(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-14
(45)【発行日】2023-12-22
(54)【発明の名称】プリント回路基板伝送線路および電子デバイス
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20231215BHJP
H01P 3/08 20060101ALI20231215BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 C
H01P3/08 100
H01P3/08 200
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2020566715
(86)(22)【出願日】2019-05-20
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2021-09-24
(86)【国際出願番号】 CN2019087571
(87)【国際公開番号】W WO2019228208
(87)【国際公開日】2019-12-05
【審査請求日】2021-01-07
【審判番号】
【審判請求日】2022-12-21
(31)【優先権主張番号】201810535150.0
(32)【優先日】2018-05-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】503433420
【氏名又は名称】華為技術有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＨＵＡＷＥＩ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｈｕａｗｅｉ Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｏｎ Ｂｕｉｌｄｉｎｇ， Ｂａｎｔｉａｎ， Ｌｏｎｇｇａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８１２９， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133569
【弁理士】
【氏名又は名称】野村 進
(72)【発明者】
【氏名】▲呉▼ 宜耀
(72)【発明者】
【氏名】▲馬▼ 新波
(72)【発明者】
【氏名】廖 志▲強▼
【合議体】
【審判長】篠塚 隆
【審判官】山内 裕史
【審判官】野崎 大進
(56)【参考文献】
【文献】特開平６－１１２７０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭５４－０２０３４７（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開平７－３３６００６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１５４８４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開平１－１４６５６９（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開平７－４３５５４（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
H05K 1/02
H01P 3/08
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板層、金属線路、少なくとも１つの第１の溶接ポイント、少なくとも１つの第１の伝送媒体、および接地機能を実施するように構成された金属部品を備えるプリント回路基板伝送線路であって、前記金属線路が前記基板層の表面にめっきされており、前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントは、前記金属線路が前記少なくとも１つの第１の伝送媒体に接続される溶接ポイントであり、前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントが前記金属線路に溶接されるとともに、前記少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接されており、前記金属部品が前記少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接されており、前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントの片側に少なくとも１つの溝が与えられており、
前記少なくとも１つの溝が、前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントに近接する前記基板層の端部から前記金属線路に沿って延在しており、
