特許 7400150 順送り金型装置及び鉄心薄板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-08

(45)【発行日】2023-12-18

(54)【発明の名称】順送り金型装置及び鉄心薄板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H02K 15/02 20060101AFI20231211BHJP

【ＦＩ】

H02K15/02 E

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2023560005

(86)(22)【出願日】2023-07-14

(86)【国際出願番号】 JP2023026047

【審査請求日】2023-09-28

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000170853

【氏名又は名称】黒田精工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001379

【氏名又は名称】弁理士法人大島特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】伊丸 友和

【審査官】服部 俊樹

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－０４８５５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０６１３１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０４５７１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５２－１５６３０５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０２Ｋ１５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定のピッチをもって間欠移送される帯状薄板に、前記帯状薄板の移送方向に整列して設定された複数の処理ステージの各々において所定の処理を行い、所定の形状の鉄心薄板を製造する順送り金型装置であって、
間欠移送における前記帯状薄板の１回の移送ごとに、複数のパイロット孔を打抜き形成するパイロット孔形成部と、
前記処理ステージの各々に対応して設けられ、対応する前記パイロット孔に係合して前記各処理ステージにおける前記帯状薄板の位置決めを行う少なくとも１つのパイロットピンとを有し、
前記処理ステージの或るものでは、前記複数のパイロット孔のうちの一つに係合するように前記パイロットピンが配置され、
前記処理ステージの他の一つのものでは、前記複数のパイロット孔のうちの前記一つ以外のものに係合するように前記パイロットピンが配置されている順送り金型装置。

【請求項2】

前記複数のパイロット孔が前記移送方向に整列するように前記パイロット孔形成部が構成されている請求項１に記載の順送り金型装置。

【請求項3】

前記複数のパイロット孔が前記帯状薄板の両側縁の各々に沿って移送方向に整列するように前記パイロット孔形成部が構成されている請求項１に記載の順送り金型装置。

【請求項4】

前記処理ステージの各々には前記帯状薄板に対して所定の処理を行う処理部材が設置され、
前記パイロットピンは前記処理ステージの各々において前記処理部材を前記移送方向に隔てて複数箇所に形成された前記複数のパイロット孔のうち前記処理部材と干渉しない前記パイロット孔と係合する請求項１～３の何れか一項に記載の順送り金型装置。

【請求項5】

前記処理ステージの一つとして、前記帯状薄板にかしめ部を形成するかしめ部形成用パンチ及びかしめ部形成用ダイと、前記かしめ部形成用パンチの有効長を増減するカムとを備えたかしめ部形成ステージを有し、前記パイロットピンとの干渉対象の前記処理部材が前記カムである請求項４に記載の順送り金型装置。

【請求項6】

前記処理ステージの一つとして、前記帯状薄板に接着剤を塗布する接着剤塗布装置を備えた接着剤塗布ステージを有し、前記パイロットピンとの干渉対象の前記処理部材が前記接着剤塗布装置である請求項４に記載の順送り金型装置。

【請求項7】

前記処理ステージの一つとして、パンチ及び回転ダイを備えた打抜きステージを有し、前記パイロットピンとの干渉対象の前記処理部材が前記回転ダイである請求項４に記載の順送り金型装置。

【請求項8】

所定のピッチをもって間欠移送される帯状薄板に、順送り金型装置によって前記帯状薄板の移送方向に整列して設定された複数の処理ステージの各々において所定の処理を行い、所定の形状の鉄心薄板を製造する製造方法であって、
間欠移送における前記帯状薄板の１回の移送ごとに、パイロット孔形成部によって複数のパイロット孔を打抜き形成し、
前記処理ステージの各々に対応して設けられ、少なくとも１つのパイロットピンが対応する前記パイロット孔に係合して前記各処理ステージにおける前記帯状薄板の位置決めを行い、
前記パイロットピンは前記処理ステージの或るものでは、前記複数のパイロット孔のうちの一つに係合し、前記処理ステージの他の一つのものでは、前記複数のパイロット孔のうちの前記一つ以外のものに係合する鉄心薄板の製造方法。

【請求項9】

前記複数のパイロット孔が前記移送方向に整列する請求項８に記載の鉄心薄板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は鉄心薄板を製造する順送り金型装置及び鉄心薄板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、モータコア等に用いられる積層鉄心（鉄心薄板）の製造装置として順送り金型が知られている。順送り金型では、帯状薄板（フープ材）に対して必要な加工が順次実施される複数の処理ステージが設けられる。各処理ステージでは、パイロット孔（位置決め用孔）の打抜きや、内形（スロット、ティース等の内部形状）の打抜き、かしめ部の形成、接着剤の塗布などが必要に応じて行われる。これにより、順送り金型内を搬送される帯状薄板において、積層鉄心を構成する各薄板片の形状が連続的にかたち作られる。最終的に帯状薄鋼板から外形を打ち抜かれた鉄心薄板が、順送り金型において所定枚数積層された状態で固着されることによって積層鉄心が完成する。

【0003】

順送り金型を用いた鉄心薄板の製造では、帯状薄板が所定のピッチ（以降、移送ピッチと言う）をもって間欠移送され、帯状薄板に形成されたパイロット孔にパイロットピンが係合することにより、順送り金型に対する帯状薄板の位置決めが行われ、位置決め状態で、各処理ステージにおいて内形打抜きや外形打抜き等の所定の処理が行われる（例えば、特許文献１、２）。順送り金型には、かしめ形成用のパンチの有効長を計量のために変化させる板カムや回転ダイ等の可動部が設けられることがある。

【0004】

パイロット孔は順送り金型による鉄心薄板の製造における最初の工程として、間欠移送における前記帯状薄板の１回の移送ごとに、帯状薄板の両側縁の各々に１個のパイロット孔が穿設される。この穿設では、パイロット孔は帯状薄板の各側縁に沿って移送ピッチと同じ間隔をもって移送方向に整列する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１５－５６４９号公報

【文献】特開２０２１－９３９０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

パイロット孔は、帯状薄板の移送ピッチと同じ間隔で設けられ、配置位置の自由度が低い。また、パイロット孔に係合するパイロットピンの配置位置についても同様に自由度が低い。このため、パイロットピンの配置位置を可能な範囲で変更しても、パイロットピンと板カムや回転ダイ等の可動部との干渉を回避できない場合がある。そのような干渉を回避するためには可動部の構造を複雑化する必要が生じ、部品強度の低下、作業性・メンテナンス性の低下につながる。

【0007】

本発明は、以上の背景に鑑み、パイロットピンの配置位置の自由度を高くすることを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために本発明のある態様は、所定のピッチをもって間欠移送される帯状薄板に、前記帯状薄板の移送方向に整列して設定された複数の処理ステージの各々において所定の処理を行い、所定の形状の鉄心薄板を製造する順送り金型装置であって、間欠移送における前記帯状薄板の１回の移送ごとに、複数のパイロット孔を打抜き形成するパイロット孔形成部と、前記処理ステージの各々に対応して設けられ、対応する前記パイロット孔に係合して前記各処理ステージにおける前記帯状薄板の位置決めを行う少なくとも１つのパイロットピンとを有し、前記処理ステージの或るものでは、前記複数のパイロット孔のうちの一つに係合するように前記パイロットピンが配置され、前記処理ステージの他の一つのものでは、前記複数のパイロット孔のうちの前記一つ以外のものに係合するように前記パイロットピンが配置されている。

