板移送モジュールにおける前記第２基板の移送経路に着脱可能に設置される。
【0022】
本発明によれば、前記第２ローディング部に積層された状態で保管される前記第２基板同士の間にシートが介在し、前記シートの廃棄のために保管するシート回収容器が前記第２移送モジュールの移動経路に装着される。
【0023】
本発明によれば、前記第２移送モジュールは、前記シートを把持してシート回収容器へ投入するように構成される。
【0024】
本発明によるダイボンディング設備は、一定の面積を有するフレームと、前記フレームの一側に位置し、多数の第１基板が積載されたマガジンを保管する第１ローディング部と、前記第１ローディング部に隣接して第１方向に沿って配置される水平駆動部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第１ローディング部で前記マガジンを把持して前記第１方向に沿って移送し、前記マガジンから前記第１基板をインデックス部へ投入する第１移送モジュールと、前記水平駆動部に隣接して配置され、前記第１基板とは異なるタイプの第２基板を保管する第２ローディング部と、前記水平駆動部に着脱可能に結合され、前記第２ローディング部で前記第２基板を把持して前記インデックス部へ移送する第２移送モジュールと、前記インデックス部に位置した前記第１基板又は前記第２基板を、前記第１方向に対して垂直な第２方向に沿って移送する基板移送モジュールと、ウェーハから個別化されたダイを前記第１基板又は前記第２基板にボンディングするダイボンディングモジュールと、前記ダイがボンディングされた前記第１基板又は前記第２基板を排出するアンローディング部と、前記ダイのボンディング方式に応じて、前記第１基板又は前記第２基板のうちのいずれかが前記インデックス部へロードされるように制御する制御器と、を含む。前記ダイボンディングモジュールは、前記ダイをピックアップして移送するダイ移送ユニットと、前記第２方向に沿って移動可能に構成され、前記ダイが搭載されるダイステージと、前記ダイステージからダイをピックアップして前記第１基板又は前記第２基板上にボンディングするように構成されるボンディングユニットと、を含む。
【0025】
本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムによって行われる第１ボンディングモードである場合、前記ダイステージは、前記ウェーハに隣接した第１ダイステージ位置へ移動し、前記ダイ移送ユニットは、前記ダイステージへ前記ダイを移送し、前記ボンディングユニットは、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第１基板にボンディングする。
【0026】
本発明によれば、前記ダイボンディング設備のボンディングモードが、ペースト状接着物質によって行われる第２ボンディングモードである場合、前記ダイステージは、前記ウェーハから離隔した第２ダイステージ位置へ移動し、前記ボンディングユニットは、前記ダイステージから前記ダイをピックアップして前記第２基板にボンディングする。
【発明の効果】
【0027】
本発明によれば、水平駆動部に対してボンディングタイプに応じて第１ローディング部又は第２ローディング部を選択的に装着又は駆動させることにより、一つのダイボンディング設備で互いに異なる方式のボンディングを行うことができる。
【0028】
本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】ダイ接着フィルム（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）を用いたダイボンディング過程を示す。
【図2】ペースト状接着物質を用いたダイボンディング過程を示す。
【図3】本発明による互いに異なるタイプのボンディング方式が適用可能なダイボンディング設備の概略レイアウトを示す。
【図4】本発明によるダイボンディング設備の斜視図である。
【図5】側面から見たダイボンディング設備の第１ローディング部及び第１移送部を示す。
【図6】上方から見たダイボンディング設備の第１移送部及び第２移送部を示す。
【図7】本発明によるダイボンディング設備における第２移送部の斜視図である。
【図8】第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図9】第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図10】第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図11】第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図12】第１ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図13】第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図14】第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図15】第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図16】第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図17】第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【図18】第２ボンディングモードが適用された場合のダイボンディング設備の動作過程を示す。