前記プリント回路基板伝送線路が、少なくとも１つの第２の溶接ポイントおよび少なくとも１つの第２の伝送媒体をさらに備え、前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントと前記溝との間に前記少なくとも１つの第２の溶接ポイントが配設されており、前記少なくとも１つの第２の溶接ポイントが前記少なくとも１つの第２の伝送媒体に溶接されており、前記少なくとも１つの第２の伝送媒体が前記金属部品に溶接されており、前記少なくとも１つの第２の溶接ポイントが、前記少なくとも１つの第１の伝送媒体に接続される前記金属線路とも、他の金属線路とも接続されていない、プリント回路基板伝送線路。
【請求項2】
前記少なくとも１つの溝と前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントとの間の距離が前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントの長さ未満である、請求項１に記載のプリント回路基板伝送線路。
【請求項3】
前記少なくとも１つの溝が逆Ｌ字形であり、前記少なくとも１つの溝の縦方向の垂直の長さが前記基板層の幅の２分の１未満である、請求項１または２に記載のプリント回路基板伝送線路。
【請求項4】
前記少なくとも１つの第２の溶接ポイントと前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントとの間の距離が前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントの長さ未満である、請求項１に記載のプリント回路基板伝送線路。
【請求項5】
前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントの材料が前記金属線路の材料と同一であり、前記少なくとも１つの第２の溶接ポイントの材料が前記金属線路の前記材料と同一である、請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
【請求項6】
前記少なくとも１つの第２の溶接ポイントの長さが前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントの前記長さと一致しており、前記少なくとも１つの第２の溶接ポイントの幅が前記少なくとも１つの第１の溶接ポイントの幅と一致している、請求項１から５のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
【請求項7】
前記金属部品が金属キャビティを備え、前記金属キャビティが前記基板層の周囲に配設されて前記少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
【請求項8】
前記金属部品が金属板を備え、前記金属板が前記基板層の底面に配設されて前記少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
【請求項9】
前記少なくとも１つの第１の伝送媒体がケーブルまたはプローブを備え、前記少なくとも１つの第２の伝送媒体がケーブルまたはプローブを備える、請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路。
【請求項10】
請求項１から９のいずれか一項に記載のプリント回路基板伝送線路を備える電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願は、２０１８年５月２９日に中国特許庁に出願された「ＰＲＩＮＴＥＤ ＣＩＲＣＵＩＴ ＢＯＡＲＤ ＴＲＡＮＳＭＩＳＳＩＯＮ ＬＩＮＥ ＡＮＤ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥ」という名称の中国特許出願第２０１８１０５３５１５０．０号の優先権を主張するものであり、その全体を参照により本明細書に組み込む。
【0002】
本出願は回路技術の分野に関し、詳細にはプリント回路基板伝送線路および電子デバイスに関する。
【背景技術】
【0003】
科学技術の発展に伴って、電子デバイスはますます広範に適用されている。電子デバイスを生成するプロセスでは、電子デバイスに対して高温／低温信頼性試験を実行する必要がある。プリント回路基板伝送線路は電子デバイスの主要な要素である。高温／低温信頼性試験のプロセスでは、プリント回路基板伝送線路において、基板層の膨張係数が、接地用に使用される金属キャビティまたは金属板の膨張係数とは異なるために、高温試験プロセスでは、プリント回路基板伝送線路における基板層の表面の溶接ポイントであって、プリント回路基板伝送線路において伝送媒体を基板層の表面の金属線路に接続するために使用される溶接ポイントの亀裂または変形の問題がある。それゆえ、電子デバイスに対して信頼性試験を実行するのが困難である。
【0004】
