特許7401510IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

基板処理装置及び温度制御方法に関するものであり、より詳細には、高圧の処理流体を利用して基板を処理する基板処理装置及び前記基板処理装置が有するチャンバに伝達される処理流体を貯蔵するタンク内の温度制御方法に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、処理流体の温度を効率的に調節することができる温度制御方法及び基板処理装置を提供することを一目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、温度制御方法を提供する。チャンバに伝達される処理流体を貯蔵するタンク内の温度制御方法は、前記タンクが有する内部空間に前記処理流体を供給し、前記内部空間で前記処理流体を加熱し、加熱された前記処理流体を前記チャンバに伝達するが、前記内部空間の温度は、前記内部空間の圧力を測定し、測定された前記圧力に根拠して前記内部空間の温度が調節されることができる。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施例によれば、処理流体の温度を効率的に調節することができる。

また、本発明の一実施例によれば、オーバーシューテング現象が発生されることを最小化できる。

また、本発明の一実施例によれば、タンクの内部空間の温度及び圧力を効果的に制御することができる。

また、本発明の一実施例によれば、タンクの内部空間の温度を精密に制御することができる。

本発明の効果が上述した効果らに限定されるものではなく、言及されない効果らは本明細書及び添付された図面らから本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 超臨界乾燥工程を遂行する一般的な基板処理装置を見せてくれる図面である。
【図2】 図１のタンクの内部空間の圧力及び温度変化、そして、超臨界チャンバの処理空間の圧力変化を見せてくれるグラフである。
【図3】 本発明の一実施例による基板処理装置を見せてくれる図面である。
【図4】 図３の液処理チャンバに提供される基板処理装置を見せてくれる図面である。
【図5】 図３の乾燥チャンバに提供される基板処理装置を見せてくれる図面である。
【図6】 図５の流体供給ユニットの姿を概略的に示した図面である。
【図7】 図６の第２温度調節部材の断面を見せてくれる図面である。
【図8】 図６のバイメタルの機能を概略的に示した図面である。
【図9】 図６のタンクの内部空間の圧力及び温度変化、そして、チャンバの処理空間の圧力変化を見せてくれるグラフである。
【図10】 本発明の他の実施例による流体供給ユニットの姿を概略的に示した図面である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ ガス供給ユニット ２ タンク ３ 内部空間 ４ ヒーター ５ 第１ガス供給管 ６ 第２ガス供給管 ７ 温度センサー ８ 圧力センサー ９ 超臨界チャンバ Ａ 第１領域 Ｂ 第２領域 ５００ 乾燥チャンバ ５１０ チャンバ ５２０ 加熱部材 ５５０ 排気ライン ５６０ 昇降部材 ６００ 流体供給ユニット ６１０ タンク ６２０ 第１供給ライン ６２１ 第１バルブ ６３０ 第２供給ライン ６３１ 第２バルブ ６３３ 上部供給ライン ６３４ 上部バルブ ６３５ 下部供給ライン ６３６ 下部バルブ ６４０ 圧力測定部材 ６５０ 温度調節部材 ６５１ 第１温度調節部材 ６５２ 胴体 ６５３ 発熱部 ６５４ 第１電力供給ライン ６５６ 第２温度調節部材 ６５７ シャフト ６５８ 熱板 ６５９ 第２電力供給ライン ６６０ バイメタル ６６１ 第１バイメタル ６６２ 第２バイメタル ６６３ 第３バイメタル ６７０ 温度測定部材 ３０ 制御機 ３１ 信号ライン

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