(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-15
(45)【発行日】2023-12-25
(54)【発明の名称】モジュール、電子機器、及び撮像装置
(51)【国際特許分類】
H01R 13/6595 20110101AFI20231218BHJP
H01R 13/6596 20110101ALI20231218BHJP
H01R 24/50 20110101ALI20231218BHJP
【ＦＩ】
H01R13/6595
H01R13/6596
H01R24/50
【請求項の数】
22
(21)【出願番号】P 2019187665
(22)【出願日】2019-10-11
(65)【公開番号】P2020092081
(43)【公開日】2020-06-11
【審査請求日】2022-09-30
(31)【優先権主張番号】P 2018220770
(32)【優先日】2018-11-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000001007
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003133
【氏名又は名称】弁理士法人近島国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】青木 誠
【審査官】内田 勝久
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－０６７５４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１３０３２１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－００４８２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０２５９８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０２６０７６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ １２／００ － １２／９１
Ｈ０１Ｒ １３／５６ － １３／７２
Ｈ０１Ｒ ２４／００ － ２４／８６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
グラウンド配線を含む配線板と、前記配線板に設けられた電気部品と、
前記配線板に設けられ、前記配線板を通じて前記電気部品に電気的に接続されたコネクタと、を備え、
前記コネクタは、
前記グラウンド配線に電気的に接続された少なくとも１つの金属部材と、
高周波信号の伝送に用いられる複数の高周波信号ピンと、
前記高周波信号の伝送以外の用途に用いられる複数の非高周波信号ピンと、を有し、
前記複数の高周波信号ピンは、前記複数の高周波信号ピンのうちの１つのピンと前記複数の非高周波信号ピンのうちの１つのピンとが配列された配列方向において連続して配列された複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、
前記複数の非高周波信号ピンの少なくとも１つは、前記複数の第１ピンと前記複数の第２ピンとの間に設けられ、
前記複数の第１ピンと前記１つの金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在しないことを特徴とするモジュール。
【請求項2】
グラウンド配線を含む配線板と、
前記配線板に設けられた電気部品と、
前記配線板に設けられ、前記配線板を通じて前記電気部品に電気的に接続されたコネクタと、を備え、
前記コネクタは、
前記グラウンド配線に電気的に接続された少なくとも１つの金属部材と、
高周波信号の伝送に用いられる複数の高周波信号ピンと、
前記高周波信号の伝送以外の用途に用いられる複数の非高周波信号ピンと、を有し、
前記複数の高周波信号ピンは、前記複数の高周波信号ピンのうちの１つのピンと前記複数の非高周波信号ピンのうちの１つのピンとが配列された配列方向において連続して配列された複数の第１ピンを含み、
前記複数の第１ピンと前記１つの金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在せず、
前記配線板は、第１導体層に配置され、前記電気部品と前記複数の高周波信号ピンとを電気的に接続する複数の第１配線を有し、
前記配線板は、前記第１導体層、及び前記第１導体層とは別の第２導体層に跨って配置され、前記電気部品と前記複数の非高周波信号ピンとを電気的に接続する複数の第２配線と、を有し、
前記グラウンド配線は、前記第１導体層と前記第２導体層との間の第３導体層に配置されたグラウンドパターンを含むことを特徴とするモジュール。
【請求項3】
前記１つの金属部材が第１金属部材であり、
前記コネクタは、前記配列方向に前記第１金属部材と間隔をあけて配置され、前記グラウンド配線に電気的に接続された第２金属部材を有し、
前記複数の第２ピンと前記第２金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在しないことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項4】
前記１つの金属部材が第１金属部材であり、前記コネクタは、前記配列方向に前記第１金属部材と間隔をあけて配置され、前記グラウンド配線に電気的に接続された第２金属部材を有し、
前記複数の高周波信号ピンは、前記配列方向において連続して配列された複数の第２ピンを含み、
前記複数の第２ピンと前記第２金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在しないことを特徴とする請求項２に記載のモジュール。
【請求項5】
前記複数の第１ピンと前記複数の第２ピンとの数の差が０又は１であることを特徴とする請求項３または４に記載のモジュール。
【請求項6】
前記コネクタは、前記配列方向に互いに間隔をあけて配置された第１金属部材及び第２金属部材を有し、前記１つの金属部材は、前記第１金属部材と前記第２金属部材との間に配置された第３金属部材であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項7】
前記コネクタは、前記第１金属部材と前記第２金属部材との間に配置された第３金属部材を有し、前記複数の高周波信号ピンは、前記配列方向において連続して配列された複数の第３ピンを含み、
前記複数の第３ピンと前記第３金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在しないことを特徴とする請求項３または４に記載のモジュール。
【請求項8】
前記複数の高周波信号ピンは、前記第３金属部材を挟んで前記複数の第３ピンとは反対側に配置され、前記配列方向において連続して配列された複数の第４ピンを含み、前記複数の第４ピンと前記第３金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在しないことを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
【請求項9】
前記複数の第３ピンと前記複数の第４ピンとの数の差が０又は１であることを特徴とする請求項８に記載のモジュール。
【請求項10】
前記コネクタが第１コネクタであり、前記第１コネクタに着脱可能な第２コネクタを備え、前記第２コネクタは、前記第１コネクタに装着されたときに前記１つの金属部材に接触する第４金属部材を有することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項11】
前記第２コネクタに取り付けられた複数の同軸ケーブルを備え、前記複数の同軸ケーブルの各々は、心線及び外皮導体を含み、
複数の前記外皮導体は、前記第４金属部材に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載のモジュール。
【請求項12】
前記高周波信号ピンは、データ信号の送受信を行なうピンであり、前記非高周波信号ピンは、データ信号以外の信号の送受信を行なうピンであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項13】
前記配線板は、第１導体層に配置され、前記電気部品と前記複数の高周波信号ピンとを電気的に接続する複数の第１配線を有することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項14】
前記電気部品は、半導体装置であることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項15】
前記半導体装置は、画像処理ＩＣであることを特徴とする請求項１４に記載のモジュール。
【請求項16】
前記電気部品は、メモリが着脱可能なメモリコネクタであることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項17】
前記高周波信号は、速度が１００［Ｍｂｐｓ］以上のデジタル信号であることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項18】
前記デジタル信号は、差動信号であることを特徴とする請求項１７に記載のモジュール。
【請求項19】
前記デジタル信号は、データ信号であることを特徴とする請求項１７に記載のモジュール。
【請求項20】