【0009】

この態様によれば、パイロットピンが係合するパイロット孔の配置位置の自由度が高くなり、このことに伴いパイロットピンの配置位置の自由度が高くなる。

【0010】

上記の態様において、前記複数のパイロット孔が前記移送方向に整列するようにパイロット孔形成部が構成されてもよい。

【0011】

この態様によれば、パイロットピンの配置位置の自由度が帯状薄板の移送方向に関して高くなる。

【0012】

上記の態様において、前記複数のパイロット孔が前記帯状薄板の両側縁の各々に沿って移送方向に整列するようにパイロット孔形成部が構成されてもよい。

【0013】

この態様によれば、パイロットピンの配置位置の自由度が、帯状薄板の各側縁に対応する位置において、帯状薄板の移送方向に関して高くなる。

【0014】

上記の態様において、前記処理ステージの各々には前記帯状薄板に対して所定の処理を行う処理部材が設置され、前記パイロットピンは前記処理ステージの各々において前記処理部材を前記移送方向に隔てて複数箇所に形成された前記複数のパイロット孔のうち前記処理部材と干渉しない前記パイロット孔と係合する。

【0015】

この態様によれば、パイロットピンの配置位置の自由度が帯状薄板の移送方向に関して高くなる。

【0016】

上記の態様において、前記処理ステージの一つとして、前記帯状薄板にかしめ部を形成するかしめ部形成用パンチ及びかしめ部形成用ダイと、前記かしめ部形成用パンチの有効長を増減するカムとを備えたかしめ部形成ステージを有し、前記パイロットピンとの干渉対象の前記処理部材が前記カムである。

【0017】

この態様によれば、パイロットピンがカムと干渉することが回避される。

【0018】

上記の態様において、前記処理ステージの一つとして、前記帯状薄板に接着剤を塗布する接着剤塗布装置を備えた接着剤塗布ステージを有し、前記パイロットピンとの干渉対象の前記処理部材が前記接着剤塗布装置である。

【0019】

この態様によれば、パイロットピンが接着剤塗布装置と干渉することが回避される。

【0020】

上記の態様において、前記処理ステージの一つとして、パンチ及び回転ダイを備えた打抜きステージを有し、前記パイロットピンとの干渉対象の前記処理部材が前記回転ダイである。

【0021】

この態様によれば、パイロットピンが回転ダイと干渉することが回避される。

【0022】

上記課題を解決するために本発明のある態様は、所定のピッチをもって間欠移送される帯状薄板に、順送り金型装置によって前記帯状薄板の移送方向に整列して設定された複数の処理ステージの各々において所定の処理を行い、所定の形状の鉄心薄板を製造する製造方法であって、間欠移送における１回の移送ごとに、パイロット孔形成部によって複数のパイロット孔を打抜き形成し、前記処理ステージの各々に対応して設けられ、少なくとも１つのパイロットピンが対応する前記パイロット孔に係合して前記各処理ステージにおける前記帯状薄板の位置決めを行い、前記処理ステージの或るものでは、前記複数のパイロット孔のうちの一つを使用し、前記処理ステージの他の一つのものでは、前記複数のパイロット孔のうちの前記一つ以外のものを使用する。

【0023】

この態様によれば、パイロットピンが係合するパイロット孔の配置位置の自由度が高くなり、このことに伴いパイロットピンの配置位置の自由度が高くなる。

【0024】

上記の態様において、前記複数のパイロット孔が前記移送方向に整列していてもよい。

【0025】

この態様によれば、パイロットピンの配置位置の自由度が帯状薄板の移送方向に関して高くなる。

【発明の効果】

【0026】

以上の態様によれば、パイロットピンの配置位置の自由度が高くなる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】積層鉄心に用いられる鉄心薄板の一つの具体例を示す平面図

【図2】本発明の実施形態１の順送り金型装置による１列取りの場合のストリップレイアウトを示す説明図

【図3】実施形態１の順送り金型装置の断面図

【図4】図３の線Ｘ－Ｘに沿った断面図

【図5】実施形態１の順送り金型装置による２列取りの場合のストリップレイアウトを示す説明図

【図6】本発明の実施形態２の順送り金型装置による１列取りの場合のストリップレイアウトを示す説明図

【図7】実施形態２の順送り金型装置の断面図

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下に、本発明による順送り金型装置及び鉄心薄板の製造方法の実施形態を、図を参照して説明する。尚、説明の便宜上、各図に矢印で示した上下、前後、左右によって方向を規定する。但し、本発明に係る順送り金型及びこれを用いた製造方法は、必ずしもそれらの方向によって限定されない。

【0029】

（実施形態１）
図１～図４を参照して実施形態１について説明する。

【0030】

先ず、図１を参照して積層鉄心に用いられる鉄心薄板Ａの一つの具体例を説明する。鉄心薄板Ａは、帯状薄板（フープ材）Ｆ（図２参照）を次に説明する順送り金型装置１０を用いたプレス加工によって所定の形状に打ち抜いたプレス成形品である。鉄心薄板Ａは、積層され、実施形態１では、隣り合うもの同士がかしめにより結合される。

【0031】

鉄心薄板Ａは、円環状のヨーク部Ｂと、ヨーク部Ｂから径方向内方に延出した複数のティース部（磁極部）Ｃと、ヨーク部Ｂに形成された複数のかしめ部Ｄとを有する。

【0032】

鉄心薄板Ａの製造工程は、帯状薄板Ｆが順送り金型装置１０の１回のプレス動作ごとに所定のピッチＴ（以降、移送ピッチＴと言う）をもって間欠移送される状態下で、図２に示されているように、パイロット孔Ｐを打抜き形成するパイロット孔打抜き工程（Ｉ）と、隣り合うティース部Ｃ間のスロットＳを打抜き形成するスリット打抜き工程（ＩＩ）と、各かしめ部Ｄをエンボス成形するかしめ部形成工程（ＩＩＩ）と、ティース部Ｃの先端を画定すべく円形の内形Ｇの打抜きを行う内形打抜き工程（ＩＶ）と、ヨーク部Ｂの円形の外形Ｈを打抜き形成する外形打抜き工程（Ｖ）とを順に実行する。

【0033】

次に、図３を参照して実施形態１の順送り金型装置１０を説明する。順送り金型装置１０は、帯状薄板Ｆを上下に挟み込むように配置された上型２０及び下型６０を備える。

【0034】

上型２０は、プレス機械の上部ラム（不図示）の下面に固定される板状の上側ホルダ２２を有する。これにより、上型２０は、下型６０に近接及び下型６０と離間するように、上下方向に移動することが可能である。上型２０において、上側ホルダ２２の下部には、バッキングプレート２４及びパンチプレート２６が取り付けられている。パンチプレート２６は、パイロット孔打抜き用パンチ２８、スロット打抜き用パンチ３０、かしめ部形成用パンチ３２、内形打抜き用パンチ３４及び外形打抜き用パンチ３６をそれぞれ上側ホルダ２２に固定する。バッキングプレート２４は、各パンチ２８、３０、３２、３４、３６の加工力が上側ホルダ２２に直接かかることを防止する。バッキングプレート２４がかしめ部形成用パンチ３２に対応する位置にはかしめ部形成用パンチ３２の有効長を増減する計量制御用の板カム３８が左右方向に移動可能に取り付けられている。

