特許 7399546 ダイコーターおよびその検査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-08

(45)【発行日】2023-12-18

(54)【発明の名称】ダイコーターおよびその検査装置

(51)【国際特許分類】

   B05C 5/02 20060101AFI20231211BHJP

   B05C 11/00 20060101ALI20231211BHJP

   G01B 21/00 20060101ALI20231211BHJP

   G01B 21/02 20060101ALI20231211BHJP

【ＦＩ】

B05C5/02 ZHV

B05C11/00

G01B21/00 A

G01B21/02 A

【請求項の数】 39

(21)【出願番号】P 2022541271

(86)(22)【出願日】2021-07-07

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-03-16

(86)【国際出願番号】 KR2021008655

(87)【国際公開番号】W WO2022014945

(87)【国際公開日】2022-01-20

【審査請求日】2022-07-04

(31)【優先権主張番号】10-2020-0087146

(32)【優先日】2020-07-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2021-0085160

(32)【優先日】2021-06-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】521065355

【氏名又は名称】エルジー エナジー ソリューション リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100188558

【弁理士】

【氏名又は名称】飯田 雅人

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】ド・ヒュン・イ

(72)【発明者】

【氏名】ソン・ス・パク

(72)【発明者】

【氏名】ミュン・ハン・イ

(72)【発明者】

【氏名】ドク・ジュン・ユン

(72)【発明者】

【氏名】ウ・ジン・アン

【審査官】市村 脩平

(56)【参考文献】

【文献】中国実用新案第２０４８９２２７９（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特開平０９－０９４５０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０１８３４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ０５Ｃ１／００－２１／００

Ｂ０５Ｄ１／００－７／２６

Ｇ０２Ｂ２１／００－２１／３２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１ダイ、第２ダイおよび前記第１ダイと前記第２ダイとの間に形成されたシムを含むダイコーターを検査するダイコーター検査装置であって、
前記第１ダイの一面に、前記ダイコーターの長さ方向に長く固定されて形成されたレールと、
前記レールに沿って移動し、前記ダイコーターのリップまたは前記シムを検査する少なくとも一つのセンサアセンブリーとを含み、
前記センサアセンブリーは、
前記レールに沿って前記ダイコーターの長さ方向に移動する移動部と、
前記移動部と連結され、前記ダイコーターの厚さ方向に移動し、前記リップまたは前記シムを検査するセンサモジュールとを含む、ダイコーター検査装置。

【請求項2】

前記センサモジュールは、
前記リップの位置を感知する位置感知センサと、
前記リップまたは前記シムの高さを測定する距離感知センサとを含む、請求項１に記載のダイコーター検査装置。

【請求項3】

前記位置感知センサおよび前記距離感知センサは、互いに前記ダイコーターの長さ方向と平行に配置されている、請求項２に記載のダイコーター検査装置。

【請求項4】

前記位置感知センサは、光ファイバセンサ、フォトセンサ、近接センサおよびビジョンセンサのうち少なくとも一つを含み、
前記距離感知センサは、レーザ変位センサおよび超音波変位センサのうち少なくとも一つを含む、請求項２または３に記載のダイコーター検査装置。

【請求項5】

前記シムは、
前記第１ダイと前記第２ダイとの間の内部空間を複数に分離する少なくとも一つのガイドと、
前記ガイドの端部を連結し、前記ダイコーターの長さ方向に延在するベースとを含む、請求項２から４のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項6】

前記位置感知センサは、前記ガイドが存在しない第１経路に沿って移動し、
前記距離感知センサは、前記ガイドが存在する第２経路に沿って移動する、請求項５に記載のダイコーター検査装置。

【請求項7】

前記センサモジュールは、前記第１ダイから前記第２ダイに向かう方向に移動する、請求項２から６のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項8】

前記センサアセンブリーの動作を制御する制御部と、
前記リップまたは前記シムの厚さに関する基準データが格納されている格納部とをさらに含む、請求項２から７のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項9】

前記制御部は、
前記センサモジュールが前記ダイコーターの厚さ方向に移動する度に前記センサモジュールの座標値を認識する第１エンコーダと、
前記位置感知センサが送信する信号を受信する受信部と、
前記受信部が受信する信号に応じて、前記リップまたは前記シムの位置を判断する判断部と、
前記リップまたは前記シムの位置および前記座標値に基づいて演算し、前記リップの座標値または前記シムの座標値を導き出す演算部とを含む、請求項８に記載のダイコーター検査装置。

【請求項10】

前記位置感知センサは、前記リップの角を感知すると、前記受信部に送信する信号を第１信号から第２信号に変更する、請求項９に記載のダイコーター検査装置。

【請求項11】

前記第１エンコーダは、前記第１信号が前記第２信号に変更されると、前記センサモジュールの座標値を前記角の座標値として認識する、請求項１０に記載のダイコーター検査装置。

【請求項12】

前記格納部は、前記第１エンコーダが認識した前記角の座標値を格納する、請求項１１に記載のダイコーター検査装置。

【請求項13】

前記判断部は、前記受信部が前記第２信号を受信すると、前記角を境界として前記リップまたは前記シムの位置を判断する、請求項１１または１２に記載のダイコーター検査装置。

【請求項14】

前記演算部は、前記リップまたは前記シムの厚さに関する基準データを前記格納部からロードし、前記リップまたは前記シムの位置を反映して、前記角の座標値と前記リップまたは前記シムの厚さに関する基準データを演算することで、前記リップまたは前記シムの座標値を導き出す、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項15】

前記演算部は、前記角の座標値に対して、前記リップまたは前記シムの厚さの半分を演算し、前記リップまたは前記シムの座標値を導き出す、請求項１４に記載のダイコーター検査装置。

【請求項16】

前記格納部は、導き出された前記リップまたは前記シムの座標値を格納する、請求項１４または１５に記載のダイコーター検査装置。

【請求項17】

前記センサモジュールは、導き出された前記リップまたは前記シムの座標値に該当する位置に移動する、請求項１４から１６のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項18】

前記距離感知センサは、前記リップまたは前記シムの座標値に該当する位置で、前記リップまたは前記シムの高さを測定する、請求項１７に記載のダイコーター検査装置。

【請求項19】

前記格納部は、前記リップまたは前記シムの高さの測定データを格納する、請求項１８に記載のダイコーター検査装置。

【請求項20】

前記格納部は、前記リップまたは前記シムの高さに関する基準データを格納している、請求項１８または１９に記載のダイコーター検査装置。

【請求項21】

前記判断部は、前記リップまたは前記シムの高さの測定データと、前記リップまたは前記シムの高さに関する基準データとを比較して不良有無を判断する、請求項２０に記載のダイコーター検査装置。

【請求項22】

前記制御部は、前記移動部が前記レールに沿って前記ダイコーターの長さ方向に移動する度に前記移動部の座標値を認識する第２エンコーダをさらに含む、請求項９から２１のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項23】

前記レールは、前記第１ダイの一面に結合して形成されている、請求項１から２２のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項24】

前記レールは、前記第１ダイの一面に一体に形成されている、請求項１から２２のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項25】

前記レールは、前記第１ダイの一面に埋め込まれて形成されている、請求項１から２２のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項26】

前記センサアセンブリーは、複数形成されている、請求項１から２５のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項27】

前記センサモジュールの高さは、前記リップとコーティング対象になる基材との間隔より小さい、請求項１から２６のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項28】

前記移動部は、前記センサアセンブリーを前記ダイコーターの厚さ方向に移動させるロッドを含む、請求項１から２７のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項29】

前記移動部は、前記ダイコーターの長さ方向と平行な軸を中心に回転する回転部を含む、請求項１から２８のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項30】

前記移動部は、前記レールから脱着される、請求項１から２９のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項31】

前記センサモジュールは、
前記ダイコーターをスキャンして前記ダイコーターの厚さ方向に前記リップと前記シムの形状を二次元的に検出する２次元ラインセンサと、
前記２次元ラインセンサを介して検出されたリップの角からシムの角までの測定高さ値と設定高さ値を比較して不良有無を検査する検査部とを含む、請求項１から３０のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項32】

前記検査部は、前記２次元ラインセンサを介して検出されたリップとシムの形状を用いて２個以上のダイ配列状態を検査する、請求項３１に記載のダイコーター検査装置。

【請求項33】

前記検査部は、前記２次元ラインセンサを介して検出されたリップの角が同じ水平線上に位置するかを検査する、請求項３１または３２に記載のダイコーター検査装置。

【請求項34】

前記検査部は、前記２次元ラインセンサを介して検出されたリップの角と前記シムの角を用いてシムの厚さを測定し、前記シムの厚さにより吐出ギャップを検査する、請求項３１から３３のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項35】

前記２次元ラインセンサは、設定された時間ごとに前記ダイコーターをスキャンして前記リップの角と前記シムの角の形状を連続して検出し、
前記検査部は、前記２次元ラインセンサを介して連続して測定された前記リップの角に対する位置変化または前記シムの角に対する位置変化によって前記第１ダイと前記第２ダイと前記シムの摩耗度を検査する、請求項３１から３４のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項36】

