(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-18
(45)【発行日】2023-12-26
(54)【発明の名称】金属端子付き電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/228 20060101AFI20231219BHJP
H01G 4/30 20060101ALI20231219BHJP
H01G 13/00 20130101ALI20231219BHJP
【ＦＩ】
H01G4/228 W
H01G4/30 201H
H01G4/30 311
H01G13/00 307
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2020110523
(22)【出願日】2020-06-26
(65)【公開番号】P2022007505
(43)【公開日】2022-01-13
【審査請求日】2022-07-07
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】矢澤 広祐
(72)【発明者】
【氏名】山本 正継
(72)【発明者】
【氏名】小林 陽介
【審査官】田中 晃洋
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－０３８９４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－０９１５８８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１６５９８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－２０３７７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１９２９９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０６２２１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭５９－７７２１９（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／２２８
Ｈ０１Ｇ ４／３０
Ｈ０１Ｇ １３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属端子付き電子部品を製造する金属端子付き電子部品の製造方法であって、端子電極を有する電子部品を準備する工程と、
金属端子を準備する工程と、
前記端子電極及び前記金属端子の少なくとも一方に接合部材を塗布する工程と、
前記電子部品を第１の加熱手段で予備加熱する工程と、
前記予備加熱する工程の後に、前記金属端子に第２の加熱手段を接触させて本加熱することで、前記電子部品の前記端子電極と前記金属端子とを接合する工程と、を備え、
少なくとも前記接合する工程において、保持部で前記電子部品を保持し、
前記保持部は前記第１の加熱手段として構成され、
前記予備加熱する工程において、前記保持部で前記電子部品を保持した状態で前記予備加熱を行う、金属端子付き電子部品の製造方法。
【請求項2】
前記接合する工程において、前記第２の加熱手段とは前記電子部品を挟んで反対側にて、支持部で前記電子部品を支持する、請求項１に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
【請求項3】
前記支持部は、第３の加熱手段として構成され、前記接合する工程において、前記第２の加熱手段の反対側の前記金属端子に前記第３の加熱手段を接触させて本加熱することで、前記第２の加熱手段の反対側にて、前記端子電極と前記金属端子とを接合する、請求項２に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
【請求項4】
前記第１の加熱手段による前記予備加熱の温度は、前記第２の加熱手段による前記本加熱の温度より低い、請求項１～３の何れか一項に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
【請求項5】
前記第１の加熱手段による前記予備加熱の温度は、はんだの融点よりも低く、前記第２の加熱手段による前記本加熱の温度は、はんだの融点よりも高い、請求項１～４の何れか一項に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
【請求項6】
