特許 7402720 アンテナパターンの製造方法及びアンテナパターン

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-13

(45)【発行日】2023-12-21

(54)【発明の名称】アンテナパターンの製造方法及びアンテナパターン

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20231214BHJP

   H01P 11/00 20060101ALI20231214BHJP

   H01Q 5/335 20150101ALI20231214BHJP

   H01Q 9/26 20060101ALI20231214BHJP

   H05K 3/20 20060101ALI20231214BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 136

G06K19/077 280

H01P11/00

H01Q5/335

H01Q9/26

H05K3/20 Z

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020049732

(22)【出願日】2020-03-19

(65)【公開番号】P2021149631

(43)【公開日】2021-09-27

【審査請求日】2023-02-10

(73)【特許権者】

【識別番号】000130581

【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】板垣 明博

(72)【発明者】

【氏名】高橋 友貴

【審査官】後藤 彰

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１４６０４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２０９７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１１８８２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１４９１４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

Ｈ０１Ｐ １１／００

Ｈ０１Ｑ ５／３３５

Ｈ０１Ｑ ９／２６

Ｈ０５Ｋ ３／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＲＦＩＤインレイに適用されるアンテナパターンの製造方法であって、
長尺状の基材に粘着剤により金属シートを貼り合わせてなる連続体を搬送方向に搬送しながらアンテナの外周線を切り込む工程と、
前記アンテナの所定位置を前記基材に向けて押圧してエンボス部を形成する工程と、
前記金属シートのうち前記アンテナを構成しない部分を除去する工程と、
を備えるアンテナパターンの製造方法。

【請求項2】

請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記所定位置は、前記アンテナにおいて、前記搬送方向に交差する方向に延びる部分である、
アンテナパターンの製造方法。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記外周線の切り込みと前記エンボス部の形成とが同一工程において実行される、
アンテナパターンの製造方法。

【請求項4】

請求項１から３のいずれか１項に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記アンテナの外周線を切り込む工程の前に
前記長尺状の基材を搬送しながら、前記長尺状の基材に形成される前記アンテナの外周線の予定領域に前記粘着剤を配置する工程と、
前記粘着剤が配置された前記長尺状の基材に前記アンテナを構成する金属シートを配置する工程と、
を備える、
アンテナパターンの製造方法。

【請求項5】

ＩＣチップが接続されることによりＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンであって、
基材と、
金属シートにより形成され、粘着剤により前記基材に接着されたアンテナと、
を備え、
前記アンテナの所定位置に前記基材に向けて突出したエンボス部を有する、
アンテナパターン。

【請求項6】

請求項５に記載のアンテナパターンであって、
前記アンテナは、
前記ＩＣチップが接続されるループ部と、
前記ループ部から対称方向に拡がる一対のメアンダと、
を備えたダイポールアンテナであって、
前記エンボス部は、少なくとも前記メアンダに形成された、
アンテナパターン。

【請求項7】

請求項６に記載のアンテナパターンであって、
前記メアンダは、前記対称方向に沿った部分と前記対称方向に交差する方向に沿った部分とを有し、
前記エンボス部は、前記対称方向に沿った部分に形成された、
アンテナパターン。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＲＦＩＤインレイに適用されるアンテナパターンの製造方法及びアンテナパターンに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応した、いわゆる、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ媒体が普及している。

【0003】

上述したＲＦＩＤ媒体に用いられるアンテナパターンの製造方法として、アルミニウム等からなる金属シートを粘着剤により基材に接着し、所定のアンテナ形状の刃型が形成されたダイロールを用いて、金属シートからアンテナ形状を切り抜いた後、アンテナ以外の金属シートの不要部分を基材から除去し、アンテナ形状を基材に残す方法がある（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】国際公開第２０１７／１５９２２２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載された製造方法では、金属シートの不要部分を基材から除去する際、特に、アンテナのメアンダ（蛇行部分）が除去される不要部分に引き連れられることにより、基材上で位置ずれを生じたり、不要部分とともに基材から剥離したりする製造不良が発生することがあった。