前記検査部は、前記２次元ラインセンサを介して検出されたリップと前記シムの形状を拡大して表面粗さを検査する、請求項３１から３５のいずれか一項に記載のダイコーター検査装置。

【請求項37】

外部にスラリーを供給する第１ダイおよび第２ダイと、
前記第１ダイと前記第２ダイとの間に形成されたシムとを含み、
前記第１ダイの一面には、レールが長さ方向に長く固定されて形成されていて、
前記レールに沿って移動し、リップまたは前記シムを検査する少なくとも一つのセンサアセンブリーをさらに含み、
前記センサアセンブリーは、
前記レールに沿って長さ方向に移動する移動部と、
前記移動部と連結され、厚さ方向に移動し、前記リップを検査するセンサモジュールとを含む、ダイコーター。

【請求項38】

前記センサアセンブリーの動作を制御する制御部をさらに含む請求項３７に記載のダイコーター。

【請求項39】

前記センサモジュールは、
前記リップの位置を感知する位置感知センサと、
前記リップまたは前記シムの高さを測定する距離感知センサとを含む、請求項３７または３８に記載のダイコーター。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、２０２０年７月１４日付けの韓国特許出願第１０－２０２０－００８７１４６号および２０２１年６月２９日付けの韓国特許出願第１０－２０２１－００８５１６０号に基づく優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されている全ての内容は、本明細書の一部として組み込まれる。

【0002】

本発明は、ダイコーターおよびその検査装置に関し、より詳細には、リップの位置を精密に測定してダイとシムの組立不良有無を判断することができ、別の検査ラインを設ける必要なく生産ラインに装着された状態ですぐ検査することができるダイコーターおよびその検査装置に関する。

【背景技術】

【0003】

一般的に、二次電池の種類としては、ニッケルカドミウム電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池およびリチウムイオンポリマー電池などがある。このような二次電池は、デジタルカメラ、ポータブルＤＶＤプレイヤー（Ｐ‐ＤＶＤ）、ＭＰ３プレイヤー（ＭＰ３Ｐ）、携帯電話、ＰＤＡ、携帯型ゲーム装置（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｇａｍｅ Ｄｅｖｉｃｅ）、パワーツール（Ｐｏｗｅｒ Ｔｏｏｌ）および電動自転車（Ｅ‐ｂｉｋｅ）などの小型製品だけでなく、電気自動車やハイブリッド自動車のような高出力を要する大型製品と余剰発電電力や新再生可能エネルギーを貯蔵する電力貯蔵装置とバックアップ用電力貯蔵装置にも適用され使用されている。

【0004】

このような二次電池を製造するために、先ず、電極活物質スラリーを正極集電体および負極集電体に塗布して正極と負極を製造し、これをセパレータ（Ｓｅｐａｒａｔｏｒ）の両側に積層することで、所定の形状の電極組立体（Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）を形成する。また、電池ケースに電極組立体を収納し、電解質を注入した後、シーリングする。

【0005】

正極と負極などの電極は、電極集電体に電極活物質とバインダーおよび可塑剤を混合したスラリーを正極集電体および負極集電体などの電極集電体に塗布した後、これを乾燥し、プレスして製造されることができる。このようなスラリーを電極集電体に塗布するために、ダイコーター（Ｄｉｅ Ｃｏａｔｅｒ）を使用する。

【0006】

ダイコーターは、一般的に、第１ダイ、シムおよび第２ダイを含み、第１ダイと第２ダイとの間にシムを介在した状態で、第１ダイと第２ダイを組み立てて形成されることができる。この際、第１ダイと第２ダイとの間に第３ダイがさらに含まれることもでき、このような場合には、第１ダイと第３ダイとの間に第１シム、第２ダイと第３ダイとの間に第２シムが介在されることもできる。すなわち、ダイコーターには、様々な個数のダイとシムが含まれることができる。

【0007】

このようなダイコーターは、前記スラリーなどが吐出される吐出口の間隔が非常に狭い。しかし、組立公差などによってこのような間隔が設計された間隔と相違すると、電極集電体などに塗布されるスラリーなどの量も設計値と大きく相違する。そのため、生産された電極の品質が設計された品質と相違し得る。

【0008】

もしくは、ダイコーターが一度組み立てられた後にも、長期使用すると、内部洗浄などのためにダイとシムを互いに分解した後、また再組立することができる。しかし、このような過程で、第１ダイの第１リップ、シムのガイドおよび第２ダイの第２リップの位置が定位置からずれることもある。そのため、同じダイコーターを使用して電極を製造しても、再組立の前と後の電極の品質が相違し得る。

【0009】

したがって、このような組立公差などを減少させるために、従来、ダイコーターのリップにユーザが直接マイクロメータを接触して、第１リップ、シムおよび第２リップの高さと、これらの間の間隔などを測定した。しかし、このようなリップの間の吐出口の間隔が非常に狭いため、ユーザがこれを直接接触して測定することが容易でなく、測定するユーザごとに測定される結果も相違し、誤差がより大きくなる問題もあった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

本発明が解決しようとする課題は、リップの位置を精密に測定してダイとシムの組立不良有無を判断することができ、別の検査ラインを設ける必要なく生産ラインに装着された状態ですぐ検査することができるダイコーターおよびその検査装置を提供することである。

【0011】

本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は、以下の記載から当業者が明確に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記課題を解決するための本発明の実施形態によるダイコーター検査装置は、第１ダイ、第２ダイおよび前記第１ダイと前記第２ダイとの間に形成されたシムを含むダイコーターを検査する装置であって、前記第１ダイの一面に、前記ダイコーターの長さ方向に長く固定されて形成されるレールと、前記レールに沿って移動し、前記ダイコーターのリップまたは前記シムを検査する少なくとも一つのセンサアセンブリーとを含み、前記センサアセンブリーは、前記レールに沿って前記ダイコーターの長さ方向に移動する移動部と、前記移動部と連結され、前記ダイコーターの厚さ方向に移動し、前記リップまたは前記シムを検査するセンサモジュールとを含む。

【0013】

また、前記センサモジュールは、前記リップの位置を感知する位置感知センサと、前記リップまたは前記シムの高さを測定する距離感知センサとを含むことができる。

【0014】

また、前記位置感知センサおよび前記距離感知センサは、互いに前記ダイコーターの長さ方向と平行に配置されることができる。

【0015】

また、前記位置感知センサは、光ファイバセンサ、フォトセンサ、近接センサおよびビジョンセンサのうち少なくとも一つを含み、前記距離感知センサは、レーザ変位センサおよび超音波変位センサのうち少なくとも一つを含むことができる。

【0016】

また、前記シムは、前記第１ダイおよび前記第２ダイの間の内部空間を複数に分離する少なくとも一つのガイドと、前記ガイドの端部を連結し、前記ダイコーターの長さ方向に延在するベースとを含むことができる。

【0017】

また、前記位置感知センサは、前記ガイドが存在しない第１経路に沿って移動し、前記距離感知センサは、前記ガイドが存在する第２経路に沿って移動することができる。

【0018】

また、前記センサモジュールは、前記第１ダイから前記第２ダイに向かう方向に移動することができる。

【0019】

また、前記センサアセンブリーの動作を制御する制御部と、前記リップまたは前記シムの厚さに関する基準データが格納されている格納部とをさらに含むことができる。

【0020】

また、前記制御部は、前記センサモジュールが前記ダイコーターの厚さ方向に移動する度に前記センサモジュールの座標値を認識する第１エンコーダと、前記位置感知センサが送信する信号を受信する受信部と、前記受信部が受信する信号に応じて、前記リップまたは前記シムの位置を判断する判断部と、前記リップまたは前記シムの位置および前記座標値に基づいて演算し、前記リップの座標値または前記シムの座標値を導き出す演算部とを含むことができる。

【0021】

また、前記位置感知センサは、前記リップの角を感知すると、前記受信部に送信する信号を第１信号から第２信号に変更することができる。

【0022】

また、前記第１エンコーダは、前記第１信号が前記第２信号に変更されると、前記センサモジュールの座標値を前記角の座標値として認識することができる。

【0023】

また、前記格納部は、前記第１エンコーダが認識した前記角の座標値を格納することができる。

【0024】

また、前記判断部は、前記受信部が前記第２信号を受信すると、前記角を境界として前記リップまたは前記シムの位置を判断することができる。

【0025】

また、前記演算部は、前記リップまたは前記シムの厚さに関する基準データを前記格納部からロードし、前記リップまたは前記シムの位置を反映して、前記角の座標値と前記リップまたは前記シムの厚さに関する基準データを演算することで、前記リップまたは前記シムの座標値を導き出すことができる。