現在、プリント回路基板伝送線路の表面にモールド樹脂が追加され、モールド樹脂は充填物として金属酸化物を含み、その結果、モールド樹脂は十分な硬度を有する。プリント回路基板伝送線路において伝送媒体を基板層の表面の金属線路に接続するために使用される、プリント回路基板伝送線路における基板層の表面の溶接ポイントの、プリント回路基板伝送線路において基板層と金属部品の膨張係数が異なることに起因する亀裂または変形の問題を避けるために、このモールド樹脂がプリント回路基板伝送線路の表面を覆う。
【0005】
しかしながら、プリント回路基板伝送線路における伝送媒体を基板層の表面の金属線路に接続するために使用される、プリント回路基板伝送線路における基板層の表面の溶接ポイントの変形または亀裂の問題を解決するために、モールド樹脂を添加するとき、さらなる材料層を追加する必要があり、プリント回路基板伝送線路のコストが増加する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0006】
本出願の実施形態が提供するプリント回路基板伝送線路および電子デバイスでは、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するように、プリント回路基板伝送線路の少なくとも１つの第１の溶接ポイントの片側に少なくとも１つの溝が与えられ、それによって、プリント回路基板伝送線路における各材料の別々の熱膨張係数に起因する第１の溶接ポイントの変形、亀裂等の問題が解決される。いかなる付加的な材料層も追加する必要性はなく、それによってプリント回路基板伝送線路のコストが低下する。
【0007】
本出願の実施形態の第１の態様は、プリント回路基板伝送線路の構造を提供するものである。プリント回路基板伝送線路は、基板層、金属線路、少なくとも１つの第１の溶接ポイント、少なくとも１つの第１の伝送媒体、および接地機能を実施するように構成された金属部品を含む。金属線路は基板層の表面にめっきされる。少なくとも１つの第１の溶接ポイントは、金属線路が少なくとも１つの第１の伝送媒体に接続される溶接ポイントである。少なくとも１つの第１の溶接ポイントは、金属線路に溶接されるとともに、少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接される。金属部品は少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接される。少なくとも１つの第１の溶接ポイントの片側に、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するように構成された少なくとも１つの溝が与えられる。第１の態様から、この実施形態では、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するために、少なくとも１つの第１の溶接ポイントの片側に少なくとも１つの溝が与えられ、それによって、プリント回路基板伝送線路における各材料の別々の熱膨張係数に起因する、少なくとも１つの第１の溶接ポイントの変形、亀裂等の問題が解決されることが分かり得る。いかなる付加的な材料層も追加する必要性はなく、それによってプリント回路基板伝送線路のコストが低下する。
【0008】
可能な実装形態では、少なくとも１つの溝と少なくとも１つの第１の溶接ポイントとの間の距離は、少なくとも１つの第１の溶接ポイントの長さ未満である。この可能な実装形態では、少なくとも１つの溝と少なくとも１つの第１の溶接ポイントとの間の距離は、少なくとも１つの第１の溶接ポイントの長さ範囲に制限され、少なくとも１つの溝は、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を効果的に軽減するように構成されており、それによって、金属部品が膨張するとき第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力に起因する第１の溶接ポイントの亀裂の問題を解決する。
【0009】
別の可能な実装形態では、少なくとも１つの溝は逆Ｌ字形であり、少なくとも１つの溝の縦方向の垂直の長さは基板層の幅の２分の１未満である。この可能な実装形態では、溝の特定の構造が与えられ、溝の縦方向の垂直の長さは基板層の幅の２分の１未満である。プリント回路基板伝送線路のスペースが比較的制限されているとき、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を、逆Ｌ字形の溝を使用することによって軽減するように、少なくとも１つの第１の溶接ポイントに対して逆Ｌ字形の溝が与えられてよい。
【0010】
