発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

前項（１）（６）及び（７）に記載の発明によれば、撮像手段から取得されたワークの被測定部位の位置が連続的にずれた複数の画像から仮欠陥候補が抽出され、抽出された仮欠陥候補の座標が求められる。仮欠陥候補が抽出された画像に後続する複数の画像のそれぞれに対して、仮欠陥候補の座標がどの座標に移動するかを演算して推定座標が求められ、この推定座標とその画像における仮欠陥候補とが対応するかどうかが判定され、後続する画像のうち、推定座標と仮欠陥候補とが対応する画像が、予め設定された閾値以上存在すれば仮欠陥候補が欠陥候補として決定される。そして、決定された欠陥候補毎に、欠陥候補が含まれている複数の画像の中から、欠陥候補の周りの所定領域を推定領域として切り出して、複数の推定領域画像からなる推定領域画像群が作成されるとともに、作成された推定領域画像群に基づいて欠陥検出が行われる。

つまり、欠陥候補が含まれている複数の推定領域画像には、１つの欠陥候補について複数の情報が含まれているから、より多くの情報を用いて欠陥判別を行うことができる。このため、小さな表面欠陥であっても、過検出、誤検出を抑制しながら高精度で安定した検出を行うことができる。

しかも、仮欠陥候補の抽出は、まず画像取得手段により取得された各画像に対する、二値化処理と閾値の適用によって、またはコーナー検出関数の適用によって、画像の特徴点を抽出し、抽出された各特徴点に対し多次元の特徴量を求めることにより行われるから、欠陥部位が強調されて仮欠陥候補の抽出を精度良く行うことができる。

しかも、特許文献２に記載されたような、融合された画像に対してそれぞれ異なる複数の変換処理を実施する必要もない。
また、前項（１）及び（７）に記載の発明では、抽出された各特徴点に対し、周囲の特定範囲の全画素について、当該画素からの縦横斜め全方向の輝度勾配情報を基に多次元の特徴量を求めることにより、仮欠陥候補を抽出できるから、仮欠陥候補の抽出をさらに精度良く行うことができる。
前項（２）及び（８）に記載の発明によれば、欠陥候補が含まれている複数の画像から切り出された複数の推定領域画像を１つの画像に合成し、この合成画像に基づいて欠陥検出が行われるから、欠陥検出に必要な領域のみを合成することができ、高精度な欠陥検出を行うことができる。

前項（３）及び（９）に記載の発明によれば、取得された各画像を二値化し、輪郭抽出した上で、所定回数の膨張及び収縮を行った画像を引き算して、画像における明暗パターンの境界部分を除去するゆず肌マスクを作成し、この作成されたマスクを適用した後の各画像の特徴点が抽出されるから、仮欠陥候補の抽出をさらに精度良く行うことができる。

前項（４）及び（１０）に記載の発明によれば、複数の画像のうち、仮欠陥候補の位置が対応する画像が予め設定された閾値以上存在すれば、仮欠陥候補が欠陥候補として決定される。

前項（５）及び（１１）に記載の発明によれば、抽出された仮欠陥候補の座標が求められ、仮欠陥候補が抽出された画像に後続する複数の画像のそれぞれに対して、仮欠陥候補の座標がどの座標に移動するかを演算して推定座標が求められ、この推定座標とその画像における仮欠陥候補とが対応するかどうかが判定され、後続する画像のうち、推定座標と仮欠陥候補とが対応する画像が、予め設定された閾値以上存在すれば仮欠陥候補が欠陥候補として決定されるから、複数の画像のうち、仮欠陥候補の位置が対応する画像が予め設定された閾値以上存在するかどうかを確実に判定することができる。

前項（１２）に記載の発明によれば、欠陥候補が含まれている複数の画像を１つの画像に合成し、この合成画像に基づいて欠陥を検出する処理をコンピュータに実行させることができる。