(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-11
(45)【発行日】2023-12-19
(54)【発明の名称】デュアルＩＣカードおよびその製造方法
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20231212BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 192
G06K19/077 144
G06K19/077 212
G06K19/077 244
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2019174001
(22)【出願日】2019-09-25
(65)【公開番号】P2021051540
(43)【公開日】2021-04-01
【審査請求日】2022-08-24
(73)【特許権者】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100139686
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 史朗
(74)【代理人】
【識別番号】100169764
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100147267
【弁理士】
【氏名又は名称】大槻 真紀子
(72)【発明者】
【氏名】保坂 和宏
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 智仁
【審査官】小林 紀和
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－１６９５６３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／０３８６８４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－０３３１３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１５７６６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０５１３３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０００－５０２４７７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－２１９７３２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂シートの片面に被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合してなる積層体の所定の位置をミーリング加工する事により、ＩＣモジュールを収容する凹部を形成し、且つミーリング加工により巻線アンテナの所定の部位にＩＣモジュールとの接続部を形成した後、ＩＣモジュールを凹部に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナを電気的に接続してなるデュアルＩＣカードにおいて、ミーリング加工により凹部を形成する積層体の面側に、アンテナコアシートの巻線アンテナを備えた面とは反対側の面が備えられていることを特徴とするデュアルＩＣカード。
【請求項2】
樹脂シートの片面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、該アンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、
該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、ＩＣモジュールを収容する凹部と巻線アンテナの所定の部位に前記ＩＣモジュールとの接続部を形成する工程と、
ＩＣモジュールを前記凹部に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナを電気的に接続する工程と、を備えていることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、デュアルＩＣカードとその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
クレジットカードなどの金融系カード、マイナンバーカードなどの公共カードおよび身分証明に使用されて来た接触型ＩＣカードが、デュアルＩＣカードに切り替わりつつある。
【0003】
