特許7404726IP Force 特許公報全文掲載

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半導体装置に関し、特にパワー半導体素子を搭載した半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は課題に着目してなされたものであって、はんだの濡れ性に起因する半導体チップの傾斜を防止することができ、信頼性の確保が可能な半導体装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するために、本発明の一態様は、（ａ）絶縁回路基板と、（ｂ）絶縁回路基板の上面に設けられた導電層の上に配置されたチップ接続部材と、（ｃ）チップ接続部材により裏面が接合され、一端側に第１電極パッドと他端側に第１電極パッドよりも大電流が流れる第２電極パッドとを有する半導体チップと、（ｄ）絶縁回路基板に対面する配線基板に設けられた第１貫通孔に圧入され、第１電極パッドの上に配置された第１・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、はんだの濡れ性に起因する半導体チップの傾斜を防止することができ、信頼性の確保が可能な半導体装置を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の代表的な実施形態（以下において「代表実施形態」という。）に係る半導体装置の一例を示す断面概略図である。
【図2】 図１の半導体装置の一部となる半導体チップに対する接続ピンの配置の一例を示す平面概略図である。
【図3】 図３（ａ）は代表半導体装置に用いる制御電極用接続ピンとしての第１接続ピンの一例を示す断面概略図で、図３（ｂ）は代表半導体装置に用いる主電極用接続ピンとしての第２接続ピンの一例を示す断面概略図である。
【図4】 図２のＡ－Ａ線から見た半導体チップ周りの拡大断面概略図である。
【図5】 図５（ａ）は従来の半導体装置に用いる制御電極用接続ピンを示す断面概略図で、図５（ｂ）は従来の半導体装置の主電極用接続ピンを示す断面概略図である。
【図6】 従来の半導体装置の一部となる半導体チップ周りの拡大断面概略図である。
【図7】 代表半導体装置に用いる配線基板の作製方法の一例を説明する断面概略図である。
【図8】 代表半導体装置に用いる配線基板の作製方法の一例を説明するための図７に引き続く断面概略図である。
【図9】 代表半導体装置に対する熱サイクル試験結果の一例を説明する表である。

代表図 図1本件の代表的な図

１…半導体チップ ２…絶縁回路基板 ３…チップ接続部材 ４ａ…第１はんだ材 ４ｂ…第２はんだ材 ５…第１接続ピン（制御電極用接続ピン） ６…第２接続ピン（主電極用接続ピン） ７…配線基板 ８…封止樹脂 ９…保護膜 １０…ピン主部 １５…第１電極パッド（制御電極パッド） １６…第２電極パッド（主電極パッド） ２１、２３…導電層 ２２…絶縁板 ２５…第１貫通孔 ２６…第２貫通孔 ３５…第１めっき層 ３６…第２めっき層 ７１、７３…配線層 ７２…樹脂板

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