(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-18
(45)【発行日】2023-12-26
(54)【発明の名称】接触および非接触共用ＩＣカードおよびアンテナシート
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20231219BHJP
B42D 25/305 20140101ALI20231219BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 212
G06K19/077 156
G06K19/077 272
B42D25/305 100
G06K19/077 244
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2020062784
(22)【出願日】2020-03-31
(65)【公開番号】P2021163071
(43)【公開日】2021-10-11
【審査請求日】2023-01-27
(73)【特許権者】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100122529
【弁理士】
【氏名又は名称】藤枡 裕実
(74)【代理人】
【識別番号】100135954
【弁理士】
【氏名又は名称】深町 圭子
(74)【代理人】
【識別番号】100119057
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 英生
(74)【代理人】
【識別番号】100131369
【弁理士】
【氏名又は名称】後藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100171859
【弁理士】
【氏名又は名称】立石 英之
(72)【発明者】
【氏名】藤原 真彦
(72)【発明者】
【氏名】西岡 徹
【審査官】後藤 彰
(56)【参考文献】
【文献】特開２０００－２０７５１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－４４８１６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－９７４５９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
Ｂ４２Ｄ ２５／３０５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
一方の面に外部接触端子を備え、他方の面に複数のアンテナ接続端子を備えた基板、並びに、当該基板の前記他方の面に搭載され、前記外部接触端子および前記アンテナ接続端子と、それぞれ電気的に接続されたＩＣチップ、を有するＩＣモジュールと、
両方の端部のそれぞれに導電ブロックが電気的に接続されたアンテナ、を有するカード基体と、を備える接触および非接触共用ＩＣカードであって、
前記導電ブロックは、第１の厚さを有する第１部位と、当該第１の厚さよりも厚い部分を有する第２部位とが隣接して構成され、
前記第１部位と前記アンテナの前記端部とが、電気的に接続されており、
前記第２部位と前記アンテナ接続端子とが、導電接着層を介して電気的に接続されており、
前記カード基体の前記ＩＣモジュールが載置される面に、前記ＩＣモジュールの外周の輪郭と対向する領域に沿って、溝を備えることを特徴とする接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項2】
前記溝は、幅が０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である、請求項１に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項3】
前記溝は、前記カード基体の表面からの深さが０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項4】
前記第２部位の前記導電接着層と当接する部分の融点が、前記ＩＣモジュールを、前記導電接着層を介して前記第２部位と接着させるために必要な温度よりも高い、請求項１から３のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項5】
前記導電接着層は、異方性導電フィルムを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項6】
前記第２部位は、前記第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する中継部と、前記第２の厚さよりも薄い先端部と、を有し、前記導電ブロックは、前記第１部位と前記中継部とが隣接しており、
前記先端部と前記アンテナ接続端子とが、導電接着層を介して電気的に接続されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項7】
前記導電ブロックの、前記第２部位は、前記第１部位と同一厚さの部材を部分的に屈曲させて形成されており、前記第２部位の内部に空隙を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項8】
前記接触および非接触共用ＩＣカードの前記外部接触端子が配置された側の面の法線方向から当該ＩＣカードを透視したとき、前記第１部位が、前記第２部位から遠ざかるにつれ先細りする形状を有している、請求項１から７のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項9】
前記第２部位に、厚さ方向に沿った凹部または貫通孔が形成されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の接触および非接触共用ＩＣカード。
【請求項10】
シートと、前記シート上に形成された、両方の端部のそれぞれに導電ブロックが電気的に接続されたアンテナと、を備えた接触および非接触共用ＩＣカードに使用されるアンテナシートであって、
前記導電ブロックは、第１の厚さを有する第１部位と、当該第１の厚さよりも厚い部分を有する第２部位とが隣接して構成され、
前記第１部位と前記アンテナの前記端部とが、電気的に接続されており、
前記第２部位は、前記第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する中継部と、前記第２の厚さよりも薄い先端部と、を有し、
前記導電ブロックは、前記第１部位と前記中継部とが隣接していることを特徴とする、アンテナシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、外部接触端子および非接触通信用のアンテナを備える接触および非接触共用ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接触端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカード、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカード、および、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカードが用いられている。中でも、接触および非接触共用ＩＣカードは、１枚のカードの使い分けによって、金融決済時には入出力データの外部漏洩が抑制できる接触ＩＣカードとして使用でき、部屋への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りができる非接触ＩＣカードとして使用できる等、利便性が高く、普及が進んでいる。
【0003】
ところで、接触および非接触共用ＩＣカードの製造は、一般的にはまず、特許文献１に記載されるように、アンテナコイルを形成したアンテナシートの両面にコアシート等が積層されたＩＣカード基体に対して、エンドミル切削により、外部接触端子やＩＣチップを備えたＩＣモジュールを装着するための凹部を形成し、アンテナシートのアンテナコイル両端部を露出させてこれを接続端子とする。
【0004】
次に、当該接続端子の上方を覆うように導電接着剤を塗付してから、ＩＣモジュールを、接着剤を介して装着し、当該ＩＣモジュールのアンテナ接続端子とアンテナコイル両端部の接続端子とが、当該導電接着剤により電気的に接続するように、当該ＩＣモジュールをＩＣカード基体に接着固定する。これにより、ＩＣモジュールが備えるＩＣチップは、外部接触端子と電気的に接続されるとともに、アンテナ接続端子、導電接着剤および接続端子を経由してアンテナとも電気的に接続され、接触ＩＣカードおよび非接触ＩＣカードの両方の機能を併せ持つ接触および非接触共用ＩＣカードとして使用できる。
【0005】
また、特許文献２には、プラスチックの２層間に配置されたアンテナの２つの端部の各々に、互いに電気的に接続される第１の部分および第２の部分を有する接続パッドが可撓性フィルム上に形成された接続ユニットの当該第１の部分が接続され、当該第２の部分の上にはんだ材料が堆積され、プラスチックにキャビティ（凹部）を形成し、チップカードモジュールを当該キャビティに導入して、チップカードモジュールの導電トラックを接続パッドの第２の部分に接触させ、加熱により内部のはんだを溶融させて導電トラックを接続パッドにはんだ付けすることにより、チップカードを製造できる旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２００９－１５７６６６号公報
【文献】特表２０１９－５１１７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
一般的にアンテナシートに形成されるアンテナが銅箔をエッチングしたものであれば、当該アンテナの厚さが、例えば１５μｍ以上、７５μｍ以下程度であり、巻き線アンテナであれば、当該アンテナ直径が、例えば５０μｍ以上、１５０μｍ以下程度であるため、エンドミル切削の加工精度によっては、アンテナを貫通または切断してしまったり、アンテナコイル両端部の面積が小さいため、位置ずれにより接続端子を露出できないおそれがあった。また、ＩＣモジュールのアンテナ接続端子とアンテナの接続端子とのカードの厚さ方向の距離が大きいため、カードを曲げる等した場合に、塗付、硬化後の導電接着剤が破断し、電気的接続が失われるおそれがあった。
【0008】
また、特許文献２のように、加熱により内部のはんだを溶融させる際、液化したはんだの形状が不確定となるため、チップカードモジュールの導電トラックから、はんだが外れて、電気的接続が損なわれたり、厚さ方向のはんだの断面積が変動するため、カードを切削加工した場合の表面に露出するはんだ部分と導電トラックとの接着面積も変動し、接着信頼性が低下するおそれがあった。また、チップカードモジュールの導電トラックと接続パッドの第２の部分とのチップカードの厚さ方向の距離が大きく、その両者を接続するようにはんだが堆積されているため、上述した導電接着剤と同様に、カードを曲げる等した場合に、硬化後の形状不確定なはんだが破断し、電気的接続が失われるおそれがあった。
【0009】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、アンテナとＩＣモジュールとの電気的な接続信頼性を高めた、接触および非接触共用ＩＣカードおよび接触および非接触共用ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本実施の形態による接触および非接触共用ＩＣカードは、一方の面に外部接触端子を備え、他方の面に複数のアンテナ接続端子を備えた基板、並びに、当該基板の前記他方の面に搭載され、前記外部接触端子および前記アンテナ接続端子と、それぞれ電気的に接続されたＩＣチップ、を有するＩＣモジュールと、両方の端部のそれぞれに導電ブロックが電気的に接続されたアンテナ、を有するカード基体と、を備える接触および非接触共用ＩＣカードであって、前記導電ブロックは、第１の厚さを有する第１部位と、当該第１の厚さよりも厚い部分を有する第２部位とが隣接して構成され、前記第１部位と前記アンテナの前記端部とが、電気的に接続されており、前記第２部位と前記アンテナ接続端子とが、導電接着層を介して電気的に接続されており、前記カード基体の前記ＩＣモジュールが載置される面に、前記ＩＣモジュールの外周の輪郭と対向する領域に沿って、溝を備えることを特徴とする。
【0011】
また、本実施の別の形態による接触および非接触共用ＩＣカードにおいて、前記溝は、幅が０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であってもよい。
【0012】
また、本実施の別の形態による接触および非接触共用ＩＣカードにおいて、前記溝は、前記カード基体の表面からの深さが０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下であってもよい。
