特許 7399294 静電容量検出装置および製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-07

(45)【発行日】2023-12-15

(54)【発明の名称】静電容量検出装置および製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01H 36/00 20060101AFI20231208BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20231208BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20231208BHJP

【ＦＩ】

H01H36/00 V

H01H36/00 J

H01H36/00 N

G06F3/041 580

G06F3/044

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022536155

(86)(22)【出願日】2021-05-21

(86)【国際出願番号】 JP2021019410

(87)【国際公開番号】W WO2022014158

(87)【国際公開日】2022-01-20

【審査請求日】2023-01-19

(31)【優先権主張番号】P 2020122236

(32)【優先日】2020-07-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000010098

【氏名又は名称】アルプスアルパイン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】滝澤 哲

(72)【発明者】

【氏名】正木 毅

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 尚

(72)【発明者】

【氏名】高橋 寛明

(72)【発明者】

【氏名】大下 和人

【審査官】井上 信

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－２８６３１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２４３０１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第９１７６６３６（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】韓国登録特許第１０－１８６２９８５（ＫＲ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｈ ３６／００

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

Ｇ０６Ｆ ３／０４４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板と、
前記第１基板の表面に設けられ、操作面に対する操作体の近接を検出する検出電極と、
前記第１基板の裏面側に設けられた浮遊容量結合導体と、
前記第１基板の表面において、前記検出電極を取り囲むように設けられた第１外周電極と、
前記検出電極を取り囲むように並べて設けられ、前記第１基板の厚さ方向に沿って延在し、前記第１外周電極および前記浮遊容量結合導体の各々に接続された複数の側方電極と
を備え、
前記第１基板の表面に対して重ねて設けられた１または複数の第２基板をさらに備え、
前記１または複数の第２基板の各々は、平面視において前記検出電極を取り囲むように設けられた第２外周電極を有し、
前記複数の側方電極の各々は、
前記１または複数の第２基板の各々の前記第２外周電極にさらに接続されている
ことを特徴とする検出装置。

【請求項2】

前記側方電極は、
スルーホールである
ことを特徴とする請求項１に記載の検出装置。

【請求項3】

前記スルーホールの設置間隔は、前記スルーホールの長さよりも短い
ことを特徴とする請求項２に記載の検出装置。

【請求項4】

前記浮遊容量結合導体は、前記第１基板の裏面に設けられている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の検出装置。

【請求項5】

前記第１基板の裏面に対して重ねて設けられた１または複数の第３基板をさらに備え、
前記浮遊容量結合導体は、前記１または複数の第３基板のうちの、いずれか一の前記第３基板に設けられている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の検出装置。

【請求項6】

第１基板の表面に、操作面に対する操作体の近接を検出する検出電極を形成する検出電極形成工程と、
前記第１基板の裏面側に、浮遊容量結合導体を形成する浮遊容量結合導体形成工程と、
前記第１基板の表面に、前記検出電極を取り囲むように設けられた第１外周電極を形成する第１外周電極形成工程と、
前記第１基板の厚さ方向に沿って延在し、且つ前記第１外周電極および前記浮遊容量結合導体の各々に接続された複数の側方電極を、前記検出電極を取り囲むように並べて形成する側方電極形成工程と
を含み、
前記第１基板の表面に対して重ねて設けられた１または複数の第２基板の各々に、平面視において前記検出電極を取り囲むように設けられた第２外周電極を形成する第２外周電極形成工程をさらに含み、
前記複数の側方電極の各々は、
前記１または複数の第２基板の各々の前記第２外周電極にさらに接続されている
ことを特徴とする製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、静電容量検出装置および製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、操作面に設けられた検出電極における静電容量の変化に基づいて、操作面に対する操作体の近接状態を検出する静電容量検出装置が知られている。また、このような検出装置において、検出電極の裏側に、シールド電極を重ねて設けるようにした技術が知られている。