【0006】

そこで、本発明は、アンテナパターンを製造する際のアンテナの製造不良を抑止することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明のある態様によれば、ＲＦＩＤインレイに適用されるアンテナパターンの製造方法であって、長尺状の基材に粘着剤により金属シートを貼り合わせてなる連続体を搬送方向に搬送しながらアンテナの外周線を切り込む工程と、前記アンテナの所定位置を前記基材に向けて押圧してエンボス部を形成する工程と、前記金属シートのうち前記アンテナを構成しない不要部分を除去する工程と、を備えるアンテナパターンの製造方法が提供される。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、アンテナの所定位置を基材に向けて押圧することによってエンボス部が形成される。エンボス部においては、アンテナを構成する金属シートが粘着剤に押し込まれるため、金属シートと基材との接着強度が高められる。したがって、金属シートの不要部分を除去する際に、基材に接着されたアンテナの一部が不要部分に引き連れられて位置ずれを生じたり、不要部分とともに基材から剥離したりする製造不良を抑止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施形態に係るアンテナパターン及び当該アンテナパターンを備えたＲＦＩＤインレイを説明する平面図である。

【図2】本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を説明する模式図である。

【図3】本実施形態に係るアンテナパターンの製造に用いられるダイロールを説明する模式図である。

【図4】図３に示すＩＶ－ＩＶ線における断面図である。

【図5】連続体Ｃに形成されるアンテナとエンボス部とを説明する断面図である。

【図6】除去工程を説明する模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［アンテナパターン］
本発明の実施形態に係るアンテナパターン１及びＲＦＩＤインレイ１０について説明する。図１は、本実施形態に係るアンテナパターン１及びアンテナパターン１を備えたＲＦＩＤインレイ１０を説明する平面図である。

【0011】

本実施形態に係るアンテナパターン１は、基材２と、基材２に接着されたアンテナ３とを備えるものである。また、ＲＦＩＤインレイ１０は、アンテナパターン１のアンテナ３にＩＣチップ４がマウントされたものである。

【0012】

基材２は、汎用の接着剤又は粘着剤を用いてアンテナとなる金属箔を積層可能な材料であればよく、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。

【0013】

基材２の厚さは、基材２上にアンテナ３を形成してＩＣチップ４をマウントするための強度の観点、及び、後述する製造装置１００における製造上の取り扱い性の観点から、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。

【0014】

基材２として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。基材２の厚さは、上記範囲内において、ＲＦＩＤインレイ１０を用いて作製される製品としてのＲＦＩＤ媒体の意匠性や用途等に応じて、適宜選択可能である。

【0015】

アンテナ３は、金属箔からなる金属シートにより形成されている。

【0016】

アンテナ３に適用可能な金属としては、例えば、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。

【0017】

また、ＲＦＩＤインレイ１０の全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。

【0018】

アンテナ３は、図２に示すように、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤Ａにより基材２に接着されている。

【0019】

アンテナ３は、図１に示すように、ＩＣチップ４がマウントされるループ部３１と、ＩＣチップ４が接続されるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１から対称方向（図１におけるＸ方向）に拡がるメアンダ３３，３４と、各メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。すなわち、アンテナ３は、ダイポールアンテナを構成する。

【0020】

メアンダ３３，３４は、Ｘ方向に沿った部分（以下、横経路部３５１という）とＸ方向に交差する方向（Ｙ方向）に沿った部分（以下、縦経路部３５２）とを有する蛇行形状に形成されている。メアンダ３３，３４には、エンボス部５が形成されている。

【0021】

本実施形態においては、アンテナ３は、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ幅を有するパターンに設計されている。

【0022】

本実施形態に係るアンテナパターン１は、アンテナ３の一部に基材２に向けて凹んだエンボス部５を有する。エンボス部５は、基材２に向けて突出しており、粘着剤Ａに入り込んでいる。これにより、アンテナ３は、基材２と強固に接着することができる。

