(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-18
(45)【発行日】2023-12-26
(54)【発明の名称】封止構造、封止方法及び表示装置
(51)【国際特許分類】
H10K 50/844 20230101AFI20231219BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20231219BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20231219BHJP
H05B 33/04 20060101ALI20231219BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20231219BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20231219BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20231219BHJP
【ＦＩ】
H10K50/844
G09F9/00 338
G09F9/30 309
G09F9/30 365
H05B33/04
H05B33/14 A
H10K59/10
H10K77/10
【請求項の数】
19
(21)【出願番号】P 2019565529
(86)(22)【出願日】2019-08-16
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2021-12-16
(86)【国際出願番号】 CN2019101146
(87)【国際公開番号】W WO2020038301
(87)【国際公開日】2020-02-27
【審査請求日】2022-08-12
(31)【優先権主張番号】201810962401.3
(32)【優先日】2018-08-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】510280589
【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ
(74)【代理人】
【識別番号】100070024
【弁理士】
【氏名又は名称】松永 宣行
(74)【代理人】
【識別番号】100195257
【弁理士】
【氏名又は名称】大渕 一志
(72)【発明者】
【氏名】秦 成杰
(72)【発明者】
【氏名】王 涛
(72)【発明者】
【氏名】張 嵩
【審査官】内村 駿介
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１１－１３８７７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０５９７７３９８（ＣＮ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０６８４８１０６（ＣＮ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０７４８２１２７（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２５３０３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１３８７７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０５９３８８７３（ＣＮ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１２３０８７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０００６２７１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１７－１５７４０６（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１９－５６５５２９（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｂ ３３／０４
Ｈ１０Ｋ ５０／８４４
Ｈ１０Ｋ ５９／１０
Ｈ１０Ｋ ７７／１０
Ｇ０９Ｆ ９／３０
Ｇ０９Ｆ ９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
封止されるデバイスの外側を覆う少なくとも二つの封止構造層を含む封止構造であって、前記少なくとも二つの封止構造層のうち少なくとも一つの封止構造層は、積層した無機層と有機層を含み、前記無機層には、少なくとも一つの開口があり、
前記少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口は弾性構造を有し、
前記少なくとも二つの封止構造層のうち、前記封止されるデバイスに最も近い方の封止構造層が第一封止構造層であり、前記第一封止構造層は、積層した前記無機層と前記有機層を含み、前記第一封止構造層における前記無機層は、前記封止されるデバイスと接触し、かつ互いに接触するように積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口に、いずれも弾性構造を有する、封止構造。
【請求項2】
請求項１に記載の封止構造であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口がある、封止構造。
【請求項3】
請求項２に記載の封止構造であって、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口に、いずれも弾性構造を有する、封止構造。
【請求項4】
請求項２又は３に記載の封止構造であって、前記第一開口と前記第二開口は、孔又はスリットのうち少なくとも一方を含む、封止構造。
【請求項5】
請求項２～４のいずれか一項に記載の封止構造であって前記第一開口と前記第二開口がいずれもスリットであり、
前記第一サブ無機層には、複数の前記第一開口があり、複数の前記第一開口の延伸方向は互いに平行であり、
前記第二サブ無機層には、複数の前記第二開口があり、複数の前記第二開口の延伸方向は互いに平行である、封止構造。
【請求項6】
請求項５に記載の封止構造であって、前記封止構造の全てのサブ無機層上の開口の延伸方向は互いに平行である、封止構造。
【請求項7】
請求項５又は６に記載の封止構造であって、前記第一開口と前記第二開口のうち各開口の形状が曲線形であるか、あるいは、
前記第一開口と前記第二開口のうち各開口の形状が直線形である、封止構造。
【請求項8】
請求項１～７のいずれか一項に記載の封止構造であって、前記弾性構造の材料は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリジメチルシロキサン、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ヘキサメチルジシロキサン、テトラメチルシラン又はシリカゲル中の少なくとも一種を含む、封止構造。
【請求項9】
請求項１～８のいずれか一項に記載の封止構造であって、前記有機層は前記無機層と接触し、前記弾性構造の材料は前記有機層の材料と同じである、封止構造。
【請求項10】
請求項１～９のいずれか一項に記載の封止構造であって、前記少なくとも二つの封止構造層のうち、前記封止されるデバイスから最も遠い封止構造層が第二封止構造層であり、
前記第一封止構造層と前記第二封止構造層以外の封止構造層が第三封止構造層であり、
前記第二封止構造層は前記無機層を含み、
前記第三封止構造層は、積層した前記無機層と前記有機層を含む、封止構造。
【請求項11】
請求項１～１０のいずれか一項に記載の封止構造であって、前記封止されるデバイスは、ベース基板の表示領域に位置し、