【0003】

例えば、下記特許文献１には、検出電極と、検出電極を取り囲む環状シールド電極膜と、検出電極の下側に配置されたシールド電極膜とを備えた電極システムが開示されており、環状シールド電極膜とシールド電極膜とをビアを介して導電接続する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－２８６３１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、従来の静電容量検出装置では検出電極と静電容量検出装置の周囲の外部グラウンドとが、容量結合しており、これに起因して、例えば、静電容量検出装置の側面に人が接近した場合にも、検出電極の自己容量の変化が大きくなり、誤って操作面に操作体が近接しているものと誤検出してしまう虞がある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一実施形態に係る静電容量検出装置は、第１基板と、第１基板の表面に設けられ、操作面に対する操作体の近接を検出する検出電極と、第１基板の裏面側に設けられた浮遊容量結合導体と、第１基板の表面において、検出電極を取り囲むように設けられた第１外周電極と、検出電極を取り囲むように並べて設けられ、第１基板の厚さ方向に沿って延在し、第１外周電極および浮遊容量結合導体の各々に接続された複数の側方電極とを備える。

【発明の効果】

【0007】

一実施形態によれば、誤検出を抑制することが可能な小型の静電容量検出装置を容易に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係る静電容量検出装置の平面図

【図2】一実施形態に係る静電容量検出装置のＡ－Ａ断面図

【図3】一実施形態に係る静電容量検出装置が備える各導電層の構成を示す斜視図

【図4】比較例に係る静電容量検出装置による容量結合を模式的に示す図

【図5】比較例に係る静電容量検出装置による容量結合を模式的に示す図

【図6】比較例に係る静電容量検出装置による容量結合を模式的に示す図

【図7】一実施形態に係る静電容量検出装置による容量結合を模式的に示す図

【図8】一実施形態に係る静電容量検出装置による容量結合を模式的に示す図

【図9】一実施形態に係る静電容量検出装置による容量結合を模式的に示す図

【図10】静電容量値の変化を示すグラフ

【図11】第１変形例に係る静電容量検出装置の平面図

【図12】第１変形例に係る静電容量検出装置のＢ－Ｂ断面図

【図13】第２変形例に係る静電容量検出装置の平面図

【図14】第２変形例に係る静電容量検出装置のＣ－Ｃ断面図

【図15】第３変形例に係る静電容量検出装置の平面図

【図16】第３変形例に係る静電容量検出装置のＤ－Ｄ断面図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して、一実施形態について説明する。

【0010】

図１は、一実施形態に係る静電容量検出装置１００の平面図である。図１に示すように、静電容量検出装置１００は、全体的に薄型の直方体形状を有する装置である。静電容量検出装置１００の表面は、操作面１００Ａとなっている。静電容量検出装置１００は、操作面１００Ａに対する操作者の手の近接状態を、静電容量の変化によって検出することができる。

【0011】

例えば、静電容量検出装置１００は、自動者等の車両の所定位置（たとえば、ドアハンドル、センターコンソール等）に設置され、操作者の手の近接状態に応じて、車両の電装品（例えば、ドアロック、オーディオ、エアコン等）の動作を制御するために用いられる。但し、これに限らず、静電容量検出装置１００は、如何なる用途に用いられてもよい。

【0012】

図２は、一実施形態に係る静電容量検出装置１００のＡ－Ａ断面図である。図３は、一実施形態に係る静電容量検出装置１００が備える各導電層Ｌ１～Ｌ４の構成を示す斜視図である。

【0013】

図２に示すように、静電容量検出装置１００は、操作面１００Ａ側から順に、第２基板１１２－２、第２基板１１２－１、および第１基板１１１を有する。静電容量検出装置１００は、これら複数の基板１１２－２，１１２－１，１１１が積層された、いわゆる多層基板構造を有する。各基板１１２－２，１１２－１，１１１は、平面視において矩形状を有する、平板状の部材である。各基板１１２－２，１１２－１，１１１としては、例えば、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）が用いられる。

【0014】

また、図２および図３に示すように、静電容量検出装置１００は、操作面１００Ａ側から順に、第１導電層Ｌ１、第２導電層Ｌ２、第３導電層Ｌ３、および第４導電層Ｌ４を有する。第１導電層Ｌ１は、第２基板１１２－２の表面（すなわち、操作面１００Ａ）に形成されている。第２導電層Ｌ２は、第２基板１１２－２と第２基板１１２－１との間に形成されている。第３導電層Ｌ３は、第２基板１１２－１と第１基板１１１との間に形成されている。第４導電層Ｌ４は、第１基板１１１の裏面に形成されている。各導電層Ｌ１～Ｌ４は、導電性を有する薄膜状の層である。例えば、各導電層Ｌ１～Ｌ４は、各種導電膜（例えば、銅膜）が用いられて形成される。