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々な異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
【0031】
本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたり、同一又は類似の構成要素に対しては同一の参照符号を付す。
【0032】
また、幾つかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を用いて代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では代表的な実施形態と異なる構成についてのみ説明する。
【0033】
本明細書全体において、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、他の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0034】
他に定義されない限り、技術的又は科学的用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞書に定義されている用語は、関連技術の文脈上の意味と一致する意味を持つと解釈されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。
【0035】
ダイボンディング設備は、工程処理済みのウェーハで個別化されたダイ（Ｄｉｅ）を基板（例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、リードフレーム（Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ））にボンディングする設備である。ダイボンディング設備は、ダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）を介してダイ単位で個別化されたウェーハと基板が収納されたマガジン（又はスタッカー）を受け取り、ウェーハからダイをピックアップして基板にボンディングした後、ボンディング済みの基板を外部へ排出する。
【0036】
一方、ダイボンディング方式は、半導体チップの種類によって異なることができる。例えば、メモリ半導体（例えば、ＤＲＡＭ）とロジック半導体（例えば、プロセッサ）に適用されるダイボンディング方式が互いに異なることができる。
【0037】
例えば、図１に示すように、ダイＤ単位で個別化されたウェーハの下部にダイ付着フィルム（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）ＤＡＦが付着し（ａ）、ダイ付着フィルムＤＡＦによってダイＤが基板Ｓ１に付着することができる（ｂ）。
【0038】
また、図２に示すように、ダイボンディング設備１に基板Ｓ２が投入され（ａ）、基板Ｓ２上にペースト状接着物質（例えば、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ））Ｅが塗布され（ｂ）、ダイＤがペースト状接着物質Ｅによって基板Ｓ２上に付着することができる（ｃ）。
【0039】
本明細書において、図１のようにダイ付着フィルムＤＡＦを用いるボンディング方式は第１ボンディングモードと呼ばれ、図２のようにペースト状付着物質Ｅを用いる方式は第２ボンディングモードと呼ばれる。本明細書において、ボンディング方式として２種類の方式（第１ボンディングモードと第２ボンディングモード）を例示するが、本発明の範囲は、特定のボンディング方式に限定されるものではなく、多様なボンディング方式を共用で行うことができるダイボンディング設備を含む。
【0040】
ダイ付着フィルムＤＡＦを用いるボンディングを行う設備と、ペースト状接着物質Ｅを用いるボンディングを行う設備とが別々に存在する場合、半導体チップメーカーの立場で両種類の設備を全て備えなければならないという負担がある。
【0041】
本発明によれば、ダイ接着フィルムＤＡＦを用いるボンディング（第１ボンディングモード）及びペースト状接着物質Ｅを用いるボンディング（第２ボンディングモード）を１つの設備で行うことができる。よって、半導体製造システムをより効率よく運営することができるようにする。
【0042】
以下、本発明によるダイボンディング設備についてより具体的に説明する。
【0043】
図３は、本発明による互いに異なるタイプのボンディング方式が適用可能なダイボンディング設備の概略レイアウトを示す。
【0044】