前記複数の第１ピンと前記１つの金属部材との間には、前記複数の高周波信号ピンのうち前記複数の第１ピン以外のピンのいずれも介在しないことを特徴とする請求項１乃至１９のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項21】
筐体と、前記筐体の内部に配置された無線通信ユニットと、
前記筐体の内部に配置された請求項１乃至２０のいずれか１項に記載のモジュールと、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項22】
筐体と、前記筐体の内部に配置された無線通信ユニットと、
前記筐体の内部に配置された撮像素子と、
前記筐体の内部に配置された請求項１乃至２０のいずれか１項に記載のモジュールと、
を備えることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ノイズ対策に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器には、無線通信ユニットが搭載されるものがある。この種の電子機器の一例であるデジタルカメラでは、無線通信ユニットが搭載されることで、ＰＣなどの他の機器により撮像動作等を遠隔操作、或いは撮像画像を他の機器に伝送することが可能となっている。
【0003】
この種の電子機器では、内部に配置されたケーブルから放射される電磁ノイズが、無線通信ユニットにおいて受信されることで、無線通信速度が低下する問題があった。
【0004】
この無線通信の信頼性が低下する問題を解決する手段の一つとして、非特許文献１には、リング形状のフェライトコアにケーブルを挿通し、ケーブルから放射される電磁ノイズをフェライトコアによって低減させる方法が記載されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0005】
【文献】羽鳥光俊 監修「ＥＭＣ設計の実際」丸善出版事業部（２０００年６月３０日発行、Ｐ．２３８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、電子機器の小型化、及び無線通信ユニットにおける電波の受信感度の高まりにより、従来の方法によるノイズ対策では不十分であり、更なる改良が求められていた。また、電子機器が無線通信ユニットを有していない場合であっても、電子機器のまわりに無線通信を行う他の電子機器が配置される場合もあるため、他の電子機器にノイズが干渉しないように、ノイズの放射量を低減することが求められていた。
【0007】
本発明は、ノイズの放射量を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の第１態様は、グラウンド配線を含む配線板と、前記配線板に設けられた電気部品と、前記配線板に設けられ、前記配線板を通じて前記電気部品に電気的に接続されたコネクタと、を備え、前記コネクタは、前記グラウンド配線に電気的に接続された少なくとも１つの金属部材と、高周波信号の伝送に用いられる複数の高周波信号ピンと、前記高周波信号の伝送以外の用途に用いられる複数の非高周波信号ピンと、を有し、前記複数の高周波信号ピンは、前記複数の高周波信号ピンのうちの１つのピンと前記複数の非高周波信号ピンのうちの１つのピンとが配列された配列方向において連続して配列された複数の第１ピンと複数の第２ピンを含み、前記複数の非高周波信号ピンの少なくとも１つは、前記複数の第１ピンと前記複数の第２ピンとの間に設けられ、前記複数の第１ピンと前記１つの金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在しないことを特徴とするモジュールである。
本開示の第２態様は、グラウンド配線を含む配線板と、前記配線板に設けられた電気部品と、前記配線板に設けられ、前記配線板を通じて前記電気部品に電気的に接続されたコネクタと、を備え、前記コネクタは、前記グラウンド配線に電気的に接続された少なくとも１つの金属部材と、高周波信号の伝送に用いられる複数の高周波信号ピンと、前記高周波信号の伝送以外の用途に用いられる複数の非高周波信号ピンと、を有し、前記複数の高周波信号ピンは、前記複数の高周波信号ピンのうちの１つのピンと前記複数の非高周波信号ピンのうちの１つのピンとが配列された配列方向において連続して配列された複数の第１ピンを含み、前記複数の第１ピンと前記１つの金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在せず、前記配線板は、第１導体層に配置され、前記電気部品と前記複数の高周波信号ピンとを電気的に接続する複数の第１配線を有し、前記配線板は、前記第１導体層、及び前記第１導体層とは別の第２導体層に跨って配置され、前記電気部品と前記複数の非高周波信号ピンとを電気的に接続する複数の第２配線と、を有し、前記グラウンド配線は、前記第１導体層と前記第２導体層との間の第３導体層に配置されたグラウンドパターンを含むことを特徴とするモジュールである。
本開示の第２態様は、グラウンド配線を含む配線板と、前記配線板に設けられた電気部品と、前記配線板に設けられ、前記配線板を通じて前記電気部品に電気的に接続されたコネクタと、を備え、前記コネクタは、前記グラウンド配線に電気的に接続された少なくとも１つの金属部材と、高周波信号の伝送に用いられる複数の高周波信号ピンと、前記高周波信号の伝送以外の用途に用いられる複数の非高周波信号ピンと、を有し、前記複数の高周波信号ピンは、前記複数の高周波信号ピンのうちの１つのピンと前記複数の非高周波信号ピンのうちの１つのピンとが配列された配列方向において連続して配列された複数の第１ピンを含み、前記複数の第１ピンと前記１つの金属部材との間には、前記複数の非高周波信号ピンのいずれも介在せず、前記配線板は、第１導体層に配置され、前記電気部品と前記複数の高周波信号ピンとを電気的に接続する複数の第１配線を有し、前記配線板は、前記第１導体層、及び前記第１導体層とは別の第２導体層に跨って配置され、前記電気部品と前記複数の非高周波信号ピンとを電気的に接続する複数の第２配線と、を有し、前記グラウンド配線は、前記第１導体層と前記第２導体層との間の第３導体層に配置されたグラウンドパターンを含むことを特徴とするモジュールである。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、ノイズの放射量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係る電子機器の一例である撮像装置の斜視図である。
【図2】（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係る無線通信装置を示す斜視図である。
【図3】（ａ）は、第１実施形態に係る無線通信装置のブロック図である。（ｂ）は、第１実施形態に係るハーネスの説明図である。
【図4】（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係るハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。
【図5】第１実施形態に係るコネクタの構造の説明図である。
【図6】第１実施形態に係る通信モジュールの平面図である。
【図7】変形例１のハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。
【図8】変形例２の通信モジュールの平面図である。
【図9】（ａ）は、第２実施形態に係るハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。（ｂ）は、変形例３のハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。
【図10】第３実施形態に係る通信モジュールにおける画像処理ユニットの説明図である。
【図11】実施例の通信モジュールのシミュレーションモデルを示す図である。
【図12】（ａ）及び（ｂ）は、実施例におけるコネクタ部の断面図である。
【図13】（ａ）～（ｅ）は、実施例においてシミュレーションしたシミュレーションモデルの配線構造を示すコネクタ部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
［第１実施形態］
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第１実施形態に係る電子機器の一例である撮像装置１００の斜視図である。図１（ａ）は、撮像装置１００を液晶画面３０１の側から見た撮像装置１００の斜視図である。図１（ｂ）は、撮像装置１００をレンズ鏡筒３０２の側から見た撮像装置１００の斜視図である。撮像装置１００は、デジタルカメラであり、静止画及び／又は動画を撮像する機能を有する。撮像装置１００は、外装ケースである筐体１０１と、筐体１０１に設けられた液晶画面３０１と、筐体１０１に設けられたグリップ３０４とを有する。グリップ３０４には、シャッターボタン３０３が設けられている。筐体１０１には、レンズ鏡筒３０２が着脱可能となっている。
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第１実施形態に係る電子機器の一例である撮像装置１００の斜視図である。図１（ａ）は、撮像装置１００を液晶画面３０１の側から見た撮像装置１００の斜視図である。図１（ｂ）は、撮像装置１００をレンズ鏡筒３０２の側から見た撮像装置１００の斜視図である。撮像装置１００は、デジタルカメラであり、静止画及び／又は動画を撮像する機能を有する。撮像装置１００は、外装ケースである筐体１０１と、筐体１０１に設けられた液晶画面３０１と、筐体１０１に設けられたグリップ３０４とを有する。グリップ３０４には、シャッターボタン３０３が設けられている。筐体１０１には、レンズ鏡筒３０２が着脱可能となっている。
