このような熱検知器において、熱検知部としては、一般に、リード部の先端に感熱部を有するリードタイプの熱検知素子（サーミスタ等）が用いられる。リードタイプの熱検知素子は、回路基板に取り付けられるものであるが、一般に普及しているリードタイプの熱検知素子の場合、リード部が長いものが多いため、回路基板に対して垂直にリード部を設けると、感熱部の高さ位置が高くなることが多い。リード部の長いものでも、傾斜した状態で回路基板に取り付けられるものとすれば、感熱部の高さ位置を低くすることができる。感熱部を筐体の前面カバーから露出させる場合、感熱部を保護するためのプロテクタを前面カバーに設ける必要があるが、感熱部の高さ位置を低くすることができれば、そのプロテクタの高さを低くすることができ、機器の厚みを薄型化することができる。また、感熱部を筐体の前面カバーの内側に位置させて、前面カバーから露出させない場合、プロテクタを前面カバーに設ける必要がなく、もちろん、機器の厚みを薄型化することができる。

この発明は、本体と、前記本体に取り付けられるカバーと、回路基板と、前記回路基板に取り付けられる熱検知部と、を備える熱検知器であって、前記熱検知部は、前記回路基板から前記カバー側に向けて傾斜して直線状に延びる状態で前記回路基板に取り付けられるリード部と、そのリード部の先端側に設けられて所定の配置位置に配置される感熱部を有するものであり、前記回路基板は、その外縁部に、前記熱検知部の取り付け方向を・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る