特許 7404126 非接触通信媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-15

(45)【発行日】2023-12-25

(54)【発明の名称】非接触通信媒体

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/07 20060101AFI20231218BHJP

   G06K 19/077 20060101ALI20231218BHJP

   H01Q 9/28 20060101ALI20231218BHJP

   H01Q 19/10 20060101ALI20231218BHJP

   G01N 27/04 20060101ALI20231218BHJP

   G09F 3/00 20060101ALN20231218BHJP

【ＦＩ】

G06K19/07 170

G06K19/077 248

G06K19/077 144

G06K19/077 280

H01Q9/28

H01Q19/10

G01N27/04 B

G09F3/00 M

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020054103

(22)【出願日】2020-03-25

(65)【公開番号】P2021157234

(43)【公開日】2021-10-07

【審査請求日】2023-01-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000110217

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮエッジ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】松保 諒

【審査官】後藤 彰

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１２４６５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２０１０６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１３９４２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ １９／０７

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

Ｈ０１Ｑ ９／２８

Ｈ０１Ｑ １９／１０

Ｇ０１Ｎ ２７／０４

Ｇ０９Ｆ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の領域と第２の領域とが折り部を介して連接したベース基材と、
前記ベース基材の一方の面のうち前記第１の領域に形成された通信用アンテナと、
前記ベース基材の一方の面にて前記第１の領域と前記第２の領域とに前記折り部を跨いで形成された２本の検知用配線と、
前記ベース基材の一方の面にて前記第１の領域に配置され、前記通信用アンテナに接続されるとともに前記２本の検知用配線のそれぞれの一方の端部に接続され、前記２本の検知用配線間の導通状態を検出し、その検出結果を前記通信用アンテナを介して非接触送信する検出手段とを有し、
前記ベース基材は、前記折り部を介して折り畳まれており、
前記検知用配線は、平面視にて前記通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備する、非接触通信媒体。

【請求項2】

請求項１に記載の非接触通信媒体において、
前記第１の領域と前記第２の領域とは、直接的または間接的に互いに貼着されている、非接触通信媒体。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の非接触通信媒体において、
前記通信用アンテナ、前記検知用配線及び前記検知手段は、前記ベース基材のうち、前記ベース基材が前記折り部を介して折り畳まれた状態にて内側となる面に設けられており、
前記２本の検知用配線のそれぞれは、その一部が前記ベース基材から表出している、非接触通信媒体。

【請求項4】

請求項１または請求項２に記載の非接触通信媒体において、
前記通信用アンテナ、前記検知用配線及び前記検知手段は、前記ベース基材のうち、前記ベース基材が前記折り部を介して折り畳まれた状態にて外側となる面に設けられており、
前記ベース基材の前記第１の領域上にて少なくとも前記通信用アンテナ及び前記検知手段を覆って積層された保護層と、
前記ベース基材の前記第２の領域上にて少なくとも前記検知用配線を覆って積層された絶縁層とを有し、
前記２本の検知用配線のそれぞれは、その一部が前記絶縁層から表出している、非接触通信媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被検知体に取り付けられ、被検知体にて水分が発生した場合にその旨を非接触送信する非接触通信媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、マンション等の集合住宅や一般的なビル等の建物においては、空調等に用いられる配管が天井裏や壁間に配設されており、この配管を用いて水等の流体の供給や排出が行われている。このような配管は、上述したように天井裏や壁間に配設されるため、建物の構造に応じてジョイント等の接合部材を用いて繋ぎ合わされることになる。ところが、このジョイント等による接合部分においては、シリコン等によってシーリングされているものの、シーリングが不完全な場合、漏水が生じる虞れがある。

