特許 7399794 表面実装機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-08

(45)【発行日】2023-12-18

(54)【発明の名称】表面実装機

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/08 20060101AFI20231211BHJP

   G01R 31/00 20060101ALI20231211BHJP

   H05K 13/00 20060101ALI20231211BHJP

【ＦＩ】

H05K13/08 Z

G01R31/00

H05K13/00 Z

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020097111

(22)【出願日】2020-06-03

(65)【公開番号】P2021190644

(43)【公開日】2021-12-13

【審査請求日】2022-11-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小林 孝広

(72)【発明者】

【氏名】本間 裕

【審査官】加藤 三慶

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－２０７２５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０１１５４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０１３１８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／２０３５７１（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／０８

Ｈ０５Ｋ １３／００

Ｇ０１Ｒ ３１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に電子部品を搭載する表面実装機であって、
基台と、
基台上において平面方向に移動するヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットに設けられ電子部品を保持する保持部と、
基台上に位置する検査台を含み、電子部品の電気的特性を測定する測定器と、
基台上に位置する金属製のショート治具と、
コントローラと、を備え、
前記検査台には、一対の測定用の電極が設けられ、
前記測定器をショート補正するため、インピーダンスを測定する間、前記ヘッドユニットが、前記保持部に保持したショート治具を用いて、前記検査台の一対の前記電極をショートさせ、
前記測定器のオープン補正後にショート補正を行う場合、
前記コントローラは、前記測定器のオープン補正中に、ショート補正のため準備を行い、
ショート補正のための前記準備は、前記基台上の前記ショート治具を、前記ヘッドユニットにより初期高さＨ１まで上昇させた後、前記初期高さＨ１から、前記初期高さＨ１よりも低く、前記ショート治具が前記検査台の前記電極に対して非接触でオープン補正に影響のない限界高さＨ２まで降下させる動作である、表面実装機。

【請求項2】

請求項１に記載の表面実装機であって、
ショート補正のための前記準備において、前記コントローラは、前記初期高さＨ１まで上昇した前記ショート治具を、前記検査台の前記電極の上方に移動させた後、前記限界高さＨ２に降下させる、表面実装機。

【請求項3】

請求項２に記載の表面実装機であって、
前記コントローラは、オープン補正終了後、前記電極の上方に位置する前記ショート治具を、前記限界高さＨ２から下降して前記電極に接触させることにより前記検査台の一対の前記電極をショートさせ、前記電極のショート後、前記測定器のショート補正を開始する、表面実装機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書で開示される技術は、電子部品を基板に搭載する表面実装機に関する。

【背景技術】

【0002】

表面実装機は基板上に電子部品を搭載する装置である。下記特許文献１には、基板に搭載する電子部品の電気的特性を測定器により測定し、電子部品の種類の良否を判断する点について記載がある。

【0003】

電子部品の電気的特性を測定する測定器は、ケーブルや電極部分での残留成分により、測定誤差が生じる場合がある。そのため、使用前に、ショート補正やオープン補正を行うことが一般的である（下記特許文献２、３）。
ショート補正は、電極間をショートして、ケーブルや電極部分での残留インピーダンスを測定し、測定した残留インピーダンスを補正値として取得するものである。オープン補正は、電極間をオープンして、ケーブルや電極部分での浮遊アドミタンスを測定し、測定した浮遊アドミタンスを補正値として取得するものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１８－１７４２４９号公報

【文献】特許第３５６９３８２号

【文献】特開２０１５－１０９８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ショート補正を行う場合、インピーダンスの測定中、ショート治具等で電極をショートさせておく必要がある。これらを手作業で行うと、作業者の負担が大きい。

【0006】

本明細書で開示される技術は、電子部品の電気的特性を測定する測定器を備えた表面実装機において、測定器を補正するにあたり、作業者の負担を軽減することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