別の可能な実装形態では、プリント回路基板伝送線路は少なくとも１つの第２の溶接ポイントおよび少なくとも１つの第２の伝送媒体をさらに含み、少なくとも１つの第２の溶接ポイントは、少なくとも１つの第１の溶接ポイントの片側に配設されて少なくとも１つの第２の伝送媒体に溶接され、少なくとも１つの第２の伝送媒体は金属部品に溶接され、少なくとも１つの第２の溶接ポイントは、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するように構成される。この可能な実装形態では、プリント回路基板伝送線路は少なくとも１つの第２の溶接ポイントおよび少なくとも１つの第２の伝送媒体をさらに含み得る。少なくとも１つの第２の溶接ポイントは、少なくとも１つの第１の溶接ポイントの片側に配設され、次いで少なくとも１つの第２の伝送媒体に溶接される。したがって、第２の溶接ポイントは、第１の溶接ポイントの応力環境を完全に複製するものである。したがって、少なくとも１つの第２の溶接ポイントは、熱膨張中に、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するように構成され得る。少なくとも１つの溝は、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するようにも構成されており、特に、プリント回路基板伝送線路のスペースが比較的制限されているとき、第２の溶接ポイントは、金属部品によって第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を分担するように配設されてよい。
【0011】
別の可能な実装形態では、少なくとも１つの第２の溶接ポイントと少なくとも１つの第１の溶接ポイントとの間の距離は、少なくとも１つの第１の溶接ポイントの長さ未満である。この可能な実装形態では、少なくとも１つの第２の溶接ポイントと少なくとも１つの第１の溶接ポイントとの間の距離は、少なくとも１つの第１の溶接ポイントの長さ範囲に制限され、少なくとも１つの第２の溶接ポイントは、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を効果的に軽減するように構成されており、それによって、金属部品が膨張するとき第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力に起因する第１の溶接ポイントの亀裂の問題を解決する。
【0012】
別の可能な実装形態では、少なくとも１つの溶接ポイントの材料は金属線路の材料と同一であり、少なくとも１つの第２の溶接ポイントの材料は金属線路の材料と同一である。実際の応用プロセスにおける解決策の実現可能性を改善するために、溶接ポイントの特定の材料が用意される。
【0013】
別の可能な実装形態では、少なくとも１つの第２の溶接ポイントの長さは少なくとも１つの第１の溶接ポイントの長さと一致しており、少なくとも１つの第２の溶接ポイントの幅は少なくとも１つの第１の溶接ポイントの幅と一致している。この可能な実装形態では、第２の溶接ポイントの長さおよび幅は、第１の溶接ポイントのものと一致するように設定されている。この場合、第２の溶接ポイントは、熱膨張中に金属部品が膨張するとき、第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力のほぼ２分の１を分担し得、それによって、金属部品が膨張するとき第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力に起因する第１の溶接ポイントの亀裂の問題を解決する。
【0014】
別の可能な実装形態では、金属部品は金属キャビティでよく、金属キャビティは基板層の周囲に配設されて少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接され得る。この可能な実装形態では、金属部品の特定の構造は解決策の実現性を改善するために与えられる。
【0015】
別の可能な実装形態では、金属部品は金属板でよく、金属板は基板層の底面に配設されて少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接され得る。この可能な実装形態では、金属部品の別の特定の構造は解決策の多様性を改善するために与えられる。
【0016】
別の可能な実装形態では、少なくとも１つの第１の伝送媒体はケーブルまたはプローブを含み得、少なくとも１つの第２の伝送媒体はケーブルまたはプローブでよい。この可能な実装形態では、第１の伝送媒体および第２の伝送媒体の２つの可能な構造は、実際の実装形態における解決策の実現性を改善するために与えられる。
【0017】
本出願の実施形態の第２の態様は電子デバイスを提供するものである。電子デバイスは、第１の態様の任意の可能な実装形態のプリント回路基板伝送線路を含む。
【0018】
前述の技術的解決策によれば、本出願の実施形態には以下の利点があることが分かり得る。
【0019】