本発明によるダイボンディング設備１は、一定の面積を有するフレーム１０と、フレーム１０の一側に位置し、多数の第１基板Ｓ１が積載されたマガジンＭ１を保管する第１ローディング部２０と、第１ローディング部２０に隣接して第１方向（Ｙ方向）に沿って配置される水平駆動部３０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第１ローディング部２０でマガジンＭ１を把持して第１方向（Ｙ方向）に沿って移送し、マガジンＭ１から第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺへ投入する第１移送モジュール２５と、水平駆動部３０に隣接して配置され、第１基板Ｓ１とは異なるタイプの第２基板Ｓ２を保管する第２ローディング部４０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第２ローディング部４０で第２基板Ｓ２を把持してインデックス部ＬＺへ移送する第２移送モジュール５０と、インデックス部ＬＺに位置した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を、第１方向（Ｙ方向）に対して垂直な第２方向（Ｘ方向）に沿って移送する基板移送モジュール６０と、ウェーハＷから個別化されたダイＤを第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２にボンディングするダイボンディングモジュール７０と、ダイＤがボンディングされた第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を排出するアンローディング部８０と、を含む。また、図示してはいないが、ダイボンディング設備１の動作を制御するための制御器が備えられることができる。
【0045】
互いに異なるタイプの半導体パッケージを製造する際に、第１基板Ｓ１（例えば、ＰＣＢ）にペースト状接着物質（例えば、Ｅｐｏｘｙ）を塗布し、ダイＤを第１基板Ｓ１に付着させるボンディング方式（第１ボンディングモード）と、第１基板Ｓ１とは異なる形態の第２基板Ｓ２（例えば、リードフレーム）上にダイ接着フィルムＤＡＦ付きダイＤを直接付着させるボンディング方式（第２ボンディングモード）が使用できる。
【0046】
本発明によるダイボンディング設備１は、第１ボンディングモードと第２ボンディングモードの両方を支援することができ、必要に応じて、簡単な組立及び解体を介して第１ボンディングモードの専用設備又は第２ボンディングモードの専用設備として構成されることもできる。
【0047】
例えば、第１ボンディングモードで動作する場合、第１移送モジュール２５が動作して、第１ローディング部２０に保管されたマガジンＭ１から第１基板Ｓ１を受け取ってローディング位置へ移送し、基板移送モジュール６０によって第１基板Ｓ１が移動しながら塗布ユニット６５によってペースト状接着物質Ｅが第１基板Ｓ１上に塗布される。ペースト状接着物質Ｅが塗布された後、第１基板Ｓ１上にダイＤがボンディングされる。
【0048】
第２ボンディングモードで動作する場合、第２移送モジュール５０が動作して、第２ローディング部４０に積層された第２基板Ｓ２がローディング位置へ移動し、基板移送モジュール６０によって第２基板Ｓ２が移動しながら、ダイボンディングモジュール７０によって第２基板Ｓ２上にダイＤがボンディングされる。
【0049】
ダイボンディング設備１は、第１ボンディングモードと第２ボンディングモードのうちの一つのモードで動作することができ、ボンディングモードは、互いに切り替えられることができる。
【0050】
本発明の実施形態によれば、第１ローディング部２０は、第１基板Ｓ１が積載されたマガジンＭ１を保管し、コンベヤー２１２を介してマガジンＭ１を第１移送モジュール２５に向けて移動させるマガジンローディング部２１０と、第１基板Ｓ１が全て搬出されたマガジンＭ１を第１移送モジュール２５から受け取って保管するマガジンアンローディング部２２０と、を含むことができる。
【0051】
図４及び図５に示すように、第１ローディング部２０は、フレーム１０の側部に位置することができ、マガジンＭ１の搬入及び搬出のために開放された形態で構成されることができる。第１基板Ｓ１を収納したマガジンＭ１が保管されるマガジンローディング部２１０が第1ローディング部の下部に配置され、マガジンローディング部２１０の上部に、第２基板Ｓ１が排出されたマガジンＭ１が保管されるマガジンアンローディング部２２０が配置される。
【0052】
水平駆動部３０は、フレーム１０の内部で第１ローディング部２０に隣接して位置することができ、第１移送モジュール２５及び第２移送モジュール５０の移動経路を提供する。水平駆動部３０は、第１移送モジュール２５の移動のための経路を提供する第１ガイド部材３１０と、第２移送モジュール５０の移動のための経路を提供する第２ガイド部材３２０と、を含む。第１ガイド部材３１０と第２ガイド部材３２０は互いに隣接して配置され、第１ガイド部材３１０はフレーム１０の外側方向、第２ガイド部材３２０のフレーム１０の内側方向に位置することができる。第１ガイド部材３１０は、垂直方向（Ｚ方向）に沿って配置された一対のガイド部材３１０ａ、３１０ｂで構成されることができる。第１ガイド部材３１０は、第１方向（Ｙ方向）に沿ってフレーム１０の壁に固設されることができる。
