(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-11
(45)【発行日】2023-12-19
(54)【発明の名称】電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 9/048 20060101AFI20231212BHJP
H01G 4/30 20060101ALI20231212BHJP
H01G 9/00 20060101ALI20231212BHJP
H01G 9/052 20060101ALI20231212BHJP
H01G 9/15 20060101ALI20231212BHJP
【ＦＩ】
H01G9/048 F
H01G4/30 201F
H01G9/00 290E
H01G9/048 H
H01G9/052 505
H01G9/15
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2022514400
(86)(22)【出願日】2021-03-25
(86)【国際出願番号】 JP2021012584
(87)【国際公開番号】W WO2021205894
(87)【国際公開日】2021-10-14
【審査請求日】2022-09-09
(31)【優先権主張番号】P 2020071311
(32)【優先日】2020-04-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】田中 泰央
【審査官】田中 晃洋
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１９／０８７６９２（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－０８２００８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１４／１８８８３３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開平０９－２７０３６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－１２８２８３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ９／０４８
Ｈ０１Ｇ ４／３０
Ｈ０１Ｇ ９／００
Ｈ０１Ｇ ９／０５２
Ｈ０１Ｇ ９／１５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面に多孔質部を有する陽極と、前記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、前記誘電体層を介して前記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、を有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体の前記第１端面から露出した前記陽極に接続され、前記第１端面上に設けられた第１外部電極と、
前記樹脂成形体の前記第２端面から露出した前記陰極に接続され、前記第２端面から前記第１側面の一部にわたって延在した第２外部電極と、を備え、
前記コンデンサ素子は、前記封止樹脂、前記第１外部電極、及び、前記第２外部電極で覆われており、
前記第２外部電極は、前記樹脂成形体の前記第１側面上に設けられた第１電極部分を有し、
前記第１電極部分は、前記樹脂成形体の前記第１側面に接する位置で、前記長さ方向において最も前記樹脂成形体の前記第１端面側に位置する第１電極端部を有し、
前記長さ方向及び前記幅方向に直交する厚み方向から見たとき、前記コンデンサ素子と前記第１電極部分とが前記幅方向に対向する領域には、前記コンデンサ素子と前記第１電極部分との前記幅方向における距離が前記コンデンサ素子と前記第１電極端部との前記幅方向における距離よりも短い第１領域が存在する、ことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項2】
前記コンデンサ素子と前記第１電極部分とが前記幅方向に対向する領域には、前記長さ方向において、前記樹脂成形体の前記第２端面側に位置する前記第１領域と、前記樹脂成形体の前記第２端面とは反対側に位置しつつ、前記第１領域に隣接し、かつ、前記第１電極端部を含む第２領域と、が存在し、前記第１領域において、前記コンデンサ素子と前記第１電極部分との前記幅方向における距離は、前記長さ方向に沿って一定であり、
前記第２領域において、前記コンデンサ素子と前記第１電極部分との前記幅方向における距離は、前記長さ方向に沿って一定である、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項3】
前記コンデンサ素子と前記第１電極部分とが前記幅方向に対向する領域において、前記コンデンサ素子と前記第１電極部分との前記幅方向における距離は、前記長さ方向に沿って前記樹脂成形体の前記第２端面に向かうにつれて小さくなる、請求項１に記載の電解コンデンサ。【請求項4】
前記陰極は、前記第１領域において、前記樹脂成形体の前記第１側面でも前記第２外部電極に接続されている、請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。【請求項5】
前記第２外部電極は、更に、前記樹脂成形体の前記第２端面から前記第２側面の一部にわたって延在し、かつ、前記樹脂成形体の前記第２側面上に設けられた第２電極部分を有し、前記第２電極部分は、前記樹脂成形体の前記第２側面に接する位置で、前記長さ方向において最も前記樹脂成形体の前記第１端面側に位置する第２電極端部を有し、
前記厚み方向から見たとき、前記コンデンサ素子と前記第２電極部分とが前記幅方向に対向する領域には、前記コンデンサ素子と前記第２電極部分との前記幅方向における距離が前記コンデンサ素子と前記第２電極端部との前記幅方向における距離よりも短い第３領域が存在する、請求項１～４のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項6】
前記コンデンサ素子と前記第２電極部分とが前記幅方向に対向する領域には、前記長さ方向において、前記樹脂成形体の前記第２端面側に位置する前記第３領域と、前記樹脂成形体の前記第２端面とは反対側に位置しつつ、前記第３領域に隣接し、かつ、前記第２電極端部を含む第４領域と、が存在し、前記第３領域において、前記コンデンサ素子と前記第２電極部分との前記幅方向における距離は、前記長さ方向に沿って一定であり、
前記第４領域において、前記コンデンサ素子と前記第２電極部分との前記幅方向における距離は、前記長さ方向に沿って一定である、請求項５に記載の電解コンデンサ。
【請求項7】
前記コンデンサ素子と前記第２電極部分とが前記幅方向に対向する領域において、前記コンデンサ素子と前記第２電極部分との前記幅方向における距離は、前記長さ方向に沿って前記樹脂成形体の前記第２端面に向かうにつれて小さくなる、請求項５に記載の電解コンデンサ。【請求項8】
前記陰極は、前記第３領域において、前記樹脂成形体の前記第２側面でも前記第２外部電極に接続されている、請求項５～７のいずれかに記載の電解コンデンサ。【請求項9】
前記コンデンサ素子と前記第２外部電極とが前記幅方向に対向する領域での前記コンデンサ素子の前記幅方向における最大長さは、前記コンデンサ素子と前記第２外部電極とが前記幅方向に対向しない領域での前記コンデンサ素子の前記幅方向における最大長さよりも大きい、請求項１～８のいずれかに記載の電解コンデンサ。【請求項10】
前記厚み方向から見たとき、前記陰極の外縁は、前記陽極の外縁に沿っている、請求項１～９のいずれかに記載の電解コンデンサ。【請求項11】
前記第２外部電極は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有する、請求項１～１０のいずれかに記載の電解コンデンサ。【請求項12】
前記陰極は、前記樹脂電極層を有する、請求項１１に記載の電解コンデンサ。【請求項13】
表面に多孔質部を有する陽極と、前記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、前記誘電体層を介して前記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、を有する樹脂成形体を形成する、樹脂成形体形成工程と、前記樹脂成形体の前記第１端面上に、前記第１端面から露出した前記陽極に接続された第１外部電極を形成する、第１外部電極形成工程と、
前記樹脂成形体の前記第２端面から前記第１側面の一部にわたって延在するように、前記第２端面から露出した前記陰極に接続された第２外部電極を形成する、第２外部電極形成工程と、を備え、
前記樹脂成形体形成工程では、前記長さ方向に延びる主部から前記幅方向に第１突出部が突出した形状を有し、かつ、表面に前記多孔質部を有する前記陽極に対して、前記多孔質部の表面上に前記誘電体層と前記陰極とを順に形成し、
前記第２外部電極形成工程では、前記長さ方向及び前記幅方向に直交する厚み方向から見たとき、前記第１突出部に対応する前記コンデンサ素子の突出部に前記幅方向に対向する第１電極部分を、前記樹脂成形体の前記第１側面に接する位置で、前記長さ方向において最も前記樹脂成形体の前記第１端面側に位置する第１電極端部を有するように、前記樹脂成形体の前記第１側面上に形成しつつ、前記コンデンサ素子と前記第１電極部分とが前記幅方向に対向する領域に、前記コンデンサ素子と前記第１電極部分との前記幅方向における距離が、前記コンデンサ素子と前記第１電極端部との前記幅方向における距離よりも短い領域が存在するように、前記第２外部電極を形成する、ことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【請求項14】
前記樹脂成形体形成工程では、前記主部から前記幅方向で前記第１突出部とは反対側に第２突出部も突出した形状を有する前記陽極を形成し、前記第２外部電極形成工程では、前記厚み方向から見たとき、前記第２突出部に対応する前記コンデンサ素子の突出部に前記幅方向に対向する第２電極部分を、前記樹脂成形体の前記第２側面に接する位置で、前記長さ方向において最も前記樹脂成形体の前記第１端面側に位置する第２電極端部を有するように、前記樹脂成形体の前記第２側面上に形成しつつ、前記コンデンサ素子と前記第２電極部分とが前記幅方向に対向する領域に、前記コンデンサ素子と前記第２電極部分との前記幅方向における距離が、前記コンデンサ素子と前記第２電極端部との前記幅方向における距離よりも短い領域が存在するように、前記第２外部電極を形成する、請求項１３に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項15】
前記第２外部電極形成工程では、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法、めっき法、及び、スパッタ法からなる群より選択される少なくとも１種の方法により、前記第２外部電極を形成する、請求項１３又は１４に記載の電解コンデンサの製造方法。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