前記第１の加熱手段は、前記電子部品の素地と接触する、請求項１～５の何れか一項に記載の金属端子付き電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、金属端子付き電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、金属端子付き電子部品の製造方法として、特許文献１に記載されたものが知られている。この製造方法では、電子部品の端子電極に対して、接合部材を介して金属端子を押圧することによって、電子部品の端子電極と金属端子とを接合している。このとき、熱源として発熱する押圧部を金属端子に接触させた状態で、当該押圧部によって金属端子を端子電極に押圧している。このとき、押圧部が発生する熱によって接合部材が溶融する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－５０３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで、押圧部は、発熱しながら金属端子を電子部品の端子電極に押圧するため、電子部品の端子電極付近と、他の部分との間で、温度勾配が形成されてしまう。これにより、電子部品にサーマルショックが発生する可能性があった。従って、金属端子を電子部品に接合するときのサーマルショックを低減することが求められていた。
【0005】
本発明は、金属端子を電子部品に接合するときのサーマルショックを低減することができる金属端子付き電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る金属端子付き電子部品の製造方法は、金属端子付き電子部品を製造する金属端子付き電子部品の製造方法であって、端子電極を有する電子部品を準備する工程と、 金属端子を準備する工程と、端子電極及び金属端子の少なくとも一方に接合部材を塗布する工程と、電子部品を第１の加熱手段で予備加熱する工程と、予備加熱する工程の後に、金属端子に第２の加熱手段を接触させて本加熱することで、電子部品の端子電極と金属端子とを接合する工程と、を備える。
【0007】
本発明に係る金属端子付き電子部品の製造方法は、電子部品を第１の加熱手段で予備加熱する工程を備えている。そして、電子部品の端子電極と金属端子とを接合する工程は、予備加熱する工程の後に、金属端子に第２の加熱手段を接触させて本加熱することで実行される。本加熱することで、金属端子を介して接合部材が加熱され、金属端子が端子電極に接合される。このとき、端子電極から電子部品に熱が伝達される。ここで、電子部品は、本加熱が行われる前段階で、予備加熱された状態にある。従って、電子部品の端子電極付近と他の部分との間の温度勾配を抑制することができる。以上より、金属端子を電子部品に接合するときのサーマルショックを低減することができる。
【0008】
金属端子付き電子部品の製造方法では、少なくとも接合する工程において、保持部で電子部品を保持してよい。これにより、保持部で電子部品の姿勢を安定させた状態にて、金属端子を端子電極に接合することができる。
【0009】
金属端子付き電子部品の製造方法では、保持部は第１の加熱手段として構成され、予備加熱する工程において、保持部で電子部品を保持した状態で予備加熱を行ってよい。このように、電子部品を保持する保持部自体が加熱を行うことで、例えば雰囲気温度を調整して予備加熱を行うような場合に比して、所望の加熱温度にて予備加熱を行い、サーマルショックを低減することの確実性を向上できる。
【0010】
金属端子付き電子部品の製造方法では、接合する工程において、第２の加熱手段とは電子部品を挟んで反対側にて、支持部で電子部品を支持してよい。これにより、支持部が、第２の加熱手段による押圧力を電子部品の反対側で支持することができる。従って、電子部品の位置ずれを抑制した状態で、金属端子を端子電極に接合することができる。
【0011】
支持部は、第３の加熱手段として構成され、接合する工程において、第２の加熱手段の反対側の金属端子に第３の加熱手段を接触させて本加熱することで、第２の加熱手段の反対側にて、端子電極と金属端子とを接合してよい。これにより、電子部品の両側の端子電極に対して金属端子を同時に接合することができる。これにより、電子部品の両側において第２の加熱手段及び第３の加熱手段で同時に本加熱を行うことで、より温度勾配を低減し、サーマルショックを低減できる。
【0012】
第１の加熱手段による予備加熱の温度は、第２の加熱手段による本加熱の温度より低くてよい。この場合、電子部品が、予備加熱、本加熱の順で段階的に加熱されるため、よりサーマルショックを低減することができる。
【0013】
第１の加熱手段による予備加熱の温度は、はんだの融点よりも低く、第２の加熱手段による本加熱の温度は、はんだの融点よりも高くてよい。これにより、本加熱ではんだを溶融させることができる一方、予備加熱で意図せずはんだが溶融することを防止できる。
【0014】
第１の加熱手段は、電子部品の素地と接触してよい。第１の加熱手段が、サーマルショックによる影響が出やすい素地を直接予備加熱することで、より確実に予備加熱を行うことができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、金属端子を電子部品に接合するときのサーマルショックを低減することができる金属端子付き電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の実施形態に係る金属端子付き電子部品の斜視図である。