【0035】

上型２０において、上側ホルダ２２の下方には、ストリッパ４０が取り付けられている。ストリッパ４０は上側ホルダ２２に対して上下方向に相対変位可能である。ストリッパ４０は、吊下げボルト（不図示）による吊り下げ支持によって上側ホルダ２２に対する最降下位置が設定されている。ストリッパ４０は、それぞれ板状をなすストリッパ本体４０Ａとストリッパ４０Ｂとの接合体として構成される。

【0036】

ストリッパ４０の下面は、後述するダイプレート６４及び各ダイ６８、７０、７２、７４、７６の上面に対向する。ストリッパ４０には、各パンチ２８、３０、３２、３４、３６が貫通するパンチ貫通孔４２、４４、４６、４８、５０が形成されている。

【0037】

下型６０は、プレス機械の下部ボルスタ（不図示）の上面に固定される板状の下側ホルダ６２を有する。下側ホルダ６２は上側ホルダ２２に対向するように配置される。下型６０において、下側ホルダ６２の上面には板状のダイプレート６４が取り付けられている。ダイプレート６４には、パイロット孔打抜き用ダイ６８、スロット打抜き用ダイ７０、かしめ部形成用ダイ７２、内形打抜き用ダイ７４及び外形打抜き用ダイ７６が取り付けられている。外形打抜き用ダイ７６は、円筒状であり、自身の中心軸線周りに所定の回転角をもって分割回転される回転ダイを構成している。かしめ部形成用パンチ３２、板カム３８及びスロット打抜き用ダイ７０はかしめ部形成部材を構成する。

【0038】

各パンチ２８、３０、３２、３４、３６と各ダイ６８、７０、７２、７４、７６とは各々対応し、帯状薄板Ｆの移送方向に互いに離間した個別の処理ステージを構成する。処理ステージとして、パイロット孔打抜き用パンチ２８とパイロット孔打抜き用ダイ６８とはパイロット孔打抜きステージ（パイロット孔形成部）Ｉを、スロット打抜き用パンチ３０とスロット打抜き用ダイ７０とはスロット打抜きステージＩＩを、かしめ部形成用パンチ３２とかしめ部形成用ダイ７２とはかしめ部形成ステージＩＩＩを、内形打抜き用パンチ３４と内形打抜き用ダイ７４とは内形打抜きステージＩＶを、外形打抜き用パンチ３６と外形打抜き用ダイ７６とは外形打抜きステージＶを各々構成する。

【0039】

スロット打抜きステージＩＩ、かしめ部形成ステージＩＩＩ、内形打抜きステージＩＶ及び外形打抜きステージＶは、各々、順送り金型装置１０において所定の工程を実行する処理ステージである。各ステージＩＩ～Ｖに設けられているパンチ２８、３０、３２、３４、３６、ダイ６８、７０、７２、７４、７６及び板カム３８は、上述の各処理ステージにおいて帯状薄板Ｆに対して所定の処理を行う処理部材を構成する。このように、各処理ステージには帯状薄板Ｆに対して所定の処理を行う処理部材が設置される。

【0040】

換言すると、処理部材として、パイロット孔打抜きステージＩはパイロット孔打抜き用パンチ２８及びパイロット孔打抜き用ダイ６８を備え、スロット打抜きステージＩＩはスロット打抜き用パンチ３０及びスロット打抜き用ダイ７０を備え、かしめ部形成用パンチ３２、かしめ部形成用ダイ７２及び板カム３８を備え、内形打抜きステージＩＶは内形打抜き用パンチ３４及び内形打抜き用ダイ７４を備え、外形打抜きステージＶは外形打抜き用パンチ３６及び外形打抜き用ダイ７６を備える。

【0041】

尚、順送り金型装置１０には、内形打抜きステージＩＶと外形打抜きステージＶとの間には中間アイドルステージＩ１が、外形打抜きステージＶの移送方向進み側（下流側）には最終アイドルステージＩ２が各々設定されている。各アイドルステージＩ１、Ｉ２では、帯状薄板Ｆの空送りが行われる。

【0042】

これにより、順送り金型装置１０には、パイロット孔打抜きステージＩ、スロット打抜きステージＩＩ、かしめ部形成ステージＩＩＩ、内形打抜きステージＩＶ、中間アイドルステージＩ１、外形打抜きステージＶ、及び最終アイドルステージＩ２が帯状薄板Ｆの移送方向に所定の間隔をおいて順に構成される。パイロット孔打抜きステージＩとスロット打抜きステージＩＩとの間隔は帯状薄板Ｆの移送ピッチＴの１．５倍に設定され、その隣り合うステージ間の間隔は帯状薄板Ｆの移送ピッチＴに等しい値に設定されている。

【0043】

パイロット孔打抜きステージＩにおいては、複数のパイロット孔打抜き用パンチ２８と各パイロット孔打抜き用パンチ２８に対応する複数のパイロット孔打抜き用ダイ６８とによりパイロット打抜き工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、即ち、帯状薄板Ｆの１回の間欠移送ごとに、帯状薄板Ｆに円形の複数のパイロット孔Ｐが打ち抜かれる。パイロット孔Ｐは、帯状薄板Ｆの左右の側縁の近傍の各々に沿って、帯状薄板Ｆの移送方向に整列して形成される（図２参照）。

【0044】

スロット打抜きステージＩＩにおいては、スロット打抜き用パンチ３０とスロット打抜き用ダイ７０とによりスロット打抜き工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、帯状薄板ＦにスロットＳ（図２参照）が打ち抜かれる。スロットＳは、周方向に所定の間隔で配置されており、帯状薄板Ｆに形成される複数のティース部Ｃの間の領域に相当する。スロット打抜き用パンチ３０及びスロット打抜き用ダイ７０は、各スロットＳに対応して設けられる。

【0045】

かしめ部形成ステージＩＩＩにおいては、かしめ部形成用パンチ３２とかしめ部形成用ダイ７２とによりかしめ部形成工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、帯状薄板Ｆにかしめ部Ｄ（図２参照）がエンボス成形される。かしめ部Ｄはヨーク部Ｂの周方向に所定の間隔で配置されている。各かしめ部Ｄは、帯状薄板Ｆの一方の面では凸形状をなし、反対の面では凹形状をなし、後述する外形打抜きステージＶにおいて、積層されて隣り合う鉄心薄板Ａ同士をかしめ結合する。

【0046】

積層鉄心は所定枚数の鉄心薄板Ａをかしめ結合したものより構成される。順送り金型装置１０による所定枚数を超える鉄心薄板Ａの製造においては、所定枚数の鉄心薄板Ａが製造されるごとに板カム３８がかしめ部形成用パンチ３２の有効長を増大する方向に移動する。つまり、鉄心薄板Ａの積層枚数を設定する計量時には、板カム３８がかしめ部形成用パンチ３２の有効長を増大する方向に移動することにより、かしめ部形成用パンチ３２の有効長が打抜き加工のために増大する。

