特許 7400952 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-11

(45)【発行日】2023-12-19

(54)【発明の名称】電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/048 20060101AFI20231212BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20231212BHJP

   H01G 9/00 20060101ALI20231212BHJP

   H01G 9/012 20060101ALI20231212BHJP

   H01G 9/052 20060101ALI20231212BHJP

   H01G 9/15 20060101ALI20231212BHJP

【ＦＩ】

H01G9/048 F

H01G4/30 201C

H01G9/00 290E

H01G9/012 303

H01G9/048 H

H01G9/052 509

H01G9/15

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2022514399

(86)(22)【出願日】2021-03-25

(86)【国際出願番号】 JP2021012580

(87)【国際公開番号】W WO2021205893

(87)【国際公開日】2021-10-14

【審査請求日】2022-09-09

(31)【優先権主張番号】P 2020071310

(32)【優先日】2020-04-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000914

【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ

(72)【発明者】

【氏名】田中 泰央

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／０８７６９２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０８２００８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１４／１８８８３３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平０９－２７０３６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１２８２８３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ９／０４８

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｇ ９／００

Ｈ０１Ｇ ９／０１２

Ｈ０１Ｇ ９／０５２

Ｈ０１Ｇ ９／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に多孔質部を有する陽極と、前記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、前記誘電体層を介して前記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面を有する樹脂成形体と、
前記樹脂成形体の前記第１端面から露出した前記陽極に接続され、前記第１端面上に設けられた第１外部電極と、
前記樹脂成形体の前記第２端面から露出した前記陰極に接続され、前記第２端面上に設けられた第２外部電極と、を備え、
前記長さ方向に直交する厚み方向から見たとき、前記陽極には、前記第１外部電極における前記樹脂成形体の前記第１端面上の部分に接続された第１外縁を含む第１陽極領域と、前記陽極の外縁のうちで前記長さ方向において最も前記第２外部電極側に位置する第２外縁を含む第２陽極領域とが存在し、
前記長さ方向及び前記厚み方向に直交する幅方向において、前記第１外縁の長さは、前記第２外縁の長さよりも大きい、ことを特徴とする電解コンデンサ。

【請求項2】

前記第１陽極領域と前記第２陽極領域とは、前記長さ方向において互いに接している、請求項１に記載の電解コンデンサ。

【請求項3】

前記第１陽極領域及び前記第２陽極領域の前記幅方向における長さは、各々、前記長さ方向に沿って一定である、請求項１又は２に記載の電解コンデンサ。

【請求項4】

前記樹脂成形体は、前記第１端面に交わる側面を更に有し、
前記第１外部電極は、前記樹脂成形体の前記第１端面から前記側面の一部にわたって延在し、
前記陽極は、前記第１陽極領域において、前記樹脂成形体の前記側面でも前記第１外部電極に接続されている、請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。

【請求項5】

前記第１陽極領域における前記第１外縁の少なくとも一部を含む位置には、前記多孔質部の厚みが前記第２陽極領域における前記多孔質部の厚みよりも小さい第１領域が存在する、請求項１～４のいずれかに記載の電解コンデンサ。

【請求項6】

前記第１領域では、前記陽極の表面上に絶縁層が設けられている、請求項５に記載の電解コンデンサ。

【請求項7】

前記陽極は、前記第１陽極領域において、前記厚み方向に相対する第１陽極主面及び第２陽極主面を有し、
前記絶縁層は、前記第１領域において、前記陽極の前記第１陽極主面及び前記第２陽極主面の少なくとも一方上に設けられている、請求項６に記載の電解コンデンサ。

【請求項8】

前記陽極は、前記第１陽極領域において、前記第１陽極主面及び前記第２陽極主面に交わり、前記第２外部電極側に位置する第１陽極端面を更に有し、
前記絶縁層は、前記第１陽極領域において、前記陽極の前記第１陽極端面上にも設けられている、請求項７に記載の電解コンデンサ。

【請求項9】

表面に多孔質部を有する陽極と、前記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、前記誘電体層を介して前記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面を有する樹脂成形体を形成する、樹脂成形体形成工程と、
前記樹脂成形体の前記第１端面上に、前記第１端面から露出した前記陽極に接続された第１外部電極を形成する、第１外部電極形成工程と、
前記樹脂成形体の前記第２端面上に、前記第２端面から露出した前記陰極に接続された第２外部電極を形成する、第２外部電極形成工程と、を備え、
前記樹脂成形体形成工程は、
幅方向に延びる幹部から前記幅方向に直交する長さ方向に短冊部が突出した形状を有し、かつ、表面に前記多孔質部を有する陽極用部材を形成する、陽極用部材形成工程と、
前記陽極用部材の前記多孔質部の表面上に前記誘電体層と前記陰極とを順に形成することにより、コンデンサ素子用部材を形成する、コンデンサ素子用部材形成工程と、
前記幹部の一部が残るように前記幅方向に沿う切断線で前記コンデンサ素子用部材を切断することにより、前記幅方向及び前記長さ方向に直交する厚み方向から見たときに、前記切断線に対応する第１外縁を含む第１陽極領域と、前記短冊部の外縁のうちで前記長さ方向において最も前記第１陽極領域とは反対側に位置する第２外縁を含む第２陽極領域とが存在し、かつ、前記幅方向において、前記第１外縁の長さが前記第２外縁の長さよりも大きい前記陽極と、前記誘電体層と、前記陰極とを含む前記コンデンサ素子を形成する、コンデンサ素子形成工程と、を含み、
前記第１外部電極形成工程では、前記樹脂成形体の前記第１端面から露出した前記陽極の前記第１外縁に接続された前記第１外部電極を形成する、ことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。

【請求項10】

前記第１陽極領域は、切断後の前記幹部が存在する領域であり、
前記第２陽極領域は、前記短冊部が存在する領域である、請求項９に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項11】

前記第１陽極領域及び前記第２陽極領域の前記幅方向における長さは、各々、前記長さ方向に沿って一定である、請求項９又は１０に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項12】

前記樹脂成形体形成工程は、前記コンデンサ素子用部材形成工程と前記コンデンサ素子形成工程との間に、前記コンデンサ素子用部材の周囲を前記封止樹脂で封止することにより、封止体を形成する、封止体形成工程を更に含む、請求項９～１１のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項13】

前記樹脂成形体形成工程は、前記陽極用部材形成工程と前記コンデンサ素子用部材形成工程との間に、前記幹部に設けられた前記多孔質部の少なくとも一部を除去することにより、前記幹部に、前記多孔質部の厚みが前記短冊部における前記多孔質部の厚みよりも小さい第１領域を形成する、多孔質部除去工程を更に含む、請求項９～１２のいずれかに記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項14】

前記樹脂成形体形成工程は、前記多孔質部除去工程と前記コンデンサ素子用部材形成工程との間に、前記第１領域における前記幹部の表面上に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程を更に含む、請求項１３に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項15】

前記絶縁層形成工程では、前記第１領域において、前記幹部の前記厚み方向に相対する第１陽極主面及び第２陽極主面の少なくとも一方上に前記絶縁層を形成する、請求項１４に記載の電解コンデンサの製造方法。

【請求項16】

前記絶縁層形成工程では、前記幹部において、前記第１陽極主面及び前記第２陽極主面に交わり、前記短冊部側に位置する第１陽極端面上にも前記絶縁層を形成する、請求項１５に記載の電解コンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

固体電解コンデンサ等の電解コンデンサは、例えば、弁作用金属からなる陽極の表面に誘電体層を形成した後、誘電体層を介して陽極に対向するように陰極を形成することにより作製される。

