図１は、打抜き加工方法、特に本明細書で論じられる複層打抜き加工方法を用いて適切に製造することができる金属部品１０の例を提供する。この例では、金属部品１０は、中央孔１２と、打抜きディスク１１の円周に沿って配置された一連の凹所１３とを備えた打抜きディスク１１の形をとる。打抜きディスク１１の外側輪郭および内側輪郭の両方が形成される、すなわち、基本材料から、特に電磁鋼から、同時に１回の切断または別個の打抜き段階での何回かの順々の部分的切断のどちらかで切り取られる。この特定のタイプの打抜きディスク１１は、多数のそのような打抜きディスク１１からなる、電動機の回転子用の積層体で使用される。このような回転子では、打抜きディスク１１の中央孔１２は回転子のシャフトを収容し、打抜きディスク１１の前記凹所１３は銅線巻線などの導電性材料を収容する。回転子の積層体の個々の打抜きディスク１１間には、通常、いわゆる渦電流損失を低減するために電気絶縁部層が設けられ、該電気絶縁部層は、通常、打抜きディスクの少なくとも片面、好ましくは両面を接着ワニスやいわゆるバックラック（Ｂａｃｋｌａｃｋ）などの非導電層でコーティングすることによって設けられる。 図２Ａ～図２Ｆは、打抜きディスク１１または金属部品１０を製造するための一般的な複層打抜き加工方法を示している。図２Ａ～図２Ｆはそれぞれ、２枚以上（ここでは４枚）の互いに積み重ねられた基本材料５０のストリップを備える層状の基本材料５１からそのような金属部品１０を切り取るために使用される打抜き装置９０の簡略断面図を表す。打抜き装置９０は、打抜きパンチ３０、カウンタパンチ４０、打抜き材押さえ７０および打抜きダイ８０を含む。打抜き材押さえ７０および打抜きダイ８０はそれぞれ、打抜きパンチ３０およびカウンタパンチ４０が収容されるそれぞれのキャビティ７１，８１を画定し、これらのキャビティ７１，８１は、金属部品１０（の輪郭）に対応するように形作られている。カウンタパンチ４０を使用するこの特定のタイプの打抜き加工方法／打抜き装置９０は、それ自体知られており、すなわち精密打抜きとして知られている。 図２Ａでは、打抜き装置９０は、第１の開いた状態で示され、この状態では打抜きパンチ３０は、打抜き材押さえ７０内に完全に後退し、カウンタパンチ４０は、打抜きダイ８０内に完全に後退し、またこの状態では、打抜き材押さえ７０と打抜きダイ８０とは、破線の矢印によって概略的に示すように、層状の基本材料５１を挿入するのにかつ／または層状の基本材料５１を打抜き装置９０に対して前進させるのに少なくとも十分に互いに離間している。 図２Ｂでは、打抜き材押さえ７０と打抜きダイ８０とが互いに向かって移動して、打抜き材押さえ７０と打抜きダイ８０との間に層状の基本材料５１を挟持した後の打抜き装置９０が示されている。 図２Ｃでは、打抜きパンチ３０とカウンタパンチ４０とが互いに向かって移動して、打抜きパンチ３０とカウンタパンチ４０との間にも層状の基本材料５１を挟持した後の打抜き装置９０が示されている。 図２Ｄおよび図２Ｅでは、打抜きパンチ３０およびカウンタパンチ４０の組合せを打抜きダイ８０に対して強制的に移動させることによって、層状の基本材料５１の各基本材料ストリップ５０から金属部品１０を切り取るステップが示されている。特に、図２Ｄでは、そのような切取りの間の打抜き装置９０が示され、図２Ｅでは、金属部品１０が完全に切り取られた後、すなわち層状の基本材料５１から切り離された後であるが打抜きパンチ３０とカウンタパンチ４０との間にまだ保持されている、打抜き装置９０が示されている。 図２Ｆでは、打抜き装置９０は、第２の開いた状態で示され、この状態では、打抜きパンチ３０は、打抜き材押さえ７０内に完全に後退し、またこの状態ではカウンタパンチ４０は、金属部品１０を打抜きダイ８０のキャビティ８１から上方に押し出して打抜き装置９０からの金属部品１０の取出しを可能にした後に、打抜きダイ８０から突出している。そのような取出しの後、打抜き装置９０は、図２Ａなどに示したその第１の開いた状態に戻る。 図３は、複層打抜き加工方法および該複層打抜き加工方法で用いられる打抜き装置９０の拡大、ならびに複層打抜き加工方法および打抜き装置９０を用いて得られた金属部品１０の切断縁部の断面を提供する。特に、図３では、４層の基本材料５１が適用されている。