【0012】
筐体１０１の内部には、スロット１６２Ａを有するメモリコネクタ１６２が配置されている。メモリコネクタ１６２のスロット１６２Ａには、ＳＤカードやＣＦカードといったメモリであるメモリカード１１０が着脱可能となっている。筐体１０１から不図示の蓋を取り外すことで、メモリコネクタ１６２のスロット１６２Ａが筐体１０１の外部に露出する。メモリカード１１０をスロット１６２Ａに差し込むことで、メモリカード１１０に、撮像により得られた画像データを書き込んだり、メモリカード１１０に書き込まれた画像データを読み出したりすることができる。
【0013】
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、第１実施形態に係る撮像装置における筐体の内部に配置された無線通信装置を示す斜視図である。図３（ａ）は、第１実施形態に係る無線通信装置のブロック図である。図３（ｂ）は、ハーネスの説明図である。撮像装置１００は、筐体１０１と、筐体１０１の内部に配置された無線通信装置１０２とを備える。図２（ａ）は、図１（ａ）と同じ方向から無線通信装置１０２を見た斜視図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）と同じ方向から無線通信装置１０２を見た斜視図である。
【0014】
無線通信装置１０２は、撮像ユニット１３０と、画像処理ユニット１４０と、無線通信ユニット１５０と、アクセサリユニット１６０と、を有する。画像処理ユニット１４０は、撮像ユニット１３０、無線通信ユニット１５０、及びアクセサリユニット１６０と互いに通信可能に電気的に接続されている。画像処理ユニット１４０とアクセサリユニット１６０とは、複数の線路を含むハーネス２０１により互いに通信可能に接続されている。画像処理ユニット１４０と撮像ユニット１３０とは、複数の線路を含むハーネス２０２により互いに通信可能に接続されている。画像処理ユニット１４０と無線通信ユニット１５０とは、複数の線路を含むハーネス２０３により互いに通信可能に接続されている。
【0015】
筐体１０１の内部には、樹脂又は金属で構成された支持部材１０８が配置されており、撮像ユニット１３０、画像処理ユニット１４０、無線通信ユニット１５０、及びアクセサリユニット１６０は、支持部材１０８に支持されている。撮像ユニット１３０は、支持部材１０８に対して図１（ｂ）に示すレンズ鏡筒３０２の側に配置されている。画像処理ユニット１４０は、支持部材１０８にねじなどの固定部材１０５で固定されている。
【0016】
撮像ユニット１３０は、配線板１３１と、配線板１３１に実装された半導体装置である撮像素子１３２と、配線板１３１に実装されたコネクタ１３３と、を備える。配線板１３１は、プリント配線板である。撮像素子１３２は、ＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサなどのイメージセンサである。撮像素子１３２は、入射された光像を光電変換して、撮像画像を示すデジタル信号であるデータ信号を出力する。コネクタ１３３は、撮像素子１３２に配線板１３１の配線で電気的に接続されている。
【0017】
無線通信ユニット１５０は、ＧＨｚ帯域の無線通信を行うものである。無線通信ユニット１５０は、モジュール化された無線通信モジュールである。無線通信ユニット１５０は、アンテナ１５３が設けられた配線板１５１と、配線板１５１に実装された無線通信ＩＣ１５２と、を有する。配線板１５１は、プリント配線板である。また、無線通信ユニット１５０は、配線板１５１に実装され、無線通信ＩＣ１５２に配線板１５１の配線で電気的に接続されたコネクタ１５４を有する。無線通信ＩＣ１５２は、アンテナ１５３を介してＰＣ又は無線ルータなどの外部機器と無線通信を行うことで、画像データの送受信を行う。即ち、無線通信ＩＣ１５２は、画像データを示すデジタル信号を変調し、アンテナ１５３から無線規格の通信周波数の電波として送信する。また、無線通信ＩＣ１５２は、アンテナ１５３にて受信された電波を、画像データを示すデジタル信号に復調する。無線通信ＩＣ１５２は、例えばＷｉＦｉ（登録商標）の規格に準拠して外部機器と無線通信する。なお、第１実施形態では、無線通信ユニット１５０、即ち無線通信ＩＣ１５２が、ＷｉＦｉ（登録商標）の規格に準拠して無線通信を行う場合について説明するが、この無線通信規格に限定するものではない。例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の規格であってもよい。
【0018】
画像処理ユニット１４０は、配線板１４１と、配線板１４１に実装された画像処理ＩＣ１４２と、を有する。配線板１４１は、プリント配線板である。また、画像処理ユニット１４０は、配線板１４１に実装され、画像処理ＩＣ１４２に配線板１４１の配線で電気的に接続されたコネクタ１４３、１４４、１４５を有する。
【0019】
アクセサリユニット１６０は、配線板１６１と、配線板１６１に実装された上述のメモリコネクタ１６２と、を有する。配線板１６１は、プリント配線板である。また、アクセサリユニット１６０は、配線板１６１に実装され、メモリコネクタ１６２に配線板１６１の配線で電気的に接続されたコネクタ１６３を有する。
【0020】
画像処理ユニット１４０のコネクタ１４３には、ハーネス２０１の第１端が装着され、アクセサリユニット１６０のコネクタ１６３には、ハーネス２０１の第２端が装着される。画像処理ユニット１４０のコネクタ１４４には、ハーネス２０２の第１端が装着され、撮像ユニット１３０のコネクタ１３３には、ハーネス２０２の第２端が装着される。画像処理ユニット１４０のコネクタ１４５には、ハーネス２０３の第１端が装着され、無線通信ユニット１５０のコネクタ１５４には、ハーネス２０３の第２端が装着される。
【0021】
画像処理ユニット１４０とアクセサリユニット１６０との間でハーネス２０１を通じて通信されるデータ信号は、高周波信号、例えば通信速度が１００［Ｍｂｐｓ］以上のデジタル信号である。このデータ信号は、第１実施形態では画像データのデジタル信号である。このデータ信号は、シングルエンド信号及び差動信号のいずれであってもよいが、第１実施形態ではシングルエンド信号よりも高速な伝送が可能となる差動信号である。
【0022】
画像処理ＩＣ１４２とメモリカード１１０とは、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）の規格、より具体的にはＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）２．０の規格に準拠して通信を行う。即ち、画像処理ＩＣ１４２とメモリカード１１０との間の通信網におけるインタフェースは、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）２．０の規格に準拠したものとなっている。なお、画像処理ＩＣ１４２とメモリカード１１０との通信方式がＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）２．０である場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ、ＵＳＢ、ＨＤＭＩ（登録商標）といった別の規格の通信方式や、異なる転送速度の通信方式であってもよい。
【0023】
画像処理ＩＣ１４２は、撮像素子１３２から撮像画像を示す電気信号であるデジタル信号を取得して画像処理を行い、画像データを生成することができる。また、画像処理ＩＣ１４２は、画像データをメモリカード１１０に書き込む処理、及びメモリカード１１０から画像データを読み出す処理を行うことができる。更に、画像処理ＩＣ１４２は、無線通信ＩＣ１５２から画像データを取得する処理、及び無線通信ＩＣ１５２に画像データを送る処理を行うことができる。
【0024】
第１実施形態では、図３（ａ）に示すように、画像処理ユニット１４０、アクセサリユニット１６０、及びハーネス２０１により、通信モジュール１７０が構成されている。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す画像処理ユニット１４０の画像処理ＩＣ１４２は、電気部品の一例としての半導体装置である。アクセサリユニット１６０のメモリコネクタ１６２は、電気部品の一例である。ハーネス２０１は、データ信号線、即ち画像データを示すデジタル信号であるデータ信号の伝送線路を含んでいる。更に、ハーネス２０１は、データ信号線以外の配線、例えば制御線、電源線及びグラウンド線といった、データ信号の伝送線路以外の線路を含んでいる。なお、データ信号線である伝送線路を伝送させるデータ信号には、別の信号が付加されていてもよい。別の信号は、例えば同期信号である。
【0025】
ハーネス２０１を用いてデジタル信号を転送する際、電磁ノイズが放射されるのを防止する、又はデジタル信号に外来の電磁ノイズが重畳するのを防止するため、ハーネス２０１にはシールドケーブルが用いられる。図３（ｂ）に示すように、ハーネス２０１は、ケーブル部２１０と、ケーブル部２１０の長手方向の第１端に設けられたコネクタ２１１と、ケーブル部２１０の長手方向の第２端に設けられたコネクタ２１２とを有する。
【0026】
図３（ｂ）に示すハーネス２０１のコネクタ２１１は、図２（ａ）に示す画像処理ユニット１４０のコネクタ１４３に着脱可能である。図３（ｂ）に示すハーネス２０１のコネクタ２１２は、図２（ｂ）に示すアクセサリユニット１６０のコネクタ１６３に着脱可能である。アクセサリユニット１６０のコネクタ構造は、画像処理ユニット１４０のコネクタ構造と同様である。以下、画像処理ユニット１４０のコネクタ構造について説明し、アクセサリユニット１６０のコネクタ構造については説明を省略する。