【0023】

エンボス部５は、本実施形態では、Ｘ方向に沿った横経路部３５１に形成されている。エンボス部５は、例えば、凸部が形成されたローラによって、アンテナ３を基材２側に向けて押圧することにより形成することができる。

【0024】

以上の構成を有するアンテナパターン１のＩＣチップ接続部３２に異方導電性材料等を用いてＩＣチップ４を接続することにより、ＲＦＩＤインレイ１０を構成することができる。

【0025】

さらに、ＲＦＩＤインレイ１０は、外装基材が貼り合わされたり、ＲＦＩＤインレイ１０に、さらなる加工が施されたりすることにより、ラベル、タグ、リストバンド、チケット、カード等のＲＦＩＤ媒体を形成することができる。

【0026】

＜効果＞
アンテナパターン１の全体のサイズが小さく、メアンダ３３，３４の形状が細やかに設計されたアンテナの場合には、メアンダ部分の金属シートのライン幅が狭く、基材２との接着面積が小さくなるため、接着不良が生じ易い。

【0027】

これに対して、本実施形態に係るアンテナパターン１は、アンテナ３の横経路部３５１にエンボス部５が形成されている。エンボス部５は、基材２に向けて突出しており、粘着剤Ａに入り込んでいるので、アンテナ３は、平面部分において粘着剤Ａを介して基材２と接着する場合よりも強固に接着することができる。

【0028】

したがって、アンテナ３が基材２に対して位置ずれを生じたり、基材２から剥離したりする製造不良を抑止することができる。

【0029】

［アンテナパターンの製造方法］
続いて、本発明の実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係るアンテナパターン１を製造するための製造装置１００の概略図である。

【0030】

図２に示すように、本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法は、粘着剤塗工工程Ｐ１（以下、工程Ｐ１と記す）と、金属シート配置工程Ｐ２（以下、工程Ｐ２と記す）と、切込工程Ｐ３（以下、工程Ｐ３と記す）と、除去工程Ｐ４（以下、工程Ｐ４と記す）と、を備える。

【0031】

工程Ｐ１では、長尺状の基材２を搬送しながら粘着剤Ａを塗工する。

【0032】

工程Ｐ２では、粘着剤Ａが塗工された長尺状の基材２に金属箔の連続体（以下、金属シートＭと記す）を貼り合わせて連続体Ｃを得る。

【0033】

工程Ｐ３では、連続体Ｃを搬送方向Ｔに搬送しながらアンテナ３の外周線を切り込むとともに、アンテナ３の所定位置を基材２に向けて押圧してエンボス部５を形成する。

【0034】

工程Ｐ４では、金属シートＭのうちアンテナ３を構成しない不要部分Ｍａを除去する。

【0035】

まず、工程Ｐ１について説明する。

【0036】

工程Ｐ１は、図２に示すように、粘着剤塗工ユニット１１０によって実行される。

【0037】

粘着剤塗工ユニット１１０は、繰り出しローラ１０１から繰り出された長尺状の基材２に対し、アンテナ３が配置される予定領域であってアンテナ３の外周線よりも内側の領域に粘着剤Ａを配置する。

【0038】

粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａを貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤Ａを繰り出す繰り出しローラ１１２と、繰り出しローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って長尺状の基材２に転写する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。

【0039】

工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される基材２にフレキソ印刷や凸版印刷の方式を利用して粘着剤Ａを塗工する観点から、紫外線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。このため、粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。

【0040】

版ローラ１１３は、長尺状の基材２に塗工される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のアンテナ用の粘着剤Ａを同時に基材２に転写し、塗工できる。

【0041】

各々の凸状パターン１１３ａは、基材２に配置されるアンテナ３の外周線よりも内側に収まる形状とされている。ここで、アンテナ３の外周線よりも内側において、搬送方向上流側の余白は、搬送方向下流側の余白よりも広くなるように粘着剤Ａの塗工位置が位置決めされる。