【0015】

また、図２および図３に示すように、第３導電層Ｌ３の中央部には、平面視において矩形状（各基板１１２－２，１１２－１，１１１がなす矩形状よりも小さい矩形状）の検出電極１２１が設けられている。検出電極１２１は、操作面１００Ａに対する操作体の近接を検出する。具体的には、検出電極１２１は、操作面１００Ａに対する操作体の近接を、当該検出電極１２１を流れる電流が変化することによって検出する。図２に示すように、検出電極１２１は、制御回路１４０に接続されている。制御回路１４０は、検出電極１２１を駆動し、検出電極１２１を流れる電流の変化を測定することにより、操作面１００Ａに対する操作者の指の近接状態を検出することができる。

【0016】

また、図２および図３に示すように、第４導電層Ｌ４には、浮遊容量結合導体１２２が設けられている。浮遊容量結合導体１２２は、平面視において第２基板１１２－２の裏面を全域に亘って覆う形状（すなわち、矩形状）を有する。図２に示すように、浮遊容量結合導体１２２は、制御回路１４０に接続されている。浮遊容量結合導体１２２は、制御回路１４０から、検出電極１２１の駆動信号と同期した波形を有する駆動信号が加えられる。これにより、浮遊容量結合導体１２２は、検出電極１２１と同電位となり、静電容量検出装置１００の周囲の外部グラウンド１０（図２参照）と容量結合し、外部グラウンド１０と検出電極１２１とが容量結合してしまうことを防止することができる。なお、上記の実施例では、制御回路１４０は、検出電極１２１と浮遊容量結合導体１２２のいずれにも駆動信号を加えるが、検出電極１２１には必ずしも駆動信号を加えなくともよい。すなわち検出電極１２１と浮遊容量結合導体１２２は容量結合しているので、浮遊容量結合導体１２２に駆動信号を加えることで、容量結合した検出電極１２１にも浮遊容量結合導体１２２と同期した波形信号を加えることができるためである。

【0017】

また、図２および図３に示すように、第１導電層Ｌ１、第２導電層Ｌ２、および第３導電層Ｌ３の各々には、平面視において検出電極１２１を取り囲む矩形枠状の、第２外周電極１２４－２、第２外周電極１２４－１、および第１外周電極１２３の各々が設けられている。

【0018】

また、図１～図３に示すように、静電容量検出装置１００は、検出電極１２１の周囲において、検出電極１２１を取り囲むように並べて設けられた、複数のスルーホール１３０を備える。スルーホール１３０は、貫通孔の内壁面に導体膜（例えば、銅膜）が形成されているものであり、「側方電極」の一例である。図２に示すように、各スルーホール１３０は、静電容量検出装置１００の表面（すなわち、操作面１００Ａ）から静電容量検出装置１００の底面まで、静電容量検出装置１００を貫通して設けられている。図２に示すように、各スルーホール１３０は、第２外周電極１２４－２、第２外周電極１２４－１、および第１外周電極１２３の各々と、浮遊容量結合導体１２２とに対し、物理的且つ電気的に接続されている。これにより、一実施形態に係る静電容量検出装置１００は、複数のスルーホール１３０の各々と、第２外周電極１２４－２、第２外周電極１２４－１、および第１外周電極１２３の各々とが、浮遊容量結合導体１２２とともに検出電極１２１と同電位になり、静電容量検出装置１００の周囲の外部グラウンド１０と容量結合することで、外部グラウンド１０と検出電極１２１とが容量結合してしまうことを防止することができる。一例として、スルーホールの内径は０．６ｍｍであり、スルーホールの設置間隔は１．０ｍｍである。

【0019】

一実施形態に係る静電容量検出装置１００は、操作面１００Ａが被水した場合、検出電極１２１の周囲の検出面側に側方電極を突出させることで、検出電極１２１の静電容量の変化を比較的小さくすることができる。一方、一実施形態に係る静電容量検出装置１００は、操作面１００Ａに操作者の指が近接した場合には、操作者の指は検出電極１２１に対向して位置する為、検出電極１２１の静電容量の変化は、複数のスルーホール１３０の影響を殆ど受けず、操作者の指との容量結合のみに起因して生じるため、比較的大きくすることができる。従って、被水した場合と操作者の指が接近した場合の識別を行うことができる。