【0003】

ここで、特許文献１には、水分が発生した場合にその水分によって一対の導電パターン間を短絡させ、一対の導電パターン間が絶縁状態であるか導通状態であるかをアンテナを介して読み出すことで水分の発生を検知する水分検知センサが開示されている。この技術を用いることで、上述したような漏水を検知することができるようになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１９－１２４６５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述したような水分検知センサのような非接触通信媒体においては、金属からなる被検知体に取り付けられた場合、アンテナが金属の影響を受け、通信距離が短くなってしまう。そこで、金属の影響を避けるために、非接触通信媒体とそれが取り付けられる被検知体との間に磁性体や金属シート等を配置し、非接触通信に対する金属の影響を低減することが考えられる。

【0006】

しかしながら、非接触通信媒体とそれが取り付けられる被検知体との間に磁性体や金属シート等を配置する場合、磁性体や金属シートといった別部材が必要となるため、それらの位置合わせが必要となることで作業が煩雑になるとともに、構造が複雑となって高価なものとなってしまうという問題点がある。また、特許文献１には、アンテナや導電パターンが形成されるベース基材自体を金属からなるものとし、その表面に絶縁膜を介してアンテナや導電パターンを形成する旨が記載されているが、その場合、アンテナや導電パターンとベース基材とが短絡しないように絶縁膜を積層するという精細な技術が必要となり、製造工程等が煩雑になってしまうという問題点がある。

【0007】

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、被検知体に取り付けられ、被検知体にて水分が発生した場合にその旨を非接触送信する非接触通信媒体において、被検知体が金属である場合でも金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するために本発明は、
第１の領域と第２の領域とが折り部を介して連接したベース基材と、
前記ベース基材の一方の面のうち前記第１の領域に形成された通信用アンテナと、
前記ベース基材の一方の面にて前記第１の領域と前記第２の領域とに前記折り部を跨いで形成された２本の検知用配線と、
前記ベース基材の一方の面にて前記第１の領域に配置され、前記通信用アンテナに接続されるとともに前記２本の検知用配線のそれぞれの一方の端部に接続され、前記２本の検知用配線間の導通状態を検出し、その検出結果を前記通信用アンテナを介して非接触送信する検出手段とを有し、
前記ベース基材は、前記折り部を介して折り畳まれており、
前記検知用配線は、平面視にて前記通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備する。

【0009】

上記のように構成された本発明においては、検知用配線の導電パターンが平面視にて通信用アンテナを覆っているため、ベース基材の第２の領域が被検知体側となるように被検知体に取り付けられれば、被検知体と通信用アンテナとの間に、平面視にて通信用アンテナを覆う導電パターンが介在することとなり、金属からなる被検知体による非接触通信への影響が緩和される。この際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するための導電パターンは、検知用配線の一部として形成されているとともに、この検知用配線と通信用アンテナとがベース基材の同一面に形成されているため、製造工程が容易なものとなる。また、このような構成においても、検知用配線が、ベース基材が折り畳まれることで積層された状態となる第１の領域と第２の領域とのうち被検知体側となる第２の領域に形成されていることで、被検知体に水分が発生した場合に２本の検知用配線が導通しやすくなり、被検知体における水漏れ等の水分の発生を検知しやすくなる。

【0010】

また、第１の領域と第２の領域とが直接的または間接的に互いに貼着されていれば、被検知体に取り付けられた状態にて通信用アンテナが平面視にて導電パターンによって確実に覆われた状態となる。

【0011】

また、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が、ベース基材のうち、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて内側となる面に設けられており、２本の検知用配線のそれぞれの一部が、ベース基材から表出していれば、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段に外力が直接加わることが回避されることで、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が保護されながらも、被検知体にて水分が発生した場合に、２本の検知用配線が、ベース基材から表出した部分にて導通することになる。