【0053】
第１移送モジュール２５は、第１ガイド部材３１０に着脱可能に結合され、水平駆動部３０の第１ガイド部材３１０に沿って移動することができる。第１移送モジュール２５は、第１基板Ｓ１上にボンディングが行われる場合には、第１ガイド部材３１０に装着されて動作し、第２基板Ｓ２上にボンディングが行われる場合には、動作しないか或いは第１ガイド部材３１０から除去されることができる。
【0054】
第１移送モジュール２５は、水平駆動部３０に結合され、第１方向（Ｙ方向）に沿って移動可能に構成された第１水平駆動部材２５１と、第１水平駆動部材２５１に結合され、マガジンＭ１を把持するための一対のハンドユニット２５２ａ、２５２ｂを含む第１グリッパー２５２と、第１グリッパー２５２を上昇又は下降させる第１垂直駆動部材２５３と、マガジンＭ１に積載された第１基板Ｓ１をローディング位置に向かって押し出すプッシャ２５４と、を含む。
【0055】
第１水平駆動部材２５１は、第１ガイド部材３１０に装着されることができ、第１ガイド部材３１０に沿って第１方向（Ｙ方向）に移動することができる。第１水平駆動部材２５１は、第１ガイド部材３１０と結合して移動可能なリニアモーターを含むことができる。
【0056】
第１グリッパー２５２は、第１水平駆動部材２５１に結合されて第１方向（Ｙ方向）に沿って移動し、マガジンＭ１を把持することができるように構成される。第１グリッパー２５２は、マガジンＭ１の下部を支持する下部ハンド２５２ａ、マガジンＭ１の上部に接触する上部ハンド２５２ｂ、及び上部ハンド２５２ｂを下部ハンド２５２ａに対して上昇又は下降させるための昇降軸２５２ｃを含むことができる。上部ハンド２５２ｂは、昇降軸２５２ｃに沿って下部ハンド２５２ａに対して上昇又は下降することができ、上部ハンド２５２ｂの昇降は、油圧又は空気圧シリンダーによって実現されることができる。一方、下部ハンド２５２ａ及び上部ハンド２５２ｂには、マガジンＭ１と接触するときに発生する衝撃及び摩擦を低減させることができる緩衝部材が装着できる。
【0057】
第２ローディング部４０は、垂直方向（Ｚ方向）に沿って積層された状態の第２基板Ｓ２を保管する。第２ローディング部４０は、第２基板Ｓ２を保管することが可能な形状を有するケースの形で構成できる。第２基板Ｓ２は、互いに積層された状態で第２ローディング部４０に保管でき、第２基板Ｓ２同士の間には、接触により発生する損傷を防止するためのシートが配置される。
【0058】
第２移送モジュール５０は、水平駆動部３０に結合され、第１方向（Ｙ方向）に沿って移動するように構成された第２水平駆動部材５１０と、第２水平駆動部材５１０に結合され、第２基板Ｓ２を把持する第２グリッパー５２０と、第２グリッパー５２０を上昇又は下降させる第２垂直駆動部材５３０と、を含む。第２水平駆動部材５１０の一部は、第２ガイド部材３２０に結合され、第１方向（Ｙ方向）に移動可能に構成され、第２水平駆動部材５１０の一部は、第２垂直駆動部材５３０に結合される。第２垂直駆動部材５３０は、第２水平駆動部材５１０に結合されて第１方向（Ｙ方向）に沿って一緒に移動するが、垂直方向（Ｚ方向）に移動可能に構成される。第２グリッパー５２０は、第２垂直駆動部材５３０に結合され、Ｙ方向及びＺ方向に移動して第２基板Ｓ２を把持することができるように構成される。
【0059】
第２グリッパー５２０は、真空吸着方式を介して第２基板Ｓ２を把持することができる。第２グリッパー５２０は、第２垂直駆動部材５３０に固定結合される間隔調節プレート５２５と、締結部材５２２Ａ、５２２Ｂによって間隔調節プレート５２５に装着される一対のグリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂと、グリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂに結合され、第２基板Ｓ２を吸着するように構成される吸着部材５２４Ａ、５２４Ｂと、を含む。図６及び図７を参照すると、間隔調節プレート５２５に一対の溝５２１Ａ、５２１Ｂが形成され、ボルト状の締結部材５２２Ａ、５２２Ｂがそれぞれの溝５２１Ａ、５２１Ｂに挿入される。また、グリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂにも溝５２６Ａ、５２６Ｂが形成され、締結部材５２２Ａ、５２２Ｂは、間隔調節プレート５２５の溝５２１Ａ、５２１Ｂとグリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂの溝５２６Ａ、５２６Ｂを貫通するように構成される。よって、締結部材５２２Ａ、５２２Ｂの位置調節によってグリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂの位置及び間隔が調節されることができ、第２基板Ｓ２の形状及び大きさに合わせてグリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂの位置及び間隔が調節されることができる。グリッパープレート５２３Ａ、５２３Ｂの溝５２６Ａ、５２６Ｂを貫通して結合される吸着部材５２４Ａ、５２４Ｂは、第２基板Ｓ２に対して真空圧を印加又は解除することにより第２基板Ｓ２をピックアップするか或いは下ろすことができる。