【0003】

例えば、特許文献１には、芯部及び多孔質部を有するＡｌ（アルミニウム）を含む陽極と、多孔質部の所定の表面に配置されたＡｌ酸化物を含む誘電体層と、誘電体層表面に配置された固体電解質層を含む陰極と、を備えたコンデンサ素子と、陽極の端部が露出するように、コンデンサ素子を封止する外装部と、外装部の表面に配置され、陰極と電気的に接続された第１の外部電極と、外装部の表面に配置され、陽極の端部と接続された第２の外部電極と、を備えた固体電解コンデンサであって、陰極の配置されていない領域における多孔質部は、陰極の配置されている領域における多孔質部の厚みより、厚みが薄い箇所を有する、固体電解コンデンサが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－９８２９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

固体電解コンデンサ等の電解コンデンサでは、通常、表面に多孔質部を有する陽極が用いられる。しかしながら、多孔質部と外部電極との密着性が低いため、熱応力による外部電極の剥離、外部から外部電極の剥離領域への水分浸入等が生じやすく、信頼性が低下しやすいという問題がある。

【0006】

これに対して、特許文献１に記載の固体電解コンデンサでは、特許文献１の図１、図２等に示されたように、第２の外部電極と接続された陽極の端部において多孔質部の厚みを薄くしている。しかしながら、このように多孔質部の厚みを薄くすると、陽極と第２の外部電極との接触面積が減少するため、信頼性を充分に高めることができない。

【0007】

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、陽極と外部電極との密着性が高く、信頼性に優れた電解コンデンサを提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の電解コンデンサは、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面を有する樹脂成形体と、上記樹脂成形体の上記第１端面から露出した上記陽極に接続され、上記第１端面上に設けられた第１外部電極と、上記樹脂成形体の上記第２端面から露出した上記陰極に接続され、上記第２端面上に設けられた第２外部電極と、を備え、上記長さ方向に直交する厚み方向から見たとき、上記陽極には、上記第１外部電極における上記樹脂成形体の上記第１端面上の部分に接続された第１外縁を含む第１陽極領域と、上記陽極の外縁のうちで上記長さ方向において最も上記第２外部電極側に位置する第２外縁を含む第２陽極領域とが存在し、上記長さ方向及び上記厚み方向に直交する幅方向において、上記第１外縁の長さは、上記第２外縁の長さよりも大きい、ことを特徴とする。

【0009】

本発明の電解コンデンサの製造方法は、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面を有する樹脂成形体を形成する、樹脂成形体形成工程と、上記樹脂成形体の上記第１端面上に、上記第１端面から露出した上記陽極に接続された第１外部電極を形成する、第１外部電極形成工程と、上記樹脂成形体の上記第２端面上に、上記第２端面から露出した上記陰極に接続された第２外部電極を形成する、第２外部電極形成工程と、を備え、上記樹脂成形体形成工程は、幅方向に延びる幹部から上記幅方向に直交する長さ方向に短冊部が突出した形状を有し、かつ、表面に上記多孔質部を有する陽極用部材を形成する、陽極用部材形成工程と、上記陽極用部材の上記多孔質部の表面上に上記誘電体層と上記陰極とを順に形成することにより、コンデンサ素子用部材を形成する、コンデンサ素子用部材形成工程と、上記幹部の一部が残るように上記幅方向に沿う切断線で上記コンデンサ素子用部材を切断することにより、上記幅方向及び上記長さ方向に直交する厚み方向から見たときに、上記切断線に対応する第１外縁を含む第１陽極領域と、上記短冊部の外縁のうちで上記長さ方向において最も上記第１陽極領域とは反対側に位置する第２外縁を含む第２陽極領域とが存在し、かつ、上記幅方向において、上記第１外縁の長さが上記第２外縁の長さよりも大きい上記陽極と、上記誘電体層と、上記陰極とを含む上記コンデンサ素子を形成する、コンデンサ素子形成工程と、を含み、上記第１外部電極形成工程では、上記樹脂成形体の上記第１端面から露出した上記陽極の上記第１外縁に接続された上記第１外部電極を形成する、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、陽極と外部電極との密着性が高く、信頼性に優れた電解コンデンサを提供できる。また、本発明によれば、上記電解コンデンサの製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の実施形態１の電解コンデンサを示す斜視模式図である。

【図2】図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。

【図3】図２中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。

【図4】陽極の形態について、図３とは別の例を示す断面模式図である。

【図5】陽極と第１外部電極との接続態様について、図３とは別の例を示す断面模式図である。

【図6】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、陽極用部材形成工程の一例を示す斜視模式図である。

【図7】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、コンデンサ素子用部材形成工程の一例を示す斜視模式図である。

【図8】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、封止体形成工程の一例を示す斜視模式図である。

【図9】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、コンデンサ素子形成工程の一例を示す斜視模式図である。

【図10】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、コンデンサ素子形成工程の一例を示す斜視模式図である。

【図11】本発明の実施形態２の電解コンデンサを示す断面模式図である。

【図12】図１１中の線分Ｂ３－Ｂ４に対応する部分を示す断面模式図である。

【図13】本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法について、多孔質部除去工程の一例を示す斜視模式図である。

【図14】本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサを示す断面模式図である。

【図15】図１４中の線分Ｂ５－Ｂ６に対応する部分を示す断面模式図である。

【図16】本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサの製造方法について、絶縁層形成工程の一例を示す斜視模式図である。

【図17】本発明の実施形態２の変形例２の電解コンデンサを示す断面模式図である。

【図18】本発明の実施形態２の変形例２の電解コンデンサの製造方法について、絶縁層形成工程の一例を示す斜視模式図である。

【図19】比較例１の固体電解コンデンサの製造方法について、コンデンサ素子形成工程を示す斜視模式図である。

【図20】比較例２の固体電解コンデンサの製造方法について、陽極用部材形成工程後に多孔質部に絶縁性樹脂を充填した様子を示す斜視模式図である。

【図21】比較例３の固体電解コンデンサの製造方法について、陽極用部材形成工程後に多孔質部の一部を除去した様子を示す斜視模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の電解コンデンサと本発明の電解コンデンサの製造方法とについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

【0013】

以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の電解コンデンサ」と言う。

【0014】

［実施形態１］
本発明の電解コンデンサは、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面を有する樹脂成形体と、上記樹脂成形体の上記第１端面から露出した上記陽極に接続され、上記第１端面上に設けられた第１外部電極と、上記樹脂成形体の上記第２端面から露出した上記陰極に接続され、上記第２端面上に設けられた第２外部電極と、を備え、上記長さ方向に直交する厚み方向から見たとき、上記陽極には、上記第１外部電極における上記樹脂成形体の上記第１端面上の部分に接続された第１外縁を含む第１陽極領域と、上記陽極の外縁のうちで上記長さ方向において最も上記第２外部電極側に位置する第２外縁を含む第２陽極領域とが存在し、上記長さ方向及び上記厚み方向に直交する幅方向において、上記第１外縁の長さは、上記第２外縁の長さよりも大きい、ことを特徴とする。

【0015】

本発明の電解コンデンサにおいて、上記第１陽極領域と上記第２陽極領域とは、上記長さ方向において互いに接していてもよい。また、本発明の電解コンデンサにおいて、上記第１陽極領域及び上記第２陽極領域の上記幅方向における長さは、各々、上記長さ方向に沿って一定であってもよい。更に、本発明の電解コンデンサにおいて、上記樹脂成形体は、上記第１端面に交わる側面を更に有していてもよく、上記第１外部電極は、上記樹脂成形体の上記第１端面から上記側面の一部にわたって延在していてもよく、上記陽極は、上記第１陽極領域において、上記樹脂成形体の上記側面でも上記第１外部電極に接続されていてもよい。このような例を、本発明の実施形態１の電解コンデンサとして以下に説明する。