【0013】
また、本実施の別の形態による接触および非接触共用ＩＣカードにおいて、前記第２部位の前記導電接着層と当接する部分の融点が、前記ＩＣモジュールを、前記導電接着層を介して前記第２部位と接着させるために必要な温度よりも高くてもよい。
【0014】
また、本実施の別の形態による接触および非接触共用ＩＣカードにおいて、前記導電接着層は、異方性導電フィルムを含んでもよい。
【0015】
また、本実施の別の形態による接触および非接触共用ＩＣカードにおいて、前記第２部位は、前記第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する中継部と、前記第２の厚さよりも薄い先端部と、を有し、前記導電ブロックは、前記第１部位と前記中継部とが隣接しており、 前記先端部と前記アンテナ接続端子とが、導電接着層を介して電気的に接続されてもよい。
【0016】
また、本実施の別の形態による接触および非接触共用ＩＣカードにおいて、前記導電ブロックの、前記第２部位は、前記第１部位と同一厚さの部材を部分的に屈曲させて形成されており、前記第２部位の内部に空隙を有してもよい。
【0017】
また、本実施の別の形態による接触および非接触共用ＩＣカードにおいて、前記接触および非接触共用ＩＣカードの前記外部接触端子が配置された側の面の法線方向から当該ＩＣカードを透視したとき、前記第１部位が、前記第２部位から遠ざかるにつれ先細りする形状を有してもよい。
【0018】
また、本実施の別の形態による接触および非接触共用ＩＣカードにおいて、前記第２部位に、厚さ方向に沿った凹部または貫通孔が形成されてもよい。
【0019】
また、本実施の別の形態によるアンテナシートにおいて、シートと、前記シート上に形成された、両方の端部のそれぞれに導電ブロックが電気的に接続されたアンテナと、を備えた接触および非接触共用ＩＣカードに使用されるアンテナシートであって、前記導電ブロックは、第１の厚さを有する第１部位と、当該第１の厚さよりも厚い部分を有する第２部位とが隣接して構成され、前記第１部位と前記アンテナの前記端部とが、電気的に接続されており、前記第２部位は、前記第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する中継部と、前記第２の厚さよりも薄い先端部と、を有し、前記導電ブロックは、前記第１部位と前記中継部とが隣接していることを特徴とする。
【発明の効果】
【0020】
本実施の形態によれば、アンテナとＩＣモジュールとの電気的な接続信頼性を高めた、接触および非接触共用ＩＣカードおよびアンテナシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本開示の実施形態のカードの構造を説明する平面図および断面図である。
【図2】カード基体を示す断面図である。
【図3】アンテナシートを示す平面図および断面図である。
【図6】導電ブロックに関する変形例を説明する平面図である。
【図7】導電ブロックに関する変形例を説明する平面図である。
【図8】導電ブロックの断面形状のバリエーションを示す断面図である。
【図9】導電ブロックの断面形状のバリエーションを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、図面等を参照して、本開示の接触および非接触共用ＩＣカードおよびアンテナシートの一例について説明する。ただし、本開示の接触および非接触共用ＩＣカードは、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。
【0023】
なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。
【0024】
１．本開示の実施形態
本開示の接触および非接触共用ＩＣカードおよびアンテナシートの実施形態の一例について説明する。ここで、説明の便宜上、接触および非接触共用ＩＣカード１についてＸＹＺ座標系を設定する。まず、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、接触および非接触共用ＩＣカード１の主面の法線方向にＺ軸をとり、ＩＣモジュール７の外部接触端子１４が配置されていない側の主面から、当該外部接触端子１４が配置されている側の主面に向かう方向をＺ２方向または厚さ方向の上側とし、その反対方向をＺ１方向または厚さ方向の下側とする。
本開示の接触および非接触共用ＩＣカードおよびアンテナシートの実施形態の一例について説明する。ここで、説明の便宜上、接触および非接触共用ＩＣカード１についてＸＹＺ座標系を設定する。まず、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、接触および非接触共用ＩＣカード１の主面の法線方向にＺ軸をとり、ＩＣモジュール７の外部接触端子１４が配置されていない側の主面から、当該外部接触端子１４が配置されている側の主面に向かう方向をＺ２方向または厚さ方向の上側とし、その反対方向をＺ１方向または厚さ方向の下側とする。
【0025】
また、接触および非接触共用ＩＣカード１をＺ２方向から見たとき、接触および非接触共用ＩＣカード１の両短辺およびＺ軸に垂直な直線をＸ軸とし、外部接触端子１４に近い側の一の短辺から他の短辺に向かう方向をＸ２方向または右側とし、その反対方向をＸ１方向または左側とする。さらに、Ｘ軸およびＺ軸に垂直な直線をＹ軸とし、外部接触端子１４から遠い側の一の長辺から他の長辺に向かう方向をＹ２方向または上側とし、その反対方向をＹ１方向または下側とする。
【0026】
ここで、図１（ａ）は、接触および非接触共用ＩＣカード１をＺ２方向から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の接触および非接触共用ＩＣカード１を、外部接触端子１４の上下方向の略中心を通るＸ軸に平行な直線であるＡ－Ａ線に沿ってＸＺ平面で切断し、これをＹ１方向から見た断面図である。また、図２は、ＩＣモジュール７を埋設するための凹部９が切削形成される前のカード基体２についての、図１（ｂ）と同様の断面図である。図３は、シート１７にアンテナ８および導電ブロックが形成されたアンテナシート１８を示す図であり、図３（ａ）が平面図であり、図３（ｂ）が、図３（ａ）のアンテナシート１８を導電ブロック１１の上下方向の略中心を通るＸ軸に平行な直線であるＢ－Ｂ線に沿ってＸＺ平面で切断し、これをＹ１方向から見た断面図である。
【0027】
接触および非接触共用ＩＣカード１のＺ２方向側の表面には、ＩＣモジュール７がその内部に備えているＩＣチップ１５との接触通信のための外部接触端子１４が配置されている。詳細は後述するが、図２に示すカード基体２は、切削加工されて凹部９や溝２０が形成された切削済カード基体２ａとなる。この切削済カード基体２ａの凹部９に導電接着層１０を介してＩＣモジュール７を埋設、固定したものが、図１（ｂ）に示す、接触および非接触共用ＩＣカード１である。
【0028】
また、カード基体２または切削済カード基体２ａの内部であって、その厚さ方向の略中心付近には、被覆付導線等から形成され、ループ形状に巻かれたアンテナ８が配置されている。被覆が除去されたアンテナ８の端部８ａ付近および８ｂ付近のＺ２方向側には、それぞれ、導電性部材である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂから構成された一対の導電ブロック１１が電気的に接続されている。
【0029】
さらに、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂのそれぞれのＺ２方向側には、それぞれ、第１導電接着層１０ａおよび第２導電接着層１０ｂから構成された一対の導電接着層１０が電気的および機械的に接続され、当該一対の導電接着層１０は、そのＺ２方向側の、ＩＣモジュール７の基板７１の外部接触端子１４とは反対側の表面とが、電気的および機械的に接続されている。なお、導電接着層１０は、第１導電接着層１０ａおよび第２導電接着層１０ｂとして分離配置されてもよく、または、両者が一体につながっており、ＩＣモジュール７の基板７１の外部接触端子１４とは反対側の表面の一部もしくは全部を覆う態様であってもよい。
【0030】
一方、切削済カード基体２ａには、凹部９とは別に、ＩＣモジュール７の外周の輪郭に対向する領域沿って、一定の狭い幅を有する溝２０が形成されている。図１（ａ）では、溝２０は、ＩＣモジュール７の外部接触端子１４の外周の輪郭に沿って、これよりも一回り小さい破線部分までの幅を有する領域として示される。また、図１（ｂ）では、溝２０は、切削済カード基体２ａのＩＣモジュール７の外部接触端子１４の左右両端部の下方に延びる領域として示される。溝２０の深さは、当該溝２０に囲まれた内部の凹部９の領域の深さよりも深くなっている。
【0031】
これにより、ＩＣモジュール７は、カード基体２と導電接着層１０を介して機械的に接続されて一体化しているとともに、ＩＣモジュール７がその内部に備えるＩＣチップ１５と外部接触端子１４とが電気的に接続される。さらに、当該ＩＣチップ１５とアンテナ８の両方の端部８ａおよび８ｂとが電気的に接続される。よって、接触および非接触共用ＩＣカード１は、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３やＮＦＣ通信規格に加え、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠したものであり、内部に備える同一ＩＣチップ１５に基づいて、接触通信および非接触通信（無線通信）の両方を行うことができる。
【0032】
さらには、切削済カード基体２ａのＩＣモジュール７の外周の輪郭に対向する領域には、一定の狭い幅を有する溝２０が形成されている。これにより、接触および非接触共用ＩＣカード１が曲げられる等、何らかの外力を受けた場合でも、その曲げ応力を切削済カード基体２ａの溝２０に集中させることができる。その結果、導電接着層１０を介して接合された、導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の接合部分への曲げ応力の影響を極力抑制することができ、導電ブロック１１およびＩＣモジュール７が互いに剥がれてしまうことが抑制される。その結果、導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の電気的接続の信頼性を高めることが可能となる。次に、接触および非接触共用ＩＣカード１の主要な構成要素の各部について説明する。
【0033】
（ａ）カード基体
カード基体２は、ＩＣモジュール７を埋め込む前のカード状態の部材を指すが、典型的には、図２に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３がこの順に積層された構成を有している。また、コア層５およびコア層４の間には、ループ形状に巻かれ、被覆付導線等から形成されたアンテナ８が配置されている。また、アンテナ８の両方の端部である８ａ付近および８ｂ付近に、それぞれ、導電性部材である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂから構成された一対の導電ブロック１１が電気的に接続されている。
カード基体２は、ＩＣモジュール７を埋め込む前のカード状態の部材を指すが、典型的には、図２に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３がこの順に積層された構成を有している。また、コア層５およびコア層４の間には、ループ形状に巻かれ、被覆付導線等から形成されたアンテナ８が配置されている。また、アンテナ８の両方の端部である８ａ付近および８ｂ付近に、それぞれ、導電性部材である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂから構成された一対の導電ブロック１１が電気的に接続されている。
【0034】
ただし、カード基体２の層構成は、これに限らず、オーバーシート層、コア層、オーバーシート層の３層構成、コア層、コア層の２層構成、または、オーバーシート層、コア層、アンテナが形成されたコア層、コア層、オーバーシート層の５層構成等であってもよい。また、カード基体２のオーバーシート層３または６のコア層４または５とは反対側の表面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、コア層４または５のオーバーシート層３または６との隣接表面に印刷がされていてもよい。
【0035】
（ｉ）コア層
コア層４および５としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．２５ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。なお、後述するように、コア層４または５のいずれかの表面上に、両コア層に挟まれる位置関係となるようにアンテナ８を配置する必要がある。