【0012】

また、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が、ベース基材のうち、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて外側となる面に設けられているものにおいては、ベース基材の第１の領域上にて少なくとも通信用アンテナ及び検知手段を覆って積層された保護層と、ベース基材の第２の領域上にて少なくとも検知用配線を覆って積層された絶縁層とを有し、２本の検知用配線のそれぞれが、その一部が絶縁層から表出していれば、通信用アンテナ及び検知手段に外力が直接加わることが回避されることで通信用アンテナ及び検知手段が保護され、かつ、２本の検知用配線が被検知体を介して短絡してしまうことが回避されながらも、被検知体にて水分が発生した場合に、２本の検知用配線が、絶縁層から表出した部分にて導通することになる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、検知用配線が平面視にて通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備するため、ベース基材の第２の領域が被検知体側となるように被検知体に取り付けられれば、被検知体と通信用アンテナとの間に、平面視にて通信用アンテナを覆う導電パターンが介在することとなり、それにより、ベース基材に形成された２本の検知用配線の導通状態を検出することで被検知体にて水分が発生した旨を非接触送信する非接触通信媒体において、被検知体が金属である場合でも金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するための導電パターンが、検知用配線の一部として形成されているとともに、この検知用配線と通信用アンテナとがベース基材の同一面に形成されているため、金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。また、このような構成においても、検知用配線が、ベース基材が折り畳まれることで積層された状態となる第１の領域と第２の領域とのうち被検知体側となる第２の領域に形成されていることで、被検知体に水分が発生した場合に２本の検知用配線が導通しやすくなり、被検知体における水漏れ等の水分の発生を検知しやすくすることができる。

【0014】

また、第１の領域と第２の領域とが直接的または間接的に互いに貼着されているものにおいては、被検知体に取り付けられた状態にて通信用アンテナが平面視にて導電パターンによって確実に覆われた状態とすることができる。

【0015】

また、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が、ベース基材のうち、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて内側となる面に設けられており、２本の検知用配線のそれぞれの一部が、ベース基材から表出しているものにおいては、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段に外力が直接加わることが回避されることで、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段を保護しながらも、被検知体にて水分が発生した場合に、２本の検知用配線を、ベース基材から表出した部分にて導通させることができる。

【0016】

また、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が、ベース基材のうち、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて外側となる面に設けられている場合に、ベース基材の第１の領域上にて少なくとも通信用アンテナ及び検知手段を覆って積層された保護層と、ベース基材の第２の領域上にて少なくとも検知用配線を覆って積層された絶縁層とを有し、２本の検知用配線のそれぞれが、その一部が絶縁層から表出しているものにおいては、通信用アンテナ及び検知手段に外力が直接加わることが回避されることで通信用アンテナ及び検知手段を保護し、かつ、２本の検知用配線が被検知体を介して短絡してしまうことを回避しながらも、被検知体にて水分が発生した場合に、２本の検知用配線を、絶縁層から表出した部分にて導通させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は積層構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したベース基材の第１の領域上の構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材の第２の領域上の構成を示す図である。

【図2】図１に示した水分検知ラベルのベース基材を見開いた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【図3】図１に示した水分検知ラベルの使用形態の一例を示す図である。

【図4】図１に示した水分検知ラベルが図３に示したように配管に取り付けられた状態にて配管に水漏れが発生した場合の作用を説明するための図であり、（ａ）は配管に水漏れが発生していないときの状態を示す図、（ｂ）は配管に水漏れが発生したときの状態を示す図である。

【図5】図１に示した水分検知ラベルが貼着された配管の水漏れを検知するためのシステムの一例を示す図である。

【図6】図５に示したシステムにおいて図１に示した水分検知ラベルが図３に示したように配管に貼着された場合の配管における水漏れを検知する方法を説明するためのフローチャートである。

【図7】図１に示した水分検知ラベルのアンテナとベタパターンとの相対位置を示す図である。

【図8】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図である。

【図9】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

【0019】

図１は、本発明の非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は積層構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したベース基材１０の領域１０ａ上の構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材１０の領域１０ｂ上の構成を示す図である。図２は、図１に示した水分検知ラベル１のベース基材１０を見開いた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

