特許 7404938 コネクタ付き多心ケーブル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-18

(45)【発行日】2023-12-26

(54)【発明の名称】コネクタ付き多心ケーブル

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6466 20110101AFI20231219BHJP

   H01R 12/72 20110101ALI20231219BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20231219BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6466

H01R12/72

H05K1/02 N

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020039103

(22)【出願日】2020-03-06

(65)【公開番号】P2021140992

(43)【公開日】2021-09-16

【審査請求日】2022-08-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】横田 直茂

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 昌輝

【審査官】長清 吉範

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－６７５４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２７７２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１１０７１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２１２２６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／００４３３２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／６４６６

Ｈ０１Ｒ １２／７２

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１中心導体を備えた第１同軸電線と、
第２中心導体を備えた第２同軸電線と、
第３中心導体を備えた第３同軸電線と、
第４中心導体を備えた第４同軸電線と、
前記第１同軸電線の一端、前記第２同軸電線の一端、前記第３同軸電線の一端及び前記第４同軸電線の一端に接続されたコネクタと、
を有し、
前記コネクタは、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを備えた基板を有し、
前記基板は、
前記第１面に設けられ、前記第１中心導体が接続された第１パッドと、
前記第１面に設けられ、前記第２中心導体が接続された第２パッドと、
前記第２面に設けられ、前記第３中心導体が接続された第３パッドと、
前記第２面に設けられ、前記第４中心導体が接続された第４パッドと、
前記第１面と前記第２面との間に設けられたグランド層と、
を有し、
前記第１パッドと前記第２パッドとは特定の第１方向に並んで配置され、
前記第３パッドと前記第４パッドとは前記第１方向に並んで配置され、
前記コネクタは、
前記第１面上で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続された第１グランドガードと、
前記第２面上で前記第３パッドと前記第４パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続された第２グランドガードと、
を有し、
前記第１グランドガード及び前記第２グランドガードは、それぞれ、キャパシタ又は集積回路チップを含み、
前記第１方向から視たときに、
前記第１グランドガードの投影像は、前記第１パッドと、前記第１中心導体の前記第１面の上面視で前記第１パッドに重なる部分と、により構成される第１積層構造の投影像の５０％以上と重なり、
前記第１グランドガードの投影像は、前記第２パッドと、前記第２中心導体の前記上面視で前記第２パッドに重なる部分と、により構成される第２積層構造の投影像の５０％以上と重なり、
前記第２グランドガードの投影像は、前記第３パッドと、前記第３中心導体の前記上面視で前記第３パッドに重なる部分と、により構成される第３積層構造の投影像の５０％以上と重なり、
前記第２グランドガードの投影像は、前記第４パッドと、前記第４中心導体の前記上面視で前記第４パッドに重なる部分と、により構成される第４積層構造の投影像の５０％以上と重なるコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項2】

前記第１方向から視たときに、
前記第１グランドガードの第１面に平行な方向の位置は、前記第１パッドの前記第１面に平行な方向の位置の５０％以上と重なり、
前記第１グランドガードの第１面に平行な方向の位置は、前記第２パッドの前記第１面に平行な方向の位置の５０％以上と重なり、
前記第２グランドガードの第１面に平行な方向の位置は、前記第３パッドの前記第１面に平行な方向の位置の５０％以上と重なり、
前記第２グランドガードの第１面に平行な方向の位置は、前記第４パッドの前記第１面に平行な方向の位置の５０％以上と重なる請求項１に記載のコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項3】

前記第１グランドガードの前記第１面からの第１最大高さは、前記第１パッド上における前記第１中心導体の第１頂部と前記第１面との間の第１距離以上であり、
前記第１最大高さは、前記第２パッド上における前記第２中心導体の第２頂部と前記第１面との間の第２距離以上であり、
前記第２グランドガードの前記第２面からの第２最大高さは、前記第３パッド上における前記第３中心導体の第３頂部と前記第２面との間の第３距離以上であり、
前記第２最大高さは、前記第４パッド上における前記第４中心導体の第４頂部と前記第２面との間の第４距離以上である請求項１または請求項２に記載のコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項4】

前記第１同軸電線は、
前記第１中心導体の周囲に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の周囲に設けられた第１外部導体と、
前記第１外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第１外被と、
を有し、
前記第２同軸電線は、
前記第２中心導体の周囲に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の周囲に設けられた第２外部導体と、
前記第２外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第２外被と、
を有し、
前記第３同軸電線は、
前記第３中心導体の周囲に設けられた第３絶縁層と、
前記第３絶縁層の周囲に設けられた第３外部導体と、
前記第３外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第３外被と、
を有し、
前記第４同軸電線は、
前記第４中心導体の周囲に設けられた第４絶縁層と、
前記第４絶縁層の周囲に設けられた第４外部導体と、
前記第４外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第４外被と、
を有し、
前記基板は、
前記第１面に設けられ、前記第１外部導体が接続された第１グランドパッドと、
前記第１面に設けられ、前記第２外部導体が接続された第２グランドパッドと、
前記第２面に設けられ、前記第３外部導体が接続された第３グランドパッドと、
前記第２面に設けられ、前記第４外部導体が接続された第４グランドパッドと、
を有し、
前記第１最大高さは、前記第１グランドパッド上における前記第１中心導体の第５頂部と前記第１面との間の第５距離以上であり、
前記第１最大高さは、前記第２グランドパッド上における前記第２中心導体の第６頂部と前記第１面との間の第６距離以上であり、
前記第２最大高さは、前記第３グランドパッド上における前記第３中心導体の第７頂部と前記第２面との間の第７距離以上であり、
前記第２最大高さは、前記第４グランドパッド上における前記第４中心導体の第８頂部と前記第２面との間の第８距離以上である請求項３に記載のコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項5】

前記第１パッドは、前記第１面に垂直な第２方向において、前記第３パッドに対向し、
前記第２パッドは、前記第１面に垂直な第２方向において、前記第４パッドに対向し、
前記グランド層は、前記第１面に垂直な第２方向において、
前記第１パッドと前記第３パッドとの間の第１グランド部と、
前記第２パッドと前記第４パッドとの間の第２グランド部と、
を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項6】

第５中心導体を備えた第５同軸電線と、
第６中心導体を備えた第６同軸電線と、
第７中心導体を備えた第７同軸電線と、
第８中心導体を備えた第８同軸電線と、
を有し、
前記コネクタに、前記第５同軸電線の一端、前記第６同軸電線の一端、前記第７同軸電線の一端及び前記第８同軸電線の一端が接続され、
前記基板は、
前記第１面に設けられ、前記第５中心導体が接続された第５パッドと、
前記第１面に設けられ、前記第６中心導体が接続された第６パッドと、
前記第２面に設けられ、前記第７中心導体が接続された第７パッドと、
前記第２面に設けられ、前記第８中心導体が接続された第８パッドと、
を有し、
前記第１同軸電線と前記第５同軸電線とに第１差動信号が伝送され、
前記第２同軸電線と前記第６同軸電線とに第２差動信号が伝送され、
前記第３同軸電線と前記第７同軸電線とに第３差動信号が伝送され、
前記第４同軸電線と前記第８同軸電線とに第４差動信号が伝送され、
前記第１方向において、前記第１パッドが前記第１グランドガードと前記第５パッドとの間に設けられ、
前記第１方向において、前記第２パッドが前記第１グランドガードと前記第６パッドとの間に設けられ、
前記第１方向において、前記第３パッドが前記第２グランドガードと前記第７パッドとの間に設けられ、
前記第１方向において、前記第４パッドが前記第２グランドガードと前記第８パッドとの間に設けられている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項7】

前記第１方向における前記第１パッドと前記第２パッドとの間の第９距離は、前記第１方向に延び、前記第１パッド及び前記第２パッドを通る直線が前記基板の縁と交わる２点の間の第１０距離の３０％以上であり、
前記第１方向における前記第３パッドと前記第４パッドとの間の第１１距離は、前記第１方向に延び、前記第３パッド及び前記第４パッドを通る直線が前記基板の縁と交わる２点の間の第１２距離の３０％以上である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項8】

前記第１面上で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に複数の前記第１グランドガードが設けられ、
前記第１方向から視たときに、複数の前記第１グランドガードの投影像を重ねて得られる第１合成投影像は、前記第１積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第２積層構造の投影像の５０％以上と重なる請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項9】

前記第２面上で前記第３パッドと前記第４パッドとの間に複数の前記第２グランドガードが設けられ、
前記第１方向から視たときに、複数の前記第２グランドガードの投影像を重ねて得られる第２合成投影像は、前記第３積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第４積層構造の投影像の５０％以上と重なる請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコネクタ付き多心ケーブル。