コア層４および５としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．２５ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。なお、後述するように、コア層４または５のいずれかの表面上に、両コア層に挟まれる位置関係となるようにアンテナ８を配置する必要がある。
【0036】
（ｉｉ）オーバーシート層
オーバーシート層３および６としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが多い。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層３および６の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一ではなくてもよい。
オーバーシート層３および６としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが多い。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層３および６の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一ではなくてもよい。
【0037】
オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をコア層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。また、接触および非接触共用ＩＣカード１を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層３および６のいずれかまたは両方について、コア層４および５とは反対の主面側に磁気テープを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。
【0038】
（ｉｉｉ）アンテナシート
本実施形態では、後述するように、コア層５の一方の面に、アンテナ８を形成し、さらに当該アンテナ８の両方の端部である８ａ付近および８ｂ付近に、それぞれ、導電性部材である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂから構成された一対の導電ブロック１１を電気的に接続している。このような、アンテナ８および導電ブロック１１を具備したコア層５のような中間生成物を、アンテナシート１８と称することができる。アンテナシート１８は、それのみで接触および非接触共用ＩＣカード１用の部品として市場に流通させることができ、あるいは、コア層５等のシート１７を加工業者に供給し、これを当該加工業者がアンテナシート１８に加工して供給元に納品する、という商形態が存在し得る。
本実施形態では、後述するように、コア層５の一方の面に、アンテナ８を形成し、さらに当該アンテナ８の両方の端部である８ａ付近および８ｂ付近に、それぞれ、導電性部材である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂから構成された一対の導電ブロック１１を電気的に接続している。このような、アンテナ８および導電ブロック１１を具備したコア層５のような中間生成物を、アンテナシート１８と称することができる。アンテナシート１８は、それのみで接触および非接触共用ＩＣカード１用の部品として市場に流通させることができ、あるいは、コア層５等のシート１７を加工業者に供給し、これを当該加工業者がアンテナシート１８に加工して供給元に納品する、という商形態が存在し得る。
【0039】
アンテナシート１８のアンテナ８や導電ブロック１１の支持部材となるシート１７は、コア層として例示した前述の材料に加え、ポリイミド、ガラスエポキシ、フェノール樹脂等のプリント基板用材料を適宜選択することもできる。アンテナシート１８の一般的な態様は、例えば図３（ａ）および図３（ｂ）に例示することができる。
【0040】
アンテナシート１８の形成方法は、コア層へのアンテナ形成および導電ブロックの接続として、詳細を後述するが、概略として以下のようになる。まず、コア層５等にあたるシート１７の表面に、絶縁体部材で被覆された被覆付導線を、アンテナ端部８ａまたは８ｂのいずれかを始点として、巻き線形成機により埋め込む。すなわち、シート１７に対して所定の熱圧を加えながら、図３（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ８をシート１７に順次、埋め込む。
【0041】
ここで、ＩＣモジュール７の搭載予定位置の左右の外側にアンテナ端部８ａ付近および８ｂ付近が上下方向に並ぶようにアンテナ８を配置し、その終点でアンテナ８を切断する。ただし、アンテナ８は、このような被覆付導線を使用せずに、シート１７にあらかじめ銅箔やアルミ箔等を貼り込み、所定のアンテナパターンが残存するようにマスキングして露光、エッチングを行うことにより形成してもよい。
【0042】
次に、図３（ａ）に示すように、Ｚ２方向から見たときに、シート１７上に形成されたアンテナ８の端部８ａおよび８ｂ付近に重なり、かつ、後から搭載するＩＣモジュール７とも重なる位置に、一対の導電ブロック１１である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂを電気的、機械的に接合する。当該第１導電ブロック１１ａは、図３（ｂ）に示すように、カード側面であるＹ１方向から見たときの断面形状が略Ｓ字型、Ｚ２方向から見たときの平面形状が長方形となる形状としている。また、第２導電ブロック１１ｂも第１導電ブロック１１ａと左右対称となるようにしている。ここで、アンテナ８の端部８ａおよび８ｂ付近に対して、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂの厚さが薄い第１部位１２ａおよび１２ｂを、それぞれ、溶接により接合する。
【0043】
なお、図３（ａ）は、カード形状のアンテナシート１８について表示しているが、実際のアンテナシート１８は、カード形状が縦横に多面付けで配置された大判シート状であることが多い。
【0044】
（ｉｖ）アンテナ
図１（ａ）および図１（ｂ）の、切削済カード基体２ａや、図２のカード基体２が内部に備えるアンテナ８は、例えば、１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよく、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域を用いて通信を行うものでもよいが、非接触通信を行う際に、ＩＣチップ１５が外部のリーダライタ（情報読み書き機器）と通信を行なうために配置される。アンテナ８は、リーダライタに接触および非接触共用ＩＣカード１をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップ１５に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ１５は駆動可能となり、非接触通信を行う際に、リーダライタと情報の送受信をしたり、情報の書き換え等を行なう。
図１（ａ）および図１（ｂ）の、切削済カード基体２ａや、図２のカード基体２が内部に備えるアンテナ８は、例えば、１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよく、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域を用いて通信を行うものでもよいが、非接触通信を行う際に、ＩＣチップ１５が外部のリーダライタ（情報読み書き機器）と通信を行なうために配置される。アンテナ８は、リーダライタに接触および非接触共用ＩＣカード１をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップ１５に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ１５は駆動可能となり、非接触通信を行う際に、リーダライタと情報の送受信をしたり、情報の書き換え等を行なう。
【0045】
アンテナ８は、典型的には、銅線の周囲が絶縁体部材で被覆された被覆付導線により形成される。なお、これ以外にも、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｂｅ等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミ等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。接触および非接触共用ＩＣカード１は、被覆付導線を用いることにより、形成加工費を、例えば銅箔エッチング方式等に比較して安価にできる。ただし、アンテナ８は、銅箔やアルミ箔等からエッチング形成したものであってもよい。
【0046】
次に、図４（ａ）は、図１（ａ）のＩＣモジュール７近辺の拡大図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）において、ＩＣモジュール７を外した状態を示す平面図であり、図４（ｃ）は、さらに、これよりオーバーシート層３およびコア層４を外して一対の導電ブロック１１を剥き出しにした状態を示す平面図である。図５（ａ）は、図１（ｂ）のＩＣモジュール７近辺の拡大断面図であり、図５（ｂ）は、ＩＣモジュール７を埋設するための凹部９や溝２０を形成する前の、カード基体２の状態を示す断面図、図５（ｃ）は、第１導電ブロック１１ａ付近の拡大断面図である。
【0047】
図４（ａ）に示すように、アンテナ８の両方の端部８ａおよび８ｂは、ＩＣモジュール７の外部接触端子１４の左右の外側に、導線がＹ軸に対して略平行となるように配置されており、便宜的にＸ１方向側の端部を８ａ、Ｘ２方向側の端部を８ｂとしている。また、アンテナ８の両方の端部８ａ付近および８ｂ付近の、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂと当接する箇所は、これらとの電気的接続のため、あらかじめ被覆が剥がされた剥き出しの銅線となっている。
【0048】
（ｖ）導電ブロック
図２および図４（ｂ）に示すように、被覆が除去されたアンテナ８の端部８ａ付近および８ｂ付近のＺ２方向側には、それぞれ、導電性部材を有する第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂから構成された一対の導電ブロック１１が電気的に接続されている。また、図４（ａ）に示すように、接触および非接触共用ＩＣカード１のＩＣモジュール７付近をＺ２方向から透視したとき、第１導電ブロック１１ａは、ＩＣモジュール７の外部接触端子１４の左端の領域と、アンテナ８の端部８ａ付近との両方に重なるように配置されている。
図２および図４（ｂ）に示すように、被覆が除去されたアンテナ８の端部８ａ付近および８ｂ付近のＺ２方向側には、それぞれ、導電性部材を有する第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂから構成された一対の導電ブロック１１が電気的に接続されている。また、図４（ａ）に示すように、接触および非接触共用ＩＣカード１のＩＣモジュール７付近をＺ２方向から透視したとき、第１導電ブロック１１ａは、ＩＣモジュール７の外部接触端子１４の左端の領域と、アンテナ８の端部８ａ付近との両方に重なるように配置されている。
【0049】
また、第２導電ブロック１１ｂも、同様に、ＩＣモジュール７の外部接触端子１４の右端の領域と、アンテナ８の端部８ｂ付近との両方に重なるように配置されている。なお、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂが重なるＩＣモジュール７の外部接触端子１４の左端および右側の領域に対応する、基板７１の裏面側（基板７１の外部接触端子１４とは反対の表面側）には、図５（ａ）で図示するように、ＩＣチップ１５と電気的に接続している第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂが、それぞれ配置されている。
【0050】
一対の導電ブロック１１である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂは、図５（ａ）に示すように、そのＸＺ平面で切った断面をＹ１方向から見た断面形状が略Ｓ字型（もしくは略Ｚ字型）またはこれの対称形状となっている。ただし、導電ブロック１１のＹ１方向から見た断面形状は、これに限らず、例えば図５（ａ）において、第１導電ブロック１１ａや第２導電ブロック１１ｂのＺ２方向側の先端部がＸ軸に沿って広がらない略Ｌ字型またはこれの対称形状となっていてもよい。すなわち、導電ブロック１１を、そのＸＺ平面で切った断面をＹ１方向から見た断面形状が単純な略長方形とはならず、断面形状において何らかの屈曲構造を有していることが好ましい。このような構造を有することで、導電ブロック１１自体の熱容量を低減させて蓄熱作用を抑制し、かつ、熱伝達効率を低減することが期待され、カードの熱変形等が抑えられるからである。