【0020】

本形態における非接触通信媒体は図１に示すように、ベース基材１０が折り畳まれ、その一方の側にタック紙４０が積層、貼着されるとともに、他方の側に粘着剤２０ｂが塗布されて構成された水分検知ラベル１である。

【0021】

ベース基材１０は、例えばフィルムシート等の非導電性材料からなり、図２に示すように、第１の領域１０ａと第２の領域２０ｂとが折り部１５を介して連接して構成されている。ベース基材１０の一方の面には、通信用のアンテナ１２及び２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが形成されているとともに、検知手段となるＩＣチップ１１が搭載されている。ベース基材１０は、通信用のアンテナ１２及び検知用配線１３ａ，１３ｂが形成されているとともにＩＣチップ１１が搭載された面が内側となるように折り部１５を介して折り畳まれ、領域１０ａと領域１０ｂとが、フィルムシート等からなるコア基材３０を介して対向して粘着剤２０ａによって間接的に貼着されている。

【0022】

アンテナ１２は、ベース基材１０の領域１０ａに、２つの二等辺三角形の導体が空隙を介して並ぶようにして形成されている。

【0023】

２本の検知用配線１３ａ，１３ｂは、一方の端部がベース基材１０の領域１０ａ上にてＩＣチップ１１に接続され、そこから折り部１５を跨いで領域１０ｂまで並行して延び、領域１０ｂの折り部１５とは反対側の端辺にて終端している。検知用配線１３ａ，１３ｂのそれぞれは、領域１０ｂに、ベース基材１０が折り部１５を介して折り畳まれた状態において平面視した場合にアンテナ１２を覆う形状を有するベタパターン１４ａ，１４ｂを導電パターンとして具備している。

【0024】

ＩＣチップ１１は、２つのアンテナ端子（不図示）と、２つの検知用端子（不図示）とが設けられており、これらアンテナ端子及び検知用端子が設けられた面が搭載面となって、ベース基材１０の領域１０ａに搭載されている。ＩＣチップ１１のアンテナ端子はそれぞれ、アンテナ１２に接続されており、ＩＣチップ１１の検知用端子は、検知用配線１３ａ，１３ｂのそれぞれの一方の端部に接続されている。ＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介した非接触通信によって得た電力による電流を検知用配線１３ａ，１３ｂに流すことで検知用配線１３ａ，１３ｂ間の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいて検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を検出し、その検出結果をデジタル情報に変換してアンテナ１２を介して非接触送信する。

【0025】

タック紙４０は、ベース基材１０の領域１０ａに積層、貼着されている。

【0026】

粘着剤２０ｂは、非導電性材料からなり、領域１０ｂに塗布されている。

【0027】

本形態の水分検知ラベル１は上記のように構成されることで、検知用配線１３ａ，１３ｂのＩＣチップ１１に接続された端部とは反対側の端部が、ベース基材１０の端辺にて表出している。それにより、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部がベース基材１０及び粘着剤２０ｂから表出している。

【0028】

以下に、上記のように構成された水分検知ラベル１の使用方法及びその際の作用について説明する。

【0029】

図３は、図１に示した水分検知ラベル１の使用形態の一例を示す図である。

【0030】

図１に示した水分検知ラベル１は、例えば図３に示すように配管２に取り付けられ、配管２の水漏れを検知するために使用される。配管２は、金属からなるパイプ部２ａ，２ｂがジョイント３によって連結されて構成されている。パイプ部２ａ，２ｂは鉛直方向に直線状に並んで配置され、一方の端部どうしがジョイント３によって連結されている。このように構成された配管２においては、パイプ部２ａ，２ｂとジョイント３との接合部分４において水漏れが発生する虞がある。そこで、接合部分４にて発生する水漏れを検知するために、図３に示すように、図１に示した水分検知ラベル１を、ジョイント３を介して連結されたパイプ部２ａ，２ｂのうち鉛直方向において下方となるパイプ部２ｂの側面に粘着剤２０ｂによって貼着する。その際、水分検知ラベル１は、後述するように、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を検出することで水分の発生を検知するため、ベース基材１０の検知用配線１３ａ，１３ｂが表出した端辺が鉛直方向において上方となるようにパイプ部２ｂの側面に貼着されることになる。