【0020】

以下、比較例を用いて詳細に説明する。図４～図６は、比較例に係る静電容量検出装置２０による容量結合を模式的に示す図である。図７～図９は、一実施形態に係る静電容量検出装置１００による容量結合を模式的に示す図である。図１０は、静電容量値の変化を示すグラフである。

【0021】

図４～図６に示すように、比較例に係る静電容量検出装置２０は、検出電極２１および浮遊容量結合導体２２を有する。比較例に係る静電容量検出装置２０は、検出電極２１が検出面２０Ａに配置されている点と、スルーホール１３０、第２外周電極１２４－２、第２外周電極１２４－１、および第１外周電極１２３が設けられていない点とが、一実施形態に係る静電容量検出装置１００と異なる。

【0022】

比較例に係る静電容量検出装置２０において、図４に示すように、指の接近が無く被水がない初期状態では、検出電極２１は、断面で見た場合に１８０度の範囲で周囲の外部グラウンド１０と容量結合する。図５に示すように、水Ｗが検出面２０Ａに付着した場合、検出電極２１と外部グラウンド１０との間に誘電物である水Ｗが介在するため、静電容量値は大きく変わる。図６に示すように、指が接近した場合にも、人はグラウンドと見なせるので、静電容量値は大きく変わる。したがって、比較例に係る静電容量検出装置２０は、図１０において三角のプロットで示すように、水Ｗが検出面２０Ａに付着した場合と、指が接近した場合とで、静電容量値の変化量が略同じであるため、両者を判別することが難しい。

【0023】

一方、一実施形態に係る静電容量検出装置１００は、検出電極１２１が、操作面１００Ａから離間し、且つ、浮遊容量結合導体１２２に接近して配置されており、また、第２外周電極１２４－２、第２外周電極１２４－１、第１外周電極１２３および、スルーホール１３０が形成されているため、検出電極１２１の周囲に、操作面１００Ａ側に突出した側方電極が配置される。一実施形態に係る静電容量検出装置１００において、図７に示すように、指の接近が無く被水がない初期状態では、検出電極１２１は、１８０度より狭い角度範囲（例えば１００度の範囲）で周囲の外部グラウンド１０と容量結合する。したがって、検出電極１２１で検出される静電容量値は、比較例に比べて小さな値となる。図８に示すように、水Ｗが操作面１００Ａに付着した場合、検出電極１２１と外部グラウンド１０との間に誘電物である水Ｗが介在するため、静電容量値は変化する。但し、この静電容量値の変化は、１８０度より狭い角度範囲での外部グラウンド１０と容量結合における静電容量値の変化であるため、検出電極１２１で検出される静電容量値の変化量は、比較例に比べて小さくなる。図９に示すように、指が接近した場合、側面電極の有無には殆ど関係なく、検出電極１２１と指とが容量結合するため、検出電極１２１で検出される静電容量値は、比較例と同様に大きな値となる。したがって、一実施形態に係る静電容量検出装置１００は、図１０において円形のプロットで示すように、水Ｗが検出面２０Ａに付着した場合と、指が接近した場合とで、静電容量値の変化量が異なるため、両者を判別することが可能である。

【0024】

なお、一実施形態に係る静電容量検出装置１００において、浮遊容量結合導体１２２に駆動電圧を加えることで、容量結合された検出電極の電位を変化させるようにした場合、検出電極１２１と浮遊容量結合導体１２２、スルーホール１３０、第２外周電極１２４－２、第２外周電極１２４－１、第１外周電極１２３とのとの静電容量値を大きくすることができ、検出電極１２１と水Ｗや指との容量結合に対して並列接続の関係となり、水Ｗや指が接近した場合の静電容量値の変化を少なくすることもできる。

【0025】

特に、一実施形態に係る静電容量検出装置１００は、検出電極１２１の周囲に対する、浮遊容量結合導体１２２の機能拡張を、複数のスルーホール１３０を形成することによって、比較的容易に実現することができる。したがって、一実施形態に係る静電容量検出装置１００によれば、操作面１００Ａの被水による誤検出を抑制することが可能な小型の静電容量検出装置１００を提供することができる。