固体電解コンデンサ等の電解コンデンサは、例えば、弁作用金属からなる陽極の表面に誘電体層を形成した後、誘電体層を介して陽極に対向するように陰極を形成することにより作製される。
【0003】
例えば、特許文献１には、陽極部と陰極部とを有する平板状のコンデンサ素子と、陽極部を載置する陽極端子と、陰極部を載置する陰極端子と、陰極部の側面に沿って設けられ陰極端子に固定された陰極連結体とを備えた固体電解コンデンサであって、陽極部は、陰極部の側面の延長線より突出した陽極部を有したものであり、絶縁体部が突出した陽極部の陰極部側に接して形成され、絶縁体部は陽極部と陰極部とを結ぶ線と平行線上で陰極連結体の端部と対峙された、固体電解コンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００９－２９５６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
固体電解コンデンサ等の電解コンデンサでは、酸素、水分等からコンデンサ素子を保護して信頼性を確保するため、通常、コンデンサ素子の周囲が封止樹脂で封止されている。信頼性を確保する観点からは封止樹脂を厚くすることが求められるが、所定の大きさの電解コンデンサにおいて封止樹脂を厚くすると、コンデンサ素子の有効領域を小さくする必要があるため、静電容量を大きくすることができない。つまり、従来の電解コンデンサでは、信頼性を確保しつつ大容量化を実現できない、という問題がある。このような問題は、電解コンデンサを小型化しようとする際に顕著となる。
【0006】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、信頼性を確保しつつ大容量化を実現可能な電解コンデンサを提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の電解コンデンサは、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、上記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、を有する樹脂成形体と、上記樹脂成形体の上記第１端面から露出した上記陽極に接続され、上記第１端面上に設けられた第１外部電極と、上記樹脂成形体の上記第２端面から露出した上記陰極に接続され、上記第２端面から上記第１側面の一部にわたって延在した第２外部電極と、を備え、上記コンデンサ素子は、上記封止樹脂、上記第１外部電極、及び、上記第２外部電極で覆われており、上記第２外部電極は、上記樹脂成形体の上記第１側面上に設けられた第１電極部分を有し、上記第１電極部分は、上記樹脂成形体の上記第１側面に接する位置で、上記長さ方向において最も上記樹脂成形体の上記第１端面側に位置する第１電極端部を有し、上記長さ方向及び上記幅方向に直交する厚み方向から見たとき、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分とが上記幅方向に対向する領域には、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離が上記コンデンサ素子と上記第１電極端部との上記幅方向における距離よりも短い第１領域が存在する、ことを特徴とする。
【0008】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、上記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、を有する樹脂成形体を形成する、樹脂成形体形成工程と、上記樹脂成形体の上記第１端面上に、上記第１端面から露出した上記陽極に接続された第１外部電極を形成する、第１外部電極形成工程と、上記樹脂成形体の上記第２端面から上記第１側面の一部にわたって延在するように、上記第２端面から露出した上記陰極に接続された第２外部電極を形成する、第２外部電極形成工程と、を備え、上記樹脂成形体形成工程では、上記長さ方向に延びる主部から上記幅方向に第１突出部が突出した形状を有し、かつ、表面に上記多孔質部を有する上記陽極に対して、上記多孔質部の表面上に上記誘電体層と上記陰極とを順に形成し、上記第２外部電極形成工程では、上記長さ方向及び上記幅方向に直交する厚み方向から見たとき、上記第１突出部に対応する上記コンデンサ素子の突出部に上記幅方向に対向する第１電極部分を、上記樹脂成形体の上記第１側面に接する位置で、上記長さ方向において最も上記樹脂成形体の上記第１端面側に位置する第１電極端部を有するように、上記樹脂成形体の上記第１側面上に形成しつつ、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分とが上記幅方向に対向する領域に、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離が、上記コンデンサ素子と上記第１電極端部との上記幅方向における距離よりも短い領域が存在するように、上記第２外部電極を形成する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、信頼性を確保しつつ大容量化を実現可能な電解コンデンサを提供できる。また、本発明によれば、上記電解コンデンサの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の実施形態１の電解コンデンサを示す斜視模式図である。
【図4】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、樹脂成形体形成工程の一例を示す平面模式図である。
【図5】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、樹脂成形体形成工程の一例を示す平面模式図である。
【図6】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、樹脂成形体形成工程の一例を示す平面模式図である。
【図7】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、第１外部電極形成工程の一例を示す平面模式図である。
【図8】本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、第２外部電極形成工程の一例を示す平面模式図である。
【図9】本発明の実施形態２の電解コンデンサを示す断面模式図である。
【図10】本発明の実施形態３の電解コンデンサを示す断面模式図である。
【図11】比較例１の固体電解コンデンサを示す断面模式図である。
【図12】比較例２の固体電解コンデンサを示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の電解コンデンサと本発明の電解コンデンサの製造方法とについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
【0012】
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の電解コンデンサ」と言う。
【0013】
［実施形態１］
本発明の電解コンデンサは、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、上記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、を有する樹脂成形体と、上記樹脂成形体の上記第１端面から露出した上記陽極に接続され、上記第１端面上に設けられた第１外部電極と、上記樹脂成形体の上記第２端面から露出した上記陰極に接続され、上記第２端面から上記第１側面の一部にわたって延在した第２外部電極と、を備え、上記コンデンサ素子は、上記封止樹脂、上記第１外部電極、及び、上記第２外部電極で覆われており、上記第２外部電極は、上記樹脂成形体の上記第１側面上に設けられた第１電極部分を有し、上記第１電極部分は、上記樹脂成形体の上記第１側面に接する位置で、上記長さ方向において最も上記樹脂成形体の上記第１端面側に位置する第１電極端部を有し、上記長さ方向及び上記幅方向に直交する厚み方向から見たとき、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分とが上記幅方向に対向する領域には、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離が上記コンデンサ素子と上記第１電極端部との上記幅方向における距離よりも短い第１領域が存在する、ことを特徴とする。
本発明の電解コンデンサは、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、上記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、を有する樹脂成形体と、上記樹脂成形体の上記第１端面から露出した上記陽極に接続され、上記第１端面上に設けられた第１外部電極と、上記樹脂成形体の上記第２端面から露出した上記陰極に接続され、上記第２端面から上記第１側面の一部にわたって延在した第２外部電極と、を備え、上記コンデンサ素子は、上記封止樹脂、上記第１外部電極、及び、上記第２外部電極で覆われており、上記第２外部電極は、上記樹脂成形体の上記第１側面上に設けられた第１電極部分を有し、上記第１電極部分は、上記樹脂成形体の上記第１側面に接する位置で、上記長さ方向において最も上記樹脂成形体の上記第１端面側に位置する第１電極端部を有し、上記長さ方向及び上記幅方向に直交する厚み方向から見たとき、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分とが上記幅方向に対向する領域には、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離が上記コンデンサ素子と上記第１電極端部との上記幅方向における距離よりも短い第１領域が存在する、ことを特徴とする。
【0014】