【0031】

図４は、図１に示した水分検知ラベル１が図３に示したように配管２に取り付けられた状態にて配管２に水漏れが発生した場合の作用を説明するための図であり、（ａ）は配管２に水漏れが発生していないときの状態を示す図、（ｂ）は配管２に水漏れが発生したときの状態を示す図である。

【0032】

図１に示した水分検知ラベル１が図３に示したように配管２に貼着された状態で配管２に水漏れが発生していない場合は、図４（ａ）に示すように、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが導通しておらず、非導通状態となっている。

【0033】

一方、図１に示した水分検知ラベル１が図３に示したように配管２に貼着された状態において、パイプ部２ａ，２ｂとジョイント３との接合部分４において水漏れが発生すると、発生した水漏れによる水分がパイプ部２ｂの表面を伝わり、水分検知ラベル１に付着する。水分検知ラベル１は、上述したように、ベース基材１０の検知用配線１３ａ，１３ｂが表出した端辺が鉛直方向において上方となるようにパイプ部２ｂの側面に貼着されているため、図４（ｂ）に示すように、パイプ部２ｂの表面を伝わった水分１３ｃは、ベース基材１０の検知用配線１３ａ，１３ｂが表出した端辺に付着する。すると、ベース基材１０の端辺にて表出した２本の検知用配線１３ａ，１３ｂの端部間において短絡１３ｄが生じ、それにより、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが導通状態となる。そして、この検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を検出することで、配管２に水漏れが発生した旨が検知されることになる。

【0034】

このように、水分検知ラベル１が貼着された配管２に水漏れが発生していない場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっており、一方、水分検知ラベル１が貼着された配管２に水漏れが発生している場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂが導通状態となるため、検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を検出することで、水分検知ラベル１が貼着された配管２に水漏れが発生していることを検知することができる。

【0035】

その際、検知用配線１３ａ，１３ｂが、ベース基材１０が折り畳まれることで積層された状態となる２つの領域１０ａ，１０ｂのうち配管２側となる領域１０ｂに形成されていることで、配管２に水漏れが発生した場合に、水漏れによる水分が検知用配線１３ａ，１３ｂの端部に付着しやすくなり、配管２に水漏れが発生した旨を検知しやすくすることができる。

【0036】

また、ベース基材１０が、アンテナ１２及び検知用配線１３ａ，１３ｂが形成されているとともにＩＣチップ１１が搭載された面が内側となるように折り部１５を介して折り畳まれていることにより、アンテナ１２や検知用配線１３ａ，１３ｂ、ＩＣチップ１１に外力が直接加わることが回避され、アンテナ１２、検知用配線１３ａ，１３ｂ及びＩＣチップ１１を保護することができる。

【0037】

以下に、上述した作用を利用して水分検知ラベル１が貼着された配管２における水漏れの発生を検知する具体的な方法について説明する。

【0038】

図５は、図１に示した水分検知ラベル１が貼着された配管２の水漏れを検知するためのシステムの一例を示す図である。

【0039】

図１に示した水分検知ラベル１を用いて図３に示した配管２の水漏れを検知するためのシステムとしては、図５に示すように、水分検知ラベル１に対して非接触通信が可能な読取手段となるリーダライタ５と、リーダライタ５と有線または無線を介して接続された処理手段となる管理用パソコン６とを有するシステムが考えられる。なお、読取手段のみならず処理手段が内蔵されたハンディターミナルをリーダライタとして用いることも考えられ、その場合、管理用パソコンが不要となる。

【0040】

図６は、図５に示したシステムにおいて図１に示した水分検知ラベル１が図３に示したように配管２に貼着された場合の配管２における水漏れを検知する方法を説明するためのフローチャートである。