基板に電子部品を搭載する表面実装機であって、基台と、基台上において平面方向に移動するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに設けられ電子部品を保持する保持部と、基台上に位置する検査台を含み、電子部品の電気的特性を測定する測定器と、基台上に位置する金属製のショート治具と、を備え、前記検査台には、一対の測定用の電極が設けられ、前記測定器をショート補正するためインピーダンスを測定する間、前記ヘッドユニットが、前記保持部に保持したショート治具を用いて、前記検査台の一対の前記電極をショートさせる。

【0008】

本構成では、ショート補正中、ヘッドユニットが、保持部に保持したショート治具を用いて、検査台の一対の電極をショートさせる。そのため、これらの作業を作業者が行う必要がなくなることから、作業者の工数を削減することができる。

【0009】

本明細書で開示される部品供給装置の一実施態様として、以下の構成でもよい。

【0010】

前記ヘッドユニットは、前記測定器のオープン補正中に、前記保持部に保持した前記ショート治具を、前記電極の上方に移動してもよい。

【0011】

本構成では、オープン補正後にショート治具を移動する場合に比べて、ショート補正をするための準備を短時間で行うことができる。

【0012】

前記ヘッドユニットは、前記測定器のオープン補正中に、前記電極に対して非接触でオープン補正に影響のない高さまで、前記ショート治具を降下させてもよい。

【0013】

本構成では、オープン補正後にショート治具を降下させる場合に比べて、ショート補正をするための準備を短時間で行うことができる。

【発明の効果】

【0014】

本明細書で開示される技術によれば、電子部品の電気的特性を測定する測定器を備えた表面実装機において、測定器をショート補正するにあたり、作業者の負担を軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】表面実装機の平面図である。

【図2】ヘッドユニットの支持構造を示す図である。

【図3】実装ヘッドの支持構造を示す図である。

【図4】表面実装機の電気的構成を示す図である。

【図5】基台上における検査台と治具台の位置関係を示す図である。

【図6】導電性の吸着ノズルに使用されるショート治具の構造を示す図である。

【図7】補正処理のフローチャート図である。

【図8】検査台に対するショート治具のセット動作の説明図

【図9】測定器の簡易等価回路図

【図10】表面実装機の他の実施形態を示す図

【図11】表面実装機の他の実施形態を示す図

【発明を実施するための形態】

【0016】

＜実施形態１＞
１．表面実装機の全体構成
表面実装機１は、図１に示すように、基台１１と、プリント基板Ｐを搬送する搬送コンベア２０と、ヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０を基台１１上にて平面方向（ＸＹ方向）に移動させる駆動装置３０とを備えている。尚、以下の説明において、基台１１の長手方向（図１の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとし、基台１１の奥行方向（図１の上下方向）をＹ方向、図２の上下方向（高さ方向）をＺ方向とする。

【0017】

搬送コンベア２０は、基台１１の中央に配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト２１を備えており、搬送ベルト２１上の二点鎖線で示したプリント基板Ｐを、ベルトとの摩擦によりＸ方向に搬送する。

【0018】

表面実装機１は、図１に示す左側が入り口であり、プリント基板Ｐは、図１に示す左側より、搬送コンベア２０を通じて機内へと搬入される。搬入されたプリント基板Ｐは、搬送コンベア２０により基台中央の作業位置まで運ばれ、そこで停止する。

【0019】

一方、基台１１上には、作業位置の周囲を囲むようにして、部品供給部１３が４箇所設けられている。これら各部品供給部１３には、電子部品を供給するフィーダ８０が横並び状に多数設置されている。

【0020】

そして作業位置では、上記フィーダ８０を通じて供給された電子部品Ｅを、プリント基板Ｐ上に搭載する実装処理が、ヘッドユニット６０に搭載された実装ヘッド６３により行われるとともに、その後、実装処理を終えたプリント基板Ｐはコンベア２０を通じて図１における右方向に運ばれ、機外に搬出される。