【0051】
なお、このような導電ブロック１１を、そのＸＺ平面で切った断面をＹ１方向から見た断面形状のバリエーションとして、例えば、図５（ｃ）に相当する断面図として示した、図８（ａ）～（ｃ）や図９（ａ）～（ｃ）に挙げるような形状としてもよい。図８（ａ）の第１導電ブロック１１ａは、上述の略Ｌ字型の断面を有するものである。図８（ｂ）の第１導電ブロック１１ａは、第２部位１３ａが略Ｃ字型であり、全体で略Ｙ型の断面を有するものである。図８（ｃ）の第１導電ブロック１１ａは、上述の略Ｓ字型であるが、第１部位１２ａと隣接する部位に傾斜が付いた断面を有するものである。
【0052】
また、図９（ａ）の第１導電ブロック１１ａは、略Ｊ字型の断面を有するものである。図９（ｂ）の第１導電ブロック１１ａは、第２部位１３ａの下端側が、第１部位１２ａと連続的につながった板状部材と、これと所定距離だけ離隔して配置された別の板状部材と、両者を隔てる複数の仕切り部材と、で構成されたものである。図９（ｃ）の第１導電ブロック１１ａは、第２部位１３ａが、所定厚さの板状部材が斜め方向に繰り返し屈曲されたジグザグ形状の断面を有するものである。これらもすべて、本開示の導電ブロック１１に含まれる。
【0053】
一方、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂをＺ２方向側から平面視した際の形状は、本実施形態では略長方形であるが、これに限らず、後述する変形例に示すように、略台形や２分割された略長方形であってもよく、さらには略三角形、略楕円形等の任意形状であってもよい。導電ブロック１１をＺ２方向側から平面視した際の形状は、導電ブロック１１自体の熱容量や熱伝達効率の低減よりも、アンテナ端部８ａ、８ｂや導電接着層１０との接着面積の確保や接着安定性を重視すべきだからである。
【0054】
ここで、図５（ｃ）に例示するように、第１導電ブロック１１ａは、Ｚ軸に沿った厚さがｈ１１と薄く、Ｘ１方向側にｄ１１の長さだけ張り出した板状部の第１部位１２ａと、略Ｌ字型を構成する第２部位１３ａとから構成される。第２部位１３ａは、第１部位１２ａと隣接する、Ｚ軸方向に沿って長い中継部１３１ａと、導電接着層１０ａが塗付または搭載される領域を備える、Ｘ軸方向に沿って広がる先端部１３２ａとを有する。中継部１３１ａは、Ｚ軸に沿った厚さがｈ１１よりも（ｈ１２＋ｈ１３）だけ厚いｈ１であり、Ｘ軸に沿った長さがｄ１２である。また、先端部１３２ａは、Ｚ軸に沿った厚さがｈ１３であり、Ｘ軸に沿った長さがｄ１３である。よって、第１導電ブロック１１ａ全体として見ると、Ｘ軸に沿った長さｄ１は、ｄ１＝ｄ１１＋ｄ１２＋ｄ１３として求められ、Ｚ軸に沿った厚さｈ１は、ｈ１＝ｈ１１＋ｈ１２＋ｈ１３として求められる。
【0055】
なお、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂは、ともに、アンテナ８よりも上方、すなわちＺ２方向側に配置される。両導電ブロックを、アンテナ８の下端と当接するように接合する方法もとり得るが、前者の方が、第２部位１３ａのＺ軸に沿った厚さｈ１を薄くでき、導電ブロック１１を小型化できる点で、熱容量の低減等の観点から有利となる。
【0056】
ここで、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａの厚さｈ１は、図５（ｃ）に示すように、Ｚ軸に沿ったアンテナ端部８ａの上端から導電接着層１０の下端までの距離を埋める必要があること、アンテナ８は、カード基体２の反り防止等の観点から、約０．８ｍｍの厚さを有するカード基体２の厚さ方向の中心近辺に配置することが好ましいこと、等を考慮すると、０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とすることが好ましい。また、当該第２部位１３ａのＹ軸に沿った長さは、ＸＺ平面に沿った第１導電ブロック１１ａの断面形状にもよるが、おおむね、２．０ｍｍ以上、１０．０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【0057】
一方、第１導電ブロック１１ａの寸法において、第１部位１２ａの厚さｈ１１に対する第２部位１３ａの厚さｈ１の比を、１．３以上、２０．０以下とすることが、当該第１導電ブロック１１ａの熱容量を低減し、かつ、特に第１部位１２ａの物理強度を確保する観点から好ましい。さらに、これらの特性を量産時に安定的に確保する上で、当該比を、２．０以上、１０．０以下とすることがさらに好ましい。なお、後述するように、カード基体２に溝２０を形成する際に、誤って第１導電ブロック１１ａの上面を切削してしまわないよう、ｈ１１等を適正に定める必要がある。
【0058】
また、上記と同様の理由により、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａの厚さｈ１に対するＸ軸沿いの長さｄ１の比を、２０．０以上、６０．０以下とすることが好ましく、３０．０以上、５０．０以下とすることがさらに好ましい。一方、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａのＸ軸沿いの長さ（ｄ１２＋ｄ１３）に対する全体の長さｄ１の比を、１．５以上、７．０以下とすることが好ましい。
【0059】
一方、第１導電ブロック１１ａの第１部位１２ａのＺ１側の表面、および、第２部位１３ａの先端部１３２ａのＺ２側の表面は、ＸＹ平面と略平行であり、かつ平坦であることが好ましい。特に、溶接が困難な第２部位１３ａについては、切削済カード基体２ａの第１凹部９ａの表面に対する、第２部位１３ａのＺ２側の表面のなす角度の最大値が５°以下となることが好ましい。これにより、第２部位１３ａのＺ２側の表面を、第１凹部９ａ形成時に切削し、導電接着層１０を貼り込む際に、適正な接触面積を確保して、導電接着層１０との接合を良好に行うためである。
【0060】
ただし、導電接着層１０との密着性の観点から、第２部位１３ａの先端部１３２ａのＺ２側の表面には、算術表面粗さＲａが０．５μｍ以上、５０．０μｍ以下程度の微小な凹凸が形成されていてもよい。なお、上記の適正な接触面積の確保の観点から、切削済カード基体２ａの第１凹部９ａの表面における第２部位１３ａの断面積に対する、当該第１凹部９ａの表面からＺ１方向に向かう０．１ｍｍまでの任意の深さにおける、ＸＹ平面で切った第２部位１３ａの断面積の比が、０．８以上、１．２以下であることが好ましい。
【0061】
第１部位１２ａと第２部位１３ａとは互いに隣接しており、ともに同一部材で一体に形成されていてもよく、異なる部材が互いに接合されていてもよい。また、第２部位１３ａは中継部１３１ａおよび先端部１３２ａを有してもよいが、第１部位１２ａ、中継部１３１ａおよび先端部１３２ａがそれぞれ異なる部材によって互いに接合されていてもよい。一方、第２導電ブロック１１ｂも、第１導電ブロック１１ａと左右対称形状であり、同様に、厚さが薄くＸ２方向側に張り出した板状部の第１部位１２ｂと、ＸＺ平面で切った断面をＹ１方向から見た断面形状が略Ｌ字型の第２部位１３ｂとから構成される。
【0062】
このように、第１導電ブロック１１ａが厚さの異なる第１部位１２ａおよび第２部位１３ａを有するのは、接触および非接触共用ＩＣカード１の厚さ方向の配置位置が異なるアンテナ端部８ａとＩＣモジュール７の第１アンテナ接続端子７１ａとを電気的に接続し、かつ、ＸＺ平面に平行な平面で切ったときの断面積、ひいては体積が最小となるようにして、当該第１導電ブロック１１ａの熱容量をできる限り小さくするためである。
【0063】
また、第１導電ブロック１１ａのアンテナ端部８ａと接合する側の第１部位１２ａの表面と、第２部位１３ａの導電接着層１０と接合する側の表面とは、いずれも平坦面が形成されることにより、アンテナ８や導電接着層１０との十分な接触面積を確保することができ、信頼性の高い電気的接続が図れる。なお、上述の第１導電ブロック１１ａについてした説明は、すべて、第２導電ブロック１１ｂについても当てはまる。
【0064】
導電ブロック１１に使用する材料としては、ＩＣチップ１５とアンテナ８との電気的接続に寄与するための導電性を有するものであって、後述するとおり、ＩＣモジュール７の埋設用凹部９を切削加工する際の切削性とカードの曲げ等の外力で破断しない程度の硬度、強度を有するものであれば特に限定はない。ただし、アンテナ８との接続を溶接で行う場合には、銅線等のアンテナ部材との溶接性と、後述する導電接着層１０との接着性とを有することが好ましい。
【0065】
さらには、導電ブロック１１の、少なくとも第２部位１３ａおよび１３ｂの導電接着層１０と当接する部分の融点が、ＩＣモジュール７を、導電接着層１０を介して第２部位１３ａおよび１３ｂと接着させるために必要な温度よりも高いことが好ましい。なお、ＩＣモジュール７を、導電接着層１０を介して第２部位１３ａおよび１３ｂと接着させるために必要な温度とは、例えば、導電接着層１０が熱可塑性樹脂等であれば、これを軟化させ、または溶融させるための加熱温度であってもよく、導電接着層１０が熱硬化性樹脂等であれば、軟化させ、架橋反応等を起こさせ、または接着力を活性化させるための加熱温度であってもよい。
【0066】
なお、導電接着層１０がはんだを含む場合は、はんだがＳｎ－Ｐｂ系（Ｓｎ－Ｐｂ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系を含む）であれば融点が１８０℃以上、３００℃以下程度、鉛フリーはんだであれば融点が１２０℃以上、２５０℃以下程度となるが、実際に使用するはんだの融点よりも高い融点を有するものを導電ブロック１１の部材とすべきである。
【0067】
また、導電接着層１０がホットメルト接着剤で構成されるときは、例えば、ＪＩＳ Ｋ６８６３－１９９４（ホットメルト接着剤の軟化点試験方法）で定義される環球法の軟化点試験方法により規定された軟化点よりも高いものを導電ブロック１１の部材とすることができる。一方、導電接着層１０がエポキシ樹脂接着剤で構成されるときは、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２３４－１９８６（エポキシ樹脂の軟化点試験方法）で定義される環球法または水銀置換法の軟化点試験方法により規定された軟化点よりも高いものを導電ブロック１１の部材とすることができる。なお、上記以外の導電接着層１０については、上記方法に準じて、あるいは上記方法の実施が困難であれば、これにとらわれずに、実質的に融点、軟化点等と認められる温度を測定、換算すればよい。
【0068】
上記の要件を備える導電ブロック１１の材料は、導電接着層１０を第２部位１３ａおよび１３ｂと接着させるために必要な温度が何度であるかにより変わり得るが、例えば、銅、アルミ、鉄、ステンレス、真鍮、黄銅、青銅、金、銀、チタン、鉛等の金属であって、０℃における全体の体積抵抗率が８０×１０-8Ωｍ以下であり、かつ、融点が３００℃以上であるものが挙げられる。特に、導電接着層１０を高温で溶融させる必要があり、かつ、非接触通信を良好に行う観点からは、体積抵抗率が２０×１０-8Ωｍ以下であり、融点が５００℃以上である、アルミ、金、銀、銅、真鍮、黄銅、青銅がより好ましい。
【0069】
また、これらの同一金属で導電ブロック１１を構成してもよく、例えば、第１部位１２ａおよび１２ｂと、第２部位１３ａおよび１３ｂとを、それぞれ異なる金属で構成してもよい。さらには、第２部位１３ａおよび１３ｂを構成する中継部１３１ａおよび１３１ｂや、先端部１３２ａおよび１３２ｂを、それぞれ異なる金属で構成してもよい。
【0070】
例えば、導電ブロック１１のうち、導電接着層１０から比較的、離隔して配置される第１部位１２ａおよび１２ｂについては、導電接着層１０の軟化点温度以下の融点の部材を使用し、導電接着層１０と当接する第２部位１３ａおよび１３ｂについては、導電接着層１０の軟化点温度よりも高い融点の部材を使用してもよい。こうすることで、導電ブロック１１の熱変形による、導電接着層１０との接続信頼性の低下を抑制しつつ、導電ブロック１１全体としての部材の選択範囲を拡張することができる。
【0071】
さらには、導電接着層１０と当接する第２部位１３ａおよび１３ｂに使用する部材は、導電接着層１０との接着のために加える熱が第１部位１２ａおよび１２ｂに伝導してしまい、周囲の切削済カード基体２ａが熱変形することを抑制すべく、できる限り熱伝導しにくいものを使用することが好ましい。例えば、熱伝導率が７０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である青銅、白金イリジウム、白金ロジウム、鉛、チタン、鉄、ステンレス、錫等が、導電接着層１０の軟化点よりも高い融点である前提で好適に選択できる。中でも、熱伝導率が４０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である白金イリジウム、白金ロジウム、鉛、チタン、鉄、ステンレス等が、切削済カード基体２ａの熱変形の一層の抑制において有効である。