【0026】

また、前記演算部は、前記角の座標値に対して、前記リップまたは前記シムの厚さの半分を演算し、前記リップまたは前記シムの座標値を導き出すことができる。

【0027】

また、前記格納部は、導き出された前記リップまたは前記シムの座標値を格納することができる。

【0028】

また、前記センサモジュールは、導き出された前記リップまたは前記シムの座標値に該当する位置に移動することができる。

【0029】

また、前記距離感知センサは、前記リップまたは前記シムの座標値に該当する位置で、前記リップまたは前記シムの高さを測定することができる。

【0030】

また、前記格納部は、前記リップまたは前記シムの高さの測定データを格納することができる。

【0031】

また、前記格納部は、前記リップまたは前記シムの高さに関する基準データが格納されることができる。

【0032】

また、前記判断部は、前記リップまたは前記シムの高さの測定データと、前記リップまたは前記シムの高さに関する基準データとを比較して不良有無を判断することができる。

【0033】

また、前記制御部は、前記移動部が前記レールに沿って前記ダイコーターの長さ方向に移動する度に前記移動部の座標値を認識する第２エンコーダをさらに含むことができる。

【0034】

また、前記レールは、前記第１ダイの一面に結合して形成されることができる。

【0035】

また、前記レールは、前記第１ダイの一面に一体に形成されることができる。

【0036】

また、前記レールは、前記第１ダイの一面に埋め込まれて形成されることができる。

【0037】

また、前記センサアセンブリーは、複数形成されることができる。

【0038】

また、前記センサモジュールの高さは、前記リップとコーティング対象になる基材との間隔より小さいことができる。

【0039】

また、前記移動部は、前記センサアセンブリーを前記ダイコーターの幅方向に移動させるロッドを含むことができる。

【0040】

また、前記移動部は、前記ダイコーターの長さ方向と平行な軸を中心に回転する回転部を含むことができる。

【0041】

また、前記移動部は、前記レールから脱着されることができる。

【0042】

また、前記センサモジュールは、前記ダイコーターをスキャンして前記ダイコーターの幅方向に前記リップと前記シムの形状を二次元的に検出する２Ｄ（２次元）ラインセンサと、前記２Ｄラインセンサを介して検出されたリップの角からシムの角までの測定高さ値と設定高さ値を比較して不良有無を検査する検査部とを含むことができる。

【0043】

また、前記検査部は、前記２Ｄラインセンサを介して検出されたリップとシムの形状を用いて２個以上のダイ配列状態を検査することができる。

【0044】

また、前記検査部は、前記２Ｄラインセンサを介して検出されたリップの角が同じ水平線上に位置するかを検査することができる。

【0045】

また、前記検査部は、前記２Ｄラインセンサを介して検出されたリップの角と前記シムの角を用いてシムの厚さを測定し、前記シムの厚さにより吐出ギャップを検査することができる。

【0046】

また、前記２Ｄラインセンサは、設定された時間ごとに前記ダイコーターをスキャンして前記リップの角と前記シムの角の形状を連続して検出し、前記検査部は、前記２Ｄラインセンサを介して連続して測定された前記リップの角に対する位置変化または前記シムの角に対する位置変化によって前記ダイと前記シムの摩耗度を検査することができる。

【0047】

また、前記検査部は、前記２Ｄラインセンサを介して検出されたリップと前記シムの形状を拡大して表面粗さを検査することができる。

【0048】

上記課題を解決するための本発明の実施形態によるダイコーターは、外部にスラリーを供給する第１ダイおよび第２ダイと、前記第１ダイと前記第２ダイとの間に形成されたシムとを含み、前記第１ダイの一面には、レールが長さ方向に長く固定されて形成される。

【0049】

また、前記レールに沿って移動し、リップまたは前記シムを検査する少なくとも一つのセンサアセンブリーと、前記センサアセンブリーの動作を制御する制御部とをさらに含み、前記センサアセンブリーは、前記レールに沿って長さ方向に移動する移動部と、前記移動部と連結され、厚さ方向に移動し、前記リップを検査するセンサモジュールとを含むことができる。

【0050】

また、前記センサモジュールは、前記リップの位置を感知する位置感知センサと、前記リップまたは前記シムの高さを測定する距離感知センサとを含むことができる。

【0051】

本発明のその他の具体的な事項は、詳細な説明および図面に含まれている。

【発明の効果】

【0052】

本発明の実施形態によると、少なくとも以下のような効果がある。

【0053】

ダイコーター検査装置が、ダイコーターの第１ダイの一面に形成されることから、ユーザが直接測定するか別にセッティングする必要がなく、リップの高さと間隔などの測定が容易であり、誤差を減少させてダイとシムの組立不良有無を正確に判断することができる。

【0054】

また、ダイコーターを別の検査ラインに移動させる必要がなく、ダイコーターが生産ラインに装着された状態ですぐダイコーターを検査することができ、検査時間を短縮し、生産効率を増大させることもできる。

【0055】

また、ダイコーター検査装置がリップとシムの位置と高さを自動で感知できることから検査が容易であり、ユーザごとに測定される結果が相違して誤差が大きくなる問題を防止することができる。

【0056】

本発明による効果は、以上で例示されている内容によって制限されず、より様々な効果が本明細書内に含まれている。

【図面の簡単な説明】

【0057】

【図1】本発明の一実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１の斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態によるダイコーター２の組立図である。

【図3】本発明の一実施形態によるダイコーターの検査方法のフローチャートである。

【図4】本発明の一実施形態によるダイコーター２のリップ２２を拡大した側面拡大図である。

【図5】本発明の一実施形態によるダイコーター検査装置１のブロック図である。

【図6】本発明の一実施形態によるダイコーター２のリップ２２を拡大した上面拡大図である。

【図7】本発明の他の実施形態によるダイコーター２ａとダイコーター検査装置１ａの斜視図である。

【図8】本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２ｂとダイコーター検査装置１の斜視図である。

【図9】本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１ｃの斜視図である。

【図10】本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１ｄの斜視図である。

【図11】本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１ｅの斜視図である。

【図12】本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１ｆの斜視図である。

【図13】図１２のダイコーター２を図示した側面拡大図である。

【図14】ダイコーターを二次元的にスキャンしたイメージを図示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0058】

本発明の利点および特徴、また、それらを達成する方法は、添付の図面とともに詳細に後述している実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる様々な形態に実現されることができ、ただし、本実施形態は、本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によって定義されるだけである。明細書の全体にわたり同一の参照符号は、同一の構成要素を指す。

【0059】

他の定義がなければ、本明細書で使用されるすべての用語（技術および科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が共通して理解することができる意味で使用されることができる。また、一般的に使用される辞書に定義されている用語は、明白に特別に定義されていない限り、理想的にもしくは過剰に解釈されない。

【0060】

本明細書で使用されている用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限するものではない。本明細書において、単数型は、句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で使用される「含む」や「含み」等は、言及された構成要素の他に一つ以上の他の構成要素の存在または追加を排除しない。

【0061】

以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

【0062】

図１は本発明の一実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１の斜視図である。

【0063】

本発明の一実施形態によると、ダイコーター検査装置１がダイコーター２の第１ダイ２１１の一面に形成されることから、ユーザが直接測定したり別にセッティングしたりする必要がなく、リップ２２（図４に図示されている）の高さと間隔などの測定が容易であり、誤差を減少させて、ダイ２１とシム２３（図２に図示されている）の組立不良有無を正確に判断することができる。また、ダイコーター２を別の検査ラインに移動させる必要がなく、ダイコーター２が生産ラインに装着された状態ですぐダイコーター２を検査することができ、検査時間を短縮し、生産効率を増大させることもできる。また、ダイコーター検査装置１がリップ２２とシム２３の位置と高さを自動で感知することができ、検査が容易であり、ユーザごとに測定される結果が相違して誤差が大きくなる問題を防止することができる。

【0064】

このために、本発明の一実施形態によるダイコーター検査装置１は、第１ダイ２１１（図２に図示されている）と、第２ダイ２１２（図２に図示されている）と、前記第１ダイ２１１と前記第２ダイ２１２との間に形成されたシム２３とを含むダイコーター２を検査する装置であって、前記第１ダイ２１１の一面に、前記ダイコーター２の長さ方向に長く固定されて形成されるレール１１と、前記レール１１に沿って移動し、前記ダイコーター２のリップ２２または前記シム２３を検査する少なくとも一つのセンサアセンブリー１２とを含み、前記センサアセンブリー１２は、前記レール１１に沿って前記ダイコーター２の長さ方向に移動する移動部１２１と、前記移動部１２１と連結され、前記ダイコーター２の厚さ方向に移動し、前記ダイ２１のリップ２２または前記シム２３を検査するセンサモジュール１２２とを含む。

【0065】

また、本発明の一実施形態によるダイコーター２は、外部にスラリーを供給する第１ダイ２１１および第２ダイ２１２と、前記第１ダイ２１１と前記第２ダイ２１２との間に形成されたシム２３とを含み、前記第１ダイ２１１の一面には、長さ方向に長くレール１１が固定されて形成される。また、前記レール１１に沿って移動し、リップ２２または前記シム２３を検査する少なくとも一つのセンサアセンブリー１２と、前記センサアセンブリー１２を動作を制御する制御部１３とをさらに含み、前記センサアセンブリー１２は、前記レール１１に沿って長さ方向に移動する移動部１２１と、前記移動部１２１と連結され、厚さ方向に移動し、前記リップ２２を検査するセンサモジュール１２２とを含むことができる。