【0027】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、第１実施形態に係るハーネス２０１のコネクタ２１１と画像処理ユニット１４０のコネクタ１４３との接続構造を示す断面図である。図４（ａ）は、コネクタ２１１をコネクタ１４３から取り外した状態の断面図である。図４（ｂ）は、コネクタ２１１をコネクタ１４３に装着した状態の断面図である。配線板１４１には、第１コネクタであるコネクタ１４３が設けられている。ハーネス２０１は、ケーブル部２１０の長手方向の端に設けられた、第２コネクタであるコネクタ２１１を有する。
【0028】
コネクタ１４３は、配列方向であるＹ方向に一列に配列された複数、例えば８つのピン４０８１、４０８２、４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７及び４０８８を有する。また、コネクタ１４３は、ピン４０８１にＹ方向に隣接して配置された金属部材の一例であるグラウンド端子４０７１と、ピン４０８８にＹ方向に隣接して配置された金属部材の一例であるグラウンド端子４０７２と、を有する。即ち、８つのピン４０８１、４０８２、４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７及び４０８８は、グラウンド端子４０７１とグラウンド端子４０７２との間に配置されている。第１実施形態では、グラウンド端子４０７１は、第１金属部材の一例であり、グラウンド端子４０７２は、第２金属部材の一例である。
【0029】
配線板１４１は、グラウンド配線４Ｇを有する。配線板１４１の主面１４１Ａには、複数、例えば８つの導体パターン４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４１７及び４１８と、グラウンド配線４Ｇの一部である導体パターンであるグラウンドパターン４１Ｇとが形成されている。即ち、配線板１４１の第１導体層に、導体パターン４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４１７及び４１８と、グラウンドパターン４１Ｇとが配置されている。第１導体層は、第１表層１１０１、及び第１表層１１０１とは反対の第２表層のうち、第１表層１１０１である。
【0030】
コネクタ１４３の各ピン４０８１、４０８２、４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７及び４０８８は、配線板１４１の各導体パターン４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４１７及び４１８にはんだ等で接合されている。これにより、コネクタ１４３の各ピン４０８１、４０８２、４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７及び４０８８は、配線板１４１の各導体パターン４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４１７及び４１８に電気的に接続されている。コネクタ１４３のグラウンド端子４０７１及びグラウンド端子４０７２は、共に配線板１４１のグラウンドパターン４１Ｇにはんだ等で接合されている。これにより、グラウンド端子４０７１及びグラウンド端子４０７２は、グラウンドパターン４１Ｇに電気的に接続されている。ピン４０８１、４０８２、４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７及び４０８８と、グラウンド端子４０７１及び４０７２とは、不図示の絶縁部材に支持されている。グラウンド端子４０７１及び４０７２は、後述する金属ケース４１０が取り付け可能となるように、配線板１４１のグラウンドパターン４１Ｇ上に立設されている。グラウンド端子４０７１は係合部４０９１を有し、グラウンド端子４０７２は係合部４０９２を有する。
【0031】
ケーブル部２１０は、複数、例えば８つの同軸ケーブル２２０１、２２０２、２２０３、２２０４、２２０５、２２０６、２２０７及び２２０８を有する。各同軸ケーブル２２０１、２２０２、２２０３、２２０４、２２０５、２２０６、２２０７及び２２０８は、シールドケーブルであり、心線２２１と、心線２２１を覆う絶縁層２２２と、絶縁層２２２を覆う金属シールドである外皮導体２２３とを有する。外皮導体２２３は、心線２２１から放射されるノイズを遮蔽したり、外部から飛来するノイズを遮蔽したりするための導体である。
【0032】
コネクタ２１１は、第４金属部材の一例である金属ケース４１０を有する。複数の同軸ケーブル２２０は、金属ケース４１０に取り付けられた不図示の絶縁部材に支持されている。金属ケース４１０は、断面コの字形状に形成されている。８つの同軸ケーブルの外皮導体２２３は、金属ケース４１０に接触又は接合されることで、一括して電気的に接続されている。金属ケース４１０は、Ｙ方向の端部である２つの係合部４１１１及び４１１２を有する。金属ケース４１０の係合部４１１１がグラウンド端子４０７１の係合部４０９１に係合（接触）し、金属ケース４１０の係合部４１１２がグラウンド端子４０７２の係合部４０９２に係合（接触）することで、コネクタ２１１がコネクタ１４３に装着される。つまり、コネクタ２１１をコネクタ１４３に装着することで、金属ケース４１０とグラウンド端子４０７１及び４０７２とが電気的に接続される。
【0033】
図５は、第１実施形態に係るハーネス２０１のコネクタ２１１と、画像処理ユニット１４０のコネクタ１４３との構造の説明図である。図５には、ハーネス２０１を分解して図示している。図５において、網掛けして図示した部分は、樹脂である。図５には、便宜上、８つの同軸ケーブル２２０１、２２０２、２２０３、２２０４、２２０５、２２０６、２２０７及び２２０８のうち、データ信号の伝送線路となる１つの同軸ケーブル２２０のみ図示している。また、図５には、便宜上、８つのピン４０８１、４０８２、４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７及び４０８８のうち、データ信号の伝送線路となる１つのピン４０８のみ図示している。また、図５には、便宜上、８つの導体パターン４１１、４１２、４１３、４１４、４１５、４１６、４１７及び４１８のうち、データ信号の伝送線路となる１つの導体パターン４１のみ図示している。
【0034】
コネクタ２１１をコネクタ１４３に装着するときには、図５に示すように、コネクタ２１１をコネクタ１４３に対向させて、主面１４１Ａに垂直なＺ方向に移動させる。これにより、ピン４０８と心線２２１とが接触することで電気的に接続され、配線板１４１の導体パターン４１、ピン４０８、及びハーネス２０１の心線２２１を含んでデータ信号の伝送線路が形成される。コネクタ２１１をコネクタ１４３に装着することで、金属ケース４１０の係合部４１１１とコネクタ１４３の係合部４０９１とが係合（接触）し、金属ケース４１０の係合部４１１２とコネクタ１４３の係合部４０９２とが係合（接触）する。これにより、金属ケース４１０が配線板１４１のグラウンドパターン４１Ｇと電気的に接続される。
【0035】
図５に示すように、信号電流ＩＳは、鎖線で示す方向に心線２２１を通過すると、コネクタ１４３、２１１において心線２２１からピン４０８に流れ、ピン４０８から導体パターン４１に流れる。一方、信号のリターン電流ＩＲは、二点鎖線で示すようにグラウンドパターン４１Ｇからグラウンド端子４０７１又は４０７２、及び金属ケース４１０を迂回して、外皮導体２２３に沿って信号電流ＩＳとは逆向きに流れることになる。従って、リターン電流ＩＲの経路は、コネクタ２１１とコネクタ１４３との接続部分においてリターン電流ＩＲが迂回する分、信号電流ＩＳの経路よりも長くなる。信号電流ＩＳの経路と、リターン電流ＩＲの経路との間に経路長の差があると、信号電流ＩＳとリターン電流ＩＲとの間に位相差が生じる。位相差が大きいほど、放射される電磁ノイズの量が多くなる。
【0036】
ハーネスを通じて高速なデータ信号を伝送する際、放射される電磁ノイズが無線通信周波数と同じ帯域に存在することがある。この場合、電磁ノイズが図２（ｂ）に示すアンテナ１５３を介して無線通信ＩＣ１５２に受信されると、受信されたノイズレベルが大きいほど無線通信速度が低下することになる。特に図２（ｂ）に示すように筐体１０１の一つの側面にハーネス２０１の一部が近づけて配置されていると、ノイズ源となるハーネス２０１と被害回路である無線通信ユニット１５０との距離が近づくため、無線通信ＩＣ１５２は電磁ノイズの影響を受けやすい。
【0037】
第１実施形態では、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すケーブル部２１０は、データ信号の伝送線路となる同軸ケーブルを４つ、それ以外の同軸ケーブルを４つ含んでいる。即ち、コネクタ１４３は、データ信号の伝送線路となるピンを４つ、それ以外のピンを４つ含んでいる。
【0038】
ピン４０８１及びピン４０８２は、互いに隣接して配置されている。ピン４０８１及びピン４０８２の各々は、差動信号であるデータ信号の伝送線路である第１ピンである。Ｙ方向に連続して配列されているピン４０８１及びピン４０８２でピン群４２１１が構成されている。ピン４０８７及びピン４０８８は、互いに隣接して配置されている。ピン４０８７及びピン４０８８の各々は、差動信号であるデータ信号の伝送線路である第２ピンである。Ｙ方向に連続して配列されているピン４０８７及びピン４０８８でピン群４２１２が構成されている。複数のピン４０８１、４０８２、４０８７及び４０８８が、高周波信号の伝送に用いられる複数の高周波信号ピンである。ピン４０８３、ピン４０８４、ピン４０８５、及びピン４０８６は、互いに隣接して配置されている。ピン４０８３、ピン４０８４、ピン４０８５、及びピン４０８６の各々は、高周波信号の伝送以外の用途に用いられる非高周波信号ピン、即ちデータ信号の伝送線路以外の線路である。Ｙ方向に連続して配列されているピン４０８３、ピン４０８４、ピン４０８５、及びピン４０８６でピン群４２２が構成されている。