【0016】

図１は、本発明の実施形態１の電解コンデンサを示す斜視模式図である。図１に示すように、電解コンデンサ１ａは、樹脂成形体９と、第１外部電極１１と、第２外部電極１３と、を有している。

【0017】

本明細書中、長さ方向、幅方向、及び、厚み方向を、図１等に示すように、各々、矢印Ｌ、矢印Ｗ、及び、矢印Ｔで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと幅方向Ｗと厚み方向Ｔとは、互いに直交している。

【0018】

本明細書中、電解コンデンサにおいて、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う面をＬＴ面、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿う面をＬＷ面、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿う面をＷＴ面、と言う。

【0019】

樹脂成形体９は、略直方体状であり、長さ方向Ｌに相対する第１端面９ａ及び第２端面９ｂ（ともに、ＷＴ面）と、厚み方向Ｔに相対する底面９ｃ及び上面９ｄ（ともに、ＬＷ面）と、幅方向Ｗに相対する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ（ともに、ＬＴ面）と、を有している。

【0020】

樹脂成形体９の第１端面９ａ及び第２端面９ｂは、長さ方向Ｌに厳密に直交している必要はない。また、樹脂成形体９の底面９ｃ及び上面９ｄは、厚み方向Ｔに厳密に直交している必要はない。更に、樹脂成形体９の第１側面９ｅ及び第２側面９ｆは、幅方向Ｗに厳密に直交している必要はない。

【0021】

第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａ上に設けられている。第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａから、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの少なくとも一方にわたって延在していることが好ましい。また、第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａから、底面９ｃ及び上面９ｄの少なくとも一方にわたって延在していることが好ましい。

【0022】

第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂ上に設けられている。第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの少なくとも一方にわたって延在していることが好ましい。また、第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、底面９ｃ及び上面９ｄの少なくとも一方にわたって延在していることが好ましい。

【0023】

図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。図２に示すように、樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０と、複数のコンデンサ素子２０の周囲を封止する封止樹脂８と、を有している。より具体的には、樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０が厚み方向Ｔに積層された積層体３０と、積層体３０の周囲を封止する封止樹脂８と、を有している。積層体３０において、コンデンサ素子２０同士は、導電性接着剤を介して互いに接合されていてもよい。

【0024】

樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０を有していることが好ましいが、１つのコンデンサ素子２０を有していてもよい。

【0025】

コンデンサ素子２０は、陽極３と、誘電体層５と、陰極７と、を含んでいる。

【0026】

陽極３は、弁作用金属基体３ａを中心に有し、多孔質部３ｂを表面に有している。

【0027】

弁作用金属基体３ａを構成する弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。中でも、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。

【0028】

弁作用金属基体３ａの形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。

【0029】

多孔質部３ｂは、弁作用金属基体３ａが塩酸等によりエッチング処理されたエッチング層であることが好ましい。

【0030】

エッチング処理前の弁作用金属基体３ａの厚みは、好ましくは６０μｍ以上であり、また、好ましくは１８０μｍ以下である。エッチング処理後の状態において、エッチングされていない弁作用金属基体３ａの芯部の厚みは、好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは７０μｍ以下である。多孔質部３ｂの厚みは、電解コンデンサ１ａに要求される耐電圧、静電容量等に合わせて設計されるが、図２に示した断面において、弁作用金属基体３ａの両側に設けられた多孔質部３ｂの合計厚みは、好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは１２０μｍ以下である。なお、多孔質部３ｂは、弁作用金属基体３ａの一方の主面上に設けられていてもよい。

【0031】

陽極３は、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出しており、第１外部電極１１に接続されている。

【0032】

本発明の電解コンデンサの特徴部分である陽極の形態については、後述する。

【0033】

誘電体層５は、多孔質部３ｂの表面上に設けられている。

【0034】

誘電体層５は、上述した弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体３ａがアルミニウム箔である場合、弁作用金属基体３ａに対して、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、これらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化処理を行うことにより、誘電体層５となる酸化皮膜が形成される。誘電体層５は多孔質部３ｂの表面に沿って形成されるため、結果的に、誘電体層５には細孔（凹部）が設けられることになる。

【0035】

誘電体層５の厚みは、電解コンデンサ１ａに要求される耐電圧、静電容量等に合わせて設計されるが、好ましくは１０ｎｍ以上であり、また、好ましくは１００ｎｍ以下である。

【0036】

陰極７は、誘電体層５を介して陽極３に対向している。

【0037】

陰極７は、誘電体層５の表面上に設けられた固体電解質層７ａを有している。陰極７は、固体電解質層７ａの表面上に設けられた導電層７ｂを有していることが好ましい。電解コンデンサ１ａは、陰極７の一部として固体電解質層７ａを有しているため、固体電解コンデンサであると言える。

【0038】

なお、本発明の電解コンデンサは、固体電解質に代えて電解液を有する電解コンデンサであってもよいし、固体電解質及び電解液をともに有する電解コンデンサであってもよい。

【0039】

固体電解質層７ａの構成材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とした導電性高分子としては、例えば、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。

【0040】

固体電解質層７ａは、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層５の表面上にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層５の表面に塗工した後で乾燥させる方法、等により形成される。固体電解質層７ａは、上述した処理液又は分散液を、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法等の方法で誘電体層５の表面に塗工することにより、所定の領域に形成される。なお、固体電解質層７ａとして、誘電体層５の細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層５の全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。

【0041】

固体電解質層７ａの厚みは、好ましくは２μｍ以上であり、また、好ましくは２０μｍ以下である。

【0042】

導電層７ｂは、例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、又は、銀ペーストのような導電性ペーストを、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法等の方法で固体電解質層７ａの表面に塗工することにより形成される。

【0043】

導電層７ｂは、上述したようにして形成される、カーボン層、グラフェン層、又は、銀層であることが好ましい。また、導電層７ｂは、カーボン層又はグラフェン層上に銀層が設けられた複合層であってもよいし、カーボンペースト又はグラフェンペーストと銀ペーストとが混合された混合層であってもよい。

【0044】

導電層７ｂの厚みは、好ましくは２μｍ以上であり、また、好ましくは２０μｍ以下である。

【0045】

陰極７は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから露出しており、第２外部電極１３に接続されている。より具体的には、陰極７の導電層７ｂが樹脂成形体９の第２端面９ｂから露出しており、第２外部電極１３に接続されている。

【0046】

陰極７は、導電層７ｂの表面上に設けられた陰極引き出し層を更に有していてもよい。この場合、陰極引き出し層が樹脂成形体９の第２端面９ｂから露出し、第２外部電極１３に接続されていてもよい。

【0047】

陰極引き出し層は、例えば、金属箔、樹脂電極層等により構成される。

【0048】

封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、樹脂及びフィラーを含むことが好ましい。

【0049】

樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等が好ましく用いられる。

【0050】

フィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等が好ましく用いられる。

【0051】

封止樹脂８としては、固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂とシリカ粒子とを含む材料が好ましく用いられる。

【0052】

樹脂成形体９の成形方法としては、固形の封止樹脂８を用いる場合、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドが好ましく用いられ、コンプレッションモールドがより好ましく用いられる。また、液状の封止樹脂８を用いる場合、ディスペンス法、印刷法等の成形方法が好ましく用いられる。中でも、コンプレッションモールドにより積層体３０の周囲を封止樹脂８で封止して、樹脂成形体９とすることが好ましい。