デュアルＩＣカードは、通常、接触型ＩＣカードで使用される接触端子を備えたＩＣモジュールの他に、非接触通信を可能とする巻線アンテナがカードの周縁部に沿って備えられている。
【0004】
この様なデュアルＩＣカードの製造方法は、図３に例示した様に、通常まず、巻線アンテナをプラスチックシートに、アンテナを構成する被覆導線を太さ方向に半分以上埋め込んだアンテナコアシート１と、アンテナコアシート１の巻線アンテナ７´側に配置されたもう１枚のコアシート２と、アンテナコアシート１の巻線アンテナ７´とは反対側に裏側中間シート５と裏側オーバーシート６を、またコアシート２のアンテナコアシート１とは反対側に表側中間シート３と、表側オーバーシート４を、それぞれ配置し（図３（ａ）参照）、積層し、接合した積層体２０´を作製する（図３（ｂ）参照）。各層間の接合は、接着剤を使用した接着または熱融着による。
【0005】
次に、図３（ｃ）に例示した様に、作製した積層体２０´の所定の部位を、表側オーバーシート４、表側中間シート３、コアシート２の順にミーリング加工（切削加工）することにより、デュアルＩＣカードモジュール（図示省略）を収容する凹部１３を形成し、同時にまたは更に、巻線アンテナ７´の所定の部位を切削加工することによりデュアルＩＣカードモジュール（図示省略）と接続する接続部１２を形成する。接続部１２と凹部１３を合わせて、ミーリング加工部９と称する。
【0006】
最後に、デュアルＩＣカードモジュールを凹部１３に配置し、巻線アンテナ７´と接続部１２を電気的に接続する事により、デュアルＩＣカードを作製している。デュアルＩＣカードモジュールと巻線アンテナ７´の接続には、半田付け、導電性接着剤、異方性導電フィルムなどが使用されている。
【0007】
また、図３（ｃ）の代わりに、図３（ｄ）に例示した様なミーリング加工部９´としても良い。即ち、図３（ｃ）では凹部１３とＩＣモジュールとの接続部１２は、隔壁により隔てられ、それぞれ独立したミーリング加工部９により構成されているが、図３（ｄ）では凹部１３´とＩＣモジュールとの接続部１２´は、一体化したミーリング加工部９´となっていても良い。
【0008】
従来の製造方法においては、積層体２０´の表側から、表側オーバーシート４、表側中間シート３、コアシート２の順にミーリング加工して行くが、例えば最後のコアシート２をミーリング加工して巻線アンテナ７´の所定の部位をミーリング加工する際に、コアシート２とアンテナコアシート１間の接合面の接着性が十分に安定していない事によるミーリング加工の不安定性がある。具体的には、ミーリング加工により接合面で剥離や破壊が発生し、良好にミーリング加工ができない場合がある。その為、巻線アンテナ７´の所定の部位を切削加工することによりデュアルＩＣカードモジュールと接続する接続部１２、１２´を良好に形成できない問題がある。
【0009】
この様な問題を解決する関連先行技術としては、例えば、特許文献１にデュアルＩＣカードとその製造方法に関する技術が開示されている。この技術は将に従来のデュアルＩＣカードの製造方法に関するものである為、作製した積層体の所定の部位を、ミーリング加工（切削加工）する際に発生するシートとシートの接合面の接着性が不安定である事によるミーリング加工の不安定性を解消する事について考慮されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【文献】特許第６４０５１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
上記の問題点に鑑み、本発明は、デュアルＩＣカードの製造方法において、複数のシートが接合された積層体の表面からミーリング加工を行う際に、シートとシートの接合面の接着性の不安定性に起因するミーリング加工の不安定性が無いデュアルＩＣカードの製造方法およびデュアルＩＣカードを提供する事を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、樹脂シートの片面に被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合してなる積層体の所定の位置をミーリング加工する事により、ＩＣモジュールを収容する凹部を形成し、且つミーリング加工により巻線アンテナの所定の部位にＩＣモジュールとの接続部を形成した後、ＩＣモジュールを凹部に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナを電気的に接続してなるデュアルＩＣカードにおいて、
ミーリング加工により凹部を形成する積層体の面側に、アンテナコアシートの巻線アンテナを備えた面とは反対側の面が備えられていることを特徴とするデュアルＩＣカードである。