本発明の電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分とが上記幅方向に対向する領域には、上記長さ方向において、上記樹脂成形体の上記第２端面側に位置する上記第１領域と、上記樹脂成形体の上記第２端面とは反対側に位置しつつ、上記第１領域に隣接し、かつ、上記第１電極端部を含む第２領域と、が存在していてもよく、上記第１領域において、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離は、上記長さ方向に沿って一定であってもよく、上記第２領域において、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離は、上記長さ方向に沿って一定であってもよい。また、本発明の電解コンデンサにおいて、上記第２外部電極は、更に、上記樹脂成形体の上記第２端面から上記第２側面の一部にわたって延在し、かつ、上記樹脂成形体の上記第２側面上に設けられた第２電極部分を有していてもよく、上記第２電極部分は、上記樹脂成形体の上記第２側面に接する位置で、上記長さ方向において最も上記樹脂成形体の上記第１端面側に位置する第２電極端部を有していてもよく、上記厚み方向から見たとき、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分とが上記幅方向に対向する領域には、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分との上記幅方向における距離が上記コンデンサ素子と上記第２電極端部との上記幅方向における距離よりも短い第３領域が存在していてもよい。また、本発明の電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分とが上記幅方向に対向する領域には、上記長さ方向において、上記樹脂成形体の上記第２端面側に位置する上記第３領域と、上記樹脂成形体の上記第２端面とは反対側に位置しつつ、上記第３領域に隣接し、かつ、上記第２電極端部を含む第４領域と、が存在していてもよく、上記第３領域において、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分との上記幅方向における距離は、上記長さ方向に沿って一定であってもよく、上記第４領域において、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分との上記幅方向における距離は、上記長さ方向に沿って一定であってもよい。このような例を、本発明の実施形態１の電解コンデンサとして以下に説明する。
【0015】
【0016】
本明細書中、長さ方向、幅方向、及び、厚み方向を、図１等に示すように、各々、矢印Ｌ、矢印Ｗ、及び、矢印Ｔで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと幅方向Ｗと厚み方向Ｔとは、互いに直交している。
【0017】
本明細書中、電解コンデンサにおいて、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う面をＬＴ面、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿う面をＬＷ面、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿う面をＷＴ面、と言う。
【0018】
樹脂成形体９は、略直方体状であり、長さ方向Ｌに相対する第１端面９ａ及び第２端面９ｂ（ともに、ＷＴ面）と、厚み方向Ｔに相対する底面９ｃ及び上面９ｄ（ともに、ＬＷ面）と、幅方向Ｗに相対する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆ（ともに、ＬＴ面）と、を有している。
【0019】
樹脂成形体９の第１端面９ａ及び第２端面９ｂは、長さ方向Ｌに厳密に直交している必要はない。また、樹脂成形体９の底面９ｃ及び上面９ｄは、厚み方向Ｔに厳密に直交している必要はない。更に、樹脂成形体９の第１側面９ｅ及び第２側面９ｆは、幅方向Ｗに厳密に直交している必要はない。
【0020】
第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａ上に設けられている。第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａから、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの少なくとも一方にわたって延在していることが好ましい。また、第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａから、底面９ｃ及び上面９ｄの少なくとも一方にわたって延在していることが好ましい。
【0021】
第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂ上に設けられている。第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、第１側面９ｅにわたって延在している。第２外部電極１３は、更に、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、第２側面９ｆの一部にわたって延在していることが好ましい。つまり、第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの各一部にわたって延在していることが好ましい。また、第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、底面９ｃ及び上面９ｄの少なくとも一方にわたって延在していることが好ましい。
【0022】
図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。図２に示すように、樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０と、複数のコンデンサ素子２０の周囲を封止する封止樹脂８と、を有している。より具体的には、樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０が厚み方向Ｔに積層された積層体３０と、積層体３０の周囲を封止する封止樹脂８と、を有している。積層体３０において、コンデンサ素子２０同士は、導電性接着剤を介して互いに接合されていてもよい。
【0023】
樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０を有していることが好ましいが、１つのコンデンサ素子２０を有していてもよい。
【0024】
コンデンサ素子２０は、陽極３と、誘電体層５と、陰極７と、を含んでいる。
【0025】
陽極３は、弁作用金属基体３ａを中心に有し、多孔質部３ｂを表面に有している。
【0026】
弁作用金属基体３ａを構成する弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。中でも、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
【0027】
弁作用金属基体３ａの形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。
【0028】
多孔質部３ｂは、弁作用金属基体３ａが塩酸等によりエッチング処理されたエッチング層であることが好ましい。
【0029】
エッチング処理前の弁作用金属基体３ａの厚みは、好ましくは６０μｍ以上であり、また、好ましくは１８０μｍ以下である。エッチング処理後の状態において、エッチングされていない弁作用金属基体３ａの芯部の厚みは、好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは７０μｍ以下である。多孔質部３ｂの厚みは、電解コンデンサ１ａに要求される耐電圧、静電容量等に合わせて設計されるが、図２に示した断面において、弁作用金属基体３ａの両側に設けられた多孔質部３ｂの合計厚みは、好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは１２０μｍ以下である。なお、多孔質部３ｂは、弁作用金属基体３ａの一方の主面上に設けられていてもよい。
【0030】
陽極３は、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出しており、第１外部電極１１に接続されている。
【0031】
誘電体層５は、多孔質部３ｂの表面上に設けられている。
【0032】
誘電体層５は、上述した弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体３ａがアルミニウム箔である場合、弁作用金属基体３ａに対して、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、これらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化処理を行うことにより、誘電体層５となる酸化皮膜が形成される。誘電体層５は多孔質部３ｂの表面に沿って形成されるため、結果的に、誘電体層５には細孔（凹部）が設けられることになる。
【0033】
誘電体層５の厚みは、電解コンデンサ１ａに要求される耐電圧、静電容量等に合わせて設計されるが、好ましくは１０ｎｍ以上であり、また、好ましくは１００ｎｍ以下である。
【0034】
陰極７は、誘電体層５を介して陽極３に対向している。
【0035】
陰極７は、誘電体層５の表面上に設けられた固体電解質層７ａを有している。陰極７は、固体電解質層７ａの表面上に設けられた導電層７ｂを有していることが好ましい。電解コンデンサ１ａは、陰極７の一部として固体電解質層７ａを有しているため、固体電解コンデンサであると言える。
【0036】
なお、本発明の電解コンデンサは、固体電解質に代えて電解液を有する電解コンデンサであってもよいし、固体電解質及び電解液をともに有する電解コンデンサであってもよい。
【0037】
固体電解質層７ａの構成材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とした導電性高分子としては、例えば、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。
【0038】
固体電解質層７ａは、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層５の表面上にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層５の表面に塗工した後で乾燥させる方法、等により形成される。固体電解質層７ａは、上述した処理液又は分散液を、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法等の方法で誘電体層５の表面に塗工することにより、所定の領域に形成される。なお、固体電解質層７ａとして、誘電体層５の細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層５の全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。
【0039】
固体電解質層７ａの厚みは、好ましくは２μｍ以上であり、また、好ましくは２０μｍ以下である。
【0040】
導電層７ｂは、例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、又は、銀ペーストのような導電性ペーストを、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法等の方法で固体電解質層７ａの表面に塗工することにより形成される。
【0041】
導電層７ｂは、上述したようにして形成される、カーボン層、グラフェン層、又は、銀層であることが好ましい。また、導電層７ｂは、カーボン層又はグラフェン層上に銀層が設けられた複合層であってもよいし、カーボンペースト又はグラフェンペーストと銀ペーストとが混合された混合層であってもよい。
【0042】
導電層７ｂの厚みは、好ましくは２μｍ以上であり、また、好ましくは２０μｍ以下である。
【0043】