【0060】
第２移送モジュール５０は、第２ローディング部４０から第２基板Ｓ２をピックアップしてインデックス部ＬＺへ移送することができ、その後、第２基板Ｓ２同士の間に配置されたシートＰをピックアップしてシート回収容器５５に下ろすことができる。シート回収容器５５は、第２グリッパー５２０の移動経路に位置し、第２基板Ｓ２同士の間に配置されたシートＰの廃棄のためにシートＰを一時的に保管する。
【0061】
第１移送モジュール２５又は第２移送モジュール５０によってインデックス部ＬＺへ移送された第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２は、基板移送モジュール６０によって第２方向（Ｘ方向）へ移動することができ、ダイボンディングモジュール７０は、第２基板Ｓ２上にダイＤをボンディングすることができる。基板移送モジュール６０は、第２方向Ｘに沿って配置され、第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２の移動を案内するガイド部材６２と、第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２の側部を把持し、ガイド部材６２に沿って移動するように構成された基板グリッパー６４と、を含むことができる。
【0062】
一方、基板移送モジュール６０における、第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２が移動する経路の一部にペースト状接着物質Ｅを塗布するための接着物質塗布ユニット６５が配置されることができる。接着物質塗布ユニット６５は、必要に応じて動作しないか或いは除去されることもできる。ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ウェーハＷの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、接着物質塗布ユニット６５は動作しないか或いは除去されることができ、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、接着物質塗布ユニット６５は、第２基板Ｓ２上にペースト状接着物質Ｅを塗布するように構成される。
【0063】
基板移送モジュール６０によって移送された第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２に対して、ダイボンディングモジュール７０によるダイボンディングが行われることができる。ダイボンディングモジュール７０は、ダイＤをピックアップして移送するダイ移送ユニット７２と、第２方向（Ｘ方向）に沿って移動可能に構成され、ダイ移送ユニット７２からダイＤが搭載されることができるように構成されたダイステージ７４と、ウェーハＷ又はダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２上にボンディングするように構成されるボンディングユニット７６と、を含む。一方、下部でダイＤの状態を検査するためのビジョン検査ユニット７８が配置されることができる。
【0064】
本発明によれば、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ウェーハＷの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、ダイステージ７４は、ウェーハＷに隣接した第１ダイステージ位置Ｐ１へ移動し、ダイ移送ユニット７２は、ダイステージ７４へダイＤを移送し、ボンディングユニット７６は、ダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１にボンディングすることができる。ダイ接着フィルムＤＡＦを用いてダイＤをボンディングする場合、ウェーハＷからダイＤをピックアップする時間よりも、ダイＤを第１基板Ｓ１にボンディングする時間が相対的に長い。したがって、ダイ移送ユニット７２がダイＤをダイステージ７４に一時的に積載した後、ボンディングユニット７６がダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１にボンディングすることがボンディングユニット７６の移動距離を短くするので、単位時間当たりのスループットにおいて効率的である。
【0065】
ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、ダイステージ７４は、ウェーハＷから離隔した第２ダイステージ位置Ｐ２へ移動し、ボンディングユニット７６は、ダイステージ７４からダイをピックアップして第２基板Ｓ２にボンディングするように構成される。ペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードは、サイズが非常に小さいダイＤをボンディングするときに使用され、サイズが非常に小さいダイＤは、ダイステージ７４に搭載され難いため、ダイステージ７４に掛かることなくボンディングされることが好ましい。よって、ボンディングユニット７６が直接ウェーハＷからダイＤをピックアップして第２基板Ｓ２にボンディングし、ここで、ダイ移送ユニット７２は除去され、ダイステージ７４は第２方向（Ｘ方向）に後退することができる。