【0072】
また、導電ブロック１１の本体を同一金属で形成し、その外表面を別の金属でメッキ加工することもできる。一例として、導電ブロック１１の内部を銅、黄銅または青銅で形成しておき、その外表面全体または、アンテナ８および導電接着層１０との当接部位のみに、銀メッキまたは金メッキを施すことが考えられる。これにより、アンテナ８を導電ブロック１１に対して良好に溶接接合させることができ、または、導電接着層１０を介したＩＣモジュール７と導電ブロック１１との電気的、機械的接続を良好に行うことができる。
【0073】
上記のような一対の導電ブロック１１は、特に、第２部位１３ａおよび１３ｂの厚さを図５（ｃ）のｈ１よりも若干厚く形成しておくこともできる。この場合、図５（ｂ）に示すように、ＩＣモジュール７埋設用の凹部９の幅広部分である、第１凹部９ａの予定領域内に、第２部位１３ａおよび１３ｂの上端が若干飛び出す構成となる。
【0074】
言い換えると、図５（ｂ）に示すように、凹部９の第１凹部９ａが形成される側のカード基体２の表面から、厚さ方向に沿った第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂの第２部位１３ａおよび１３ｂまでの最短距離ｅ２は、エンドミルによる切削済カード基体２ａの、凹部９の第１凹部９ａが形成される側の非切削領域の表面から、厚さ方向に沿った第１凹部９ａ下端までの最短距離ｅ１よりも短くすることができる。
【0075】
ここで、エンドミルによる凹部９の切削加工時には、この若干飛び出した第１部位１２ａおよび１２ｂの上端が一緒に切削され、カード基体２の第１凹部９ａの下面部分と導電ブロック１１の表面部分とが同一面を形成する。このため、導電接着層１０を介したＩＣモジュール７とアンテナ８との電気的、機械的接続を良好に行うことができる。
【0076】
また、カード基体２に対する導電ブロック１１の厚さ方向の配置が本来位置よりも若干下側にずれてしまった場合であっても、そのずれ量が、上述のｅ１とｅ２との差分を上回らない限り、ｅ２が常にｅ１より長くならないため、エンドミルによる凹部９の切削加工時に、第１部位１２ａおよび１２ｂの上端が、切削済カード基体２ａの第１凹部９ａの下面部分に露出しないという不具合の発生を抑制することができる。さらには第２部位１３ａの導電接着層１０と接合する側の表面には、平坦面が形成されているため、エンドミルによる切削深さが変動したとしても、第２部位１３ａの切削面の導電接着層１０と対向する露出表面の面積は常に一定となり、安定した導電接着層１０との接触面積が確保でき、信頼性の高い電気的接続が図れる。
【0077】
ただし、凹部９の第１凹部９ａが形成される側の非切削領域の表面から、厚さ方向に沿った溝２０の深さをｅ３としたとき、当該表面から第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂの第１部位１２ａおよび１２ｂまでの最短距離ｅ４が、必ずｅ３よりも長くなるように導電ブロック１１の大きさ及び配置を設計すべきである。万一、ｅ４がｅ３よりも短くなった場合は、溝２０の形成時に、第１部位１２ａおよび１２ｂを切削してしまうこととなり、導電ブロック１１としてのアンテナ８およびＩＣモジュール７の接合強度が著しく低下するおそれがあるからである。
【0078】
（ｂ）ＩＣモジュール
次に、カード基体２に対して凹部９と溝２０とを切削加工等により形成し、切削済カード基体２ａとした後で、導電接着層１０を介して切削済カード基体２ａに埋設される、ＩＣモジュール７について説明する。ＩＣモジュール７は、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、角に丸みを有する略長方形状の平板状の基板７１の一方の面に外部接触端子１４を、他方の面にアンテナ接続端子である第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂを備えるとともに、内部に備えたＩＣチップ１５を被覆する突起状部位であるモールド部７２を備えている。以下にＩＣモジュール７の主要な構成要素の各部について説明する。
次に、カード基体２に対して凹部９と溝２０とを切削加工等により形成し、切削済カード基体２ａとした後で、導電接着層１０を介して切削済カード基体２ａに埋設される、ＩＣモジュール７について説明する。ＩＣモジュール７は、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、角に丸みを有する略長方形状の平板状の基板７１の一方の面に外部接触端子１４を、他方の面にアンテナ接続端子である第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂを備えるとともに、内部に備えたＩＣチップ１５を被覆する突起状部位であるモールド部７２を備えている。以下にＩＣモジュール７の主要な構成要素の各部について説明する。
【0079】
（ｉ）基板
基板７１はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接触端子１４を、他方の銅箔面に第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行うことで、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板７１が形成される。また、基板７１には、あらかじめ、外部接触端子１４へのワイヤボンディングのための図示しない貫通孔を複数箇所設けている。
基板７１はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接触端子１４を、他方の銅箔面に第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行うことで、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板７１が形成される。また、基板７１には、あらかじめ、外部接触端子１４へのワイヤボンディングのための図示しない貫通孔を複数箇所設けている。
【0080】
（ｉｉ）ＩＣチップ
基板７１の、外部接触端子１４の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ１５が接着剤を介して接着、固定される。ＩＣチップ１５は、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の記憶装置と、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。
基板７１の、外部接触端子１４の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ１５が接着剤を介して接着、固定される。ＩＣチップ１５は、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の記憶装置と、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。
【0081】
なお、各種回路はＩＣチップとは別個の素子として設けられていてもよい。基板７１の第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂの形成面の中央部に、当該ＩＣチップ１５が、接着剤を介して接着固定され、当該ＩＣチップ１５の回路面にあるパッドと外部接触端子１４の各端子区画とが、基板７１の貫通孔を通る、金ワイヤ等であるワイヤ１６で結線されている。また、当該ＩＣチップ１５のパッドと基板７１の第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂとが、同様にワイヤ１６で結線されている。
【0082】
（ｉｉｉ）モールド部
上述のＩＣチップ１５が搭載され、ワイヤ１６が結線された基板７１のＩＣチップ１５の搭載面には、ＩＣチップ１５やワイヤ１６を外力負荷や環境負荷から保護するために、これらを被覆する突起状部位であるモールド部７２が形成される。モールド部７２として、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。
上述のＩＣチップ１５が搭載され、ワイヤ１６が結線された基板７１のＩＣチップ１５の搭載面には、ＩＣチップ１５やワイヤ１６を外力負荷や環境負荷から保護するために、これらを被覆する突起状部位であるモールド部７２が形成される。モールド部７２として、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。
【0083】
（ｃ）導電接着層
カード基体２に対してＩＣモジュール７を埋設するための凹部９および溝２０を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、上述のＩＣモジュール７を、切削済カード基体２ａに対して埋設固定し、電気的、機械的に接続する導電接着層１０について説明する。導電接着層１０は、図５（ｃ）に示すように、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａの厚さ方向の上側、すなわち先端部１３２ａの上側に、塗付、貼付される液状またはテープ状の部材である。第２導電ブロック１１ｂについても同様である。
カード基体２に対してＩＣモジュール７を埋設するための凹部９および溝２０を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、上述のＩＣモジュール７を、切削済カード基体２ａに対して埋設固定し、電気的、機械的に接続する導電接着層１０について説明する。導電接着層１０は、図５（ｃ）に示すように、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａの厚さ方向の上側、すなわち先端部１３２ａの上側に、塗付、貼付される液状またはテープ状の部材である。第２導電ブロック１１ｂについても同様である。
【0084】
もっとも、導電接着層１０は、必ずしも第１導電ブロック１１ａや第２導電ブロック１１ｂに先に塗付、貼付されている必要はなく、ＩＣモジュール７の基板７１の裏面側に、第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂを覆うように塗付、貼付されていてもよい。
【0085】
また、導電接着層１０は、ＩＣモジュール７と切削済カード基体２ａとの機械的接続を兼ねるため、基板７１の裏面の全面に塗付、貼付されていてもよい。しかし、導電接着層１０が、基板７１の裏面のうち、第１アンテナ接続端子７１ａおよび第２アンテナ接続端子７１ｂの領域のみを覆うように塗付、貼付され、その他の基板７１の裏面には、導電性を有しない別の接着剤が塗付、貼付されていてもよい。当該別の接着剤として、導電性を考慮しないことにより、より機械的接続に有利なものを選定し易くできるからである。
【0086】
このような導電接着層１０としては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、すなわち、異方性導電フィルムや、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）、その他、エポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電性ペースト等を使用することができる。中でも、ＡＣＦを使用すれば、ＩＣモジュール７の基板７１の裏面全体にＡＣＦを熱ラミネートしておき、当該ＩＣモジュール７を切削済カード基体２ａの凹部９に埋設後、これを所定温度、荷重でヒートプレスすることにより、ＩＣチップ１５とアンテナ８との電気的接続が図れる。さらには、ＩＣモジュール７の切削済カード基体２ａへの機械的接続も同時に図れるため、ＩＣモジュール７の切削済カード基体２ａへの実装工程を簡易化することができる。
【0087】
（ｄ）接触および非接触共用ＩＣカードの製造方法
次に、上述したカード基体２、ＩＣモジュール７および導電接着層１０を用いた、接触および非接触共用ＩＣカード１の製造方法の一例を説明する。
次に、上述したカード基体２、ＩＣモジュール７および導電接着層１０を用いた、接触および非接触共用ＩＣカード１の製造方法の一例を説明する。
【0088】
（ｉ）コア層へのアンテナ形成
前述したアンテナシート１８の形成と重複するが、まず、オーバーシート層６または３とは隣接しない側の、コア層５または４のいずれかの表面に、絶縁体部材で被覆された被覆付導線を、アンテナ端部８ａまたは８ｂのいずれかを始点として、巻き線形成機により埋め込む。具体的には、例えば、コア層５に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ８をコア層５に順次、埋め込む。