前述の技術的解決策から、プリント回路基板伝送線路は、基板層、金属線路、少なくとも１つの第１の溶接ポイント、少なくとも１つの第１の伝送媒体、および接地用に使用される金属部品を含むことが分かり得る。金属線路は基板層の表面にめっきされる。少なくとも１つの第１の溶接ポイントは、金属線路が少なくとも１つの第１の伝送媒体に接続される溶接ポイントである。少なくとも１つの第１の溶接ポイントは、金属線路に溶接されるとともに、少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接される。金属部品は少なくとも１つの第１の伝送媒体に溶接される。少なくとも１つの第１の溶接ポイントの片側に、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するように構成された少なくとも１つの溝が与えられる。したがって、金属部品が膨張するとき第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するために、第１の溶接ポイントの片側に溝が与えられ、それによって、プリント回路基板伝送線路における各材料の別々の熱膨張係数に起因する第１の溶接ポイントの変形、亀裂等の問題が解決される。いかなる付加的な材料層も追加する必要性はなく、それによってプリント回路基板伝送線路のコストが低下する。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本出願の一実施形態によるプリント回路基板伝送線路の概略構造図である。
【図2】本出願の一実施形態によるプリント回路基板伝送線路の別の概略構造図である。
【図3】本出願の一実施形態によるプリント回路基板伝送線路の別の概略構造図である。
【図4】本出願の一実施形態によるプリント回路基板伝送線路の別の概略構造図である。
【図5】本出願の一実施形態によるプリント回路基板伝送線路の別の概略構造図である。
【図6】本出願の一実施形態によるプリント回路基板伝送線路の別の概略構造図である。
【図7】本出願の一実施形態による電子デバイスの概略構造図である。
【図8】本出願の一実施形態による電子デバイスの別の概略構造図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
本出願の実施形態が提供するプリント回路基板伝送線路および電子デバイスでは、金属部品が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するように、プリント回路基板伝送線路の少なくとも１つの第１の溶接ポイントの片側に少なくとも１つの溝が与えられ、それによって、プリント回路基板伝送線路における各材料の別々の熱膨張係数に起因する第１の溶接ポイントの変形、亀裂等の問題が解決される。いかなる付加的な材料層も追加する必要性はなく、それによってプリント回路基板伝送線路のコストが低下する。
【0022】
当業者による、本発明の解決策のより優れた理解のために、以下は、本発明の実施形態における添付図面を参照しながら、本発明の実施形態の技術的解決策を明瞭かつ完全に説明するものである。説明される実施形態は、本発明の実施形態のすべてではなく単なる一部分であることが明らかである。当業者によって、創造的な努力をすることなく、本発明の実施形態に基づいて達成されるすべての他の実施形態は、本発明の保護範囲内に入るものとする。
【0023】
本出願の明細書、特許請求の範囲、および添付図面では、「第１の」、「第２の」、「第３の」、「第４の」等の用語は、（使用される場合には）類似の対象物を区別するように意図されているが、必ずしも特定の順番や連続を指示するわけではない。そのようなやり方で使用されるデータは適切な環境では交換可能であり、その結果、本明細書で説明される実施形態は、本明細書で例証または説明された順番以外の順番で実施され得ることを理解されたい。
【0024】
以下は、本出願の一実施形態によるプリント回路基板伝送線路を、添付図面を参照しながら詳細に説明するものである。
【0025】
図１は、本出願の一実施形態によるプリント回路基板伝送線路の一実施形態の概略図である。図１に示されるように、プリント回路基板伝送線路は、基板層１０１、金属線路１０２、少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３、少なくとも１つの第１の伝送媒体１０４、および接地用に使用される金属部品１０５を含む。
【0026】
可能な実装形態では、金属部品１０５は図１に示された金属キャビティである。金属キャビティ１０５は第１の伝送媒体１０４に溶接される。金属キャビティは、基板層１０１の周囲に配設されて第１の伝送媒体１０４に溶接され、接地機能を実施する。
【0027】
別の可能な実装形態では、金属部品１０５は図２に示された金属板１０５であり得る。金属板１０５は、基板層１０１の底面に配設されて第１の伝送媒体１０４に溶接され、接地機能を実施する。
【0028】
金属板１０５は、基板層１０１の底面に配設されてリベット止めのやり方で基板層１０１に接続され得ることに留意されたい。あるいは、金属板１０５は基板層１０１の底面に配設されるのみでよく、言い換えれば、金属板１０５は基板層１０１に接続される必要はない。これは、本出願では特に限定されない。
【0029】