前記ベース基板は、さらに非表示領域を有し、
前記封止構造は、前記非表示領域に位置するバリア隔壁をさらに含み、
前記封止構造の全ての有機層の前記ベース基板上における正投影は、前記表示領域に位置し、
前記封止構造の全ての無機層は前記バリア隔壁を覆っている、封止構造。
【請求項12】
請求項１～１１のいずれか一項に記載の封止構造であって、前記無機層の材料は、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又は二酸化チタン中の少なくとも一種を含み、前記封止構造の全ての無機層の材料は、同じであるか或いは異なり、
前記有機層の材料は、ポリイミド、ポリウレタン又はポリプロピレン中の少なくとも一種を含み、前記封止構造の全ての有機層の材料は、同じであるか或いは異なる、封止構造。
【請求項13】
請求項２～７のいずれか一項に記載の封止構造であって、前記封止構造の各サブ無機層の厚さの値の範囲は、０．２μｍ～０．７μｍである、封止構造。
【請求項14】
請求項１～１３のいずれか一項に記載の封止構造であって、前記少なくとも二つの封止構造層は、二つの封止構造層である、封止構造。
【請求項15】
封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う少なくとも二つの封止構造層を含む封止構造を形成することを含む封止方法であって、前記少なくとも二つの封止構造層のうち少なくとも一つの封止構造層は、積層した無機層と有機層を含み、
前記無機層には少なくとも一つの開口があり、
前記少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口は、弾性構造を有し、
前記封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う少なくとも二つの封止構造層を含む封止構造を形成することは、
（１）封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆いかつ前記封止されるデバイスと接触する無機層を形成する工程であって、前記無機層は、互いに接触するように積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程と、
（２）前記無機層の外側に有機層を形成し、第一封止構造層を得る工程と、を含む、
封止方法。
【請求項16】
請求項１５に記載の方法であって、前記封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う少なくとも二つの封止構造層を含む封止構造を形成することは、さらに、
（３）前記第一封止構造層の外側に、前記第一封止構造層を覆う無機層を形成し、第二封止構造層を得る工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程と
を含む封止方法。
【請求項17】
請求項１６に記載の方法であって、前記封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う無機層を形成することは、
封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う第一サブ無機層を形成することと、
前記第一サブ無機層に第一開口を形成することと、
前記第一開口に弾性構造を形成することと、
前記第一サブ無機層の外側に、前記第一サブ無機層を覆う第二サブ無機層を形成することと、
前記第二サブ無機層に第二開口を形成することと、
前記第二開口に弾性構造を形成することと
を含む、封止方法。
【請求項18】
請求項１５～１７のいずれか一項に記載の方法であって、前記封止されるデバイスは、ベース基板の表示領域中に位置し、前記ベース基板はさらに非表示領域を有し、
前記方法は、前記非表示領域中にバリア隔壁を形成することをさらに含み、前記封止構造の全ての無機層は前記バリア隔壁を覆う、封止方法。
【請求項19】
請求項１～１４のいずれか一項に記載の封止構造を含む、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、２０１８年０８月２２日に提出された出願番号２０１８１０９６２４０１．３号、発明名称「封止構造及び封止方法、表示装置」の中国特許出願の優先権を主張し、その全ての内容が引用により本願に取り込まれる。
【0002】
本願は、封止構造及び封止方法、表示装置に関する。
【背景技術】
【0003】
有機発光ダイオード（英語：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、略称：ＯＬＥＤ）表示装置には、自発光、高コントラスト、低消費電力、広視野角、フレキシブルな表示が可能等といった利点があり、最も有望な表示装置と見なされている。
【発明の概要】
【0004】
本願は、封止構造及び封止方法、表示装置を提供する。本願の技術案は以下のとおりである。
【0005】
一つの態様として、封止されるデバイスの外側を覆う少なくとも二つの封止構造層を含み、前記少なくとも二つの封止構造層のうち少なくとも一つの封止構造層は、積層した無機層と有機層を含み、前記無機層には、少なくとも一つの開口があり、前記少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口は弾性構造を有する、封止構造を提供する。
【0006】
任意的に、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口がある。
【0007】
任意的に、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口に、いずれも弾性構造を有する。
【0008】
任意的に、前記第一開口と前記第二開口は、孔又はスリットのうち少なくとも一方を含む。
【0009】
任意的に、前記第一開口と前記第二開口はいずれもスリットであり、
前記第一サブ無機層には、複数の前記第一開口があり、複数の前記第一開口の延伸方向は互いに平行であり、
前記第二サブ無機層には、複数の前記第二開口があり、複数の前記第二開口の延伸方向は互いに平行である。
前記第一サブ無機層には、複数の前記第一開口があり、複数の前記第一開口の延伸方向は互いに平行であり、
前記第二サブ無機層には、複数の前記第二開口があり、複数の前記第二開口の延伸方向は互いに平行である。
【0010】
任意的に、前記封止構造の全てのサブ無機層の開口の延伸方向は、互いに平行である。
【0011】
任意的に、前記第一開口と前記第二開口のうち各開口の形状が曲線形であるか、あるいは、前記第一開口と前記第二開口のうち各開口の形状が直線形である。
【0012】
任意的に、前記弾性構造の材料は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリジメチルシロキサン、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ヘキサメチルジシロキサン、テトラメチルシラン又はシリカゲル中の少なくとも一種を含む。
【0013】
任意的に、前記有機層は前記無機層と接触し、前記弾性構造の材料は前記有機層の材料と同じである。
【0014】
任意的に、前記少なくとも二つの封止構造層のうち、前記封止されるデバイスに最も近い方の封止構造層が第一封止構造層であり、前記封止されるデバイスから最も遠い封止構造層が第二封止構造層であり、前記第一封止構造層と前記第二封止構造層以外の封止構造層が第三封止構造層であり、前記第一封止構造層は、積層した前記無機層と前記有機層を含み、前記第二封止構造層は前記無機層を含み、前記第三封止構造層は、積層した前記無機層と前記有機層を含む。
【0015】