陰極７、ここでは、導電層７ｂは、樹脂成形体９の第２端面９ｂから露出しており、第２外部電極１３に接続されている。つまり、導電層７ｂは、第２外部電極１３側に陰極引き出し層等で別途引き出されておらず、第２外部電極１３に直に接続されている。
【0044】
封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、樹脂及びフィラーを含むことが好ましい。
【0045】
樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等が好ましく用いられる。
【0046】
フィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等が好ましく用いられる。
【0047】
封止樹脂８としては、固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂とシリカ粒子とを含む材料が好ましく用いられる。
【0048】
樹脂成形体９の成形方法としては、固形の封止樹脂８を用いる場合、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドが好ましく用いられ、コンプレッションモールドがより好ましく用いられる。また、液状の封止樹脂８を用いる場合、ディスペンス法、印刷法等の成形方法が好ましく用いられる。中でも、コンプレッションモールドにより積層体３０の周囲を封止樹脂８で封止して、樹脂成形体９とすることが好ましい。
【0049】
樹脂成形体９では、角部に丸みが付けられていてもよい。樹脂成形体９の角部に丸みを付ける方法としては、例えば、バレル研磨等が用いられる。
【0050】
第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出した陽極３に接続されている。
【0051】
第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから露出した陰極７に接続されている。
【0052】
第１外部電極１１及び第２外部電極１３は、各々、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法、めっき法、及び、スパッタ法からなる群より選択される少なくとも１種の方法により形成されることが好ましい。
【0053】
第１外部電極１１は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有することが好ましい。第１外部電極１１が樹脂成分を含むことにより、第１外部電極１１と封止樹脂８との密着性が高まるため、信頼性が向上する。
【0054】
第２外部電極１３は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有することが好ましい。第２外部電極１３が樹脂成分を含むことにより、第２外部電極１３と封止樹脂８との密着性が高まるため、信頼性が向上する。
【0055】
導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。
【0056】
樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。
【0057】
樹脂電極層は、例えば、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法等の方法により形成される。中でも、樹脂電極層は、スクリーン印刷法で導電性ペーストを塗工することにより形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。樹脂電極層が、スクリーン印刷法で導電性ペーストを塗工することにより形成される場合、浸漬塗布法で導電性ペーストを塗工することにより形成される場合と比較して、第１外部電極１１及び第２外部電極１３が平坦になりやすい。すなわち、第１外部電極１１及び第２外部電極１３の厚みが均一になりやすい。
【0058】
第２外部電極１３が樹脂電極層を有する場合、陰極７は、樹脂電極層を有することが好ましい。より具体的には、陰極７は、樹脂電極層として、カーボン層、グラフェン層、銀層等の導電層７ｂを有することが好ましい。第２外部電極１３及び陰極７がともに樹脂成分を含むことにより、第２外部電極１３と陰極７との密着性が高まるため、信頼性が向上する。
【0059】
第１外部電極１１及び第２外部電極１３の少なくとも一方は、めっき法により形成される、いわゆるめっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、亜鉛・銀・ニッケル層、銀・ニッケル層、ニッケル層、亜鉛・ニッケル・金層、ニッケル・金層、亜鉛・ニッケル・銅層、ニッケル・銅層等が挙げられる。これらのめっき層上には、例えば、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき層とが順に（あるいは、一部のめっき層を除いて）設けられることが好ましい。
【0060】
第１外部電極１１及び第２外部電極１３の少なくとも一方は、樹脂電極層及びめっき層をともに有していてもよい。例えば、第１外部電極１１は、陽極３に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の陽極３とは反対側の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第１外部電極１１は、陽極３に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の陽極３とは反対側の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。
【0061】
図３は、図２中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。なお、図３では、第２外部電極１３の近傍領域におけるコンデンサ素子２０の形状に着目するため、陽極３、誘電体層５、及び、陰極７を省略している。
【0062】
図３に示すように、第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第１側面９ｅ上に設けられた第１電極部分１４を有している。第１電極部分１４は、樹脂成形体９の第１側面９ｅに接する位置で、長さ方向Ｌにおいて最も樹脂成形体９の第１端面９ａ側に位置する第１電極端部１４ａを有している。
【0063】
厚み方向Ｔから見たとき、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域には、長さ方向Ｌにおいて、樹脂成形体９の第２端面９ｂ側に位置する第１領域ＡＲ１と、樹脂成形体９の第２端面９ｂとは反対側に位置しつつ、第１領域ＡＲ１に隣接し、かつ、第１電極端部１４ａを含む第２領域ＡＲ２と、が存在している。
【0064】
第１領域ＡＲ１において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１は、コンデンサ素子２０と第１電極端部１４ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ２よりも短くなっている。電解コンデンサ１ａに第１領域ＡＲ１が存在することにより、コンデンサ素子２０が幅方向Ｗに突出部２１ａだけ大きくなる。よって、コンデンサ素子２０の有効領域が大きくなるため、静電容量が大きくなる。一方、電解コンデンサ１ａでは、コンデンサ素子２０が、封止樹脂８、第１外部電極１１、及び、第２外部電極１３で覆われている。ここで、第１領域ＡＲ１では、コンデンサ素子２０が幅方向Ｗに突出部２１ａだけ大きくなっている分、封止樹脂８の幅方向Ｗにおける長さが小さくなっているが、その封止樹脂８は第１電極部分１４で覆われている。そのため、コンデンサ素子２０が突出部２１ａだけ幅方向Ｗに大きくなっても、酸素、水分等からコンデンサ素子２０が保護される。よって、電解コンデンサ１ａに第１領域ＡＲ１が存在することにより、信頼性を確保しつつ大容量化を実現できる。
【0065】
第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２側面９ｆ上に設けられた第２電極部分１５を有している。第２電極部分１５は、樹脂成形体９の第２側面９ｆに接する位置で、長さ方向Ｌにおいて最も樹脂成形体９の第１端面９ａ側に位置する第２電極端部１５ａを有している。
【0066】
厚み方向Ｔから見たとき、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域には、長さ方向Ｌにおいて、樹脂成形体９の第２端面９ｂ側に位置する第３領域ＡＲ３と、樹脂成形体９の第２端面９ｂとは反対側に位置しつつ、第３領域ＡＲ３に隣接し、かつ、第２電極端部１５ａを含む第４領域ＡＲ４と、が存在している。
【0067】
第３領域ＡＲ３において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３は、コンデンサ素子２０と第２電極端部１５ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ４よりも短くなっている。電解コンデンサ１ａに第３領域ＡＲ３が存在することにより、コンデンサ素子２０が幅方向Ｗに突出部２１ｂだけ大きくなる。よって、コンデンサ素子２０の有効領域が大きくなるため、静電容量が大きくなる。ここで、第３領域ＡＲ３では、コンデンサ素子２０が幅方向Ｗに突出部２１ｂだけ大きくなっている分、封止樹脂８の幅方向Ｗにおける長さが小さくなっているが、その封止樹脂８は第２電極部分１５で覆われている。そのため、コンデンサ素子２０が突出部２１ｂだけ幅方向Ｗに大きくなっても、酸素、水分等からコンデンサ素子２０が保護される。よって、電解コンデンサ１ａに第３領域ＡＲ３が存在することにより、信頼性を確保しつつ大容量化を実現できる。
【0068】
電解コンデンサ１ａでは、第１領域ＡＲ１及び第３領域ＡＲ３が存在することから、信頼性を確保しつつ更なる大容量化を実現できる。このような作用効果は、電解コンデンサ１ａが小型であっても同様に得られる。
【0069】
なお、第１領域ＡＲ１が存在する限り、第３領域ＡＲ３は存在していなくてもよい。この場合でも、上述したように、第１領域ＡＲ１の存在により、信頼性を確保しつつ大容量化を実現できる。
【0070】
電解コンデンサ１ａでは、第１領域ＡＲ１において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１が、長さ方向Ｌに沿って一定である。第１領域ＡＲ１において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１は、ゼロよりも大きくなっている。つまり、コンデンサ素子２０は、第１領域ＡＲ１において、樹脂成形体９の第１側面９ｅで、第２外部電極１３、ここでは、第１電極部分１４に接続されていない。
【0071】
電解コンデンサ１ａでは、第２領域ＡＲ２において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離は、長さ方向Ｌに沿って一定、より具体的には、コンデンサ素子２０と第１電極端部１４ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ２と同じまま一定である。