【0042】

塗工される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、金属シートＭを基材２の粘着する際における十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりアンテナ３の外周線よりも外側にはみ出ることがない。また、２５μｍ以下であれば、粘着剤Ａに紫外光を照射した際に速やかに定着させることができる。

【0043】

また、本実施形態においては、基材２上にアンテナ３を保持する観点から、粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ Ｚ ０２３７ ２００９）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。

【0044】

なお、図２には示されていないが、工程Ｐ１の前には、粘着剤Ａを基材２に転写する際における位置決めとアンテナ３の切込を形成する際における切込位置の位置決めのための基準にする基準マークを印刷する工程が実行される。

【0045】

続いて、工程Ｐ２について説明する。

【0046】

工程Ｐ２は、図２に示されるように、金属シート配置ユニット１２０によって実行される。

【0047】

金属シート配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属シート配置ユニット１２０では、基材２の粘着剤Ａが塗工された面に基材２の搬送路とは別の搬送路によって搬送されてきた金属シートＭが重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて、基材２と貼り合わされる。

【0048】

本実施形態に係る製造方法では、アンテナ３の外周線よりも外側には粘着剤Ａが存在しないため、金属シートＭは、アンテナ３を形成する領域以外は、基材２に接着されていない。

【0049】

金属シートＭを構成する金属としては、通常、アンテナパターンの形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。本実施形態においては、製造コストを抑える観点から、アルミニウム箔が用いられる。

【0050】

また、ＲＦＩＤインレイ１０の全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属シートＭの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。

【0051】

次に、工程Ｐ３について説明する。

【0052】

工程Ｐ３は、図２に示されるように、切込ユニット１３０によって実行される。

【0053】

切込ユニット１３０は、金属シートＭにアンテナ３の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。

【0054】

図３は、本実施形態に係るアンテナパターン１の製造に用いられるダイロール１３１を説明する模式図である。また、図４は、図３に示すＩＶ－ＩＶ線における断面図である。図３及び図４に示される矢印Ｔは、ダイロール１３１の回転方向を示す。これは、図２における搬送方向Ｔに一致する。

【0055】

図３には、ダイロール１３１の表面の一部が拡大して示されている。ダイロール１３１には、アンテナ３の外周線の形状を有する凸状刃部１３１ａが形成されている。凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイである。

【0056】

本実施形態では、図３に示すように、ダイロール１３１に、凸状刃部１３１ａ及び凸部１３１ｂが、アンテナ３におけるメアンダ３３，３４の拡がる方向（Ｘ方向）を連続体Ｃの幅方向に一致させるように形成されている。

【0057】

すなわち、凸状刃部１３１ａ及び凸部１３１ｂは、メアンダ３３，３４の拡がる方向（Ｘ方向）と交差する方向（Ｙ方向）が搬送方向Ｔに一致するように形成されている。

【0058】

本実施形態においては、図３及び図４に示すように、アンテナ３において、搬送方向Ｔに交差する方向に延びる部分、すなわち、ダイロール１３１において、メアンダ３３，３４の横経路部３５１を形成する凸状刃部１３１ａの間に、エンボス部５を形成するための凸部１３１ｂが形成されている。

【0059】

凸状刃部１３１ａは、金属シートＭを切断し、かつ基材２に到達することのできる高さＤに設計されている。また、凸部１３１ｂは、金属シートＭを切断することなく、金属シートＭを基材２に向けて押圧し、凹状のエンボス部５を形成できる高さｄに設計されている。ここで、Ｄ＞ｄである。

【0060】

図５は、連続体Ｃに形成されるアンテナ３とエンボス部５とを説明する断面図である。工程Ｐ３では、図４に示される凸状刃部１３１ａ及び凸部１３１ｂを有するダイロール１３１及びアンビルローラ１３２が用いられることにより、連続体Ｃを連続的に搬送しながら、金属シートＭに不要部分Ｍａとアンテナ３とを区画する切断線Ｌｃを形成することができる。また、アンテナ３の横経路部３５１に、基材２に向けて突出したエンボス部５を形成することができる。