【0066】
ダイボンディングモジュール７０によってボンディングが完了した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２は、アンローディング部８０へ伝達される。ボンディングが完了した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２は、マガジンＭ２に収納され、収納済みのマガジンＭ２は、アンローディング部８０に保管された後、別途の移送装置によって外部へ排出されることができる。
【0067】
ダイボンディング設備１は、若干の改造によってダイ接着フィルムＤＡＦを用いる第１ボンディングモードの専用設備として構成されるか、或いはペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードの専用設備として構成されることができる。
【0068】
例えば、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、第１ローディング部２０がフレーム１０に装着され、第１移送モジュール２５が水平駆動部３０に装着され、第２移送モジュール５０は水平駆動部３０から分離されるように構成されることができる。また、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、シート回収容器５５と接着物質塗布ユニット６５はダイボンディング設備１から除去されることができる。
【0069】
ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、図８に示すように、第１移送モジュール２５が水平駆動部３０に装着される。その後、第１移送モジュール２５がマガジンＭ１の積載されたマガジンローディング部２１０へ移動してマガジンＭ１を把持し（図９）、第１移送モジュール２５がマガジンＭ１を把持した状態で基板投入口へ移送し（図１０）、プッシャ２５４を用いて、マガジンＭ１に積載された第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺに押し込む（図１１）。その後、基板グリッパー６４を把持した状態でガイド部材６２に沿って移動して第１基板Ｓ１をダイボンディングモジュール７０へ移送し、ダイボンディングモジュール７０によって第１基板Ｓ１上にダイＤがボンディングされる（図１２）。ここで、ダイ移送ユニット７２がダイＤを一次的にピックアップしてダイステージ７４に搭載させた後、ボンディングユニット７６が、ダイステージ７４に位置したダイＤをピックアップして、第１基板Ｓ１上にボンディングすることができる。ここで、ダイステージ７４は、ウェーハＷに隣接した第１ダイステージ位置Ｐ１に位置することができる。その後、ボンディングが完了した第１基板Ｓ１は、アンローディング部８０のマガジンＭ２に積載された状態で排出される。
【0070】
ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、第２移送モジュール５０が水平駆動部３０に装着され、第１移送モジュール２５が水平駆動部から分離されるように構成されることができる。また、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、シート回収容器５５と接着物質塗布ユニット６５が基板移送モジュール６０における第２基板Ｓ２の移送経路に装着されることができる。また、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、前記ウェーハの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、第２基板Ｓ２同士の間に配置されたシートを回収するためのシート回収容器５５が第２移送モジュール５０の移動経路に装着されることができる。
【0071】
ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、図１３に示すように、第１ローディング部２０と第１移送モジュール２５が除去されることができる。第２基板Ｓ２にダイＤをボンディングするために、第２移送モジュール５０が第２ローディング部４０へ移動して第２基板Ｓ２を把持し（図１４）、第２基板Ｓ２を把持した状態でインデックス部ＬＺへ移動する（図１５）。その後、基板グリッパー６４が第２基板Ｓ２を把持し（図１６）、基板グリッパー６４は、第２基板Ｓ２を把持した状態で第２方向（Ｘ方向）に沿って移動すると、第２基板Ｓ２をダイボンディングモジュール７０へ移送する。一方、基板Ｓ２の移送経路に装着された接着物質塗布ユニット６５が第２基板Ｓ２のボンディング位置にペースト状状接物質Ｅを塗布する。また、第２移送モジュール５０は、第２基板Ｓ２同士の間に配置されたシートＰをピックアップしてシート回収容器５５に下ろす。ペースト状状接物質Ｅの塗布が完了した第２基板Ｓ２は、ダイボンディングモジュール７０へ移送され、ダイボンディングモジュール７０は、ダイＤをピックアップして第２基板Ｓ２にダイＤをボンディングする。ここで、ダイＤは、ボンディングユニット７６によって直ちに第２基板Ｓ２にボンディングされ、ダイ移送ユニット７２は除去され、ダイステージ７４は第２方向（Ｘ方向）に沿って第２ダイステージ位置Ｐ２へ移動することができる。