図３は、図１のプリント回路基板伝送線路の左側部分の拡大概略図である。図１におけるプリント回路基板伝送線路の接続関係および構造は、図３を使用することによって以下で詳細に説明される。基板層１０１の表面に金属線路１０２がめっきされ、第１の溶接ポイント１０３は金属線路１０３が第１の伝送媒体１０４に接続される溶接ポイントであり、第１の溶接ポイント１０３は金属線路１０２および第１の伝送媒体１０４に溶接される。第１の伝送媒体１０４は接地機能を実施するように構成された金属部品１０５に溶接される。金属板１０５は、基板層１０１の底面に配設されて基板層１０１と結合される。第１の溶接ポイント１０３の片側に溝１０６が与えられ、溝は、金属部品１０５が膨張するとき第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力を軽減するように構成される。
【0030】
【0031】
任意選択で、図１のプリント回路基板伝送線路は、少なくとも１つまたは複数の溝１０６を含み得る。これは、本出願では限定されない。加えて、溝１０６と第１の溶接ポイント１０３との間の距離は、第１の溶接ポイント１０３の長さ未満でよく、または別の長さでもよい。これは、本出願では限定されない。溝１０６と第１の溶接ポイント１０３との間の距離が第１の溶接ポイント１０３の長さ範囲にあるとき、溝１０６は、溝１０６によって第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力を効果的に軽減することができる。
【0032】
本出願は、プリント回路基板伝送線路における各材料の別々の熱膨張係数に起因する第１の溶接ポイントの変形、亀裂等の問題を解決するための解決策を提供するものであることに留意されたい。したがって、信頼性試験プロセスでは温度が変化し続け、温度が変化するので材料の熱膨張量は一貫しない。以下は、基板層１０１と金属部品１０５とで熱膨張係数が異なることに起因して金属線路の歪み問題が特に容易に生じる場合を、図５を使用して説明するものである。図６に示されるように、第１の溶接ポイント１０３と基板層１０１の中間点との間の距離はＬである。熱膨張係数の式によれば、Ｌは式（１．１）を満たす必要があることが分かり得る。
Ｌ＝α／（ΔＴ＊ΔＬ） （１．１）
αは材料の熱膨張係数であり、ΔＴは環境の最高温度と最低気温との間の差であって、ΔＬは、溶接ポイントにおいて変形、亀裂等の問題がないとき、材料の許容され得る最大の長さ膨張変化である。したがって、図６に示されるように、第１の溶接ポイント１０３と基板層１０１の中間点との間の距離はＬ（ミリメートルｍｍの単位）であり、基板層１０１の既知の熱膨張係数はα１であって、金属部品の熱膨張係数はα２である。α１およびα２が固定値であるとき、金属部品１０５と基板層１０１との間に生じる膨張差は式（１．２）となる。
ΔＬ＝ΔＬ１－ΔＬ２＝Ｌ＊ΔＴ＊（α１－α２） （１．２）。
Ｌ＝α／（ΔＴ＊ΔＬ） （１．１）
αは材料の熱膨張係数であり、ΔＴは環境の最高温度と最低気温との間の差であって、ΔＬは、溶接ポイントにおいて変形、亀裂等の問題がないとき、材料の許容され得る最大の長さ膨張変化である。したがって、図６に示されるように、第１の溶接ポイント１０３と基板層１０１の中間点との間の距離はＬ（ミリメートルｍｍの単位）であり、基板層１０１の既知の熱膨張係数はα１であって、金属部品の熱膨張係数はα２である。α１およびα２が固定値であるとき、金属部品１０５と基板層１０１との間に生じる膨張差は式（１．２）となる。
ΔＬ＝ΔＬ１－ΔＬ２＝Ｌ＊ΔＴ＊（α１－α２） （１．２）。
【0033】
したがって、より大きいＬの値は、金属部品１０５と基板層１０１との間に、より大きい膨張差ΔＬが生じることを指示する。第１の溶接ポイント１０３の応力は以下の式（１．３）を使用して計算される。
δ＝Ｅ＊ΔＬ （１．３）
δは第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる応力であり、Ｅは第１の溶接ポイントの材料の弾性係数である。より大きいＬの値は、第１の溶接ポイント１０３の、より大きい応力δを指示する。δが第１の溶接ポイント１０３の材料の許容され得る応力の限界値に到達すると、第１の溶接ポイント１０３は、特に容易に亀裂が入ったり変形したりする。たとえば、基板層１０１がＲＦ３０で作製されているとき、基板層１０１の熱膨張係数は固定値であり、金属部品１０５の熱膨張係数は固定値である。第１の溶接ポイント１０３が金属銅線路で作製されているとき、第１の溶接ポイント１０３によって許容され得る最大の応力値、第１の溶接ポイント１０３の弾性係数、および高温／低温信頼性試験規格で［－４０℃， ＋１２５℃］と想定されている温度範囲などのパラメータの値が、前述の式２に代入される。値Ｌが１８０ｍｍであるとき、第１の溶接ポイント１０３の変形または亀裂といった現象がより顕著であることが認められ得る。
δ＝Ｅ＊ΔＬ （１．３）