【0047】

この状態の時には、かしめ部形成用パンチ３２とかしめ部形成用ダイ７２とは、鉄心薄板Ａにエンボスに代えて貫通孔を形成する。これにより、後述する外形打抜きステージＶにおいて積層される鉄心薄板Ａがかしめ結合されず、所定枚数の鉄心薄板Ａがかしめ結合された積層鉄心が連続して製造される。

【0048】

内形打抜きステージＩＶにおいては、内形打抜き用パンチ３４及び内形打抜き用ダイ７４とにより内形打抜き工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、帯状薄板Ｆに円形の内形Ｇ（図２参照）が打抜き形成される。これにより、帯状薄板Ｆには、１回のプレス動作毎に、複数のティース部Ｃ（内縁を画定する部分を含む）が打ち抜かれる。

【0049】

外形打抜きステージＶにおいては、外形打抜き用パンチ３６と外形打抜き用ダイ７６とにより、外形打抜き工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、帯状薄板Ｆに円形の外形Ｈ（図２参照）が打抜き形成される。これにより、帯状薄板Ｆから１枚の鉄心薄板Ａが打ち抜かれる。

【0050】

外形Ｈの打抜きにより完成した鉄心薄板Ａは、外形打抜き用パンチ３６によって外形打抜き用ダイ７６内に押し込まれ、外形打抜き用ダイ７６内において先に打ち抜かれた鉄心薄板Ａ上に順に積層される。外形打抜き用ダイ７６内に積層された複数の鉄心薄板Ａはかしめ部Ｄによって互いに結合される。

【0051】

外形打抜きステージＶでは、外形Ｈの打抜き開始時に上型２０が下降すると、ストリッパ４０は、上型２０と共に下降する。このとき、帯状薄板Ｆは非搬送時の実質的な停止状態（厳密には停止していない場合を含む）にある。下降するストリッパ４０は、その下面によって帯状薄板Ｆの上面を下方に向けて押圧する。このとき、帯状薄板Ｆは、ストリッパ４０の下面と、下型６０の上面との間に挟持された状態となる。

【0052】

外形Ｈの打抜き終了後に上型２０が上昇すると、ストリッパ４０は上型２０と共に上昇する。これにより、帯状薄板Ｆに対するストリッパ４０の押圧は解除され、帯状薄板Ｆは、下型６０の上面から離間した状態となる。この状態で、帯状薄板Ｆは、順送り方向に所定の送り量だけ搬送される。

【0053】

尚、このようなストリッパ４０の動作は、他のステージＩ－Ｖにおいても同様である。

【0054】

上型２０には、ステージＩ以降の各ステージＩＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２に、図４に示されているように、パイロットピン８０が取り付けられている。各パイロットピン８０は、各ステージＩＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２において、対応するパイロット孔Ｐに係合し、各ステージＩＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２における帯状薄板Ｆの位置決めを行う。

【0055】

パンチプレート２６には、図４に示されているように、各ステージＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２毎にパイロットピン８０が圧縮コイルばね８２によって下方に向けてばね付勢された状態で取り付けられている。パイロットピン８０は、帯状薄板Ｆの左右の側縁Ｆａ、Ｆｂの各々の近傍に設けられている。パイロット孔Ｐに各々対応すべくパンチプレート２６の左右両側にパイロットピン８０はストリッパ４０に形成されたピン貫通孔８４を貫通してダイプレート６４の上面に向けて露出している。

【0056】

パイロットピン８０は、上型２０の降下により帯状薄板Ｆのパイロット孔Ｐを貫通し、ダイプレート６４に形成されているパイロットピン受入孔８６に係合する。この係合により、順送り金型装置１０に対する帯状薄板Ｆの位置決めが行われる。

【0057】

次に、パイロット孔打抜きステージＩにおける複数のパイロット孔Ｐの形成及びステージＩ以降の各ステージＩＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２におけるパイロットピン８０の配置について説明する。

【0058】

パイロット孔打抜きステージＩにおけるパイロット孔打抜き用パンチ２８及びパイロット孔打抜き用ダイ６８は、図３に示されているように、帯状薄板Ｆの左右の側縁Ｆａ、Ｆｂの各々の近傍に対応する位置に、帯状薄板Ｆの移送方向に整列して２個ずつ設けられている。

【0059】

これにより、図２に示されているように、帯状薄板Ｆの１回の移送ごとに帯状薄板Ｆの各側縁Ｆａ、Ｆｂの近傍に、帯状薄板Ｆの移送方向に整列して２個のパイロット孔Ｐが形成される。ここで、説明の都合上、２個のパイロット孔Ｐのうち移送方向前側（進み側）のパイロット孔Ｐを前側パイロット孔Ｐａ、２個のパイロット孔Ｐのうち移送方向後側（遅れ側）のパイロット孔Ｐを後側パイロット孔Ｐｂと呼ぶことがある。

【0060】

前側パイロット孔Ｐａと後側パイロット孔Ｐｂとは１回の移送ごとに形成されるパイロット孔であり、同じ列の前側パイロット孔Ｐａと後側パイロット孔Ｐｂとは帯状薄板Ｆの移送方向に移送ピッチＴよりも小さい所定の間隔をおいて形成されている。前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの対は、各ステージＩＩ～Ｖにおいて、各ステージＩＩ～Ｖにおける前述の処理部材の配置位置の前方及び後方の各々に設けられる。つまり、前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの対は、各ステージＩＩ～Ｖにおいて、各ステージＩＩ～Ｖにおける前述の処理部材を帯状薄板Ｆの移送方向に隔てて各２箇所に形成される。処理部材の配置位置の前方の前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの対を前方対、処理部材の配置位置の後方の前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの対を後方対と呼ぶ。

【0061】

パイロットピン８０は、ステージＩＩ～Ｖのうちの或るステージにおいては、２個パイロット孔Ｐのうちの前側パイロット孔Ｐａを使用するように配置され、ステージＩＩ～Ｖのうちの他の一つのステージにおいては、２個のパイロット孔Ｐのうちの後側パイロット孔Ｐｂを使用するように配置されている。つまり、ステージＩＩ～Ｖの或るものでは、２個のパイロット孔Ｐのうちの一つに係合するようにパイロットピン８０が配置され、ステージＩＩ～Ｖの他の一つのものでは、２個のパイロット孔Ｐのうちの上述の一つ以外のものに係合するようにパイロットピン８０が配置されている。これにより、ステージＩＩ～Ｖの少なくとも１つにおいては、パイロットピン８０と係合しない少なくとも１つのパイロット孔Ｐが生じることになる。

【0062】

この具体例を、図２のストリップレイアウト（１列取り）を用いて説明する。尚、図２において、パイロットピン８０が係合するパイロット孔Ｐは十字マーク付き丸により、パイロットピン８０が係合しない無使用のパイロット孔Ｐは白抜き丸により示されている。

【0063】

スロット打抜きステージＩＩでは、前方対及び後方対の双方において、後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合し、前側パイロット孔Ｐａにはパイロットピン８０が係合しない。つまり、前側パイロット孔Ｐａは無使用である。

【0064】

スロット打抜きが高精度に行われる観点からすれば、パイロットピン８０は処理部材（スロット打抜き用パンチ３０及びスロット打抜き用ダイ７０）と干渉しない範囲で処理部材に最も接近した位置に形成されたパイロット孔Ｐと係合することが好ましい。この観点からは、スロット打抜きステージＩＩにおいては、前方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合し、後方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合することが好ましい。