【0072】
上述したように、水平駆動部３０を共通に使用するが、第１移送モジュール２５と第２移送モジュール５０を選択的に装着することにより、ダイボンディング設備１は、ダイ接着フィルムＤＡＦを用いる第１ボンディングモードの専用設備として構成されるか、或いはペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードの専用設備として構成されることができる。
【0073】
また、ダイボンディング設備１は、ダイ接着フィルムＤＡＦを用いる第１ボンディングモードとペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードを支援する共用設備として使用できる。すなわち、第１移送モジュール２５と第２移送モジュール５０の両方が水平駆動部３０に装着された状態で、制御器が、設定されたボンディングモードに応じて各モジュールを制御することができる。すなわち、本発明によれば、制御器は、ダイＤのボンディング方式に応じて第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２のうちのいずれかがインデックス部ＬＺへロードされるように制御することができる。
【0074】
本発明に係るダイボンディング設備１は、一定の面積を有するフレーム１０と、フレーム１０の一側に位置し、多数の第１基板Ｓ１が積載されたマガジンＭ１を保管する第１ローディング部２０と、第１ローディング部２０に隣接して第１方向（Ｙ方向）に沿って配置される水平駆動部３０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第１ローディング部２０でマガジンＭ１を把持して第１方向（Ｙ方向）に沿って移送し、マガジンＭ１から第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺへ投入する第１移送モジュール２５と、水平駆動部３０に隣接して配置され、第１基板Ｓ１とは異なるタイプの第２基板Ｓ２を保管する第２ローディング部４０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第２ローディング部４０で第２基板Ｓ２を把持してインデックス部ＬＺへ移送する第２移送モジュール５０と、インデックス部ＬＺに位置した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を、第１方向（Ｙ方向）に対して垂直な第２方向（Ｘ方向）に沿って移送する基板移送モジュール６０と、ウェーハＷから個別化されたダイＤを第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２にボンディングするダイボンディングモジュール７０と、ダイＤがボンディングされた第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を排出するアンローディング部８０と、ダイＤのボンディング方式に応じて第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２のうちのいずれかがインデックス部ＬＺへロードされるように制御する制御器と、を含む。
【0075】
本発明によれば、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ウェーハＷの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、制御器は、第１移送モジュール２５が第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺへ移送するように制御することができる。
【0076】
ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、制御器は、第２移送モジュール５０が第２基板Ｓ２をインデックス部ＬＺへ移送するように制御することができる。
【0077】
ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、第２基板Ｓ２上にペースト状接着物質Ｅを塗布するための接着物質塗布ユニット６５が、基板移送モジュール６０における第２基板Ｓ２の移送経路に着脱可能に設けられることができる。
【0078】
第２ローディング部４０に積層された状態で保管される第２基板Ｓ２同士の間にシートＰが介在し、シートＰの廃棄のために保管するシート回収容器５５が第２移送モジュール５０の移動経路に装着される。第２移送モジュール５０は、第２基板Ｓ２をシートＰを把持してシート回収容器５５へ投入するように構成されることができる。