前述したアンテナシート１８の形成と重複するが、まず、オーバーシート層６または３とは隣接しない側の、コア層５または４のいずれかの表面に、絶縁体部材で被覆された被覆付導線を、アンテナ端部８ａまたは８ｂのいずれかを始点として、巻き線形成機により埋め込む。具体的には、例えば、コア層５に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ８をコア層５に順次、埋め込む。
【0089】
ここで、ＩＣモジュール７の搭載予定位置の左右の外側にアンテナ端部８ａ付近および８ｂ付近が上下方向に並ぶようにアンテナ８を配置し、その終点でアンテナ８を切断する。また、アンテナ端部８ａ付近および８ｂ付近は、後工程による導電ブロック１１との電気的接続のために、あらかじめ被覆が除去されることが好ましい。なお、図１（ａ）は、カード形状の切削済カード基体２ａについて表示しているが、前述のアンテナシート１８と同様、実際のアンテナ形成は、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位で行うことが多い。
【0090】
（ｉｉ）アンテナ端部への導電ブロックの接続
次に、図３（ａ）に示すように、Ｚ２方向から見たときに、コア層５等であるシート１７上に形成されたアンテナ８の端部８ａおよび８ｂ付近に重なり、かつ、後から搭載するＩＣモジュール７とも重なる位置に、一対の導電ブロック１１である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂを電気的、機械的に接合する。すなわち、アンテナ８の端部８ａおよび８ｂ付近に対して、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂの厚さが薄い第１部位１２ａおよび１２ｂを、それぞれ、溶接により接合する。例えば、第１導電ブロック１１ａは、耐食性、耐疲労性、耐摩耗性等に優れる、りん青銅の外周部に、溶接加工性の向上のため、銀メッキがされたものを使用する。このように、シート１７にアンテナ８および導電ブロック１１が形成された中間生成物は、前述したように、アンテナシート１８と称することができる。
次に、図３（ａ）に示すように、Ｚ２方向から見たときに、コア層５等であるシート１７上に形成されたアンテナ８の端部８ａおよび８ｂ付近に重なり、かつ、後から搭載するＩＣモジュール７とも重なる位置に、一対の導電ブロック１１である第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂを電気的、機械的に接合する。すなわち、アンテナ８の端部８ａおよび８ｂ付近に対して、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂの厚さが薄い第１部位１２ａおよび１２ｂを、それぞれ、溶接により接合する。例えば、第１導電ブロック１１ａは、耐食性、耐疲労性、耐摩耗性等に優れる、りん青銅の外周部に、溶接加工性の向上のため、銀メッキがされたものを使用する。このように、シート１７にアンテナ８および導電ブロック１１が形成された中間生成物は、前述したように、アンテナシート１８と称することができる。
【0091】
（ｉｉｉ）カード基体の製造
アンテナ８および一対の導電ブロック１１が形成されたコア層５を用いて、図２に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層体の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層体に対して熱圧を加える。
アンテナ８および一対の導電ブロック１１が形成されたコア層５を用いて、図２に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層体の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層体に対して熱圧を加える。
【0092】
このような熱プレス工程を経ることにより、積層体の各層が一体化した大判シート単位のカード基体を得ることができる。また、オーバーシート層、コア層のいずれかが、所定温度で熱融着しない耐熱性を有する場合には、各層間に所定温度で熱融着する接着シートを挟み、あるいは、接着剤を塗付した上で、これらを熱プレス工程に掛けることにより、一体化した大判シート単位のカード基体を得る。コア層５、アンテナ８および導電ブロック１１を含めた中間生成物をアンテナシート１８と置き換えても同様である。
【0093】
なお、図５（ｃ）における、第１導電ブロック１１ａのサイズ、すなわち、第１部位１２ａの長さｄ１１および厚さｈ１１、第２部位１３ａの中継部１３１ａの長さｄ１２および厚さｈ１、並びに先端部１３２ａの長さｄ１３および厚さｈ１３、によっては、当該第１導電ブロック１１ａの所定領域にあらかじめ、貫通孔または凹部を形成しておくことが好ましい。すなわち、コア層５と重なるコア層４の当該第１導電ブロック１１ａとの当接領域、特に厚さが厚い中継部１３１ａに隣接する先端部１３２ａとの当接領域に、これに対応した貫通孔または凹部を形成しておくことが好ましい。第２導電ブロック１１ｂも同様である。こうすることで、厚さ方向の上下から熱圧を加えた際や、後工程で導電接着層１０を加熱する際に、局所的に厚さを有する導電ブロック１１の影響によってカード基体の表裏面に熱変形による外観不良が生じるリスクを、貫通孔または凹部の放熱効果によって低減させることができる。
【0094】
（ｉｖ）カード基体のカードサイズへの打ち抜き、および、凹部の形成
上記により得られた、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位のカード基体を、打ち抜き機により、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６のカードサイズであるカード基体２として打ち抜く。また、当該カード基体２に、ＩＣモジュール７を埋設するための凹部９と、応力緩和による導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の接続信頼性向上のための溝２０とを、エンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、切削済カード基体２ａが得られる。凹部９は、ＩＣモジュール７の平板状の基板７１を収納するための第１凹部９ａと、凸状のモールド部７２を収納するための第２凹部９ｂとの２段で構成される。溝２０は、カード基体２のＩＣモジュール７が載置される面に、当該ＩＣモジュール７の外周の輪郭と対向する領域に沿って形成される。
上記により得られた、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位のカード基体を、打ち抜き機により、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６のカードサイズであるカード基体２として打ち抜く。また、当該カード基体２に、ＩＣモジュール７を埋設するための凹部９と、応力緩和による導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の接続信頼性向上のための溝２０とを、エンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、切削済カード基体２ａが得られる。凹部９は、ＩＣモジュール７の平板状の基板７１を収納するための第１凹部９ａと、凸状のモールド部７２を収納するための第２凹部９ｂとの２段で構成される。溝２０は、カード基体２のＩＣモジュール７が載置される面に、当該ＩＣモジュール７の外周の輪郭と対向する領域に沿って形成される。
【0095】
外部接触端子１４の表面は、接触および非接触共用ＩＣカード１の非切削領域の表面と、略同一面となるように凹部９が形成される。ここで、ＩＣモジュール７の基板の厚さは０．０７ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下程度であり、モールド部７２の厚さは０．４５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下程度である。また、導電接着層１０や接着テープの厚さは通常０．０３ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下程度である。これらを考慮して、第１凹部９ａの深さは通常０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下程度であり、第２凹部９ｂの深さは通常０．４８ｍｍ以上、０．７８ｍｍ以下程度となる。ただし、第２凹部９ｂの深さは、第１凹部９ａの深さよりも深い。
【0096】
一方、溝２０の幅は０．１ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であることが好ましい。溝２０の幅が０．１ｍｍよりも狭いと、溝加工が困難となり、切削済カード基体２ａを曲げたときに、溝２０をきっかけにして破断しやすくなるからである。また、溝２０の幅が２．０ｍｍよりも広いと、ＩＣモジュール７を切削済カード基体２ａに接着するための接着面積が小さくなり、切削済カード基体２ａからＩＣモジュール７が剥がれ易くなるからである。なお、溝２０の幅は０．５ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であることがより好ましい。この範囲であることにより、溝２０をエンドミル加工で形成する際の加工タクトの低下を抑制でき、かつ、ＩＣモジュール７を切削済カード基体２ａに接着するための接着面積を良好に確保し得るからである。
【0097】
さらに、溝２０の切削済カード基体２ａの非切削領域の表面からの深さは０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下であることが好ましい。溝２０の深さが０．１ｍｍよりも浅いと、第１凹部９ａの深さとの差異が小さくなり、応力緩和の効果が少ないからである。また、溝２０の幅が０．４ｍｍよりも深いと、切削済カード基体２ａを曲げたときに、溝２０をきっかけにして破断しやすくなる上、溝加工時に導電ブロック１１の一部と干渉するおそれがあるからである。なお、溝２０の深さが０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下であることがより好ましい。この範囲であることにより、外力を受けた際の適正な応力緩和効果が得られ、導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の接続信頼性向上が図れるからである。一方、溝２０の深さは、第１凹部９ａの深さよりも深く、かつ、第２凹部９ｂの深さよりも浅いことが好ましい。溝２０の深さがこの範囲であることにより、外力を受けた際の応力緩和効果がより一層得られ、導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の接続信頼性の一層の向上が図れるからである。
【0098】
なお、溝２０は、凹部９を形成するエンドミル用の刃とは、直径や特性の異なる別のエンドミル用の刃を用いてもよい。例えば凹部９の切削は直径の大きい刃を用いて高速で行い、溝２０の切削は直径の小さい刃を用いて行ってもよい。こうすることにより、ＩＣモジュール７と凹部９との接着面積を十分に確保しつつ、凹部９の切削時間を短縮させることができる。
【0099】
また、溝２０は、エンドミルによる切削加工には限定されず、例えばトムソン刃（ビク刃）で所定の深さの切れ込みを入れることにより形成してもよい。エンドミル用の刃で切削加工する場合には、刃の直径が０．５ｍｍ以上必要であり、刃の耐久性を考慮すると１．０ｍｍ以上が必要となるが、切れ込みを入れる方式であれば、溝２０の隙間を０．５ｍｍより小さくすることが容易であり、接着面積をより一層確保しつつ、加工時間の更なる短縮を行うことができるからである。このような切れ込みを入れる方式では、例えば溝２０の隙間を０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とすることができる。
【0100】
さらに、溝２０は、凹部９の外周部、すなわちＩＣモジュール７の外周の輪郭に対向する部分の全体に設ける必要はなく、例えばミシン目のように、部分的に設けてもよい。こうすることにより、応力緩和による導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の接続信頼性向上を図りつつ、接着面積の増加を図ることができるからである。
【0101】
ここで、図５（ｂ）に示すように、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂは、凹部９の形成予定領域中に、その上端部が若干飛び出すように配置されている。このため、カード基体２に凹部９の第１凹部９ａを切削加工する際に、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂの上端部が一緒に切削される。よって、上述のとおり、その後の導電接着層１０を介したＩＣモジュール７とアンテナ８との電気的、機械的接続が良好に行われ、切削済カード基体２ａに対する導電ブロック１１の厚さ方向の配置の許容範囲を広げることが可能となる。