【0039】
ピン４０８１に電気的に接続された導体パターン４１１は、データ信号の伝送線路であるデータ信号線である。ピン４０８２に電気的に接続された導体パターン４１２は、データ信号線である。ピン４０８３に電気的に接続された導体パターン４１３は、データ信号線以外の配線である。ピン４０８４に電気的に接続された導体パターン４１４は、データ信号線以外の配線である。ピン４０８５に電気的に接続された導体パターン４１５は、データ信号線以外の配線である。ピン４０８６に電気的に接続された導体パターン４１６は、データ信号線以外の配線である。ピン４０８７に電気的に接続された導体パターン４１７は、データ信号線である。ピン４０８８に電気的に接続された導体パターン４１８は、データ信号線である。
【0040】
グラウンド端子４０７１は、ピン群４２２よりピン群４２１１に近接している。グラウンド端子４０７２は、ピン群４２２よりピン群４２１２に近接している。即ち、ピン群４２１１は、グラウンド端子４０７１の近くに配置され、ピン群４２１２は、グラウンド端子４０７２の近くに配置されている。これにより、ピン群４２１１を構成する各ピン４０８１、４０８２を通過する信号電流と、信号電流に対するリターン電流との経路差、即ち位相差を小さくすることができ、位相差に起因して放射される電磁ノイズを低減することができる。同様に、ピン群４２１２を構成する各ピン４０８７、４０８８を通過する信号電流と、信号電流に対するリターン電流との経路差、即ち位相差を小さくすることができ、位相差に起因して放射される電磁ノイズを低減することができる。放射される電磁ノイズが低減されるので、無線通信ユニット１５０において無線通信速度が安定する。
【0041】
グラウンド端子４０７１は、ピン群４２１１のうちＹ方向の端に位置するピン４０８１に隣接しており、グラウンド端子４０７１とピン４０８１との間には、他のピンは存在しない。即ち、グラウンド端子４０７１とピン４０８１との間には、複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、及び４０８６のいずれも介在しない。グラウンド端子４０７２は、ピン群４２１２のうちＹ方向の端に位置するピン４０８８に隣接しており、グラウンド端子４０７２とピン４０８８との間には、他のピンは存在しない。即ち、グラウンド端子４０７２とピン４０８８との間には、複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、及び４０８６のいずれも介在しない。これにより、信号電流とリターン電流との経路差、即ち位相差を効果的に小さくすることができ、放射される電磁ノイズを効果的に低減することができる。
【0042】
第１実施形態では、コネクタ１４３は、上述したように、２つのピン群４２１１及び４２１２と、２つのグラウンド端子４０７１及び４０７２とを有している。２つのピン群４２１１及び４２１２は、ピン群４２２を挟んでＹ方向に並んで配置されている。２つのグラウンド端子４０７１及び４０７２は、２つのピン群４２１１及び４２１２と、ピン群４２２とを挟んでＹ方向に並んで配置されている。即ち、Ｙ方向の中央にピン群４２２が配置され、Ｙ方向の端にピン群４２１１及び４２１２が配置されている。このようなピン配列により、両側のグラウンド端子４０７１及び４０７２のそれぞれにリターン電流が均等に分配され、放射される電磁ノイズを効果的に低減することができる。
【0043】
２つのピン群４２１１及び４２１２におけるピン数の差は、０であるのが好ましい。これにより、２つのグラウンド端子４０７１及び４０７２のそれぞれにリターン電流が均等に分配され、放射される電磁ノイズを効果的に低減することができる。なお、ピン群４２１１のピン数が偶数であり、ピン群４２１２のピン数が偶数であるため、ピン数の差が０であるが、ピン群４２１１及びピン群４２１２のうち、一方のピン数が偶数、他方のピン数が奇数の場合は、ピン数の差は１であるのが好ましい。一方のピン数が奇数、他方のピン数が奇数の場合は、ピン数の差は０であるのが好ましい。
【0044】
以上、データ信号線が４つの場合を例に説明したが、これに限定するものではなく、２つ以上であればよい。また、画像データのように、データ量が増加する場合には、４つ以上であるのが好ましい。データ信号線の数が増えるほど、リターン電流の経路長が長くなる傾向にあるので、第１実施形態のように、データ信号線を２つのピン群４２１１及び４２１２に分配することで、放射される電磁ノイズを効果的に低減することができる。
【0045】
図３（ｂ）のハーネス２０１のコネクタ２１２の構成は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すコネクタ２１１と同様であり、図２（ｂ）のアクセサリユニット１６０のコネクタ１６３の構成は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すコネクタ１４３と同様である。このため、コネクタ１６３とコネクタ２１２との接続構造においても、放射される電磁ノイズを効果的に低減することができる。
【0046】
なお、ケーブル部２１０から放射される電磁ノイズを軽減する対策として、ケーブル部２１０を囲むリング状のフェライトコアを設けてもよいが、ケーブル部２１０が外皮導体２２３を有するため、フェライトコアは省略可能である。フェライトコアを省略する分、装置を小型化することができる。
【0047】
図６は、第１実施形態に係る通信モジュール１７０の平面図である。図６に示す配線板１４１において、図４（ａ）の各ピン４０８１、４０８２、４０８７及びピン４０８８に接続される第１配線であるデータ信号線１０３を実線で示す。また、図６に示す配線板１４１において、図４（ａ）の各ピン４０８３、４０８４、４０８５、及び４０８６に接続される、データ信号線１０３以外の第２配線である配線１０４を破線で示す。データ信号線１０３は、図４（ａ）において導体パターン４１１、４１２、４１７及び４１８として図示されている。配線１０４は、図４（ａ）において導体パターン４１３、４１４、４１５及び４１６として図示されている。配線板１４１において、データ信号線１０３は、コネクタ１４３が実装される第１導体層である第１表層１１０１に配置されている。データ信号線１０３は短いほど好ましく、第１実施形態では第１表層１１０１にのみ配置されている。コネクタ１４３のピンを図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すピン配列とするために、データ信号線１０３以外の配線１０４は、第１表層１１０１と、第１表層１１０１とは別の第２導体層、例えば内層又は第２表層と、に跨って配置されている。配線板１６１においても、配線板１４１と同様の配線構造である。このように、画像処理ＩＣ１４２のピン配列に応じて配線板１４１における配線１０４を、第１表層１１０１以外の導体層にも跨って配置してもよい。
【0048】
［変形例１］
図７は、変形例１のハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。変形例１の第１コネクタであるコネクタ１４３の構造と第２コネクタであるコネクタ２１１の構造は、第１実施形態と同様であるが、各ピンの用途が異なる。図７に示すように、コネクタ１４３は、複数のピン４０８１～４０８８を有する。複数のピン４０８１～４０８８に含まれる複数の高周波信号ピンは、ピン４０８１、４０８２からなる。複数のピン４０８１、４０８２は、Ｙ方向に連続して配列された第１ピンである。複数のピン４０８１、４０８２は、データ信号の伝送線路である。複数のピン４０８１、４０８２でピン群４２１が構成されている。この場合、複数のピン４０８１～４０８８に含まれる複数の非高周波信号ピンは、Ｙ方向に連続して配列された複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８からなる。複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８でピン群４２２が構成される。グラウンド端子４０７１、４０７２のうち、グラウンド端子４０７１が金属部材に対応する。
図７は、変形例１のハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。変形例１の第１コネクタであるコネクタ１４３の構造と第２コネクタであるコネクタ２１１の構造は、第１実施形態と同様であるが、各ピンの用途が異なる。図７に示すように、コネクタ１４３は、複数のピン４０８１～４０８８を有する。複数のピン４０８１～４０８８に含まれる複数の高周波信号ピンは、ピン４０８１、４０８２からなる。複数のピン４０８１、４０８２は、Ｙ方向に連続して配列された第１ピンである。複数のピン４０８１、４０８２は、データ信号の伝送線路である。複数のピン４０８１、４０８２でピン群４２１が構成されている。この場合、複数のピン４０８１～４０８８に含まれる複数の非高周波信号ピンは、Ｙ方向に連続して配列された複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８からなる。複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８でピン群４２２が構成される。グラウンド端子４０７１、４０７２のうち、グラウンド端子４０７１が金属部材に対応する。
【0049】