【請求項10】

第１同軸電線と、
第２同軸電線と、
第３同軸電線と、
第４同軸電線と、
第５同軸電線と、
第６同軸電線と、
第７同軸電線と、
第８同軸電線と、
前記第１同軸電線の一端、前記第２同軸電線の一端、前記第３同軸電線の一端、前記第４同軸電線の一端、前記第５同軸電線の一端、前記第６同軸電線の一端、前記第７同軸電線の一端及び前記第８同軸電線の一端に接続されたコネクタと、
を有し、
前記第１同軸電線は、
第１中心導体と、
前記第１中心導体の周囲に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の周囲に設けられた第１外部導体と、
前記第１外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第１外被と、
を有し、
前記第２同軸電線は、
第２中心導体と、
前記第２中心導体の周囲に設けられた第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の周囲に設けられた第２外部導体と、
前記第２外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第２外被と、
を有し、
前記第３同軸電線は、
第３中心導体と、
前記第３中心導体の周囲に設けられた第３絶縁層と、
前記第３絶縁層の周囲に設けられた第３外部導体と、
前記第３外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第３外被と、
を有し、
前記第４同軸電線は、
第４中心導体と、
前記第４中心導体の周囲に設けられた第４絶縁層と、
前記第４絶縁層の周囲に設けられた第４外部導体と、
前記第４外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第４外被と、
を有し、
前記第５同軸電線は、
第５中心導体と、
前記第５中心導体の周囲に設けられた第５絶縁層と、
前記第５絶縁層の周囲に設けられた第５外部導体と、
前記第５外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第５外被と、
を有し、
前記第６同軸電線は、
第６中心導体と、
前記第６中心導体の周囲に設けられた第６絶縁層と、
前記第６絶縁層の周囲に設けられた第６外部導体と、
前記第６外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第６外被と、
を有し、
前記第７同軸電線は、
第７中心導体と、
前記第７中心導体の周囲に設けられた第７絶縁層と、
前記第７絶縁層の周囲に設けられた第７外部導体と、
前記第７外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第７外被と、
を有し、
前記第８同軸電線は、
第８中心導体と、
前記第８中心導体の周囲に設けられた第８絶縁層と、
前記第８絶縁層の周囲に設けられた第８外部導体と、
前記第８外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第８外被と、
を有し、
前記第１同軸電線と前記第５同軸電線とに第１差動信号が伝送され、
前記第２同軸電線と前記第６同軸電線とに第２差動信号が伝送され、
前記第３同軸電線と前記第７同軸電線とに第３差動信号が伝送され、
前記第４同軸電線と前記第８同軸電線とに第４差動信号が伝送され、
前記コネクタは、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、コネクタ挿入方向の先端の面であって前記第１面と前記第２面をつなぐ第３面と、を備えた基板を有し、
前記基板は、
前記第１面に設けられ、前記第１中心導体が接続された第１パッドと、
前記第１面に設けられ、前記第２中心導体が接続された第２パッドと、
前記第２面に設けられ、前記第３中心導体が接続された第３パッドと、
前記第２面に設けられ、前記第４中心導体が接続された第４パッドと、
前記第１面に設けられ、前記第５中心導体が接続された第５パッドと、
前記第１面に設けられ、前記第６中心導体が接続された第６パッドと、
前記第２面に設けられ、前記第７中心導体が接続された第７パッドと、
前記第２面に設けられ、前記第８中心導体が接続された第８パッドと、
前記第１面に設けられ、前記第１外部導体及び前記第５外部導体が接続された第１グランドパッドと、
前記第１面に設けられ、前記第２外部導体及び前記第６外部導体が接続された第２グランドパッドと、
前記第２面に設けられ、前記第３外部導体及び前記第７外部導体が接続された第３グランドパッドと、
前記第２面に設けられ、前記第４外部導体及び前記第８外部導体が接続された第４グランドパッドと、
前記第１面と前記第２面との間に設けられたグランド層と、
を有し、
前記第１面の上面視で、前記第１パッドと前記第２パッドとは前記第３面に平行な第１方向に並んで配置され、
前記第３パッドと前記第４パッドとは前記第１方向に並んで配置され、
前記第１面に垂直な第２方向において、前記第１パッドは、前記第３パッドに対向し、
前記第１面に垂直な第２方向において、前記第２パッドは、前記第４パッドに対向し、
前記コネクタは、
前記第１面上で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続されたキャパシタを含む第１グランドガードと、
前記第２面上で前記第３パッドと前記第４パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続されたキャパシタを含む第２グランドガードと、
を有し、
前記第１方向において、前記第１パッドが前記第１グランドガードと前記第５パッドとの間に設けられ、
前記第１方向において、前記第２パッドが前記第１グランドガードと前記第６パッドとの間に設けられ、
前記第１方向において、前記第３パッドが前記第２グランドガードと前記第７パッドとの間に設けられ、
前記第１方向において、前記第４パッドが前記第２グランドガードと前記第８パッドとの間に設けられ、
前記第１方向から視たときに、
前記第１グランドガードの投影像は、前記第１パッドと、前記第１中心導体の前記第１面の上面視で前記第１パッドに重なる部分と、により構成される第１積層構造の投影像の５０％以上と重なり、
前記第１グランドガードの投影像は、前記第２パッドと、前記第２中心導体の前記上面視で前記第２パッドに重なる部分と、により構成される第２積層構造の投影像の５０％以上と重なり、
前記第２グランドガードの投影像は、前記第３パッドと、前記第３中心導体の前記上面視で前記第３パッドに重なる部分と、により構成される第３積層構造の投影像の５０％以上と重なり、
前記第２グランドガードの投影像は、前記第４パッドと、前記第４中心導体の前記上面視で前記第４パッドに重なる部分と、により構成される第４積層構造の投影像の５０％以上と重なり、
前記グランド層は、前記第１面に垂直な第２方向において、
前記第１パッドと前記第３パッドとの間の第１グランド部と、
前記第２パッドと前記第４パッドとの間の第２グランド部と、
を有するコネクタ付き多心ケーブル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタ付き多心ケーブルに関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器間の伝送に用いられるコネクタ付き多心ケーブルとして、コネクタの上下を問わずに電子機器に接続できるコネクタ付き多心ケーブルが開示されている（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－６９１５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の多心ケーブルによれば所期の目的は達成できるものの、伝送される信号の周波数が高くなると、クロストークが生じるおそれがある。

【0005】

本開示は、クロストークを低減できるコネクタ付き多心ケーブルを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタ付き多心ケーブルは、第１中心導体を備えた第１同軸電線と、第２中心導体を備えた第２同軸電線と、第３中心導体を備えた第３同軸電線と、第４中心導体を備えた第４同軸電線と、前記第１同軸電線の一端、前記第２同軸電線の一端、前記第３同軸電線の一端及び前記第４同軸電線の一端に接続されたコネクタと、を有し、前記コネクタは、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを備えた基板を有し、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記第１中心導体が接続された第１パッドと、前記第１面に設けられ、前記第２中心導体が接続された第２パッドと、前記第２面に設けられ、前記第３中心導体が接続された第３パッドと、前記第２面に設けられ、前記第４中心導体が接続された第４パッドと、前記第１面と前記第２面との間に設けられたグランド層と、を有し、前記第１パッドと前記第２パッドとは特定の第１方向に並んで配置され、前記第３パッドと前記第４パッドとは前記第１方向に並んで配置され、前記コネクタは、前記第１面上で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続された第１グランドガードと、前記第２面上で前記第３パッドと前記第４パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続された第２グランドガードと、を有し、前記第１方向から視たときに、前記第１グランドガードの投影像は、前記第１パッドと前記第１中心導体の前記第１面の上面視で前記第１パッドに重なる部分とにより構成される第１積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第１グランドガードの投影像は、前記第２パッドと前記第２中心導体の前記上面視で前記第２パッドに重なる部分とにより構成される第２積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第２グランドガードの投影像は、前記第３パッドと前記第３中心導体の前記上面視で前記第３パッドに重なる部分とにより構成される第３積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第２グランドガードの投影像は、前記第４パッドと前記第４中心導体の前記上面視で前記第４パッドに重なる部分とにより構成される第４積層構造の投影像の５０％以上と重なる。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、クロストークを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係るコネクタ付き多心ケーブルの構成を示す斜視図である。

【図2】図２は、第１基板に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す上面図である。

【図3】図３は、第１基板に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す下面図である。

【図4】図４は、第１基板、同軸電線、電線及びキャパシタを示す上面図である。

【図5】図５は、第１基板、同軸電線、電線、キャパシタ及びＩＣチップを示す下面図である。

【図6】図６は、第１基板、同軸電線及びキャパシタを示す断面図（その１）である。

【図7】図７は、第１基板、同軸電線及びキャパシタを示す断面図（その２）である。

【図8】図８は、第１基板、同軸電線及びキャパシタを示す断面図（その３）である。

【図9】図９は、第１基板、同軸電線及びキャパシタを示す断面図（その４）である。

【図10】図１０は、第１基板、同軸電線、キャパシタ及びＩＣチップを示す断面図である。

【図11】図１１は、第１基板、電線、キャパシタ及びＩＣチップを示す断面図である。

【図12】図１２は、第２基板に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す上面図である。

【図13】図１３は、第２基板に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す下面図である。

【図14】図１４は、第２基板、同軸電線、電線及びキャパシタを示す上面図である。

【図15】図１５は、第２基板、同軸電線、電線及びキャパシタを示す下面図である。

【図16】図１６は、第２基板、同軸電線、電線及びキャパシタを示す断面図である。

【図17】図１７は、第２基板の第２面におけるグランドガードの変形例を示す下面図である。

【図18】図１８は、第２基板の第２面におけるグランドガードの変形例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

実施するための形態について、以下に説明する。

【0010】

［本開示の実施形態の説明］

【0011】

〔１〕 本開示の一態様に係るコネクタ付き多心ケーブルは、第１中心導体を備えた第１同軸電線と、第２中心導体を備えた第２同軸電線と、第３中心導体を備えた第３同軸電線と、第４中心導体を備えた第４同軸電線と、前記第１同軸電線の一端、前記第２同軸電線の一端、前記第３同軸電線の一端及び前記第４同軸電線の一端に接続されたコネクタと、を有し、前記コネクタは、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを備えた基板を有し、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記第１中心導体が接続された第１パッドと、前記第１面に設けられ、前記第２中心導体が接続された第２パッドと、前記第２面に設けられ、前記第３中心導体が接続された第３パッドと、前記第２面に設けられ、前記第４中心導体が接続された第４パッドと、前記第１面と前記第２面との間に設けられたグランド層と、を有し、前記第１パッドと前記第２パッドとは特定の第１方向に並んで配置され、前記第３パッドと前記第４パッドとは前記第１方向に並んで配置され、前記コネクタは、前記第１面上で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続された第１グランドガードと、前記第２面上で前記第３パッドと前記第４パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続された第２グランドガードと、を有し、前記第１方向から視たときに、前記第１グランドガードの投影像は、前記第１パッドと前記第１中心導体の前記第１面の上面視で前記第１パッドに重なる部分とにより構成される第１積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第１グランドガードの投影像は、前記第２パッドと前記第２中心導体の前記上面視で前記第２パッドに重なる部分とにより構成される第２積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第２グランドガードの投影像は、前記第３パッドと前記第３中心導体の前記上面視で前記第３パッドに重なる部分とにより構成される第３積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第２グランドガードの投影像は、前記第４パッドと前記第４中心導体の前記上面視で前記第４パッドに重なる部分とにより構成される第４積層構造の投影像の５０％以上と重なる。

【0012】

第１中心導体、第２中心導体がそれぞれ第１パッド、第２パッドに接続され、第３中心導体、第４中心導体がそれぞれ第３パッド、第４パッドに接続されている。第１パッドと第２パッドとの間に第１グランドガードが設けられ、第３パッドと第４パッドとの間に第２グランドガードが設けられている。第１グランドガード及び第２グランドガードはグランド層に接続されている。第１方向から視たときに、第１グランドガードの投影像は、第１積層構造の投影像の５０％以上と重なり、第２積層構造の投影像の５０％以上と重なり、第２グランドガードの投影像は、第３積層構造の投影像の５０％以上と重なり、第４積層構造の投影像の５０％以上と重なる。従って、第１同軸電線、第２同軸電線、第３同軸電線及び第４同軸電線を介して伝送される信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、第１同軸電線と第２同軸電線との間のクロストーク、及び第３同軸電線と第４同軸電線との間のクロストークを抑制できる。