【0021】

駆動装置３０は、大まかには一対の支持脚４１、ヘッド支持体５１、Ｙ軸ボールネジ４５、Ｙ軸モータ４７、Ｘ軸ボールネジ５５、Ｘ軸モータ５７から構成される。具体的に説明してゆくと、図１に示すように基台１１上には一対の支持脚４１が設置されている。両支持脚４１は作業位置の両側に位置しており、共にＹ方向にまっすぐに延びている。

【0022】

両支持脚４１にはＹ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘット支持体５１が取り付けられている。

【0023】

また、右側の支持脚４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５にはＹ軸モータ４７が付設されている。

【0024】

Ｙ軸モータ４７を通電すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０がガイドレール４２に沿ってＹ方向に移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

【0025】

ヘッド支持体５１は、Ｘ方向に長い形状である。ヘッド支持体５１には、図２に示すように、Ｘ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。

【0026】

そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７が付設されており、同モータ５７を通電すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０がガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

【0027】

従って、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を平面方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。

【0028】

ヘッドユニット６０には、電子部品Ｅの実装作業を行う実装ヘッド６３が一列状に複数個搭載されている。

【0029】

各実装ヘッド６３は、図３に示すように、Ｚ軸モータ６７を駆動源とする直動作機構（例えば、ネジ機構）６８によりヘッドユニット６０に対して昇降可能な構成となっている。実装ヘッド６３は、さらに、Ｒ軸モータの駆動により、軸周りに回転可能でもよい。

【0030】

また、各実装ヘッド６３には、先端に絶縁性の吸着ノズル６３Ａを有している。各実装ヘッドには、図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端（吸着ノズル６３Ａ）に吸引力を生じさせるようになっている。

【0031】

このような構成とすることで、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６７を所定のタイミングで作動させることにより、フィーダ８０を通じて供給される電子部品Ｅを実装ヘッド６３により取り出して、プリント基板Ｐ上に搭載する処理を実行することが出来る。実装ヘッド６３は、本発明の「保持部」に相当する。

【0032】

尚、図１に示す符号「１７」は部品認識カメラ、図２に示す符号６５は基板認識カメラである。部品認識カメラ１７は基台１１上において撮像面を上に向けて固定されている。

【0033】

部品認識カメラ１７は、実装ヘッド６３により取り出された電子部品Ｅの画像（下面画像）を撮像して、実装ヘッド６３による電子部品Ｅの吸着姿勢を検出するものである。基板認識カメラ６５はヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。

【0034】

これにより、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、プリント基板Ｐ上の任意の位置の画像を、基板認識カメラ６５により撮像することが出来る。

【0035】

図４は、表面実装機１の電気的構成を示すブロック図である。表面実装機１は、コントローラ１００を有している。コントローラ１００は、演算部１０１とメモリ１０３を備える。

【0036】

コントローラ１００には、バスＢＳを介して、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６７、部品認識カメラ１７、基板認識カメラ６５及び測定器１２０などが接続されている。コントローラ１００は、メモリ１０３に記憶された実装プログラムに従って、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ６７を制御することで、基台上において、ヘッドユニット６０の位置制御を行う。

【0037】

２．測定器とその補正
表面実装機１は、測定器１２０とショート治具１３７を有している。測定器１２０は、基板Ｐ上に搭載する電子部品Ｅの電気的特性、例えば、抵抗Ｒ、インダクタンスＬ、容量Ｃなどを測定する装置である。

【0038】

測定器１２０は、図５に示すように、ＬＣＲメータ１２１と、検査台１２５と、ケーブル１２３と、を有している。

【0039】

ＬＣＲメータ１２１は、基台１１の側面に取り付けられている。検査台１２５は、基台１１の上面において、基板Ｐの停止位置を避けて配置されている。

【0040】

検査台１２５は、一対の電極１２７Ａ、１２７Ｂを有している。一対の電極１２７Ａ、１２７Ｂは、電気特性の測定用であり、検査台１２５の上面に対して対向部分が低くなるように傾斜した状態で取り付けられている。電極１２７Ａ、１２７Ｂは、ばね性を有していてもよい。電極１２７Ａ、１２７Ｂは検査台１２５に対して絶縁されている。