【0065】

尚、例外として、パイロット孔Ｐの形成直後にパイロットピン８０が係合するパイロット孔Ｐはパイロット孔打抜きステージＩに近いほど好ましいため、本実施形態において、パイロット孔打抜きステージＩの次ステージであるスロット打抜きステージＩＩにおける後方対では、前側パイロット孔Ｐａよりもパイロット孔打抜きステージＩに近い後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合している。

【0066】

かしめ部形成ステージＩＩＩでは、パイロットピン８０が、板カム３８（処理部材）と干渉しないように、板カム３８から離れた位置にあるパイロット孔、つまり前方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合し、後方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合する。

【0067】

内形打抜きステージＩＶでは、高精度な内形打抜きが行われるよう、処理部材（内形打抜き用パンチ３４及び内形打抜き用ダイ７４）に近い位置にあるパイロット孔、つまり前方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合し、後方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合する。

【0068】

外形打抜きステージＶでは、パイロットピン８０が回転ダイである外形打抜き用ダイ７６（処理部材）と干渉しないように、外形打抜き用ダイ７６から離れた位置にあるパイロット孔、つまり前方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合し、後方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合する。

【0069】

尚、中間アイドルステージＩ１では、前方対及び後方対の何れにおいても後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合する。また、最終アイドルステージＩ２の前方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合し、最終アイドルステージＩ２の後方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合する。

【0070】

各ステージにおいて、上述した前側パイロット孔Ｐａ或いは後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合するように、各ステージのパイロットピン８０が配置されることにより、パイロットピン８０が係合するパイロット孔Ｐの配置位置の自由度が帯状薄板Ｆの移送方向に関して高くなり、このことに伴いパイロットピン８０の配置位置の自由度が帯状薄板Ｆの移送方向に関して高くなる。

【0071】

このことにより、パイロットピン８０は板カム３８や回転ダイである外形打抜き用ダイ７６と干渉することがない位置に容易に配置され得るようになる。

【0072】

換言すると、前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの一方が、板カム３８や外形打抜き用ダイ７６等、或る処理ステージの処理部材と干渉する位置に形成されていても、干渉する位置にある前側パイロット孔Ｐａ或いは後側パイロット孔Ｐｂにはパイロットピン８０が係合せず、干渉しない位置に形成されている他方の前側パイロット孔Ｐａ或いは後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合することにより、板カム３８や外形打抜き用ダイ７６の構造を複雑化することなく各処理ステージにおいてパイロット孔Ｐの役割が果たされる。

【0073】

これにより、パイロット孔Ｐとパイロットピン８０との係合に基づく順送り金型装置１０に対する帯状薄板Ｆの適切な位置決めのもとに、高精度の鉄心薄板Ａが繰り返し製造されるようになる。

【0074】

図５は２列取りの場合のストリップレイアウトを示されている。２列取りでは、図２に示した複数の処理ステージが左右２列に配置されている。左列及び右列の各ステージにおいて、使用される前側パイロット孔Ｐａ或いは後側パイロット孔Ｐｂは、帯状薄板Ｆの左側の側縁Ｆａ側にあるものと右側の側縁Ｆｂ側にあるものとで移送方向に偏倚している。尚、図５においても、パイロットピン８０が係合し使用されるパイロット孔は十字マーク付き丸で、パイロットピン８０が係合しない無使用のパイロット孔は白抜き丸により示されている。

【0075】

従って、２列取りの場合も、１列取りの場合と同様に、各ステージにおいて、上述した前側パイロット孔Ｐａ或いは後側パイロット孔Ｐｂに係合するように、各ステージのパイロットピン８０が配置される。

【0076】

これにより、２列取りの場合も、パイロットピン８０が係合するパイロット孔Ｐの配置位置の自由度が帯状薄板Ｆの移送方向に関して高くなる。

【0077】

（実施形態２）
図６及び図７を参照して実施形態２について説明する。尚、実施形態２において、実施形態１と実質的に同一の部分は、実施形態１と同一の符号を付けて説明する。

【0078】

実施形態２では、積層された鉄心薄板Ａは接着により結合される。実施形態２に用いられる鉄心薄板Ａは、実施形態１のかしめ部Ｄがなく、かしめ部Ｄに相当する部位が接着点Ｊ（図６参照）になる。実施形態２の鉄心薄板Ａは、かしめ部Ｄと接着点Ｊとについて実施形態１と相違するが、その他の構成については図１に示されている実施形態１の鉄心薄板Ａと同一であるので、便宜上、実施形態１の鉄心薄板Ａと同一の符号を付けて説明する。

【0079】

鉄心薄板Ａの製造工程は、帯状薄板Ｆが順送り金型装置１０の１回のプレス動作ごとに所定のピッチＴ（以降、移送ピッチＴと言う）をもって間欠移送される状態下で、図６に示されているように、パイロット孔Ｐを打抜き形成するパイロット孔打抜き工程（Ｉ）と、隣り合うティース部Ｃ間のスロットＳを打抜き形成するスリット打抜き工程（ＩＩ）と、ティース部Ｃの先端を画定すべく円形の内形Ｇの打抜きを行う内形打抜き工程（ＩＩＩ）と、帯状薄板Ｆ（ヨーク部Ｂ）の各接着点Ｊに接着剤を塗布する接着剤塗布工程（ＩＶ）と、ヨーク部Ｂの円形の外形Ｈを打抜き形成する外形打抜き工程（Ｖ）とを順に実行する。

【0080】

尚、本実施形態では、各接着点Ｊは、後述する接着剤塗布装置９０が帯状薄板Ｆの下方に配置されることから、帯状薄板Ｆの下面に設けられる。このことから、各接着点Ｊは、図６（上面図）では、隠れ線（破線）により示されるべきであるが、接着剤が塗布された位置が分かり易いように黒塗りにより示されている。

【0081】

次に、図７を参照して実施形態１の順送り金型装置１０を説明する。順送り金型装置１０は、帯状薄板Ｆを上下に挟み込むように配置された上型２０及び下型６０を備える。

【0082】

上型２０は、プレス機械の上部ラム（不図示）の下面に固定される板状の上側ホルダ２２を有する。これにより、上型２０は、下型６０に近接及び下型６０と離間するように、上下方向に移動することが可能である。上型２０において、上側ホルダ２２の下部には、バッキングプレート２４及びパンチプレート２６が取り付けられている。パンチプレート２６は、パイロット孔打抜き用パンチ２８、スロット打抜き用パンチ３０、内形打抜き用パンチ３４及び外形打抜き用パンチ３６をそれぞれ上側ホルダ２２に固定する。

【0083】

上型２０において、上側ホルダ２２の下方には、ストリッパ４０が取り付けられている。ストリッパ４０は上側ホルダ２２に対して上下方向に相対変位可能である。ストリッパ４０は、吊下げボルト（不図示）による吊り下げ支持によって上側ホルダ２２に対する最降下位置が設定されている。ストリッパ４０は、それぞれ板状をなすストリッパ本体４０Ａとストリッパ４０Ｂとの接合体として構成される。