【0013】

〔２〕 〔１〕において、前記第１方向から視たときに、前記第１グランドガードの第１面に平行な方向の位置は、前記第１パッドの前記第１面に平行な方向の位置の５０％以上と重なり、前記第１グランドガードの第１面に平行な方向の位置は、前記第２パッドの前記第１面に平行な方向の位置の５０％以上と重なり、前記第２グランドガードの第１面に平行な方向の位置は、前記第３パッドの前記第１面に平行な方向の位置の５０％以上と重なり、前記第２グランドガードの第１面に平行な方向の位置は、前記第４パッドの前記第１面に平行な方向の位置の５０％以上と重なってもよい。クロストークを抑制しやすい。

【0014】

〔３〕 〔１〕又は〔２〕において、前記第１グランドガードの前記第１面からの第１最大高さは、前記第１パッド上における前記第１中心導体の第１頂部と前記第１面との間の第１距離以上であり、前記第１最大高さは、前記第２パッド上における前記第２中心導体の第２頂部と前記第１面との間の第２距離以上であり、前記第２グランドガードの前記第２面からの第２最大高さは、前記第３パッド上における前記第３中心導体の第３頂部と前記第２面との間の第３距離以上であり、前記第２最大高さは、前記第４パッド上における前記第４中心導体の第４頂部と前記第２面との間の第４距離以上であってもよい。クロストークを抑制しやすい。

【0015】

〔４〕 〔３〕において、前記第１同軸電線は、前記第１中心導体の周囲に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層の周囲に設けられた第１外部導体と、前記第１外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第１外被と、を有し、前記第２同軸電線は、前記第２中心導体の周囲に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層の周囲に設けられた第２外部導体と、前記第２外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第２外被と、を有し、前記第３同軸電線は、前記第３中心導体の周囲に設けられた第３絶縁層と、前記第３絶縁層の周囲に設けられた第３外部導体と、前記第３外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第３外被と、を有し、前記第４同軸電線は、前記第４中心導体の周囲に設けられた第４絶縁層と、前記第４絶縁層の周囲に設けられた第４外部導体と、前記第４外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第４外被と、を有し、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記第１外部導体が接続された第１グランドパッドと、前記第１面に設けられ、前記第２外部導体が接続された第２グランドパッドと、前記第２面に設けられ、前記第３外部導体が接続された第３グランドパッドと、前記第２面に設けられ、前記第４外部導体が接続された第４グランドパッドと、を有し、前記第１最大高さは、前記第１グランドパッド上における前記第１中心導体の第５頂部と前記第１面との間の第５距離以上であり、前記第１最大高さは、前記第２グランドパッド上における前記第２中心導体の第６頂部と前記第１面との間の第６距離以上であり、前記第２最大高さは、前記第３グランドパッド上における前記第３中心導体の第７頂部と前記第２面との間の第７距離以上であり、前記第２最大高さは、前記第４グランドパッド上における前記第４中心導体の第８頂部と前記第２面との間の第８距離以上であってもよい。クロストークを抑制しやすい。

【0016】

〔５〕 〔１〕～〔４〕において、前記第１パッドは、前記第１面に垂直な第２方向において、前記第３パッドに対向し、前記第２パッドは、前記第１面に垂直な第２方向において、前記第４パッドに対向し、前記グランド層は、前記第１面に垂直な第２方向において、前記第１パッドと前記第３パッドとの間の第１グランド部と、前記第２パッドと前記第４パッドとの間の第２グランド部と、を有してもよい。第１同軸電線と第３同軸電線との間のクロストーク、及び第２同軸電線と第４同軸電線との間のクロストークを抑制できる。

【0017】

〔６〕 〔１〕～〔５〕において、第５中心導体を備えた第５同軸電線と、第６中心導体を備えた第６同軸電線と、第７中心導体を備えた第７同軸電線と、第８中心導体を備えた第８同軸電線と、を有し、前記コネクタに、前記第５同軸電線の一端、前記第６同軸電線の一端、前記第７同軸電線の一端及び前記第８同軸電線の一端が接続され、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記第５中心導体が接続された第５パッドと、前記第１面に設けられ、前記第６中心導体が接続された第６パッドと、前記第２面に設けられ、前記第７中心導体が接続された第７パッドと、前記第２面に設けられ、前記第８中心導体が接続された第８パッドと、を有し、前記第１同軸電線と前記第５同軸電線とに第１差動信号が伝送され、前記第２同軸電線と前記第６同軸電線とに第２差動信号が伝送され、前記第３同軸電線と前記第７同軸電線とに第３差動信号が伝送され、前記第４同軸電線と前記第８同軸電線とに第４差動信号が伝送され、前記第１方向において、前記第１パッドが前記第１グランドガードと前記第５パッドとの間に設けられ、前記第１方向において、前記第２パッドが前記第１グランドガードと前記第６パッドとの間に設けられ、前記第１方向において、前記第３パッドが前記第２グランドガードと前記第７パッドとの間に設けられ、前記第１方向において、前記第４パッドが前記第２グランドガードと前記第８パッドとの間に設けられていてもよい。差動信号が伝送される際のクロストークを抑制できる。

【0018】

〔７〕 〔１〕～〔６〕において、前記第１方向における前記第１パッドと前記第２パッドとの間の第９距離は、前記第１方向に延び、前記第１パッド及び前記第２パッドを通る直線が前記基板の縁と交わる２点の間の第１０距離の３０％以上であり、前記第１方向における前記第３パッドと前記第４パッドとの間の第１１距離は、前記第１方向に延び、前記第３パッド及び前記第４パッドを通る直線が前記基板の縁と交わる２点の間の第１２距離の３０％以上であってもよい。第１グランドガード、第２グランドガードのための領域を確保しやすい。

【0019】

〔８〕 〔１〕～〔７〕において、前記第１グランドガード及び前記第２グランドガードは、それぞれ、キャパシタ又は集積回路チップを含んでもよい。コネクタに設けられるキャパシタ又は集積回路チップにより第１グランドガード、第２グランドガードを構成することができる。

【0020】

〔９〕 〔１〕～〔８〕において、前記第１面上で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に複数の前記第１グランドガードが設けられ、前記第１方向から視たときに、複数の前記第１グランドガードの投影像を重ねて得られる第１合成投影像は、前記第１積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第２積層構造の投影像の５０％以上と重なってもよい。個々の第１グランドガードが小さいときでも、複数の第１グランドガードによりクロストークを抑制できる。

【0021】

〔１０〕 〔１〕～〔９〕において、前記第２面上で前記第３パッドと前記第４パッドとの間に複数の前記第２グランドガードが設けられ、前記第１方向から視たときに、複数の前記第２グランドガードの投影像を重ねて得られる第２合成投影像は、前記第３積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第４積層構造の投影像の５０％以上と重なってもよい。個々の第２グランドガードが小さいときでも、複数の第２グランドガードによりクロストークを抑制できる。

【0022】

〔１１〕 本開示の他の一態様に係るコネクタ付き多心ケーブルは、第１同軸電線と、第２同軸電線と、第３同軸電線と、第４同軸電線と、第５同軸電線と、第６同軸電線と、第７同軸電線と、第８同軸電線と、前記第１同軸電線の一端、前記第２同軸電線の一端、前記第３同軸電線の一端、前記第４同軸電線の一端、前記第５同軸電線の一端、前記第６同軸電線の一端、前記第７同軸電線の一端及び前記第８同軸電線の一端に接続されたコネクタと、を有し、前記第１同軸電線は、第１中心導体と、前記第１中心導体の周囲に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層の周囲に設けられた第１外部導体と、前記第１外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第１外被と、を有し、前記第２同軸電線は、第２中心導体と、前記第２中心導体の周囲に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層の周囲に設けられた第２外部導体と、前記第２外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第２外被と、を有し、前記第３同軸電線は、第３中心導体と、前記第３中心導体の周囲に設けられた第３絶縁層と、前記第３絶縁層の周囲に設けられた第３外部導体と、前記第３外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第３外被と、を有し、前記第４同軸電線は、第４中心導体と、前記第４中心導体の周囲に設けられた第４絶縁層と、前記第４絶縁層の周囲に設けられた第４外部導体と、前記第４外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第４外被と、を有し、前記第５同軸電線は、第５中心導体と、前記第５中心導体の周囲に設けられた第５絶縁層と、前記第５絶縁層の周囲に設けられた第５外部導体と、前記第５外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第５外被と、を有し、前記第６同軸電線は、第６中心導体と、前記第６中心導体の周囲に設けられた第６絶縁層と、前記第６絶縁層の周囲に設けられた第６外部導体と、前記第６外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第６外被と、を有し、前記第７同軸電線は、第７中心導体と、前記第７中心導体の周囲に設けられた第７絶縁層と、前記第７絶縁層の周囲に設けられた第７外部導体と、前記第７外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第７外被と、を有し、前記第８同軸電線は、第８中心導体と、前記第８中心導体の周囲に設けられた第８絶縁層と、前記第８絶縁層の周囲に設けられた第８外部導体と、前記第８外部導体の周囲に設けられた絶縁性の第８外被と、を有し、前記第１同軸電線と前記第５同軸電線とに第１差動信号が伝送され、前記第２同軸電線と前記第６同軸電線とに第２差動信号が伝送され、前記第３同軸電線と前記第７同軸電線とに第３差動信号が伝送され、前記第４同軸電線と前記第８同軸電線とに第４差動信号が伝送され、前記コネクタは、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、コネクタ挿入方向の先端の面であって前記第１面と前記第２面をつなぐ第３面と、を備えた基板を有し、前記基板は、前記第１面に設けられ、前記第１中心導体が接続された第１パッドと、前記第１面に設けられ、前記第２中心導体が接続された第２パッドと、前記第２面に設けられ、前記第３中心導体が接続された第３パッドと、前記第２面に設けられ、前記第４中心導体が接続された第４パッドと、前記第１面に設けられ、前記第５中心導体が接続された第５パッドと、前記第１面に設けられ、前記第６中心導体が接続された第６パッドと、前記第２面に設けられ、前記第７中心導体が接続された第７パッドと、前記第２面に設けられ、前記第８中心導体が接続された第８パッドと、前記第１面に設けられ、前記第１外部導体及び前記第５外部導体が接続された第１グランドパッドと、前記第１面に設けられ、前記第２外部導体及び前記第６外部導体が接続された第２グランドパッドと、前記第２面に設けられ、前記第３外部導体及び前記第７外部導体が接続された第３グランドパッドと、前記第２面に設けられ、前記第４外部導体及び前記第８外部導体が接続された第４グランドパッドと、前記第１面と前記第２面との間に設けられたグランド層と、を有し、前記第１面の上面視で、前記第１パッドと前記第２パッドとは前記第３面に平行な第１方向に並んで配置され、前記第３パッドと前記第４パッドとは前記第１方向に並んで配置され、前記第１面に垂直な第２方向において、前記第１パッドは、前記第３パッドに対向し、前記第１面に垂直な第２方向において、前記第２パッドは、前記第４パッドに対向し、前記コネクタは、前記第１面上で前記第１パッドと前記第２パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続されたキャパシタを含む第１グランドガードと、前記第２面上で前記第３パッドと前記第４パッドとの間に設けられ、前記グランド層に接続されたキャパシタを含む第２グランドガードと、を有し、前記第１方向において、前記第１パッドが前記第１グランドガードと前記第５パッドとの間に設けられ、前記第１方向において、前記第２パッドが前記第１グランドガードと前記第６パッドとの間に設けられ、前記第１方向において、前記第３パッドが前記第２グランドガードと前記第７パッドとの間に設けられ、前記第１方向において、前記第４パッドが前記第２グランドガードと前記第８パッドとの間に設けられ、前記第１方向から視たときに、前記第１グランドガードの投影像は、前記第１パッドと前記第１中心導体の前記第１面の上面視で前記第１パッドに重なる部分とにより構成される第１積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第１グランドガードの投影像は、前記第２パッドと前記第２中心導体の前記上面視で前記第２パッドに重なる部分とにより構成される第２積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第２グランドガードの投影像は、前記第３パッドと前記第３中心導体の前記上面視で前記第３パッドに重なる部分とにより構成される第３積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記第２グランドガードの投影像は、前記第４パッドと前記第４中心導体の前記上面視で前記第４パッドに重なる部分とにより構成される第４積層構造の投影像の５０％以上と重なり、前記グランド層は、前記第１面に垂直な第２方向において、前記第１パッドと前記第３パッドとの間の第１グランド部と、前記第２パッドと前記第４パッドとの間の第２グランド部と、を有する。

