特許 7403086 コンデンサ及びコンデンサの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-14

(45)【発行日】2023-12-22

(54)【発明の名称】コンデンサ及びコンデンサの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/248 20060101AFI20231215BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20231215BHJP

   H01G 4/224 20060101ALI20231215BHJP

   H01G 4/32 20060101ALI20231215BHJP

【ＦＩ】

H01G4/248

H01G2/10 J

H01G4/224 200

H01G4/32 540

H01G4/32 550

H01G4/32 531

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2020046849

(22)【出願日】2020-03-17

(65)【公開番号】P2021150398

(43)【公開日】2021-09-27

【審査請求日】2022-10-17

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】服部 崇幸

(72)【発明者】

【氏名】竹岡 宏樹

【審査官】清水 稔

(56)【参考文献】

【文献】実開昭５９－１２３３３２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開平０２－０４５６２２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭５８－１４２９３１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００７－０１９２３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１５２４４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１３５８９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５４－１６１５３３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開昭６４－０３１４０７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／２４８

Ｈ０１Ｇ ２／１０

Ｈ０１Ｇ ４／２２４

Ｈ０１Ｇ ４／３２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の両端の各々に設けられた一対の外部電極と、
前記一対の外部電極の各々を被覆する一対の金属キャップと、を備え、
前記金属キャップは、前記外部電極に対向する底板部と、前記コンデンサ素子の外周の少なくとも一部を覆う周壁部とを有し、
前記底板部の内側の内底部には、弾性変形可能であり、かつ前記外部電極と接触する片持ち状をなす電極接続部が設けられている、
コンデンサ。

【請求項2】

前記電極接続部は、前記底板部外側の外底部側の一部が前記内底部側に向かって切り欠かれた切欠き部である、
請求項１に記載のコンデンサ。

【請求項3】

前記金属キャップは、前記外底部から前記内底部に貫く開口を有する、
請求項１又は２に記載のコンデンサ。

【請求項4】

前記電極接続部と前記外部電極とを接合する溶接部材を更に有する、
請求項１から３のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項5】

前記溶接部材は、前記開口の少なくとも一部を封止する、
請求項４に記載のコンデンサ。

【請求項6】

前記金属キャップと前記外部電極との間に介在する充填部材を更に備える、
請求項１から５のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項7】

前記コンデンサ素子の外周面の少なくとも一部を被覆するコンデンサ素子保護材を更に備える、
請求項１から６のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項8】

前記コンデンサ素子保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、
請求項７に記載のコンデンサ。

【請求項9】

前記コンデンサ素子保護材の少なくとも一部を被覆する金属箔を更に備える、
請求項７又は８に記載のコンデンサ。

【請求項10】

前記金属箔の外側で前記金属箔の少なくとも一部を被覆する金属箔保護材を更に備える、
請求項９に記載のコンデンサ。

【請求項11】

前記金属箔保護材は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含む、
請求項１０に記載のコンデンサ。

【請求項12】

前記コンデンサ素子の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブを更に備える、
請求項１から１１のいずれか一項に記載のコンデンサ。

【請求項13】

両端に一対の外部電極を有するコンデンサ素子と、前記外部電極に対向しかつ弾性変形
可能な電極接続部を有する一対の金属キャップと、を金型内に配置する配置工程と、
前記一対の金属キャップの各々を前記一対の外部電極の各々に装着する装着工程と、を含み、
前記配置工程では、前記電極接続部を弾性変形させることで前記金属キャップと前記外部電極とを接触させることを含む、
コンデンサの製造方法。

【請求項14】

前記配置工程では、前記電極接続部を弾性変形させることにより前記一対の金属キャップの位置を調整して位置決めを行うことを更に含む、
請求項１３に記載のコンデンサの製造方法。

【請求項15】

前記配置工程において、前記金属キャップの前記底板部と、前記底板部と対向する前記外部電極との間の少なくとも一部に充填材料を介在させることを更に含む、
請求項１３又は１４に記載のコンデンサの製造方法。

【請求項16】

前記金属キャップの底板部には、開口が形成されており、
前記配置工程では、前記開口を介して、前記電極接続部を前記外部電極に溶接することを含む、
請求項１３から１５のいずれか一項に記載のコンデンサの製造方法。

【請求項17】

前記装着工程において、前記金型内に樹脂を充填することを含み、
前記樹脂の充填は、前記溶接をする前に行われる、
請求項１６に記載のコンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般にコンデンサ及びコンデンサの製造方法に関し、より詳細にはコンデンサ素子を備えるコンデンサ、及びコンデンサの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

コンデンサは、電荷を蓄えたり、放出したりする受動部品であり、電子機器の部品として用いられる。コンデンサは、吸湿により不良が生じることがあるため、優れた耐湿性を有するコンデンサが求められている。

【0003】

例えば、特許文献１には、複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサを開示している。このケースモールド型コンデンサでは、上記樹脂モールドを行うモールド樹脂がエポキシ樹脂を主体とし、これに中空で球状の無機物を３～２５ｗｔ％添加することで、耐湿性が向上することが示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００６－２９４７８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、コンデンサは、コンデンサ素子の両端に設けられる一対の外部電極によってコンデンサ同士において寸法のばらつきが生じうるため、コンデンサ間の寸法公差をより低減することも求められている。

【0006】

しかし、特許文献１に記載のコンデンサでは、高い寸法精度を要求される場合において、コンデンサの寸法のばらつきを抑えるには十分ではなかった。

【0007】

本開示の目的は、寸法のばらつきを生じにくいコンデンサを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示の一態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、一対の外部電極と、一対の金属キャップとを備える。前記一対の外部電極は、前記コンデンサ素子の両端の各々に設けられている。前記一対の金属キャップは、前記一対の外部電極の各々を被覆する。前記金属キャップは、底板部と、前記底板部と周壁部とを有する。前記底板部は、外部電極に対向している。前記周壁部は、前記コンデンサ素子の外周の少なくとも一部を覆う。前記底板部の内側の内底部には、電極接続部材が設けられている。前記電極接続部材は、弾性変形可能であり、かつ前記外部電極と接触する。

【0009】

本開示の一態様に係るコンデンサの製造方法は、配置工程と、装着工程とを含む。前記配置工程では、コンデンサ素子と、一対の金属キャップとを配置する。前記コンデンサ素子は、両端に一対の外部電極を有する。前記金属キャップは、電極接続部材を有する。前記電極接続部材は、前記外部電極に対向しかつ弾性変形可能である。前記配置工程では、前記電極接続部を弾性変形させることで前記金属キャップと前記外部電極とを接触させることを含む。

【発明の効果】

【0010】

本開示によれば、寸法のばらつきが生じにくいコンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１Ａは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの概略断面図である。図１Ｂは、本開示の一実施形態に係るコンデンサにおける金属キャップの例を示す拡大断面図である。図１Ｃは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの概略側面図である。図１Ｄは、図１ＡにおけるＰ－Ｐ切断線で切断した断面を示す断面図である。

【図2】図２Ａは、本開示の一実施形態において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図２Ｂは、本開示の一実施形態において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。

【図3】図３Ａ～Ｄは、本開示の一実施形態に係るコンデンサ素子を製造する工程の一部の一例を示す概略図である。図３Ｅは、図３Ｂにおける概略側面図である。図３Ｆは、図３Ｃにおける概略側面図である。図３Ｇは、図３Ｄにおける概略側面断面図である。

【図4】図４は、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例の概略断面図である。

【図5】図５Ａは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例において、熱収縮チューブを備えるコンデンサの斜視図である。図５Ｂは、本開示の一実施形態に係るコンデンサの変形例において、熱収縮チューブを備えないコンデンサの斜視図である。

【図6】図６Ａは、巻回型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図６Ｂは、上記巻回型コンデンサ素子の斜視図である。

【図7】図７Ａは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図７Ｂは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（断面図）である。図７Ｃは、図７Ｂに示す積層型コンデンサ素子の一部破断した斜視図である。図７Ｄは、上記積層型コンデンサ素子の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

１．概要
図１Ａに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２と、一対の金属キャップ３と、を備える。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられる。一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。

【0013】

コンデンサ１０は、特許文献１に記載されているような外装ケース及び外装ケース内に充填されたモールド樹脂を備えていない。すなわち、コンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用している。そのため、コンデンサ１０は、少なくとも従来の外装ケースに相当する分だけ、軽量化を実現することができる。

【0014】

上述のように、コンデンサ１０は、外部電極２を被覆する金属キャップ３を備える。金属キャップ３は、外部電極２に比べて、水蒸気などのガスを透過させにくい。そのため、金属キャップ３を用いて外部電極２を被覆して、外部電極２が外気に直接触れないようにすることで、外部電極２による吸湿を抑制しやすくなる。このように、本実施形態のコンデンサ１０は、金属キャップ３を備えるため、優れた耐湿性を有することができる。

【0015】

さらに、本実施形態のコンデンサ１０における金属キャップ３は、外部電極２に対向する底板部３００とコンデンサ素子１の外周の一部を覆う周壁部３０１とを有する。

【0016】

ところで、例えば、外部電極２がメタリコンにより形成される場合、外部電極２の厚みは均一ではないことがある。また、コンデンサ素子１の両端面（外部電極２が形成される面）は、後述のように第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２（図６Ａ～図６Ｂ参照）の断面を複数含むため、平坦ではないことがある。しかし、本実施形態では、金属キャップ３の底板部３００の内側にある内底部３００ａには、電極接続部３０２が形成されている。電極接続部３０２は、弾性変形可能であり、かつ外部電極２と接触している。このため、外部電極２に金属キャップ３を装着して、コンデンサ１０を作製するにあたり、金属キャップ３における底板部３００の少なくとも一部を外部電極２に接触させながら、コンデンサ１０の寸法を調整できる。すなわち、電極接続部３０２が弾性変形可能であることで、コンデンサ１０における一方の金属キャップ３（例えば第１金属キャップ３１）の端部から他方の金属キャップ３（例えば第２金属キャップ３２）の端部までの間の距離（最外側間の間隔Ｌともいう）を調整しやすい。つまり、金属キャップ３は、電極接続部３０２を有することで、コンデンサ１０における寸法公差を吸収することに寄与できる。これにより、作製されるコンデンサ１０同士の寸法のばらつきを生じにくくできる。