δは第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる応力であり、Ｅは第１の溶接ポイントの材料の弾性係数である。より大きいＬの値は、第１の溶接ポイント１０３の、より大きい応力δを指示する。δが第１の溶接ポイント１０３の材料の許容され得る応力の限界値に到達すると、第１の溶接ポイント１０３は、特に容易に亀裂が入ったり変形したりする。たとえば、基板層１０１がＲＦ３０で作製されているとき、基板層１０１の熱膨張係数は固定値であり、金属部品１０５の熱膨張係数は固定値である。第１の溶接ポイント１０３が金属銅線路で作製されているとき、第１の溶接ポイント１０３によって許容され得る最大の応力値、第１の溶接ポイント１０３の弾性係数、および高温／低温信頼性試験規格で［－４０℃， ＋１２５℃］と想定されている温度範囲などのパラメータの値が、前述の式２に代入される。値Ｌが１８０ｍｍであるとき、第１の溶接ポイント１０３の変形または亀裂といった現象がより顕著であることが認められ得る。
【0034】
任意選択で、プリント回路基板伝送線路は、図６に示された第２の溶接ポイント１０７および第２の伝送媒体１０８をさらに含み得る。第２の溶接ポイントは、基板層１０１の表面に配設されて第２の伝送媒体１０８に溶接される。第２の伝送媒体１０８は金属部品１０５に溶接される。第２の溶接ポイント１０７は、金属部品１０５が比較的高温で膨張するとき第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力を軽減するように構成される。図６から、金属部品１０５が熱膨張するとき、第２の溶接ポイント１０７が第１の溶接ポイント１０３の応力を分担し得ることが分かり得る。
【0035】
１つまたは複数の第２の溶接ポイント１０７が配設されてよいことに留意されたい。これは、本出願では限定されない。
【0036】
この実施形態では、第２の溶接ポイント１０７の長さは第１の溶接ポイント１０３の長さと一致してよく、第２の溶接ポイント１０７の幅は第１の溶接ポイント１０３の幅と一致する。もちろん、第２の溶接ポイント１０７の長さおよび第２の溶接ポイント１０７の幅は他のサイズでもよい。たとえば、第２の溶接ポイント１０７の長さおよび幅は、それぞれ第１の溶接ポイント１０３の長さおよび幅の２分の１である。望ましくは、第２の溶接ポイント１０７の長さは第１の溶接ポイント１０３の長さと一致しており、第２の溶接ポイント１０７の幅を第１の溶接ポイント１０３の幅と一致させるのは望ましい解決策である。第２の溶接ポイント１０７のサイズが第１の溶接ポイント１０３のサイズと一致しているので、第２の溶接ポイント１０７は、金属部品が膨張するとき金属部品から第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力の２分の１を分担し得る。しかしながら、第２の溶接ポイント１０７のサイズが第１の溶接ポイント１０３のサイズよりも小さいとき、第２の溶接ポイント１０３が分担する作用力は２分の１未満である。しかしながら、第２の溶接ポイント１０７のサイズが第１の溶接ポイント１０３のサイズよりも大きいとき、第２の溶接ポイント１０７は、第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力の２分の１以上を分担し、金属部品から及ぶ過度の作用力によって容易に亀裂が入るかまたは変形する。この場合、温度信頼性試験プロセスでは、第２の溶接ポイント１０７に被害があるため、後続の温度試験プロセスにおいて、第２の溶接ポイント１０７は、金属部品が膨張するとき第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力を軽減するように構成され得ない。
【0037】
任意選択で、第１の伝送媒体１０４はケーブルもしくはプローブでよく、または別のタイプの伝送媒体でもよい。これは、本出願では限定されない。第２の伝送媒体１０８はケーブルまたはプローブでよい。
【0038】
任意選択で、基板層１０１はＲＦ３０で作製されてよく、または別のタイプの材料で作製されてもよい。これは、本出願では限定されない。
【0039】
任意選択で、金属線路１０２は銅線路でよく、または別のタイプの金属線路でもよい。これは、本出願では限定されない。
【0040】
任意選択で、少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３の材料は金属線路の材料と同一でよく、少なくとも１つの第２の溶接ポイント１０７の材料は金属線路の材料と同一でよい。
【0041】
この実施形態では、プリント回路基板伝送線路は、基板層１０１、金属線路１０２、少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３、少なくとも１つの第１の伝送媒体１０４、および接地用に使用される金属部品１０５を含む。金属線路１０５は基板層１０１の表面にめっきされる。少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３は、金属線路１０２が少なくとも１つの第１の伝送媒体１０４に接続される溶接ポイントである。少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３は、金属線路１０２および少なくとも１つの第１の伝送媒体１０４に溶接される。金属部品１０５は少なくとも１つの第１の伝送媒体１０４に溶接される。