任意的に、前記封止されるデバイスは、ベース基板の表示領域に位置し、前記ベース基板は、さらに非表示領域を有し、前記封止構造は、前記非表示領域に位置するバリア隔壁をさらに含み、前記封止構造の全ての有機層の前記ベース基板上における正投影は、前記表示領域に位置し、前記封止構造の全ての無機層は前記バリア隔壁を覆っている。
【0016】
任意的に、前記無機層の材料は、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又は二酸化チタン中の少なくとも一種を含み、前記封止構造の全ての無機層の材料は、同じであるか或いは異なり、
前記有機層の材料は、ポリイミド、ポリウレタン又はポリプロピレン中の少なくとも一種を含み、前記封止構造の全ての有機層の材料は、同じであるか或いは異なる。
前記有機層の材料は、ポリイミド、ポリウレタン又はポリプロピレン中の少なくとも一種を含み、前記封止構造の全ての有機層の材料は、同じであるか或いは異なる。
【0017】
任意的に、前記封止構造の各サブ無機層の厚さの値の範囲は、０．２μｍ～０．７μｍである。
【0018】
任意的に、前記少なくとも二つの封止構造層は、二つの封止構造層である。
【0019】
もう一つの態様として、封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う少なくとも二つの封止構造層を形成することを含む方法であって、前記少なくとも二つの封止構造層のうち少なくとも一つの封止構造層は、積層した無機層と有機層を含み、前記無機層には少なくとも一つの開口があり、前記少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口は弾性構造を有する、封止方法を提供する。
【0020】
任意的に、前記封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う少なくとも二つの封止構造層を形成することは、下記の工程（１）～（３）を含む。
（１）封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う無機層を形成する工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程。
（２）前記無機層の外側に有機層を形成し、第一封止構造層を得る工程。
（３）前記第一封止構造層の外側に、前記第一封止構造層を覆う無機層を形成し、第二封止構造層を得る工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程。
（１）封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う無機層を形成する工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程。
（２）前記無機層の外側に有機層を形成し、第一封止構造層を得る工程。
（３）前記第一封止構造層の外側に、前記第一封止構造層を覆う無機層を形成し、第二封止構造層を得る工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程。
【0021】
任意的に、前記封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う無機層を形成することは、
封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う第一サブ無機層を形成することと、
前記第一サブ無機層に第一開口を形成することと、
前記第一開口に弾性構造を形成することと、
前記第一サブ無機層の外側に、前記第一サブ無機層を覆う第二サブ無機層を形成することと、
前記第二サブ無機層に第二開口を形成することと、
前記第二開口に弾性構造を形成することと
を含む。
封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う第一サブ無機層を形成することと、
前記第一サブ無機層に第一開口を形成することと、
前記第一開口に弾性構造を形成することと、
前記第一サブ無機層の外側に、前記第一サブ無機層を覆う第二サブ無機層を形成することと、
前記第二サブ無機層に第二開口を形成することと、
前記第二開口に弾性構造を形成することと
を含む。
【0022】
任意的に、前記封止されるデバイスは、ベース基板の表示領域中に位置し、前記ベース基板はさらに非表示領域を有し、前記方法は、前記非表示領域中にバリア隔壁を形成することをさらに含み、前記封止構造の全ての無機層は前記バリア隔壁を覆う。
【0023】
さらに一つの態様として、上記一態様又は一態様の任意の選択可能な形態において述べた前記封止構造を含む表示装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0024】
本願実施例における技術案をより明確に説明するために、実施例の説明において使用するために必要な図面を以下に簡単に紹介する。以下の説明における図面は、本出願のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとっては、創造的な労働を行わないことを前提として、これらの図面から他の図面を得ることができることは明らかである。
【0025】
【図1】本願実施例が提供する一封止構造の適用状況図である。
【図2】本願実施例が提供する別の一封止構造の適用状況図である。
【図3】本願実施例が提供する一封止構造の正面図である。
【図4】本願実施例が提供する別の一封止構造の正面図である。
【図5】本願実施例が提供するさらに別の一封止構造の正面図である。
【図6】本願実施例が提供するまたさらに別の一封止構造の正面図である。
【図7】本願実施例が提供する一封止方法のフロー図である。
【図8】本願実施例が提供する、ベース基板上にバリア隔壁を形成後の一概略図である。
【図9】本願実施例が提供する、封止されるデバイスの外側に第一サブ無機層を形成後の一概略図である。
【図10】本願実施例が提供する、第一サブ無機層に第一開口を形成後の一概略図である。
【図11】本願実施例が提供する、第一開口に弾性構造を形成後の一概略図である。
【図12】本願実施例が提供する、第一サブ無機層の外側に第二サブ無機層を形成後の一概略図である。
【図13】本願実施例が提供する、第二サブ無機層に第二開口を形成後の一概略図である。
【図14】本願実施例が提供する、第二開口に弾性構造を形成後の一概略図である。
【図15】本願実施例が提供する、第二サブ無機層の外側に有機層を形成後の一概略図である。
【図16】本願実施例が提供する、第一封止構造層の外側に第一サブ無機層を形成後の一概略図である。
【図17】本願実施例が提供する、第一サブ無機層に第一開口を形成後の一概略図である。
【図18】本願実施例が提供する、第一開口に弾性構造を形成後の一概略図である。
【図19】本願実施例が提供する、第一サブ無機層の外側に第二サブ無機層を形成後の一概略図である。
【図20】本願実施例が提供する、第二サブ無機層に第二開口を形成後の一概略図である。
【0026】
ここでの図面は、本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成し、本願に合った実施例を示し、明細書と共に、本願の原理を説明するのに用いられる。
【発明を実施するための形態】
【0027】
本願の目的、技術案および利点をより明確にするために、添付の図面を合わせて、本願の実施形態をさらに詳細に説明する。
【0028】
ＯＬＥＤ表示装置は、ＯＬＥＤデバイスを含み、ＯＬＥＤデバイスは、空気中の水分及び酸素等の成分による浸食を受けやいため、通常、封止構造を用いてＯＬＥＤデバイスを封止する。従来の封止構造は、順次積層した、ＯＬＥＤデバイスの外側を覆う無機層と有機層とを含み、無機層は、一定の水/酸素バリア能力を有し、ＯＬＥＤデバイスを外界の空気から隔離することができ、有機層は、一定の折り曲げ性を有し、ＯＬＥＤ表示装置のフレキシブルな表示を実現することができる。しかし、従来の封止構造を用いてＯＬＥＤデバイスを封止した後、ＯＬＥＤ表示装置がフレキシブルな表示を行うと、折り曲げ過程において無機層断裂を起こし易く、そのため、封止構造のストレッチ性と耐湾曲性が比較的悪かった。