【0017】

したがって、本実施形態のコンデンサ１０は、軽量化を実現でき、高い耐湿性を有することができ、かつコンデンサ１０の寸法のばらつきを生じにくくすることが実現できる。

【0018】

２．詳細
以下、図１Ａ～図３Ｇを参照して本実施形態に係るコンデンサ１０及びコンデンサ１０の製造方法について詳細に説明する。なお、図２Ａは、本実施形態に係るコンデンサ１０の斜視図である。図１Ａは、図２Ａの切断線Ｑ－Ｑにおけるコンデンサ１０の断面図である。図２Ｂは、図２Ａに示すコンデンサ１０から、熱収縮チューブ６を取り外した斜視図である。

【0019】

本実施形態に係るコンデンサ１０は、いわゆるケースレス構造を採用しており、特許文献１に記載されているような外装ケースを備えていない。つまり、コンデンサ１０は、ケースレスコンデンサである。図１Ａに示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子１と、一対の外部電極２（２１，２２）と、一対の金属キャップ３（３１，３２）と、を備える。好ましくは、コンデンサ１０は、溶接部材４００を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、充填部材５０を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、金属箔４を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を更に備える。好ましくは、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備える。以下、各構成要素について説明する。なお、本明細書において「Ａ及び／又はＢ」という表現は、「Ａ」、「Ｂ」、又は「Ａ及びＢ」のいずれかを意味する。

【0020】

＜コンデンサ素子＞
まず、コンデンサ素子１（コンデンサ本体）について説明する。コンデンサ素子１は、プラスチックフィルムを誘電体として有する。コンデンサ素子１には、巻回型コンデンサ素子７（図６Ｂ参照）、及び積層型コンデンサ素子８（図７Ｄ参照）が含まれる。以下、巻回型コンデンサ素子７、及び積層型コンデンサ素子８について説明する。

【0021】

＜＜巻回型コンデンサ素子＞＞
巻回型コンデンサ素子７は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２が含まれる（図６Ａ参照）。

【0022】

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

【0023】

具体的には、第１金属化フィルム７１は、第１誘電体フィルム７０１と、第１導電層７１１と、を有する。第１誘電体フィルム７０１は、長尺状のフィルムである。第１誘電体フィルム７０１の片面に、第１マージン部７２１を除いて、第１導電層７１１が形成されている。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１が露出している部分である。第１マージン部７２１は、第１誘電体フィルム７０１の一方の長辺に沿って、第１導電層７１１よりも細い帯状に形成されている。

【0024】

一方、第２金属化フィルム７２は、第１金属化フィルム７１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム７２は、第２誘電体フィルム７０２と、第２導電層７１２と、を有する。第２誘電体フィルム７０２は、第１誘電体フィルム７０１と同じ幅を有する長尺状のフィルムである。第２誘電体フィルム７０２の片面に、第２マージン部７２２を除いて、第２導電層７１２が形成されている。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２が露出している部分である。第２マージン部７２２は、第２誘電体フィルム７０２の一方の長辺に沿って、第２導電層７１２よりも細い帯状に形成されている。

【0025】

第１誘電体フィルム７０１及び第２誘電体フィルム７０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層７１１及び第２導電層７１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

【0026】

次に図６Ａに示すように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。このとき第１導電層７１１と第２導電層７１２との間に、第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２を介在させる。さらに第１マージン部７２１が形成されている長辺と、第２マージン部７２２が形成されている長辺と、を逆にする。このように、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２を重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体７３を得ることができる。次にこの巻回体７３の側面を両側から押圧して、扁平状巻回体７４に加工する（図６Ｂ参照）。扁平状巻回体７４の断面形状は、長円状をなしている。このように扁平化することで、省スペース化を図ることができる。

【0027】

以上のようにして、巻回型コンデンサ素子７が得られる。巻回型コンデンサ素子７の内部において、第１導電層７１１は第１内部電極となり、第２導電層７１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム７０１又は第２誘電体フィルム７０２）を介して対向している。

【0028】

＜＜積層型コンデンサ素子＞＞
一方、積層型コンデンサ素子８は、例えば、次のようにして製造することができる。まず金属化フィルムを用意する。具体的には、金属化フィルムには、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２が含まれる（図７Ａ参照）。

【0029】

金属化フィルムは、誘電体フィルムと、導電層と、を有する。

【0030】

具体的には、第１金属化フィルム８１は、第１誘電体フィルム８０１と、第１導電層８１１と、を有する。第１誘電体フィルム８０１は、矩形状のフィルムである。第１誘電体フィルム８０１の片面に、第１マージン部８２１を除いて、第１導電層８１１が形成されている。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１が露出している部分である。第１マージン部８２１は、第１誘電体フィルム８０１の１つの辺に沿って、第１導電層８１１よりも細い帯状に形成されている。

【0031】

一方、第２金属化フィルム８２は、第１金属化フィルム８１と同様に形成されている。すなわち、第２金属化フィルム８２は、第２誘電体フィルム８０２と、第２導電層８１２と、を有する。第２誘電体フィルム８０２は、第１誘電体フィルム８０１と同じ大きさの矩形状のフィルムである。第２誘電体フィルム８０２の片面に、第２マージン部８２２を除いて、第２導電層８１２が形成されている。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２が露出している部分である。第２マージン部８２２は、第２誘電体フィルム８０２の１つの辺に沿って、第２導電層８１２よりも細い帯状に形成されている。

【0032】

第１誘電体フィルム８０１及び第２誘電体フィルム８０２は、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。第１導電層８１１及び第２導電層８１２は、例えばアルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。

【0033】

次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２の四辺を揃えて交互に重ねる。このとき第１導電層８１１と第２導電層８１２との間に、第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２を介在させる。さらに第１マージン部８２１が形成されている一辺と、第２マージン部８２２が形成されている一辺と、を逆にする。図７Ａでは、第１マージン部８２１を後方（Ｘ軸の負の向き）に、第２マージン部８２２を前方（Ｘ軸の正の向き）に配置している。このように、複数の第１金属化フィルム８１及び第２金属化フィルム８２を積層して一体化することによって、図７Ｂ及び図７Ｃに示すような積層体８３を得ることができる。さらに積層体８３は、前面（Ｘ軸の正の向きに向いている面）及び後面（Ｘ軸の負の向きに向いている面）を除いて、保護フィルム８４で被覆されている。保護フィルム８４は、電気的絶縁性を有するフィルムである。

【0034】

以上のようにして、積層型コンデンサ素子８が得られる。積層型コンデンサ素子８の内部において、第１導電層８１１は第１内部電極となり、第２導電層８１２は第２内部電極となる。これらの一対の内部電極は、誘電体フィルム（第１誘電体フィルム８０１又は第２誘電体フィルム８０２）を介して対向している。

【0035】

＜外部電極＞
次に、外部電極２について説明する。図１Ａに示すように、一対の外部電極２は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２である。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の両端に設けられている。一対の外部電極２は、コンデンサ素子１の一対の内部電極の各々と電気的に接続されている。外部電極２は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により形成することができる。外部電極２の材料は特に限定されないが、例えば亜鉛を含む。外部電極２は、亜鉛のみで形成されてもよく、亜鉛とスズなどの他の金属との混合物によって形成されていてもよい。さらに、外部電極２の材料としては、融点の低い材料を使用することが好ましい。この場合、メタリコンによって外部電極２を形成する際に、熱によってコンデンサ素子１に不良が生じにくくなる。外部電極２の材料は、例えば７００℃以下の融点を有することが好ましく、４５０℃以下の融点を有することがより好ましい。

【0036】

巻回型コンデンサ素子７の場合には、図６Ｂに示すように、メタリコンにより扁平状巻回体７４の両端面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層７１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層７１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層７１１及び第２導電層７１２が一対の内部電極を構成している。

【0037】

一方、積層型コンデンサ素子８の場合には、図７Ｄに示すように、メタリコンにより積層体８３の前面及び後面に外部電極２（第１外部電極２１及び第２外部電極２２）を形成する。第１外部電極２１は、第１導電層８１１（第１内部電極）に電気的に接続されている。第２外部電極２２は、第２導電層８１２（第２内部電極）に電気的に接続されている。第１導電層８１１及び第２導電層８１２が一対の内部電極を構成している。

【0038】

図１Ａ、及び図２Ａ～図２Ｂに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、コンデンサ素子１として、巻回型コンデンサ素子７を採用している。

【0039】

＜金属キャップ＞
次に、金属キャップ３について説明する。金属キャップ３は、有底筒状をなす金属製のキャップである。金属キャップ３がコンデンサ素子１の両端部及び外部電極２を覆うことで、外部電極２は、金属キャップ３で被覆される。なお、本開示において、「被覆」には、直接被覆することと、間接的に被覆することを含む。例えば、「ＡがＢを被覆する」には、「ＡとＢが接触してＡがＢを直接被覆する」、及び「ＡとＢとは接触せず、ＡがＢを間接的に被覆する」が含まれる。