ミーリング加工により凹部を形成する積層体の面側に、アンテナコアシートの巻線アンテナを備えた面とは反対側の面が備えられていることを特徴とするデュアルＩＣカードである。
【0013】
また、請求項２に記載の発明は、樹脂シートの片面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、
該アンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、
該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、ＩＣモジュールを収容する凹部と巻線アンテナの所定の部位に前記ＩＣモジュールとの接続部を形成する工程と、
ＩＣモジュールを前記凹部に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナを電気的に接続する工程と、を備えていることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法である。
該アンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、
該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、ＩＣモジュールを収容する凹部と巻線アンテナの所定の部位に前記ＩＣモジュールとの接続部を形成する工程と、
ＩＣモジュールを前記凹部に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナを電気的に接続する工程と、を備えていることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【0014】
本発明のデュアルＩＣカードの製造方法によれば、ミーリング加工により凹部を形成する積層体の面側に、アンテナコアシートの巻線アンテナを備えた面とは反対側の面が備えられているため、ミーリング加工により、巻線アンテナの所定の部位にＩＣモジュールとの接続部を形成する際に、シートとシートの接合面までミーリング加工せずに接続部を形成することができる。その為、シートとシートの接合面の接着性の不安定性に起因するミーリング加工の不安定性が発現することが無い。
【0015】
本発明のデュアルＩＣカードは、本発明のデュアルＩＣカードの製造方法を使用して製
造するため、シートとシートの接合面の接着性の不安定性に起因するミーリング加工の不安定性が発現することが無い。その為、接合面で剥離や破壊が発生し、巻線アンテナの所定の部位を切削加工することによりデュアルＩＣカードモジュールと接続する電極を良好に形成できない問題が無い。
造するため、シートとシートの接合面の接着性の不安定性に起因するミーリング加工の不安定性が発現することが無い。その為、接合面で剥離や破壊が発生し、巻線アンテナの所定の部位を切削加工することによりデュアルＩＣカードモジュールと接続する電極を良好に形成できない問題が無い。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明のデュアルＩＣカードの製造工程の一部を例示した断面説明図。
【図2】本発明のデュアルＩＣカードの製造工程の一部を例示した断面説明図。
【図3】従来のデュアルＩＣカードの製造工程の一部を例示した断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【0017】
＜デュアルＩＣカードの製造方法＞
本発明のデュアルＩＣカードの製造方法について、図１と図２を用いて説明する。
本発明のデュアルＩＣカードの製造方法は、樹脂シートの片面に、巻回した被覆導線の太さ方向の半分以上を埋め込む事により作製した巻線アンテナ７を備えたアンテナコアシート１を製造する工程と、該アンテナコアシート１の表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合して積層体２０を製造する工程（図１（ａ）、（ｂ）参照）と、該積層体２０の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナ７が埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、ＩＣモジュールを収容する凹部１１を形成する工程（図１（ｃ）参照）と、ミーリング加工により、巻線アンテナ７の所定の部位に前記ＩＣモジュールとの接続部１０を形成する工程（図１（ｃ）参照）と、ＩＣモジュールを前記凹部１１に収容する工程と、ＩＣモジュールと巻線アンテナ７を電気的に接続する工程と、を備えている。