【0053】

樹脂成形体９では、角部に丸みが付けられていてもよい。樹脂成形体９の角部に丸みを付ける方法としては、例えば、バレル研磨等が用いられる。

【0054】

第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出した陽極３に接続されている。

【0055】

第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから露出した陰極７に接続されている。

【0056】

第１外部電極１１及び第２外部電極１３は、各々、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法、めっき法、及び、スパッタ法からなる群より選択される少なくとも１種の方法により形成されることが好ましい。

【0057】

第１外部電極１１は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有することが好ましい。第１外部電極１１が樹脂成分を含むことにより、第１外部電極１１と封止樹脂８との密着性が高まるため、信頼性が向上する。

【0058】

第２外部電極１３は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有することが好ましい。第２外部電極１３が樹脂成分を含むことにより、第２外部電極１３と封止樹脂８との密着性が高まるため、信頼性が向上する。

【0059】

導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。

【0060】

樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。

【0061】

樹脂電極層は、例えば、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法等の方法により形成される。中でも、樹脂電極層は、スクリーン印刷法で導電性ペーストを塗工することにより形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。樹脂電極層が、スクリーン印刷法で導電性ペーストを塗工することにより形成される場合、浸漬塗布法で導電性ペーストを塗工することにより形成される場合と比較して、第１外部電極１１及び第２外部電極１３が平坦になりやすい。すなわち、第１外部電極１１及び第２外部電極１３の厚みが均一になりやすい。

【0062】

第１外部電極１１及び第２外部電極１３の少なくとも一方は、めっき法により形成される、いわゆるめっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、亜鉛・銀・ニッケル層、銀・ニッケル層、ニッケル層、亜鉛・ニッケル・金層、ニッケル・金層、亜鉛・ニッケル・銅層、ニッケル・銅層等が挙げられる。これらのめっき層上には、例えば、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき層とが順に（あるいは、一部のめっき層を除いて）設けられることが好ましい。

【0063】

第１外部電極１１及び第２外部電極１３の少なくとも一方は、樹脂電極層及びめっき層をともに有していてもよい。例えば、第１外部電極１１は、陽極３に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の陽極３とは反対側の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第１外部電極１１は、陽極３に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の陽極３とは反対側の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。

【0064】

以下では、本発明の電解コンデンサの特徴部分である陽極の形態について説明する。

【0065】

図３は、図２中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。

【0066】

図３に示すように、厚み方向Ｔから見たとき、陽極３には、第１陽極領域ＡＲ１と第２陽極領域ＡＲ２とが存在している。

【0067】

第１陽極領域ＡＲ１は、第１外部電極１１における樹脂成形体９の第１端面９ａ上の部分に接続された第１外縁３ｐを含んでいる。より具体的には、陽極３は、第１外縁３ｐにおいて樹脂成形体９の第１端面９ａから露出しており、陽極３の第１外縁３ｐが第１外部電極１１に接続されている。なお、第１外縁３ｐは、陽極３の外縁のうちで長さ方向Ｌにおいて最も第１外部電極１１側に位置している、とも言える。

【0068】

第２陽極領域ＡＲ２は、陽極３の外縁のうちで長さ方向Ｌにおいて最も第２外部電極１３側に位置する第２外縁３ｑを含んでいる。

【0069】

幅方向Ｗにおいて、第１外縁３ｐの長さＷｐは、第２外縁３ｑの長さＷｑよりも大きい。これにより、陽極３の幅方向Ｗにおける長さが、長さ方向Ｌに沿って、第２外縁３ｑの幅方向Ｗにおける長さＷｑと同じまま一定である場合と比較して、陽極３と第１外部電極１１との接触面積が増加するため、陽極３と第１外部電極１１との密着性が高まる。その結果、熱応力による第１外部電極１１の剥離、外部から陽極３と第１外部電極１１との界面への水分浸入等が抑制されるため、信頼性に優れた電解コンデンサ１ａが実現される。

【0070】

電解コンデンサ１ａでは、第１陽極領域ＡＲ１と第２陽極領域ＡＲ２とは、長さ方向Ｌにおいて互いに接している。より具体的には、第２陽極領域ＡＲ２は、第１陽極領域ＡＲ１から長さ方向Ｌに突出している。なお、第１陽極領域ＡＲ１と第２陽極領域ＡＲ２とは、長さ方向Ｌに互いに接していなくてもよい。

【0071】

電解コンデンサ１ａでは、第１陽極領域ＡＲ１には、幅方向Ｗにおいて、第２陽極領域ＡＲ２の両側に突出する領域が存在している。なお、第１陽極領域ＡＲ１には、幅方向Ｗにおいて、第２陽極領域ＡＲ２の片側に突出する領域が存在していてもよい。第１陽極領域ＡＲ１において、第２陽極領域ＡＲ２から幅方向Ｗに突出する領域の第２外部電極１３側に位置する端面は、図３に示すように幅方向Ｗに平行であることが好ましいが、幅方向Ｗに平行でなくてもよい。

【0072】

電解コンデンサ１ａでは、第１陽極領域ＡＲ１及び第２陽極領域ＡＲ２の幅方向Ｗにおける長さは、各々、長さ方向Ｌに沿って一定である。より具体的には、第１陽極領域ＡＲ１の幅方向Ｗにおける長さは、長さ方向Ｌに沿って、第１外縁３ｐの幅方向Ｗにおける長さＷｐと同じまま一定である。また、第２陽極領域ＡＲ２の幅方向Ｗにおける長さは、長さ方向Ｌに沿って、第２外縁３ｑの幅方向Ｗにおける長さＷｑと同じまま一定である。

【0073】

なお、第１陽極領域ＡＲ１及び第２陽極領域ＡＲ２の幅方向Ｗにおける長さは、各々、長さ方向Ｌに沿って一定でなくてもよい。

【0074】

図４は、陽極の形態について、図３とは別の例を示す断面模式図である。図４に示した電解コンデンサ１ｂのように、第１陽極領域ＡＲ１の幅方向Ｗにおける長さは、長さ方向Ｌに沿って第１外部電極１１に向かうにつれて大きくなってもよい。また、第２陽極領域ＡＲ２の幅方向Ｗにおける長さは、長さ方向Ｌに沿って第２外部電極１３に向かうにつれて小さくなってもよい。

【0075】

電解コンデンサ１ａでは、陽極３は、第１陽極領域ＡＲ１において、樹脂成形体９の第１端面９ａに加えて、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの両方でも第１外部電極１１に接続されている。これにより、陽極３と第１外部電極１１との接触面積が大幅に増加するため、陽極３と第１外部電極１１との密着性が充分に高まる。

【0076】

なお、陽極３は、第１陽極領域ＡＲ１において、樹脂成形体９の第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの両方で第１外部電極１１に接続されていなくてもよい。

【0077】

図５は、陽極と第１外部電極との接続態様について、図３とは別の例を示す断面模式図である。図５に示した電解コンデンサ１ｃのように、陽極３は、第１陽極領域ＡＲ１において、樹脂成形体９の第１端面９ａのみで第１外部電極１１に接続されていてもよい。

【0078】

また、陽極３は、第１陽極領域ＡＲ１において、樹脂成形体９の第１端面９ａに加えて、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの一方でも第１外部電極１１に接続されていてもよい。すなわち、陽極３は、第１陽極領域ＡＲ１において、樹脂成形体９の第１端面９ａ及び第１側面９ｅで第１外部電極１１に接続されていてもよいし、樹脂成形体９の第１端面９ａ及び第２側面９ｆで第１外部電極１１に接続されていてもよい。