【0026】

なお、一実施形態に係る静電容量検出装置１００の製造方法は、少なくとも、第１基板１１１の表面に検出電極１２１を形成する検出電極形成工程と、第１基板１１１の裏面に浮遊容量結合導体１２２を形成する浮遊容量結合導体形成工程と、第１基板１１１の表面に第１外周電極１２３を形成する第１外周電極形成工程と、複数のスルーホール１３０を検出電極１２１を取り囲むように並べて形成する側方電極形成工程とを含む。

【0027】

（第１変形例）
次に、図１１および図１２を参照して、一実施形態に係る静電容量検出装置１００の第１変形例について説明する。図１１は、第１変形例に係る静電容量検出装置１００－２の平面図である。図１２は、第１変形例に係る静電容量検出装置１００－２のＢ－Ｂ断面図である。

【0028】

図１１および図１２に示すように、第１変形例に係る静電容量検出装置１００－２は、操作面１００Ａ（すなわち、第１導電層Ｌ１）に複数（図１１および図１２に示す例では、４本）の操作面電極１３２が設けられている点で、一実施形態に係る静電容量検出装置１００と異なる。

【0029】

複数の操作面電極１３２は、Ｙ軸方向に直線状に延在する帯状の電極である。図１１に示すように、複数の操作面電極１３２の各々は、両端部の各々が、第２外周電極１２４－２に物理的且つ電気的に接続されている。このため、複数の操作面電極１３２の各々は、第２外周電極１２４－２および複数のスルーホール１３０を介して、浮遊容量結合導体１２２に電気的に接続されている。これにより、複数の操作面電極１３２の各々は、浮遊容量結合導体１２２の拡張部として機能し、浮遊容量結合導体１２２とともに検出電極１２１と同電位になる。

【0030】

第１変形例に係る静電容量検出装置１００－２においては、前述の一実施例に比べて、静電容量検出装置１００－２の周囲のグランドと容量結合する検出電極の範囲をより狭い範囲とできるので、被水時の容量変化をより小さくすることができる。したがって、第１変形例に係る静電容量検出装置１００－２によれば、操作面１００Ａの被水による誤検出をさらに抑制することができる。

【0031】

なお、操作面電極１３２の本数は、３本以下であってもよく、５本以上であってもよい。また、静電容量検出装置１００－２は、Ｘ軸方向に延在する複数の操作面電極１３２を備えてもよい。また、静電容量検出装置１００－２は、Ｘ軸方向に延在する複数の操作面電極１３２と、Ｙ軸方向に延在する複数の操作面電極１３２との双方（すなわち、互いに交差する複数の操作面電極１３２）を備えてもよい。

【0032】

（第２変形例）
次に、図１３および図１４を参照して、一実施形態に係る静電容量検出装置１００の第２変形例について説明する。図１３は、第２変形例に係る静電容量検出装置１００－３の平面図である。図１４は、第２変形例に係る静電容量検出装置１００－３のＣ－Ｃ断面図である。

【0033】

図１３および図１４に示すように、第２変形例に係る静電容量検出装置１００－３は、平面視において検出電極１２１と重なる領域に、複数の第２スルーホール１３４が設けられている点で、一実施形態に係る静電容量検出装置１００と異なる。

【0034】

複数の第２スルーホール１３４の各々は、静電容量検出装置１００の表面（すなわち、操作面１００Ａおよび第１導電層Ｌ１）から、静電容量検出装置１００の底面（すなわち、第４導電層Ｌ４）まで、静電容量検出装置１００を貫通して設けられている。図２に示すように、複数の第２スルーホール１３４の各々は、浮遊容量結合導体１２２に対し、物理的且つ電気的に接続されている。これにより、複数の第２スルーホール１３４の各々は、浮遊容量結合導体１２２の拡張部として機能し、浮遊容量結合導体１２２とともに検出電極１２１と同電位になる。なお、複数の第２スルーホール１３４の各々は、検出電極１２１を貫通しているが、検出電極１２１とは電気的に接続されていない。