【図3】本発明の実施形態に係る金属端子付き電子部品の製造方法の工程図である。
【図4】本発明の実施形態に係る金属端子付き電子部品の製造方法における各工程における様子を示す図である。
【図5】変形例に係る金属端子付き電子部品の製造方法における本加熱の工程における様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
図１及び図２を参照して、本発明の実施形態に係る金属端子付き電子部品の製造方法によって製造される金属端子付き電子部品の構造について説明する。図１は、金属端子付き電子部品の斜視図である。図２は、図１の金属端子付き電子部品の正面図である。
【0018】
図１に示すように、金属端子付き電子部品１は、電子部品２と、一対の金属端子３Ａ，３Ｂと、を備える。なお、図１に示す形態において、金属端子付き電子部品１は、並べられた二つの電子部品２を備えているが、電子部品２の数は特に限定されず、単数であっても複数であってもよく、複数の場合は特に数に制限はない。なお、以降の説明においては、図面において、ＸＹＺ座標を用いて説明を行う場合がある。Ｘ軸は、電子部品２が並べられる方向に平行であり、Ｚ軸は、電子部品２の実装面からの高さ方向に一致し、Ｙ軸は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に垂直な方向に延びる。なお、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の一方側が正側に設定され、Ｚ軸方向の上側が正側に設定される。
【0019】
電子部品２は、素体６と、一対の端子電極７Ａ，７Ｂと、を備える。なお、二つの電子部品２は、互いに同一の形状及びサイズを有している。素体６は、略直方体形状を有する。素体６は、Ｘ軸方向の正側及び負側においてＹＺ平面と平行に広がる側面６ａ，６ｂと、Ｚ軸方向の正側及び負側においてＸＹ平面と平行に広がる側面６ｃ，６ｄと、Ｙ軸方向の正側及び負側においてＸＺ平面と平行に広がる端面（不図示）と、を備える。Ｘ軸方向の負側の電子部品２の側面６ａと、Ｘ軸方向の正側の電子部品２の側面６ｂとは、Ｘ軸方向に互いに対向するように配置される。端子電極７Ａは、素体６のＹ軸方向の正側の端面を覆うように設けられる。端子電極７Ｂは、素体６のＹ軸方向の負側の端面を覆うように設けられる。また、端子電極７Ａ，７Ｂは、側面６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄまで回り込んでいる。
【0020】
本実施形態では、電子部品２は、コンデンサとして構成されている。従って、素体６の内部では、誘電体層を挟んで複数の内部電極層が積層されており、端子電極７Ａに接続される内部電極層と端子電極７Ｂに接続される内部電極層が交互に積層される。電子部品２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。電子部品２は、たとえば、縦（Ｙ軸方向の寸法）１．０～１０．０ｍｍ×横（Ｚ軸方向の寸法）０．５～８．０ｍｍ×厚み（Ｘ軸方向の寸法）０．３～５．０ｍｍ程度である。
【0021】
電子部品２の誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。内部電極層に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。端子電極７Ａ，７Ｂの材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極７Ａ，７Ｂの表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。
【0022】
金属端子３Ａ，３Ｂは、電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂにそれぞれ接続されると共に、電子部品２を実装面よりも高い位置で保持する部材である。金属端子３Ａ，３Ｂは、ＸＺ平面と平行に広がる本体部１１と、本体部１１のＺ軸方向の負側の端部からＹ軸方向における電子部品２側へ屈曲する実装部１２と、を備える。
【0023】
金属端子３Ａの本体部１１は、電子部品２のＹ軸方向の正側の端面において、端子電極７Ａと接合される。金属端子３Ｂの本体部１１は、電子部品２のＹ軸方向の負側の端面において、端子電極７Ｂと接合される。金属端子３Ａ，３Ｂの本体部１１は、Ｘ軸方向において、Ｘ軸方向の負側の電子部品２の側面６ｂから、Ｘ軸方向の正側の電子部品２の側面６ａまで広がる。本体部１１は、Ｚ軸方向において、電子部品２の側面６ｃから、側面６ｄよりもＺ軸方向の負側まで延びる。
【0024】