【0061】

続いて、工程Ｐ４について説明する。

【0062】

図６は、工程Ｐ４を説明する模式図である。図６には、アンテナ３の形状が切り込まれた連続体Ｃから、金属シートＭの不要部分Ｍａが引き離される様子が示されている。図６において、金属シートＭの不要部分Ｍａは、破線で示されている。

【0063】

工程Ｐ４は、図２に示されるように、除去ユニット１４０によって実行される。

【0064】

除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１とガイドローラ１４２とを備える。ピールローラ１４１の一部に金属シートＭの不要部分Ｍａを沿わせて、不要部分Ｍａの搬送方向を連続体Ｃの搬送方向Ｔの反対方向且つ上方（図６における矢印Ｒ方向）に変更させる。

【0065】

本実施形態においては、不要部分Ｍａには粘着剤Ａが付着しておらず、アンテナ３が配置される予定領域にのみ粘着剤Ａが塗布されている。このため、図６に示すように、連続体Ｃから金属シートＭの不要部分Ｍａが矢印Ｒ方向に引き離されると、基材２上には、粘着剤Ａにより接着されたアンテナ３が残される。

【0066】

本実施形態では、以上の工程Ｐ１～Ｐ４により、アンテナ３の所定位置にエンボス部５が形成されたアンテナパターン１を製造することができる。

【0067】

この後、アンテナパターン１のアンテナ３の所定位置にＩＣチップ４がマウントされることにより、ＲＦＩＤインレイ１０が得られる。ＩＣチップ４は、一例として、異方導電性材料等を用いてアンテナ３に接合することができる。

【0068】

＜効果＞
アンテナパターン１の全体のサイズが小さく、メアンダ３３，３４の形状が、より細やかに設計されたアンテナ３の場合には、メアンダ３３，３４部分の金属シートのライン幅が狭く、基材２との接着面積が小さくなるため、接着強度が不足し、メアンダ３３，３４が浮き上がったり、剥離したりする接着不良が生じ易い。

【0069】

これに対して、本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法によれば、切込工程Ｐ３において、金属シートＭからアンテナ３の形状が切り抜かれるとともに、アンテナ形状において、搬送方向Ｔに交差する方向（Ｘ方向）に延びる部分、すなわち、メアンダ３３，３４の横経路部３５１にエンボス部５が形成される。

【0070】

エンボス部５は、基材２側に向けて突出しているため、粘着剤Ａに押し込まれる。これにより、アンテナ３は、平面部分において粘着剤Ａを介して基材２と接着する場合よりも強固に接着することができる。

【0071】

また、除去工程Ｐ４においては、図６に模式的に示すように、金属シートＭの不要部分Ｍａは、搬送方向Ｔに対する反対方向且つ上方（矢印Ｒ方向）に引き離される。

【0072】

このため、アンテナ３の搬送方向Ｔに交差する方向に延びる横経路部３５１には、引き離し方向（矢印Ｒ方向）への応力が集中し易く、接着不良が生じ易くなる。

【0073】

これに対して、本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法によれば、切込工程Ｐ３において、メアンダ３３，３４の横経路部３５１にエンボス部５が形成される。これにより、除去工程Ｐ４の際に応力集中が起こりやすい部分において接着強度が確保される。

【0074】

したがって、不要部分Ｍａを取り除く除去工程Ｐ４における、アンテナ３の基材２に対する位置ずれや基材２からの剥離といった製造不良を抑止することができる。

【0075】

また、本実施形態においては、不要部分Ｍａには粘着剤Ａが付着していないため、不要部分Ｍａを回収した後、不要部分Ｍａから粘着剤Ａを除去する処理が不要となり、再生加工処理が容易となる。これにより、不要部分Ｍａを金属シートＭとして再び利用することができる。

【0076】

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【0077】

本実施形態において、アンテナパターン１におけるアンテナ３の形状は、図１に示した形状に限定されない。

【0078】

工程Ｐ３において、凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイのほか、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。