【0066】

レール１１は、前記ダイコーター２の長さ方向に長く形成される。また、センサアセンブリー１２の移動部１２１が前記レール１１に沿って移動する。このようなレール１１は、第１ダイ２１１の一面に固定されて形成されることで、ダイコーター２とレール１１が簡単に分離されるか、互いに位置が簡単にずれないことができる。これにより、ユーザがダイコーター２のリップ２２を直接測定するかセンサを別にセッティングする必要がないため、センサアセンブリー１２がダイコーター２の吐出口側に形成されたリップ２２またはシム２３を容易に検査することができる。また、ユーザごとに測定される結果が相違しないことから、誤差を減少させて、ダイ２１とシム２３の組立不良有無を正確に判断することができる。本発明の一実施形態によると、レール１１が第１ダイ２１１の一面にボルトまたはリベットなどの別の結合部（図示せず）を介して結合して形成されることができ、これに制限されず、様々な方法で第１ダイ２１１の一面に結合することができる。

【0067】

センサアセンブリー１２は、レール１１に沿ってダイコーター２の長さ方向に移動する移動部１２１と、移動部１２１と連結され、ダイ２１のリップ２２またはシム２３を検査するセンサモジュール１２２とを含む。

【0068】

移動部１２１は、レール１１に沿ってダイコーター２の長さ方向に移動し、特に、移動部１２１がレール１１に沿って摺動することができる。このために、レール１１と移動部１２１は、互いにスライド結合することができ、さらには、レール１１または移動部１２１のうち少なくとも一つには、輪またはローラが形成されることもできる。

【0069】

センサモジュール１２２は、ダイコーター２の厚さ方向に移動し、リップ２２またはシム２３を検査することができる。上述のように、組立公差などによってリップ２２またはシム２３の高さや位置が設計値と相違すると、生産された電極の品質が設計された品質と相違し得る。このために、センサモジュール１２２は、リップ２２またはシム２３の高さを測定し、このような組立公差の大きさによりダイコーター２の不良有無を判断することができる。センサモジュール１２２は、移動部１２１と連結され、移動部１２１がレール１１に沿って移動すると、ダイコーター２の長さ方向にもともに移動する。これにより、ダイ２１のリップ２２またはシム２３の直進度を検査することもできる。また、センサモジュール１２２がダイコーター２のリップ２２またはシム２３を検査する時に、前記移動部１２１がレール１１に沿って移動しながら様々な位置でリップ２２またはシム２３を検査することができる。

【0070】

本発明の一実施形態によると、センサモジュール１２２は、非接触式センサを含み、リップ２２またはシム２３の高さを測定する。これにより、ユーザが直接リップ２２に接触する必要がなく、誤差が発生する問題を防止することができる。また、センサモジュール１２２が含まれたセンサアセンブリー１２は、レール１１に沿って移動し、レール１１は、第１ダイ２１１の一面に固定されて形成されるため、センサモジュール１２２がダイコーター２と分離されない。したがって、ダイコーター２を別の検査ラインに移して測定した後、また生産ラインに移す過程を行う必要がなく、ダイコーター２が生産ラインに装着された状態ですぐダイコーター２を検査することができ、検査時間を短縮し、生産効率を増大させることもできる。このようなセンサモジュール１２２に関する詳細な説明は後述する。

【0071】

図２は本発明の一実施形態によるダイコーター２の組立図である。

【0072】

ダイコーター２は、外部からスラリーの提供を受けて前記スラリーを外部に供給し、電極集電体などの基材に所定の方向に長く連続して塗布する。このために、本発明の一実施形態によるダイコーター２は、図２に図示されているように、外部にスラリーを供給する第１ダイ２１１および第２ダイ２１２と、前記第１ダイ２１１と前記第２ダイ２１２との間に形成されたシム２３とを含み、前記第１ダイ２１１の一面には、レール１１が長さ方向に長く固定されて形成される。これにより、ダイコーター２とレール１１が簡単に分離されるか互いに位置が簡単にずれないこともできる。

【0073】

ダイ２１は、外部から提供されるスラリーを電極集電体などの基材の少なくとも一面に塗布する。この際、図２に図示されているように、ダイ２１は、２個が形成され、ダイコーター２は、第１ダイ２１１と第２ダイ２１２との間に一つのシム２３を介在した状態で、第１ダイ２１１と第２ダイ２１２を組み立てて形成されることができる。ただし、これに制限されず、ダイコーター２は、第１ダイ２１１と第２ダイ２１２との間に第３ダイ２１３（図４に図示されている）をさらに含むこともでき、このような場合には、第１ダイ２１１と第３ダイ２１３との間に第１シム２３３（図４に図示されている）、第２ダイ２１２と第３ダイ２１３との間に第２シム２３４（図４に図示されている）が介在されることもできる。すなわち、ダイコーター２に含まれるダイ２１とシム２３は、個数が制限されず様々であり得る。

【0074】

第１ダイ２１１および第２ダイ２１２は、図２に図示されているように、互いに対称する角錐台の形状を有し、角錐台の底面に対応する第１ダイ２１１および第２ダイ２１２の一面が互いに対向して組み立てられる。また、第１ダイ２１１および第２ダイ２１２の少なくとも一つには、外部からスラリーの供給を受ける供給孔（図示せず）が形成される。このような供給孔を介して外部から供給されたスラリーは、第１ダイ２１１と第２ダイ２１２の内部に形成された内部空間（図示せず）に貯蔵される。

【0075】

仮に、ダイコーター２が第３ダイ２１３をさらに含む場合、第３ダイ２１３は、薄い長方形プレート形状を有することができる。また、シム２３も２個が形成され、第１ダイ２１１と第３ダイ２１３との間に第１シム２３３、第２ダイ２１２と第３ダイ２１３との間に第２シム２３４が介在される。このような場合には、第１ダイ２１１と第２ダイ２１２にいずれも供給孔（図示せず）が形成されることができ、第１ダイ２１１と第３ダイ２１３の内部に第１内部空間（図示せず）が形成され、第２ダイ２１２と第３ダイ２１３の内部には第２内部空間（図示せず）が形成されることができる。したがって、それぞれの供給孔を介して外部から供給されたスラリーは、第１内部空間および第２内部空間にそれぞれ貯蔵される。

【0076】

ダイコーター用シム（Ｓｈｉｍ）２３は、第１ダイ２１１と第２ダイ２１２との間の内部空間を複数に分離する少なくとも一つのガイド２３１と、ガイド２３１の端部を連結するベース２３２とを含む。ベース２３２は、少なくとも一つのガイド２３１の端部を連結することで、複数のガイド２３１を支持する。また、このような少なくとも一つのガイド２３１の端部から一側方、特に、ダイコーター２の長さ方向に延在する。したがって、前記ベース２３２は、単純な長方形の形状に形成されることもできるが、これに制限されず、スラリーの塗布量を調節するために様々な形状を有することができる。

【0077】

少なくとも一つのガイド２３１は、それぞれ所定の幅を有し、互いに平行に形成される。また、ダイ２１の内部には、スラリーを貯蔵する内部空間が形成され、ガイド２３１は、このような内部空間を複数に分離する。前記内部空間に貯蔵されたスラリーは、ガイド２３１に沿ってダイコーター２の内部で流動し、吐出口を介して外部に吐出される。このような吐出口は、薄く且つ長く形成され、ダイコーター２と基材が一定な速度で互いに相対的に移動することで、スラリーが基材に広く且つ均一に塗布されることができる。

【0078】

スラリーが吐出口を介して吐出されて基材に塗布されると、前記ガイド２３１によって基材の一部分がスラリーで塗布されない未塗布部が形成されることができる。これにより、基材には、スラリーの塗布部と未塗布部がいずれも所定の幅を有して一方向に長く形成されるストライプ（Ｓｔｒｉｐｅ）パターンに形成されることができる。このようなストライプパターンに塗布部と未塗布部を形成することで、以降、ユーザが適当な大きさに電極を切断する時に、未塗布部が電極タブとなり、電極タブを製造することが容易である。また、塗布部と未塗布部の幅を調節することで、電極を切断する時に、電極および電極タブの大きさも調節することができる。

【0079】

以下、本発明の一実施形態によるダイコーター２は、ダイ２１が３個、シム２３が２個であるものと説明する。ただし、これは説明の便宜のためであり、権利範囲を制限するためではない。

【0080】

図３は本発明の一実施形態によるダイコーターの検査方法のフローチャートである。

【0081】

上述のダイコーター検査装置１を用いる本発明の一実施形態によるダイコーターの検査方法は、第１ダイ２１１と、第２ダイ２１２と、前記第１ダイ２１１と前記第２ダイ２１２との間に形成されたシム２３とを含むダイコーター２を検査する方法であって、位置感知センサ１２２１を含むセンサモジュール１２２が移動するステップと、前記位置感知センサ１２２１が前記ダイコーター２のリップ２２の角を感知するステップと、前記角の座標値を認識するステップと、前記角の座標値と前記リップ２２または前記シム２３の厚さｌ１～ｌ５（図６に図示されている）に関する基準データを演算し、前記リップ２２またはシム２３の座標値を導き出すステップと、前記センサモジュール１２２が前記リップ２２または前記シム２３の座標値に該当する位置に移動するステップと、前記センサモジュール１２２に含まれた距離感知センサ１２２２が前記リップ２２または前記シム２３の高さを測定するステップと、前記リップ２２または前記シム２３の高さの測定データを格納部１４に格納するステップと、前記リップ２２または前記シム２３の高さの測定データに基づいて前記ダイコーター２の不良有無を判断するステップとを含む。