【0040】

金属キャップ３の開口部の形状は、コンデンサ素子１の両端部の形状とほぼ同じか、又はコンデンサ素子１の両端部の形状よりも僅かに大きい外周寸法を有する形状であることが好ましい。なお、本実施形態では、コンデンサ素子１が巻回型コンデンサ素子７であるため、金属キャップ３の開口部の形状は、長円形状をなしている。コンデンサ素子１が積層型コンデンサ素子８である場合には、金属キャップ３の開口部の形状は、矩形状をなしている。

【0041】

一対の金属キャップ３は、第１金属キャップ３１及び第２金属キャップ３２である。一対の金属キャップ３は、コンデンサ素子１の両端に被せられている。このようにして、一対の金属キャップ３は、一対の外部電極２の各々を被覆する。本実施形態では、第１金属キャップ３１が第１外部電極２１を被覆し、第２金属キャップ３２が第２外部電極２２を被覆する。

【0042】

金属キャップ３は、底板部３００と、コンデンサ素子の外周面１ａの少なくとも一部を覆う周壁部３０１を有している。底板部３００は、金属キャップ３の内側の底部でありかつ外部電極２と対向する面を有する内底部３００ａと、金属キャップ３の外側の底部でありかつ内底部３００ａとは反対側の面を有する外底部３００ｂとを含む。周壁部３０１は、底板部３００の周縁から突出している。

【0043】

金属キャップ３は、周壁部３０１の開口側（すなわち底板部３００とは反対側）に開口縁３ｃを有し、金属キャップ３の開口部における外周を形成する（図１Ｂ参照）。金属キャップ３の開口縁３ｃは、コンデンサ素子１の外周面１ａ又は外周面１ａの付近に位置する。図１Ａでは、第１金属キャップ３１の開口縁３１ｃ及び第２金属キャップ３２の開口縁３２ｃは、コンデンサ素子１の外周面１ａ付近に位置している。コンデンサ１０において、金属キャップ３の開口縁３ｃ（３１ｃ，３２ｃ）は、コンデンサ素子１に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。

【0044】

金属キャップ３の内底部３００ａの少なくとも一部と外部電極２とは、電気的に接続されている。本実施形態のコンデンサ１０における金属キャップ３は、電極接続部３０２を有している。電極接続部３０２は、弾性変形可能であり、かつ外部電極２と接触している。電極接続部３０２は、底板部３００の内底部３００ａに設けられている。このため、本実施形態のコンデンサ１０では、電極接続部３０２を介して金属キャップ３と外部電極２とが電気的に接続している。電極接続部３０２が弾性変形可能であることで、コンデンサ１０における一方の金属キャップ３（例えば第１金属キャップ３１）の端部から他方の金属キャップ３（例えば第２金属キャップ３２）の端部までの間の距離（最外側間の間隔Ｌともいう）を調整しやすい。つまり、金属キャップ３は、電極接続部３０２を有することで、コンデンサ１０における寸法公差を吸収することに寄与できる。これにより、作製されるコンデンサ１０同士の寸法のばらつきを生じにくくできる。

【0045】

図１Ａでは、第１金属キャップ３１の底板部３１０（内底部３１０ａ）における電極接続部３１２と、第１外部電極２１とが電気的に接続され、第２金属キャップ３２の底板部３２０（内底部３２０ａ）における電極接続部３２２と、第２外部電極２２とが電気的に接続されている。なお、コンデンサ１０において、電極接続部３０２は、弾性変形した状態で固定されている。より具体的には、コンデンサ１０における電極接続部３０２は、弾性変形可能な部材から形成されており、例えば押圧などにより、元の状態から弾性変形（例えば収縮）した状態で固定されている。電極接続部３０２の弾性変形の程度は、コンデンサ１０の寸法に応じて適宜設定される。ただし、金属キャップ３の電極接続部３０２は、弾性変形可能であり、かつ外部電極２に接触するように構成されていればよいため、必ずしもコンデンサ１０において、弾性変形することによって固定されていなくてもよい。例えば、コンデンサ素子１に一対の金属キャップを装着するにあたり、装着した際の一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌが所定のコンデンサ１０の寸法Ｌｃと略同等であれば弾性変形していない状態で固定される。

【0046】

金属キャップ３における電極接続部３０２について、より好ましい形態について説明する。図１Ｂには、本実施形態の金属キャップ３を拡大した断面図を示している。図１Ｃは、第１金属キャップ３１の底板部３１０側の側面からコンデンサ１０を見た図（側面図）である。図１Ｄは、図１ＡのＰ－Ｐ切断線で切断した側面断面図である。なお、図１Ｃ及び図１Ｄにおいては、熱収縮チューブ６を省略してある。

【0047】

電極接続部３０２は、切欠き部３０３であることが好ましい。切欠き部３０３は、金属キャップ３の底板部３００外側の外底部３００ｂの一部が内底部３００ａ側に向かって切り欠かれることで形成される。切欠き部３０３は、弾性変形可能である。この場合、コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着してコンデンサ１０を作製するにあたり、一対の金属キャップ３の切欠き部３０３は弾性変形可能であるため、金属キャップ３の装着の際の位置合わせを容易にできる。

【0048】

切欠き部３０３は、上記のとおり、底板部３００外側の外底部３００ｂの一部が内底部３００ａ側に向かって切り欠かれることで形成される。言い換えれば、切欠き部３０３は、金属キャップ３の底板部３００と一体に形成されていることが好ましい。

【0049】

切欠き部３０３は、傾斜片３０３ａと屈曲片３０３ｂとを有する。切欠き部３０３は、底板部３００が切り欠かれて傾斜片３０３ａが形成され、更に傾斜片３０３ａの端部が折り曲げられている。図１Ａでは、屈曲片３０３ｂは、外部電極２と略平行となるように形成されている。また、電極接続部３０２（切欠き部３０３）における屈曲片３０３ｂが外部電極２と接触している。このため、外部電極２と金属キャップ３との電気的な接続をより良好にすることができる。本実施形態では、金属キャップ３をコンデンサ素子１に装着するにあたり、切欠き部３０３の屈曲片３０３ｂを外部電極２に接触させながら金属キャップ３の位置を調整可能である。この際、切欠き部３０３における屈曲片３０３ｂが押し込まれると、切欠き部３０３が弾性変形することで金属キャップ３の位置が調整される。これにより、金属キャップ３は、コンデンサ１０の所定の寸法Ｌｃに適合するように装着できる。また、この場合、コンデンサ１０において、金属キャップ３を外部電極２へ溶接しやすくできる。ただし、切欠き部３０３は、例えば屈曲片３０３ｂを有していなくてもよい。この場合、例えば傾斜片３０３ａが外部電極２と接触するように構成されていればよい。なお、本実施形態の傾斜片３０３ａ及び／又は屈曲片３０３ｂは、コンデンサ１０において予め弾性変形している。

【0050】

切欠き部３０３の寸法は、特に制限されず、金属キャップ３の少なくとも一部が、対向する外部電極２に接触するように適宜調整可能である。切欠き部３０３の、屈曲片３０３ｂが対向する外部電極２と直交する方向の幅間隔、例えば内底部３００ａと屈曲片３０３ｂの先端までの長さが３ｍｍ以下であってよい。

【0051】

上記では、切欠き部３０３は、底板部３００が外底部３００ｂ側から内底板３００ａ側に切り欠かれることにより形成されることを説明したが、これに限られない。また、図１Ａでは、金属キャップ３において１つの切欠き部３０３が形成されているが、切欠き部３０３の数は、複数であってもよく、例えば金属キャップ３が複数の切欠き部３０３を有していてもよい。

【0052】

電極接続部３０２は、底板部３００の内底部３００ａにおけるいずれの位置に形成されてもよいが、例えば切欠き部３０３は、底板部３００（内底部３００ａ）の略中央に位置していることが好ましい。例えば、第１金属キャップ３１における切欠き部３１３の中心位置は、第１外部電極２１の中心位置と重なることが好ましい。同様に、第２金属キャップ３２における切欠き部３２３の中心位置は、第２外部電極２２の中心位置と重なることが好ましい。

【0053】

金属キャップ３は、開口３０５を有することが好ましい。開口３０５は、外底部３００ｂから内底部３００ａに向かって貫かれて形成された孔である。この場合、金属キャップ３における開口３０５を介して、金属キャップ３における電極接続部３０２と外部電極２とを固定しやすい。具体的には、電極接続部３０２と外部電極２とを、金属キャップ３の外側（すなわち外底部３００ｂ側）から開口３０５を介して、例えばろう付け等の溶接をすることにより溶接部材４００（後述）を作製できる。そして、この場合、コンデンサ１０は、溶接部材４００により金属キャップ３が固定される。また、金属キャップ３が開口３０５を有すると、金属キャップ３の外底部３００ｂを平坦状にしていても、金属キャップ３と外部電極２との接合が容易である。例えば、金蔵キャップ３の底板部３００を外底部３００ｂから内底部３００ａ側に窪ませたりしなくても、金属キャップ３と外部電極１との接合を容易にできる。このため、金属キャップ３が開口３０５を有すれば、底板部３００外側の平坦性を維持することができる。

【0054】

金属キャップ３が電極接続部３０２として切欠き部３０３を有する場合には、開口３０５は、底板部３００において、切欠き部３０３を形成することにより生じる孔であってよい。具体的には、例えば開口３０５は、切欠き溝３０６を含み、切欠き溝３０６は、底板部３００の一部を切り欠くことで切欠き部３０３を形成する際に形成される溝である(図３Ｅ参照)。

【0055】

金属キャップ３は、上記のとおり、内底部３００ａに弾性変形可能であり、かつ外部電極２と接触する電極接続部３０２を有していれば、金属キャップ３の外形形状は特に制限されない。