【0041】

図１に示した水分検知ラベル１においては、リーダライタ５が水分検知ラベル１に近接され、リーダライタ５にて水分検知ラベル１が検出されると（ステップ１）、まず、リーダライタ５から、水分検知ラベル１に電力が供給されるとともに、検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態の検出及びその検出結果の送信をする旨の命令が水分検知ラベル１に対して送信される（ステップ２）。

【0042】

リーダライタ５から供給された電力が水分検知ラベル１にて得られるとともに、リーダライタ５から送信された命令が水分検知ラベル１のアンテナ１２を介してＩＣチップ１１にて受信されると（ステップ３）、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３ａ，１３ｂ間に電流が供給される。

【0043】

ＩＣチップ１１においては、供給された電流を用いて検知用配線１３ａ，１３ｂ間の抵抗値が検出されることで、検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態が検出されることになる（ステップ４）。ここで、水分検知ラベル１が図３に示したように配管２に貼着され、配管２に水漏れが発生していない場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっている。その状態においては、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３ａ，１３ｂ間に電流が供給されても、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっていることから検知用配線１３ａ，１３ｂ間には電流が流れず、それにより、ＩＣチップ１１において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。

【0044】

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態になっていると判断され、その判断結果が検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される（ステップ５）。なお、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態である場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、後述するように、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態であると判断するための抵抗値としてほぼ無限大ではなく、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。

【0045】

一方、水分検知ラベル１が図３に示したように配管２に貼着され、配管２に水漏れが発生している場合は、上述したように、ベース基材１０の端辺にて表出した２本の検知用配線１３ａ，１３ｂの端部間において短絡が生じていることによって検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態となっているため、ＩＣチップ１１においては、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値が検出されることになる。

【0046】

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値が、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値である場合は、検知用配線１３ａ，１３間が導通状態にあると判断され、その判断結果が検知用配線１３ａ，１３間の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される。なお、検知用配線１３ａ，１３間が非導通状態となっている場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、上述したようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３ａ，１３間が導通状態にあると判断するための抵抗値として、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値ではなく、一定の閾値以下のものを用いてもよい。

【0047】

このように、リーダライタ５においては、水分検知ラベル１にて検出された検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を、アンテナ１２を介して非接触送信させることになる。

【0048】

上記のようにして水分検知ラベル１からリーダライタ５に非接触送信された検出結果がリーダライタ５にて受信されると（ステップ６）、リーダライタ５にて受信された検出結果は管理用パソコン６に転送される（ステップ７）。

【0049】

リーダライタ５から転送されてきた検出結果が管理用パソコン６にて受信されると（ステップ８）、管理用パソコン６において、水分検知ラベル１からリーダライタ５に非接触送信され、管理用パソコン６に転送されてきた検出結果に基づいて、配管２に水漏れが発生しているかどうかが判断されることになる（ステップ９）。具体的には、リーダライタ５から管理用パソコン６に転送されてきた検出結果において、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態である場合は配管２に水漏れが発生していないと判断され、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態である場合は配管２に水漏れが発生していると判断されることになる。

【0050】

ここで、ベタパターン１４ａ，１４ｂを設けたことによる効果について説明する。

【0051】

図７は、図１に示した水分検知ラベル１のアンテナ１２とベタパターン１４ａ，１４ｂとの相対位置を示す図である。

【0052】

図７に示すように、図１に示した水分検知ラベル１は、ベース基材１０が折り部１５を介して折り畳まれた状態において、ベタパターン１４ａ，１４ｂが水分検知ラベル１を平面視した場合にアンテナ１２を覆う形状を有している。