【0041】

検査台１２５の一対の電極１２７Ａ、１２７Ｂは、ケーブル１２３を介してＬＣＲメータ１２１に対して電気的に接続されている。電極１２７Ａ、１２７Ｂとケーブル１２３は、測定試料である電子部品ＥをＬＣＲメータ１２１に対して電気的に接続するための接続回路１３０（図９）を構成する。つまり、測定器１２０は、ＬＣＲメータ１２１と接続回路１３０とを備える構成となっている。接続回路１３０は、測定試料である電子部品ＥをＬＣＲメータ１２１に対して電気的に接続するものであれば、実施形態の例に限定されず、どのような構成でもよい。

【0042】

検査台１２５上に電子部品Ｅを移動し、電子部品Ｅの一対の端子を、一対の電極１２７Ａ、１２７Ｂに対して接触させることで、電極１２７Ａ、１２７Ｂを通じて電子部品Ｅを通電することができ、ＬＣＲメータ１２１にて、電子部品Ｅの電気的特性を測定することができる。

【0043】

電子部品Ｅの電気的特性を、例えば、実装作業の開始前に測定して、マスターデータと比較することで、基板Ｐに搭載する電子部品Ｅの種類に誤りがないか、確認を行うことができる。また、測定結果から電子部品Ｅの異常の有無を判断することができる。マスターデータは、電気的特性を判断するための基準となるデータであり、電子部品Ｅのデータシートの値や実験値を用いることが出来る。

【0044】

測定器１２０は、測定試料である電子部品Ｅを、ケーブル１２３や電極１２７Ａ、１２７Ｂなどにより構成される接続回路１３０を用いてＬＣＲメータ１２１と接続し測定を行う。ＬＣＲメータ１２１と電子部品Ｅを接続する接続回路１３０には、残留成分（残留インピーダンスＺｏや浮遊アドミタンスＹｏ）が存在する（図９参照）。

【0045】

接続回路１３０の残留インピーダンスＺｏや浮遊アドミタンスＹｏは、電子部品Ｅの電気的特性を測定する際に、誤差の要因となる。そのため、測定器１２０の取り付け時や使用前に、オープン補正とショート補正を行うことが一般的である。

【0046】

オープン補正は、２つの電極１２７Ａ、１２７Ｂをオープン（電気的に開放）した状態で、接続回路１３０の浮遊アドミタンスＹｏの測定を行い、測定した浮遊アドミタンスＹｏを補正値として、ＬＣＲメータ１２１に取り込むものである。

【0047】

ショート補正は、２つの電極１２７Ａ、１２７Ｂをショート（電気的に短絡）した状態で、接続回路１３０の残留インピーダンスＺｏを測定し、測定した残留インピーダンスＺｏを補正値として、ＬＣＲメータ１２１に取り込むものである。

【0048】

ＬＣＲメータ１２１において、残留インピーダンスＺｏと浮遊アドミタンスＹｏの実測値を用いて、電子部品Ｅの電気的特性の測定結果を補正することで、電子部品Ｅの電気的特性の測定誤差を抑えることが出来る。

【0049】

表面実装機１の基台１１上には、治具台１３５が配置されている。治具台１３５上には、ショート治具１３７が配置されている。ショート治具１３７は、金属製の板状部材であり、検査台１２５の２つの電極１２７Ａ、１２７Ｂを短絡することが出来る。

【0050】

実装ヘッド６３の吸着ノズル６３Ａが導電性の場合、ショート治具１３７は、図６に示すように、絶縁基材１３８Ａの下面に金属製の板状部材１３８Ｂを貼り合わせた構造として、吸着ノズル６３Ａと絶縁するようにしてもよい。