図３は、層状の基本材料５１の中間層が打抜きダイ４０のキャビティ内に引き込まれかつ／または曲げ込まれる現象、すなわち、実際の打抜き中の、つまり層状の基本材料５１の切断中の打抜きパンチ３０の移動による塑性変形を示している。その結果、金属部品１０は、その切断縁部１００またはその近くで顕著な塑性変形、すなわち縁部変形ＥＤを示す。 本開示によれば、有利には、基本材料の化学組成または上述の打抜き装置９０の構造それ自体を変更することなく、従前の複層打抜き加工方法を改善することができ、特に、金属部品１０の縁部変形ＥＤを低減することができる。むしろ、本開示によれば、新規の一連の加工フローが提供され、その第１の実施形態が図４に示されている。合金化、鋳造、精錬、圧延、切断、焼なましなどの適切で一般的に知られている加工ステップによって適切なストック材料が準備された後、基本材料は最終的に、新規の複層打抜き加工方法の第１のステップで冷間圧延によって目的の厚さに準備される。次に、第２の加工ステップで、基本材料のいくつかの層５０が組み合わされ、すなわち積み重ねられて、層状の基本材料５１になる。第３の加工ステップでは、層状の基本材料５１が打抜き装置９０に供給され、金属部品１０が打ち抜かれる。層状の基本材料５１は加工硬化された微細構造を有するので、層状の基本材料５１は比較的脆く、したがって、剪断前に塑性変形しにくい傾向にある。その結果、金属部品１０の切断縁部またはその近くで打抜きにおける前記縁部変形が低減される。その後、新規の複層打抜き加工方法の第４の加工ステップにおいて、金属部品１０は、少なくとも脆性を低減するために、より一般的には、金属部品１０の機械的、電気的および／または磁気的な特性、電磁特性を改善するために、焼なまし熱処理または焼ならし熱処理を受ける。金属部品１０の制御された冷却による焼なましは、通常、この後者の点で最適な結果を達成するために、空冷による焼ならしよりも好ましいことに留意されたい。 もちろん、必要に応じて、バリ取り、コーティング、溶接などの金属部品１０のさらなる加工を、新規の一連の加工フロー全体に含めることができる。これらのさらなる加工ステップは、図４に示すように、焼なましまたは焼ならしの前記加工ステップの前または後のいずれかに含めることができる。しかしながら、これらのさらなる加工ステップが金属部品の意図される用途に関して金属部品の微細構造に悪影響を与える場合、そのようなさらなる加工ステップは、焼なましまたは焼ならしの前記加工ステップの前に行うのが好ましい。 また、の新規の複層打抜きプロセスの前記第１の加工ステップと第２の加工ステップとの間に、冷間圧延された基本材料のプレートを適切な幅のストリップ５０に切断するためのスリット加工などのさらなる加工を含めることができる。しかしながら、冷間圧延後かつ打抜き前に、基本材料は、基本材料の加工硬化された微細構造を保持するために、いかなる場合でもその再結晶温度まで加熱されない。 さらに、本開示によれば、複層打抜き加工方法から生じる金属部品１０の縁部変形ＥＤは、層状の基本材料５１の層５０間の摩擦を増加させることによってさらに低減することができる。それに加えて、図５に示されている新規の複層打抜き加工方法の第２の実施形態では、基本材料５０の表面を酸化する追加の加工ステップが複層打抜き加工方法に含まれている。特に、そのような追加の酸化加工ステップは、冷間圧延を行う前記第１の加工ステップの後、かつ積み重ねを行う前記第２の加工ステップの前またはその一部として、新規の一連の加工フローに含まれる。酸化された後の基本材料の表面は、層状の基本材料５１の個々の層５０の間に非常に高い摩擦を発現させ、これは、前記縁部変形ＥＤを低減するために望ましい。 前述の説明の全体および添付図面のすべての詳細に加えて、添付の一連の請求項のすべての特徴にも関係するとともに包含する。特許請求の範囲の括弧で囲まれた参照は、その範囲を限定するものではなく、ただ単にそれぞれの特徴の非拘束的な例として提供されている。特許請求されている特徴は、所定の製品または所定の加工方法では個別に適用できるが、場合によっては、そのような特徴の２つ以上のいかなる組合せも所定の製品または所定の加工方法において適用することもできる。 本開示によって表される一または複数の発明は、本明細書で明示的に言及される実施形態および／または例に限定されず、それらの修正、変更および実用的な応用、特に、関連分野の当業者の想到範囲内にあるものも包含する。