【0056】

本実施形態における一対の金属キャップ３の互いの最外側間の間隔Ｌとは、一対の金属キャップ３各々の最も外側の距離であり、コンデンサ１０の寸法Ｌｃを規定する長さである。例えば、一対の金属キャップ３の互いの最外側間の間隔Ｌとは、第１金属キャップ３１の底板部３１０外側（外底部３１０ｂ）から第２金属キャップ３２の底板部３２０外側（外底部３２０ｂ）までの距離（間隔）である。

【0057】

このように、本実施形態によれば、金属キャップ３が弾性変形可能な電極接続部３０２を有することで、コンデンサ１０における、一対の金属キャップ３の互いの最外側間の間隔Ｌを調整しやすい。これにより、コンデンサ１０間における寸法のばらつきを生じにくくすることができる。

【0058】

コンデンサ１０の一対の金属キャップ３において、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とは、互いの形状が同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、一対の金属キャップ３のうち一方は弾性変形可能な電極接続部３０２を有していなくてもよい。この場合、例えば第２金属キャップ３２が電極接続部３２２を有していなくても、第１金属キャップ３１が電極接続部３１２を備えていれば、電極接続部３１２を弾性変形させ、かつ第１外部電極２１に接触させながら、コンデンサ１０を作製する際の位置合わせが可能である。また、この場合において、第２金属キャップ３２と第２外部電極２２との電気的な接続は、第２金属キャップ３２の内底部３２０ａを第２外部電極２２と接触させることで確保することができる。

【0059】

金属キャップ３の開口縁３ｃの外周寸法は、コンデンサ素子１の外周寸法よりも、僅かに大きいことが好ましい。すなわち、金属キャップ３の側面断面視での幅寸法は、コンデンサ素子１の側面視での幅寸法よりも大きい（図１Ａ参照）。なお、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周寸法は、コンデンサ素子１の外周寸法と同程度であってもよい。この場合であっても、後述するコンデンサ１０の製造過程において、外部電極２と金属キャップ３とで形成されうる部分（隙間Ｓ１。図３Ｃ参照）に、予め電気絶縁性を有する材料（以下、絶縁材料ともいう）を充填、又は絶縁性フィルム等の絶縁材料を配置しておくことで、外部電極２と金属キャップ３との間に、絶縁材料（後に詳述する充填部材５０）を介在させることができる。

【0060】

上記では、金属キャップ３の底板部３００と周壁部３０１とは一体に形成されている場合について説明したが、これに限られず、底板部３００に電極接続部３０２を有するように構成されていれば、底板部３００と周壁部３０１とが別体に形成されていてもよい。例えば、底板部３００と周壁部３０１とは別部材から作製され、底板部３００の周縁に周壁部３０１の部材を接着等することで固定して形成してもよい。

【0061】

金属キャップ３の材料は、特に限定されない。金属キャップ３の材料は、外部電極２よりも、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。この観点から、金属キャップ３の材料は、例えば銅を含む。

【0062】

ここで、外部電極２がメタリコンにより形成される場合、上記のとおり、外部電極２の厚みは均一ではないことがある。また、コンデンサ素子１の両端面（外部電極２が形成される面）は、第１金属化フィルム７１及び第２金属化フィルム７２の断面を複数含むため、平坦ではないことがある。このため、コンデンサ１０において、コンデンサ１０間の寸法Ｌｃにばらつきが生じることがある。しかし、本実施形態では、金属キャップ３において底板部３００に弾性変形可能な電極接続部３０２（図１Ａでは、切欠き部３０３）を有するため、金属キャップ３の位置調整を容易にでき、これによりコンデンサ１０間における寸法公差を吸収しうる。また、外部電極２をメタリコンにより形成する場合には、外部電極２の表面には、微小な隙間及び外部電極２の層が薄くなる箇所も存在し得る。このような箇所から水蒸気などの水分及びガスが入り込むと、コンデンサ１０に不良が生じたり、コンデンサ１０の寿命が短くなったりするおそれがある。しかし、本実施形態では、金属キャップ３と溶接部材４００とによって外部電極２が被覆されて、外部電極２が外気に直接触れないようにしていることで、水蒸気などの水分及びガスが入り込むことを抑制することができ、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

【0063】

金属キャップ３は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆していてもよい。この場合、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周寸法は、コンデンサ素子１の外周寸法と同程度に形成されている。上述のように、外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端面に形成されている。このコンデンサ素子１と外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、金属キャップ３によってこの境界部が被覆されていると、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。なお、図１Ａでは、金属キャップ３は、後述するコンデンサ素子保護材５１を介して、コンデンサ素子１と外部電極２との境界部を被覆している。

【0064】

なお、コンデンサ１０は、バスバー９を備えていてもよい（図４～図５Ｂ参照）。この場合、バスバー９を金属キャップ３に接着させることで接続してから、金属キャップ３を外部電極２と接続してもよい。バスバー９については、後述する。

【0065】

本実施形態における金属キャップ３の装着方法の詳細については、後の「コンデンサの製造方法」で詳述する。

【0066】

＜溶接部材＞
コンデンサ１０は、溶接部材４００を更に備えることが好ましい。溶接部材４００は、金属キャップ３における電極接続部３０２と外部電極２とを接合している。このため、溶接部材４００により、電極接続部３０２が外部電極２に接触させて固定される。この場合、コンデンサ１０における金属キャップ３と外部電極２との電気的な接続をより確保しやすい。

【0067】

溶接部材４００を作製するための材料は、電極接続部３０２と外部電極２との電気的接続を阻害しない限り、特に制限されないが、例えば溶融可能な合金であり、具体的にはろう材料、はんだ材料を含む。なお、本開示においては、溶接には、ろう付け、及び／又ははんだ付けを含む。また、溶接部材４００は、金属キャップ３における電極接続部３０２の一部及び／又は外部電極２の一部が溶融することで形成されるものであってもよい。

【0068】

溶接部材４００は、金属キャップ３が上記で説明した開口３０５を備える場合、開口３０５を介して、金属キャップ３の電極接続部３０２と外部電極２とを接合できる。溶接部材４００は、金属キャップ３の開口３０５の少なくとも一部を封止することが好ましい。本実施形態では、図１Ａに示すように、溶接部材４００は、切欠き部３０３における傾斜片３０３ａと接触片３０３ｂとを覆い、かつ開口３０５を封止している。

【0069】

コンデンサ１０において溶接部材４００を有する場合の溶接部材４００の作成方法は、「コンデンサの製造方法」で、後に詳述する。

【0070】

＜コンデンサ素子保護材＞
図１Ａに示すように、コンデンサ１０は、コンデンサ素子保護材５１を備えることが好ましい。コンデンサ素子保護材５１は、電気的絶縁性を有している。コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆して保護する部材である。この場合、コンデンサ素子１及び金属キャップ３と、外部機器との絶縁信頼性を向上できる。また、コンデンサ素子１の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。

【0071】

コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の外周面１ａの少なくとも一部を覆うものであるが、コンデンサ素子保護材５１は、更に金属キャップ３の少なくとも一部を覆っていてもよい。具体的には、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の外周面１ａを覆い、かつ金属キャップ３外側の周壁部３０１の一部を覆うものであってもよい。本実施形態では、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１の外周面１ａ全体を覆い、かつコンデンサ素子１の外周面１ａと金属キャップ３の周壁部３０１内側との間に介在している。この場合、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１及びコンデンサ素子１と金属キャップ３の周壁部３０１との隙間において、水分及びガス等の侵入をより生じにくくすることに寄与できる。これにより、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させうる。また、この場合、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ１０におけるコンデンサ素子１及び金属キャップ３と外部機器との絶縁信頼性を向上させうる。ただし、前記に限られず、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１のみを被覆し、かつ金属キャップ３を被覆していなくてもよい。また、例えばコンデンサ素子保護材５１以外の別部材（例えば金属キャップ３を保護するための金属キャップ保護部材（不図示）など）によって、金属キャップ３が被覆されていてもよい。

【0072】

本実施形態におけるコンデンサ素子保護材５１の詳細な作製方法は、後述の「コンデンサの製造方法」で詳述する。

【0073】

コンデンサ素子保護材５１の材料は特に限定されず、電気的絶縁性を有する材料であればよい。コンデンサ素子保護材５１の材料として、コンデンサ素子１の表面よりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料を用いることが好ましい。この場合、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

【0074】

コンデンサ素子保護材５１は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

【0075】

絶縁性フィルムは、特に限定されず、絶縁性を有するフィルムであればよい。絶縁性フィルムの材質の具体例は、ポリプロピレン、ポリエチレン、及びポリイミド等を含む。

【0076】

ガスバリアフィルムは、特に限定されず、絶縁性を有し、かつ水蒸気などのガスを透過させにくい性質を有するフィルムであればよい。ガスバリアフィルムとして、基材フィルムと、基材フィルム上に形成されたガスバリア層と、を有するフィルムを用いることができる。基材フィルムは、特に限定されない。基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（融点２６５℃、ガラス転移点８０℃（ＴＭＡ法））、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム（融点２８０℃、ガラス転移点１００℃）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム（ガラス転移点２２０℃）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム（融点３４０℃、ガラス転移点１４０℃）などを用いることができる。これらのフィルムは、耐熱性にも優れているため、コンデンサ１０の耐熱性を高めることもできる。なお、上記の融点及びガラス転移点は、ＤＳＣ法（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）によるデータである。ガスバリア層は、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかを含む。ガスバリア層は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、又はプラズマＣＶＤ法などにより形成可能である。