【0029】
図１を参照すると、本願実施例が提供する一封止構造１０の適用状況図が示されている。図１を参照すると、当該封止構造１０は、封止されるデバイス２０の外側を覆う少なくとも二つの封止構造層１００を含み、少なくとも二つの封止構造層１００のうち少なくとも一つの封止構造層１００は、積層した無機層（図１中未図示）と有機層１０３を含み、無機層に少なくとも一つの開口（図１中未図示）を有し、当該少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口は、弾性構造１０４を有する。
【0030】
以上により、本願実施例が提供する封止構造は、封止構造において少なくとも一つの封止構造層が、積層した無機層と有機層を含み、無機層に少なくとも一つの開口があり、当該少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口が弾性構造を有し、弾性構造が無機層のストレッチ性と耐湾曲性を向上させることができるため、封止構造のストレッチ性と耐湾曲性の向上に寄与する。
【0031】
任意的に、図１に示すように、無機層は、積層した第一サブ無機層１０１と第二サブ無機層１０２を含み、第一サブ無機層１０１には第一開口（図１中未図示）があり、第二サブ無機層１０２には第二開口（図１中未図示）があり、第二開口の第一サブ無機層１０１上における正投影は、第一開口とずれており、第一開口と第二開口にいずれも弾性構造１０４を有する。本願実施例が提供する封止構造は、第二開口の第一サブ無機層上における正投影が第一開口とずれているため、第一サブ無機層と第二サブ無機層は互いに密封し、空気中の水分と酸素等の成分が第一開口及び/又は第二開口を通って封止構造内に入り込んで封止されるデバイスを浸食するのを避けることができ、本願実施例が提供する封止構造は、空気中の水分と酸素等の成分を効果的にバリアし、封止效果を保証できる。
【0032】
任意的に、図１に示すように、無機層と有機層１０３は、封止されるデバイス２０から離れる方向に積層し、第一サブ無機層１０１と第二サブ無機層１０２は、封止されるデバイス２０から離れる方向に積層している。即ち、封止構造層１００において、第一サブ無機層１０１、第二サブ無機層１０２と有機層１０３は、封止されるデバイス２０から離れる方向に順次積層している。
【0033】
任意的に、封止構造１０の少なくとも二つの封止構造層１００のうち、封止されるデバイス２０に最も近い封止構造層が第一封止構造層（即ち封止されるデバイス２０と接触する封止構造層が第一封止構造層）であり、封止されるデバイス２０から最も遠い封止構造層が第二封止構造層であり、第一封止構造層と第二封止構造層以外の封止構造層が第三封止構造層である。第一封止構造層は、封止されるデバイス２０から離れる方向に積層した無機層と有機層１０３を含み、当該無機層は、封止されるデバイス２０から離れる方向に積層した第一サブ無機層１０１と第二サブ無機層１０２を含み、当該第一封止構造層において、第一サブ無機層１０１には第一開口があり、第二サブ無機層１０２には第二開口があり、第二開口の第一サブ無機層１０１上における正投影は、第一開口とずれており、第一開口と第二開口にいずれも弾性構造１０４を有する。第二封止構造層は、無機層を含み、当該無機層は、封止されるデバイス２０から離れる方向に積層した第一サブ無機層１０１と第二サブ無機層１０２を含み、当該第二封止構造層において、第一サブ無機層１０１には第一開口があり、第二サブ無機層１０２には第二開口があり、第二開口の第一サブ無機層１０１上における正投影は、第一開口とずれており、第一開口と第二開口にいずれも弾性構造１０４を有する。第三封止構造層は、封止されるデバイス２０から離れる方向に積層した無機層と有機層１０３を含み、当該無機層は、封止されるデバイス２０から離れる方向に積層した第一サブ無機層１０１と第二サブ無機層１０２を含み、当該第三封止構造層において、第一サブ無機層１０１には第一開口があり、第二サブ無機層１０２には第二開口があり、第二開口の第一サブ無機層１０１上における正投影は、第一開口とずれており、第一開口と第二開口にいずれも弾性構造１０４を有する。
【0034】
封止構造１０が少なくとも三つの封止構造層１００を含む場合、当該第三封止構造層の数は少なくとも１であり、当封止構造１０が二つの封止構造層１００を含む場合、当該封止構造１０は第三封止構造層を含まないことは容易に理解できる。例示的に、封止構造１０が三つの封止構造層１００を含む場合、第三封止構造層の数は１であり、封止構造１０が二つの封止構造層１００を含む場合、第三封止構造層の数は０である。任意的に、図２を参照すると、本願実施例が提供する別の一封止構造１０の適用状況図が示されている。図２を参照すると、当該封止構造１０は、二つの封止構造層１００を含み、当該二つの封止構造層１００は、第一封止構造層と第二封止構造層を含み、当該封止構造１０は、第三封止構造層を含まない。
【0035】
上記の説明及び図１と図２によれば、封止構造１０の各サブ無機層に開口があり、開口に弾性構造１０４を有する。そうすると、当該封止構造１０の各サブ無機層のストレッチ性と耐湾曲性が比較的良くなることで、封止構造１０の各無機層のストレッチ性と耐湾曲性が比較的良くなり、当該封止構造１０のストレッチ性と耐湾曲性が比較的良くなる。
【0036】
任意的に、図１と図２に示すように、封止されるデバイス２０は、ベース基板００の表示領域（図１と図２いずれにも未図示）に位置し、当該ベース基板００は、非表示領域（図１と図２中未図示）をさらに有し、当該封止構造１０は、非表示領域中に位置するバリア隔壁１１０をさらに含み、封止構造１０の全ての有機層１０２のベース基板００上における正投影は、表示領域に位置し、封止構造１０の全ての無機層は、バリア隔壁１１０を覆っている。例示的に、図２に示すように、各無機層の第一サブ無機層１０１と第二サブ無機層１０２は、いずれもバリア隔壁１１０を覆っている。ここで、当該バリア隔壁１１０は、水分と酸素等の成分をバリアする隔壁であり、バリア隔壁１１０は、有機材料を用いて形成することができ、バリア隔壁１１０の数及び幅は、ベース基板００の非表示領域の幅に応じて決めることができる。図１と図２に示すように、バリア隔壁１１０の数は２である。図１と図２は例示的なものに過ぎず、ベース基板００の非表示領域は表示領域の周りを取り囲んでいるため、非表示領域の周りにいずれもバリア隔壁１１０を有することが容易に理解できる。空気中の水分と酸素等の成分等は、通常、封止構造の膜層間隙を通って封止構造の側面から封止構造内に入り込む。本願実施例において、バリア隔壁１１０は、封止構造の側面から入り込む水分と酸素等の成分を阻止し、水分と酸素等の成分が封止されるデバイス２０に到達する浸食経路を長くすることで、封止されるデバイス２０の使用寿命を延長できる。
【0037】