【0051】

図１、図５に示すように、治具台１３５は検査台１２５と隣り合いつつ並んだ状態で配置されている。検査台１２５と治具台１３５はいずれもヘッドユニット６０の可動範囲Ｆ内に位置している。そのため、測定器１２０のショート補正を行う際に、検査台１２５に対するショート治具１３７のセット作業を、ヘッドユニット６０を用いて自動的に行うことが出来る。

【0052】

以下、測定器１２０の補正処理について、図７、図８を参照して説明を行う。
測定器１２０の補正処理は、Ｓ１０～Ｓ１１０の１１ステップにより構成されている。補正処理は、測定器１２０の取り付け時や生産開始前に、コントローラ１００に対して作業者が指示することにより開始することが出来る。

【0053】

尚、補正処理の開始前において、測定器１２０のショート補正に使用するショート治具１３７は治具台１３５上に在るものとする。また、測定器１２０の検査台１２５には、図８の（ａ）に示すように、何も置かれてなく、一対の電極１２７Ａ、１２７Ｂはオープン状態であるものとする。

【0054】

補正処理の開始指示を受けると、コントローラ１００は、オープン補正の開始を指示するコマンドをＬＣＲメータ１２１に送信する（Ｓ１０）。

【0055】

ＬＣＲメータ１２１はコントローラ１００からコマンドを受信すると、オープン補正を開始し、まず、接続回路１３０のオープン状態におけるインピーダンス（浮遊アドミタンスＹｏ）を測定する。

【0056】

コントローラ１００は、コマンドの送信後、ヘッドユニット６０によるショート治具１３７の移動処理を開始し、ＬＣＲメータ１２１による接続回路１３０のオープン状態におけるインピーダンス測定中に、ショート治具１３７を検査台１２５に向けて移動し、検査台１２５の上方で待機させる。

【0057】

具体的には、コントローラ１００は、測定器１２０に対するコマンドの指令後、まず、ヘッドユニット６０を治具台１３５の上方へ移動する（Ｓ２０）。

【0058】

そして、ヘッドユニット６０が治具台１３５の上方に移動すると、実装ヘッド６３を初期高さＨ１から下降させて、治具台１３５上のショート治具１３７を実装ヘッド６３の先端に吸着する。ショート治具１３７の吸着後、実装ヘッド６３は上昇し初期高さＨ１に復帰する（Ｓ３０）。初期高さＨ１は、ヘッドユニット６０を基台１１上で移動しても、実装ヘッド６３が基台１１上の装置や作業対象物に干渉しない高さである。

【0059】

ショート治具１３７を吸着した実装ヘッド６３が初期高さＨ１に復帰すると、その後、コントローラ１００は、ヘッドユニット６０を検査台１２５上に移動する（Ｓ４０）。これにより、図８の（ｂ）に示すように、ショート治具１３７が電極１２７Ａ、１２７Ｂの真上に位置する。

【0060】

このとき、電極１２７Ａ、１２７Ｂの真上に位置するショート治具を、図８の（ｂ）に示す初期高さＨ１から、図８の（ｃ）に示す限界高さＨ２まで下降させてもよい。限界高さＨ２は、電極１２７Ａ、１２７Ｂに対して非接触でオープン補正に影響のない高さである。つまり、オープン補正による接続回路１３０の浮遊アドミタンスＹｏの計測に影響を及ぼさない高さである。高さＨは、基台上面を基準とした高さである。

【0061】

コントローラ１００は、検査台１２５に対するショート治具１３７の移動を終えると、測定器１２０のオープン補正が完了したか、判断する（Ｓ５０）。

【0062】

ＬＣＲメータ１２１は、接続回路１３０のオープン状態におけるインピーダンス測定が完了すると、測定したインピーダンス、つまり、浮遊アドミタンスＹｏを補正値として記憶する。そして、補正が終了すると、オープン補正の終了をコントローラ１００に通知する。

【0063】

コントローラ１００は、検査台１２５に対するショート治具１３７の移動が終了した時点で、オープン補正の終了通知を受けていれば、直ちにＳ６０に移行する。また、オープン補正の終了通知を受けていなければ、オープン補正の完了を待ってＳ６０に移行する。