【0082】

以下、図３のフローチャートに図示されている各ステップについて、図４～図６を参照して具体的に説明する。

【0083】

図４は本発明の一実施形態によるダイコーター２のリップ２２を拡大した側面拡大図である。

【0084】

上述のように、センサモジュール１２２は、ダイコーター２の厚さ方向に移動し、リップ２２またはシム２３を検査することができる。本発明の一実施形態によると、このようなセンサモジュール１２２は、前記リップ２２の位置を感知する位置感知センサ１２２１と、前記リップ２２または前記シム２３の高さを測定する距離感知センサ１２２２とを含む。

【0085】

位置感知センサ１２２１は、センサモジュール１２２がダイコーター２の厚さ方向に移動する時に、リップ２２の位置を感知し、特に、リップ２２の角を感知することで、リップ２２の位置を感知することができる。このような位置感知センサ１２２１は、光ファイバセンサ、フォトセンサ、近接センサおよびビジョンセンサのうち少なくとも一つを含むことができる。

【0086】

特に、光ファイバセンサ（Ｆｉｂｅｒ Ｏｐｔｉｃ Ｓｅｎｓｏｒ）は、ガラス繊維を用いて製作され、近接した物体を非接触で感知するセンサである。このような光ファイバセンサは、ガラス繊維自体が光を感知することもでき、別の素子が光を収容すると、それに関する信号をガラス繊維ケーブルが伝達することもできる。光ファイバセンサは、一般的なフォトセンサとは異なり、レンズが除去されることができるため、超小型に製作が可能であり、狭い場所にも容易に設置することができる。このような光ファイバセンサとしては、ＯＴＤＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）、ＯＦＤＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｄｏｍａｉｎ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ）、ＢＯＴＤＡ（Ｂｒｉｌｌｏｕｉｎ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ Ａｎａｌｙｓｉｓ）、ＢＯＣＤＡ（Ｂｒｉｌｌｏｕｉｎ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｒｅｌａｔｉｏｎ Ｄｏｍａｉｎ Ａｎａｌｙｓｉｓ）などがある。

【0087】

図４に図示されているように、一般的に、ダイコーター２がスラリーを塗布するコーティング対象になる基材（図示せず）は、平面に載置されることもできるが、図４に図示されているように、ローラ３に載置されて通過することもできる。この際、基材自体の厚さを無視することができれば、ダイ２１のリップ２２と前記基材との間隔ｇが略１０ｃｍである。センサモジュール１２２の高さｈは、このようなリップ２２と基材との間隔ｇより小さいときに、ダイコーター２が生産ラインに装着された状態でもセンサモジュール１２２がダイコーター２の厚さ方向に移動することができる。これにより、ダイコーター２を別の検査ラインに移して測定してからまた生産ラインに移す過程を行う必要がなく、ダイコーター２が生産ラインに装着された状態ですぐダイコーター２を検査することができる。したがって、本発明の一実施形態によると、センサモジュール１２２の高さｈは、リップ２２とコーティング対象になる基材との間隔ｇより小さく、略８ｃｍより小さいことができる。また、センサモジュール１２２が、前記リップ２２とコーティング対象になる基材との間において、他の構成に接触するか干渉を受けることなく移動することが好ましい。したがって、これを調節するために、本発明の一実施形態による移動部１２１は、センサアセンブリー１２をダイコーター２の幅方向に移動させるロッドを含むことができる。

【0088】

本発明の一実施形態による位置感知センサ１２２１は、超小型に製作されることができ、非接触式でリップ２２の位置を感知し、センサモジュール１２２が移動する途中にもリップ２２の位置を迅速かつ正確に感知しなければならない。このために、本発明の一実施形態による位置感知センサ１２２１は、光ファイバセンサであることが好ましい。特に、ダイ２１の内部には、センサを別に設置することができないため、投光部と受光部が別に形成されず、いずれも一つのセンサ本体に形成された反射型センサであることが好ましい。

【0089】

距離感知センサ１２２２は、以降、リップ２２またはシム２３の座標値を導き出すと、前記リップ２２またはシム２３の座標値に該当する位置でリップ２２またはシム２３の高さを測定する。このような距離感知センサ１２２２としては、一般的な反射型変位センサを使用することができ、レーザ変位センサおよび超音波変位センサのうち少なくとも一つを含むことができる。

【0090】

特に、レーザ変位センサは、レーザ送信部がレーザを送信すると、当該物体に反射して戻り受信するまでの所要時間を用いて特定の距離を測定する。本発明の一実施形態による距離感知センサ１２２２は、レーザ変位センサであることが好ましい。

【0091】

図５は本発明の一実施形態によるダイコーター検査装置１のブロック図である。

【0092】

本発明の一実施形態によるダイコーター検査装置１は、第１ダイ２１１と、第２ダイ２１２と、前記第１ダイ２１１と前記第２ダイ２１２との間に形成されたシム２３とを含むダイコーター２を検査する装置であって、前記ダイコーター２の厚さ方向に移動し、前記ダイコーター２のリップ２２または前記シム２３を検査するセンサモジュール１２２と、前記センサモジュール１２２の動作を制御する制御部１３と、前記リップ２２または前記シム２３の厚さｌ１～ｌ５（図６に図示されている）に関する基準データが格納されている格納部１４とを含み、前記センサモジュール１２２は、前記リップ２２の位置を感知する位置感知センサ１２２１と、前記リップ２２または前記シム２３の高さを測定する距離感知センサ１２２２とを含み、前記制御部１３は、前記センサモジュール１２２が前記ダイコーター２の厚さ方向に移動する度に前記センサモジュール１２２の座標値を認識する第１エンコーダ１３１と、前記位置感知センサ１２２１が送信する信号を受信する受信部１３２と、前記リップ２２または前記シム２３の位置を判断する判断部１３３と、前記座標値に基づいて演算し、前記リップ２２の座標値または前記シム２３の座標値を導き出す演算部１３４とを含む。

【0093】

制御部１３は、センサアセンブリー１２から信号を受信すると、それにしたがって、センサアセンブリー１２の動作、すなわち、センサモジュール１２２と移動部１２１の動作を制御し、リップ２２またはシム２３の座標値を演算し、リップ２２またはシム２３の高さによりダイコーター２の不良有無を判断する。このような制御部１３は、第１エンコーダ１３１と、受信部１３２と、判断部１３３と、演算部１３４とを含む。制御部１３としては、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ）またはＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）などを使用することが好ましいが、これに制限されず、様々な論理演算プロセッサが使用可能である。

【0094】

格納部１４は、ダイコーター検査装置１の動作を処理および制御するためのプログラムと各プログラムの遂行中に発生する各種のデータまたは受信した信号などを格納する。このような格納部１４には、リップ２２またはシム２３の厚さｌ１～ｌ５に関する基準データが格納されており、リップ２２またはシム２３の高さに関する基準データも格納されている。また、格納部１４は、第１エンコーダ１３１が角の座標値を認識すると、認識した角の座標値を格納し、以降、演算部１３４がリップ２２またはシム２３の座標値を導き出すと、このようなリップ２２またはシム２３の座標値を格納し、距離感知センサ１２２２がリップ２２またはシム２３の高さを測定すると、このようなリップ２２またはシム２３の高さの測定データも格納する。このような格納部１４は、ダイコーター検査装置１に内蔵されることもできるが、別の格納サーバとして設けられることもできる。格納部１４は、不揮発性メモリ装置および揮発性メモリ装置を含む。不揮発性メモリ装置は、体積が小さく且つ軽量であり、外部の衝撃に強いＮＡＮＤフラッシュメモリであり、揮発性メモリ装置は、ＤＤＲ ＳＤＲＡＭであることが好ましい。

【0095】

第１エンコーダ１３１は、センサモジュール１２２がダイコーター２の厚さ方向に移動する度に前記センサモジュール１２２の座標値を認識する。第１エンコーダ１３１は、センサモジュール１２２の座標値をリアルタイムで認識することが好ましく、この際、センサモジュール１２２の移動量を感知して座標に換算することで認識することができる。このような座標値は、任意に選定された基準から測定された相対的な座標であることができる。また、以降、位置感知センサ１２２１が受信部１３２に送信する第１信号が第２信号に変更されると、位置感知センサ１２２１がリップ２２の角を感知したものであるため、その時のセンサモジュール１２２の座標値を前記角の座標値として認識することができる。

【0096】

受信部１３２は、位置感知センサ１２２１が送信する信号を受信する。前記位置感知センサ１２２１は、リップ２２の角を感知すると受信部１３２に送信する第１信号を第２信号に変更する。これにより、制御部１３にリップ２２の角を感知したか否かを知らせることができる。