本発明のデュアルＩＣカードの製造方法においては、積層体２０を製造する工程が、積層体２０のミーリング加工により凹部１１を形成する積層体２０の側に、アンテナコアシート１の巻線アンテナ７を備えた面とは反対側の面を配置することが特徴である。
本発明のデュアルＩＣカードの製造方法について、図１と図２を用いて説明する。
本発明のデュアルＩＣカードの製造方法は、樹脂シートの片面に、巻回した被覆導線の太さ方向の半分以上を埋め込む事により作製した巻線アンテナ７を備えたアンテナコアシート１を製造する工程と、該アンテナコアシート１の表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合して積層体２０を製造する工程（図１（ａ）、（ｂ）参照）と、該積層体２０の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナ７が埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、ＩＣモジュールを収容する凹部１１を形成する工程（図１（ｃ）参照）と、ミーリング加工により、巻線アンテナ７の所定の部位に前記ＩＣモジュールとの接続部１０を形成する工程（図１（ｃ）参照）と、ＩＣモジュールを前記凹部１１に収容する工程と、ＩＣモジュールと巻線アンテナ７を電気的に接続する工程と、を備えている。
本発明のデュアルＩＣカードの製造方法においては、積層体２０を製造する工程が、積層体２０のミーリング加工により凹部１１を形成する積層体２０の側に、アンテナコアシート１の巻線アンテナ７を備えた面とは反対側の面を配置することが特徴である。
【0018】
この様に配置する事により、積層体２０の所定の位置に、樹脂シートの巻線アンテナ７が埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工する際に、表側オーバーシート４、表側中間シート３を加工し、更にアンテナコアシート１の加工を行う。
【0019】
このアンテナコアシート１のミーリング加工は、巻線アンテナ７が埋め込まれている面とは反対側の面から行われる。その事により、ミーリング加工の深さがアンテナコアシート１とコアシート２の接合面に至る前までに、巻線アンテナ７を構成している被覆導線の最大断面積が得られる為、アンテナコアシート１とコアシート２の接合面における接合性の不安定性に影響される事無く、巻線アンテナ７の所定の部位にＩＣモジュールとの接続部１０を形成する事が可能となる。
【0020】
また、図１（ｃ）の代わりに、図１（ｄ）に例示した様なミーリング加工部８´としても良い。即ち、図１（ｃ）では凹部１１とＩＣモジュールとの接続部１０は、隔壁により隔てられ、それぞれ独立したミーリング加工部８により構成されているが、図１（ｄ）に示した様に、凹部１１´とＩＣモジュールとの接続部１０´は、一体化したミーリング加工部８´となっていても良い。
【0021】
【0022】
＜デュアルＩＣカード＞
次に、本発明のデュアルＩＣカードについて、図１と図２を用いて説明する。
本発明のデュアルＩＣカードは、樹脂シートの片面に被覆導線の太さ方向の半分以上を埋め込んだ状態で巻回してなる巻線アンテナ７を備えたアンテナコアシート１の表裏面に（図１（ａ）参照）、それぞれ複数の樹脂シートを接合してなる積層体２０（図１（ｂ）参照）の所定の位置に、前記アンテナコアシート１の巻線アンテナ７が埋め込まれた面とは反対側の面から積層体２０をミーリング加工する事により、ＩＣモジュールを収容する凹部１１を形成し（図１（ｃ）参照）、且つミーリング加工により巻線アンテナ７の所定の部位にＩＣモジュールとの接続部１０を形成した後（図１（ｃ）参照）、ＩＣモジュールを凹部１１に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナ７を電気的に接続してなるデュアルＩＣカードである。
次に、本発明のデュアルＩＣカードについて、図１と図２を用いて説明する。
本発明のデュアルＩＣカードは、樹脂シートの片面に被覆導線の太さ方向の半分以上を埋め込んだ状態で巻回してなる巻線アンテナ７を備えたアンテナコアシート１の表裏面に（図１（ａ）参照）、それぞれ複数の樹脂シートを接合してなる積層体２０（図１（ｂ）参照）の所定の位置に、前記アンテナコアシート１の巻線アンテナ７が埋め込まれた面とは反対側の面から積層体２０をミーリング加工する事により、ＩＣモジュールを収容する凹部１１を形成し（図１（ｃ）参照）、且つミーリング加工により巻線アンテナ７の所定の部位にＩＣモジュールとの接続部１０を形成した後（図１（ｃ）参照）、ＩＣモジュールを凹部１１に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナ７を電気的に接続してなるデュアルＩＣカードである。
【0023】