【0072】
電解コンデンサ１ａでは、第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２が上述した態様であることから、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域において、コンデンサ素子２０の外形は、図３に示すような階段状となる。
【0073】
電解コンデンサ１ａでは、第３領域ＡＲ３において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３が、長さ方向Ｌに沿って一定である。第３領域ＡＲ３において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３は、ゼロよりも大きくなっている。つまり、コンデンサ素子２０は、第３領域ＡＲ３において、樹脂成形体９の第２側面９ｆで、第２外部電極１３、ここでは、第２電極部分１５に接続されていない。
【0074】
電解コンデンサ１ａでは、第４領域ＡＲ４において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離は、長さ方向Ｌに沿って一定、より具体的には、コンデンサ素子２０と第２電極端部１５ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ４と同じまま一定である。
【0075】
電解コンデンサ１ａでは、第３領域ＡＲ３及び第４領域ＡＲ４が上述した態様であることから、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域において、コンデンサ素子２０の外形は、図３に示すような階段状となる。
【0076】
信頼性及び大容量化の観点から、距離Ｗ１は距離Ｗ２に対して、好ましくは０％よりも大きく、５０％以下である。また、距離Ｗ３は距離Ｗ４に対して、好ましくは０％よりも大きく、５０％以下である。
【0077】
距離Ｗ１と距離Ｗ３とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、距離Ｗ２と距離Ｗ４とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【0078】
厚み方向Ｔから見たとき、コンデンサ素子２０は、第２外部電極１３の近傍領域において、幅方向Ｗに突出部２１ａ及び突出部２１ｂだけ大きくなった形状を有している。突出部２１ａ及び突出部２１ｂにおいても、他の領域と同様に、陽極３の多孔質部３ｂの表面上に誘電体層５と陰極７とが順に設けられている。よって、厚み方向Ｔから見たとき、陰極７の外縁は、陽極３の外縁に沿っている。また、コンデンサ素子２０と第２外部電極１３とが幅方向Ｗに対向しない領域において、陽極３の幅方向Ｗにおける長さは、長さ方向Ｌに沿って一定である。
【0079】
コンデンサ素子２０が上述した形状を有しているため、コンデンサ素子２０と第２外部電極１３とが幅方向Ｗに対向する領域でのコンデンサ素子２０の幅方向Ｗにおける最大長さＷａは、コンデンサ素子２０と第２外部電極１３とが幅方向Ｗに対向しない領域でのコンデンサ素子２０の幅方向Ｗにおける最大長さＷｂよりも大きい。最大長さＷａは、樹脂成形体９の第１側面９ｅと第２側面９ｆとの幅方向Ｗにおける距離、ここでは、第２端面９ｂの幅方向Ｗにおける長さと同じであることが好ましい。
【0080】
長さ方向Ｌにおいて、第２領域ＡＲ２の長さは第１領域ＡＲ１の長さに対して、好ましくは０％よりも大きく、５０％以下である。また、長さ方向Ｌにおいて、第４領域ＡＲ４の長さは第３領域ＡＲ３の長さに対して、好ましくは０％よりも大きく、５０％以下である。
【0081】
長さ方向Ｌにおいて、第１領域ＡＲ１の長さと第３領域ＡＲ３の長さとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【0082】
電解コンデンサ１ａでは、第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２が１つずつ存在しているが、第１領域ＡＲ１は複数存在していてもよいし、第２領域ＡＲ２は複数存在していてもよい。例えば、厚み方向Ｔから見たとき、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域には、長さ方向Ｌにおいて、樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かって順に、第２領域ＡＲ２、第１領域ＡＲ１、及び、第２領域ＡＲ２が存在していてもよいし、第２領域ＡＲ２、第１領域ＡＲ１、第２領域ＡＲ２、及び、第１領域ＡＲ１が存在していてもよい。
【0083】
電解コンデンサ１ａでは、第３領域ＡＲ３及び第４領域ＡＲ４が１つずつ存在しているが、第３領域ＡＲ３は複数存在していてもよいし、第４領域ＡＲ４は複数存在していてもよい。例えば、厚み方向Ｔから見たとき、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域には、長さ方向Ｌにおいて、樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かって順に、第４領域ＡＲ４、第３領域ＡＲ３、及び、第４領域ＡＲ４が存在していてもよいし、第４領域ＡＲ４、第３領域ＡＲ３、第４領域ＡＲ４、及び、第３領域ＡＲ３が存在していてもよい。
【0084】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、表面に多孔質部を有する陽極と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層を介して上記陽極に対向する陰極とを含むコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有し、かつ、長さ方向に相対する第１端面及び第２端面と、上記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１側面及び第２側面と、を有する樹脂成形体を形成する、樹脂成形体形成工程と、上記樹脂成形体の上記第１端面上に、上記第１端面から露出した上記陽極に接続された第１外部電極を形成する、第１外部電極形成工程と、上記樹脂成形体の上記第２端面から上記第１側面の一部にわたって延在するように、上記第２端面から露出した上記陰極に接続された第２外部電極を形成する、第２外部電極形成工程と、を備え、上記樹脂成形体形成工程では、上記長さ方向に延びる主部から上記幅方向に第１突出部が突出した形状を有し、かつ、表面に上記多孔質部を有する上記陽極に対して、上記多孔質部の表面上に上記誘電体層と上記陰極とを順に形成し、上記第２外部電極形成工程では、上記長さ方向及び上記幅方向に直交する厚み方向から見たとき、上記第１突出部に対応する上記コンデンサ素子の突出部に上記幅方向に対向する第１電極部分を、上記樹脂成形体の上記第１側面に接する位置で、上記長さ方向において最も上記樹脂成形体の上記第１端面側に位置する第１電極端部を有するように、上記樹脂成形体の上記第１側面上に形成しつつ、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分とが上記幅方向に対向する領域に、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離が、上記コンデンサ素子と上記第１電極端部との上記幅方向における距離よりも短い領域が存在するように、上記第２外部電極を形成する、ことを特徴とする。
【0085】
本発明の電解コンデンサの製造方法において、上記樹脂成形体形成工程では、上記主部から上記幅方向で上記第１突出部とは反対側に第２突出部も突出した形状を有する上記陽極を形成してもよく、上記第２外部電極形成工程では、上記厚み方向から見たとき、上記第２突出部に対応する上記コンデンサ素子の突出部に上記幅方向に対向する第２電極部分を、上記樹脂成形体の上記第２側面に接する位置で、上記長さ方向において最も上記樹脂成形体の上記第１端面側に位置する第２電極端部を有するように、上記樹脂成形体の上記第２側面上に形成しつつ、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分とが上記幅方向に対向する領域に、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分との上記幅方向における距離が、上記コンデンサ素子と上記第２電極端部との上記幅方向における距離よりも短い領域が存在するように、上記第２外部電極を形成してもよい。このような例を、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法、すなわち、図１、図２、及び、図３に示した電解コンデンサ１ａの製造方法として以下に説明する。
【0086】
【0087】
まず、表面に多孔質部３ｂを有する弁作用金属基体３ａを準備する。そして、弁作用金属基体３ａを、例えば、レーザー加工、金型加工等で加工することにより、図４に示すような、長さ方向Ｌに延びる主部５１から幅方向Ｗに第１突出部５２ａが突出し、更に、幅方向Ｗで第１突出部５２ａとは反対側に第２突出部５２ｂも突出した形状を有し、かつ、表面に多孔質部３ｂを有する陽極３を形成する。主部５１の幅方向Ｗにおける長さは、長さ方向Ｌに沿って一定である。
【0088】
次に、陽極３に対して陽極酸化処理を行うことにより、陽極３の多孔質部３ｂの表面上と、陽極３の切断面上とに誘電体層５を形成する。そして、誘電体層５の表面上に、固体電解質層７ａを浸漬塗布法等により形成する。更に、固体電解質層７ａの表面上に、導電層７ｂを浸漬塗布法等により形成する。このように、陽極３の多孔質部３ｂの表面上に、誘電体層５と、固体電解質層７ａ及び導電層７ｂを有する陰極７とを順に形成することにより、図５に示すようなコンデンサ素子２０を形成する。厚み方向Ｔから見たとき、コンデンサ素子２０は、第１突出部５２ａに対応する突出部２１ａと、第２突出部５２ｂに対応する突出部２１ｂと、を有している。また、厚み方向Ｔから見たとき、陰極７の外縁は、陽極３の外縁に沿っている。
【0089】
次に、複数のコンデンサ素子２０を積層した後、コンプレッションモールド等でコンデンサ素子２０の積層体の周囲を封止樹脂８で封止することにより、図６に示すような樹脂成形体９を形成する。樹脂成形体９を形成する際、陽極３が第１端面９ａから露出し、陰極７が第２端面９ｂから露出するように、封止樹脂８で封止する。
【0090】
本工程では、樹脂成形体９を形成する際、複数のコンデンサ素子２０が積層されたコンデンサ素子２０の積層体の周囲を封止樹脂８で封止しているが、１つのコンデンサ素子２０の周囲を封止樹脂８で封止してもよい。
【0091】
＜第１外部電極形成工程＞
図７は、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、第１外部電極形成工程の一例を示す平面模式図である。図７に示すように、樹脂成形体９の第１端面９ａ上に、第１端面９ａから露出した陽極３に接続された第１外部電極１１を形成する。ここでは、図１、図２、及び、図３に示すように、第１外部電極１１を、樹脂成形体９の第１端面９ａから、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの各一部にわたって延在するように形成する。