【0079】

本発明の電解コンデンサの製造方法は、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面を有する樹脂成形体を形成する、樹脂成形体形成工程と、上記樹脂成形体の上記第１端面上に、上記第１端面から露出した上記陽極に接続された第１外部電極を形成する、第１外部電極形成工程と、上記樹脂成形体の上記第２端面上に、上記第２端面から露出した上記陰極に接続された第２外部電極を形成する、第２外部電極形成工程と、を備え、上記樹脂成形体形成工程は、幅方向に延びる幹部から上記幅方向に直交する長さ方向に短冊部が突出した形状を有し、かつ、表面に上記多孔質部を有する陽極用部材を形成する、陽極用部材形成工程と、上記陽極用部材の上記多孔質部の表面上に上記誘電体層と上記陰極とを順に形成することにより、コンデンサ素子用部材を形成する、コンデンサ素子用部材形成工程と、上記幹部の一部が残るように上記幅方向に沿う切断線で上記コンデンサ素子用部材を切断することにより、上記幅方向及び上記長さ方向に直交する厚み方向から見たときに、上記切断線に対応する第１外縁を含む第１陽極領域と、上記短冊部の外縁のうちで上記長さ方向において最も上記第１陽極領域とは反対側に位置する第２外縁を含む第２陽極領域とが存在し、かつ、上記幅方向において、上記第１外縁の長さが上記第２外縁の長さよりも大きい上記陽極と、上記誘電体層と、上記陰極とを含む上記コンデンサ素子を形成する、コンデンサ素子形成工程と、を含み、上記第１外部電極形成工程では、上記樹脂成形体の上記第１端面から露出した上記陽極の上記第１外縁に接続された上記第１外部電極を形成する、ことを特徴とする。

【0080】

本発明の電解コンデンサの製造方法において、上記第１陽極領域は、切断後の上記幹部が存在する領域であってもよく、上記第２陽極領域は、上記短冊部が存在する領域であってもよい。また、本発明の電解コンデンサの製造方法において、上記第１陽極領域及び上記第２陽極領域の上記幅方向における長さは、各々、上記長さ方向に沿って一定であってもよい。更に、本発明の電解コンデンサの製造方法において、上記樹脂成形体形成工程は、上記コンデンサ素子用部材形成工程と上記コンデンサ素子形成工程との間に、上記コンデンサ素子用部材の周囲を上記封止樹脂で封止することにより、封止体を形成する、封止体形成工程を更に含んでいてもよい。このような例を、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法、すなわち、図１、図２、及び、図３に示した電解コンデンサ１ａの製造方法として以下に説明する。

【0081】

＜樹脂成形体形成工程＞
樹脂成形体９を形成する樹脂成形体形成工程は、陽極用部材形成工程と、コンデンサ素子用部材形成工程と、封止体形成工程と、コンデンサ素子形成工程とで構成されている。各工程について、以下に説明する。

【0082】

（陽極用部材形成工程）
図６は、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、陽極用部材形成工程の一例を示す斜視模式図である。まず、表面に多孔質部３ｂを有する弁作用金属基体３ａを準備する。次に、弁作用金属基体３ａを、例えば、レーザー加工で切断することにより、図６に示すような、幅方向Ｗに延びる幹部５１から幅方向Ｗに直交する長さ方向Ｌに複数の短冊部５２が突出した形状を有し、かつ、表面に多孔質部３ｂを有する陽極用部材５０を形成する。

【0083】

本工程では、陽極用部材５０の形状を、複数の短冊部５２が幹部５１から長さ方向Ｌに突出した形状としているが、１つの短冊部５２が幹部５１から長さ方向Ｌに突出した形状としてもよい。

【0084】

（コンデンサ素子用部材形成工程）
図７は、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、コンデンサ素子用部材形成工程の一例を示す斜視模式図である。まず、陽極用部材５０に対して陽極酸化処理を行うことにより、陽極用部材５０の多孔質部３ｂの表面上と、陽極用部材５０の切断面上とに誘電体層５を形成する。次に、陽極用部材５０の誘電体層５の表面上に、固体電解質層７ａを浸漬塗布法等により形成する。更に、固体電解質層７ａの表面上に、導電層７ｂを浸漬塗布法等により形成する。このように、陽極用部材５０の多孔質部３ｂの表面上に、誘電体層５と、固体電解質層７ａ及び導電層７ｂを有する陰極７とを順に形成することにより、図７に示すようなコンデンサ素子用部材６０を形成する。

【0085】

（封止体形成工程）
図８は、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、封止体形成工程の一例を示す斜視模式図である。複数のコンデンサ素子用部材６０を積層した後、コンプレッションモールド等でコンデンサ素子用部材６０の積層体の周囲を封止樹脂８で封止することにより、図８に示すような封止体７０を形成する。

【0086】

封止体７０を形成する際、封止体７０の長さ方向Ｌにおける一方の端面に、陽極用部材５０の短冊部５２に対応して設けられた陰極７が露出するように、封止樹脂８で封止する。このように陰極７を封止体７０の一方の端面から露出させる方法としては、例えば、露出させたい陰極７の一部をマスクで覆った状態で封止する方法、封止後に封止樹脂８を削ることにより陰極７を露出させる方法等が挙げられる。

【0087】

本工程では、封止体７０を形成する際、複数のコンデンサ素子用部材６０が積層されたコンデンサ素子用部材６０の積層体の周囲を封止樹脂８で封止しているが、１つのコンデンサ素子用部材６０の周囲を封止樹脂８で封止してもよい。

【0088】

（コンデンサ素子形成工程）
図９及び図１０は、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、コンデンサ素子形成工程の一例を示す斜視模式図である。図９中の一点鎖線で示した各切断線で封止体７０を切断することにより、図１０に示すような複数の樹脂成形体９に個片化する。得られた各樹脂成形体９は、図２に示すように、陽極３と、誘電体層５と、陰極７とを含むコンデンサ素子２０と、コンデンサ素子２０の周囲を封止する封止樹脂８と、を有している。つまり、本工程により、コンデンサ素子２０が形成されることになる。

【0089】

本工程では、封止体７０を切断する際、図９に示すように、幹部５１の一部が残るように幅方向Ｗに沿う切断線Ｘでコンデンサ素子用部材６０を切断する。このように切断することにより、幅方向Ｗ及び長さ方向Ｌに直交する厚み方向Ｔから見たときに、図１０に示すように、第１外縁３ｐを含む第１陽極領域ＡＲ１と、第２外縁３ｑを含む第２陽極領域ＡＲ２とが存在する陽極３が形成される。より具体的には、第１陽極領域ＡＲ１は切断後の幹部５１が存在する領域であり、第２陽極領域ＡＲ２は短冊部５２が存在する領域である。つまり、第１陽極領域ＡＲ１と第２陽極領域ＡＲ２とは、長さ方向Ｌにおいて互いに接している。

【0090】

第１外縁３ｐは、切断線Ｘに対応しており、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出している。第２外縁３ｑは、短冊部５２の外縁のうちで長さ方向Ｌにおいて最も第１陽極領域ＡＲ１とは反対側に位置している。また、幅方向Ｗにおいて、第１外縁３ｐの長さＷｐは、第２外縁３ｑの長さＷｑよりも大きい。