【0023】

第１～第８同軸電線を介して伝送される第１～第４差動信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、第１同軸電線と第２同軸電線との間のクロストーク、及び第３同軸電線と第４同軸電線との間のクロストークを抑制できる。

【0024】

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示の実施形態について詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。

【0025】

〔多心ケーブルの構成〕
先ず、実施形態に係るコネクタ付き多心ケーブルの構成について説明する。図１は、実施形態に係るコネクタ付き多心ケーブルの構成を示す斜視図である。

【0026】

本実施形態に係るコネクタ付き多心ケーブル１は、例えば、電子機器（図示省略）同士を接続するケーブルとして用いることができる。なお、図１等に示すＵ、Ｄ、Ｆ、Ｂ、Ｒ、Ｌはコネクタ付き多心ケーブル１における方向を示すものであり、Ｕは上方、Ｄは下方、Ｆは前方、Ｂは後方、Ｒは右方、Ｌは左方である。ＲＬ方向は第１方向の一例であり、ＵＤ方向は第２方向の一例である。

【0027】

コネクタ付き多心ケーブル１は、図１に示すように、多心ケーブル２と第１コネクタ３と第２コネクタ４とを有している。第１コネクタ３は、多心ケーブル２の前方Ｆ側の端部に取り付けられている。第２コネクタ４は、多心ケーブル２の後方Ｂ側の端部に取り付けられている。

【0028】

コネクタ付き多心ケーブル１は、第１コネクタ３の前方Ｆ及び第２コネクタ４の後方Ｂに、電子機器のレセプタクル（不図示）と接続されるコネクタプラグ５を有している。コネクタプラグ５の筐体として、略長円筒状の金属シェル５ａが設けられている。金属シェル５ａの内部には、ピン保持板５ｂが収容されている。ピン保持板５ｂは、電子機器のレセプタクル（不図示）と接続されるコンタクトピン５ｃを保持する部材である。コンタクトピン５ｃは、第１コネクタ３及び第２コネクタ４の左方Ｌ、右方Ｒ、上方Ｕ及び下方Ｄの向きを逆にしても電子機器のレセプタクルに接続可能な配列となるように、ピン保持板５ｂに保持されている。

【0029】

第１コネクタ３は、その内部に、多心ケーブル２が接続された第１基板１１を含んでいる。第１基板１１は、第１面１１Ａ、第２面１１Ｂ及び第３面１１Ｃを有している。本例では、第１面１１Ａは第１基板１１の上方Ｕ側の面であり、第２面１１Ｂは第１基板１１の下方Ｄ側の面であり、第３面１１Ｃは第１基板１１の前方Ｆ側の面である。第１基板１１は、第１回路１２と、第１回路１２の後方Ｂ側の端部に接続されたパッド群４０ｆと、第１回路１２の前方Ｆ側の端部に接続されたコネクタパッド群６０ｆとを有している。パッド群４０ｆとコネクタパッド群６０ｆは、第１基板１１の第１面１１Ａ及び第２面１１Ｂに設けられている。例えば、第１基板１１の厚さは０．５ｍｍ～１．０ｍｍである。第１基板１１は略平板状に形成されている。第１基板１１には、キャパシタ及び半導体集積回路（ＩＣ）チップが実装される。

【0030】

第２コネクタ４は、その内部に、多心ケーブル２が接続された第２基板１３を含んでいる。第２基板１３は、第１面１３Ａ、第２面１３Ｂ及び第３面１３Ｃを有している。本例では、第１面１３Ａは第２基板１３の上方Ｕ側の面であり、第２面１３Ｂは第２基板１３の下方Ｄ側の面であり、第３面１３Ｃは第２基板１３の後方Ｂ側の面である。第２基板１３は、第２回路１４と、第２回路１４の前方Ｆ側の端部に接続されたパッド群４０ｂと、第２回路１４の後方Ｂ側の端部に接続されたコネクタパッド群６０ｂとを有している。パッド群４０ｆとコネクタパッド群６０ｆは、第２基板１３の第１面１３Ａ及び第２面１３Ｂに設けられている。例えば、第２基板１３の厚さは０．５ｍｍ～１．０ｍｍである。第２基板１３は略平板状に形成されている。第２基板１３には、キャパシタが実装される。

【0031】

多心ケーブル２は、高速の信号線である複数の同軸電線対と、複数の電線とを含んでいる。例えば、各同軸電線対は、高速の差動信号を伝送するために、２本一対で構成されている。同軸電線対を構成する同軸電線は、中心から外側へ順に、中心導体と、絶縁層と、外部導体と、外被とを有する。電線は、中心導体と外被とを有する絶縁電線により構成されている。

【0032】

次に、第１基板１１のパッド群４０ｆに含まれるパッド及びコネクタパッド群６０ｆに含まれるコネクタパッドについて説明する。図２は、第１基板１１に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す上面図である。図３は、第１基板１１に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す下面図である。

【0033】

パッド群４０ｆは、第１面１１Ａに設けられた第１面側パッド群４０Ａｆと、第２面１１Ｂに設けられた第２面側パッド群４０Ｂｆとを有している。図２に示すように、第１面側パッド群４０Ａｆは、パッド４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９及び５０を有する。図３に示すように、第２面側パッド群４０Ｂｆは、パッド５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８及び５９を有する。

【0034】

図２に示すように、第１面１１Ａ上において、パッド４５の左方Ｌにパッド４６が設けられ、パッド４５とパッド４６との間に、右方Ｒから左方Ｌに向けて順に、パッド４７、４８、４９及び５０が設けられている。第１面１１Ａ上において、パッド４５の前方Ｆにパッド４１及び４２が設けられ、パッド４６の前方Ｆにパッド４３及び４４が設けられている。パッド４２がパッド４１の左方Ｌに設けられ、パッド４４がパッド４３の左方Ｌに設けられている。パッド４３がパッド４２の左方Ｌに設けられている。すなわち、パッド４２とパッド４３とは、第１面１１Ａの上面視で第３面１１Ｃに平行なＲＬ方向に並ぶ。パッド４２とパッド４３との間に、右方Ｒから左方Ｌに向けて順に、キャパシタ用のパッド対３１０、３２０及び３３０が設けられている。パッド対３１０は、パッド３１１とパッド３１２とを含み、パッド３１１がパッド３１２の前方Ｆに設けられている。パッド対３２０は、パッド３２１とパッド３２２とを含み、パッド３２１がパッド３２２の前方Ｆに設けられている。パッド対３３０は、パッド３３１とパッド３３２とを含み、パッド３３１がパッド３３２の前方Ｆに設けられている。

【0035】

図３に示すように、第２面１１Ｂ上において、パッド５５の左方Ｌにパッド５６が設けられ、パッド５５とパッド５６との間に、右方Ｒから左方Ｌに向けて順に、パッド５７、５８及び５９が設けられている。第２面１１Ｂ上において、パッド５５の前方Ｆにパッド５１及び５２が設けられ、パッド４６の前方Ｆにパッド５３及び５４が設けられている。パッド５２がパッド５１の左方Ｌに設けられ、パッド５４がパッド５３の左方Ｌに設けられている。パッド５３がパッド５２の左方Ｌに設けられている。すなわち、パッド５２とパッド５３とは、第２面１１Ｂの上面視で第３面１１Ｃに平行なＲＬ方向に並ぶ。パッド５２とパッド５３との間に、キャパシタ用のパッド対３４０が設けられている。パッド対３４０は、パッド３４１とパッド３４２とを含み、パッド３４１がパッド３４２の前方Ｆに設けられている。パッド対３４０とパッド５２との間に、集積回路（ＩＣ）チップ用のパッド群３５０が設けられている。パッド群３５０には、複数のパッド３５１が含まれる。

【0036】

第１面側パッド群４０Ａｆ及び第２面側パッド群４０Ｂｆは、多心ケーブル２の前方Ｆ側の端部に接続されている。

【0037】

パッド４２は第１パッドの一例であり、パッド４３は第２パッドの一例であり、パッド５２は第３パッドの一例であり、パッド５３は第４パッドの一例である。パッド４１は第５パッドの一例であり、パッド４４は第６パッドの一例であり、パッド５１は第７パッドの一例であり、パッド５４は第８パッドの一例である。パッド４５は第１グランドパッドの一例であり、パッド４６は第２グランドパッドの一例であり、パッド５５は第３グランドパッドの一例であり、パッド５６は第４グランドパッドの一例である。