図７は、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、第１外部電極形成工程の一例を示す平面模式図である。図７に示すように、樹脂成形体９の第１端面９ａ上に、第１端面９ａから露出した陽極３に接続された第１外部電極１１を形成する。ここでは、図１、図２、及び、図３に示すように、第１外部電極１１を、樹脂成形体９の第１端面９ａから、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの各一部にわたって延在するように形成する。
【0092】
本工程では、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法、めっき法、及び、スパッタ法からなる群より選択される少なくとも１種の方法により、第１外部電極１１を形成することが好ましい。この際、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、又は、静電塗装法により、導電成分と樹脂成分とを含む導電性ペーストを用いて、第１外部電極１１、より具体的には、第１外部電極１１としての樹脂電極層を形成することが好ましい。
【0093】
＜第２外部電極形成工程＞
図８は、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、第２外部電極形成工程の一例を示す平面模式図である。図８に示すように、樹脂成形体９の第２端面９ｂから第１側面９ｅの一部にわたって延在するように、第２端面９ｂから露出した陰極７に接続された第２外部電極１３を形成する。ここでは、図１、図２、及び、図３に示すように、第２外部電極１３を、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの各一部にわたって延在するように形成する。
図８は、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法について、第２外部電極形成工程の一例を示す平面模式図である。図８に示すように、樹脂成形体９の第２端面９ｂから第１側面９ｅの一部にわたって延在するように、第２端面９ｂから露出した陰極７に接続された第２外部電極１３を形成する。ここでは、図１、図２、及び、図３に示すように、第２外部電極１３を、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、底面９ｃ、上面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの各一部にわたって延在するように形成する。
【0094】
本工程では、第２外部電極１３を形成する際、厚み方向Ｔから見たとき、第１突出部５２ａに対応するコンデンサ素子２０の突出部２１ａに幅方向Ｗに対向する第１電極部分１４を、樹脂成形体９の第１側面９ｅ上に形成する。第１電極部分１４は、樹脂成形体９の第１側面９ｅに接する位置で、長さ方向Ｌにおいて最も樹脂成形体９の第１端面９ａ側に位置する第１電極端部１４ａを有している。このように第１電極部分１４を形成しつつ、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域に、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１が、コンデンサ素子２０と第１電極端部１４ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ２よりも短い領域、ここでは、第１領域ＡＲ１が存在するように、第２外部電極１３を形成する。第１領域ＡＲ１において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１は、長さ方向Ｌに沿って一定である。
【0095】
また、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域には、長さ方向Ｌにおいて、樹脂成形体９の第２端面９ｂ側に位置する第１領域ＡＲ１に加えて、樹脂成形体９の第２端面９ｂとは反対側に位置しつつ、第１領域ＡＲ１に隣接し、かつ、第１電極端部１４ａを含む第２領域ＡＲ２が存在している。第２領域ＡＲ２において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離は、長さ方向Ｌに沿って一定、より具体的には、コンデンサ素子２０と第１電極端部１４ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ２と同じまま一定である。
【0096】
本工程では、第２外部電極１３を形成する際、厚み方向Ｔから見たとき、第２突出部５２ｂに対応するコンデンサ素子２０の突出部２１ｂに幅方向Ｗに対向する第２電極部分１５を、樹脂成形体９の第２側面９ｆ上に形成する。第２電極部分１５は、樹脂成形体９の第２側面９ｆに接する位置で、長さ方向Ｌにおいて最も樹脂成形体９の第１端面９ａ側に位置する第２電極端部１５ａを有している。このように第２電極部分１５を形成しつつ、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域に、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３が、コンデンサ素子２０と第２電極端部１５ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ４よりも短い領域、ここでは、第３領域ＡＲ３が存在するように、第２外部電極１３を形成する。第３領域ＡＲ３において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３は、長さ方向Ｌに沿って一定である。
【0097】
また、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域には、長さ方向Ｌにおいて、樹脂成形体９の第２端面９ｂ側に位置する第３領域ＡＲ３に加えて、樹脂成形体９の第２端面９ｂとは反対側に位置しつつ、第３領域ＡＲ３に隣接し、かつ、第２電極端部１５ａを含む第４領域ＡＲ４が存在している。第４領域ＡＲ４において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離は、長さ方向Ｌに沿って一定、より具体的には、コンデンサ素子２０と第２電極端部１５ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ４と同じまま一定である。
【0098】
本工程では、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法、めっき法、及び、スパッタ法からなる群より選択される少なくとも１種の方法により、第２外部電極１３を形成することが好ましい。この際、浸漬塗布法、スクリーン印刷法、転写法、インクジェット印刷法、ディスペンス法、スプレーコート法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、又は、静電塗装法により、導電成分と樹脂成分とを含む導電性ペーストを用いて、第２外部電極１３、より具体的には、第２外部電極１３としての樹脂電極層を形成することが好ましい。
【0099】
第１外部電極形成工程と第２外部電極形成工程とは、異なるタイミングで行われてもよいし、同じタイミングで行われてもよい。両工程が異なるタイミングで行われる場合、これらの順序は特に限定されない。
【0100】
【0101】
［実施形態２］
本発明の電解コンデンサにおいて、上記陰極は、上記第１領域において、上記樹脂成形体の上記第１側面でも上記第２外部電極に接続されていてもよい。また、本発明の電解コンデンサにおいて、上記陰極は、上記第３領域において、上記樹脂成形体の上記第２側面でも上記第２外部電極に接続されていてもよい。このような例を、本発明の実施形態２の電解コンデンサとして以下に説明する。本発明の実施形態２の電解コンデンサは、陰極と第２外部電極との接続態様以外、本発明の実施形態１の電解コンデンサと同様である。
本発明の電解コンデンサにおいて、上記陰極は、上記第１領域において、上記樹脂成形体の上記第１側面でも上記第２外部電極に接続されていてもよい。また、本発明の電解コンデンサにおいて、上記陰極は、上記第３領域において、上記樹脂成形体の上記第２側面でも上記第２外部電極に接続されていてもよい。このような例を、本発明の実施形態２の電解コンデンサとして以下に説明する。本発明の実施形態２の電解コンデンサは、陰極と第２外部電極との接続態様以外、本発明の実施形態１の電解コンデンサと同様である。
【0102】
図９は、本発明の実施形態２の電解コンデンサを示す断面模式図である。図９に示した電解コンデンサ１ｂでは、コンデンサ素子２０が、第１領域ＡＲ１において、樹脂成形体９の第１側面９ｅで、第２外部電極１３、ここでは、第１電極部分１４に接続されている。つまり、第１領域ＡＲ１において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１がゼロとなっている。ここで、コンデンサ素子２０では、樹脂成形体９の第１側面９ｅで陰極７が露出しているため、陰極７は、第１領域ＡＲ１において、樹脂成形体９の第１側面９ｅで第２外部電極１３に接続されている。これにより、コンデンサ素子２０の有効領域が大きくなるため、静電容量が大きくなる。また、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７と第２外部電極１３との接触面積の増加により密着性が高まるため、信頼性が向上する。
【0103】
また、コンデンサ素子２０は、第３領域ＡＲ３において、樹脂成形体９の第２側面９ｆで、第２外部電極１３、ここでは、第２電極部分１５に接続されている。つまり、第３領域ＡＲ３において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３がゼロとなっている。ここで、コンデンサ素子２０では、樹脂成形体９の第２側面９ｆで陰極７が露出しているため、陰極７は、第３領域ＡＲ３において、樹脂成形体９の第２側面９ｆで第２外部電極１３に接続されている。これにより、コンデンサ素子２０の有効領域が大きくなるため、静電容量が大きくなる。また、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７と第２外部電極１３との接触面積の増加により密着性が高まるため、信頼性が向上する。
【0104】
以上のことから、陰極７は、樹脂成形体９の第２端面９ｂに加えて、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの両方でも第２外部電極１３に接続されている。これにより、電解コンデンサ１ｂでは、電解コンデンサ１ａと比較して、コンデンサ素子２０の有効領域が大幅に大きくなるため、静電容量が大幅に大きくなる。
【0105】
なお、陰極７は、樹脂成形体９の第２端面９ｂに加えて、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの一方でも第２外部電極１３に接続されていてもよい。すなわち、陰極７は、樹脂成形体９の第２端面９ｂ及び第１側面９ｅで第２外部電極１３に接続されていてもよいし、樹脂成形体９の第２端面９ｂ及び第２側面９ｆで第２外部電極１３に接続されていてもよい。