【0097】

判断部１３３は、受信部１３２が受信する信号に応じて、前記角を境界としてリップ２２またはシム２３の位置を判断する。すなわち、角を基準にセンサモジュール１２２の前方にはリップ２２が位置するかまたはシム２３が位置するか、また、センサモジュール１２２の後方にはリップ２２が位置するかまたはシム２３が位置するかを判断する。ここで、前方とは、センサモジュール１２２が移動する方向を指し、後方とは、センサモジュール１２２が移動する方向の反対方向を指す。また、以降、距離感知センサ１２２２がリップ２２またはシム２３の高さを測定すると、リップ２２またはシム２３の高さの測定データと、リップ２２またはシム２３の高さに関する基準データとを比較して不良有無を判断する。

【0098】

演算部１３４は、リップ２２またはシム２３の位置および前記座標値に基づいて演算し、前記リップ２２の座標値または前記シム２３の座標値を導き出す。具体的には、リップ２２またはシム２３の厚さｌ１～ｌ５に関する基準データを格納部１４からロードし、リップ２２またはシム２３の位置を反映して前記角の座標値とリップ２２またはシム２３の厚さｌ１～ｌ５に関する基準データを演算することで、リップ２２またはシム２３の座標値を導き出す。特に、演算部１３４は、角の座標値に対して、リップ２２またはシム２３の厚さｌ１～ｌ５の半分を演算することで、前記リップ２２または前記シム２３の座標値を導き出すことができる。この際、リップ２２またはシム２３の位置に応じて前記演算が変化する。仮に、角を基準にリップ２２がセンサモジュール１２２の前方に、シム２３が後方に位置した場合、演算部１３４は、角の座標値にリップ２２の厚さｌ１～ｌ３の半分を加算してリップ２２の座標値を導き出す。また、角の座標値からシム２３の厚さｌ４～ｌ５の半分を減算してシム２３の座標値を導き出す。

【0099】

制御部１３は、第２エンコーダ１３５をさらに含むこともできる。第２エンコーダ１３５は、移動部１２１がレール１１に沿ってダイコーター２の長さ方向に移動する度に移動部１２１の座標値を認識する。上述のように、センサモジュール１２２は、移動部１２１と連結され、移動部１２１がレール１１に沿って移動すると、ダイコーター２の長さ方向にもともに移動する。これにより、ダイ２１のリップ２２またはシム２３の直進度を検査することもできる。この際、第２エンコーダ１３５が移動部１２１の座標値を認識して、直進度の不良が発生した位置の座標値を認識することもできる。もしくは、シム２３のガイド２３１が存在する部分の座標値と存在していない部分の座標値に関するデータをロードし、自動で当該座標に移動して、センサモジュール１２２がリップ２２またはシム２３の組立公差などを検査することができる。このような第２エンコーダ１３５は、移動部１２１の座標値をリアルタイムで認識することが好ましく、この際、移動部１２１の移動量を感知して座標に換算することで認識することができる。このような座標値は、任意の基準から測定された相対的な座標であることができる。

【0100】

今まで述べたセンサアセンブリー１２、制御部１３および格納部１４の各構成要素は、メモリ上の所定の領域で行われるタスク、クラス、サブルーチン、プロセス、オブジェクト、実行スレッド、プログラムのようなソフトウェア（ｓｏｆｔｗａｒｅ）や、ＦＰＧＡ（ｆｉｅｌｄ‐ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｇａｔｅ ａｒｒａｙ）やＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ‐ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）のようなハードウェア（ｈａｒｄｗａｒｅ）で実現されることができ、また、前記ソフトウェアおよびハードウェアの組み合わせからなることもできる。前記構成要素は、コンピュータで読み取り可能な記憶媒体に含まれていることもでき、複数のコンピュータにその一部が分散して分布されることもできる。

【0101】

また、各ブロックは、特定の論理的機能を実行するための一つ以上の実行可能なインストラクションを含むモジュール、セグメントまたはコードの一部を示すことができる。また、いくつかの代替実行例では、ブロックで言及した機能が順序から逸脱して発生することも可能である。例えば、連続して図示されている二つのブロックは、実は実質的に同時に行われることも可能であり、そのブロックが時々該当する機能に応じて逆順に行われることも可能である。

【0102】

図６は本発明の一実施形態によるダイコーター２のリップ２２を拡大した上面拡大図である。

【0103】

上述のダイコーター検査装置１を用いてダイコーターの検査方法を行うためには、先ず、センサモジュール１２２がダイコーター２の厚さ方向に移動する（Ｓ３０１）。このようなセンサモジュール１２２は、図６に図示されているように、第１ダイ２１１から前記第２ダイ２１２に向かう方向に移動することができる。

【0104】

センサモジュール１２２は、位置感知センサ１２２１および距離感知センサ１２２２を含み、このような位置感知センサ１２２１および距離感知センサ１２２２は、図６に図示されているように、互いに前記ダイコーター２の長さ方向と平行に配置されることができる。また、上述のように、本発明の一実施形態によるダイコーター用シム２３は、少なくとも一つのガイド２３１を含む。また、センサモジュール１２２は、このようなガイド２３１を通過するように移動し、この際、センサモジュール１２２で位置感知センサ１２２１は、ガイド２３１が存在しない第１経路Ｒ１に沿って移動し、センサモジュール１２２で距離感知センサ１２２２は、ガイド２３１が存在する第２経路Ｒ２に沿って移動することができる。これにより、位置感知センサ１２２１は、リップ２２の存在可否によりリップ２２の角を認識することができ、距離感知センサ１２２２は、リップ２２の高さまたはシム２３の高さを測定することができる。ここで、シム２３の高さとは、シム２３のガイド２３１の高さであることが好ましい。

【0105】

センサモジュール１２２がダイコーター２の厚さ方向に移動する途中に、位置感知センサ１２２１がリップ２２の角を感知する（Ｓ３０２）。これにより、位置感知センサ１２２１は、制御部１３の受信部１３２に送信する信号を第１信号から第２信号に変更する。

【0106】

光ファイバセンサまたはフォトセンサには、反射型センサと投受光型センサがある。反射型センサは、投光部と受光部がいずれも一つのセンサ本体に形成され、物体を感知すると、受光部に光が受信されるセンサである。また、投受光型センサは、投光部と受光部が別に設けられ、互いに対向して設置され、受光部が光を受信している間に物体を感知すると、受光部に受信していた光が遮断されるセンサである。上述のように、ダイ２１の内部にはセンサを別に設置することができないため、本発明の一実施形態による位置感知センサ１２２１は、反射型センサであることが好ましい。

【0107】

一方、第１エンコーダ１３１は、センサモジュール１２２が移動する度にセンサモジュール１２２の座標値を認識する。制御部１３の受信部１３２が位置感知センサ１２２１から前記第２信号を受信すると、その際、第１エンコーダ１３１は、センサモジュール１２２の座標値を角の座標値として認識する（Ｓ３０３）。また、格納部１４は、前記角の座標値を格納する。

【0108】

例えば、センサモジュール１２２が、図６に図示されているように、第１ダイ２１１の第１リップ２２１の上方を通過しながら移動すると、位置感知センサ１２２１は、第１リップ２２１を感知しているため、受光部が光を受信するオン（Ｏｎ）信号を制御部１３の受信部１３２に送信する。しかし、センサモジュール１２２が第１リップ２２１を全て通過すると、第１リップ２２１がそれ以上存在せず、第１ダイ２１１と第３ダイ２１３との間の第１シム２３３が介在された空間が現れる。しかし、上述のように、位置感知センサ１２２１は、シム２３のガイド２３１が存在しない第１経路Ｒ１に沿って移動するため、位置感知センサ１２２１は、何も感知できなくなる。すなわち、位置感知センサ１２２１の受光部は、光を受信することができないため、オフ（Ｏｆｆ）信号を受信部１３２に送信する。したがって、位置感知センサ１２２１の受光部が光を受信する状態からそれ以上光を受信することができない瞬間、センサモジュール１２２が通過する地点が第１リップ２２１の第１角２２１１である。また、位置感知センサ１２２１が受信部１３２に送信する信号がオン信号からオフ信号に変更される瞬間、第１エンコーダ１３１は、センサモジュール１２２の座標値を第１角２２１１の座標値として認識する。ここで、前記第１信号は、オン信号であり、前記第２信号は、オフ信号である。また、格納部１４は、前記第１角２２１１の座標値を格納する。

【0109】

一方、センサモジュール１２２が、仮に、前記第１シム２３３が介在された空間の上方を通過しながら移動する場合、位置感知センサ１２２１は、何も感知することができないため、受光部が光を受信することができないオフ（Ｏｆｆ）信号を制御部１３の受信部１３２に送信する。しかし、センサモジュール１２２が前記第１シム２３３が介在された空間を全て通過すると、第３ダイ２１３の第３リップ２２３が現れる。これにより、位置感知センサ１２２１は、第３リップ２２３を感知し、受光部が光を受信するため、またオン（Ｏｎ）信号を受信部１３２に送信する。したがって、位置感知センサ１２２１の受光部が光を受信できなかった状態からまた光を受信する瞬間、センサモジュール１２２が通過する地点が第３リップ２２３の第２角２２３１である。また、位置感知センサ１２２１が受信部１３２に送信する信号がオフ信号からオン信号に変更される瞬間、第１エンコーダ１３１は、センサモジュール１２２の座標値を第２角２２３１の座標値として認識する。ここで、前記第１信号はオフ信号であり、前記第２信号はオン信号である。また、格納部１４は、前記第２角２２３１の座標値を格納する。