【0038】

コネクタパッド群６０ｆは、第１面１１Ａに設けられた第１面側コネクタパッド群６０Ａｆと、第２面１１Ｂに設けられた第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆとを有している。図２に示すように、第１面側コネクタパッド群６０Ａｆは、コネクタパッドＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７、Ａ８、Ａ９、Ａ１０、Ａ１１及びＡ１２を有する。第１面側コネクタパッド群６０ＡｆのコネクタパッドＡ１～Ａ１２は、第１面１１Ａの左方Ｌから右方Ｒに向けて順に一列に設けられている。図３に示すように、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆは、コネクタパッドＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９、Ｂ１０、Ｂ１１及びＢ１２を有する。第２面側コネクタパッド群６０ＢｆのコネクタパッドＢ１～Ｂ１２は、第２面１１Ｂの右方Ｒから左方Ｌに向けて順に一列に設けられている。

【0039】

第１面１１Ａにおいて、コネクタパッドＡ１及びＡ１２は、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）である。コネクタパッドＡ２及びＡ３は、高速信号送信用の端子（ＴＸ１＋、ＴＸ１－）である。コネクタパッドＡ４及びＡ９は、バス給電用の端子（ＶＢＵＳ）である。コネクタパッドＡ５は、コンフィギュレーションチャンネル（Configuration Channel）端子（ＣＣ）である。コネクタパッドＡ６及びＡ７は、データ信号用の端子（Ｄ＋、Ｄ－）である。コネクタパッドＡ８は、サイドバンド用の端子（ＳＢＵ１）である。コネクタパッドＡ１０及びＡ１１は、高速信号受信用の端子（ＲＸ２＋、ＲＸ２－）である。

【0040】

第２面１１Ｂにおいて、コネクタパッドＢ１及びＢ１２は、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）である。コネクタパッドＢ２及びＢ３は、高速信号送信用の端子（ＴＸ２＋、ＴＸ２－）である。コネクタパッドＢ４及びＢ９は、バス給電用の端子（ＶＢＵＳ）である。コネクタパッドＢ５は、接続電源用の端子（ＶＣＯＮＮ）である。コネクタパッドＢ８は、サイドバンド用の端子（ＳＢＵ２）である。コネクタパッドＢ１０及びＢ１１は、高速信号受信用の端子（ＲＸ１＋、ＲＸ１－）である。

【0041】

第１面側パッド群４０Ａｆ及び第２面側パッド４０群Ｂｆは、第１回路１２により、第１基板１１の第１面側コネクタパッド群６０Ａｆ、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆに接続されている。例えば、パッド４１～４４及び５１～５４は、高速信号送信用の端子（ＴＸ１＋、ＴＸ１－）又は高速信号受信用の端子（ＲＸ２＋、ＲＸ２－）であるコネクタパッドＡ２、Ａ３、Ａ１０、Ａ１１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ１０、Ｂ１１のいずれかに接続される。例えば、パッド４１はコネクタパッドＡ１１に接続され、パッド４２はコネクタパッドＡ１０に接続され、パッド４３はコネクタパッドＡ３に接続され、パッド４４はコネクタパッドＡ２に接続される。例えば、パッド５１はコネクタパッドＢ２に接続され、パッド５２はコネクタパッドＢ３に接続され、パッド５３はコネクタパッドＢ１０に接続され、パッド５４はコネクタパッドＢ１１に接続される。

【0042】

ここで、第１基板１１と、多心ケーブル２に含まれる同軸電線及び電線と、第１基板１１に実装されるキャパシタ及びＩＣチップとの関係について説明する。図４は、第１基板１１、同軸電線、電線及びキャパシタを示す上面図である。図５は、第１基板１１、同軸電線、電線、キャパシタ及びＩＣチップを示す下面図である。図６、図７、図８及び図９は、第１基板１１、同軸電線及びキャパシタを示す断面図である。図１０は、第１基板１１、同軸電線、キャパシタ及びＩＣチップを示す断面図である。図１１は、第１基板１１、電線、キャパシタ及びＩＣチップを示す断面図である。図６は、図４及び図５中のVI-VI線に沿った断面図に相当する。図７は、図４及び図５中のVII-VII線に沿った断面図に相当する。図８は、図４及び図５中のVIII-VIII線に沿った断面図に相当する。図９は、図４及び図５中のIX-IX線に沿った断面図に相当する。図１０は、図４及び図５中のX-X線に沿った断面図に相当する。図１１は、図４及び図５中のXI-XI線に沿った断面図に相当する。

【0043】

図４及び図５に示すように、多心ケーブル２は、同軸電線１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０及び１８０を含む。同軸電線１１０及び１２０が同軸電線対１０１に含まれる。同軸電線１３０及び１４０が同軸電線対１０２に含まれる。同軸電線１５０及び１６０が同軸電線対１０３に含まれる。同軸電線１７０及び１８０が同軸電線対１０４に含まれる。同軸電線対１０１を介して第１差動信号が伝送され、同軸電線対１０２を介して第２差動信号が伝送され、同軸電線対１０３を介して第３差動信号が伝送され、同軸電線対１０４を介して第４差動信号が伝送される。

【0044】

図４及び図６に示すように、同軸電線１１０は、中心導体１１１と、中心導体１１１の周囲に設けられた絶縁層１１２と、絶縁層１１２の周囲に設けられた外部導体１１３と、外部導体１１３の周囲に設けられた絶縁性の外被１１４とを含む。中心導体１１１がパッド４１に接続され、外部導体１１３がパッド４５に接続されている。同軸電線１１０は第５同軸電線の一例であり、中心導体１１１は第５中心導体の一例であり、絶縁層１１２は第５絶縁層の一例であり、外部導体１１３は第５外部導体の一例であり、外被１１４は第５外被の一例である。

【0045】

図４及び図７に示すように、同軸電線１２０は、中心導体１２１と、中心導体１２１の周囲に設けられた絶縁層１２２と、絶縁層１２２の周囲に設けられた外部導体１２３と、外部導体１２３の周囲に設けられた絶縁性の外被１２４とを含む。中心導体１２１がパッド４２に接続され、外部導体１２３がパッド４５に接続されている。同軸電線１２０は第１同軸電線の一例であり、中心導体１２１は第１中心導体の一例であり、絶縁層１２２は第１絶縁層の一例であり、外部導体１２３は第１外部導体の一例であり、外被１２４は第１外被の一例である。

【0046】

図４及び図８に示すように、同軸電線１３０は、中心導体１３１と、中心導体１３１の周囲に設けられた絶縁層１３２と、絶縁層１３２の周囲に設けられた外部導体１３３と、外部導体１３３の周囲に設けられた絶縁性の外被１３４とを含む。中心導体１３１がパッド４３に接続され、外部導体１３３がパッド４６に接続されている。同軸電線１３０は第２同軸電線の一例であり、中心導体１３１は第２中心導体の一例であり、絶縁層１３２は第２絶縁層の一例であり、外部導体１３３は第２外部導体の一例であり、外被１３４は第２外被の一例である。

【0047】

図４及び図９に示すように、同軸電線１４０は、中心導体１４１と、中心導体１４１の周囲に設けられた絶縁層１４２と、絶縁層１４２の周囲に設けられた外部導体１４３と、外部導体１４３の周囲に設けられた絶縁性の外被１４４とを含む。中心導体１４１がパッド４４に接続され、外部導体１４３がパッド４６に接続されている。同軸電線１４０は第６同軸電線の一例であり、中心導体１４１は第６中心導体の一例であり、絶縁層１４２は第６絶縁層の一例であり、外部導体１４３は第６外部導体の一例であり、外被１４４は第６外被の一例である。

【0048】

図５及び図６に示すように、同軸電線１５０は、中心導体１５１と、中心導体１５１の周囲に設けられた絶縁層１５２と、絶縁層１５２の周囲に設けられた外部導体１５３と、外部導体１５３の周囲に設けられた絶縁性の外被１５４とを含む。中心導体１５１がパッド５１に接続され、外部導体１５３がパッド５５に接続されている。同軸電線１５０は第７同軸電線の一例であり、中心導体１５１は第７中心導体の一例であり、絶縁層１５２は第７絶縁層の一例であり、外部導体１５３は第７外部導体の一例であり、外被１５４は第７外被の一例である。

【0049】

図５及び図７に示すように、同軸電線１６０は、中心導体１６１と、中心導体１６１の周囲に設けられた絶縁層１６２と、絶縁層１６２の周囲に設けられた外部導体１６３と、外部導体１６３の周囲に設けられた絶縁性の外被１６４とを含む。中心導体１６１がパッド５２に接続され、外部導体１６３がパッド５５に接続されている。同軸電線１６０は第３同軸電線の一例であり、中心導体１６１は第３中心導体の一例であり、絶縁層１６２は第３絶縁層の一例であり、外部導体１６３は第３外部導体の一例であり、外被１６４は第３外被の一例である。

【0050】

図５及び図８に示すように、同軸電線１７０は、中心導体１７１と、中心導体１７１の周囲に設けられた絶縁層１７２と、絶縁層１７２の周囲に設けられた外部導体１７３と、外部導体１７３の周囲に設けられた絶縁性の外被１７４とを含む。中心導体１７１がパッド５３に接続され、外部導体１７３がパッド５６に接続されている。同軸電線１７０は第４同軸電線の一例であり、中心導体１７１は第４中心導体の一例であり、絶縁層１７２は第４絶縁層の一例であり、外部導体１７３は第４外部導体の一例であり、外被１７４は第４外被の一例である。

【0051】

図５及び図９に示すように、同軸電線１８０は、中心導体１８１と、中心導体１８１の周囲に設けられた絶縁層１８２と、絶縁層１８２の周囲に設けられた外部導体１８３と、外部導体１８３の周囲に設けられた絶縁性の外被１８４とを含む。中心導体１８１がパッド５４に接続され、外部導体１８３がパッド５６に接続されている。同軸電線１８０は第８同軸電線の一例であり、中心導体１８１は第８中心導体の一例であり、絶縁層１８２は第８絶縁層の一例であり、外部導体１８３は第８外部導体の一例であり、外被１８４は第８外被の一例である。