図７に示すように、ピン群４２１とグラウンド端子４０７１とが隣接しているのが好ましい。即ち、ピン群４２１とグラウンド端子４０７１との間には、複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８のいずれも介在していない。
【0050】
［変形例２］
図８は、変形例２の通信モジュールの平面図である。図８に示す配線板１４１において、各ピン４０８１、４０８２、４０８７、４０８８に接続される第１配線であるデータ信号線１０３を実線で示す。図８に示す配線板１４１において、各ピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６に接続される、データ信号線１０３以外の第２配線である配線１０４を破線で示す。画像処理ＩＣ１４２のピン配列を、コネクタ１４３のピン配列と整合させてもよい。これにより配線１０４を第１表層１１０１のみに配置することができ、配線１０４を配線板１４１の別の導体層に配置する必要がなくなるので、配線構造がシンプルになる。これにより、配線板１４１を小型化することができる。
図８は、変形例２の通信モジュールの平面図である。図８に示す配線板１４１において、各ピン４０８１、４０８２、４０８７、４０８８に接続される第１配線であるデータ信号線１０３を実線で示す。図８に示す配線板１４１において、各ピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６に接続される、データ信号線１０３以外の第２配線である配線１０４を破線で示す。画像処理ＩＣ１４２のピン配列を、コネクタ１４３のピン配列と整合させてもよい。これにより配線１０４を第１表層１１０１のみに配置することができ、配線１０４を配線板１４１の別の導体層に配置する必要がなくなるので、配線構造がシンプルになる。これにより、配線板１４１を小型化することができる。
【0051】
［第２実施形態］
第２実施形態に係るコネクタのピン配列について説明する。図９（ａ）は、第２実施形態に係るハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。
第２実施形態に係るコネクタのピン配列について説明する。図９（ａ）は、第２実施形態に係るハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成については説明を省略する。
【0052】
第１コネクタである、画像処理ユニットのコネクタ１４３Ｂは、配列方向であるＹ方向に一列に配列された複数、例えば２０のピン４０８１～４０８２０を有する。また、コネクタ１４３Ｂは、第１実施形態と同様、第１金属部材の一例であるグラウンド端子４０７１及び第２金属部材の一例であるグラウンド端子４０７２を有する。更に、コネクタ１４３Ｂは、グラウンド配線４Ｇの一部であるグラウンドパターン４１Ｇにはんだ等で接合されてグラウンドパターン４１Ｇに電気的に接続された、第３金属部材の一例であるグラウンド端子４０７３を有する。グラウンド端子４０７３は、グラウンド端子４０７１とグラウンド端子４０７２との間、第２実施形態ではコネクタ１４３ＢにおけるＹ方向の中央部に配置されている。
【0053】
ハーネスのケーブル部は、複数、例えば２０の同軸ケーブル２２０からなる。ハーネスのコネクタ２１１Ｂは、第４金属部材の一例である金属ケース４１０Ｂを有する。複数の同軸ケーブル２２０は、金属ケース４１０Ｂに取り付けられた不図示の絶縁部材に支持されている。金属ケース４１０Ｂには、２０の同軸ケーブル２２０の外皮導体が接触又は接合されることで、一括して電気的に接続されている。金属ケース４１０Ｂは、Ｙ方向の端部である２つの係合部４１１１、４１１２と、Ｙ方向の中央部にある係合部４１１３と、を有する。コネクタ２１１Ｂがコネクタ１４３Ｂに装着されると、係合部４１１１がグラウンド端子４０７１、係合部４１１２がグラウンド端子４０７２、係合部４１１３がグラウンド端子４０７３にそれぞれ接触する。
【0054】
複数のピン４０８１～４０８２０は、複数の高周波信号ピンである複数のピン４０８１、４０８２、４０８９、４０８１０、４０８１１、４０８１２、４０８１９、４０８２０を含む。また、複数のピン４０８１～４０８２０は、複数の非高周波信号ピンであるピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８、４０８１３、４０８１４、４０８１５、４０８１６、４０８１７、４０８１８を含む。
【0055】
複数のピン４０８１、４０８２は、Ｙ方向に連続して配列されている。複数のピン４０８１、４０８２の各々は、差動信号であるデータ信号の伝送線路である第１ピンである。ピン４０８１及びピン４０８２でピン群４２１１が構成されている。複数のピン４０８１９、４０８２０は、Ｙ方向に連続して配列されている。複数のピン４０８１９、４０８２０の各々は、差動信号であるデータ信号の伝送線路である第２ピンである。ピン４０８１９及びピン４０８２０でピン群４２１２が構成されている。
【0056】
複数のピン４０８９、４０８１０は、Ｙ方向に連続して配列されている。複数のピン４０８９、４０８１０の各々は、差動信号であるデータ信号の伝送線路である第３ピンである。ピン４０８９及びピン４０８１０でピン群４２１３が構成されている。複数のピン４０８１１、４０８１２は、Ｙ方向に連続して配列されている。複数のピン４０８１１、４０８１２の各々は、差動信号であるデータ信号の伝送線路である第４ピンである。ピン４０８１１及びピン４０８１２でピン群４２１４が構成されている。
【0057】
ピン群４２１１は、グラウンド端子４０７１に隣接して配置され、ピン群４２１２は、グラウンド端子４０７２に隣接して配置されている。２つのピン群４２１３、４２１４は、１つのグラウンド端子４０７３を挟んでＹ方向に並んで配置されている。２つのピン群４２１３、４２１４は、グラウンド端子４０７３に隣接して配置されている。
【0058】
複数のピン４０８３～４０８８は、Ｙ方向に連続して配置されている。複数のピン４０８３～４０８８でピン群４２２１が構成されている。複数のピン４０８１３～４０８１８は、Ｙ方向に連続して配置されている。複数のピン４０８１３～４０８１８でピン群４２２２が構成されている。ピン群４２１１とピン群４２１３との間には、ピン群４２２１が配置されている。また、ピン群４２１４とピン群４２１２との間には、ピン群４２２２が配置されている。
【0059】
即ち、グラウンド端子４０７１とピン群４２１１との間には、複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８、４０８１３、４０８１４、４０８１５、４０８１６、４０８１７、４０８１８のいずれも介在していない。また、グラウンド端子４０７２とピン群４２１２との間には、複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８、４０８１３、４０８１４、４０８１５、４０８１６、４０８１７、４０８１８のいずれも介在していない。また、グラウンド端子４０７３とピン群４２１３との間には、複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８、４０８１３、４０８１４、４０８１５、４０８１６、４０８１７、４０８１８のいずれも介在していない。グラウンド端子４０７３とピン群４２１４との間には、複数のピン４０８３、４０８４、４０８５、４０８６、４０８７、４０８８、４０８１３、４０８１４、４０８１５、４０８１６、４０８１７、４０８１８のいずれも介在していない。
【0060】
このように、金属ケース４１０ＢのＹ方向の中央部に係合部４１１３がある場合には、この係合部４１１３に係合するグラウンド端子４０７３に隣接してピン群４２１３及び４２１４が配置されていてもよい。ピン群４２１３及び４２１４をグラウンド端子４０７３に近づけて配置することにより、ピン群４２１３及び４２１４を構成する各ピンを通過する信号電流と、信号電流に対するリターン電流との経路差、即ち位相差を小さくすることができる。したがって、位相差に起因して放射される電磁ノイズを低減することができる。放射される電磁ノイズが低減されるので、図２（ｂ）の無線通信ユニット１５０において無線通信速度が安定する。
【0061】
２つのピン群４２１３及び４２１４におけるピン数の差は０であるのが好ましい。これにより、２つのピン群４２１３及び４２１４における各ピンをグラウンド端子４０７３にできる限り近づけることができ、放射される電磁ノイズを効果的に低減することができる。なお、ピン群４２１３のピン数が偶数であり、ピン群４２１４のピン数が偶数であるため、ピン数の差が０であるが、ピン群４２１３及びピン群４２１４のうち、一方のピン数が偶数、他方のピン数が奇数の場合は、ピン数の差は１であるのが好ましい。一方のピン数が奇数、他方のピン数が奇数の場合は、ピン数の差は０であるのが好ましい。
【0062】
［変形例３］
図９（ｂ）は、変形例３のハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。変形例３の第１コネクタであるコネクタ１４３Ｂの構造と第２コネクタであるコネクタ２１１Ｂの構造は、第２実施形態と同様であるが、各ピンの用途が異なる。図９（ｂ）に示すように、コネクタ１４３Ｂは、複数のピン４０８１～４０８２０を有する。複数のピン４０８１～４０８２０のうち、複数のピン４０８９、４０８１０、４０８１１、４０８１２は、複数の高周波信号ピンである。それ以外の複数のピン４０８１～４０８８、４０８１３～４０８２０は、複数の非高周波信号ピンである。グラウンド端子４０７１、４０７２、４０７３のうち、グラウンド端子４０７３が、高周波信号ピンと隣接する金属部材に対応する。