【0110】

前記のような方法で、センサモジュール１２２の位置感知センサ１２２１は、ダイコーター２のリップ２２の角を感知し、格納部１４は、このような角の座標値を格納することができる。

【0111】

一方、制御部１３の受信部１３２が位置感知センサ１２２１から前記第２信号を受信すると、判断部１３３は、前記感知された角を基準にリップ２２またはシム２３の位置を判断する。例えば、受信部１３２が受信する信号がオン信号からオフ信号に変更されると、位置感知センサ１２２１がリップ２２を感知している途中にシム２３が介在された空間が現れたものである。したがって、前記角を基準に、センサモジュール１２２の前方にはシム２３が位置し、センサモジュール１２２の後方にはリップ２２が位置する。一方、受信部１３２が受信する信号がオフ信号からオン信号に変更された場合、位置感知センサ１２２１がシム２３が介在された空間を通過して何も感知することができなかった状態から、リップ２２を感知したものである。したがって、前記角を基準に、センサモジュール１２２の前方にはリップ２２が位置し、センサモジュール１２２の後方にはシム２３が位置する。

【0112】

さらに、判断部１３３は、前記位置を判断したリップ２２が第１リップ２２１～第３リップ２２３のうち如何なるリップ２２であるかも判断し、シム２３が第１シム２３３および第２シム２３４のうち如何なるシム２３であるかも判断する。上述のように、センサモジュール１２２は、第１ダイ２１１から第２ダイ２１２に向かう方向に移動し、それぞれのリップ２２の角の座標値が格納される。したがって、受信部１３２が受信する信号が最も先にオン信号からオフ信号に変更された場合、当該角は第１リップ２２１の角であり、第１リップ２２１の角を基準に前方には第１シム２３３が位置し、後方には第１リップ２２１が位置する。

【0113】

一方、格納部１４には、リップ２２またはシム２３の厚さｌ１～ｌ５に関する基準データも格納されている。したがって、判断部１３３が上記のようにリップ２２またはシム２３の位置を判断した後、演算部１３４が前記格納されたリップ２２またはシム２３の厚さに関する基準データを用いて、前記リップ２２または前記シム２３の座標値を導き出す。リップ２２またはシム２３の厚さｌ１～ｌ５は、最初に製作する時から製作のための設計データが存在する。また、リップ２２またはシム２３が良品である場合には、このような設計データに誤差範囲内の厚さを有する。したがって、前記リップ２２またはシム２３の厚さに関する基準データは、前記設計データであることができる。

【0114】

演算部１３４は、格納部１４から前記リップ２２またはシム２３の厚さｌ１～ｌ５に関する基準データをロードする。また、前記角の座標値に対して、前記リップ２２またはシム２３の厚さの半分を演算し、前記リップ２２またはシム２３の座標値を導き出す（Ｓ３０４）。この際、前記リップ２２またはシム２３の位置を反映して演算する。

【0115】

例えば、第１角２２１１を基準に前方には第１シム２３３が位置し、後方には第１リップ２２１が位置するため、演算部１３４は、第１シム２３３の厚さｌ４と第１リップ２２１の厚さｌ１に関する基準データを格納部１４からロードする。また、前記第１角２２１１の座標値に、第１シム２３３の厚さｌ４の半分を加算すると、第１シム２３３のピントの座標値が導き出され、これを第１シム２３３の座標値として定める。また、前記第１角２２１１の座標値から、第１リップ２２１の厚さｌ１の半分を減算すると、第１リップ２２１のピントの座標値が導き出され、これを第１リップ２２１の座標値として定める。

【0116】

前記のような方法で、演算部１３４は、ダイコーター２のすべてのリップ２２とシム２３の座標値を導き出すことができる。また、格納部１４は、このようなリップ２２とシム２３の座標値を格納することができる。

【0117】

リップ２２とシム２３の座標値が導き出されたため、センサモジュール１２２は、このような座標値に該当する位置に移動する（Ｓ３０５）。また、センサモジュール１２２に含まれた距離感知センサ１２２２が、前記位置で、リップ２２またはシム２３の高さを測定する（Ｓ３０６）。距離感知センサ１２２２は、それぞれのリップ２２またはシム２３が距離感知センサ１２２２から離隔した距離を測定する。したがって、前記リップ２２またはシム２３の高さは、任意の基準から測定された相対的な高さであることができる。ただし、これに制限されず、距離感知センサ１２２２の地表面からの高さがすでに格納部１４に格納されていると、前記リップ２２またはシム２３の高さは、地表面から測定された絶対的な高さであり得る。このように距離感知センサ１２２２がそれぞれのリップ２２またはシム２３の高さを測定すると、このようなリップ２２またはシム２３の測定データが格納部１４に格納される。

【0118】

判断部１３３は、リップ２２またはシム２３の測定データに基づいて、ダイコーター２の不良有無を判断することができる（Ｓ３０６）。具体的には、格納部１４には、リップ２２またはシム２３の高さに関する基準データも格納されている。これも、ダイコーター２の製作のための設計データであることができる。これにより、判断部１３３が格納部１４から前記リップ２２またはシム２３の高さに関する基準データをロードする。また、リップ２２またはシム２３の高さの測定データと、リップ２２またはシム２３の高さに関する基準データとを比較してダイコーター２の不良有無を判断することができる。仮に、二つのデータを比較して測定データが誤差範囲内に含まれると、ダイコーター２の組立公差が大きくないことであるため、判断部１３３は、当該ダイコーター２を良品と判断する。しかし、仮に、二つのデータを比較して測定データが誤差範囲から逸脱すると、ダイコーター２の組立公差が大きいことであるため、判断部１３３は、当該ダイコーター２を不良と判断する。

【0119】

図７は本発明の他の実施形態によるダイコーター２ａとダイコーター検査装置１ａの斜視図である。

【0120】

本発明の他の実施形態によると、図７に図示されているように、レール１１ａが第１ダイ２１１の一面に一体に形成される。これにより、別の結合部を介して結合して形成される場合よりも、レール１１ａとダイ２１が互いにより強固に固定されることができる。これにより、ダイコーター２ａとレール１１ａが分離されるか、互いに位置がずれることをより確実に防止することができる。

【0121】

図８は本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２ｂとダイコーター検査装置１の斜視図である。

【0122】

本発明のさらに他の実施形態によると、図８に図示されているように、レール１１ｂが第１ダイ２１１の一面に埋め込まれて形成される。これにより、ダイコーター２ｂの厚さ方向の体積を減少させることができる。この際、レール１１ｂが第１ダイ２１１と一体に形成されることもできるが、これに制限されず、レール１１ｂが第１ダイ２１１とは別に形成され、前記第１ダイ２１１の一面に陥没した溝が形成されて、レール１１ｂが前記溝に挿入された後に別の結合部で結合することもできる。

【0123】

図９は本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１ｃの斜視図である。

【0124】

本発明のさらに他の実施形態によると、図９に図示されているように、センサアセンブリー１２ａ、１２ｂ、１２ｃが複数形成される。これにより、複数のセンサモジュール１２２がより迅速に様々な位置でリップ２２またはシム２３を検査することができる。図９にはセンサアセンブリー１２ａ、１２ｂ、１２ｃが３個形成されているように図示されているが、これに制限されず、センサアセンブリー１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、様々な個数に形成されることができる。

【0125】

図１０は本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１ｄの斜視図である。

【0126】

本発明のさらに他の実施形態によると、図１０に図示されているように、移動部１２１がダイコーター２の長さ方向と平行な軸を中心に回転する回転部を含む。ダイコーター２が生産ラインに装着された状態でセンサアセンブリー１２ｄがすぐダイコーター２を検査した後、回転部が回転する。これにより、センサアセンブリー１２ｄは、ダイコーター２の外側に位置し、ダイコーター２のリップ２２とコーティング対象になる基材との間に障害物が無くなる。これにより、ダイコーター２がすぐ前記基材にスラリーをコーティングすることができるため、生産効率を増大させることもできる。また、以降、またダイコーター２を検査する時には、回転部がまた逆方向に回転し、センサアセンブリー１２ｄがダイコーター２のリップ２２に向かって位置することができる。

【0127】

図１１は本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１ｅの斜視図である。

【0128】

本発明のさらに他の実施形態によると、図１１に図示されているように、センサアセンブリー１２ｅがレール１１から脱着される。ダイコーター２が生産ラインに装着された状態でセンサアセンブリー１２ｅがダイコーター２を検査した後、センサアセンブリー１２ｅがレール１１から脱着される。これにより、ダイコーター２のリップ２２とコーティング対象になる基材との間に障害物が無くなり、ダイコーター２がすぐ前記基材にスラリーをコーティングすることができる。また、以降、またダイコーター２を検査する時には、センサアセンブリー１２ｅがレール１１にまた装着され、センサアセンブリー１２ｅがダイコーター２のリップ２２に向かって位置することができる。

