特許7401981IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

セラミック体に空孔を形成するために用いることができるセラミック造孔用粒子材に関する。また、本発明は、セラミック造孔用粒子材を用いたセラミック体形成用材料及び空孔を有するセラミック体の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

従来の造孔材を用いたセラミック体では、焼成の際に、セラミック原料等により造孔材が押し潰されることがある。結果として、造孔材が焼失した後に空孔となる空間が塞がれて、空孔が形成されないことがある。また、従来の造孔材では、平均粒子径よりも大きな粒子径を有する粗大粒子が混入することがある。粗大粒子が混入した造孔材を用いてセラミック体を得ると、粗大粒子により形成された空孔によりセラミック体が欠けることがあり、セラミック体の強度が低下することがある。例えば、セラミック体の厚みが薄い場合に、粗大粒子により形成された空孔によって、壁部が形成されないことがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の広い局面によれば、複数の粒子を含み、前記粒子の25℃における20%圧縮したときの平均圧縮弾性率が、2000N/mm2以上であり、かつ、前記粒子の平均圧縮回復率が、50%以上であり、前記粒子の平均粒子径の1.7倍以上の粒子径を有する粗大粒子を含まないか、又は、前記粒子の全個数100%中、前記粒子の平均粒子径の1.7倍以上の粒子径を有する粗大粒子を0.0002%以下で含む、セラミック造孔・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係るセラミック造孔用粒子材は、複数の粒子を含む。本発明に係るセラミック造孔用粒子材では、粒子の25℃における20%圧縮したときの平均圧縮弾性率が、2000N/mm2以上であり、かつ、粒子の平均圧縮回復率が、50%以上である。本発明に係るセラミック造孔用粒子材は、粒子の平均粒子径の1.7倍以上の粒子径を有する粗大粒子を含まないか、又は、粒子の全個数100%中、粒子の平均粒子径の1.7倍以上の粒子径を有する粗大粒子を0.0002%以下で含む。本発明に係るセラミック造孔用粒子材では、の構成が備えられているので、セラミック体の原料として用いた場合に、セラミック体に均一な空孔を形成することができ、かつ、セラミック体の強度の低下を効果的に抑制することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1は、本発明に係るセラミック造孔用粒子材をセラミック保護層の原料として用いたガスセンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1…ガスセンサ素子 2…保護層 11…固体電解質体 12…被測定ガス側電極 13…基準ガス側電極 14…基準ガス室形成層 14A…基準ガス室 14B…溝部 15…ヒータ基板 15A…発熱体 16…絶縁層 16A…被測定ガス室 16B…開口部 17…拡散抵抗層 17A…外表面 18…遮蔽層

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