本発明のデュアルＩＣカード１００（図２（ｅ）参照）においては、ミーリング加工により凹部１１を形成する積層体２０の面側に、アンテナコアシート１の巻線アンテナ７を備えた面とは反対側の面が備えられている、または配置されていることが特徴である。
【0024】
また、本発明のデュアルＩＣカード１００においては、図１（ｃ）の代わりに、図１（ｄ）に例示した様なミーリング加工部８´としても良い。即ち、図１（ｃ）では凹部１１とＩＣモジュールとの接続部１０は、隔壁により隔てられ、それぞれ独立したミーリング加工部により構成されているが、図１（ｄ）に示した様に、凹部１１´とＩＣモジュールとの接続部１０´は、一体化したミーリング加工部となっていても良い。
【0025】
（ＩＣモジュール）
本発明のデュアルＩＣカード１００で使用する（デュアル）ＩＣモジュール１６（図２（ｅ）参照）は、接触式通信機能と非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールである。ＩＣモジュール１６の形態は特に限定する必要は無いが、例えば、ＩＣチップ１７がキャリアテープに実装されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）の形態でガラスエポキシ等の絶縁基板であるＩＣモジュール基板２１上に実装され、ＩＣチップ１７のパッド電極（図示省略）とＩＣモジュール１６の電極（図示省略）間をボンディングワイヤ１８により接続されたＩＣモジュールを使用することができる。
本発明のデュアルＩＣカード１００で使用する（デュアル）ＩＣモジュール１６（図２（ｅ）参照）は、接触式通信機能と非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールである。ＩＣモジュール１６の形態は特に限定する必要は無いが、例えば、ＩＣチップ１７がキャリアテープに実装されたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）の形態でガラスエポキシ等の絶縁基板であるＩＣモジュール基板２１上に実装され、ＩＣチップ１７のパッド電極（図示省略）とＩＣモジュール１６の電極（図示省略）間をボンディングワイヤ１８により接続されたＩＣモジュールを使用することができる。
【0026】
（デュアルＩＣカード）
この様なＩＣモジュール１６のＩＣチップ１７を、積層体２０に形成されたミーリング加工部８、８´の凹部１１、１１´に収容し、ＩＣモジュールとの接続部１０、１０´とＩＣモジュール１６の電極間を、異方性導電フィルム１５（図２（ｅ）参照）や導電性ペーストなどの電気的接続手段を用いて接続する事により、デュアルＩＣカード１００を作製することができる。図２（ｅ）は、図１（ｄ）のミーリング加工部８´にＩＣモジュール１６を実装した場合を例示したものである。
この様なＩＣモジュール１６のＩＣチップ１７を、積層体２０に形成されたミーリング加工部８、８´の凹部１１、１１´に収容し、ＩＣモジュールとの接続部１０、１０´とＩＣモジュール１６の電極間を、異方性導電フィルム１５（図２（ｅ）参照）や導電性ペーストなどの電気的接続手段を用いて接続する事により、デュアルＩＣカード１００を作製することができる。図２（ｅ）は、図１（ｄ）のミーリング加工部８´にＩＣモジュール１６を実装した場合を例示したものである。
【0027】
（アンテナコアシート）
アンテナコアシート１は、樹脂シートに巻線アンテナ７が備えられたものである。
樹脂シートの材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体などのポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン－４フッ化エチレン共重合体などのポリフッ化エチレン樹脂、ナイロン－６、ナイロン６、６などのポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル樹脂、三酢酸セルロース、セロファンなどのセルロース樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
樹脂材料の含有量は、３０質量以上、８０質量％以下、であることが好ましい。
厚さは、５０～２５０μｍである。更には１００～２００μｍであることが更に好ましい。
また、色や透過濃度は、それぞれの目的にあったものを選定すれば良い。
アンテナコアシート１は、樹脂シートに巻線アンテナ７が備えられたものである。