【0079】

また、本実施形態において、図４に示す凸部１３１ｂが、凸状刃部１３１ａ同士の中間位置から搬送方向Ｔの下流寄りに形成されていてもよい。この場合には、エンボス部５は、メアンダ３３，３４のライン幅において搬送方向Ｔの下流側に形成される。

【0080】

これにより、アンテナ３において、搬送方向Ｔに交差する方向（Ｘ方向）に延びる部分の下流側が基材２に強固に接着されることになる。したがって、アンテナ３の浮き上がりや剥離を防止する効果が高められる。

【0081】

連続体Ｃを搬送方向Ｔに搬送しながらアンテナ３の外周線を切り込む工程と、アンテナ３の所定位置を基材２に向けて押圧してエンボス部５を形成する工程とは、それぞれ個別のユニットにより実行されてもよい。

【0082】

本実施形態のように、これらの工程を同一工程Ｐ４で行うことにより、アンテナ３の外周線とエンボス部５との位置ずれを防止することができる。

【0083】

本実施形態において、連続体Ｃにおいて切り抜かれるアンテナ３の形状（向き）は、図３に示す例に限定されない。すなわち、ダイロール１３１において、凸状刃部１３１ａ及び凸部１３１ｂは、メアンダ３３，３４の拡がる方向（Ｘ方向）を連続体Ｃの搬送方向Ｔに一致させるような向きに形成されていてもよい。

【0084】

この場合には、エンボス部５は、アンテナ３において、搬送方向Ｔに交差する方向に延びる部分、すなわち、メアンダ３３，３４の縦経路部３５２に形成される。

【0085】

この場合も、図３に示した例と同様に、アンテナ３と基材２とを強固に接着することができ、アンテナ３の搬送方向Ｔに交差する方向に延びる部分の浮き上がりや剥離を防止する効果が得られる。

【0086】

図６では、複数のアンテナパターン１が搬送方向Ｔに一列に並んで形成される連続体Ｃが示されている。アンテナパターン１の配置は、図６に限定されない。複数のアンテナパターン１が搬送方向Ｔに沿って複数列に並んで形成されるような幅広の連続体Ｃであってもよい。

【0087】

この場合には、ダイロール１３１も幅広に構成されており、幅方向に凸状刃部１３１ａ及び凸部１３１ｂが複数列並んで形成されたものが用いられる。

【0088】

本実施形態においては、アンテナ３がＵＨＦ帯インレット用のダイポールアンテナである場合について説明したが、ＨＦ帯用のコイルアンテナであってもよい。

【符号の説明】

【0089】

１ アンテナパターン
２ 基材
３ アンテナ
４ ＩＣチップ
５ エンボス部
１０ ＲＦＩＤインレイ
３１ ループ部
３２ ＩＣチップ接続部
３３，３４ メアンダ
３５，３６ キャパシタハット
１００ 製造装置
１０１ 繰り出しローラ
１０２ 巻取ローラ
１１０ 粘着剤塗工ユニット
１１１ 粘着剤タンク
１１２ 繰り出しローラ
１１３ 版ローラ
１１３ａ 凸状パターン
１１４ 圧胴
１１５ ＵＶランプ
１２０ 金属シート配置ユニット
１２１ 押圧ローラ
１２２ 支持ローラ
１３０ 切込ユニット
１３１ ダイロール
１３１ａ 凸状刃部
１３１ｂ 凸部
１３２ アンビルローラ
１４０ 除去ユニット
１４１ ピールローラ
１４２ ガイドローラ
１５０ 対ローラ
１５１ ニップローラ
１５２ 従動ローラ
３５１ 横経路部
３５２ 縦経路部
Ｃ 連続体
Ｍ 金属シート
Ｍａ 不要部分
Ｌｃ 切断線
Ｐ１ 粘着剤塗工工程
Ｐ２ 金属シート配置工程
Ｐ３ 切込工程
Ｐ４ 除去工程
Ｒ 搬送方向の反対方向且つ上方
Ｔ 搬送方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】