図９（ｂ）は、変形例３のハーネスのコネクタと画像処理ユニットのコネクタとの接続構造を示す断面図である。変形例３の第１コネクタであるコネクタ１４３Ｂの構造と第２コネクタであるコネクタ２１１Ｂの構造は、第２実施形態と同様であるが、各ピンの用途が異なる。図９（ｂ）に示すように、コネクタ１４３Ｂは、複数のピン４０８１～４０８２０を有する。複数のピン４０８１～４０８２０のうち、複数のピン４０８９、４０８１０、４０８１１、４０８１２は、複数の高周波信号ピンである。それ以外の複数のピン４０８１～４０８８、４０８１３～４０８２０は、複数の非高周波信号ピンである。グラウンド端子４０７１、４０７２、４０７３のうち、グラウンド端子４０７３が、高周波信号ピンと隣接する金属部材に対応する。
【0063】
複数のピン４０８９、４０８１０は、Ｙ方向に連続して配列されている。複数のピン４０８９、４０８１０でピン群４２１３が構成されている。複数のピン４０８１１、４０８１２は、Ｙ方向に連続して配列されている。複数のピン４０８１１、４０８１２でピン群４２１４が構成されている。ピン群４２１４はグラウンド端子４０７３を挟んでピン群４２１３とは反対側に配置されている。即ち、グラウンド端子４０７３は、ピン群４２１３、４２１４に挟まれて配置されている。
【0064】
複数のピン４０８１～４０８８は、Ｙ方向に連続して配列されている。複数のピン４０８１～４０８８でピン群４２２１が構成されている。複数のピン４０８１３～４０８２０は、Ｙ方向に連続して配列されている。複数のピン４０８１３～４０８２０でピン群４２２２が構成されている。ピン群４２２２はグラウンド端子４０７３を挟んでピン群４２２１とは反対側に配置されている。
【0065】
グラウンド端子４０７３には、ピン群４２１３、４２１４が隣接して配置されている。即ち、グラウンド端子４０７３とピン群４２１３との間、及びグラウンド端子４０７３とピン群４２１４との間には、他のピン、即ち複数のピン４０８１～４０８８、４０８１３～４０８２０のいずれも介在していない。この場合、ピン群４２１３、４２１４の各々に含まれるピンが、第１ピンである。
【0066】
変形例３においても、金属ケース４１０ＢのＹ方向の中央部に係合部４１１３があり、この係合部４１１３に係合するグラウンド端子４０７３に隣接してピン群４２１３及び４２１４が配置されている。ピン群４２１３及び４２１４をグラウンド端子４０７３に近づけて配置することにより、ピン群４２１３及び４２１４を構成する各ピンを通過する信号電流と、信号電流に対するリターン電流との経路差、即ち位相差を小さくすることができる。したがって、位相差に起因して放射される電磁ノイズを低減することができる。放射される電磁ノイズが低減されるので、図２（ｂ）の無線通信ユニット１５０において無線通信速度が安定する。
【0067】
２つのピン群４２１３及び４２１４におけるピン数の差は０であるのが好ましい。これにより、２つのピン群４２１３及び４２１４における各ピンをグラウンド端子４０７３にできる限り近づけることができ、放射される電磁ノイズを効果的に低減することができる。なお、ピン群４２１３のピン数が偶数であり、ピン群４２１４のピン数が偶数であるため、ピン数の差が０であるが、ピン群４２１３及びピン群４２１４のうち、一方のピン数が偶数、他方のピン数が奇数の場合は、ピン数の差は１であるのが好ましい。一方のピン数が奇数、他方のピン数が奇数の場合は、ピン数の差は０であるのが好ましい。
【0068】
なお、第２実施形態及びその変形例３において、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、グラウンド端子４０７３のＹ方向の両側にピン群４２１３、４２１４がある場合について説明したが、これに限定するものではない。ピン群４２１３、４２１４のうち、いずれか一方が省略されていてもよい。
【0069】
［第３実施形態］
第３実施形態に係る通信モジュールの構造について説明する。第３実施形態では、通信モジュールにおける画像処理ユニットの配線板の構成が、第１及び第２実施形態と異なる。図１０は、第３実施形態に係る通信モジュールにおける画像処理ユニット１４０Ｃの説明図である。画像処理ユニット１４０Ｃは、配線板１４１Ｃと、第１実施形態と同様、画像処理ＩＣ１４２及びコネクタ１４３と、を有する。配線板１４１Ｃは、プリント配線板である。画像処理ＩＣ１４２及びコネクタ１４３は、配線板１４１Ｃに設けられている。
第３実施形態に係る通信モジュールの構造について説明する。第３実施形態では、通信モジュールにおける画像処理ユニットの配線板の構成が、第１及び第２実施形態と異なる。図１０は、第３実施形態に係る通信モジュールにおける画像処理ユニット１４０Ｃの説明図である。画像処理ユニット１４０Ｃは、配線板１４１Ｃと、第１実施形態と同様、画像処理ＩＣ１４２及びコネクタ１４３と、を有する。配線板１４１Ｃは、プリント配線板である。画像処理ＩＣ１４２及びコネクタ１４３は、配線板１４１Ｃに設けられている。
【0070】
配線板１４１Ｃは、第３実施形態では３層基板である。配線板１４１Ｃは、第１表層１１０１と、第１表層１１０１とは反対の第２表層１１０３と、内層１１０２とを含む。第１表層１１０１は、第１導体層である。第２表層１１０３は、第１導体層とは別の第２導体層である。内層１１０２は、第１導体層と第２導体層との間の第３導体層である。これら３つの導体層は、Ｚ方向に第１表層１１０１、内層１１０２、第２表層１１０３の順に配置されている。画像処理ＩＣ１４２及びコネクタ１４３は、第１表層１１０１に実装されている。第１表層１１０１と内層１１０２との間には、不図示の絶縁体層があり、内層１１０２と第２表層１１０３との間には、不図示の絶縁体層がある。なお、配線板１４１Ｃが４層以上の基板の場合、第２導体層は、内層であってもよい。
【0071】
配線板１４１Ｃは、第１配線であるデータ信号線１０３を複数有する。また、配線板１４１Ｃは、データ信号線１０３以外の第２配線である配線１０４を複数有する。データ信号線１０３は、図４（ａ）において導体パターン４１１、４１２、４１７及び４１８として図示されている。配線１０４は、図４（ａ）において導体パターン４１３、４１４、４１５及び４１６として図示されている。データ信号線１０３は、第１表層１１０１にのみ配置され、配線１０４は、第１表層１１０１と第２表層１１０３とに跨って配置されている。
【0072】
上述の第１実施形態では、例えば図６に示すように、アクセサリユニット１６０のメモリコネクタ１６２には、メモリカード１１０が装着される。メモリカード１１０に高速信号が伝送される際には、制御線が、配線板１６１において終端されている構成となっている。
【0073】
一方、信号の高速伝送を行う電子式ビューファインダーや、高速伝送を行わないストロボといった、カメラのアクセサリとなる電気部品が配線板１６１に設けられる場合がある。電子式ビューファインダーがコネクタ１６３に電気的に接続される場合、ストロボの制御線や電源線は、コネクタ１６３に電気的に接続されないため、片側が終端されていないフローティングの配線となる。フローティングの配線は、アンテナ効率が高い。
【0074】
図１０に示す配線１０４には、ストロボの制御線や電源線が含まれている。第３実施形態では、配線板１４１Ｃは、グラウンド配線の一部である、第１表層１１０１と第２表層１１０３との間の内層１１０２に配置されたグラウンドパターン４１ＣＧを有する。グラウンドパターン４１ＣＧは、例えばベタパターンであり、配線板１４１Ｃの主面に垂直なＺ方向に視て、即ち平面視で、データ信号線１０３の半分以上、好ましくは９割以上、第３実施形態では全部と重なっている。グラウンドパターン４１ＣＧがあることにより、ストロボの制御線や電源線と、データ信号線１０３との間で、電磁結合、即ちクロストークを防ぐことができる。また、第１実施形態と同様のコネクタの構造により、アンテナに受信されるノイズレベルを低減させることができる。
【0075】
［実施例］
実施例として、通信モジュールのシミュレーションモデルを用いて、３次元電磁界シミュレーションを実施した。計算には、ＣＳＴ社の三次元電磁界シミュレータＭＷ－ＳＴＵＤＩＯを用いた。図１１は、実施例の通信モジュールのシミュレーションモデルを示す図である。図１１のモデルにおいて、データ信号を送信する側のプリント配線板６０１と、データ信号を受信する側のプリント配線板６０２とは、２つのコネクタ部６０３と、２０のシールドケーブル６０４とによって接続されている。各コネクタ部６０３は、第１コネクタと第２コネクタからなる。プリント配線板６０１及び６０２の各々は、その４隅に配置された、高さ６．６ｍｍ、直径４ｍｍの円柱状の金属スペーサー６０５によって金属板６０６に電気的に接続されている。プリント配線板６０１及び６０２には、４つのデータ信号線６０７がコネクタの中央部に配置され、制御線、電源線又はグラウンド線に該当する、データ信号線６０７以外の配線６０８が、データ信号線６０７の両側に配置されている。なお、配線６０８は、プリント配線板６０１においてグラウンドパターン６０９に接続され、プリント配線板６０２においてグラウンドパターン６１０に接続されている。シミュレーションでは、プリント配線板６０１のデータ信号線６０７とグラウンドパターン６０９との間に、波源を設定し、位相ずれによるコモンモードを想定してデータ信号線６０７に給電した。プリント配線板６０２のデータ信号線６０７は、データ信号線６０７とグラウンドパターン６１０との間に５０Ωの抵抗を配置することで終端した。