【0053】

そのため、ベース基材１０のベタパターン１４ａ，１４ｂが形成された領域１０ｂが被検知体側となるように被検知体に取り付けられれば、被検知体とアンテナ１２との間に、平面視にてアンテナ１２を覆うベタパターン１４ａ，１４ｂが介在することとなり、金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン１４ａ，１４ｂが、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部として形成されているとともに、この検知用配線１３ａ，１３ｂとアンテナ１２とがベース基材１０の同一面に形成されていることにより、金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。なお、アンテナ１２とベタパターン１４ａ，１４ｂとの間隔は、０．５ｍｍ～１０ｍｍが好ましい。

【0054】

また、ベース基材１０が折り部１５を介して折り畳まれているものの、折り部１５を介した２つの領域１０ａ，１０ｂがコア基材３０を介して粘着剤２０ａによって間接的に互いに貼着されていることにより、被検知体に取り付けられた状態にてアンテナ１２が平面視にてベタパターン１４ａ，１４ｂによって確実に覆われた状態とすることができる。

【0055】

なお、本形態においては、検知用配線１３ａ，１３ｂのＩＣチップ１１に接続された端部とは反対側の端部がベース基材１０の端辺にて表出していることで、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部がベース基材１０及び粘着剤２０ｂから表出しているが、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが被検知体と短絡しない程度の小さな孔をベース基材１０及び粘着剤２０ｂに開けること等により、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部をベース基材１０及び粘着剤２０ｂから表出させる構成としてもよい。

【0056】

（他の実施の形態）
図８及び図９は、本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、積層構造を示す。

【0057】

本発明の非接触通信媒体としては、図８に示す水分検知ラベル１０１も考えられる。

【0058】

本形態における水分検知ラベル１０１は図８に示すように、図１に示した水分検知ラベル１に対して、ベース基材１１０のアンテナ１１２及び検知用配線１１３ａ，１１３ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１１が搭載された面が外側となるようにベース基材１１０が折り部１１５を介して折り畳まれているとともに、ベース基材１１０の２つの領域１１０ａ，１１０ｂが粘着剤１２０ａによって直接貼着されている点が異なるものである。なお、本形態においては、タック紙１４０が本願発明における保護層となり、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２がタック紙１４０によって覆われているとともに、粘着剤１２０ｂが本願発明における絶縁層となり、検知用配線１１３ａ，１１３ｂと被検知体とが短絡することが回避される。

【0059】

上記のように構成された水分検知ラベル１０１においても、検知用配線１１３ａ，１１３ｂが平面視にてアンテナ１１２を覆う形状のベタパターン１１４ａ，１１４ｂを具備するため、ベース基材１１０のベタパターン１１４ａ，１１４ｂが形成された領域１１０ｂが被検知体側となるように粘着剤１２０ｂによって被検知体に貼着されれば、被検知体とアンテナ１１２との間に、平面視にてアンテナ１１２を覆うベタパターン１１４ａ，１１４ｂが介在することとなり、被検知体が金属からなるものである場合に金属による非接触通信への影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン１１４ａ，１１４ｂが、検知用配線１１３ａ，１１３ｂの一部として形成されているとともに、この検知用配線１１３ａ，１１３ｂとアンテナ１１２とがベース基材１１０の同一面に形成されているため、金属に貼着された場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。また、このような構成においても、検知用配線１１３ａ，１１３ｂが、ベース基材１１０が折り畳まれることで積層された状態となる２つの領域１１０ａ，１１０ｂのうち被検知体側となる領域１１０ｂに形成されていることで、被検知体に水分が発生した場合に、発生した水分が検知用配線１１３ａ，１１３ｂの端部に付着しやすくなり、被検知体の状態を検知しやすくすることができる。

【0060】

また、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２が、ベース基材１１０が折り部１１５を介して折り畳まれた状態にて外側となる面に設けられているものの、タック紙１４０によって覆われているため、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２に外力が直接加わることが回避され、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を保護することができる。すなわち、タック紙１４０は、ベース基材１１０の領域１１０ａのうち、少なくともＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を覆っていればよい。