【0035】

第２変形例に係る静電容量検出装置１００－３においては、前述の一実施例に比べて、静電容量検出装置１００－３の周囲のグランドと容量結合する検出電極の範囲をより狭い範囲とできるので、被水時の容量変化をより小さくすることができる。したがって、第２変形例に係る静電容量検出装置１００－３によれば、操作面１００Ａの被水による誤検出をさらに抑制することができる。

【0036】

（第３変形例）
次に、図１５および図１６を参照して、一実施形態に係る静電容量検出装置１００の第３変形例について説明する。図１５は、第３変形例に係る静電容量検出装置１００－４の平面図である。図１６は、第３変形例に係る静電容量検出装置１００－４のＤ－Ｄ断面図である。

【0037】

図１５および図１６に示すように、第３変形例に係る静電容量検出装置１００－４は、操作面１００Ａ（すなわち、第１導電層Ｌ１）に、第１変形例で説明した複数（図１５および図１６に示す例では、３本）の操作面電極１３２が設けられており、さらに、複数の操作面電極１３２の各々に、第２変形例で説明した複数の第２スルーホール１３４が接続されている点で、一実施形態に係る静電容量検出装置１００と異なる。

【0038】

第３変形例に係る静電容量検出装置１００－４においては、複数の操作面電極１３２の各々と、複数の第２スルーホール１３４の各々とが、浮遊容量結合導体１２２に対し、電気的に接続されている。これにより、第３変形例に係る静電容量検出装置１００－４においては、複数の操作面電極１３２の各々と、複数の第２スルーホール１３４の各々とが、浮遊容量結合導体１２２の拡張部として機能し、浮遊容量結合導体１２２とともに検出電極１２１と同電位になる。

【0039】

第３変形例に係る静電容量検出装置１００－４においては、前述の一実施例に比べて、静電容量検出装置１００－４の周囲のグランドと容量結合する検出電極の範囲をより狭い範囲とできるので、被水時の容量変化をより小さくすることができる。したがって、第３変形例に係る静電容量検出装置１００－４によれば、操作面１００Ａの被水による誤検出をさらに抑制することができる。

【0040】

なお、第３変形例に係る静電容量検出装置１００－４において、第２導電層Ｌ２にも、第１導電層Ｌ１と同様に、第２スルーホール１３４に接続された操作面電極１３２が設けられてもよい。

【0041】

以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形または変更が可能である。

【0042】

例えば、一実施形態では、側面電極の一例としてスルーホール１３０を用いているが、これに限らず、例えば、側面電極は、基板を貫通する板状または棒状を有するものであってもよく、基板の側面に形成された半円筒形の凹部の内壁面に形成されたもの（すなわち、スルーホールが半分に分割されたもの）であってもよい。また、例えば、側面電極は、静電検出電極を取り囲むように配置された壁状を有するものであってもよい。

【0043】

また、例えば、一実施形態では、静電容量検出装置１００が４つの導電層Ｌ１～Ｌ４を有しているが、これに限らず、例えば、静電容量検出装置は、３つ以下の導電層を有してもよく、５つ以上の導電層を有してもよい。

【0044】

また、例えば、一実施形態では、静電容量検出装置１００が２枚の第２基板１１２－１，１１２－２を有しているが、これに限らず、例えば、静電容量検出装置は、１枚の第２基板を有してもよく、３枚以上の第２基板を有してもよい。

【0045】

また、例えば、一実施形態では、浮遊容量結合導体１２２が、第１基板１１１の裏面に設けられているが、これに限らず、例えば、静電容量検出装置は、第１基板１１１の裏側に第３の基板を有し、当該第３の基板の表面または裏面に浮遊容量結合導体１２２が設けられてもよい。

【0046】

本国際出願は、２０２０年７月１６日に出願した日本国特許出願第２０２０－１２２２３６号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の全内容を本国際出願に援用する。

【符号の説明】

【0047】

１００，１００－２，１００－３，１００－４ 静電容量検出装置
１００Ａ 操作面
１１１ 第１基板
１１２－１，１１２－２ 第２基板
１２１ 検出電極
１２２ 浮遊容量結合導体
１２３ 第１外周電極
１２４－１，１２４－２ 第２外周電極
１３０ スルーホール
１３２ 操作面電極
１３４ 第２スルーホール
１４０ 制御回路
Ｌ１ 第１導電層
Ｌ２ 第２導電層
Ｌ３ 第３導電層
Ｌ４ 第４導電層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】