少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３の片側に、金属部品１０５が膨張するとき少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力を軽減するように構成された少なくとも１つの溝１０６が与えられる。したがって、金属部品１０５が膨張するとき第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力を軽減するために、第１の溶接ポイントの片側に溝が与えられ、それによって、プリント回路基板伝送線路における各材料の別々の熱膨張係数に起因する第１の溶接ポイントの変形、亀裂等の問題が解決される。いかなる付加的な材料層も追加する必要性はなく、それによってプリント回路基板伝送線路のコストが低下する。
【0042】
本出願の実施形態の第２の態様は、電子デバイスをさらに提供するものである。電子デバイスには前述のプリント回路基板伝送線路が備わっている。電子デバイスは位相調整器でよい。以下では、前述のプリント回路基板伝送線路を含む構造が、図７に示される位相調整器を使用して説明され、プリント回路基板伝送線路は銅線路を使用して信号を伝送し、基板層はＲＦ３０で作製されている。プリント回路基板伝送線路の基板層の長さがある長さを上回る場合は、プリント回路基板伝送線路の構造の前述の説明から、プリント回路基板伝送線路において、第１の溶接ポイント１０３と基板層１０１の中間点との間の距離が事前設定の長さを上回ることが分かり得る。この場合、第１の溶接ポイント１０３は特に容易に変形するかまたは亀裂が入る。
【0043】
図８は、図７のプリント回路基板伝送線路の左側構造の概略図である。少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３の片側に少なくとも１つの溝１０６が与えられ、少なくとも１つの第１の溶接ポイント１０３の片側に第２の溶接ポイント１０７および第２の伝送媒体１０８が配設される。温度変化に伴ってプリント回路基板伝送線路の全体が膨張するとき、プリント回路基板伝送線路において基板層と金属部品では熱膨張係数が異なるため、温度変化につれて金属部品が膨張するとき第１の溶接ポイント１０３に作用力が及ぶ。したがって、金属部品が膨張するとき第１の溶接ポイント１０３に及ぼされる作用力を軽減するために、第１の溶接ポイント１０３の片側に少なくとも１つの溝１０６が与えられる。
【0044】
任意選択で、プリント回路基板伝送線路は、第２の溶接ポイント１０７および第２の伝送媒体１０８をさらに含み得る。第２の溶接ポイント１０７は基板層１０１の表面に配設されて第２の伝送媒体１０８に溶接され、第２の伝送媒体１０８は金属部品１０５に溶接される。第２の溶接ポイント１０７は、金属部品１０５が膨張するとき第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を分担するように追加され、それによって、プリント回路基板伝送線路における各材料の別々の熱膨張係数に起因する第１の溶接ポイントの変形、亀裂等の問題が解決される。いかなる付加的な材料層も追加する必要性はなく、それによってプリント回路基板伝送線路のコストが低下する。
【0045】
したがって、金属部品が膨張するとき第１の溶接ポイント上の金属部品の応力を軽減するように、第１の溶接ポイント１０３の片側に、少なくとも１つの溝１０６、第２の溶接ポイント１０７、および第２の伝送媒体１０８が配設され、高低／低温信頼性試験条件の長期的な温度サイクル検査において、位相調整器のプリント回路基板伝送線路の溶接ポイントに亀裂や変形の問題が生じないようにする。したがって、本出願の実施形態のプリント回路基板伝送線路によれば、金属部品１０５が膨張するとき第１の溶接ポイントに及ぼされる作用力を軽減するために、第１の溶接ポイント１０３の片側に溝が配設され、それによって、プリント回路基板伝送線路における各材料の別々の熱膨張係数に起因する第１の溶接ポイントの変形、亀裂等の問題が解決される。いかなる付加的な材料層も追加する必要性はなく、それによってプリント回路基板伝送線路のコストが低下する。
【0046】
前述の実施形態は、本出願を限定するためではなく、単に本出願の技術的解決策を説明するためのものである。本出願は、前述の実施形態を参照しながら詳細に説明されているが、当業者なら、本出願の実施形態の技術的解決策の趣旨および範囲から逸脱することなく、前述の実施形態において説明された技術的解決策に対する修正形態またはそのいくつかの技術的特徴に対する等価な置換をさらに作成し得ることを理解するはずである。
【符号の説明】
【0047】
１０１ 基板層
１０２ 金属線路
１０３ 第１の溶接ポイント
１０４ 第１の伝送媒体
１０５ 金属部品
１０６ 溝
１０７ 第２の溶接ポイント
１０８ 第２の伝送媒体
１０２ 金属線路
１０３ 第１の溶接ポイント
１０４ 第１の伝送媒体
１０５ 金属部品
１０６ 溝
１０７ 第２の溶接ポイント
１０８ 第２の伝送媒体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】