【0077】

プリプレグの硬化物は、プリプレグが完全に硬化し、Ｃ－ステージ状態にあることを意味する。Ｃ－ステージとは不溶不融の状態であり、硬化反応の最終状態である。プリプレグは、補強材と、熱硬化性樹脂組成物と、を含む。

【0078】

補強材としては、特に限定されないが、例えば有機繊維又は無機繊維の織布、又は不織布等が挙げられる。補強材は、例えばガラスクロス及びＰＥＴ繊維の不織布を含む。

【0079】

熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば硬化反応前の常温（２５℃）において、液状である熱硬化性樹脂を含有する組成物を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中ではエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性、強靭性、電気絶縁性及び接着性などの特性に優れている。熱硬化性樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃以下であることが好ましい。この場合、プリプレグを硬化させる際の熱によるコンデンサ素子１への影響を小さくすることができる。熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びタルクなどが挙げられる。また、熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、公知の硬化剤及び触媒などを含有してもよい。

【0080】

図１Ａに示すように、コンデンサ素子保護材５１は、コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆してもよい。すなわち、コンデンサ素子保護材５１の端部が、コンデンサ素子１と一対の外部電極２との境界部よりも外側に延伸していてもよい。本実施形態では、特にコンデンサ素子保護材５１がコンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部を被覆している。上述のように、一対の外部電極２は、メタリコンによりコンデンサ素子１の両端に形成されている。コンデンサ素子１と一対の外部電極２の各々との境界部には微小な隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むおそれがある。しかし、コンデンサ素子保護材５１によってこの境界部が被覆されていれば、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。図１Ａでは、コンデンサ素子保護材５１が、コンデンサ素子１のみならず、金属キャップ３の少なくとも一部（例えば金属キャップ３外側の周壁部３０１）を覆い、かつコンデンサ素子保護材５１及び一対の金属キャップ３が上記の境界部を被覆している。そのため、上記の境界部の隙間から水蒸気などの水分及びガスが入り込むことをより抑制することができる。

【0081】

なお、上記では、コンデンサ素子保護材５１が一体に形成され、１つの材料によりコンデンサ素子１と金属キャップ３との両方を被覆することを説明したが、コンデンサ素子１のみを直接被覆する保護材と、金属キャップ３のみを被覆する保護材とが別体で形成されてもよい。なお、コンデンサ素子保護材５１において、コンデンサ素子１と金属キャップ３とを保護する部材を各々の材料により別体で形成した場合であっても、加熱により各々の材料が溶融することで混ざり合い、結果として一体化することもありうる。

【0082】

また、上記では、コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着した後に、コンデンサ素子１をコンデンサ素子保護材５１で被覆する場合について説明しているが、この態様に限られない。例えば、コンデンサ素子１を、コンデンサ素子保護材５１を作製するための絶縁性の材料で被覆した後に、金属キャップ３を装着してもよい。この場合、コンデンサ素子保護材５１で被覆したコンデンサ素子１の端部の形状に合う大きさの金属キャップ３を用いることができる。

【0083】

＜充填部材＞
コンデンサ１０は、充填部材５０を更に備えることが好ましい。充填部材５０は、電気的絶縁性を有することが好ましい。充填部材５０は、金属キャップ３と外部電極２との間の少なくとも一部に介在し、充填されている部材である（図１Ａ参照）。すなわち、充填部材５０は、金属キャップ３の底板部３００内側の内底部３００ａと外部電極２との間に形成されうる隙間Ｓ１（図３Ｃ参照）に介在し、配置されている。具体的には、充填部材５０は、第１金属キャップ３１と対向する第１外部電極２１との間において、第１金属キャップ３１における底板部３００と第１金属キャップ３１との間に形成されうる隙間に介在している。本実施形態のコンデンサ１０では、金属キャップ３と外部電極２との間の少なくとも一部に充填部材５０が介在している。より具体的には、コンデンサ１０において、外部電極２と金属キャップ３との間には、金属キャップ３が外部電極２とは接触しない部分が存在し、この金属キャップ３と外部電極２とが接触しない部分の少なくとも一部に充填部材５０が充填されている。コンデンサ１０が充填部材５０を備えると、金属キャップ３と外部電極２との間に水分及びガスが侵入することをより抑制することができ、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有しうる。

【0084】

充填部材５０は、コンデンサ素子１の外周面１ａと金属キャップ３の周壁部３０１との間に隙間がほとんどない場合、すなわちコンデンサ素子１の外周寸法と、金属キャップ３の外周寸法とが同程度である場合に、特に有効である。この場合、コンデンサ素子１の外周面１ａと金属キャップ３内側の周壁部３０１との間から樹脂等の材料（例えば、コンデンサ素子保護材５１を作製するための絶縁性の材料）を充填することは難しいが、上記のように予め充填部材５０を介在させておくことで、コンデンサ１０における金属キャップ３と外部電極２との間の気密性を確保できる。すなわち、充填部材５０は、コンデンサ１０の耐湿性の向上に寄与できる。コンデンサ１０が充填部材５０を備える場合の充填部材５０の詳細な作製方法は、後の「コンデンサの製造方法」において詳述する。

【0085】

充填部材５０を作製するための材料は、特に制限されないが、電気的絶縁性を有することが好ましく、例えば、樹脂材料、又は上記のコンデンサ素子保護材５１で説明した絶縁性の材料であってもよい。充填部材５０が樹脂材料から作製される場合は、例えば熱硬化性の樹脂材料であってよく、樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂などが挙げられる。

【0086】

＜金属箔＞
次に、金属箔４について説明する。本実施形態のコンデンサ１０において、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１の少なくとも一部を被覆することが好ましい。より好ましくは、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１の側面（外周面５１ａ）全体を被覆する。金属箔４は、第１外部電極２１又は第２外部電極２２のいずれかと接触していてもよいが、例えば図１Ａに示すように、好ましくは、金属箔４は、第１外部電極２１及び第２外部電極２２のいずれにも接触していない。コンデンサ素子１の表面の少なくとも一部を金属箔４で被覆することで、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなる。本実施形態では、図１Ａに示すように、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１を介してコンデンサ素子１を被覆している。これにより、金属箔４が、外部電極２に接触しないようにして、短絡を抑制している。より具体的には、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１外側で、コンデンサ素子保護材５１の外周面５１ａを被覆し、コンデンサ素子保護材５１及び金属キャップ３外側の周壁部３０１を覆うコンデンサ素子保護材５１を介して間接的にコンデンサ素子１を被覆している。

【0087】

金属箔４の材料は、特に限定されない。金属箔４の材料としては、コンデンサ素子１の側面に比べて、水蒸気などの水分及びガスを透過させにくい材料であればよい。例えば、巻回型コンデンサ素子７を用いる場合、コンデンサ素子１の表面は、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成された誘電体フィルムである。そのため、金属箔４は、誘電体フィルムよりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくいものであればよい。一方、積層型コンデンサ素子８を用いる場合、コンデンサ素子１の表面は、電気的絶縁性を有する保護フィルムで被覆されている。そのため、金属箔４は、保護フィルムよりも水蒸気などの水分及びガスを透過させにくいものであればよい。金属箔４の材料は、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、マグネシウム、銀、金、ニッケル、及び白金を含む。金属箔４として、樹脂付き金属箔を用いてもよい。樹脂付き金属箔は、樹脂層が金属箔４の片面に設けられた部材である。

【0088】

なお、コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を備えない場合にも、金属箔４は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。この場合において、金属箔４は、少なくとも一方の外部電極２（好ましくは両方）とは接触しないように設けられることが好ましい。この場合、例えばコンデンサ素子１の側面の中央部分のみを、一対の外部電極２と接触しないように金属箔４で被覆する。この場合の、金属箔４の幅は、第１外部電極２１とコンデンサ素子１との境界部から第２外部電極２２とコンデンサ素子１の境界部までの距離よりも短い幅である。

【0089】

金属箔４でコンデンサ素子１を直接被覆する場合には、第１外部電極２１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１外部電極２１側の端部との距離（コンデンサ素子１の両端を結ぶ方向における距離）は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。同様に、第２外部電極２２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２外部電極２２側の端部との距離は、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上である。この場合、一対の外部電極２と金属箔４とが接触しにくくなり、短絡をより抑制しやすくなる。

【0090】

上記のようにしてコンデンサ素子１を金属箔４で被覆した後、この金属箔４を、例えば絶縁材料（後述の金属箔保護材５２）で被覆してもよい。ただし、短絡を抑制する観点から、上述のように、コンデンサ素子保護材５１が、金属箔４と、一対の外部電極２と、を電気的に絶縁することが好ましく、金属箔４は、コンデンサ素子保護材５１を介してコンデンサ素子１を被覆していることが好ましい。

【0091】

金属箔４は、外部に露出していないことが好ましい。すなわち、図１Ａに示すように、金属箔４が外部に露出しないように、コンデンサ素子保護材５１及び金属箔保護材５２の間に、金属箔４が配置されていることが好ましい。このように、金属箔４を外部に露出させないことで、金属箔４の酸化などによる劣化を抑制することができる。さらに、この場合、金属箔４と一対の金属キャップ３とが接触して短絡することを防ぐことができる。

【0092】

＜金属箔保護材＞
コンデンサ１０は、金属箔保護材５２を更に備えることが好ましい。金属箔保護材５２は、金属箔４の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、図１Ａに示すように、金属箔保護材５２は、金属箔４の全体を被覆する。この場合、コンデンサ１０の耐湿性を特に向上させることができる。

【0093】

金属箔保護材５２の材料は、既に述べたコンデンサ素子保護材５１の材料として使用可能な材料を用いることができる。コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１及び金属箔保護材５２の両方を備える場合、コンデンサ素子保護材５１と金属箔保護材５２とは同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