樹脂シートの材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体などのポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン－４フッ化エチレン共重合体などのポリフッ化エチレン樹脂、ナイロン－６、ナイロン６、６などのポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル樹脂、三酢酸セルロース、セロファンなどのセルロース樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
樹脂材料の含有量は、３０質量以上、８０質量％以下、であることが好ましい。
厚さは、５０～２５０μｍである。更には１００～２００μｍであることが更に好ましい。
また、色や透過濃度は、それぞれの目的にあったものを選定すれば良い。
【0028】
（コアシート）
コアシート２は、アンテナコアシート１と同様の樹脂シートを好適に使用することができる。
コアシート２は、アンテナコアシート１と同様の樹脂シートを好適に使用することができる。
【0029】
（表側および裏側中間シート）
表側中間シート３および裏側中間シート５は、印刷を行う場合があるため、印刷インキに対する印刷適性が備えられている事が望ましい。樹脂としては、ＰＣ（ポリカーボネート）やＰＥＴ－Ｇ（グリコール変性のＰＥＴ）などを好適に使用することができる。厚みとしては、カードの厚さ制限を超えない範囲で適宜選定すれば良い。例えば、０．０５ｍｍ～０．２０ｍｍの範囲の厚さを積層すれば良い。更には、０．１５ｍｍ前後の厚さが好ましい。
表側中間シート３および裏側中間シート５は、印刷を行う場合があるため、印刷インキに対する印刷適性が備えられている事が望ましい。樹脂としては、ＰＣ（ポリカーボネート）やＰＥＴ－Ｇ（グリコール変性のＰＥＴ）などを好適に使用することができる。厚みとしては、カードの厚さ制限を超えない範囲で適宜選定すれば良い。例えば、０．０５ｍｍ～０．２０ｍｍの範囲の厚さを積層すれば良い。更には、０．１５ｍｍ前後の厚さが好ましい。
【0030】
（表側および裏側オーバーシート）
表側オーバーシート４および裏側オーバーシート６は、表側中間シート３および裏側中間シート５と同様の樹脂シートを使用することができる。厚みとしては、カードの厚さ制限を超えない範囲で適宜選定すれば良い。例えば、０．０５ｍｍ～０．２０ｍｍの範囲の厚さにすれば良い。更には、０．０５ｍｍ前後の厚さが好ましい。
表側オーバーシート４および裏側オーバーシート６は、表側中間シート３および裏側中間シート５と同様の樹脂シートを使用することができる。厚みとしては、カードの厚さ制限を超えない範囲で適宜選定すれば良い。例えば、０．０５ｍｍ～０．２０ｍｍの範囲の厚さにすれば良い。更には、０．０５ｍｍ前後の厚さが好ましい。
【0031】
（巻線アンテナ）
巻線アンテナ７は、被覆導線を樹脂シート（アンテナコアシート１）の片面に被覆導線をその太さ方向の半分以上を埋め込んだ状態で巻回してなるものである。被覆導線は、マグネットワイヤーを好適に使用することができるが、これに限定する必要は無い。また、必要な導電性を備えているのであれば導電性材料は金属に限定する必要は無い。
被覆導線としては、通常マグネットワイヤーを使用することができる。
マグネットワイヤーとは、銅、銅合金、アルミニウムなどの導電線の表面を絶縁樹脂層で被覆したものである。絶縁樹脂としては、ポロビニールホルマール、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド、ポリイミドなどが使用される。価格、耐熱性などにより適宜選択すればよい。
巻線アンテナ７は、被覆導線を樹脂シート（アンテナコアシート１）の片面に被覆導線をその太さ方向の半分以上を埋め込んだ状態で巻回してなるものである。被覆導線は、マグネットワイヤーを好適に使用することができるが、これに限定する必要は無い。また、必要な導電性を備えているのであれば導電性材料は金属に限定する必要は無い。
被覆導線としては、通常マグネットワイヤーを使用することができる。
マグネットワイヤーとは、銅、銅合金、アルミニウムなどの導電線の表面を絶縁樹脂層で被覆したものである。絶縁樹脂としては、ポロビニールホルマール、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド、ポリイミドなどが使用される。価格、耐熱性などにより適宜選択すればよい。
【0032】
（ＩＣモジュールとの接続部）
巻線アンテナ７のＩＣモジュールのパッド電極との接続部１０、１０´は、積層体２０の所定の位置に、アンテナコアシート１の巻線アンテナ７が埋め込まれた面とは反対側の面から積層体２０をミーリング加工する事により、巻線アンテナ７の所定の部位にＩＣモジュールとの接続部１０、１０´を形成する。接続部１０、１０´の形成は、ミーリング加工により露出した巻線アンテナ７の側面からミーリング加工し、巻線アンテナ７の表面を被覆している絶縁樹脂層の除去および巻線アンテナ７自身のミーリング加工による導電線の金属の露出面積を増大させる。露出面積は、巻線アンテナ７の半径まで加工した時が最大となる。その為、巻線アンテナ７の半径までミーリング加工する事が好ましい。