実施例として、通信モジュールのシミュレーションモデルを用いて、３次元電磁界シミュレーションを実施した。計算には、ＣＳＴ社の三次元電磁界シミュレータＭＷ－ＳＴＵＤＩＯを用いた。図１１は、実施例の通信モジュールのシミュレーションモデルを示す図である。図１１のモデルにおいて、データ信号を送信する側のプリント配線板６０１と、データ信号を受信する側のプリント配線板６０２とは、２つのコネクタ部６０３と、２０のシールドケーブル６０４とによって接続されている。各コネクタ部６０３は、第１コネクタと第２コネクタからなる。プリント配線板６０１及び６０２の各々は、その４隅に配置された、高さ６．６ｍｍ、直径４ｍｍの円柱状の金属スペーサー６０５によって金属板６０６に電気的に接続されている。プリント配線板６０１及び６０２には、４つのデータ信号線６０７がコネクタの中央部に配置され、制御線、電源線又はグラウンド線に該当する、データ信号線６０７以外の配線６０８が、データ信号線６０７の両側に配置されている。なお、配線６０８は、プリント配線板６０１においてグラウンドパターン６０９に接続され、プリント配線板６０２においてグラウンドパターン６１０に接続されている。シミュレーションでは、プリント配線板６０１のデータ信号線６０７とグラウンドパターン６０９との間に、波源を設定し、位相ずれによるコモンモードを想定してデータ信号線６０７に給電した。プリント配線板６０２のデータ信号線６０７は、データ信号線６０７とグラウンドパターン６１０との間に５０Ωの抵抗を配置することで終端した。
【0076】
図１１における各部の寸法について説明する。プリント配線板６０１及び６０２は、Ｘ方向５５ｍｍ×Ｙ方向７０ｍｍの４層基板とした。データ信号線６０７は、第１層目の導体層、即ち表層に配置されているものとした。第２層目、第３層目及び第４層目の導体層にはグラウンドのベタパターンが配置されているものとした。第１層目及び第４層目の導体層の厚みは、０．１ｍｍ、第２層目及び第３層目の導体層の厚みは、０．０３５ｍｍとし、導体の材質は銅とした。第１層目と第２層目との間の絶縁体層の厚みは、０．１ｍｍ、第２層目と第３層目との間の絶縁体層の厚みは、１．１３ｍｍ、第３層目と第４層目との間の絶縁体層の厚みは、０．１ｍｍとし、絶縁体の材質はＦＲ４とした。金属板６０６は、Ｘ方向２４２ｍｍ×Ｙ方向１０２ｍｍとし、材質は銅とした。シールドケーブル６０４の長さは１１０ｍｍとした。
【0077】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、実施例におけるコネクタ部６０３の断面図である。図１２（ａ）は、コネクタ部６０３の中央でＹＺ平面に沿ってコネクタ部６０３を切断した図である。図１２（ｂ）は、コネクタ部６０３の中央でＸＺ平面に沿ってコネクタ部６０３を切断した図である。シールドケーブル６０４の心線の直径ａは０．０９ｍｍで、心線の材質は銅とした。シールドケーブル６０４の内部樹脂材の直径ｂは０．２８ｍｍで、内部樹脂材の材質はテフロン（登録商標）とした。シールドケーブル６０４の外皮導体の直径ｃは０．３１ｍｍで、外皮導体の材質は銅とした。隣り合う２つのシールドケーブル６０４の間隔は、０．０９ｍｍとした。金属カバー７０１は、厚み１ｍｍの銅板とし、ＺＹ平面の断面でコの字形状、ＸＺ平面の断面でＬの字形状に折り曲げて形成されているものとした。ＺＹ平面で見て金属カバー７０１のＹ方向の寸法ｄを１０．７４ｍｍ、金属カバー７０１のＺ方向の寸法ｅを１．３４ｍｍとした。ＸＺ平面で見て金属カバー７０１のＸ方向の寸法ｆを２．５３ｍｍ、金属カバー７０１のＺ方向の寸法ｇを１．４５ｍｍとした。グラウンド端子７０２は、厚み１ｍｍの銅板とし、ＹＺ平面の断面でＺの字形状に折り曲げて形成されているものとした。グラウンド端子７０２におけるＹ方向の寸法ｈを０．５ｍｍ、寸法ｉを１．２ｍｍとした。グラウンド端子７０２におけるＺ方向の寸法ｊを１．３ｍｍとし、Ｘ方向の寸法を１ｍｍとした。ピン７０３におけるＸ方向の寸法ｋを１ｍｍ、寸法ｌを０．８６ｍｍとした。ピン７０３におけるＺ方向の寸法ｍを１ｍｍ、寸法ｎを１．２８ｍｍとした。ピン７０３におけるＹ方向の寸法を１ｍｍとした。データ信号線６０７および配線６０８の線幅をそれぞれ１ｍｍ、コネクタ部６０３から波源或いは終端抵抗までの距離をそれぞれ４ｍｍとした。
【0078】
図１３（ａ）、図１３（ｂ）、図１３（ｃ）、図１３（ｄ）、及び図１３（ｅ）は、実施例においてシミュレーションしたシミュレーションモデルの配線構造を示すコネクタ部の断面図である。図１３（ａ）、図１３（ｂ）、及び図１３（ｃ）には、４つのデータ信号線６０７に接続される４つのピンを互いに隣接して配置した場合を示す。
【0079】
図１３（ａ）には、データ信号線６０７以外の配線に接続される１６のピンのうち、８つのピンを図１３（ａ）中、左側、残りの８つのピンを図１３（ａ）中、右側に配置した場合を示す。図１３（ｂ）には、データ信号線６０７以外の配線に接続される１６のピンのうち、４つピンを図１３（ｂ）中、左側、残りの１２のピンを図１３（ｂ）中、右側に配置した場合を示す。図１３（ｃ）には、４つのデータ信号線６０７に接続される４つのピンを互いに隣接して配置した場合を示す。図１３（ｃ）には、データ信号線６０７以外の配線に接続される１６のピンのうち、１つのピンを図１３（ｃ）中、左側、残りの１５のピンを図１３（ｃ）中、右側に配置した場合を示す。即ち、グラウンド端子７０２と４つのデータ信号線６０７に接続される４つのピンとの間に、１ピンだけ、データ信号線以外の配線に接続されるピンが配置されている。このピンは、グラウンド配線に接続されている。
【0080】
図１３（ｄ）には、データ信号線６０７以外の配線に接続される１６のピンを図１３（ｄ）中、右側に配置した場合を示す。即ち、４つのデータ信号線６０７に接続される４つのピンのうちの１つは、グラウンド端子７０２の隣に配置されている。図１３（ｅ）には、２つのデータ信号線６０７に接続される２つのピンを互いに隣接して配置したピン群を、２つ配置し、２つのピン群の間に、データ信号線６０７以外の配線に接続される１６のピンを配置した場合を示す。したがって、２つのピン群のうち一方は、２つのグラウンド端子７０２のうち一方に隣接して配置され、２つのピン群のうち他方は、２つのグラウンド端子７０２のうち他方に隣接して配置される。
【0081】
図１３（ａ）を「モデル１」、図１３（ｂ）を「モデル２」、図１３（ｃ）を「モデル３」、図１３（ｄ）を「モデル４」、図１３（ｅ）を「モデル５」とする。各モデルについて、コネクタ部６０３から漏れ出たノイズがケーブルの外皮導体に伝搬した量を観測するため、ケーブルの中央でケーブルからの高さ６ｍｍ上の磁界強度を算出した。観測周波数は、ＷｉＦｉ（登録商標）通信の周波数帯域で利用されている２．４３２ＧＨｚ帯域（５チャンネル）とした。計算結果を表１にまとめる。
【表1】
【0082】
モデル１は比較例１である。モデル２は比較例２である。モデル３は比較例３である。モデル４は実施例１である。モデル５は実施例２である。表１において、モデル１、モデル２、モデル３及びモデル４を比較すると、データ信号線６０７をグラウンド端子７０２に近づける程、電磁ノイズの漏洩量が低減していくことが確認できる。モデル４は、モデル１～３よりも電磁ノイズの漏洩量を抑制できることがわかる。モデル５は、モデル１～５の中で電磁ノイズの漏洩量が最小となることがわかる。
【0083】
なお、本実施例では、ＷｉＦｉ（登録商標）通信の周波数帯域で利用されている２．４３２ＧＨｚ（５チャンネル）を想定してシミュレーションを行ったがこの周波数帯域に限定するものではない。ＷｉＦｉ（登録商標）であれば２．４１２ＧＨｚから２．４７２ＧＨｚの帯域や５．１８ＧＨｚから５．３２ＧＨｚの帯域や５．５ＧＨｚから５．７ＧＨｚ等、他の周波数帯域に対しても適用可能である。さらに被害回路である無線通信ユニットの通信方式は、ＷｉＦｉ（登録商標）に限らず、ＬＴＥ、５Ｇなどの公共無線や、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）といった、他の通信方式であってもよい。また、本実施例では、シミュレーションを行った場合について説明したが、電磁ノイズを実測してもよい。この場合、本シミュレーションと同じく、ケーブルの中央あるいはコネクタ部の直上に市販の磁界プローブを配置し、スペクトラムアナライザで通信周波数の帯域の電磁ノイズを検証可能である。
【0084】
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
【0085】
上述の実施形態では、図２（ａ）に示す画像処理ユニット１４０におけるコネクタ１４３の構造、及び図２（ｂ）に示すアクセサリユニット１６０におけるコネクタ１６３の構造について説明したが、この構造を、他のコネクタにも適用してもよい。例えば、図２（ａ）に示すコネクタ１４４、図２（ｂ）に示すコネクタ１３３に適用してもよい。また、無線通信ＩＣ１５２に有線で接続されるコネクタ１５４やコネクタ１４５にも適用してもよい。
【0086】
上述の実施形態では、電子機器の一例である撮像装置について説明したが、これに限定するものではなく、電子機器として例えばプリンタ等の画像形成装置についても適用可能である。
【0087】
上述の実施形態では、電子機器が被害回路である無線通信ユニットを備えている場合について説明したが、これに限定するものではない。電子機器自身が無線通信ユニットを備えていない場合であっても、電子機器の外部に漏れる電磁ノイズを低減することができるので、他の電子機器に電磁ノイズが干渉するのを防止することができる。また、被害回路は無線通信ユニットに限定するものでもない。
【符号の説明】
【0088】
１００…撮像装置（電子機器）、１０１…筐体、１４１…配線板、１４３…コネクタ（第１コネクタ）、１７０…通信モジュール、２１１…コネクタ（第２コネクタ）、４０７１…グラウンド端子（金属部材）、４０８１…ピン（第１ピン）、４０８２…ピン（第１ピン）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】