任意的に、図１と図２に示すように、ベース基板００上には、さらに薄膜トランジスタ（英語：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、略称：ＴＦＴ）層３０を有し、封止されるデバイス２０とバリア隔壁１１０は、いずれもＴＦＴ層３０上に位置し、且つ、ＴＦＴ層３０のベース基板００から遠い側に位置する。当該ＴＦＴ層３０は、複数のＴＦＴ（図１と図２にいずれも未図示）を含んでよい。そのうち、封止されるデバイス２０は表示デバイスであって良く、例えば、ＯＬＥＤデバイス又は量子ドット発光ダイオード（英語：Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ；略称：ＱＬＥＤ）デバイスであって良い。ＯＬＥＤデバイスは、陽極、正孔輸送層、電界発光（英語：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；略称：ＥＬ）層、電子輸送層と陰極等の構造を含み、ＥＬ層は、有機発光層とも呼ばれ、有機発光層は、空気中の水分と酸素等の成分による浸食を受けやすいため、封止構造１０を用いてＯＬＥＤデバイスを外界の空気から隔離することは、実質的には、有機発光層を外界の空気から隔離することである。ベース基板００は、透明基板であって良く、ガラス、石英又は透明樹脂等一定の頑丈さを有する導光且つ非金属材料からなる剛性基板であっても良く、あるいは、ベース基板００は、ポリイミド（英語：Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、略称：ＰＩ）を用いてなるフレキシブル基板であっても良い。ベース基板００が剛性基板の場合、ベース基板００上には、フレキシブルな基底が、設けられていてもよく、ＴＦＴ層３０はフレキシブルな基底上に位置してもよい。封止構造１０の形成後、ベース基板００を剥離し、フレキシブルな基底を用いてフレキシブルな表示を実現することができる。
【0038】
任意的に、本願実施例において、封止構造１０の各サブ無機層の厚さの値の範囲は０．２μｍ～０．７μｍである。これにより、サブ無機層の封止效果を保証した上で、サブ無機層内部の応力を低減することで、無機層内部の応力を低減し、無機層の弯曲に利する。
【0039】
任意的に、封止構造１０の各無機層の材料は、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）又は二酸化チタン（ＴｉＯ２）中の少なくとも一種を含むことができ、封止構造１０の全ての無機層の材料は、同じであっても異なっていてもよく、例示的に、第一サブ無機層１０１の材料与第二サブ無機層１０２の材料同じであっても異なっていてもよい。封止構造１０の各有機層１０３の材料は、ポリイミド、ポリウレタン（ＰＵ）又はポリプロピレン中の少なくとも一種を含むことができ、封止構造１０の全ての有機層の材料は、同じであっても異なっていてもよい。弾性構造１０４の材料は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリジメチルシロキサン（ＰＭＤＳ）、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）、テトラメチルシラン（ＴＭＳ）又はシリカゲル中の少なくとも一種を含むことができ、第一開口における弾性構造１０４の材料と第二開口における弾性構造１０４の材料は、同じであっても異なっていてもよく、異なる第一開口における弾性構造１０４の材料は同じであっても異なっていてもよく、異なる第二開口における弾性構造１０４の材料は同じであっても異なっていてもよい。任意的に、図１と図２に示すように、有機層１０３は無機層と接触しており、無機層の開口における弾性構造１０４の材料は、有機層１０３の材料と同じあっても良い。
【0040】
任意的に、本願実施例において、第一開口における弾性構造１０４の形状は、当該第一開口の形状と符合し、第二開口における弾性構造１０４の形状は、当該第二開口の形状と符合し、即ち、各弾性構造１０４の形状は、当該弾性構造１０４がある開口の形状に符合している。そうすると、各弾性構造１０４は、相応の開口に充填することができ、各弾性構造１０４は、対応する開口の側面と接触することができ、サブ無機層が全体膜層であることを保証する。
【0041】
任意的に、第一開口と第二開口は、孔又はスリットのうち少なくとも一方を含むことができる。例えば、第一開口が孔であり、第二開口がスリットである。あるいは、第一開口がスリットであり、第二開口が孔である。あるいは、第一開口と第二開口がいずれも孔である。あるいは、第一開口と第二開口がいずれもスリットである。其中、孔は、貫通孔又は止まり孔であって良く、且つ孔は円形孔、四角孔又は任意の多角形孔であっても良い。本願実施例において、孔とは、開口面の形状が閉鎖図形である開口を指し、スリットとは、開口面の形状が半閉鎖図形又は開放図形である開口を指し、孔の開口面は通常スリットの開口面より小さく、且つ孔の開口面に比べて、スリットの開口面は通常一定の長さを有し、本願実施例はこれを限定しない。
【0042】
任意的に、第一開口と第二開口はいずれもスリットであり、各第一サブ無機層１０１には複数の第一開口があり、各第一サブ無機層１０１にある複数の第一開口の延伸方向は互いに平行であり、各第二サブ無機層１０２には複数の第二開口があり、各第二サブ無機層１０２にある複数の第二開口の延伸方向は互いに平行である。任意的に、封止構造１０の全てのサブ無機層にある開口の延伸方向は互いに平行であり、封止構造１０の全てのサブ無機層にある開口のベース基板００上における正投影区域がずれている。ここで、正投影がずれているとは、正投影に重複する領域が存在しないことである。
【0043】
任意的に、第一開口と第二開口はいずれもスリットであり、第一開口と第二開口のうち各開口の形状は曲線形であって良く、当該曲線形は、平滑が曲線形であっても良く、折れ線形であっても良い。あるいは、第一開口と第二開口のうち各開口の形状は、直線形であって良く、開口の形状が直線形である場合、当該開口は、当該開口のあるサブ無機層の境界との間に挟角が存在し、当該挟角は通常９０度以下であり、例えば、当該挟角は４５度、６０度又は３０度等であって良い。
【0044】
例示的に、図３と図４を参照すると、図３と図４には、本願実施例が提供する二種類の封止構造１０の正面図が示されている。図３と図４において、点線が示す開口は第一開口（即ち第一サブ無機層１０１にある開口）であり、実線が示す開口は第二開口（即ち第二サブ無機層１０２にある開口）であり、当該図３と図４において、第一開口と第二開口はいずれもスリットであり、且つ図３において、第一開口の形状と第二開口の形状がいずれも曲線形である例について説明し、図４において、第一開口の形状と第二開口の形状がいずれも直線形である例について説明する。図３に示すように、第二封止構造層の第一サブ無機層（図３中未図示）には複数の第一開口（図３中未図示）があり、当該複数の第一開口の延伸方向は互いに平行であり、第二封止構造層の第二サブ無機層１０２には複数の第二開口（図３中未図示）があり、当該複数の第二開口の延伸方向は互いに平行であり、第一開口の延伸方向と第二開口の延伸方向は互いに平行である。図４に示すように、第二封止構造層の第一サブ無機層（図４中未図示）には複数の第一開口（図４中未図示）があり、当該複数の第一開口は互いに平行であり、第二封止構造層の第二サブ無機層１０２には複数の第二開口（図４中未図示）があり、当該複数の第二開口は互いに平行であり、第一開口と第二開口は互いに平行であり、各第一開口と当該第一サブ無機層の境界（図４中未図示、当該第一サブ無機層の境界と第二サブ無機層１０２の境界は重なっていてもよい）の間に挟角ａが存在し、各第二開口と当該第二サブ無機層１０２の境界の間に挟角ａが存在し、当該挟角ａは９０度よりも小さい。図３と図４に示すように、各第一開口に弾性構造１０４を有し、各第二開口に弾性構造１０４を有する。
【0045】
図３と図４は、第一開口と第二開口がいずれもスリットである例について説明しており、当該第一開口と第二開口は孔であっても良い。当第一開口と第二開口がいずれも孔である場合、第一サブ無機層にある複数の第一開口は、曲線形又は直線形に配列して配置されてもよく、第二サブ無機層１０２にある複数の第二開口は、曲線形又は直線形に配列して配置されてもよい。もちろん、複数の第一開口と複数の第二開口は、其他形状に配列して配置さてもよく、また、複数の第一開口は、第一サブ無機層に均一に配置されもよく、複数の第二開口は、第二サブ無機層に均一に配置されてもよいことは、容易に理解できる、本願実施例はこれを限定しない。
【0046】