【0052】

図４、図５、図１０及び図１１に示すように、キャパシタ８１、８２、８３及び８４が第１基板１１に実装されている。キャパシタ８１～８４は直方体形状を有する。例えば、キャパシタ８１～８４の幅は０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下、長さは０．９ｍｍ以上１．１ｍｍ以下、高さは０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。キャパシタ８１～８４は長さ方向の両端に２つの電極（図示略）を備えている。キャパシタ８１～８３は第１面１１Ａ上に設けられ、キャパシタ８４は第２面１１Ｂ上に設けられている。キャパシタ８１の一方の電極が導電性接合材４１１を介してパッド３１１に接続され、他方の電極が導電性接合材４１２を介してパッド３１２に接続されている。キャパシタ８２の一方の電極が導電性接合材４２１を介してパッド３２１に接続され、他方の電極が導電性接合材４２２を介してパッド３２２に接続されている。キャパシタ８３の一方の電極が導電性接合材４３１を介してパッド３３１に接続され、他方の電極が導電性接合材４３２を介してパッド３３２に接続されている。キャパシタ８４の一方の電極が導電性接合材４４１を介してパッド３４１に接続され、他方の電極が導電性接合材４４２を介してパッド３４２に接続されている。

【0053】

キャパシタ８１と、パッド３１１と、パッド３１２と、導電性接合材４１１と、導電性接合材４１２とがグランドガード４１０に含まれる。キャパシタ８２と、パッド３２１と、パッド３２２と、導電性接合材４２１と、導電性接合材４２２とがグランドガード４２０に含まれる。キャパシタ８３と、パッド３３１と、パッド３３２と、導電性接合材４３１と、導電性接合材４３２とがグランドガード４３０に含まれる。キャパシタ８４と、パッド３４１と、パッド３４２と、導電性接合材４４１と、導電性接合材４４２とがグランドガード４４０に含まれる。グランドガード４１０、４２０及び４３０は第１グランドガードの一例であり、グランドガード４４０は第２グランドガードの一例である。

【0054】

図５、図１０及び図１１に示すように、ＩＣチップ９１が第１基板１１に実装されている。ＩＣチップ９１は第２面１１Ｂ上に設けられている。ＩＣチップ９１は複数の電極（図示略）を備えており、それぞれ導電性接合材４５１を介してパッド３５１に接続されている。ＩＣチップ９１と、複数のパッド３５１と、複数の導電性接合材４５１とがグランドガード４５０に含まれる。グランドガード４５０は第２グランドガードの一例である。

【0055】

導電性接合材４１１、４１２、４２１、４２２、４３１、４３２、４４１、４４２及び４５１は、例えば、はんだである。

【0056】

図４及び図５に示すように、多心ケーブル２は、例えば７本の電線２１０を含む。電線２１０は、それぞれ、導体２１１と、導体２１１の周囲に設けられた絶縁層２１２とを含む。各電線２１０の導体２１１は、パッド４７、４８、４９、５０、５７、５８、５９のいずれかに接続されている。

【0057】

図６～図１１に示すように、第１基板１１は、複数の絶縁層７１と、複数の絶縁層７１の間に設けられたグランド層７２とを有する。絶縁層７１内には、それぞれがグランド層７２とパッド４５、４６、５５、５６とを接続する導電ビア７３が設けられている。絶縁層７１内には、それぞれがグランド層７２とパッド３１２、３２２、３３２、３４２とを接続する導電ビア７４が設けられている。絶縁層７１内には、グランド層７２と１つのパッド３５１とを接続する導電ビア７５が設けられている。パッド４２は、ＵＤ方向においてパッド５２に対向し、パッド４３は、ＵＤ方向においてパッド５３に対向する。グランド層７２は、パッド４２とパッド５２との間の第１グランド部７８と、パッド４３とパッド５３との間の第２グランド部７９とを含む。パッド４１がＵＤ方向においてパッド５２に対向し、パッド４４がＵＤ方向においてパッド５４に対向してもよい。例えば、第１グランド部７８は、パッド４１とパッド５１との間まで広がるようにして形成されており、第２グランド部７９は、パッド４４とパッド５４との間まで広がるようにして形成されている。

【0058】

ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４１０、４２０及び４３０の各々の投影像は、パッド４２と、中心導体１２１の第１面１１Ａの上面視でパッド４２に重なる部分と、により構成される積層構造２０２（図７参照）の投影像の５０％以上と重なり、パッド４３と、中心導体１３１の第１面１１Ａの上面視でパッド４３に重なる部分と、により構成される積層構造２０３（図８参照）の投影像の５０％以上と重なる。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４１０、４２０及び４３０の各々の投影像は、積層構造２０２の投影像及び積層構造２０３の投影像の７０％以上と重なることが好ましい。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４１０、４２０及び４３０の各々の投影像は、積層構造２０２の投影像及び積層構造２０３の投影像の９０％以上と重なることがより好ましい。ＲＬ方向から視たときに、パッド４１と、中心導体１１１の第１面１１Ａの上面視でパッド４１に重なる部分と、により構成される積層構造２０１（図６参照）の投影像が積層構造２０２の投影像と重なってもよく、パッド４４と、中心導体１４１の第１面１１Ａの上面視でパッド４４に重なる部分と、により構成される積層構造２０４（図９参照）の投影像が積層構造２０３の投影像と重なってもよい。積層構造２０２は第１積層構造の一例であり、積層構造２０３は第２積層構造の一例である。

【0059】

ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４４０及び４５０の各々の投影像は、パッド５２と、中心導体１６１の第２面１１Ｂの下面視でパッド５２に重なる部分と、により構成される積層構造２０６（図７参照）の投影像の５０％以上と重なり、パッド５３と、中心導体１７１の第２面１１Ｂの下面視でパッド５３に重なる部分と、により構成される積層構造２０７（図８参照）の投影像の５０％以上と重なる。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４４０及び４５０の各々の投影像は、積層構造２０６の投影像及び積層構造２０７の投影像の７０％以上と重なることが好ましい。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４４０及び４５０の各々の投影像は、積層構造２０６の投影像及び積層構造２０７の投影像の９０％以上と重なることがより好ましい。ＲＬ方向から視たときに、パッド５１と、中心導体１５１の第２面１１Ｂの下面視でパッド５１に重なる部分と、により構成される積層構造２０５（図６参照）の投影像が積層構造２０６の投影像と重なってもよく、パッド５４と、中心導体１８１の第２面１１Ｂの下面視でパッド５４に重なる部分と、により構成される積層構造２０８（図９参照）の投影像が積層構造２０７の投影像と重なってもよい。積層構造２０６は第３積層構造の一例であり、積層構造２０７は第４積層構造の一例である。

【0060】

ここで、第１コネクタ３におけるクロストークについて説明する。同軸電線対１０１、１０２、１０３及び１０４を介して、互いに異なる高速の差動信号が伝送される。同軸電線対１０１の中心導体１１１、１２１がそれぞれパッド４１、４２に接続され、同軸電線対１０２の中心導体１３１、１４１がそれぞれパッド４３、４４に接続されている。また、同軸電線対１０３の中心導体１５１、１６１がそれぞれパッド５１、５２に接続され、同軸電線対１０４の中心導体１７１、１８１がそれぞれパッド５３、５４に接続されている。パッド４２とパッド４３との間に、グランドガード４１０、４２０及び４３０が設けられ、パッド５２とパッド５３との間に、グランドガード４４０及び４５０が設けられている。グランドガード４１０、４２０、４３０、４４０及び４５０は、それぞれグランド層７２に電気的に接続されている。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４１０、４２０及び４３０の投影像は、積層構造２０２の投影像の５０％以上と重なり、積層構造２０３の投影像の５０％以上と重なり、グランドガード４４０及び４５０の投影像は、積層構造２０６の投影像の５０％以上と重なり、積層構造２０７の投影像の５０％以上と重なる。従って、同軸電線対１０１～１０４を介して伝送される信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、同軸電線対１０１と同軸電線対１０２との間のクロストーク、及び同軸電線対１０３と同軸電線対１０４との間のクロストークを抑制できる。

【0061】

また、同軸電線対１０１と同軸電線対１０３との間に第１グランド部７８が設けられ、同軸電線対１０２と同軸電線対１０４との間に第２グランド部７９が設けられている。従って、同軸電線対１０１～１０４を介して伝送される信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、同軸電線対１０１と同軸電線対１０３との間のクロストーク、及び同軸電線対１０２と同軸電線対１０４との間のクロストークを抑制できる。

【0062】

ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４１０、４２０及び４３０の各々の第１面１１Ａに平行な方向の位置は、パッド４２の第１面１１Ａに平行な方向の位置の５０％以上と重なり、パッド４３の第１面１１Ａに平行な方向の位置の５０％以上と重なることが好ましい。同軸電線対１０１と同軸電線対１０２との間のクロストークを抑制しやすくなるためである。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４１０、４２０及び４３０の各々の第１面１１Ａに平行な方向の位置は、パッド４２及びパッド４３の第１面１１Ａに平行な方向の位置の７０％以上と重なることがより好ましい。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４１０、４２０及び４３０の各々の第１面１１Ａに平行な方向の位置は、パッド４２及びパッド４３の第１面１１Ａに平行な方向の位置の９０％以上と重なることが更に好ましい。ＲＬ方向から視たときに、パッド４１がパッド４２と重なってもよく、パッド４４がパッド４３と重なってもよい。

【0063】

ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４４０及び４５０の各々の第２面１１Ｂに平行な方向の位置は、パッド５２の第２面１１Ｂに平行な方向の位置の５０％以上と重なり、パッド５３の第２面１１Ｂに平行な方向の位置の５０％以上と重なることが好ましい。同軸電線対１０３と同軸電線対１０４との間のクロストークを抑制しやすくなるためである。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４４０及び４５０の各々の第２面１１Ｂに平行な方向の位置は、パッド５２及びパッド５３の第２面１１Ｂに平行な方向の位置の７０％以上と重なることがより好ましい。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４４０及び４５０の各々の第２面１１Ｂに平行な方向の位置は、パッド５２及びパッド５３の第２面１１Ｂに平行な方向の位置の９０％以上と重なることが更に好ましい。ＲＬ方向から視たときに、パッド５１がパッド５２と重なってもよく、パッド５４がパッド５３と重なってもよい。