【0106】
本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法、すなわち、図９に示した電解コンデンサ１ｂの製造方法は、樹脂成形体形成工程で樹脂成形体を形成する際、陽極が第１端面から露出し、陰極が第２端面に加えて第１側面及び第２側面の両方でも露出するように、封止樹脂で封止すること以外、本発明の実施形態１の電解コンデンサの製造方法と同様である。
【0107】
［実施形態３］
本発明の電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分とが上記幅方向に対向する領域において、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離は、上記長さ方向に沿って上記樹脂成形体の上記第２端面に向かうにつれて小さくなっていてもよい。また、本発明の電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分とが上記幅方向に対向する領域において、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分との上記幅方向における距離は、上記長さ方向に沿って上記樹脂成形体の上記第２端面に向かうにつれて小さくなっていてもよい。このような例を、本発明の実施形態３の電解コンデンサとして以下に説明する。本発明の実施形態３の電解コンデンサは、コンデンサ素子の形状以外、本発明の実施形態２の電解コンデンサと同様である。
本発明の電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分とが上記幅方向に対向する領域において、上記コンデンサ素子と上記第１電極部分との上記幅方向における距離は、上記長さ方向に沿って上記樹脂成形体の上記第２端面に向かうにつれて小さくなっていてもよい。また、本発明の電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分とが上記幅方向に対向する領域において、上記コンデンサ素子と上記第２電極部分との上記幅方向における距離は、上記長さ方向に沿って上記樹脂成形体の上記第２端面に向かうにつれて小さくなっていてもよい。このような例を、本発明の実施形態３の電解コンデンサとして以下に説明する。本発明の実施形態３の電解コンデンサは、コンデンサ素子の形状以外、本発明の実施形態２の電解コンデンサと同様である。
【0108】
図１０は、本発明の実施形態３の電解コンデンサを示す断面模式図である。図１０に示した電解コンデンサ１ｃでは、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１が、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて小さくなっている。つまり、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域には、第１領域ＡＲ１のみが存在している。これにより、コンデンサ素子２０の有効領域が大きくなるため、静電容量が大きくなる。
【0109】
コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域では、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１が、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて小さくなっていればよい。このような態様には、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１が、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて小さくなる過程で途中からゼロになる、図１０に示すような態様が含まれる。コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１がゼロになると、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７が、樹脂成形体９の第２端面９ｂに加えて第１側面９ｅでも第２外部電極１３に接続されることになる。この場合、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７と第２外部電極１３との接触面積の増加により密着性が高まるため、信頼性が向上する。
【0110】
なお、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１は、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて小さくなり続けていてもよい。
【0111】
コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１は、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて、一次関数的に小さくなっていてもよい。この場合、第１領域ＡＲ１におけるコンデンサ素子２０の外縁は、図１０に示すように、直線で構成される。
【0112】
コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１は、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて、指数関数的に小さくなっていてもよいし、対数関数的に小さくなっていてもよい。この場合、第１領域ＡＲ１におけるコンデンサ素子２０の外縁は、曲線で構成される。また、第１領域ＡＲ１におけるコンデンサ素子２０の外縁は、指数関数及び対数関数以外の特定の関数で表される曲線で構成されていてもよいし、特定の関数で表せない曲線で構成されていてもよい。
【0113】
また、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３が、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて小さくなっている。つまり、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域には、第３領域ＡＲ３のみが存在している。これにより、コンデンサ素子２０の有効領域が大きくなるため、静電容量が大きくなる。
【0114】
コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域では、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３が、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて小さくなっていればよい。このような態様には、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３が、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて小さくなる過程で途中からゼロになる、図１０に示すような態様が含まれる。コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３がゼロになると、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７が、樹脂成形体９の第２端面９ｂに加えて第２側面９ｆでも第２外部電極１３に接続されることになる。この場合、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７と第２外部電極１３との接触面積の増加により密着性が高まるため、信頼性が向上する。
【0115】
なお、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３は、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて小さくなり続けていてもよい。
【0116】
コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３は、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて、一次関数的に小さくなっていてもよい。この場合、第３領域ＡＲ３におけるコンデンサ素子２０の外縁は、図１０に示すように、直線で構成される。
【0117】
コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３は、長さ方向Ｌに沿って樹脂成形体９の第２端面９ｂに向かうにつれて、指数関数的に小さくなっていてもよいし、対数関数的に小さくなっていてもよい。この場合、第３領域ＡＲ３におけるコンデンサ素子２０の外縁は、曲線で構成される。また、第３領域ＡＲ３におけるコンデンサ素子２０の外縁は、指数関数及び対数関数以外の特定の関数で表される曲線で構成されていてもよいし、特定の関数で表せない曲線で構成されていてもよい。
【0118】
電解コンデンサ１ｃでは、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７が、樹脂成形体９の第２端面９ｂに加えて、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの両方でも第２外部電極１３に接続されているが、第１側面９ｅ及び第２側面９ｆの両方で第２外部電極１３に接続されていなくてもよい。すなわち、陰極７は、電解コンデンサ１ａと同様に、樹脂成形体９の第２端面９ｂのみで第２外部電極１３に接続されていてもよいし、樹脂成形体９の第２端面９ｂ及び第１側面９ｅで第２外部電極１３に接続されていてもよいし、樹脂成形体９の第２端面９ｂ及び第２側面９ｆで第２外部電極１３に接続されていてもよい。
【0119】
本発明の実施形態３の電解コンデンサの製造方法、すなわち、図１０に示した電解コンデンサ１ｃの製造方法は、樹脂成形体形成工程において、第１突出部及び第２突出部の形状が、各々、図１０に示した突出部及び突出部の形状と同じになるように陽極を形成すること以外、本発明の実施形態２の電解コンデンサの製造方法と同様である。
【実施例】
【0120】
以下、本発明の電解コンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。以下の実施例では、本発明の電解コンデンサとして固体電解コンデンサを示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【0121】
［実施例１］
実施例１の固体電解コンデンサを、以下の方法で製造した。
実施例１の固体電解コンデンサを、以下の方法で製造した。
【0122】
＜樹脂成形体形成工程＞
まず、弁作用金属基体としてのアルミニウム箔を中心に有し、多孔質部としてのエッチング層を表面に有するアルミニウム化成箔を準備した。次に、そのアルミニウム化成箔をレーザー加工で切断することにより、図４に示した構成を有する陽極を形成した。