例示的に、図５と図６を参照すると、図５と図６には本願実施例が提供する別の二種類の封止構造１０の正面図が示されている。図５と図６において、点線が示す開口は第一開口（即ち第一サブ無機層１０１にある開口）であり、実線が示す開口は第二開口（即ち第二サブ無機層１０２にある開口）であり、当該図５と図６において、第一開口と第二開口はいずれも円孔であり、且つ図５において、第一開口と第二開口がいずれも曲線形に配置される例について説明し、図６において、第一開口と第二開口がいずれも直線形に配置される例について説明する。図５に示すように、第二封止構造層の第一サブ無機層（図５中未図示）には複数の第一開口（図５中未図示）があり、複数の第一開口は複数本の曲線形に配置され、当該複数本の曲線形の延伸方向は、互いに平行であり、第二封止構造層の第二サブ無機層１０２には複数の第二開口（図５中未図示）があり、当該複数の第二開口は複数本の曲線形に配置され、当該複数本の曲線形の延伸方向は互いに平行であり、第一開口が配置した曲線形の延伸方向は第二開口が配置した曲線形の延伸方向と互いに平行である。図６に示すように、第二封止構造層の第一サブ無機層（図６中未図示）には複数の第一開口（図６中未図示）があり、当該複数の第一開口は複数本の直線形に配置され、当該複数本の直線形は互いに平行であり、第二封止構造層の第二サブ無機層１０２には複数の第二開口（図６中未図示）があり、当該複数の第二開口は複数本の直線形に配置され、当該複数本の直線形は互いに平行であり、第一開口が配置した直線形と第二開口が配置した直線形は互いに平行である。図５と図６に示すように、各第一開口に弾性構造１０４を有し、各第二開口に弾性構造１０４を有する。
【0047】
図３～図６は同一の封止構造中の全ての開口の形状が同じである例について説明したものであり、同一封止構造中の開口の形状は異なっていても良く、例えば、或る封止構造において、第一開口がスリットであり、第二開口が孔であっても良く、あるいは、第一開口が孔もスリットも含むものであり、第二開口も、孔もスリットも含むものであっても良く、あるいは、第一開口が曲線形のスリットと直線形のスリットを含み、第二開口が円孔と四角孔を含む等の構成でもよく、本願実施例はこれを限定しない。また、開口の形状が曲線形であっても良い場合、全ての開口の延伸方向は平行又は非平行であっても良く、開口の形状が直線形であっても良い場合、全ての開口は平行又は非平行であっても良いことは、当業者にとっては、容易に理解することができ、本願実施例はこれを限定しない。
【0048】
本願実施例が提供する封止構造において、無機層には開口があり、且つ開口に弾性構造を有する。これは、実質的に無機層中に弾性材料をドープするものであっても良く、そのため、代替的に、無機材料と弾性材料を混合し、混合材料を用いて無機層を作製して、無機層に一定のストレッチ性と耐湾曲性を持たせることができることは、当業者にとっては容易に理解でき、本願実施例はここでは繰り返さない。
【0049】
以上により、本願実施例が提供する封止構造は、封止構造において少なくとも一つの封止構造層が、積層した無機層と有機層を含み、無機層に少なくとも一つの開口があり、当該少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口が弾性構造を有し、弾性構造が無機層のストレッチ性と耐湾曲性を向上させることができるため、封止構造のストレッチ性と耐湾曲性の向上に寄与する。
【0050】
本願実施例が提供する封止構造は、下記の方法に適用でき、本願実施例の封止方法は、下記実施例中の説明を参照できる。
【0051】
本願実施例は封止方法を提供する。当該封止方法は、封止されるデバイスに封止を行い、図１～図６のいずれかが示す封止構造１０を形成できる。当該方法は、封止されるデバイスの外側に、封止されるデバイスを覆う少なくとも二つの封止構造層を形成することを含み、当該少なくとも二つの封止構造層のうち少なくとも一つの封止構造層は、積層した無機層と有機層を含み、無機層には少なくとも一つの開口があり、当該少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口は、弾性構造を有する。
【0052】
以上により、本願実施例が提供する封止方法は、封止構造において少なくとも一つの封止構造層が積層した無機層と有機層を含み、無機層に少なくとも一つの開口があり、当該少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口が弾性構造を有し、弾性構造は無機層のストレッチ性と耐湾曲性を向上させることができるため、封止構造のストレッチ性と耐湾曲性の向上に寄与する。
【0053】
任意的に、封止されるデバイスの外側に、封止されるデバイスを覆う少なくとも二つの封止構造層を形成することは、下記の工程（１）～（３）を含む。
（１）封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う無機層を形成する工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程。
（２）前記無機層の外側に有機層を形成し、第一封止構造層を得る工程。
（３）前記第一封止構造層の外側に、前記第一封止構造層を覆う無機層を形成し、第二封止構造層を得る工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程。
（１）封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う無機層を形成する工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程。
（２）前記無機層の外側に有機層を形成し、第一封止構造層を得る工程。
（３）前記第一封止構造層の外側に、前記第一封止構造層を覆う無機層を形成し、第二封止構造層を得る工程であって、前記無機層は、積層した第一サブ無機層と第二サブ無機層を含み、前記第一サブ無機層には第一開口があり、前記第二サブ無機層には第二開口があり、前記第二開口の前記第一サブ無機層上における正投影は、前記第一開口とずれており、前記第一開口と前記第二開口にいずれも弾性構造を有する工程。
【0054】
任意的に、封止されるデバイスの外側に、前記封止されるデバイスを覆う無機層を形成することは、
封止されるデバイスの外側に、封止されるデバイスを覆う第一サブ無機層を形成することと、
第一サブ無機層に第一開口を形成することと、
第一開口に弾性構造を形成することと、
第一サブ無機層の外側に、第一サブ無機層を覆う第二サブ無機層を形成することと、
第二サブ無機層に第二開口を形成することと、
第二開口に弾性構造を形成することと
を含む。
封止されるデバイスの外側に、封止されるデバイスを覆う第一サブ無機層を形成することと、
第一サブ無機層に第一開口を形成することと、
第一開口に弾性構造を形成することと、
第一サブ無機層の外側に、第一サブ無機層を覆う第二サブ無機層を形成することと、
第二サブ無機層に第二開口を形成することと、
第二開口に弾性構造を形成することと
を含む。
【0055】
任意的に、前記封止されるデバイスは、ベース基板の表示領域中に位置し、前記ベース基板はさらに非表示領域を有し、当該方法は、非表示領域中にバリア隔壁を形成することをさらに含み、封止構造の全ての無機層はバリア隔壁を覆う。
【0056】
上記の任意的な技術案はすべて、任意の組み合わせで使用して、本出願の任意の実施例を形成することができ、ここでは一つ一つについて繰り返さない。
【0057】
図７を参照すると、本願実施例が提供する一封止方法のフロー図が示されており、当該封止方法は、封止されるデバイスに封止を行い、図１～図６のいずれかが示す封止構造１０を形成することができる。本実施例において、図２が示す封止構造を形成することを例として説明を行った。図７を参照すると、当該方法は以下のステップを含むことができる。
【0058】
ステップ５０１において、ベース基板の非表示領域中にバリア隔壁を形成するが、ベース基板の表示領域には、封止されるデバイスを有する。