【0084】

ストリッパ４０の下面は、後述するダイプレート６４及び各ダイ６８、７０、７４、７６の上面に対向する。ストリッパ４０には、各パンチ２８、３０、３４、３６が貫通するパンチ貫通孔４２、４４、４８、５０が形成されている。

【0085】

下型６０は、プレス機械の下部ボルスタ（不図示）の上面に固定される板状の下側ホルダ６２を有する。下側ホルダ６２は上側ホルダ２２に対向するように配置される。下型６０において、下側ホルダ６２の上面には板状のダイプレート６４が取り付けられている。ダイプレート６４には、パイロット孔打抜き用ダイ６８、スロット打抜き用ダイ７０、内形打抜き用ダイ７４、接着剤塗布装置９０及び外形打抜き用ダイ７６が取り付けられている。外形打抜き用ダイ７６は、円筒状であり、自身の中心軸線周りに所定の回転角をもって分割回転される回転ダイを構成している。

【0086】

各パンチ２８、３０、３４、３６と各ダイ６８、７０、７４、７６とは各々対応し、帯状薄板Ｆの移送方向に互いに離間した個別の処理ステージを構成する。処理ステージとして、パイロット孔打抜き用パンチ２８とパイロット孔打抜き用ダイ６８とはパイロット孔打抜きステージ（パイロット孔形成部）Ｉを、スロット打抜き用パンチ３０とスロット打抜き用ダイ７０とはスロット打抜きステージＩＩを、内形打抜き用パンチ３４と内形打抜き用ダイ７４とは内形打抜きステージＩＩＩを、外形打抜き用パンチ３６と外形打抜き用ダイ７６とは外形打抜きステージＶを各々構成する。内形打抜きステージＩＩＩと外形打抜きステージＶとの間には、接着剤塗布装置９０によって接着剤塗布ステージＩＶが構成される。

【0087】

スロット打抜きステージＩＩ、内形打抜きステージＩＶ、接着剤塗布ステージＩＶ及び外形打抜きステージＶは、各々、順送り金型装置１０において所定の工程を実行する処理ステージである。各ステージＩＩ～Ｖに設けられているパンチ２８、３０、３４、３６、ダイ６８、７０、７４、７６及び接着剤塗布装置９０は、上述の各処理ステージにおいて帯状薄板Ｆに対して所定の処理を行う処理部材を構成する。このように、各処理ステージには帯状薄板Ｆに対して所定の処理を行う処理部材が設置される。

【0088】

換言すると、処理部材として、パイロット孔打抜きステージＩはパイロット孔打抜き用パンチ２８及びパイロット孔打抜き用ダイ６８を備え、スロット打抜きステージＩＩはスロット打抜き用パンチ３０及びスロット打抜き用ダイ７０を備え、内形打抜きステージＩＩＩは内形打抜き用パンチ３４及び内形打抜き用ダイ７４を備え、接着剤塗布ステージＩＶは接着剤塗布装置９０を備え、外形打抜きステージＶは外形打抜き用パンチ３６及び外形打抜き用ダイ７６を備える。

【0089】

尚、順送り金型装置１０には、接着剤塗布ステージＩＶと外形打抜きステージＶとの間には中間アイドルステージＩ１が、外形打抜きステージＶの移送方向進み側（下流側）には最終アイドルステージＩ２が各々設定されている。各アイドルステージＩ１、Ｉ２では、帯状薄板Ｆの空送りが行われる。

【0090】

これにより、順送り金型装置１０には、パイロット孔打抜きステージＩ、スロット打抜きステージＩＩ、内形打抜きステージＩＩＩ、接着剤塗布ステージＩＶ、中間アイドルステージＩ１、外形打抜きステージＶ、及び最終アイドルステージＩ２が帯状薄板Ｆの移送方向に所定の間隔をおいて順に構成される。パイロット孔打抜きステージＩとスロット打抜きステージＩＩとの間隔は帯状薄板Ｆの移送ピッチＴの１．５倍に設定され、その隣り合うステージ間の間隔は帯状薄板Ｆの移送ピッチＴに等しい値に設定されている。

【0091】

パイロット孔打抜きステージＩにおいては、複数のパイロット孔打抜き用パンチ２８と各パイロット孔打抜き用パンチ２８に対応する複数のパイロット孔打抜き用ダイ６８とによりパイロット打抜き工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、即ち、帯状薄板Ｆの１回の間欠移送ごとに、帯状薄板Ｆに円形の複数のパイロット孔Ｐが打ち抜かれる。パイロット孔Ｐは、帯状薄板Ｆの左右の側縁の近傍の各々に沿って、帯状薄板Ｆの移送方向に整列して形成される（図６参照）。

【0092】

スロット打抜きステージＩＩにおいては、スロット打抜き用パンチ３０とスロット打抜き用ダイ７０とによりスロット打抜き工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、帯状薄板ＦにスロットＳ（図６参照）が打ち抜かれる。スロットＳは、周方向に所定の間隔で配置されており、帯状薄板Ｆに形成される複数のティース部Ｃの間の領域に相当する。スロット打抜き用パンチ３０及びスロット打抜き用ダイ７０は、各スロットＳに対応して設けられる。

【0093】

内形打抜きステージＩＩＩにおいては、内形打抜き用パンチ３４及び内形打抜き用ダイ７４により内形打抜き工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、帯状薄板Ｆに円形の内形Ｇ（図６参照）が打抜き形成される。これにより、帯状薄板Ｆには、１回のプレス動作毎に、複数のティース部Ｃ（内縁を画定する部分を含む）が打ち抜かれる。

【0094】

接着剤塗布ステージＩＶにおいては、接着剤塗布装置９０により接着剤塗布が実行される。

【0095】

接着剤塗布装置９０は互いに一体的に結合された上ブロック９２及び下ブロック９４を有する。上ブロック９２及び下ブロック９４は互いに協働して接着剤溜り室９６を画定している。接着剤溜り室９６には下ブロック９４に形成され接着剤通路９８から所定の圧力に加圧された液状の接着剤が供給される。上ブロック９２の上壁には接着剤溜り室９６に連通する複数の接着剤吐出ポート１００が貫通形成されている。各複数の接着剤吐出ポート１００は上ブロック９２の平らな上面に開口している。接着剤溜り室９６に供給される接着剤は所定の粘性を有することにより、各接着剤吐出ポート１００において上ブロック９２の上面に対する開口端から上方に盛り上がった略半球状の盛上り部Ｋを形成する。

【0096】

上ブロック９２と下ブロック９４との結合体は下側ホルダ６２及びダイプレート６４に形成されたブロック受入孔１０２に上下方向に摺動可能に係合している。下側ホルダ６２の下側には鋸歯形状のカム部１０４を含む板カム１０６が図７で見て左右方向に移動可能に設けられている。下ブロック９４の下面にはカム部１０４に対応する鋸歯形状のカム部１０８が形成されている。上ブロック９２と下ブロック９４との結合体は板カム１０６の移動により、図７に示されているように、上ブロック９２の上面がダイプレート６４の上面と略面一になる位置或いはダイプレート６４の上面よりも僅かに下方に位置する上昇位置と当該上昇位置よりも下方の降下位置との間に移動する。