【0102】
（ｖ）ＩＣモジュールへの導電接着層の貼付
一方、カード基体２の製造および切削済カード基体２ａへの加工とは別に、ＩＣモジュール７への導電接着層１０の貼付を行う。ＩＣモジュール７としては、通常、１列取りまたは２列取りで連続的に長尺のテープに当該ＩＣモジュール７が形成されているモジュールテープを使用する。このモジュールテープの外部接触端子１４の形成面とは反対側の面に、テープ状のＡＣＦを一定の熱圧を加えながら貼り込んでいく。その後、ＡＣＦが貼り込まれたモジュールテープを、角に丸みを有する略長方形状のＩＣモジュール７として打ち抜き機で打ち抜くことで、導電接着層１０の貼付がされたＩＣモジュール７を得る。
一方、カード基体２の製造および切削済カード基体２ａへの加工とは別に、ＩＣモジュール７への導電接着層１０の貼付を行う。ＩＣモジュール７としては、通常、１列取りまたは２列取りで連続的に長尺のテープに当該ＩＣモジュール７が形成されているモジュールテープを使用する。このモジュールテープの外部接触端子１４の形成面とは反対側の面に、テープ状のＡＣＦを一定の熱圧を加えながら貼り込んでいく。その後、ＡＣＦが貼り込まれたモジュールテープを、角に丸みを有する略長方形状のＩＣモジュール７として打ち抜き機で打ち抜くことで、導電接着層１０の貼付がされたＩＣモジュール７を得る。
【0103】
（ｖｉ）カード基体へのＩＣモジュールの埋設および電気的接続
その後、図５（ａ）に示すように、凹部９および溝２０が形成された切削済カード基体２ａに対し、導電接着層１０の貼付がされたＩＣモジュール７を埋設し、外部接触端子１４に図示しないヒートブロックを押し当てて、Ｚ１方向側に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。これにより、ＡＣＦで構成された導電接着層１０を溶融させ、熱硬化反応を生じさせることで、図５（ａ）に示すように、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂの上端部と、その上方に配置される導電接着層１０とを、その界面９１ａおよび９１ｂにおいて、電気的かつ機械的に接合させることができる。
その後、図５（ａ）に示すように、凹部９および溝２０が形成された切削済カード基体２ａに対し、導電接着層１０の貼付がされたＩＣモジュール７を埋設し、外部接触端子１４に図示しないヒートブロックを押し当てて、Ｚ１方向側に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。これにより、ＡＣＦで構成された導電接着層１０を溶融させ、熱硬化反応を生じさせることで、図５（ａ）に示すように、第１導電ブロック１１ａおよび第２導電ブロック１１ｂの上端部と、その上方に配置される導電接着層１０とを、その界面９１ａおよび９１ｂにおいて、電気的かつ機械的に接合させることができる。
【0104】
また、導電ブロック１１が存在しない切削済カード基体２ａの第１凹部９ａと、その上方に配置される導電接着層１０とは、機械的にのみ接合する。ＡＣＦは、その品種や組成により、加える時間、熱圧条件に差異はあるが、一例としては、時間を０．５秒以上、１０．０秒以下、温度を１５０℃以上、２５０℃以下、圧力を２０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以下とすることができる。
【0105】
一方、りん青銅により構成される導電ブロック１１の場合、その固相融点は８８０℃から９７５℃の間と考えられるため、ＡＣＦの軟化および熱硬化反応を促進するための加熱温度が例えば２５０℃であったとしても、その加熱によって導電ブロック１１が軟化することはない。したがって、導電ブロック１１の形状が不確定となるためにＩＣモジュール７との電気的接続が損なわれたり、導電ブロック１１が左右方向に変形することによってコア層、オーバーシート層への伝熱量が増加し、切削済カード基体２ａに外観不良を生じさせることが抑制できる。さらには、導電ブロック１１が熱変形により脆弱化し、カードを曲げる等した場合に当該導電ブロック１１が破断し、電気的接続が失われることも抑制できる。
【0106】
ここで、アンテナ端部８ａ付近と、第１導電ブロック１１ａの第１部位１２ａとの電気的接続、および、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａと、ＩＣモジュール７の第１アンテナ接続端子７１ａとの電気的接続、の違いについて説明する。前者は、前述したように、例えばコア層５上に、巻き線形成機等によって埋め込み形成したアンテナ８の端部８ａ付近に、金属製である第１導電ブロック１１ａの第１部位１２ａを接近させ、電気放電を利用した溶接で容易に電気的接続させることができる。アンテナ端部８ａおよび第１導電ブロック１１ａの周囲には十分な溶接を行うための作業空間が確保でき、ある程度の高温溶接によりコア層５が熱変形したとしても、直ちに最終的な接触および非接触共用ＩＣカード１の外観不良につながる可能性が少ないからである。
【0107】
一方、後者では、切削済カード基体２ａの凹部９をＩＣモジュール７で覆い被せた上で、内部の第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａと、ＩＣモジュール７の第１アンテナ接続端子７１ａとの電気的接続を図る必要がある。この場合、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａ自体に熱接着性等を付与するか、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａと、ＩＣモジュール７の第１アンテナ接続端子７１ａとの間に、別途、導電接着層１０を挟み込み、これを熱溶融させる等して接着させる必要がある。しかし、接続部分が隠れる以上、溶接等の手段は取り得ない。
【0108】
また、前述したように、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａをはんだで構成する等、第２部位１３ａ自体に加熱による接着性を付与すると、第１導電ブロック１１ａが溶融により形状変化し、当該第１導電ブロック１１ａと第１アンテナ接続端子７１ａとの接続信頼性が低下し、熱伝導の変化により切削済カード基体２ａ自体の外観が劣化するおそれがある。そこで、第１導電ブロック１１ａの第２部位１３ａが溶融しない温度条件で、間に挟んだ導電接着層１０のみを熱溶融させ、当該第１導電ブロック１１ａと第１アンテナ接続端子７１ａとの電気的接続の信頼性を確保する必要がある。すなわち、第２部位１３ａの導電接着層１０と当接する部分の融点が、ＩＣモジュール７を、導電接着層１０を介して当該第２部位１３ａと接着させるために必要な温度よりも高いことが必須となる。これらは当然ながら、第２導電ブロック１１ｂとの関係についても共通する。
【0109】
このように、少なくとも、導電ブロック１１の厚さが厚い第２部位１３ａおよび１３ｂの導電接着層１０と当接する部分の融点が、導電接着層１０を第２部位１３ａおよび１３ｂと接着させるために必要な温度、すなわち、導電接着層１０を構成するＡＣＦの軟化および熱硬化反応を促進するための加熱温度よりも高いことにより、導電接着層１０は、しっかりと導電ブロック１１と電気的、機械的に接続されることとなる。
【0110】
一対の導電ブロック１１は、第１導電ブロック１１ａを例にとると、切削済カード基体２ａ側のアンテナ端部８ａと、ＩＣモジュール７の基板７１の裏面に配置される第１アンテナ接続端子７１ａとの、左右方向の接続ブリッジとしての機能を有する厚さの薄い第１部位１２ａと、アンテナ端部８ａおよび第１アンテナ接続端子７１ａの、厚さ方向の接続ブリッジとしての機能を有する厚さの厚い部分を有する第２部位１３ａと、から構成された略Ｓ字型またはこれの対称形状の断面を有する導電性部材である。
【0111】
一対の導電ブロック１１をこのような形状とすることにより、当該導電ブロック１１の全体が第２部位１３ａの厚さを有する平板状の部材である場合と比べて、アンテナ８や、ＩＣモジュール７との接合、接着面積を十分に確保しながら、導電ブロック１１の熱容量を低減できる。したがって、ＩＣモジュール７の外部接触端子１４にヒートブロックによる加熱がされた際に、導電ブロック１１に溜め込んだ熱が周囲に放熱され、カード基体２のコア層４、５やオーバーシート層３、６が熱変形し、外観不良を来すことを抑制できる。また、カード基体２の内部に挟まれるコア層、オーバーシート層以外の異物の体積をできる限り低減することにより、厚さ方向の上下から熱圧を加える熱プレス工程における、カード基体２の熱変形による外観不良を抑制できる。
【0112】
さらに、切削済カード基体２ａのＩＣモジュール７の外周の輪郭に対向する領域には、その周囲よりも深く、一定の狭い幅を有する溝２０が形成されている。切削済カード基体２ａのＩＣモジュール７と対向する領域には、基板７１を載置するための第１の深さを有する第１凹部９ａと、ＩＣチップ１５を含むモールド部７２を収納するための、第１の深さよりも深い第２の深さを有する第２凹部９ｂが切削形成される。これに対して溝２０は、第１凹部９ａの外周に沿った、第１の深さよりも深く、かつ、第２の深さよりも浅い深さを有している。
【0113】
これにより、接触および非接触共用ＩＣカード１が曲げられる等、何らかの外力を受けた場合でも、その曲げ応力を切削済カード基体２ａの溝２０に集中させることができる。その結果、導電接着層１０を介して接合された、導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の接合部分への曲げ応力を緩和することができ、その影響を極力抑制することができる。このため、導電ブロック１１およびＩＣモジュール７の電気的接続の信頼性を高めることができる。
【0114】
２．変形例
本開示の接触および非接触共用ＩＣカードにおける、特に、導電ブロックに関する変形例について説明する。
本開示の接触および非接触共用ＩＣカードにおける、特に、導電ブロックに関する変形例について説明する。
【0115】
（ａ）変形例１
図６（ａ）に、本開示の接触および非接触共用ＩＣカードにおける、図４（ｃ）に倣った、変形例１に係る導電ブロック２１の平面図を示す。導電ブロック２１を構成する第１導電ブロック２１ａおよび第２導電ブロック２１ｂは、実施形態の導電ブロック１１と同様に、左右対称形状であって、図示を省略するが、図５（ｂ）に対応するＹ１方向から見た断面が略Ｓ字型またはこれの対称形状の断面となる。しかし、図６（ａ）に示すように、接触および非接触共用ＩＣカードの外部接触端子１４が配置された側の面の法線方向から当該ＩＣカードを透視したとき、厚さが厚い部分を有する第２部位２３ａや２３ｂに比べて、厚さが薄い第１部位２２ａや２２ｂが、当該第２部位２３ａや２３ｂからＸ軸沿いに遠ざかるにつれ、当該第１部位のＹ軸に沿った幅が小さくなり、先細りする形状となっている点が、実施形態の導電ブロック１１とは異なる。
図６（ａ）に、本開示の接触および非接触共用ＩＣカードにおける、図４（ｃ）に倣った、変形例１に係る導電ブロック２１の平面図を示す。導電ブロック２１を構成する第１導電ブロック２１ａおよび第２導電ブロック２１ｂは、実施形態の導電ブロック１１と同様に、左右対称形状であって、図示を省略するが、図５（ｂ）に対応するＹ１方向から見た断面が略Ｓ字型またはこれの対称形状の断面となる。しかし、図６（ａ）に示すように、接触および非接触共用ＩＣカードの外部接触端子１４が配置された側の面の法線方向から当該ＩＣカードを透視したとき、厚さが厚い部分を有する第２部位２３ａや２３ｂに比べて、厚さが薄い第１部位２２ａや２２ｂが、当該第２部位２３ａや２３ｂからＸ軸沿いに遠ざかるにつれ、当該第１部位のＹ軸に沿った幅が小さくなり、先細りする形状となっている点が、実施形態の導電ブロック１１とは異なる。
【0116】
このように、厚さが薄い第１部位２２ａや２２ｂのＹ軸に沿った幅が、第２部位２３ａや２３ｂからＸ軸沿いに遠ざかるにつれて徐々に先細りする形状となっていることにより、第１導電ブロック２１ａおよび第２導電ブロック２１ｂの体積および熱容量の低減を一層図ることができる。よって、導電接着層１０と導電ブロック２１との当接面積を減らすことなく、導電接着層１０への加熱時における、導電ブロック２１への熱の溜め込みおよび放熱による周囲のカード基体２の熱変形を一層抑制することができる。
【0117】
（ｂ）変形例２
次に、図６（ｂ）に、上述の変形例１に類似する、変形例２に係る導電ブロック３１の平面図を示す。導電ブロック３１を構成する第１導電ブロック３１ａおよび第２導電ブロック３１ｂにおいて、厚さが厚い部分を有する第２部位３３ａや３３ｂの領域に、厚さ方向に沿った凹部または貫通孔３４が形成されている点を除き、変形例２に係る導電ブロック３１は、変形例１に係る導電ブロック２１と同一形状となる。