【0094】

金属箔保護材５２は、コンデンサ素子保護材５１と同様に、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、コンデンサ素子１の表面からの吸湿をより抑制しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性をより向上させることができる。

【0095】

図１Ａでは、一つの金属箔保護材５２がコンデンサ素子１の表面全体と一対の金属キャップ３外側の周壁部３０１（側面）の一部を被覆しているが、これに限られない。例えば、一対の金属箔保護材５２を用いて、第１金属キャップ３１外側の周壁部３１１（側面）及びコンデンサ素子１の第１金属キャップ３１外側の周壁部３１１の表面の一部と、第２金属キャップ３２外側の周壁部３２１（側面）及びコンデンサ素子１の第２金属キャップ３２外側の周壁部３２１の表面の一部と、をそれぞれ被覆するようにしてもよい。この場合でも、金属箔４と一対の金属キャップ３（３１，３２）の各々とが電気的に絶縁されるため、短絡を抑制することができる。ただし、製造工程を簡素化する観点及びコンデンサ１０の耐湿性を向上させる観点から、一つの金属箔保護材５２が、図１Ａに示すように、コンデンサ素子１の表面全体と一対の金属キャップ３（３１，３２）の側面各々とを被覆することが好ましい。

【0096】

コンデンサ１０がコンデンサ素子保護材５１を有し、金属箔４と金属キャップ３とが金属箔保護材５２によって電気的に絶縁されている場合、金属箔４は、金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を間接的に被覆していることが好ましい。すなわち、図１Ａに示すように、金属箔４の端部は、金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部よりも外側に延伸し、金属箔保護材５２を介して金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部を被覆していることが好ましい。この金属キャップ３とコンデンサ素子１との境界部には隙間が存在するおそれがあり、この隙間から水蒸気などの水分やガスが入り込む恐れがある。しかし、図１Ａに示すように、金属箔保護材５２を介してこの境界部を金属箔４が被覆していることで、コンデンサ１０の耐湿性を更に向上させることができる。

【0097】

コンデンサ１０が金属箔保護材５２を有さない場合、金属箔４は、一対の金属キャップ３（３１，３２）各々と接触しないように設けられる。これにより、短絡を抑制することができる。この場合、例えば、第１金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部から第２金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部までの距離よりも幅の短い金属箔４を用いて、コンデンサ素子１の中央部分のみを、一対の金属キャップ３（３１，３２）各々と接触しないように金属箔４で被覆することができる。第１金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１金属キャップ３１側の端部との距離は３ｍｍ以上であることが好ましい。また、第２金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２金属キャップ３２側の端部との距離は３ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、一対の金属キャップ３（３１，３２）各々と金属箔４との接触をより抑制しやすくなる。第１金属キャップ３１とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第１金属キャップ３１側の端部との距離は５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、第２金属キャップ３２とコンデンサ素子１との境界部と、金属箔４の第２金属キャップ３２側の端部との距離は５ｍｍ以上であることがより好ましい。

【0098】

＜熱収縮チューブ＞
図１Ａ及び図２Ａに示すように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を更に備えることが好ましい。熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の少なくとも一部を被覆する。好ましくは、熱収縮チューブ６は、コンデンサ素子１の側面（外周面１ａ）全体を間接的に被覆する。熱収縮チューブ６は、チューブ状に形成された樹脂部材であり、熱を加えると収縮する性質を有する。例えば、熱収縮チューブ６をコンデンサ１０とほぼ同じ長さに切り取り、切り取った熱収縮チューブ６をコンデンサ１０にはめて加熱することで、熱収縮チューブ６が収縮し、これによってコンデンサ１０に熱収縮チューブ６を密着させることができる。熱収縮チューブ６の材料、厚み、及び大きさは特に限定されない。熱収縮チューブ６としては、コンデンサ１０の大きさに合わせて任意のものを用いることができる。コンデンサ１０が熱収縮チューブ６を更に備えることで、コンデンサ素子１の内部に水蒸気などの水分及びガスが侵入することを更に抑制することができ、コンデンサ１０はより優れた耐湿性を有しうる。なお、図１Ａに示すように、熱収縮チューブ６は、コンデンサ１０の最外層に装着されることが好ましい。

【0099】

本実施形態では、図１ＡＣ及び図２Ａに示すように、コンデンサ１０の最外層に熱収縮チューブ６が設けられている。しかし、上述のように、コンデンサ１０は、熱収縮チューブ６を備えていなくてもよい。すなわち、コンデンサ１０は、図２Ｂに示すように、熱収縮チューブ６を備えなくてもよい。図２Ｂでは、コンデンサ１０には、コンデンサ素子１の側面（外周面１ａ）全体を被覆するコンデンサ素子保護材５１と、一対の外部電極２の各々を被覆する一対の金属キャップ３と、コンデンサ素子保護材５１を覆う金属箔４と、金属箔４を被覆する金属箔保護材５２と、が設けられている。

【0100】

＜バスバー＞
図４～図５Ｂを参照しながら、本実施形態に係るコンデンサ１０の変形例の一例について説明する。図５Ａは、図１Ａに示すコンデンサ１０において、更にバスバー９を備えるコンデンサ１０の斜視図である。図４は、図５ＡのＱ－Ｑ線断面図である。図５Ａは、熱収縮チューブを備えるコンデンサ１０の斜視図であり、図５Ｂは、熱収縮チューブを備えないコンデンサ１０の斜視図である。

【0101】

図４に示すように、コンデンサ１０は、一対のバスバー９を更に備えることが好ましい。一対のバスバー９は、第１バスバー９１及び第２バスバー９２である。本実施形態では、一対のバスバー９は、一対の金属キャップ３の各々に接着して、一対のバスバー９と一対の外部電極２とを、一対の金属キャップ３を介して、電気的に接続することができる。具体的には、第１バスバー９１を第１金属キャップ３１に接着することで、これらを電気的に接続する。続いて、第１バスバー９１を接着した第１金属キャップ３１を、第１外部電極２１を備えるコンデンサ素子１に装着することで第１金属キャップ３１と第１外部電極２１とを電気的に接続する。同様に、第２バスバー９２を第２金属キャップ３２に接着することで、これらを電気的に接続する。続いて、第２バスバー９２を接着した第２金属キャップ３２を、第２外部電極２２を備えるコンデンサ素子１に装着することで、第２金属キャップ３２と第２外部電極２２とを電気的に接続する。これにより、バスバー９を備えるコンデンサ１０を得ることができる。

【0102】

一対のバスバー９としては、特に限定されないが、例えば銅又は銅合金などが板状に形成されたものを用いることができる。一対のバスバーを一対の外部電極２の各々に接着する方法としては、特に限定されないが、例えば半田溶接、抵抗溶接、レーザー溶接及び超音波溶接などによって接着する方法が挙げられる。なお、短絡抑制の観点から、一対のバスバー９は、金属箔４と接触しておらず、一対のバスバー９と金属箔４とは電気的に絶縁されている。

【0103】

上記では、バスバー９を金属キャップ３に接着してから、外部電極２と電気的に接続することを説明したが、金属キャップ３にバスバー９を接続する順序はこれに限られず、例えば金属キャップ３を、外部電極２を備えるコンデンサ素子１に装着してから、金属キャップ３にバスバー９を接着してもよい。すなわち、例えば第１金属キャップ３１を第１外部電極２１に装着してから、第１金属キャップ３１に第１バスバー９１を接着してもよい。第２金属キャップに第２バスバー９２を接続する順序についても同様、第２金属キャップ３２を第２外部電極２２に装着してから、第２金属キャップ３２に第２バスバー９２を接着してもよい。

【0104】

＜コンデンサの製造方法＞
次に、本実施形態のコンデンサ１０の具体的な製造方法について、図３Ａ～図３Ｇを参照して具体的に説明する。本実施形態のコンデンサ１０の製造方法は、上記で説明したコンデンサ１０に含まれうる各構成の説明を適宜参照することができる。

【0105】

本実施形態のコンデンサ１０の製造方法は、配置工程と、装着工程と、を含んでいる。

【0106】

＜＜配置工程＞＞
まず、コンデンサ素子１と、金属キャップ３とを用意する（図３Ａ参照）。コンデンサ素子１は、両端に一対の外部電極２が設けられたものを採用することができる。金属キャップ３は、上記で説明した金属キャップ３を採用できる。すなわち、金属キャップ３は、一対の外部電極に各々対向する底板部３００を有し、底板部３００の内底部３００ａには、弾性変形可能な電極接続部３０２が形成されている。本実施形態の金属キャップ３における電極接続部３０２は、切欠き部３０３である。このため、金属キャップ３には、開口３０５が形成されており、より詳しくは開口３０５には切欠き溝３０６が含まれている（図３Ｅ参照）。

【0107】

また、本実施形態では、金属キャップ３は、金属キャップ３の開口縁３ｃの外周寸法がコンデンサ素子１の端部の外周寸法よりも大きいものを用いている。ただし、金属キャップ３の形状は、前記の形状に限られず、外部電極２を被覆するようにコンデンサ素子１の端部に装着可能な形状であればよい。

【0108】

次に、金型６１０にコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３を配置する。金型６１０は、例えば圧縮可能な成形機などの装置である。金型６１０は、下側金型６２０と、これと一対の上側金型６３０とを備える（図３Ｂ～図３Ｄ参照）。金型６１０は、所定の寸法Ｌｃを有するコンデンサ１０を作製できるように適宜の寸法を有する。例えば、金型６１０（例えば下側金型６２０）の内側寸法Ｌｉは、所定の寸法Ｌｃを有するコンデンサ１０を得るための寸法に応じて適宜調整されたものを用いることができる。