【0064】

Ｓ６０に移行すると、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を駆動して、実装ヘッド６３を初期高さＨ１又は限界高さＨ２から下降させ、実装ヘッド６３の先端に吸着したショート治具１３７を、検査台１２５の２つの電極１２７Ａ、１２７Ｂに接触させる。これにより、２つの電極１２７Ａ、１２７Ｂはショートする。

【0065】

コントローラ１００は、ショート治具１３７が２つの電極１２７Ａ、１２７Ｂに接触すると、ショート補正の開始を指示するコマンドを測定器１２０に送信する（Ｓ７０）。

【0066】

コントローラ１００は、コマンドの送信後、電極１２７Ａ、１２７Ｂに対するショート治具１３７の接触状態を保持して電極間をショートさせた状態に維持しつつ、ショート補正の完了を待つ待機状態となる（Ｓ８０）。

【0067】

ＬＣＲメータ１２１は、コントローラ１００からコマンドを受信すると、ショート補正を開始し、接続回路１３０のショート状態におけるインピーダンス（残留インピーダンスＺｏ）を測定する。

【0068】

ＬＣＲメータ１２１は、接続回路１３０のショート状態におけるインピーダンスの測定が完了すると、測定したインピーダンス、つまり、接続回路１３０の残留インピーダンスＺｏを補正値として記憶する。そして、補正が終了すると、ＬＣＲメータ１２１は、ショート補正の終了をコントローラ１００に通知する。

【0069】

コントローラ１００は、ＬＣＲメータ１２１からショート補正の終了通知を受けると、ショート補正が完了したと判断し、Ｓ９０に移行する。

【0070】

Ｓ９０に移行すると、コントローラ１００は、Ｚ軸モータ６７を駆動して、実装ヘッド６３を上昇させる。

【0071】

実装ヘッド６３が初期高さＨ１に復帰すると、コントローラ１００は、ヘッドユニット６０を検査台１２５から治具台１３５に移動する（Ｓ１００）。

【0072】

ヘッドユニット６０が治具台１３５に移動すると、実装ヘッド６３に吸着したショート治具１３７が治具台１３５の真上に位置する。

【0073】

そのため、Ｚ軸モータ６７を駆動して、実装ヘッド６３を初期高さＨ１から下降させ、ショート治具１３７が治具台１３５まで下降した時点で、負圧による吸着を解くことで、実装ヘッド６３に吸着したショート治具１３７を、治具台１３５に対して返却することが出来る（Ｓ１１０）。以上により、測定器１２０の補正処理が完了する。

【0074】

３．効果
本構成では、ショート補正中、ヘッドユニット６０が、実装ヘッド６３に保持したショート治具１３７を用いて、検査台１２５の一対の電極１２７Ａ、１２７Ｂをショートさせる。そのため、これらの作業を作業者が行う必要がなくなることから、作業者の工数を削減することができる。

【0075】

また、ヘッドユニット６０は、測定器１２０のオープン補正中に、実装ヘッド６３に保持したショート治具１３７を、電極１２７Ａ、１２７Ｂの上方に移動する。そのため、オープン補正終了後にショート治具１３７を移動する場合に比べて、ショート補正をするための準備を短時間で行うことができる。

【0076】

また、測定器１２０のオープン補正中に、電極１２７Ａ、１２７Ｂの真上に移動したショート治具１３７を初期高さＨ１から限界高さＨ２まで下降させておくことで、オープン補正後にショート治具１３７を降下させる場合に比べて、ショート補正をするための準備をより短時間で行うことができる。

【0077】

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

【0078】

上記した実施形態では、保持部の一例として、吸引式の実装ヘッド６３を示した。実装ヘッド６３は、吸引式に限らず、クランプ式でもよい。クランプ式は、一対のアームで電子部品を把持するタイプである。