次に、図６（ｂ）に、上述の変形例１に類似する、変形例２に係る導電ブロック３１の平面図を示す。導電ブロック３１を構成する第１導電ブロック３１ａおよび第２導電ブロック３１ｂにおいて、厚さが厚い部分を有する第２部位３３ａや３３ｂの領域に、厚さ方向に沿った凹部または貫通孔３４が形成されている点を除き、変形例２に係る導電ブロック３１は、変形例１に係る導電ブロック２１と同一形状となる。
【0118】
導電ブロック３１の厚さが厚い部分を有する第２部位３３ａや３３ｂの領域に凹部または貫通孔３４が形成されることにより、第２部位３３ａおよび３３ｂの上面と、その上側に配置される導電接着層１０との間で、くさび効果による機械的接着力の強化が図れる。また、凹部または貫通孔の分だけ、導電ブロック３１の表面積が増えることにより放熱効果が高まり、導電接着層１０への加熱時における、導電ブロック３１への熱の溜め込みおよび放熱による周囲のカード基体２の熱変形を、さらに抑制することができる。
【0119】
（ｃ）変形例３
次いで、図６（ｃ）に、変形例３に係る導電ブロック４１の平面図を示す。本変形例では、前述の実施形態や変形例とは異なり、導電ブロック４１が、アンテナ端部８ａ付近と接続する部分として２分割された第１導電ブロック４１ａおよび第３導電ブロック４１ｃが配置され、アンテナ端部８ｂ付近と接続する部分として２分割された第２導電ブロック４１ｂおよび第４導電ブロック４１ｄが配置されている。すなわち、導電ブロック４１は４分割されている。また、４つの各々の導電ブロックは、図示を省略するが、図５（ｂ）に対応するＹ１方向から見た断面が、実施形態と装用に略Ｓ字型またはこれの対称形状の断面となる。
次いで、図６（ｃ）に、変形例３に係る導電ブロック４１の平面図を示す。本変形例では、前述の実施形態や変形例とは異なり、導電ブロック４１が、アンテナ端部８ａ付近と接続する部分として２分割された第１導電ブロック４１ａおよび第３導電ブロック４１ｃが配置され、アンテナ端部８ｂ付近と接続する部分として２分割された第２導電ブロック４１ｂおよび第４導電ブロック４１ｄが配置されている。すなわち、導電ブロック４１は４分割されている。また、４つの各々の導電ブロックは、図示を省略するが、図５（ｂ）に対応するＹ１方向から見た断面が、実施形態と装用に略Ｓ字型またはこれの対称形状の断面となる。
【0120】
このように、導電ブロック４１が４分割されていることにより、導電ブロック４１全体としての表面積が増えることにより放熱効果が高まり、導電接着層１０への加熱時における、導電ブロック４１への熱の溜め込みおよび放熱による周囲のカード基体２の熱変形を、効果的に抑制することができる。また、アンテナ端部８ａ付近と接続する導電ブロックおよびアンテナ端部８ｂ付近と接続する導電ブロックが、それぞれ２分割されていることにより、例えば、アンテナ端部８ａ付近と接続する２箇所の導電ブロックのいずれか一方に電気的な接続不良が生じたとしても、他方の導電ブロックが電気的に接続していることにより、全体として良好な電気的接続を確保し得る。これにより、導電ブロックとアンテナ８との電気的な接続信頼性を向上できる。また、カードを曲げる等した場合にも、導電ブロック４１に掛かる内部応力は、４分割された各々の導電ブロックに分散するので、導電ブロック４１の破断が抑制される。
【0121】
（ｄ）変形例４
続いて、図６（ｄ）に、変形例４に係る導電ブロック５１の平面図を示す。本変形例において、導電ブロック５１は、第１導電ブロック５１ａおよび第２導電ブロック５１ｂから構成され、アンテナ端部８ａ付近に第１導電ブロック５１ａが、アンテナ端部８ｂ付近に第２導電ブロック５１ｂが接続されている。ここで、第１導電ブロック５１ａにおいて、厚さが薄い第１部位５２ａは１枚の板状構造であるが、厚さが厚い部位が、第２部位５３ａと、これとＹ軸に沿って並列する第３部位５３ｃとに分割配置されている点が、前述の実施形態や変形例とは異なる。
続いて、図６（ｄ）に、変形例４に係る導電ブロック５１の平面図を示す。本変形例において、導電ブロック５１は、第１導電ブロック５１ａおよび第２導電ブロック５１ｂから構成され、アンテナ端部８ａ付近に第１導電ブロック５１ａが、アンテナ端部８ｂ付近に第２導電ブロック５１ｂが接続されている。ここで、第１導電ブロック５１ａにおいて、厚さが薄い第１部位５２ａは１枚の板状構造であるが、厚さが厚い部位が、第２部位５３ａと、これとＹ軸に沿って並列する第３部位５３ｃとに分割配置されている点が、前述の実施形態や変形例とは異なる。
【0122】
また、第２導電ブロック５１ｂも、上記の第１導電ブロック５１ａと左右対称に形成され、厚さが薄い第１部位５２ｂが１枚の板状構造であるのに対し、厚さが厚い部位が、第２部位５３ｂと、これとＹ軸に沿って並列する第３部位５３ｄとに分割配置されている。
【0123】
このように、導電ブロック５１は、厚さが薄い第１部位５２ａ、５２ｂにおいては１枚構成であるのに対して、その上側に形成される部位が、第２部位５３ａ、５３ｂに加えて第３部位５３ｃ、５３ｄを備えている。したがって、導電ブロック５１全体としての表面積の増大、特に、最も高温となり得る第２部位や第３部位における表面積の増大により放熱効果を高め、導電接着層１０への加熱時において、導電ブロック５１への熱の溜め込みおよび放熱による周囲のカード基体２の熱変形を、効果的に抑制することができる。また、カードを曲げる等した場合にも、導電ブロック５１に掛かる内部応力を、第２部位および第３部位の各々に分散することで、導電ブロック５１全体の破断が抑制される。
【0124】
（ｅ）変形例５
次に、図７（ａ）に、変形例５に係る導電ブロック６１について、図５（ｃ）に対応する、第１導電ブロック６１ａ付近の断面図を示す。本変形例において、第１導電ブロック６１ａは、同一厚さの板状部材を屈曲加工することで、厚さが薄い第１部位６２ａと、厚さが厚い第２部位６３ａとを形成している。そのため、第２部位６３ａの内部には、空隙６４が形成されている。
次に、図７（ａ）に、変形例５に係る導電ブロック６１について、図５（ｃ）に対応する、第１導電ブロック６１ａ付近の断面図を示す。本変形例において、第１導電ブロック６１ａは、同一厚さの板状部材を屈曲加工することで、厚さが薄い第１部位６２ａと、厚さが厚い第２部位６３ａとを形成している。そのため、第２部位６３ａの内部には、空隙６４が形成されている。
【0125】
具体的には、まず、同一厚さｈ２１の板状部材を、Ｘ１方向からＸ２方向に向けた長さｄ２の地点でＺ２方向に向けて略直角に屈曲加工する。そして、高さｈ２２を付加した合計ｈ２の長さの地点で、さらにＸ１方向に向けて略直角に屈曲加工する。その後、長さｄ２２の地点で、さらにＺ１方向に向けて略直角に屈曲加工することにより、第１導電ブロック６１ａを得る。なお、最後の屈曲加工により、板状部材の末端を当該板状部材と当接させず、少なくとも一部に隙間を有するようにして、放熱効果を高めることが好ましい。また、第２導電ブロックは、図示を省略するが、第１導電ブロック６１ａとは左右対称形状となる点において、前述の実施形態等と同様である。
【0126】
このように、導電ブロック６１を、同一厚さの板状部材を折り曲げ加工して、厚さが薄い第１部位と、厚さが厚い第２部位とを形成する構造とすることにより、実施形態に係る導電ブロック１１と比べて、導電ブロック６１の表面積を増大させることができ、放熱効果の一層の向上が図れる。また、同一厚さの板状部材を使用できることから、材料入手や加工が容易となる。さらに、板状部材の屈曲加工によるばね適性の付与により、カードを曲げる等した場合にも、導電ブロック６１に掛かる内部応力に対して適宜変形可能であるため、導電ブロック６１全体の破断が抑制される。
【0127】
（ｆ）変形例６
さらに、図７（ｂ）に、変形例５と類似する変形例６に係る導電ブロック８１について、図７（ａ）に対応する、第１導電ブロック８１ａ付近の断面図を示す。本変形例において、第１導電ブロック８１ａは、変形例５と同様に、同一厚さの板状部材を屈曲加工することで、厚さが薄い第１部位８２ａと、厚さが厚い第２部位８３ａとを形成している。第２部位８３ａの内部には、一部が大きく開放された空隙８４が形成される。
さらに、図７（ｂ）に、変形例５と類似する変形例６に係る導電ブロック８１について、図７（ａ）に対応する、第１導電ブロック８１ａ付近の断面図を示す。本変形例において、第１導電ブロック８１ａは、変形例５と同様に、同一厚さの板状部材を屈曲加工することで、厚さが薄い第１部位８２ａと、厚さが厚い第２部位８３ａとを形成している。第２部位８３ａの内部には、一部が大きく開放された空隙８４が形成される。
【0128】
具体的には、まず、同一厚さｈ３１の板状部材を、Ｘ１方向からＸ２方向に向けた長さｄ３１の地点でＺ２方向に向けて略直角に屈曲加工する。そして、高さｈ３２を付加した合計ｈ３の長さの地点で、Ｘ２方向に向けて略直角に屈曲加工する。その後、長さｄ３２の地点で、さらにＺ１方向に向けて略直角に屈曲加工することにより、第１導電ブロック８１ａを得る。なお、最後の屈曲加工後の区間の長さがｈ３となるようにする。
【0129】
このように、導電ブロック８１を、同一厚さの板状部材を屈曲加工することにより、変形例５と同様の放熱効果の向上や、ばね適性による破断抑制の効果が得られる。本変形例では、板状部材の屈曲方向を変形例５に対して変えることにより、板状部材の使用量がさらに削減でき、コスト削減も図れることから、材料入手や加工が一層容易となる。
【符号の説明】
【0130】
１ 接触および非接触共用ＩＣカード
２ カード基体
２ａ 切削済カード基体
３、６ オーバーシート層
４、５ コア層
７ ＩＣモジュール
８ アンテナ
８ａ、８ｂ アンテナ端部
９ 凹部
９ａ 第１凹部
９ｂ 第２凹部
１０ 導電接着層
１０ａ 第１導電接着層
１０ｂ 第２導電接着層
１１、２１、３１、４１、５１、６１、８１ 導電ブロック
１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａ、６１ａ、８１ａ 第１導電ブロック
１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ 第２導電ブロック
１２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ、３２ａ、３２ｂ、４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、５２ａ、５２ｂ、６２ａ、８２ａ 第１部位
１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂ、３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、５３ａ、５３ｂ、６３ａ、８３ａ 第２部位
１４ 外部接触端子
１５ ＩＣチップ
１６ ワイヤ
１７ シート
１８ アンテナシート
２０ 溝
３４ 凹部または貫通孔
５３ｃ、５３ｄ 第３部位
６４、８４ 空隙
７１ 基板
７１ａ 第１アンテナ接続端子
７１ｂ 第２アンテナ接続端子
７２ モールド部
９１ａ、９１ｂ 界面
９２ａ 第１アンテナ接点
９２ｂ 第２アンテナ接点
１３１ａ、１３１ｂ 中継部
１３２ａ、１３２ｂ 先端部
２ カード基体
２ａ 切削済カード基体
３、６ オーバーシート層
４、５ コア層
７ ＩＣモジュール
８ アンテナ
８ａ、８ｂ アンテナ端部
９ 凹部
９ａ 第１凹部
９ｂ 第２凹部
１０ 導電接着層
１０ａ 第１導電接着層
１０ｂ 第２導電接着層
１１、２１、３１、４１、５１、６１、８１ 導電ブロック
１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａ、６１ａ、８１ａ 第１導電ブロック
１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ 第２導電ブロック
１２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ、３２ａ、３２ｂ、４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、５２ａ、５２ｂ、６２ａ、８２ａ 第１部位
１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂ、３３ａ、３３ｂ、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、５３ａ、５３ｂ、６３ａ、８３ａ 第２部位
１４ 外部接触端子
１５ ＩＣチップ
１６ ワイヤ
１７ シート
１８ アンテナシート
２０ 溝
３４ 凹部または貫通孔
５３ｃ、５３ｄ 第３部位
６４、８４ 空隙
７１ 基板
７１ａ 第１アンテナ接続端子
７１ｂ 第２アンテナ接続端子
７２ モールド部
９１ａ、９１ｂ 界面
９２ａ 第１アンテナ接点
９２ｂ 第２アンテナ接点
１３１ａ、１３１ｂ 中継部
１３２ａ、１３２ｂ 先端部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