巻線アンテナ７のＩＣモジュールのパッド電極との接続部１０、１０´は、積層体２０の所定の位置に、アンテナコアシート１の巻線アンテナ７が埋め込まれた面とは反対側の面から積層体２０をミーリング加工する事により、巻線アンテナ７の所定の部位にＩＣモジュールとの接続部１０、１０´を形成する。接続部１０、１０´の形成は、ミーリング加工により露出した巻線アンテナ７の側面からミーリング加工し、巻線アンテナ７の表面を被覆している絶縁樹脂層の除去および巻線アンテナ７自身のミーリング加工による導電線の金属の露出面積を増大させる。露出面積は、巻線アンテナ７の半径まで加工した時が最大となる。その為、巻線アンテナ７の半径までミーリング加工する事が好ましい。
【0033】
巻線アンテナ７のＩＣモジュールのパッド電極との接続部１０、１０´と、ＩＣモジュールのパッド電極と、の接続方法は、特に限定する必要は無い。例えば、はんだ付け、導電性インキ、導電性接着剤、異方性導電フィルムなどを使用して実施することができる。
【実施例】
【0034】
次に、本発明の実施例について説明する。
＜実施例１＞
（アンテナコアシートの作製）
アンテナコアシートの熱可塑性樹脂シートとして、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを用意した。
＜実施例１＞
（アンテナコアシートの作製）
アンテナコアシートの熱可塑性樹脂シートとして、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを用意した。
【0035】
そのＰＥＴシートに、直径０．１ｍｍの自己融着線をデュアルＩＣカードの周縁部内側に沿って、５ターン巻回した状態で、超音波振動子を使用して、マグネットワイヤーの半径０．０５ｍｍ以上が埋め込まれる様に埋め込んだ。以上により、アンテナコアシートを作製した。
【0036】
（コアシート）
アンテナコアシートの巻線アンテナが備えられた面と向い合せに配置されるコアシートとしては、アンテナコアシートと同じ材料であっても良いし、異なる材料であっても構わないが、本実施例においては、アンテナコアシートと同じポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを使用した。
アンテナコアシートの巻線アンテナが備えられた面と向い合せに配置されるコアシートとしては、アンテナコアシートと同じ材料であっても良いし、異なる材料であっても構わないが、本実施例においては、アンテナコアシートと同じポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを使用した。
【0037】
（中間シート）
中間シートとして、厚さ０．２ｍｍの白色のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートを使用した。中間シートには印刷が行なわれる場合があるため、印刷適性が優れた樹脂を選択する事が好ましい。
中間シートとして、厚さ０．２ｍｍの白色のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートを使用した。中間シートには印刷が行なわれる場合があるため、印刷適性が優れた樹脂を選択する事が好ましい。
【0038】
（オーバーシート）
オーバーシートとして、厚さ０．７ｍｍの透明のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートを使用した。オーバーシートには耐擦傷性が求められるため、それに適した樹脂を選択する事が好ましいが、その他の適性を含めて選択する。
オーバーシートとして、厚さ０．７ｍｍの透明のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートを使用した。オーバーシートには耐擦傷性が求められるため、それに適した樹脂を選択する事が好ましいが、その他の適性を含めて選択する。
【0039】
（積層体の作製）
図１（ａ）に例示した層（シート）構成を備えた積層体２０を形成した。積層体２０を構成する各シート間の接着には、ホットメルト接着剤を使用し、熱プレスする事により、積層体を得た。
図１（ａ）に例示した層（シート）構成を備えた積層体２０を形成した。積層体２０を構成する各シート間の接着には、ホットメルト接着剤を使用し、熱プレスする事により、積層体を得た。
【0040】
（ミーリング加工）