【0079】

上記した実施形態では、測定器１２０のショート補正中、ヘッドユニット６０が、実装ヘッド６３に保持したショート治具１３７を用いて、検査台１２５の一対の電極１２７Ａ、１２７Ｂをショートさせた。ショートした状態は少なくとも、接続回路１３０のショート状態のインピーダンスを測定する間、保持されていればよい。

【0080】

上記した実施形態にて開示した表面実装機１は、ＬＣＲメータ１２１及び検査台１２５を１組だけ設けた。ＬＣＲメータ１２１及び検査台１２５は、搬送コンベア２０を挟んで、基台１１の両側に取り付けてもよく、また、少なくともＬＣＲメータ１２１及び検査台１２５を、基台１１の片側に設けるようにしてもよい。

【0081】

図１０に示す表面実装機１５０Ａは、ＬＣＲメータ１２１及び検査台１２５を、搬送コンベア２０を挟んでＹ方向の両側にそれぞれ配置している。具体的には、基台１１上において、搬送コンベア２０の一方側（図１０の下側）の位置に検査台１２５Ａを配置し、搬送コンベア２０の他方側（図１０の上側）の位置に検査台１２５Ｂを配置している。また、基台１１のＹ方向の両側面のうち、一方側の側面１１ＡにＬＣＲメータ１２１Ａを配置し、他方側の側面１１ＢにＬＣＲメータ１２１Ｂを配置している。２つの検査台１２５Ａ、１２５Ｂは、いずれもヘッドユニット６０の可動範囲Ｆ内に位置しており、ヘッドユニット６０は、２つの検査台１２５Ａ、１２５Ｂのうち、どちらの検査台にもアクセスできる。

【0082】

ヘッドユニット６０の可動範囲Ｆ内に、複数の検査台１２５Ａ、１２５Ｂを配置することで、電子部品Ｅの電気的特性を検査する際に、検査対象の電子部品Ｅを保持したヘッドユニット６０は、２つの検査台１２５Ａ、２１５Ｂのうち、近い方の検査台１２５に移動して検査を行うことが出来るので、検査時間を極力短くすることが出来る。尚、図１０の例では、検査台１２５Ａ、１２５Ｂと同様に、搬送コンベア２０のＹ方向両側に治具台１３５Ａ、１３５Ｂをそれぞれ配置しているが、治具台１３５は１つだけでもいい。

【0083】

図１１に示す表面実装機１５０Ｂは、基台１１に対して、Ｙ方向の片側にのみ、ＬＣＲメータ１２１Ａ及び検査台１２５Ａを配置している。表面実装機１５０Ｂは、Ｙ方向に延びるガイドレール４２上に２列のヘッド支持体５１Ａ、５１Ｂを有しており、各ヘッド支持体５１Ａ、５１Ｂには、独立して駆動するヘッドユニット６０Ａ、６０Ｂがそれぞれ搭載されている。表面実装機１５０Ｂは、各ヘッド支持体５１Ａ、５１ＢがＹ方向に独立して移動することで、各ヘッド支持体５１Ａ、５１Ｂに搭載された各ヘッドユニット６０Ａ、６０Ｂが、基台１１のＹ方向両側に配置されたいずれの部品供給部１３Ａ、１３Ｂへもアクセス可能なオーバードライブ機能を有している。表面実装機１５０Ｂでは、独立して駆動する２つのヘッドユニット６０Ａ、６０Ｂが、ヘッドユニット６０Ａ、６０Ｂの可動範囲Ｆ内に設けられた１つの検査台１２５Ａを共通使用して、電子部品Ｅの電気的特性の検査を行うことが出来る。また、検査台１２５は、図１０に示す表面実装機１５０Ａと同様に、２組の配置とすることも出来る。

【符号の説明】

【0084】

１ 表面実装機
６０ ヘッドユニット
６３ 実装ヘッド
１００ コントローラ
１２０ 測定器
１２１ ＬＣＲメータ
１２５ 検査台
１２７Ａ、１２７ｂ 電極
１３５ 治具台
１３７ ショート治具

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】