【0129】

図１２～図１４は本発明のさらに他の実施形態によるダイコーター２とダイコーター検査装置１ｆの斜視図である。

【0130】

本発明のさらに他の実施形態によると、図１２～図１４に図示されているように、前記レール１１に沿って移動し、前記ダイコーター２のリップ２２または前記シムを検査する少なくとも一つのセンサアセンブリー１２ｆを含む。

【0131】

前記センサアセンブリー１２ｆは、前記レール１１に沿って前記ダイコーター２の長さ方向に移動する移動部１２１と、前記移動部１２１と連結され、前記ダイコーター２の厚さ方向に移動し、前記リップまたは前記シムを検査するセンサモジュール１２２とを含む。

【0132】

前記センサモジュール１２２は、前記移動部１２１と連結され、前記ダイコーター２の吐出口部分をスキャンして、前記ダイコーター２の幅方向に前記リップ２２と前記シム２３の形状を二次元的に検出する２Ｄ（２次元）ラインセンサ１２２３と、前記２Ｄラインセンサ１２２３を介して検出されたリップ２２の角からシム２３の角までの高さを測定した測定高さ値と予め設定された設定高さ値を比較して不良有無を検査する検査部１２２４とを含む。

【0133】

移動部１２１は、レール１１に沿ってダイコーター２の長さ方向に移動し、特に、移動部１２１がレール１１に沿って摺動することができる。このために、レール１１と移動部１２１は、互いにスライド結合することができ、さらには、レール１１または移動部１２１のうち少なくとも一つには、輪またはローラが形成されることもできる。

【0134】

２Ｄラインセンサ１２２３は、前記ダイコーター２をダイコーターの幅方向にスキャンして、前記ダイコーター２に含まれたリップ２２とシム２３の連結された形状を二次元的なイメージとして検出する。すなわち、２Ｄラインセンサ１２２３は、図１３に図示されているようなダイコーター２の側面イメージを検出する。より詳細に説明すると、２Ｄラインセンサ１２２３は、図１３および図１４を参照すると、右側に第１ダイ２１１の第１リップ２２１、左側に第２ダイ２１２の第２リップ２２２、第１ダイ２１１と第２ダイ２１２との間に第３ダイ２１３の第３リップ２２３、第１ダイ２１１と第３ダイ２１３との間に第１シム２３３、第３ダイ２１３と第２ダイ２１２との間に第２シム２３４が凹凸形状に連結されたイメージとして検出する。

【0135】

この際、２Ｄラインセンサ１２２３は、２Ｄレーザ変位センサまたはラインスキャナとも言い、レーザ光源が広いことから、リップとシムの幅、広さ、厚さ、段差、傾斜、屈曲、表面粗さ、および摩耗度などの形状を二次元に測定することができる。

【0136】

特に、２Ｄラインセンサ１２２３は、移動部１２１によってダイコーター２の長さ方向に移動し、これにより、ダイコーター２全体のリップとシムの連結された形状をイメージとして検出することができる。

【0137】

一方、２Ｄラインセンサの高さｈは、前記リップ２２とコーティング対象になる基材との間隔ｇより小さくなければならない。これは、ダイコーター２が生産ラインに装着された状態でも２Ｄラインセンサ１２２３がダイコーター２の幅方向に移動することができる。これにより、ダイコーター２を別の検査ラインに移して測定した後また生産ラインに移す過程を行う必要がなく、ダイコーター２が生産ラインに装着された状態ですぐダイコーター２を検査することができる。これにより、２Ｄラインセンサ１２２３の高さｈは、リップ２２とコーティング対象になる基材との間隔ｇより小さい。例えば、ダイ２１のリップ２２と前記基材との間隔ｇが略１０ｃｍであると、２Ｄラインセンサ１２２３の高さｈは、略８ｃｍより小さいことができる。また、２Ｄラインセンサ１２２３が前記リップ２２とコーティング対象になる基材との間に、他の構成に接触するか干渉を受けることなく移動することが好ましい。したがって、これを調節するために、本発明の一実施形態による移動部１２１は、センサアセンブリー１２ｆをダイコーター２の幅方向に移動させるロッドを含むことができる。

【0138】

検査部１２２４は、２Ｄラインセンサ１２２３を介して検出されたリップとシムのイメージによりリップとシムとの間の高さを測定し、測定された測定高さ値と予め設定された設定高さ値とを比較して組立不良有無を検査する。すなわち、検査部１２２４は、測定高さ値が設定高さ値の範囲内に位置すると正常と判断し、範囲外に位置すると組立不良と判断する。

【0139】

より詳細に説明すると、検査部１２２４は、リップと第１シムとの間の高さを測定した第１測定高さ値と設定高さ値を比較して組立不良有無を１次に検査し、リップと第２シムとの間の高さを測定した第２測定高さ値と設定高さ値とを比較して組立不良有無を２次に検査する。これにより、前記１次および２次とも正常と判断された場合には組立正常と決定され、前記１次または２次の一つでも不良と判断された場合には組立不良と決定される。

【0140】

一方、検査部１２２４は、２Ｄラインセンサ１２２３を介して検出されたリップ２２と前記シム２３の連結された二次元的なイメージ形状を用いて、２個以上のダイ配列状態を検査する。すなわち、検査部１２２４は、第１リップ２２１、第２リップ２２２および第３リップ２２３が同じ水平線上に位置するかを検査し、この際、前記リップのいずれか一つでも同じ水平線上に位置しない場合、組立不良と判断する。

【0141】

一方、検査部１２２４は、前記２Ｄラインセンサ１２２３を介して検出されたリップ２２の角に対する二次元的なイメージ形状を用いて、２個以上のダイ２１に備えられたリップ（すなわち、第１および第２リップ）が同じ水平線上に位置するか検査する。すなわち、検査部１２２４は、第１リップと第２リップが同じ水平線上に位置しないと、組立不良と判断する。

【0142】

一方、検査部１２２４は、前記２Ｄラインセンサ１２２３を介して検出されたリップ２２の角と前記シム２３の角に対する二次元的なイメージ形状を用いてシム２３の厚さを測定し、前記シム２３の厚さにより吐出ギャップを検査する。すなわち、検査部１２２４は、測定吐出ギャップと設定吐出ギャップが一致しないと、組立不良と判断する。

【0143】

一方、検査部１２２４は、前記２Ｄラインセンサ１２２３を介して検出されたリップ２２と前記シム２３の二次元的なイメージ形状を拡大して表面粗さを検査することができる。この際、検査部１２２４は、リップとシムの表面粗さが設定数値以上を超える場合、不良と判断することができる。

【0144】

一方、センサアセンブリー１２ｆにおいて、２Ｄラインセンサ１２２３は、設定された時間ごとに前記ダイコーター２をスキャンして、前記リップ２２の角と前記シム２３の角の形状を連続して検出し、検査部１２２４は、前記２Ｄラインセンサ１２２３を介して連続して測定された前記リップ２２の角に対する位置変化または前記シム２３の角に対する位置変化により前記ダイ２１と前記シム２３の摩耗度を検査する。ここで、検査部１２２４は、前記２Ｄラインセンサ１２２３を介して測定されたリップとシムのイメージで表面粗さによりダイとシムの摩耗度を検査することもできる。

【0145】

一方、前記センサアセンブリー１２ｆは、前記２Ｄラインセンサ１２２が前記ダイコーター２の幅方向の一端から他端までスキャンするように、前記２Ｄラインセンサ１２２３を前記ダイコーター２の幅方向に移動させる移動ロッド１２２５をさらに含む。これにより、前記２Ｄラインセンサ１２２は、ダイコーター２の幅方向の全体を安定的にスキャンすることができる。

【0146】

一方、検査部１２２４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ）またはＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）などを使用することが好ましいが、これに制限されず、様々な論理演算プロセッサが使用されることができる。

【0147】

本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須な特徴を変更しなくても他の具体的な形態に実施され得ることを理解することができる。したがって、以上で記述した実施形態は、すべての面において例示的なものであって限定的なものではないことを理解すべきである。本発明の範囲は、前記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味および範囲、またその均等概念から導き出される様々な実施形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈すべきである。

【符号の説明】

【0148】

１ 検査装置
２ ダイコーター
３ ローラ
１１ レール
１２ センサアセンブリー
１３ 制御部
１４ 格納部
２１ ダイ
２２ リップ
２３ シム
１２１ 移動部
１２２ センサモジュール
１２２１ 位置感知センサ
１２２２ 距離感知センサ
１２２３ ２Ｄラインセンサ
１２２４ 検査部
１３１ 第１エンコーダ
１３２ 受信部
１３３ 判断部
１３４ 演算部
１３５ 第２エンコーダ
２１１ 第１ダイ
２１２ 第２ダイ
２１３ 第３ダイ
２２１ 第１リップ
２２２ 第２リップ
２２３ 第３リップ
２３１ ガイド
２３２ ベース
２３３ 第１シム
２３４ 第２シム
２２１１ 第１角
２２３１ 第２角

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】