作製した積層体の所望の位置をミーリング加工し、図１（ｄ）に例示したのと同様なミーリング加工部を形成した。ミーリング加工機は、カード専用のミーリング加工機を使用した。
作製した積層体の所望の位置をミーリング加工し、図１（ｄ）に例示したのと同様なミーリング加工部を形成した。ミーリング加工機は、カード専用のミーリング加工機を使用した。
【0041】
まず、図１（ｄ）に例示した様に、積層体の表面から巻線アンテナ７の半径までをミーリング加工してＩＣモジュールとの接続部１０´を形成した。この時、巻線アンテナ７の半径までアンテナコアシート１をミーリング加工してもコアシート２との接合面には至る事が無い。その為、アンテナコアシート１とコアシート２の接合面における接着性に不安定性に影響されることが無い。
【0042】
次に、デュアルＩＣモジュール１６のボンディングワイヤ１８とＩＣチップ１７を封止した封止樹脂１９の部分を収容する空間である凹部１１´を形成した。以上により、凹部８´（図１（ｄ）参照）を作製した。
【0043】
（ＩＣモジュールの実装）
次に、図２（ｅ）に例示した様に、デュアルＩＣモジュール１６を凹部８´に実装した。
まず、接続部１０´に異方性導電フィルム１５を配置した。異方性導電フィルム１５と
しては、ポリエステル系材に導電性フィラーを含有したものを使用した。
次に、図２（ｅ）に例示した様に、デュアルＩＣモジュール１６を凹部８´に実装した。
まず、接続部１０´に異方性導電フィルム１５を配置した。異方性導電フィルム１５と
しては、ポリエステル系材に導電性フィラーを含有したものを使用した。
【0044】
次に、デュアルＩＣモジュール１６を凹部８´の所定に配置し、ＩＣモジュール１６の背面から熱圧着した。
【0045】
以上により、デュアルＩＣカードのサンプルを５００作製した。
【0046】
＜比較例１＞
図３（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示した層構成とした以外は、実施例１と同様にして、デュアルＩＣカードのサンプルを５００枚作製した。
図３（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示した層構成とした以外は、実施例１と同様にして、デュアルＩＣカードのサンプルを５００枚作製した。
【0047】
＜評価＞
実施例１と比較例１で作製したデュアルＩＣカード各５００枚について、良品と不良品の検査を行った。検査基準は、巻線アンテナが良好に露出できていたものを良品、巻線アンテナが引きちぎれたり、損傷したりしたものを不良品とした。
評価結果を表１に示した。比較例１においては、良品が４０５、不良品が９５（良品率８１．０％）であったのに対し、実施例１においては、良品が４９６、不良品が４（良品率９９．２％）であった。
実施例１と比較例１で作製したデュアルＩＣカード各５００枚について、良品と不良品の検査を行った。検査基準は、巻線アンテナが良好に露出できていたものを良品、巻線アンテナが引きちぎれたり、損傷したりしたものを不良品とした。
評価結果を表１に示した。比較例１においては、良品が４０５、不良品が９５（良品率８１．０％）であったのに対し、実施例１においては、良品が４９６、不良品が４（良品率９９．２％）であった。
【0048】
【表1】
【符号の説明】
【0049】
１・・・アンテナコアシート
２・・・コアシート
３・・・表側中間シート
４・・・表側オーバーシート
５・・・裏側中間シート
６・・・裏側オーバーシート
７、７´・・・巻線アンテナ
８、８´、９、９´・・・ミーリング加工部
１０、１０´、１２、１２´・・・（巻線アンテナの）ＩＣモジュールとの接続部
１１、１１´、１３、１３´・・・（ＩＣモジュールを収容する）凹部
１４・・・導電性ペースト
１５・・・異方性導電フィルム
１６・・・（デュアル）ＩＣモジュール
１７・・・ＩＣチップ
１８・・・ボンディングワイヤ
１９・・・封止樹脂
２０、２０´・・・積層体
２１・・・ＩＣモジュール基板
１００・・・デュアルＩＣカード
２・・・コアシート
３・・・表側中間シート
４・・・表側オーバーシート
５・・・裏側中間シート
６・・・裏側オーバーシート
７、７´・・・巻線アンテナ
８、８´、９、９´・・・ミーリング加工部
１０、１０´、１２、１２´・・・（巻線アンテナの）ＩＣモジュールとの接続部
１１、１１´、１３、１３´・・・（ＩＣモジュールを収容する）凹部
１４・・・導電性ペースト
１５・・・異方性導電フィルム
１６・・・（デュアル）ＩＣモジュール
１７・・・ＩＣチップ
１８・・・ボンディングワイヤ
１９・・・封止樹脂
２０、２０´・・・積層体
２１・・・ＩＣモジュール基板
１００・・・デュアルＩＣカード
【図1】
【図2】
【図3】