【0091】

第１陽極領域ＡＲ１及び第２陽極領域ＡＲ２の幅方向Ｗにおける長さは、各々、長さ方向Ｌに沿って一定である。より具体的には、第１陽極領域ＡＲ１の幅方向Ｗにおける長さは、長さ方向Ｌに沿って、第１外縁３ｐの幅方向Ｗにおける長さＷｐと同じまま一定である。また、第２陽極領域ＡＲ２の幅方向Ｗにおける長さは、長さ方向Ｌに沿って、第２外縁３ｑの幅方向Ｗにおける長さＷｑと同じまま一定である。

【0092】

本実施形態では、コンデンサ素子用部材６０の周囲を封止樹脂８で封止することにより封止体７０を形成した後で、封止体７０を切断しているが、コンデンサ素子用部材６０を切断することによりコンデンサ素子２０を形成した後で、コンデンサ素子２０の周囲を封止樹脂８で封止してもよい。つまり、樹脂成形体形成工程は、コンデンサ素子形成工程の後に、コンデンサ素子の周囲を封止樹脂で封止することにより、封止体を形成する、封止体形成工程を含んでいてもよい。

【0093】

＜第１外部電極形成工程＞
樹脂成形体９の第１端面９ａ上に、第１端面９ａから露出した陽極３の第１外縁３ｐに接続された第１外部電極１１を形成する。ここでは、図１、図２、及び、図３に示すように、第１外部電極１１を、樹脂成形体９の第１端面９ａから、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの各一部にわたって延在するように形成する。

【0094】

本工程では、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法、めっき法、及び、スパッタ法からなる群より選択される少なくとも１種の方法により、第１外部電極１１を形成することが好ましい。この際、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、又は、静電塗装法により、導電成分と樹脂成分とを含む導電性ペーストを用いて、第１外部電極１１、より具体的には、第１外部電極１１としての樹脂電極層を形成することが好ましい。

【0095】

＜第２外部電極形成工程＞
樹脂成形体９の第２端面９ｂ上に、第２端面９ｂから露出した陰極７、ここでは、導電層７ｂに接続された第２外部電極１３を形成する。ここでは、図１、図２、及び、図３に示すように、第２外部電極１３を、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの各一部にわたって延在するように形成する。

【0096】

本工程では、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法、めっき法、及び、スパッタ法からなる群より選択される少なくとも１種の方法により、第２外部電極１３を形成することが好ましい。この際、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、又は、静電塗装法により、導電成分と樹脂成分とを含む導電性ペーストを用いて、第２外部電極１３、より具体的には、第２外部電極１３としての樹脂電極層を形成することが好ましい。

【0097】

第１外部電極形成工程と第２外部電極形成工程とは、異なるタイミングで行われてもよいし、同じタイミングで行われてもよい。両工程が異なるタイミングで行われる場合、これらの順序は特に限定されない。

【0098】

以上により、図１、図２、及び、図３に示した電解コンデンサ１ａが製造される。

【0099】

［実施形態２］
本発明の電解コンデンサにおいて、上記第１陽極領域における上記第１外縁の少なくとも一部を含む位置には、上記多孔質部の厚みが上記第２陽極領域における上記多孔質部の厚みよりも小さい第１領域が存在していてもよい。このような例を、本発明の実施形態２の電解コンデンサとして以下に説明する。本発明の実施形態２の電解コンデンサは、第１陽極領域における多孔質部の形態以外、本発明の実施形態１の電解コンデンサと同様である。

【0100】

図１１は、本発明の実施形態２の電解コンデンサを示す断面模式図である。図１２は、図１１中の線分Ｂ３－Ｂ４に対応する部分を示す断面模式図である。図１１及び図１２に示した電解コンデンサ１ｄでは、第１陽極領域ＡＲ１における第１外縁３ｐの少なくとも一部を含む位置には、多孔質部３ｂの厚みが第２陽極領域ＡＲ２における多孔質部３ｂの厚みよりも小さい第１領域ＢＲ１が存在している。ここでは、一例として、多孔質部３ｂが存在しない第１領域ＢＲ１が、第１陽極領域ＡＲ１の全体にわたって存在している状態が示されている。電解コンデンサ１ｄの第１陽極領域ＡＲ１に第１領域ＢＲ１が存在することにより、第１外部電極１１と接触する樹脂成形体９の第１端面９ａにおいて、第１外部電極１１との密着性が低くなりやすい多孔質部３ｂの露出領域が減少する代わりに、第１外部電極１１との密着性が高くなりやすい封止樹脂８の露出領域が増加する。そのため、電解コンデンサ１ｄでは、電解コンデンサ１ａと比較して、樹脂成形体９の第１端面９ａと第１外部電極１１との密着性が高まるため、信頼性が向上しやすい。

【0101】

第１領域ＢＲ１では、多孔質部３ｂの厚みが、弁作用金属基体３ａの少なくとも一方の主面上で、第２陽極領域ＡＲ２における多孔質部３ｂの厚みよりも小さくなっていればよい。このような第１領域ＢＲ１の形態には、弁作用金属基体３ａの少なくとも一方の主面上で多孔質部３ｂが存在しない形態と、弁作用金属基体３ａの少なくとも一方の主面上で多孔質部３ｂが存在するものの、その厚みが第２陽極領域ＡＲ２における多孔質部３ｂの厚みよりも小さい形態と、が含まれる。第１領域ＢＲ１では、多孔質部３ｂの厚みが一定であってもよいし、多孔質部３ｂの厚みが異なる領域が存在していてもよい。また、弁作用金属基体３ａの一方の主面上に設けられた多孔質部３ｂの厚みと、弁作用金属基体３ａの他方の主面上に設けられた多孔質部３ｂの厚みとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0102】

第１領域ＢＲ１は、第１陽極領域ＡＲ１における第１外縁３ｐの少なくとも一部を含む位置に存在していればよい。このような第１領域ＢＲ１の形態には、第１領域ＢＲ１が第１陽極領域ＡＲ１の全体にわたって存在している形態と、第１陽極領域ＡＲ１において、第１領域ＢＲ１と、多孔質部３ｂの厚みが第２陽極領域ＡＲ２における多孔質部３ｂの厚みと同じである第２領域とが共存している形態と、が含まれる。

【0103】

第１領域ＢＲ１は、１つのみ存在していてもよいし、複数存在していてもよい。第１領域ＢＲ１が複数存在する場合、少なくとも１つの第１領域ＢＲ１が第１陽極領域ＡＲ１における第１外縁３ｐの少なくとも一部を含む位置に存在している限り、他の第１領域ＢＲ１が第１陽極領域ＡＲ１における第１外縁３ｐを含まない位置に存在していてもよい。第１領域ＢＲ１が複数存在する場合、各第１領域ＢＲ１において、多孔質部３ｂの厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0104】

本発明の電解コンデンサの製造方法において、上記樹脂成形体形成工程は、上記陽極用部材形成工程と上記コンデンサ素子用部材形成工程との間に、上記幹部に設けられた上記多孔質部の少なくとも一部を除去することにより、上記幹部に、上記多孔質部の厚みが上記短冊部における上記多孔質部の厚みよりも小さい第１領域を形成する、多孔質部除去工程を更に含んでいてもよい。このような例を、本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法、すなわち、図１１及び図１２に示した電解コンデンサ１ｄの製造方法として以下に説明する。本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法は、樹脂成形体形成工程が陽極用部材形成工程とコンデンサ素子用部材形成工程との間に以下の多孔質部除去工程を含むこと以外、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法と同様である。