【0097】

上ブロック９２と下ブロック９４との結合体は、鉄心薄板Ａの積層枚数を設定する計量時以外は上昇位置に位置する。この上昇位置では、盛上り部Ｋの接着剤は、ストリッパ４０の降下により帯状薄板Ｆがダイプレート６４の上面に向けて降下することに伴い帯状薄板Ｆの下面に接触し、転写される。かくして、帯状薄板Ｆの各接着点Ｊに対する接着剤の塗布が行われる。鉄心薄板Ａの積層枚数を設定する計量時には、上ブロック９２と下ブロック９４との結合体が降下位置に位置することにより、帯状薄板Ｆがダイプレート６４の上面に向けて降下しても盛上り部Ｋの接着剤が帯状薄板Ｆの下面に接触することがなく、帯状薄板Ｆに対して接着剤が塗布されない。

【0098】

外形打抜きステージＶにおいては、外形打抜き用パンチ３６と外形打抜き用ダイ７６とにより、外形打抜き工程が実行され、１回のプレス動作ごとに、帯状薄板Ｆに円形の外形Ｈ（図２参照）が打抜き形成される。これにより、帯状薄板Ｆから１枚の鉄心薄板Ａが打ち抜かれる。

【0099】

外形Ｈの打抜きにより完成した鉄心薄板Ａは、外形打抜き用パンチ３６によって外形打抜き用ダイ７６内に押し込まれ、外形打抜き用ダイ７６内において先に打ち抜かれた鉄心薄板Ａ上に順に積層される。外形打抜き用ダイ７６内に積層された複数の鉄心薄板Ａは各接着点Ｊの接着剤によって互いに接着（結合）される。

【0100】

外形打抜きステージＶでは、外形Ｈの打抜き開始時に上型２０が下降すると、ストリッパ４０は、上型２０と共に下降する。このとき、帯状薄板Ｆは非搬送時の実質的な停止状態（厳密には停止していない場合を含む）にある。下降するストリッパ４０は、その下面によって帯状薄板Ｆの上面を下方に向けて押圧する。このとき、帯状薄板Ｆは、ストリッパ４０の下面と、下型６０の上面との間に挟持された状態となる。

【0101】

外形Ｈの打抜き終了後に上型２０が上昇すると、ストリッパ４０は上型２０と共に上昇する。これにより、帯状薄板Ｆに対するストリッパ４０の押圧は解除され、帯状薄板Ｆは、下型６０の上面から離間した状態となる。この状態で、帯状薄板Ｆは、順送り方向に所定の送り量だけ搬送される。

【0102】

尚、このようなストリッパ４０の動作は、他のステージＩ－Ｖにおいても同様である。

【0103】

上型２０には、ステージＩ以降の各ステージＩＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２に、図４に示されているように、パイロットピン８０が取り付けられている。各パイロットピン８０は、各ステージＩＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２において、対応するパイロット孔Ｐに係合し、各ステージＩＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２における帯状薄板Ｆの位置決めを行う。

【0104】

実施形態２でも、実施形態１と同様に、パンチプレート２６には、図４に示されているように、各ステージＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２毎にパイロットピン８０が圧縮コイルばね８２によって下方に向けてばね付勢された状態で取り付けられている。パイロットピン８０は、帯状薄板Ｆの左右の側縁Ｆａ、Ｆｂの各々の近傍に設けられている。パイロット孔Ｐに各々対応すべくパンチプレート２６の左右両側にパイロットピン８０はストリッパ４０に形成されたピン貫通孔８４を貫通してダイプレート６４の上面に向けて露出している。

【0105】

パイロットピン８０は、上型２０の降下により帯状薄板Ｆのパイロット孔Ｐを貫通し、ダイプレート６４に形成されているパイロットピン受入孔８６に係合する。この係合により、順送り金型装置１０に対する帯状薄板Ｆの位置決めが行われる。

【0106】

次に、パイロット孔打抜きステージＩにおける複数のパイロット孔Ｐの形成及びステージＩ以降の各ステージＩＩ～Ｖ、Ｉ１、Ｉ２におけるパイロットピン８０の配置について説明する。

【0107】

パイロット孔打抜きステージＩにおけるパイロット孔打抜き用パンチ２８及びパイロット孔打抜き用ダイ６８は、図７に示されているように、帯状薄板Ｆの左右の側縁Ｆａ、Ｆｂの各々の近傍に対応する位置に、帯状薄板Ｆの移送方向に整列して２個ずつ設けられている。

【0108】

これにより、図６に示されているように、帯状薄板Ｆの１回の移送ごとに帯状薄板Ｆの各側縁Ｆａ、Ｆｂの近傍に、帯状薄板Ｆの移送方向に整列して２個のパイロット孔Ｐが形成される。ここで、実施形態２においても説明の都合上、２個のパイロット孔Ｐのうち移送方向前側（進み側）のパイロット孔Ｐを前側パイロット孔Ｐａ、２個のパイロット孔Ｐのうち移送方向後側（遅れ側）のパイロット孔Ｐを後側パイロット孔Ｐｂと呼ぶことがある。

【0109】

前側パイロット孔Ｐａと後側パイロット孔Ｐｂとは１回の移送ごとに形成されるパイロット孔であり、同じ列の前側パイロット孔Ｐａと後側パイロット孔Ｐｂとは帯状薄板Ｆの移送方向に移送ピッチＴよりも小さい所定の間隔をおいて形成されている。前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの対は、各ステージＩＩ～Ｖにおいて、各ステージＩＩ～Ｖにおける前述の処理部材の配置位置の前方及び後方の各々に設けられる。つまり、前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの対は、各ステージＩＩ～Ｖにおいて、各ステージＩＩ～Ｖにおける前述の処理部材を帯状薄板Ｆの移送方向に隔てて２箇所に形成される。実施形態２においても、処理部材の配置位置の前方の前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの対を前方対、処理部材の配置位置の後方の前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの対を後方対と呼ぶ。

【0110】

パイロットピン８０は、ステージＩＩ～Ｖのうちの或るステージにおいては、２個パイロット孔Ｐのうちの前側パイロット孔Ｐａを使用するように配置され、ステージＩＩ～Ｖのうちの他の一つのステージにおいては、２個のパイロット孔Ｐのうちの後側パイロット孔Ｐｂを使用するように配置されている。つまり、ステージＩＩ～Ｖの或るものでは、２個のパイロット孔Ｐのうちの一つに係合するようにパイロットピン８０が配置され、ステージＩＩ～Ｖの他の一つのものでは、２個のパイロット孔Ｐのうちの上述の一つ以外のものに係合するようにパイロットピン８０が配置されている。これにより、ステージＩＩ～Ｖの少なくとも１つにおいては、パイロットピン８０と係合しない少なくとも１つのパイロット孔Ｐが生じることになる。

【0111】

この具体例を、図６のストリップレイアウト（１列取り）を用いて説明する。尚、図６において、パイロットピン８０が係合するパイロット孔Ｐは十字マーク付き丸により、パイロットピン８０が係合しない無使用のパイロット孔Ｐは白抜き丸により示されている。

【0112】

スロット打抜きステージＩＩでは、前方対及び後方対の双方において、後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合し、前側パイロット孔Ｐａにはパイロットピン８０が係合しない。つまり、前側パイロット孔Ｐａは無使用である。

【0113】

内形打抜きステージＩＩＩでは、高精度な内形打抜きが行われるよう、処理部材（内形打抜き用パンチ３４及び内形打抜き用ダイ７４）に近い位置にあるパイロット孔、つまり前方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合し、後方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合する。