【0064】

図１０に示すように、例えばグランドガード４１０、４２０及び４３０の第１面１１Ａからの最大高さＨ１は互いに等しい。最大高さＨ１は、パッド４２上における中心導体１２１の頂部１２１Ｔと第１面１１Ａとの間の距離Ｄ１２以上であることが好ましく、パッド４３上における中心導体１３１の頂部１３１Ｔと第１面１１Ａとの間の距離Ｄ１３以上であることが好ましい。同軸電線対１０１と同軸電線対１０２との間のクロストークを抑制しやすくなるためである。例えば、パッド４１上における中心導体１１１の頂部１１１Ｔと第１面１１Ａとの間の距離Ｄ１１は距離Ｄ１２と等しく、パッド４４上における中心導体１４１の頂部１４１Ｔと第１面１１Ａとの間の距離Ｄ１４は距離Ｄ１３と等しい。距離Ｄ１１、Ｄ１２、Ｄ１３及びＤ１４が互いに等しくてもよい。最大高さＨ１は第１最大高さの一例である。頂部１２１Ｔは第１頂部の一例であり、頂部１３１Ｔは第２頂部の一例である。距離Ｄ１２は第１距離の一例であり、距離Ｄ１３は第２距離の一例である。

【0065】

また、グランドガード４４０の第２面１１Ｂからの最大高さＨ２、及びグランドガード４５０の第２面１１Ｂからの最大高さＨ３は、パッド５２上における中心導体１６１の頂部１６１Ｔと第２面１１Ｂとの間の距離Ｄ１６以上であることが好ましく、パッド５３上における中心導体１７１の頂部１７１Ｔと第２面１１Ｂとの間の距離Ｄ１７以上であることが好ましい。同軸電線対１０３と同軸電線対１０４との間のクロストークを抑制しやすくなるためである。例えば、パッド５１上における中心導体１５１の頂部１５１Ｔと第２面１１Ｂとの間の距離Ｄ１５は距離Ｄ１６と等しく、パッド５４上における中心導体１８１の頂部１８１Ｔと第２面１１Ｂとの間の距離Ｄ１８は距離Ｄ１７と等しい。距離Ｄ１５、Ｄ１６、Ｄ１７及びＤ１８が互いに等しくてもよい。最大高さＨ２及びＨ３は第２最大高さの一例である。頂部１６１Ｔは第３頂部の一例であり、頂部１７１Ｔは第４頂部の一例である。距離Ｄ１６は第３距離の一例であり、距離Ｄ１７は第４距離の一例である。

【0066】

なお、最大高さＨ１は、パッド４５上における中心導体１２１の頂部１２５Ｔと第１面１１Ａとの間の距離Ｄ２２（図７参照）以上であり、パッド４６上における中心導体１３１の頂部１３５Ｔと第１面１１Ａとの間の距離Ｄ２３（図８参照）以上であることが好ましい。同軸電線対１０１と同軸電線対１０２との間のクロストークを抑制しやすくなるためである。例えば、パッド４５上における中心導体１１１の頂部１１５Ｔと第１面１１Ａとの間の距離Ｄ２１（図６参照）は距離Ｄ２２と等しく、パッド４６上における中心導体１４１の頂部１４５Ｔと第１面１１Ａとの間の距離Ｄ２４（図９参照）は距離Ｄ２３と等しい。距離Ｄ２１、Ｄ２２、Ｄ２３及びＤ２４が互いに等しくてもよい。頂部１２５Ｔは第５頂部の一例であり、頂部１３５Ｔは第６頂部の一例である。距離Ｄ２２は第５距離の一例であり、距離Ｄ２３は第６距離の一例である。

【0067】

また、最大高さＨ２及びＨ３は、パッド５５上における中心導体１６１の頂部１６５Ｔと第２面１１Ｂとの間の距離Ｄ２６（図７参照）以上であり、パッド５６上における中心導体１７１の頂部１７５Ｔと第２面１１Ｂとの間の距離Ｄ２７（図８参照）以上であることが好ましい。同軸電線対１０３と同軸電線対１０４との間のクロストークを抑制しやすくなるためである。例えば、パッド５５上における中心導体１５１の頂部１５５Ｔと第２面１１Ｂとの間の距離Ｄ２５（図６参照）は距離Ｄ２６と等しく、パッド５６上における中心導体１８１の頂部１８５Ｔと第２面１１Ｂとの間の距離Ｄ２８（図９参照）は距離Ｄ２７と等しい。距離Ｄ２５、Ｄ２６、Ｄ２７及びＤ２８が互いに等しくてもよい。頂部１６５Ｔは第７頂部の一例であり、頂部１７５Ｔは第８頂部の一例である。距離Ｄ２６は第７距離の一例であり、距離Ｄ２７は第８距離の一例である。

【0068】

ＲＬ方向におけるパッド４２とパッド４３との間の距離Ｄ３１は、ＲＬ方向に延び、パッド４２及び４３を通る直線が第１基板１１の縁と交わる２点の間の距離Ｄ３２の３０％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましい。ＲＬ方向におけるパッド５２とパッド５３との間の距離Ｄ３３は、ＲＬ方向に延び、パッド５２及び５３を通る直線が第１基板１１の縁と交わる２点の間の距離Ｄ３３の３０％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましい。グランドガード４１０、４２０、４３０、４４０及び４５０のための領域を確保するためである。距離Ｄ３１は第９距離の一例であり、距離Ｄ３２は第１０距離の一例であり、距離Ｄ３３は第１１距離の一例であり、距離Ｄ３４は第１２距離の一例である。

【0069】

グランドガード４１０、４２０及び４３０の最大高さＨ１が大きすぎる場合、グランドガード４１０、４２０及び４３０が第１コネクタ３の筐体に接触するおそれがある。このため、グランドガード４１０、４２０及び４３０の各上方Ｕの面は、同軸電線１１０、１２０、１３０及び１４０の第１面１１Ａから最も離れた頂部より下方Ｄに位置することが好ましい。当該面が当該頂部より上方Ｕに位置してもよいが、この場合、第１面１１Ａを基準とした当該面の高さと当該頂部の高さとの差は０．２ｍｍ以下であることが好ましい。

【0070】

グランドガード４４０の最大高さＨ２が大きすぎる場合、グランドガード４４０が第１コネクタ３の筐体に接触するおそれがある。このため、グランドガード４４０の下方Ｄの面は、同軸電線１５０、１６０、１７０及び１８０の第２面１１Ｂから最も離れた頂部より上方Ｕに位置することが好ましい。当該面が当該頂部より下方Ｄに位置してもよいが、この場合、第２面１１Ｂを基準とした当該面の高さと当該頂部の高さとの差は０．２ｍｍ以下であることが好ましい。

【0071】

なお、グランドガードの上方Ｕの面、下方Ｄの面は平坦でなくてもよい。例えば、グランドガードがキャパシタを含む場合、電極に付随する凹凸が上方Ｕの面、下方Ｄの面にあってもよい。このような場合の最大高さとは、基準面（第１面又は第２面）から最も離れた部分の基準面からの距離である。また、中心導体がはんだ等の導電性接合材によりパッドに接合され、中心導体が導電性接合材に覆われている場合、中心導体は当該導電性接合材を含むものとする。

【0072】

次に、第２基板１３のパッド群４０ｂに含まれるパッド及びコネクタパッド群６０ｂに含まれるコネクタパッドについて説明する。図１２は、第２基板１３に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す上面図である。図１３は、第２基板１３に設けられたパッド及びコネクタパッドの一例を示す下面図である。

【0073】

パッド群４０ｂは、第１面１３Ａに設けられた第１面側パッド群４０Ａｂと、第２面１３Ｂに設けられた第２面側パッド群４０Ｂｂとを有している。図１２に示すように、第１面側パッド群４０Ａｂは、第１面側パッド群４０Ａｆと同様に、パッド４１～５０を有する。図１３に示すように、第２面側パッド群４０Ｂｂは、第２面側パッド群４０Ｂｆと同様に、パッド５１～５９を有する。

【0074】

図１２に示すように、第１面１３Ａ上において、パッド４５の右方Ｒにパッド４６が設けられ、パッド４５とパッド４６との間に、左方Ｌから右方Ｒに向けて順に、パッド４７、４８、４９及び５０が設けられている。第１面１３Ａ上において、パッド４５の後方Ｂにパッド４１及び４２が設けられ、パッド４６の後方Ｂにパッド４３及び４４が設けられている。パッド４２がパッド４１の右方Ｒに設けられ、パッド４４がパッド４３の右方Ｒに設けられている。パッド４２とパッド４３との間に、左方Ｌから右方Ｒに向けて順に、キャパシタ用のパッド対３１０、３２０及び３３０が設けられている。パッド対３１０は、パッド３１１とパッド３１２とを含み、パッド３１１がパッド３１２の後方Ｂに設けられている。パッド対３２０は、パッド３２１とパッド３２２とを含み、パッド３２１がパッド３２２の後方Ｂに設けられている。パッド対３３０は、パッド３３１とパッド３３２とを含み、パッド３３１がパッド３３２の後方Ｂに設けられている。

【0075】

図１３に示すように、第２面１３Ｂ上において、パッド５５の右方Ｒにパッド５６が設けられ、パッド５５とパッド５６との間に、左方Ｌから右方Ｒに向けて順に、パッド５７、５８及び５９が設けられている。第２面１３Ｂ上において、パッド５５の後方Ｂにパッド５１及び５２が設けられ、パッド４６の後方Ｂにパッド５３及び５４が設けられている。パッド５２がパッド５１の右方Ｒに設けられ、パッド５４がパッド５３の右方Ｒに設けられている。パッド５２とパッド５３との間に、キャパシタ用のパッド対３４０が設けられている。パッド対３４０は、パッド３４１とパッド３４２とを含み、パッド３４１がパッド３４２の後方Ｂに設けられている。第１基板１１の第２面１１Ｂとは異なり、ＩＣチップ用のパッド群は設けられていなくてよい。

【0076】

第１面側パッド群４０Ａｂ及び第２面側パッド群４０Ｂｂは、多心ケーブル２の後方Ｂ側の端部に接続されている。

【0077】

コネクタパッド群６０ｂは、第１面１３Ａに設けられた第１面側コネクタパッド群６０Ａｂと、第２面１３Ｂに設けられた第２面側コネクタパッド群６０Ｂｂとを有している。図１２に示すように、第１面側コネクタパッド群６０Ａｂは、第１面側コネクタパッド群６０Ａｆと同様に、コネクタパッドＡ１～Ａ１２を有する。第１面側コネクタパッド群６０ＡｂのコネクタパッドＡ１～Ａ１２は、第１面１３Ａの右方Ｒから左方Ｌに向けて順に一列に設けられている。図１３に示すように、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｂは、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｆと同様に、コネクタパッドＢ１～Ｂ１２を有する。第２面側コネクタパッド群６０ＢｂのコネクタパッドＢ１～Ｂ１２は、第２面１３Ｂの左方Ｌから右方Ｒに向けて順に一列に設けられている。