【0061】

本発明の非接触通信媒体としては、図９に示す水分検知ラベル２０１も考えられる。

【0062】

本形態における水分検知ラベル２０１は図９に示すように、図８に示した水分検知ラベル１０１に対して、ベース基材２１０の領域２１０ａにタック紙１４０が貼着されておらず、粘着剤２２０ｂが塗布されている点が異なるものである。なお、本形態においては、粘着剤２２０ｂが本願発明における保護層及び絶縁層となり、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２が粘着剤２２０ｂによって覆われているとともに、検知用配線２１３ａ，２１３ｂと被検知体とが短絡することが回避される。

【0063】

上記のように構成された水分検知ラベル２０１においても、検知用配線２１３ａ，２１３ｂが平面視にてアンテナ２１２を覆う形状のベタパターン２１４ａ，２１４ｂを具備するため、ベース基材２１０のベタパターン２１４ａ，２１４ｂが形成された領域２１０ｂが被検知体側となるように粘着剤２２０ｂによって被検知体に貼着されれば、被検知体とアンテナ２１２との間に、平面視にてアンテナ２１２を覆うベタパターン２１４ａ，２１４ｂが介在することとなり、被検知体が金属からなるものである場合に金属による非接触通信への影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン２１４ａ，２１４ｂが、検知用配線２１３の一部として形成されているとともに、この検知用配線２１３とアンテナ２１２とがベース基材２１０の同一面に形成されているため、金属に貼着された場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。また、このような構成においても、検知用配線２１３ａ，２１３ｂが、ベース基材２１０が折り畳まれることで積層された状態となる２つの領域２１０ａ，２１０ｂのうち被検知体側となる領域２１０ｂに形成されていることで、被検知体に水分が発生した場合に、発生した水分が検知用配線２１３ａ，２１３ｂの端部に付着しやすくなり、被検知体の状態を検知しやすくすることができる。

【0064】

なお、図８及び図９に示したものにおいては、２本の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂのそれぞれが、ＩＣチップ１１１，２１１に接続された端部とは反対側の端部がベース基材１１０，２１０の端辺にて粘着剤１２０ｂ，２２０ｂから表出していることで、被検知体に発生した水分がこの表出した端部に付着し、２本の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂ間が導通状態となるが、２本の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが被検知体と短絡しない程度の小さな孔を粘着剤１２０ｂ，２２０ｂに開けたり、ベース基材１１０，２１０の領域１１０ｂ，２１０ｂのうち検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが形成された面の一部に粘着剤１２０ｂ，２２０ｂをライン状または領域１１０ｂ，２１０ｂの折り部１１５，２１５とは反対側の端辺側に塗布しないようにしたりすることで検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂの一部を表出させ、被検知体に水分が発生した場合に、発生した水分をこの表出した部分に付着させることで２本の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂ間を導通状態としてもよい。ベース基材１１０，２１０の領域１１０ｂ，２１０ｂの折り部１１５，２１５とは反対側の端辺側に塗布しないようにすることで検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂの一部を表出させる構成においては、被検知体に水分が発生した場合に、水分の発生を早期に検知することができる。

【0065】

また、粘着剤１２０ｂ，２２０ｂは、検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂと被検知体とが短絡することを回避するためには、ベース基材１１０，２１０の領域１１０ｂ，２１０ｂのうち、少なくとも検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂを覆っていればよい。

【符号の説明】

【0066】

１，１０１，２０１ 水分検知ラベル
２ 配管
２ａ，２ｂ パイプ部
３ ジョイント
４ 接合部分
１０，１１０，２１０ ベース基材
１０ａ，１０ｂ，１１０ａ，１１０ｂ，２１０ａ，２１０ｂ 領域
１１，１１１，２１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２ アンテナ
１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，２１３ａ 検知用配線
１４ａ，１４ｂ，１１４ａ，２１４ａ ベタパターン
１５，１１５，２１５ 折り部
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ 粘着剤
３０ コア基材
４０，１４０ タック紙

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】