【0079】
前述したように、ダイＤのボンディング方式に応じてダイボンディングモジュール７０の構成及び動作方法が変更できる。
【0080】
本発明によるダイボンディング設備１は、一定の面積を有するフレーム１０と、フレーム１０の一側に位置し、多数の第１基板Ｓ１が積載されたマガジンＭ１を保管する第１ローディング部２０と、第１ローディング部２０に隣接して第１方向（Ｙ方向）に沿って配置される水平駆動部３０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第１ローディング部２０でマガジンＭ１を把持して第１方向（Ｙ方向）に沿って移送し、マガジンＭ１から第１基板Ｓ１をインデックス部ＬＺへ投入する第１移送モジュール２５と、水平駆動部３０に隣接して配置され、第１基板Ｓ１とは異なるタイプの第２基板Ｓ２を保管する第２ローディング部４０と、水平駆動部３０に着脱可能に結合され、第２ローディング部４０から第２基板Ｓ２を把持してインデックス部ＬＺへ移送する第２移送モジュール５０と、インデックス部ＬＺに位置した第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２を、第１方向（Ｙ方向）に対して垂直な第２方向（Ｘ方向）に沿って移送する基板移送モジュール６０と、ウェーハＷから個別化されたダイＤを、前記第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２にボンディングするダイボンディングモジュール７０と、ダイＤのボンディングタイプに応じて第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２のうちのいずれかがインデックス部ＬＺへロードされるように制御する制御器と、を含む。ダイボンディングモジュール７０は、ダイＤをピックアップして移送するダイ移送ユニット７２と、第２方向（Ｘ方向）に沿って移動可能に構成され、ダイＤが搭載されるダイステージ７４と、ダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１又は第２基板Ｓ２上にボンディングするように構成されるボンディングユニット７６と、を含む。
【0081】
本発明によれば、ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ウェーハＷの後面に付着したダイ接着フィルムＤＡＦによって行われる第１ボンディングモードである場合、ダイステージ７４は、ウェーハＷに隣接した第１ダイステージ位置Ｐ１へ移動し、ダイ移送ユニット７２は、ダイステージ７４へダイＤを移送し、ボンディングユニット７６は、ダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１にボンディングすることができる。ダイ接着フィルムＤＡＦを用いてダイＤをボンディングする場合、ウェーハＷからダイＤをピックアップする時間よりもダイＤを第１基板Ｓ１にボンディングする時間が相対的に長い。よって、ダイ移送ユニット７２がダイＤをダイステージ７４に一時的に積載した後、ボンディングユニット７６がダイステージ７４からダイＤをピックアップして第１基板Ｓ１にボンディングすることがボンディングユニット７６の移動距離を短くするので、単位時間当たりのスループットにおいて効率的である。
【0082】
ダイボンディング設備１のボンディングモードが、ペースト状接着物質Ｅによって行われる第２ボンディングモードである場合、ダイステージ７４は、ウェーハＷから離隔した第２ダイステージ位置Ｐ２へ移動し、ボンディングユニット７６は、ダイステージに前記ダイをピックアップして第２基板Ｓ２にボンディングするように構成される。ペースト状接着物質Ｅを用いる第２ボンディングモードは、サイズが非常に小さいダイＤをボンディングするときに使用され、サイズが非常に小さいダイＤは、ダイステージ７４に搭載され難いため、ダイステージ７４に掛かることなくボンディングされることが好ましい。よって、ボンディングユニット７６が直接ウェーハＷからダイＤをピックアップして第２基板Ｓ２にボンディングし、ここで、ダイ移送ユニット７２は除去され、ダイステージ７４は第２方向（Ｘ方向）に後退することができる。
【0083】
本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術思想の範囲内で当業者が容易に類推し得る変形例及び具体的な実施形態はいずれも、本発明の権利範囲に含まれることが自明であるといえる。
【0084】
したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等又は等価的な変形がある全てのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
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【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