【0078】

第１面１３Ａにおいても、コネクタパッドＡ１及びＡ１２は、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）である。コネクタパッドＡ２及びＡ３は、高速信号送信用の端子（ＴＸ１＋、ＴＸ１－）である。コネクタパッドＡ４及びＡ９は、バス給電用の端子（ＶＢＵＳ）である。コネクタパッドＡ５は、コンフィギュレーションチャンネル（Configuration Channel）端子（ＣＣ）である。コネクタパッドＡ６及びＡ７は、データ信号用の端子（Ｄ＋、Ｄ－）である。コネクタパッドＡ８は、サイドバンド用の端子（ＳＢＵ１）である。コネクタパッドＡ１０及びＡ１１は、高速信号受信用の端子（ＲＸ２＋、ＲＸ２－）である。

【0079】

第２面１３Ｂにおいても、コネクタパッドＢ１及びＢ１２は、接地用のグランド端子（ＧＮＤ）である。コネクタパッドＢ２及びＢ３は、高速信号送信用の端子（ＴＸ２＋、ＴＸ２－）である。コネクタパッドＢ４及びＢ９は、バス給電用の端子（ＶＢＵＳ）である。コネクタパッドＢ５は、接続電源用の端子（ＶＣＯＮＮ）である。コネクタパッドＢ８は、サイドバンド用の端子（ＳＢＵ２）である。コネクタパッドＢ１０及びＢ１１は、高速信号受信用の端子（ＲＸ１＋、ＲＸ１－）である。

【0080】

第１面側パッド群４０Ａｂ及び第２面側パッド４０群Ｂｂは、第２回路１４により、第２基板１３の第１面側コネクタパッド群６０Ａｂ、第２面側コネクタパッド群６０Ｂｂに接続されている。例えば、パッド４１～４４及び５１～５４は、高速信号送信用の端子（ＴＸ１＋、ＴＸ１－）又は高速信号受信用の端子（ＲＸ２＋、ＲＸ２－）であるコネクタパッドＡ２、Ａ３、Ａ１０、Ａ１１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ１０、Ｂ１１のいずれかに接続される。例えば、パッド４１はコネクタパッドＡ１１に接続され、パッド４２はコネクタパッドＡ１０に接続され、パッド４３はコネクタパッドＡ３に接続され、パッド４４はコネクタパッドＡ２に接続される。例えば、パッド５１はコネクタパッドＢ２に接続され、パッド５２はコネクタパッドＢ３に接続され、パッド５３はコネクタパッドＢ１０に接続され、パッド５４はコネクタパッドＢ１１に接続される。

【0081】

ここで、第２基板１３と、多心ケーブル２に含まれる同軸電線及び電線と、第２基板１３に実装されるキャパシタとの関係について説明する。図１４は、第２基板１３、同軸電線、電線及びキャパシタを示す上面図である。図１５は、第２基板１３、同軸電線、電線及びキャパシタを示す下面図である。図１６は、第２基板１３、同軸電線、電線及びキャパシタを示す断面図である。図１６は、図１４及び図１５中のXVI-XVI線に沿った断面図に相当する。

【0082】

図１４～図１６に示すように、同軸電線１１０の中心導体１１１がパッド５１に接続され、外部導体１１３がパッド５５に接続されている。同軸電線１２０の中心導体１２１がパッド５２に接続され、外部導体１２３がパッド５５に接続されている。同軸電線１３０の中心導体１３１がパッド５３に接続され、外部導体１３３がパッド５６に接続されている。同軸電線１４０の中心導体１４１がパッド５４に接続され、外部導体１４３がパッド５６に接続されている。同軸電線１５０の中心導体１５１がパッド４１に接続され、外部導体１５３がパッド４５に接続されている。同軸電線１６０の中心導体１６１がパッド４２に接続され、外部導体１６３がパッド４５に接続されている。同軸電線１７０の中心導体１７１がパッド４３に接続され、外部導体１７３がパッド４６に接続されている。同軸電線１８０の中心導体１８１がパッド４４に接続され、外部導体１８３がパッド４６に接続されている。

【0083】

図１４～図１６に示すように、キャパシタ８１、８２、８３及び８４が第２基板１３に実装されている。第１基板１１と同様にして、キャパシタ８１～８３は第１面１３Ａ上に設けられ、キャパシタ８４は第２面１３Ｂ上に設けられている。

【0084】

他の構成は第１基板１１と同様である。

【0085】

第２コネクタ４においても、従って、同軸電線対１０１～１０４を介して伝送される信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、同軸電線対１０１と同軸電線対１０２との間のクロストーク、及び同軸電線対１０３と同軸電線対１０４との間のクロストークを抑制できる。また、同軸電線対１０１～１０４を介して伝送される信号の周波数が高い場合であっても、例えば周波数が２０ＧＨｚ程度の場合であっても、同軸電線対１０１と同軸電線対１０３との間のクロストーク、及び同軸電線対１０２と同軸電線対１０４との間のクロストークを抑制できる。

【0086】

第２コネクタ４において、第２基板１３にＩＣチップが実装されていてもよい。

【0087】

本実施形態における第１面１１Ａ、第２面１１Ｂ、第１面１３Ａ、第２面１３Ｂに設けられるグランドガードの数は一例であり、各面にグランドガードが設けられていれば、グランドガードの数は限定されない。

【0088】

第１、第２グランドガードは、実施形態のように、例えばキャパシタ及びＩＣチップ等の電子部品を含むことができる。コネクタにキャパシタ、集積回路チップが設けられる場合に、キャパシタ、集積回路チップにより第１、第２グランドガードを構成することができる。第１、第２グランドガードが抵抗素子等の他の電子部品を含んでもよい。

【0089】

なお、第１、第２グランドガードのサイズ及び位置は限定されない。図１７は、第２基板１３の第２面１３Ｂにおけるグランドガードの変形例を示す下面図である。図１８は、第２基板１３の第２面１３Ｂにおけるグランドガードの変形例を示す模式図である。この変形例では、パッド５２とパッド５３との間にグランドガード４４０Ａ及び４４０Ｂが設けられ、ＦＢ方向において、グランドガード４４０Ａ及び４４０Ｂの位置がずれている。ＲＬ方向から視たときに、グランドガード４４０Ａ及び４４０Ｂの投影像を重ねて得られる合成投影像は、積層構造２０６の投影像の５０％以上と重なり、積層構造２０７の投影像の５０％以上とも重なる。変形例によっても、同軸電線対１０３と同軸電線対１０４との間のクロストークを抑制できる。このように、複数のグランドガードが設けられている場合、個々のグランドガードが小さいときでも、複数のグランドガードの投影像を重ねて得られる合成投影像が、対象とする積層構造の投影像の５０％以上と重なっていれば、クロストークを抑制できる。図示は省略するが、第２基板１３の第１面１３Ａに設けられるグランドガード４１０、４２０及び４３０についても同様である。図示は省略するが、第１基板１１の第１面１１Ａに設けられる４１０、４２０及び４３０についても同様であり、第１基板１１の第２面１１Ｂに設けられる４４０及び４５０についても同様である。

【0090】

以上、実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。例えば、特定の規格に従ったコネクタ付き多心ケーブルに限らず、種々のコネクタ付き多心ケーブルに適用できる。

【符号の説明】

【0091】

１：コネクタ付き多心ケーブル
２：多心ケーブル
３：第１コネクタ
４：第２コネクタ
５：コネクタプラグ
５ａ：金属シェル
５ｂ：ピン保持板
５ｃ：コンタクトピン
１１：第１基板
１１Ａ、１３Ａ：第１面
１１Ｂ、１３Ｂ：第２面
１２：第１回路
１３：第２基板
１４：第２回路
３１：コネクタピン
４０ｆ、４０ｂ：パッド群
４０Ａｆ、４０Ａｂ：第１面側パッド群
４０Ｂｆ、４０Ｂｂ：第２面側パッド群
４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９、５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８、５９：パッド
６０ｂ、６０ｆ：コネクタパッド群
６０Ａｆ、６０Ａｂ：第１面側コネクタパッド群
６０Ｂｆ、６０Ｂｂ：第２面側コネクタパッド群
７１：絶縁層
７２：グランド層
７３、７４、７５：導電ビア
７８：第１グランド部
７９：第２グランド部
８１、８２、８３、８４：キャパシタ
９１：集積回路（ＩＣ）チップ
１０１、１０２、１０３、１０４：同軸電線対
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０：同軸電線
１１１、１２１、１３１、１４１、１５１、１６１、１７１、１８１：中心導体
１１１Ｔ、１１５Ｔ、１２１Ｔ、１２５Ｔ、１３１Ｔ、１３５Ｔ、１４１Ｔ、１４５Ｔ、１５１Ｔ、１５５Ｔ、１６１Ｔ、１６５Ｔ、１７１Ｔ、１７５Ｔ、１８１Ｔ、１８５Ｔ：頂部
１１２、１２２、１３２、１４２、１５２、１６２、１７２、１８２：絶縁層
１１３、１２３、１３３、１４３、１５３、１６３、１７３、１８３：外部導体
１１４、１２４、１３４、１４４、１５４、１６４、１７４、１８４：外被
２０１、２０２、２０３、２０４、２０５、２０６、２０７、２０８：積層構造
２１０：電線
２１１：導体
２１２：絶縁層
３１０、３２０、３３０、３４０：パッド対
３１１、３１２、３２１、３２２、３３１、３３２、３４１、３４２：パッド
３５０：パッド群
３５１：パッド
４１０、４２０、４３０、４４０、４４０Ａ、４４０Ｂ、４５０：グランドガード
４１１、４２１、４３１、４４１、４５１：導電性接合材
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７、Ａ８、Ａ９、Ａ１０、Ａ１１、Ａ１２、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７、Ｂ８、Ｂ９、Ｂ１０、Ｂ１１、Ｂ１２：コネクタパッド
Ｄ１１、Ｄ１２、Ｄ１３、Ｄ１４、Ｄ１５、Ｄ１６、Ｄ１７、Ｄ１８、Ｄ２１、Ｄ２２、Ｄ２３、Ｄ２４、Ｄ２５、Ｄ２６、Ｄ２７、Ｄ２８、Ｄ３１、Ｄ３２、Ｄ３３、Ｄ３４：距離
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３：最大高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】