まず、弁作用金属基体としてのアルミニウム箔を中心に有し、多孔質部としてのエッチング層を表面に有するアルミニウム化成箔を準備した。次に、そのアルミニウム化成箔をレーザー加工で切断することにより、図４に示した構成を有する陽極を形成した。
【0123】
次に、陽極をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して陽極酸化処理を行うことにより、陽極の切断面上に誘電体層を形成した。そして、得られた構造物をポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）の水分散体に浸漬した後、乾燥することにより、誘電体層の表面上に固体電解質層を形成した。更に、得られた構造物をカーボンペーストに浸漬した後、銀ペーストに浸漬することにより、固体電解質層の表面上に、カーボン層及び銀層が順に積層された導電層を形成した。これらにより、図５に示した構成を有するコンデンサ素子を形成した。
【0124】
次に、複数のコンデンサ素子を積層した後、コンデンサ素子の積層体の周囲を、エポキシ樹脂及びシリカ粒子を含む封止樹脂で封止することにより、図９に示した構成を有する樹脂成形体を形成した。
【0125】
＜第１外部電極形成工程＞
樹脂成形体を銀ペーストに浸漬することにより、第１外部電極を、樹脂成形体の第１端面から、底面、上面、第１側面、及び、第２側面の各一部にわたって延在するように形成した。
樹脂成形体を銀ペーストに浸漬することにより、第１外部電極を、樹脂成形体の第１端面から、底面、上面、第１側面、及び、第２側面の各一部にわたって延在するように形成した。
【0126】
＜第２外部電極形成工程＞
樹脂成形体を銀ペーストに浸漬することにより、第２外部電極を、樹脂成形体の第２端面から、底面、上面、第１側面、及び、第２側面の各一部にわたって延在するように形成した。この際、第２外部電極を、図９に示した構成の第１電極部分及び第２電極部分を有するように形成した。
樹脂成形体を銀ペーストに浸漬することにより、第２外部電極を、樹脂成形体の第２端面から、底面、上面、第１側面、及び、第２側面の各一部にわたって延在するように形成した。この際、第２外部電極を、図９に示した構成の第１電極部分及び第２電極部分を有するように形成した。
【0127】
以上により、図９に示した構成を有する実施例１の固体電解コンデンサを製造した。
【0128】
［比較例１］
図１１は、比較例１の固体電解コンデンサを示す断面模式図である。樹脂成形体形成工程において、陽極の幅方向における長さが長さ方向に沿って一定となるようにアルミニウム化成箔を切断したこと以外、実施例１の固体電解コンデンサと同様にして、比較例１の固体電解コンデンサを製造した。つまり、図１１に示すように、比較例１の固体電解コンデンサ１０１ａでは、厚み方向Ｔから見たとき、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１が、長さ方向Ｌに沿って一定、より具体的には、コンデンサ素子２０と第１電極端部１４ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ２と同じまま一定であった。また、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３が、長さ方向Ｌに沿って一定、より具体的には、コンデンサ素子２０と第２電極端部１５ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ４と同じまま一定であった。
図１１は、比較例１の固体電解コンデンサを示す断面模式図である。樹脂成形体形成工程において、陽極の幅方向における長さが長さ方向に沿って一定となるようにアルミニウム化成箔を切断したこと以外、実施例１の固体電解コンデンサと同様にして、比較例１の固体電解コンデンサを製造した。つまり、図１１に示すように、比較例１の固体電解コンデンサ１０１ａでは、厚み方向Ｔから見たとき、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４とが幅方向Ｗに対向する領域において、コンデンサ素子２０と第１電極部分１４との幅方向Ｗにおける距離Ｗ１が、長さ方向Ｌに沿って一定、より具体的には、コンデンサ素子２０と第１電極端部１４ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ２と同じまま一定であった。また、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５とが幅方向Ｗに対向する領域において、コンデンサ素子２０と第２電極部分１５との幅方向Ｗにおける距離Ｗ３が、長さ方向Ｌに沿って一定、より具体的には、コンデンサ素子２０と第２電極端部１５ａとの幅方向Ｗにおける距離Ｗ４と同じまま一定であった。
【0129】
［比較例２］
図１２は、比較例２の固体電解コンデンサを示す断面模式図である。第１外部電極形成工程において第１外部電極を樹脂成形体の第１端面上のみに形成し、第２外部電極形成工程において第２外部電極を樹脂成形体の第２端面上のみに形成したこと以外、実施例１の固体電解コンデンサと同様にして、比較例２の固体電解コンデンサを製造した。つまり、図１２に示すように、比較例２の固体電解コンデンサ１０１ｂでは、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７が樹脂成形体９の第１側面９ｅ及び第２側面９ｆから露出していた。
図１２は、比較例２の固体電解コンデンサを示す断面模式図である。第１外部電極形成工程において第１外部電極を樹脂成形体の第１端面上のみに形成し、第２外部電極形成工程において第２外部電極を樹脂成形体の第２端面上のみに形成したこと以外、実施例１の固体電解コンデンサと同様にして、比較例２の固体電解コンデンサを製造した。つまり、図１２に示すように、比較例２の固体電解コンデンサ１０１ｂでは、コンデンサ素子２０、ここでは、陰極７が樹脂成形体９の第１側面９ｅ及び第２側面９ｆから露出していた。
【0130】
［評価］
実施例１、比較例１、及び、比較例２の固体電解コンデンサについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１、比較例１、及び、比較例２の固体電解コンデンサについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
【0131】
＜静電容量＞
各例の固体電解コンデンサについて、静電容量を測定した。
各例の固体電解コンデンサについて、静電容量を測定した。
【0132】
＜高温試験＞
各例の固体電解コンデンサに対して、温度１０５℃の環境下で１０００時間放置する高温試験を行った。そして、高温試験によるＥＳＲ（等価直列抵抗）の変化を、「高温試験後でのＥＳＲ」／「高温試験前でのＥＳＲ」として測定した。
各例の固体電解コンデンサに対して、温度１０５℃の環境下で１０００時間放置する高温試験を行った。そして、高温試験によるＥＳＲ（等価直列抵抗）の変化を、「高温試験後でのＥＳＲ」／「高温試験前でのＥＳＲ」として測定した。
【0133】
＜高湿試験＞
各例の固体電解コンデンサに対して、温度６０℃、湿度９３％の環境下で１０００時間放置する高湿試験を行った。そして、高湿試験によるＥＳＲの変化を、「高湿試験後でのＥＳＲ」／「高湿試験前でのＥＳＲ」として測定した。
各例の固体電解コンデンサに対して、温度６０℃、湿度９３％の環境下で１０００時間放置する高湿試験を行った。そして、高湿試験によるＥＳＲの変化を、「高湿試験後でのＥＳＲ」／「高湿試験前でのＥＳＲ」として測定した。
【0134】
【表1】
【0135】
表１に示すように、実施例１の固体電解コンデンサでは、比較例１の固体電解コンデンサと比較して、高温試験及び高湿試験の各試験によるＥＳＲの変化が同等であったものの、静電容量が大きくなった。
【0136】
表１に示すように、実施例１の固体電解コンデンサでは、比較例２の固体電解コンデンサと比較して、静電容量が同等であったものの、高温試験及び高湿試験の各試験によるＥＳＲの変化が小さかった。つまり、実施例１の固体電解コンデンサでは、高温環境及び高湿環境といった外部環境からの影響が抑制されつつ、陰極と第２外部電極との密着性が高いと言え、信頼性に優れていることが分かった。
【0137】
以上より、実施例１の固体電解コンデンサでは、信頼性を確保しつつ大容量化を実現できることが分かった。
【符号の説明】
【0138】
１ａ、１ｂ、１ｃ 電解コンデンサ
３ 陽極
３ａ 弁作用金属基体
３ｂ 多孔質部
５ 誘電体層
７ 陰極
７ａ 固体電解質層
７ｂ 導電層
８ 封止樹脂
９ 樹脂成形体
９ａ 樹脂成形体の第１端面
９ｂ 樹脂成形体の第２端面
９ｃ 樹脂成形体の底面
９ｄ 樹脂成形体の上面
９ｅ 樹脂成形体の第１側面
９ｆ 樹脂成形体の第２側面
１１ 第１外部電極
１３ 第２外部電極
１４ 第１電極部分
１４ａ 第１電極端部
１５ 第２電極部分
１５ａ 第２電極端部
２０ コンデンサ素子
２１ａ、２１ｂ 突出部
３０ 積層体
５１ 主部
５２ａ 第１突出部
５２ｂ 第２突出部
１０１ａ、１０１ｂ 固体電解コンデンサ
ＡＲ１ 第１領域
ＡＲ２ 第２領域
ＡＲ３ 第３領域
ＡＲ４ 第４領域
Ｌ 長さ方向
Ｔ 厚み方向
Ｗ 幅方向
Ｗ１ コンデンサ素子と第１電極部分との幅方向における距離
Ｗ２ コンデンサ素子と第１電極端部との幅方向における距離
Ｗ３ コンデンサ素子と第２電極部分との幅方向における距離
Ｗ４ コンデンサ素子と第２電極端部との幅方向における距離
Ｗａ コンデンサ素子と第２外部電極とが幅方向に対向する領域でのコンデンサ素子の幅方向における最大長さ
Ｗｂ コンデンサ素子と第２外部電極とが幅方向に対向しない領域でのコンデンサ素子の幅方向における最大長さ
３ 陽極
３ａ 弁作用金属基体
３ｂ 多孔質部
５ 誘電体層
７ 陰極
７ａ 固体電解質層
７ｂ 導電層
８ 封止樹脂
９ 樹脂成形体
９ａ 樹脂成形体の第１端面
９ｂ 樹脂成形体の第２端面
９ｃ 樹脂成形体の底面
９ｄ 樹脂成形体の上面
９ｅ 樹脂成形体の第１側面
９ｆ 樹脂成形体の第２側面
１１ 第１外部電極
１３ 第２外部電極
１４ 第１電極部分
１４ａ 第１電極端部
１５ 第２電極部分
１５ａ 第２電極端部
２０ コンデンサ素子
２１ａ、２１ｂ 突出部
３０ 積層体
５１ 主部
５２ａ 第１突出部
５２ｂ 第２突出部
１０１ａ、１０１ｂ 固体電解コンデンサ
ＡＲ１ 第１領域
ＡＲ２ 第２領域
ＡＲ３ 第３領域
ＡＲ４ 第４領域
Ｌ 長さ方向
Ｔ 厚み方向
Ｗ 幅方向
Ｗ１ コンデンサ素子と第１電極部分との幅方向における距離
Ｗ２ コンデンサ素子と第１電極端部との幅方向における距離
Ｗ３ コンデンサ素子と第２電極部分との幅方向における距離
Ｗ４ コンデンサ素子と第２電極端部との幅方向における距離
Ｗａ コンデンサ素子と第２外部電極とが幅方向に対向する領域でのコンデンサ素子の幅方向における最大長さ
Ｗｂ コンデンサ素子と第２外部電極とが幅方向に対向しない領域でのコンデンサ素子の幅方向における最大長さ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】