【0059】
図８を参照すると、本願実施例が提供する、ベース基板００の非表示領域中にバリア隔壁１１０を形成後の一概略図が示されている。ベース基板００は表示領域（図８中未図示）と非表示領域（図８中未図示）を有し、非表示領域は、通常表示領域の周りを取り囲み、ベース基板００上にはＴＦＴ層３０を有し、封止されるデバイス２０とバリア隔壁１１０はいずれもＴＦＴ層３０上に位置する。ここで、バリア隔壁１１０の材料は有機材料であって良く、バリア隔壁１１０の数量と幅は、ベース基板００の非表示領域の幅に応じて決めることができ、例示的に、バリア隔壁１１０の数は２である。
【0060】
任意的に、コーティング、マグネトロンスパッタリング、熱蒸発又はプラズマ増強化学蒸着法（英語：Ｐｌａｓｍａ Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、略称：ＰＥＣＶＤ）等方法中のいずれか一つにより、ＴＦＴ層３０上に有機材料層を形成し、その後一度のパターニングプロセスにより有機材料層を処理してバリア隔壁１１０を得ることができる。あるいは、インクジェット印刷プロセス又はスクリーン印刷プロセスにより、非表示領域のＴＦＴ層０３上にバリア隔壁１１０を形成することができる。
【0061】
ステップ５０２において、封止されるデバイスの外側に、封止されるデバイスとバリア隔壁を覆う第一サブ無機層を形成する。
【0062】
図９を参照すると、本願実施例が提供する、封止されるデバイス２０外側に封止されるデバイス２０とバリア隔壁１１０を覆う第一サブ無機層１０１を形成後の一概略図が示されている。当該第一サブ無機層１０１はベース基板００を覆い、当該第一サブ無機層１０１の材料は、ＳｉＯＮ、ＳｉＮｘ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ又はＴｉＯ２中の少なくとも一種であって良く、当該第一サブ無機層１０１の厚さは、０．２μｍ～０．７μｍであって良い。
【0063】
例示的に、コーティング、マグネトロンスパッタリング、熱蒸発、ＰＥＣＶＤ又は薄膜封止（英語：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ、略称：ＴＦＥ）ＣＶＤ等方法中のいずれか一つにより、封止されるデバイス２０とバリア隔壁１１０が形成されたベース基板００上に、第一サブ無機層１０１としてＳｉＯＮを一層堆積することができる。
【0064】
ステップ５０３において、第一サブ無機層上に第一開口に形成する。
【0065】
図１０を参照すると、本願実施例が提供する、第一サブ無機層１０１上に第一開口１０１１を形成後の一概略図が示されている。第一サブ無機層１０１には、複数の第一開口１０１１があり、各第一開口１０１１のベース基板００上における正投影は、ベース基板００の表示領域中に位置してよい。ここで、第一開口１０１１は孔又はスリットであっても良く、当該孔は、止まり孔又は貫通孔であってもよい。任意的に、第一開口１０１１は、スリットであって良く、複数の第一開口１０１１の延伸方向は互いに平行であり、第一開口１０１１の形状は、曲線形であっても良い。あるいは、第一開口１０１１の形状は直線形であって良く、且つ第一開口１０１１と第一サブ無機層１０１の境界の間に挟角が存在し、当該挟角は通常９０度以下である。
【0066】
任意的に、一度のパターニングプロセスにより第一サブ無機層１０１を処理し、第一サブ無機層１０１に第一開口１０１１を形成しても良い。あるいは、転写プロセスにより、第一サブ無機層１０１に第一開口１０１１を形成しても良い。ここで、一度のパターニングプロセスは、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチングとフォトレジスト剥離を含むことができる。そのため、一度のパターニングプロセスにより第一サブ無機層１０１を処理することは、下記の操作を含むことができる。まず、第一サブ無機層１０１にフォトレジストを一層コーティングし、フォトレジスト層を得る。次に、マスクを用いてフォトレジスト層を露光し、フォトレジスト層に完全露光エリアと非露光エリアを形成する。その後、現像プロセスにより、露光後のフォトレジスト層を処理し、完全露光エリアのフォトレジストを除去し、非露光エリアのフォトレジストを残す。そして、完全露光エリアの第一サブ無機層１０１における対応領域に対しエッチングを行い、第一サブ無機層１０１に第一開口１０１１を形成し、最後に、非露光エリアのフォトレジストを剥離する。本願実施例は、ポジ型フォトレジストにより第一開口１０１１を形成する例について説明したが、代替的に、ネガ型フォトレジストを用いて第一開口１０１１を形成することができることは容易に理解でき、本願実施例はここでは繰り返さない。
【0067】
ステップ５０４において、第一開口に弾性構造を形成する。
【0068】
図１１を参照すると、本願実施例が提供する、第一開口１０１１中に弾性構造１０４を形成後の一概略図が示されている。当該弾性構造１０４の形状は第一開口１０１１の形状と符合しており、当該弾性構造１０４の材料は、ポリイミド、ポリウレタン、ポリプロピレン、ＰＭＤＳ、ポリウレタン、ＰＰＳ、ＨＭＤＳＯ、ＴＭＳ又はシリカゲル中の少なくとも一種を含んで良く、あるいは、当該弾性構造１０４の材料は、他のシリコーン化合物材料であっても良い。任意的に、インクジェット印刷プロセス又はスクリーン印刷プロセスにより第一開口１０１１中に弾性材料を充填し、充填した弾性材料を硬化させ、第一開口１０１１中に弾性構造１０４を形成することができる。
【0069】
上記ステップ５０２～ステップ５０４では、先に第一サブ無機層１０１を形成し、その後に第一サブ無機層１０１に第一開口１０１１を形成し、最後に第一開口１０１１中に弾性構造１０４を形成する例について説明したが、上記ステップ５０２～ステップ５０４の代替ステップとして、先にインクジェット印刷プロセス又はスクリーン印刷プロセスにより、バリア隔壁１１０が形成されたベース基板００上に弾性構造１０４を形成し、その後第一サブ無機層１０１を形成しても、上記ステップ５０２～ステップ５０４と同じ効果を実現できることは容易に理解でき、本願実施例はこれを限定しない。
【0070】
ステップ５０５において、第一サブ無機層の外側に、第一サブ無機層を覆う第二サブ無機層を形成する。
【0071】
図１２を参照すると、本願実施例が提供する、第一サブ無機層１０１の外側に第一サブ無機層１０１を覆う第二サブ無機層１０２を形成後の一概略図が示されている。第二サブ無機層１０２はベース基板００を覆っている。当該第二サブ無機層１０２の材料は、ＳｉＯＮ、ＳｉＮｘ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ又はＴｉＯ２中の少なくとも一種であって良く、当該第二サブ無機層１０２の材料は、第一サブ無機層１０１の材料と同じであっても異なっていても良く、当該第二サブ無機層１０２の厚さは、０．２μｍ～０．７μｍであって良い。
【0072】
例示的に、コーティング、マグネトロンスパッタリング、熱蒸発、ＰＥＣＶＤ又はＴＦＥ ＣＶＤ等方法中のいずれか一つにより、第一サブ無機層１０１が形成されたベース基板００上に、第二サブ無機層１０２としてＳｉＮｘを堆積することができる。
【0073】
ステップ５０６において、第二サブ無機層に第二開口を形成する。
【0074】
図１３を参照すると、本願実施例が提供する、第二サブ無機層１０２に第二開口１０２１を形成後の一概略図が示されている。第二サブ無機層１０２には複数の第二開口１０２１があり、各第二開口１０２１のベース基板００上における正投影は、ベース基板００の表示領域中に位置してよく、各第二開口１０２１の第一サブ無機層１０１上における正投影は、第一開口１０１１とずれている。ここで、第二開口１０２１は孔又はスリットであって良く、当該孔は、止まり孔又は貫通孔であって良い。任意的に、第二開口１０２１はスリットであって良く、複数の第二開口１０２１の延伸方向は互いに平行であり、第二開口１０２１の形状は曲線形であって良い。あるいは、第二開口１０２１の形状は直線形であって良く、且つ第二開口１０２１と第二サブ無機層１０２の境界の間に挟角が存在し、当該挟角は通常９０度以下である。当該ステップ５０６の実現過程は、上記ステップ５０３を参照でき、本願実施例はここでは繰り返さない。