【0109】

下側金型６２０は、例えば底板と底板を囲う周壁とを有し、鉛直方向上側が開口した有底筒形のものを採用できる。下側金型６２０の周壁には、金属キャップ３の底板部３００側の側面が接する部分に、開口を有していてもよい。より具体的には、下側金型６２０は、側面視でＵ字状に形成されていてもよい（図３Ｅ～図３Ｇ参照）。この場合、金型６１０側面から、金属キャップ３の外底部３００ｂの少なくとも一部を視認できる。ただし、下側金型６２０の形状は、前記に限られない。同様に上側金型６３０も、例えば底板と底板を囲う周壁とを有し、鉛直方向上側が開口した有底筒形のものを採用できる。上側金型６３０の周壁には、金属キャップ３の底板部３００側の側面が接する部分に、開口を有していてもよい。すなわち、上側金型６３０は、側面視でＵ字状に形成されていてもよい（図３Ｅ～図３Ｇ参照）
金型６１０に、コンデンサ素子１と金属キャップ３とを配置するにあたっては、具体的には、図３Ｂに示すように、コンデンサ素子１の両端から一対の金属キャップ３各々の周壁部３０１でコンデンサ素子１を覆うように被せ、金属キャップ３を押し込みながら、下側金型６２０に配置して位置決めをする。金属キャップ３は、弾性変形可能な電極接触部３０２を有するため、金型６１０（下側金型６２０）の内側寸法Ｌｉに合うように、金属キャップ３を外部電極２に接触させ、かつ弾性変形させながら、一対の金属キャップの最外側間の間隔Ｌを調整して位置決めを行うことができる。例えば、コンデンサ素子１に金属キャップ３を金型６１０に配置する前の一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌが、金型６１０の内側寸法Ｌｉよりも大きい場合、配置する際に金属キャップ３を押し込むことにより、最外側間の間隔Ｌを金型６１０の内側寸法Ｌｉと一致させることができる。より具体的には、図３Ｂでは、一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌは間隔ｄの２倍分だけ大きいが、一対の金属キャップ３の電極接続部３０２各々を押し込んで、弾性変形させて配置させることで、最外側間の間隔Ｌから変化量２ｄ分だけ収縮させることで、金型６１０の内側寸法Ｌｉに合わせることができる。このように、本実施形態では、配置工程において、コンデンサ素子１に一対の金属キャップ３を配置するにあたり、位置決めが容易にできる。

【0110】

続いて、下側金型６２０に配置したコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３を覆うように上側金型６３０を固定する。上側金型６３０の内側寸法も、下側金型６２０の内側寸法Ｌｉと略同じである。なお、下側金型６２０には、金属キャップ３外側の周壁部３０１と接触する面の間の一部に堰き止め部材６２１を配置しておくことが好ましい。また、上側金型６３０には、同様に金属キャップ３外側の周壁部３０１と接触する面の間の一部に堰き止め部材６３２を配置しておくことが好ましい。この場合、後述するコンデンサ素子保護材５１を形成するための材料（例えば樹脂材料）を充填するにあたり、樹脂材料を金属キャップ３の底板部３００外側の外底部３００ｂに流れ込まないようにできる。堰き止め部材６２１，６３２は、適宜の材料から形成すればよい。

【0111】

上側金型６３０は、鉛直方向下側が開口している。上側金型６３０の鉛直方向上側（上部）は一部が開口していてもよい。この場合、開口は、例えば後述の樹脂材料を充填するための注入口６３１として利用可能である。上側金型６３０には、上記で説明した下側金型６２０と同様に、金属キャップ３外側の周壁部３０１と接触する面の間の一部に、堰き止め部材６３２を配置しておくことが好ましい。この場合、コンデンサ素子保護材５１を形成するための材料を充填するにあたり、樹脂材料を金属キャップ３の底板部３００外側の外底部３００ｂに流れ込まないようにできる。

【0112】

このように、本実施形態では、配置工程において、コンデンサ１０の寸法調整が可能である。このため、製造されるコンデンサ１０の寸法Ｌｃを一定にできる。なお、本実施形態における金型６１０の内側寸法Ｌｉは、コンデンサ１０を作製するために用いられる金型ごとに一定である。そのため、位置調整された一対の金属キャップ３の最外側間の間隔Ｌは、金型６１０の内側寸法Ｌｉと略一致し、金型６１０の内側寸法Ｌｉがコンデンサ１０の寸法Ｌｃとなる。

【0113】

＜＜装着工程＞＞
上記のとおり、コンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３を金型６１０に配置してから、本実施形態では、外部電極２と金属キャップ３の電極接続部３０２を溶接することを含むことが好ましい。具体的には、例えば図３Ｆに示すように金型６１０の側面側から、金属キャップ３の底板部３００に形成された開口３０５を介して溶接材料を流し込むことで、切欠き部３０３と外部電極２とが溶接される。これにより、金属キャップ３と外部電極２との間に溶接部材４００を作製できる。特に、本実施形態では、溶接部材４００は、金属キャップ３における切欠き溝３０６を含む開口３０５を封止している（図３Ｅ～図３Ｇ参照）。溶接は、前記の方法に限らず、適宜の溶接方法が採用でき、溶接は、例えば抵抗溶接、超音波溶接、及びレーザー溶接等によって接着する方法が挙げられる。

【0114】

本実施形態では、上記で説明した、外部電極２と金属キャップ３の電極接続部３０２との溶接は、後述の絶縁性の樹脂材料を充填する前に行われる。この場合、コンデンサ１０において外部電極２と金属キャップ３との良好な電気的接続を維持した状態で、耐湿性をより向上させたコンデンサ１０を作製できる。

【0115】

続いて、金型６１０内でコンデンサ素子１及び一対の金属キャップ３の位置調整された状態（図３Ｂ又は図３Ｃ参照）で、上側金型６３０の注入口６３１から、例えばコンデンサ素子保護材５１を作製するための絶縁性の樹脂材料（以下、樹脂材料Ｒともいう）を注入し、金型６１０内に充填させる（図３Ｄ参照）。そして、充填させた樹脂材料Ｒを、必要により金型６１０を圧縮しながら、適宜加熱させることで、樹脂材料Ｒを硬化させる。樹脂材料Ｒは、例えば熱硬化性樹脂である。これにより、コンデンサ素子１の外周面１ａを覆うコンデンサ素子保護材５１を作製できる。本実施形態では、コンデンサ素子保護材５１は、金属キャップ３外側の周壁部３０１の一部も覆っている。また、樹脂材料Ｒが金属キャップ３と外部電極２との間に形成されうる隙間Ｓ１（図３Ｄ参照）に充填されれば、コンデンサ素子保護材５１が外部電極２と金属キャップ３との間に介在する充填部材５０が形成されうる。この場合、充填部材５０はコンデンサ素子保護材５１に含まれる。すなわち、コンデンサ素子保護材５１は、外部電極２と金属キャップ３との間の少なくとも一部に介在するものであってもよい。

【0116】

なお、コンデンサ素子保護材５１は、樹脂材料Ｒを充填して作製することに限られず、例えば絶縁フィルム等からなる絶縁性材料をコンデンサ素子１の外周面１ａを予め覆っておくことで、コンデンサ素子１がコンデンサ素子保護材５１で被覆された状態で配置工程に用いてもよい。

【0117】

このようにして、コンデンサ素子１の両端に一対の金属キャップ３が装着されたコンデンサ１０が得られる。なお、金属箔４、金属箔保護材５２及び熱収縮チューブを備えるコンデンサ１０は、既に説明した方法で各々作製すればよい。

【0118】

ところで、コンデンサ素子保護材５１を作製するにあたり、金属キャップ３の外周寸法とコンデンサ素子１の外周寸法とが略同じである場合には、金属キャップ３でコンデンサ素子１を被覆すると、金属キャップ３の周壁部３０１とコンデンサ素子１の外周面１ａとの間には隙間がほとんど形成されない。この場合には、樹脂材料Ｒを、金属キャップ３と外部電極２との間に形成されうる隙間Ｓ１にまで樹脂材料Ｒを充填しにくくなることがありうる。そうすると、金属キャップ３と外部電極２との間の耐湿性を低下させるおそれがある。

【0119】

そのため、上記で説明したコンデンサ１０の製造方法の配置工程において、金属キャップ３の底板部３００と、底板部３００と対向する外部電極２との間の少なくとも一部に充填材料を介在させることが好ましい。この場合、充填材料から充填部材５０を作製できる。これにより、充填部材５０を備えるコンデンサ１０を作製可能である。具体的には、コンデンサ素子１に金属キャップ３を装着した際に形成されうる隙間Ｓ１（図３Ｄ参照）に、予め充填部材５０を作製するための材料（充填用材料ともいう）を充填しておくことで、外部電極２と金属キャップ３との間の少なくとも一部に充填部材５０を介在させることができる（図３Ｇ参照）。そして、金属キャップ３をコンデンサ素子１に装着し、加熱することで充填用材料を溶融させた後、硬化させることで充填部材５０を形成できる。充填部材５０は、外部電極２の一部を被覆する保護材ともいえる。なお、充填用材料を予め介在しておく場合にも、上記で説明したコンデンサ素子保護材５１を作製するための方法と併用してもよい。例えば、金属キャップ３の外周寸法がコンデンサ素子１の外周寸法よりも大きい場合であっても、樹脂材料Ｒを充填する前に、金属キャップ３の底板部３００と、底板部３００と対向する外部電極２との間の少なくとも一部に充填用材料を予め介在させておいてから、樹脂材料Ｒを充填してもよい。