【0114】

尚、スロット打抜きステージＩＩと内形打抜きステージＩＩＩとの間に位置することになるスロット打抜きステージＩＩの前方対は、内形打抜きステージＩＩＩでは後方対をなす。スロット打抜きステージＩＩの前方対では、換言すると内形打抜きステージＩＩＩの後方対では前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの双方にパイロットピン８０が係合する。

【0115】

接着剤塗布ステージＩＶでは、パイロットピン８０が接着剤塗布装置９０（処理部材）と干渉しないように、接着剤塗布装置９０から離れた位置にあるパイロット孔、つまり前方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合し、後方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合する。

【0116】

外形打抜きステージＶでは、パイロットピン８０が回転ダイである外形打抜き用ダイ７６（処理部材）と干渉しないように、外形打抜き用ダイ７６から離れた位置にあるパイロット孔、つまり前方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合し、後方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合する。

【0117】

中間アイドルステージＩ１及び最終アイドルステージＩ２では、加工衝撃による帯状薄板Ｆの振動等を抑制すべく、前方対と後方対とのパイロット孔の、帯状薄板Ｆの移送方向の離間距離が短くなる側のパイロット孔、つまり前方対では後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合し、後方対では前側パイロット孔Ｐａにパイロットピン８０が係合する。

【0118】

各ステージにおいて、上述した前側パイロット孔Ｐａ或いは後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合するように、各ステージのパイロットピン８０が配置されることにより、パイロットピン８０が係合するパイロット孔Ｐの配置位置の自由度が帯状薄板Ｆの移送方向に関して高くなる。このことに伴いパイロットピン８０の配置位置の自由度が帯状薄板Ｆの移送方向に関して高くなる。

【0119】

このことにより、パイロットピン８０は接着剤塗布装置９０や回転ダイである外形打抜き用ダイ７６と干渉することがない位置に容易に配置され得るようになる。

【0120】

換言すると、前側パイロット孔Ｐａ及び後側パイロット孔Ｐｂの一方が、接着剤塗布装置９０や外形打抜き用ダイ７６等、或る処理ステージの処理部材と干渉する位置に形成されていても、干渉する位置にある前側パイロット孔Ｐａ或いは後側パイロット孔Ｐｂにはパイロットピン８０が係合せず、干渉しない位置に形成されている他方の前側パイロット孔Ｐａ或いは後側パイロット孔Ｐｂにパイロットピン８０が係合することにより、板カム３８や外形打抜き用ダイ７６の構造を複雑化することなく各処理ステージにおいてパイロット孔Ｐの役割が果たされる。

【0121】

これにより、実施形態２でも、実施形態１と同様に、パイロット孔Ｐとパイロットピン８０との係合に基づく順送り金型装置１０に対する帯状薄板Ｆの適切な位置決めのもとに、高精度の鉄心薄板Ａが繰り返し製造されるようになる。

【0122】

尚、実施形態２において、実施形態１と同様に２列取りを適用することが可能である。

【0123】

以上、本発明を、その好適な実施形態について説明したが、当業者であれば容易に理解できるように、本発明はこのような実施形態により限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、同じ側の前側パイロット孔Ｐａと後側パイロット孔Ｐｂとは帯状薄板Ｆの横幅方向に互い偏倚してもよい。間欠移送における帯状薄板Ｆの１回の移送ごとに打抜き形成される各列のパイロット孔Ｐの個数は、２個に限られることはなく、１移送ピッチＴの範囲内であれば、３個以上の複数でもよい。

【0124】

パイロットピン８０及びパイロット孔Ｐは、帯状薄板Ｆの左右の側縁の近傍に限らず、左右の側縁間の処理部材と干渉しない位置でもよい。各処理ステージにおいて、パイロットピン８０が係合するパイロット孔Ｐは、帯状薄板Ｆの左側の側縁Ｆａ側と右側の側縁Ｆｂ側で異なっていてもよい。例えば、側縁Ｆａ側を後側パイロット孔Ｐｂとし、側縁Ｆｂ側を前側パイロット孔Ｐａとしてもよい。

【符号の説明】

【0125】

１０ ：順送り金型装置
２０ ：上型
２２ ：上側ホルダ
２４ ：バッキングプレート
２６ ：パンチプレート
２８ ：パイロット孔打抜き用パンチ
３０ ：スロット打抜き用パンチ
３２ ：かしめ部形成用パンチ
３４ ：内形打抜き用パンチ
３６ ：外形打抜き用パンチ
３８ ：板カム
４０ ：ストリッパ
４０Ａ ：ストリッパ本体
４０Ｂ ：ストリッパ
４２ ：パンチ貫通孔
４４ ：パンチ貫通孔
４６ ：パンチ貫通孔
４８ ：パンチ貫通孔
５０ ：パンチ貫通孔
６０ ：下型
６２ ：下側ホルダ
６４ ：ダイプレート
６８ ：パイロット孔打抜き用ダイ
７０ ：スロット打抜き用ダイ
７２ ：かしめ部形成用ダイ
７４ ：内形打抜き用ダイ
７６ ：外形打抜き用ダイ
８０ ：パイロットピン
８２ ：圧縮コイルばね
８４ ：ピン貫通孔
８６ ：パイロットピン受入孔
９０ ：接着剤塗布装置
９２ ：上ブロック
９４ ：下ブロック
９６ ：接着剤溜り室
９８ ：接着剤通路
１００ ：接着剤吐出ポート
１０２ ：ブロック受入孔
１０４ ：カム部
１０６ ：板カム
１０８ ：カム部
Ａ ：鉄心薄板
Ｂ ：ヨーク部
Ｃ ：ティース部
Ｄ ：かしめ部
Ｆ ：帯状薄板
Ｆａ ：側縁
Ｆｂ ：側縁
Ｇ ：内形
Ｈ ：外形
Ｉ ：パイロット孔打抜きステージ（実施形態１、２）
ＩＩ ：スロット打抜きステージ（実施形態１、２）
ＩＩＩ ：かしめ部形成ステージ（実施形態１）
ＩＩＩ ：内形打抜きステージ（実施形態２）
ＩＶ ：内形打抜きステージ（実施形態１）
ＩＶ ：接着剤塗布ステージ（実施形態２）
Ｖ ：外形打抜きステージ（実施形態１、２）
Ｉ１ ：中間アイドルステージ（実施形態１、２）
Ｉ２ ：最終アイドルステージ（実施形態１、２）
Ｊ ：接着点
Ｋ ：盛上り部
Ｐ ：パイロット孔
Ｐａ ：前側パイロット孔
Ｐｂ ：後側パイロット孔
Ｓ ：スロット
Ｔ ：移送ピッチ

【要約】

【課題】パイロットピンの配置位置の自由度を高くすること。
【解決手段】間欠移送における帯状薄板Ｆの１回の移送ごとに、複数のパイロット孔Ｐを打抜き形成し、処理ステージの或るものでは、複数のパイロット孔Ｐのうちの一つを使用するようにパイロットピン８０を配置し、処理ステージの他の一つのものでは、複数のパイロット孔Ｐのうちの前記一つ以外のものを使用するようにパイロットピン８０を配置する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】