【0075】
ステップ５０７において、第二開口に弾性構造を形成する。
【0076】
図１４を参照すると、本願実施例が提供する、第二開口１０２１中に弾性構造１０４を充填後の一概略図が示されている。当該弾性構造１０４の形状は第二開口１０２１の形状と符合する。当該ステップ５０７の実現過程は、上記ステップ５０４を参照でき、本願実施例はここでは繰り返さない。
【0077】
ステップ５０８において、第二サブ無機層の外側に有機層を形成し、第一封止構造層を得る。
【0078】
図１５を参照すると、本願実施例が提供する、第二サブ無機層１０２の外側に有機層１０３の形成後の一概略図が示されている。有機層１０３のベース基板００上における正投影は、ベース基板００の表示領域中に位置し、有機層１０３の材料は、ＰＩ、ＰＵ又はポリプロピレン中の少なくとも一種を含むことができる。
【0079】
例示的に、コーティング、マグネトロンスパッタリング、熱蒸発、ＰＥＣＶＤ又はＴＦＥ ＣＶＤ等方法中のいずれか一つにより、第二サブ無機層１０２の外側にＰＩ層を形成し、その後一度のパターニングプロセスによりＰＩ層を処理して有機層１０３を得ることができる。あるいは、インクジェット印刷プロセス又は塗布プロセスにより、表示領域の第二サブ無機層１０２上にＰＩを塗布して有機層１０３とする。上記ステップ５０２～ステップ５０８を経た後、第一封止構造層１００が得られる。
【0080】
本願実施例において、有機層１０３の材料と弾性構造１０４の材料は、同じであっても異なっていても良く、有機層１０３の材料が弾性構造１０４の材料と同じ場合、上記ステップ５０７とステップ５０８は合併することができる。即ち、第二サブ無機層１０２上に第二開口１０２１を形成した後、第二サブ無機層１０２の外側に有機層１０３を直接に形成し、有機層１０３の形成過程において、有機層材料を第二開口１０２１中に充填し、第二開口１０２１中に弾性構造１０４を形成する。
【0081】
ステップ５０９において、第一封止構造層の外側に、第一封止構造層を覆う第一サブ無機層を形成する。第一封止構造層の外側に第一封止構造層を覆う第一サブ無機層１０１を形成後の概略図を図１６に示す。
【0082】
ステップ５１０において、第一サブ無機層に第一開口を形成する。第一サブ無機層１０１に第一開口１０１１を形成後の概略図を図１７に示す。
【0083】
ステップ５１１において、第一開口に弾性構造を形成する。第一開口１０１１中に弾性構造１０４を形成後の概略図を図１８に示す。
【0084】
以上のステップ５０９～ステップ５１１の実現過程は、本実施例のステップ５０２～ステップ５０４を参照できる。あるいは、本願実施例において、当該ステップ５０９～ステップ５１１の代替ステップとして、ステップ５０８を実施した後、有機層１０３に対し転写を行い、有機層１０３上に弾性構造１０４を形成し、その後堆積を行う手段を用いて、有機層１０３のベース基板１０１から遠い側に第一サブ無機層１０１を形成することができる。当該第一サブ無機層１０１には第一開口がある、有機層１０３上の弾性構造１０４は、当該第一開口に位置する。
【0085】
ステップ５１２において、第一サブ無機層の外側に、第一サブ無機層を覆う第二サブ無機層を形成する。第一サブ無機層１０１の外側に、第一サブ無機層１０１を覆う第二サブ無機層１０２を形成後の概略図を図１９に示す。
【0086】
ステップ５１３において、第二サブ無機層に第二開口を形成する。第二サブ無機層１０２に第二開口１０２１を形成後の概略図を図２０に示す。
【0087】
ステップ５１４において、第二開口に弾性構造を形成し、第二封止構造層を得る。第二開口１０２１中に弾性構造１０４を充填後の概略図を図２に示す。
【0088】
ここで、以上のステップ５１２～ステップ５１４の実現過程は、本実施例のステップ５０５～ステップ５０７、本願実施例はここでは繰り返さない。
【0089】
以上により、本願実施例が提供する封止方法は、封止構造において少なくとも一つの封止構造層が積層した無機層と有機層を含み、無機層が少なくとも一つの開口を有し、当該少なくとも一つの開口のうち少なくとも一つの開口が弾性構造を有し、弾性構造は無機層のストレッチ性と耐湾曲性を向上させるため、封止構造のストレッチ性と耐湾曲性の向上に寄与する。
【0090】
同様の発明思想に基づいて、本願実施例は、表示デバイスと当該表示デバイスの外側に位置する封止構造を含む表示装置であって、当該封止構造は、上記実施例が提供する封止構造１０であって良い表示装置をさらに提供することができる。表示デバイスは、ＯＬＥＤデバイス又はＱＬＥＤデバイスであって良く、表示装置はフレキシブルな表示装置であって良い。当該表示装置は、携帯電話又はタブレットコンピューター等のモバイル端末であって良く、あるいは、当該表示装置は、腕時計又はスマートブレスレット等のウェアラブルデバイスであっても良く、あるいは、当該表示装置は、デレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム又はナビゲーター等の表示機能を有する如何なる製品又は部品であっても良い。
【0091】
本願において、「第一」や「第二」という用語は、説明目的のみに使用され、相対的な重要性を示すまたは暗示するものとして解釈されるべきではない。特に明確な定義がない限り、「複数の」という用語は、二つ又は二つ以上のという意味であり、「少なくとも一つの」という用語は、一つ又は複数のという意味である。本願中の「及び/又は」という用語は、単に関連対象の関連関係を述べたものに過ぎず、三通りの関係が存在し得ることを示す。例えば、ＡまたはＢ中の少なくとも一つは、Ａのみ存在する場合、ＡとＢが同時に存在する場合、Ｂのみ存在する場合の三つの状況を表すことができる。同じ理由で、「Ａ、Ｂ又はＣ中の少なくとも一つ」は、七通りの関係を表すことができ、Ａのみ存在する場合、Ｂのみ存在する場合、Ｃのみ存在する場合、ＡとＢが同時に存在する場合、ＡとＣが同時に存在する場合、ＢとＣが同時に存在する場合、ＡとＢとＣが同時に存在する場合の七つの状況を表すことができる。同じ理由で、「Ａ、Ｂ、Ｃ又はＤ中の少なくとも一つ」は、十五通りの関係を表すことができ、Ａのみ存在する場合、Ｂのみ存在する場合、Ｃのみ存在する場合、Ｄのみ存在する場合、ＡとＢが同時に存在する場合、ＡとＣが同時に存在する場合、ＡとＤが同時に存在する場合、ＣとＢが同時に存在する場合、ＤとＢが同時に存在する場合、ＣとＤが同時に存在する場合、ＡとＢとＣが同時に存在する場合、ＡとＢとＤが同時に存在する場合、ＡとＣとＤが同時に存在する場合、ＢとＣとＤが同時に存在する場合、ＡとＢとＣとＤが同時に存在する場合の十五の状況を表すことができる。
【0092】
上記本願実施例の番号は単に説明のためのものに過ぎず、実施例の優劣を表すものではない。
【0093】
当業者は、上記の実施例を実施するステップのすべてまたは一部がハードウェアによって完了でき、また、プログラムにより関連するハードウェアに指令を出すことによって完了できることを理解できる。前記プログラムは、コンピューター読み取り可能な記憶媒体に格納でき、上述の記憶媒体は、読み取り専用メモリ、磁気ディスク、または光ディスク等であってもよい。
【0094】
上記の説明は、本出願の任意に選択可能な実施例に過ぎず、本出願を限定することを意図するものではない。本出願の精神および原則内で行われる修正、同等の置換、改善等は、いずれもすべて本出願の保護範囲に含まれる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】