特許 7403422出願番号 特願 2020-155450
半導体装置
出願人 三菱電機株式会社（識別番号 6013）
2026年 特許公開件数ランキング 19位 680件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 4位 1,422件（※）
公報発行日 2023年12月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7403422 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
半導体装置
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献１では示温材を吊りリードに設けるという構成が示されているが、単に通電した際の内部温度の情報を色の変化により可視化するように作用するため、異なる２つ以上の目的で温度変化を可視化することは困難であるという問題点があった。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の半導体装置は、少なくとも１つの半導体チップと、少なくとも１つの半導体チップを一体的に封止している封止材と、部分的に封止材に封止され一部が封止材から露出している部材を少なくとも１つと、可逆性の示温材と、不可逆性の示温材と、を備え、可逆性の示温材と不可逆性の示温材はそれぞれ少なくとも１つの部材いずれかの表面に設けられており、部材は、少なくとも１つの半導体チップのうちのいずれかとしての制御・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の半導体装置は、部分的に封止材に封止され一部が封止材から露出している部材を少なくとも１つ備え、可逆性の示温材と不可逆性の示温材はそれぞれ少なくとも１つの部材いずれかの表面に設けられている。これにより、異なる２つ以上の目的で内部温度を可視化可能である。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
（ａ）は実施の形態１の半導体装置の上面図、（ｂ）は実施の形態１の半導体装置の断面図である。
【図2】
実施の形態２の半導体装置の断面図である。
【図3】
実施の形態３の半導体装置の断面図である。
【図4】
（ａ）は実施の形態４の半導体装置の断面図、（ｂ）は実施の形態４の半導体装置の側面図である。
【図5】
実施の形態５の半導体装置の側面図である。
【図6】
実施の形態６の半導体装置の側面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 半導体装置、２，３ パワー半導体チップ、４ 制御ＩＣ、５，６，７，８ 接合材、９ モールド樹脂、１０ａ，１０ｂ リードフレーム、１１ 基板パターン、１２ 基板、１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１ 示温材、３０ ワイヤ、１００，１００ａ，１００ｂ，１０１ａ，１０１ｂ，１０３ａ，１０３ｂ リード端子、１０２ａ，１０２ｂ ダイパッド。
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