【0120】

上記で説明したコンデンサ１０の製造方法は、具体的な例を示したものであり、前記に限られない。例えば、配置工程において、下側金型６２０にコンデンサ素子１と一対の金属キャップ３とを配置するにあたり、コンデンサ素子１の両端に一対の金属キャップ３を被せた状態で配置することを説明したが、これに限らない。例えば、まず、下側金型６２０に第１金属キャップ３１を配置してから、第１金属キャップ３１内にコンデンサ素子１の外周面１ａを収めながら、第１外部電極２１が第１金属キャップ３１の電極接続部３１２に接触させる。次に、コンデンサ素子１の第２外部電極２２側から、第２金属キャップ３２を、コンデンサ素子１の外周面１ａを覆うように押し当てることで被覆する。この場合、金型６１０の内側寸法Ｌｉよりも一対の金属キャップ３間の最外側間の間隔Ｌが小さくても、金属キャップ３における電極接続部３０２が弾性変形することで、一対の金属キャップ３間の最外側間の間隔Ｌを金型６１０の内側寸法Ｌｉに合うように調整可能である。

【0121】

また、例えば図３Ｂでは、一対の金属キャップ３の電極接続部３０２における収縮の変化量ｄが互いの金属キャップ３において同じとしているが、これに限らず、第１金属キャップ３１と第２金属キャップ３２とで収縮による変形の変化量は異なっていてもよい。

【0122】

また、上記ではコンデンサ１０がコンデンサ素子１、一対の外部電極２（２１，２２）、一対の金属キャップ３（３１，３２）、充填部材５０、コンデンサ素子保護材５１、及び溶接部材４００を備える場合について説明しているが、前記に限らず、コンデンサ１０が含みうる適宜の要素を備えるように適宜変更可能である。

【0123】

３．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

【0124】

第１の態様に係るコンデンサ（１０）は、コンデンサ素子（１）と、一対の外部電極（２（２１，２２））と、一対の金属キャップ（３（３１，３２））とを備える。前記一対の外部電極（２（２１，２２））は、前記コンデンサ素子（１）の両端の各々に設けられている。前記金属キャップ（３（３１，３２））は、前記一対の外部電極（２（２１，２２））の各々を被覆する。前記金属キャップ（３）は、底板部（３００）と、周壁部（３０１）とを有する。前記底板部（３００）は、前記外部電極（２）に対向している。前記周壁部（３０１）は、前記コンデンサ素子の外周の少なくとも一部を覆っている。前記底板部（３００）の内側にある内底部（３００ａ）には、電極接続部（３０２）が設けられている。前記電極接続部（３０２）は、弾性変形可能であり、かつ前記外部電極（２）と接触している。

【0125】

第１の態様によれば、寸法のばらつきを生じにくい。また、この場合、コンデンサ（１０）の軽量化が可能であり、かつ高い耐湿性を有することができる。

【0126】

第２の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１の態様において、前記電極接続部（３０２）は、前記底板部（３００）外側の外底部（３００ｂ）側の一部が前記内底部（３００ａ）側に向かって切り欠かれた切欠き部（３０３）である。

【0127】

第２の態様によれば、高い耐湿性を有し、かつ寸法のばらつきをより生じにくくできる。また、この場合、金属キャップ３と外部電極２との接続を確保しやすい。

【0128】

第３の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１又は第２の態様において、前記金属キャップ（３）は、前記外底部（３００ｂ）から前記内底部（３００ａ）に貫く開口（３０５）を有する。

【0129】

第３の態様によれば、高い耐湿性を有し、かつ寸法のばらつきを生じにくい。また、この場合、金属キャップ（３）と外部電極（２）との接続を確保しやすい。

【0130】

第４の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１から第３のいずれか一つの態様において、前記電極接続部（３０２）と前記外部電極（２）とを接合する溶接部材（４００）を更に有する。

【0131】

第４の態様によれば、コンデンサ（１０）における金属キャップ（３）と外部電極（２）との接合強度をより高めることができる。

【0132】

第５の態様に係るコンデンサ（１０）では、第４の態様において、前記溶接部材（４００）は、前記開口（３０５）の少なくとも一部を封止する。

【0133】

第５の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

【0134】

第６の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１から第５のいずれか一つの態様において、前記金属キャップ（３）と前記外部電極（２）との間に介在している充填部材（５０）を更に備える。

【0135】

第６の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

【0136】

第７の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１から第６のいずれか一つの態様において、コンデンサ素子（１）の外周面（１ａ）の少なくとも一部を被覆するコンデンサ素子保護材（５１）を更に備える。

【0137】

第７の態様によれば、コンデンサ素子保護材（５１）によって、コンデンサ素子（１）及び金属キャップ（４）と、外部機器との絶縁信頼性を向上できる。また、コンデンサ素子（１）の表面からの吸湿を抑制しやすくなる。

【0138】

第８の態様に係るコンデンサ（１０）では、第７の態様において、コンデンサ素子保護材（５１）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む。

【0139】

第８の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。また、コンデンサ（１０）におけるコンデンサ素子（１）及び金属キャップ（３）と外部機器との絶縁信頼性をより向上できる。

【0140】

第９の態様に係るコンデンサ（１０）は、第７又は第８の態様において、前記コンデンサ素子保護材（５１）の少なくとも一部を覆う金属箔（４）を更に備える。

【0141】

第９の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

【0142】

第１０の態様に係るコンデンサ（１０）は、第９の態様において、前記金属箔（４）の外側で前記金属箔（４）の少なくとも一部を覆う金属箔保護材（５２）を更に備える。

【0143】

第１０の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。また、コンデンサ（１０）におけるコンデンサ素子（１）及び金属キャップ（３）と外部機器との絶縁信頼性をより向上できる。

【0144】

第１１の態様に係るコンデンサ（１０）では、第１０の態様において、前記金属箔保護材（５２）は、絶縁性フィルム、ガスバリアフィルム、及びプリプレグの硬化物からなる群から選択される少なくとも一種の材料を含む。

【0145】

第１１の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができる。

【0146】

第１２の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１から第１１のいずれか一つの態様において、前記コンデンサ素子（１）の少なくとも一部を被覆する熱収縮チューブ（６）を更に備える。

【0147】

第１２の態様によれば、コンデンサ（１０）の耐湿性を更に高めることができ、コンデンサ（１０）と外部機器との絶縁信頼性を更に高めやすい。

【0148】

第１３の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、配置工程と、装着工程と、を含む。前記配置工程は、両端に一対の外部電極（２（２１，２２））が設けられたコンデンサ素子（１）と、前記一対の外部電極（２（２１，２２））に各々対向する底板部（３００（３１１，３１２））を有する一対の金属キャップ（３（３１，３２））と、を金型（６０１）内に配置する。前記装着工程は、前記一対の金属キャップ（３（３１，３２））の各々を前記一対の外部電極（２（２１，２２））の各々に装着する。前記金属キャップ（３）は、前記外部電極（２）に対向し、かつ弾性変形可能な電極接続部（３０２）を有する。前記配置工程では、前記電極接続部（３０２）を弾性変形させることで前記金属キャップ（３）と前記外部電極（２）とを接触させることを含む。

【0149】

第１３の態様によれば、高い耐湿性を有し、かつコンデンサ（１０）間での寸法のばらつきをより生じにくくして、コンデンサ（１０）を作製できる。

【0150】

第１４の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、第１３の態様において、前記配置工程では、前記電極接続部（３０２）を弾性変形させることにより前記一対の金属キャップ（３（３１，３２））の位置を調整して位置決めを行うことを更に含む。

【0151】

第１４の態様によれば、所定のコンデンサ（１０）を容易に寸法調整できるため、コンデンサ（１０）間での寸法のばらつきをより生じにくくして、コンデンサ（１０）を作製できる。

【0152】

第１５の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、第１３又は第１４の態様において、前記配置工程において、前記金属キャップ（３）の前記底板部（３００）と、前記底板部（３００）と対向する前記外部電極（２）との間の少なくとも一部に充填材料を介在させることを更に含む。

【0153】

第１５の態様によれば、耐湿性に更に優れたコンデンサ（１０）を作製できる。

【0154】

第１６の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、第１３から第１５のいずれかの態様において、前記金属キャップ（３）の底板部（３００）には、開口（３０５）が形成されている。前記配置工程では、前記開口（３０５）を介して、前記電極接続部（３０２）を前記外部電極（２）に溶接することを含む。

【0155】

第１６の態様によれば、コンデンサ（１０）における電気的接続の強度をより高めることができ、コンデンサ（１０）間のばらつきをより生じにくくできる。

【0156】

第１７の態様に係るコンデンサ（１０）の製造方法は、第１６の態様において、前記装着工程において、前記金型（６１０）内に樹脂を充填することを含む。前記樹脂の充填は、前記溶接をする前に行われる。

【0157】

第１７の態様によれば、外部電極（２）と金属キャップ（３）とを接合してから、コンデンサ素子保護材（５１）が作製できるため、外部電極（２）と金属キャップ（３）との良好な電気的接続を維持した状態で、耐湿性をより向上させたコンデンサ（１０）を作製できる。

【符号の説明】

【0158】

１０ コンデンサ
１ コンデンサ素子
２ 外部電極
３ 金属キャップ
３００ 底板部
３００ａ 内底部
３００ｂ 外底部
３０１ 周壁部
３０２ 電極接続部
３０３ 切欠き部
３０５ 開口
４００ 溶接部材
４ 金属箔
５０ 充填部材
５１ コンデンサ素子保護材
５２ 金属箔保護材
６ 熱収縮チューブ
６１０ 金型

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】