【0105】

（多孔質部除去工程）
図１３は、本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法について、多孔質部除去工程の一例を示す斜視模式図である。陽極用部材形成工程で形成された陽極用部材５０に対して、幹部５１に設けられた多孔質部３ｂの少なくとも一部を、レーザー加工によるハーフカット等で除去する。これにより、図１３に示すように、幹部５１に、多孔質部３ｂの厚みが短冊部５２における多孔質部３ｂの厚みよりも小さい第１領域ＢＲ１を形成する。ここでは、一例として、幹部５１の短冊部５２側に位置し、幹部５１と短冊部５２との境界線を含む領域に設けられた多孔質部３ｂを完全に除去することにより、幹部５１に、多孔質部３ｂが存在しない第１領域ＢＲ１を形成する様子が示されている。

【0106】

なお、後のコンデンサ素子形成工程では、図９に示した切断線Ｘが第１領域ＢＲ１を通るように、封止体７０を切断する。

【0107】

［実施形態２の変形例１］
本発明の実施形態２の電解コンデンサにおいて、上記第１領域では、上記陽極の表面上に絶縁層が設けられていてもよい。また、本発明の実施形態２の電解コンデンサにおいて、上記陽極は、上記第１陽極領域において、上記厚み方向に相対する第１陽極主面及び第２陽極主面を有していてもよく、上記絶縁層は、上記第１領域において、上記陽極の上記第１陽極主面及び上記第２陽極主面の少なくとも一方上に設けられていてもよい。このような例を、本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサとして以下に説明する。本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサは、第１領域に絶縁層が設けられていること以外、本発明の実施形態２の電解コンデンサと同様である。

【0108】

図１４は、本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサを示す断面模式図である。図１５は、図１４中の線分Ｂ５－Ｂ６に対応する部分を示す断面模式図である。図１４及び図１５に示した電解コンデンサ１ｅでは、絶縁層８０が、第１領域ＢＲ１において、陽極３の第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔの少なくとも一方上に設けられている。ここでは、一例として、絶縁層８０が、第１領域ＢＲ１において、陽極３の第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔの両方上に設けられている状態が示されている。絶縁層８０は、第１領域ＢＲ１において、陽極３の第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔの一方上に設けられていてもよい。

【0109】

陽極３の第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔは、第１陽極領域ＡＲ１において、厚み方向Ｔに相対している。第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔは、各々、陽極３の最表面を指す。例えば、電解コンデンサ１ｅのように、多孔質部３ｂが存在しない第１領域ＢＲ１では、弁作用金属基体３ａの両方の主面が、各々、第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔとなる。

【0110】

第１領域ＢＲ１に絶縁層８０が設けられていることにより、第１外部電極１１と接触する樹脂成形体９の第１端面９ａにおいて、第１外部電極１１との密着性が低くなりやすい多孔質部３ｂの露出領域が減少する代わりに、第１外部電極１１との密着性が高くなりやすい絶縁層８０の露出領域が増加する。そのため、電解コンデンサ１ｅでは、電解コンデンサ１ａと比較して、樹脂成形体９の第１端面９ａと第１外部電極１１との密着性が高まるため、信頼性が向上しやすい。

【0111】

絶縁層８０は、絶縁性樹脂を含むことが好ましい。

【0112】

絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が好ましく用いられる。

【0113】

第１外部電極１１との密着性の観点から、絶縁層８０は、フィラーを含まないことが好ましい。

【0114】

絶縁層８０の厚みは、第２陽極領域ＡＲ２における多孔質部３ｂの厚み以下であることが好ましい。陽極３の第１陽極主面３ｓ上に設けられた絶縁層８０の厚みと、陽極３の第２陽極主面３ｔ上に設けられた絶縁層８０の厚みとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0115】

本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法において、上記樹脂成形体形成工程は、上記多孔質部除去工程と上記コンデンサ素子用部材形成工程との間に、上記第１領域における上記幹部の表面上に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程を更に含んでいてもよい。また、本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法において、上記絶縁層形成工程では、上記第１領域において、上記幹部の上記厚み方向に相対する第１陽極主面及び第２陽極主面の少なくとも一方上に上記絶縁層を形成してもよい。このような例を、本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサの製造方法、すなわち、図１４及び図１５に示した電解コンデンサ１ｅの製造方法として以下に説明する。本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサの製造方法は、樹脂成形体形成工程が多孔質部除去工程とコンデンサ素子用部材形成工程との間に以下の絶縁層形成工程を含むこと以外、本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法と同様である。

【0116】

（絶縁層形成工程）
図１６は、本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサの製造方法について、絶縁層形成工程の一例を示す斜視模式図である。多孔質部除去工程で形成された第１領域ＢＲ１において、図１６に示すように、幹部５１の厚み方向Ｔに相対する第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔの少なくとも一方上に、絶縁層８０を転写法等により形成する。ここでは、一例として、第１領域ＢＲ１において、幹部５１の第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔの両方上に絶縁層８０を形成する様子が示されている。

【0117】

［実施形態２の変形例２］
本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサにおいて、上記陽極は、上記第１陽極領域において、上記第１陽極主面及び上記第２陽極主面に交わり、上記第２外部電極側に位置する第１陽極端面を更に有していてもよく、上記絶縁層は、上記第１陽極領域において、上記陽極の上記第１陽極端面上にも設けられていてもよい。このような例を、本発明の実施形態２の変形例２の電解コンデンサとして以下に説明する。本発明の実施形態２の変形例２の電解コンデンサは、陽極の第１陽極端面にも絶縁層が設けられていること以外、本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサと同様である。

【0118】

図１７は、本発明の実施形態２の変形例２の電解コンデンサを示す断面模式図である。図１７に示した電解コンデンサ１ｆでは、絶縁層８０が、第１陽極領域ＡＲ１において、陽極３の第１陽極端面３ｕ上にも設けられている。第１陽極端面３ｕは、第１陽極領域ＡＲ１において、第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔに交わり、第２外部電極１３側に位置している。

【0119】

第１陽極端面３ｕに絶縁層８０が設けられていることにより、弁作用金属基体３ａが第１陽極端面３ｕから露出することが防止される。そのため、後のコンデンサ素子用部材形成工程で陰極７を形成する際、第１陽極端面３ｕにおいて、弁作用金属基体３ａと陰極７とが導通することが防止される。

【0120】

本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサの製造方法において、上記絶縁層形成工程では、上記幹部において、上記第１陽極主面及び上記第２陽極主面に交わり、上記短冊部側に位置する第１陽極端面上にも上記絶縁層を形成してもよい。このような例を、本発明の実施形態２の変形例２の電解コンデンサの製造方法、すなわち、図１７に示した電解コンデンサ１ｆの製造方法として以下に説明する。本発明の実施形態２の変形例２の電解コンデンサの製造方法は、絶縁層形成工程において陽極の第１陽極端面にも絶縁層を形成すること以外、本発明の実施形態２の変形例１の電解コンデンサの製造方法と同様である。

【0121】

図１８は、本発明の実施形態２の変形例２の電解コンデンサの製造方法について、絶縁層形成工程の一例を示す斜視模式図である。上述した絶縁層形成工程で、幹部５１において、第１陽極主面３ｓ及び第２陽極主面３ｔに交わり、短冊部５２側に位置する第１陽極端面３ｕ上にも、絶縁層８０を転写法等により形成する。

【実施例】

【0122】

以下、本発明の電解コンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。以下の実施例では、本発明の電解コンデンサとして固体電解コンデンサを示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。

【0123】

［実施例１］
実施例１の固体電解コンデンサを、以下の方法で製造した。

【0124】

＜樹脂成形体形成工程＞
樹脂成形体形成工程において、以下のように、陽極用部材形成工程と、コンデンサ素子用部材形成工程と、封止体形成工程と、コンデンサ素子形成工程とを順に行った。

【0125】

（陽極用部材形成工程）
まず、弁作用金属基体としてのアルミニウム箔を中心に有し、多孔質部としてのエッチング層を表面に有するアルミニウム化成箔を準備した。次に、そのアルミニウム化成箔をレーザー加工で切断することにより、図６に示した構成を有する陽極用部材を形成した。

【0126】

（コンデンサ素子用部材形成工程）
まず、陽極用部材をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して陽極酸化処理を行うことにより、陽極用部材の切断面上に誘電体層を形成した。次に、得られた構造物をポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）の水分散体に浸漬した後、乾燥することにより、誘電体層の表面上に固体電解質層を形成した。更に、得られた構造物をカーボンペーストに浸漬した後、銀ペーストに浸漬することにより、固体電解質層の表面上に、カーボン層及び銀層が順に積層された導電層を形成した。これらにより、図７に示した構成を有するコンデンサ素子用部材を形成した。

【0127】

（封止体形成工程）
複数のコンデンサ素子用部材を積層した後、コンデンサ素子用部材の積層体の周囲を、エポキシ樹脂及びシリカ粒子を含む封止樹脂で封止することにより、図８に示した構成を有する封止体を形成した。

【0128】

（コンデンサ素子形成工程）
図９中の一点鎖線で示した各切断線で封止体を切断することにより、図１０に示した構成、より具体的には、コンデンサ素子及び封止樹脂を有する複数の樹脂成形体に個片化した。

【0129】

＜第１外部電極形成工程＞
樹脂成形体を銀ペーストに浸漬することにより、第１外部電極を、樹脂成形体の第１端面から、底面、上面、第１側面、及び、第２側面の各一部にわたって延在するように形成した。

【0130】

＜第２外部電極形成工程＞
樹脂成形体を銀ペーストに浸漬することにより、第２外部電極を、樹脂成形体の第２端面から、底面、上面、第１側面、及び、第２側面の各一部にわたって延在するように形成した。

【0131】

以上により、図１、図２、及び、図３に示した構成を有する実施例１の固体電解コンデンサを製造した。

【0132】

［実施例２］
陽極用部材形成工程とコンデンサ素子用部材形成工程との間で、以下のように、多孔質部除去工程と絶縁層形成工程とを順に行ったこと以外、実施例１の固体電解コンデンサと同様にして、実施例２の固体電解コンデンサを製造した。

【0133】

（多孔質部除去工程）
陽極用部材形成工程で形成された陽極用部材に対して、幹部の短冊部側に位置し、幹部と短冊部との境界線を含む領域に設けられた多孔質部を、レーザー加工によるハーフカットで完全に除去する。これにより、図１３に示すように、幹部に、多孔質部が存在しない第１領域を形成した。

【0134】

（絶縁層形成工程）
多孔質部除去工程で形成された第１領域において、絶縁性樹脂をローラー転写で転写することにより、図１６に示すように、幹部の第１陽極主面及び第２陽極主面の両方上に絶縁層を形成した。

【0135】

以上により、図１４及び図１５に示した構成を有する実施例２の固体電解コンデンサを製造した。

【0136】

［比較例１］
図１９は、比較例１の固体電解コンデンサの製造方法について、コンデンサ素子形成工程を示す斜視模式図である。コンデンサ素子形成工程において、複数の樹脂成形体に個片化する際、図１９に示すように、幹部５１が残らないように幹部５１と短冊部５２との境界線に対応する切断線Ｙでコンデンサ素子用部材６０を切断したこと以外、実施例１の固体電解コンデンサと同様にして、比較例１の固体電解コンデンサを製造した。つまり、比較例１の固体電解コンデンサでは、幅方向において、陽極の第１外縁及び第２外縁の長さは互いに同じであった。

【0137】

［比較例２］
図２０は、比較例２の固体電解コンデンサの製造方法について、陽極用部材形成工程後に多孔質部に絶縁性樹脂を充填した様子を示す斜視模式図である。陽極用部材形成工程とコンデンサ素子用部材形成工程との間で、図２０に示すように、短冊部５２の幹部５１側に位置し、短冊部５２と幹部５１との境界線を含む領域に設けられた多孔質部３ｂに、絶縁性樹脂をローラー転写で充填することにより、絶縁層１８０を形成したこと以外、比較例１の固体電解コンデンサと同様にして、比較例２の固体電解コンデンサを製造した。

【0138】

［比較例３］
図２１は、比較例３の固体電解コンデンサの製造方法について、陽極用部材形成工程後に多孔質部の一部を除去した様子を示す斜視模式図である。陽極用部材形成工程とコンデンサ素子用部材形成工程との間で、図２１に示すように、短冊部５２の幹部５１側に位置し、短冊部５２と幹部５１との境界線を含む領域に設けられた多孔質部３ｂを、レーザー加工によるハーフカットで完全に除去したこと以外、比較例１の固体電解コンデンサと同様にして、比較例３の固体電解コンデンサを製造した。

【0139】

［評価］
実施例１、実施例２、比較例１、比較例２、及び、比較例３の固体電解コンデンサについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。

【0140】

＜高温試験＞
各例の固体電解コンデンサに対して、温度１０５℃の環境下で１０００時間放置する高温試験を行った。そして、高温試験によるＥＳＲ（等価直列抵抗）の変化を、「高温試験後でのＥＳＲ」／「高温試験前でのＥＳＲ」として測定した。

【0141】

＜高湿試験＞
各例の固体電解コンデンサに対して、温度６０℃、湿度９３％の環境下で１０００時間放置する高湿試験を行った。そして、高湿試験によるＥＳＲの変化を、「高湿試験後でのＥＳＲ」／「高湿試験前でのＥＳＲ」として測定した。

【0142】

【表1】

【0143】

表１に示すように、実施例１及び実施例２の固体電解コンデンサでは、比較例１、比較例２、及び、比較例３の固体電解コンデンサと比較して、高温試験及び高湿試験の各試験によるＥＳＲの変化が小さかった。つまり、実施例１及び実施例２の固体電解コンデンサでは、高温環境及び高湿環境のいずれの環境下においても、陽極と第１外部電極との密着性が高いと言え、信頼性に優れていることが分かった。

【符号の説明】

【0144】

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ 電解コンデンサ
３ 陽極
３ａ 弁作用金属基体
３ｂ 多孔質部
３ｐ 第１外縁
３ｑ 第２外縁
３ｓ 第１陽極主面
３ｔ 第２陽極主面
３ｕ 第１陽極端面
５ 誘電体層
７ 陰極
７ａ 固体電解質層
７ｂ 導電層
８ 封止樹脂
９ 樹脂成形体
９ａ 樹脂成形体の第１端面
９ｂ 樹脂成形体の第２端面
９ｃ 樹脂成形体の底面
９ｄ 樹脂成形体の上面
９ｅ 樹脂成形体の第１側面
９ｆ 樹脂成形体の第２側面
１１ 第１外部電極
１３ 第２外部電極
２０ コンデンサ素子
３０ 積層体
５０ 陽極用部材
５１ 幹部
５２ 短冊部
６０ コンデンサ素子用部材
７０ 封止体
８０、１８０ 絶縁層
ＡＲ１ 第１陽極領域
ＡＲ２ 第２陽極領域
ＢＲ１ 第１領域
Ｌ 長さ方向
Ｔ 厚み方向
Ｗ 幅方向
Ｗｐ 第１外縁の幅方向における長さ
Ｗｑ 第２外縁の幅方向における長さ
Ｘ、Ｙ 切断線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】