金属端子３Ａ，３Ｂの本体部１１は、Ｚ軸方向の両側から電子部品２を挟んで支持する支持片１３，１４を有する。支持片１３は、二つの電子部品２をＺ軸方向の正側から支持する。支持片１３は、端子電極７Ａ，７Ｂの側面６ｃに回り込んだ部分を支持する。支持片１３は、本体部１１のＺ軸方向の正側の端部の二箇所から、Ｙ軸方向の電子部品２側へ突出する。支持片１４は、二つの電子部品２をＺ軸方向の負側から支持する。支持片１４は、端子電極７Ａ，７Ｂの側面６ｄに回り込んだ部分を支持する。支持片１４は、電子部品２のＺ軸方向の負側の端部に対応する位置の二箇所から、Ｙ軸方向の電子部品２側へ突出する。
【0025】
実装部１２は、基板に実装される部分である。実装部１２は、本体部１１のＺ軸方向の負側の一部を屈曲させることによって構成される。実装部１２のＸ軸方向の大きさは、本体部１１のＸ軸方向の大きさと同一に設定される。実装部１２のＹ軸方向の大きさは、端子電極７Ａ，７ＢのＹ軸方向への回り込み量と略同程度に設定される。
【0026】
金属端子３Ａ，３Ｂの材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、金属端子３Ａ，３Ｂの材質をりん青銅とすることが、金属端子３Ａ，３Ｂの比抵抗を抑制し、コンデンサのＥＳＲを低減する観点から好ましい。
【0027】
図２に示すように、金属端子３Ａは、接合部材１６Ａ（図１も参照）を介して端子電極７Ａと接合される。接合部材１６Ａは、金属端子３Ａの本体部１１と端子電極７ＡのＹ軸方向の正側の端面７ａとの間に介在する。金属端子３Ｂは、接合部材１６Ｂを介して端子電極７Ｂと接合される。接合部材１６Ｂは、金属端子３Ａの本体部１１と端子電極７ＡのＹ軸方向の正側の端面７ａとの間に介在する。接合部材１６Ａ，１６Ｂは、はんだによって構成される。
【0028】
次に、図３及び図４を参照して、本発明の実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法について説明する。図３は、本発明の実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法の工程図である。図４は、本発明の実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法における各工程における様子を示す図である。なお、図４においてグレースケールで塗られた部材は、発熱を行っていることを示している。例えば、図４（ｂ）では、保持部２１及び押圧部３１が発熱を行っており、支持部４１は発熱を行っていない。
【0029】
図３に示すように、まず、端子電極７Ａ，７Ｂを有する電子部品２を準備する工程Ｓ１が実行される。この工程Ｓ１では、上述の電子部品２が準備される。次に、金属端子３Ａ，３Ｂを準備する工程Ｓ２が実行される。この工程Ｓ２では、上述の金属端子３Ａ，３Ｂが準備される。
【0030】
次に、端子電極７Ａ及び金属端子３Ａの少なくとも一方に接合部材１６Ａを塗布する工程Ｓ３が実行される。図４（ａ）に示す例では、端子電極７Ａの端面７ａに接合部材１６Ａが塗布されている。なお、接合部材１６Ａは、一つあたりの電子部品２の端面７ａの上下二箇所に塗布されているが、塗布箇所の個数は特に限定されない。また、接合部材１６Ａは、金属端子３Ａに塗布されてもよいし、端子電極７Ａ及び金属端子３Ａの両方に塗布されてもよい。なお、図４（ａ）では端子電極７Ａに塗布された接合部材１６Ａを強調して示し、且つ、金属端子３Ａを端子電極７Ａから取り外した状態を示している。この点、後述の工程Ｓ４，Ｓ５を実行する前に、金属端子３Ａを端子電極７Ａに仮止めしておく。ただし、工程Ｓ５のときに、金属端子３Ａを端子電極７Ａに取り付けるようにしてもよい。
【0031】
次に、電子部品２を第１の加熱部２０（第１の加熱手段）で予備加熱する工程Ｓ４が実行される。図４（ａ）に示すように、電子部品２は、保持部２１の上に載せられることによって保持される。この保持部２１は、熱源としての第１の加熱部２０として構成されている。例えば、保持部２１は、抵抗発熱部分として構成され、通電されることによって保持部２１自体が発熱を行ってよい。あるいは、保持部２１の内部にヒータなどが設けられていてもよい。高電流を流して加熱を行う場合、温度管理を精度良く行うことができる。
【0032】
従って、予備加熱する工程Ｓ４において、保持部２１が電子部品２を保持した状態で発熱を開始することで、予備加熱を行うことができる。保持部２１は、上面２１ａを素体６の側面６ｄに接触させた状態で電子部品２を保持している。側面６ｄは電子部品２の素地（素体６のうち、端子電極７Ａ，７Ｂで覆われていない部分）が露出した箇所である。従って、第１の加熱部２０は、電子部品２の素地と接触して、当該素地を直接加熱することができる。本実施形態では、保持部２１は、端子電極７Ａ，７Ｂ、及び（完成後の）金属端子３Ａ，３Ｂとは接触しない位置にて、素体６を保持している。
【0033】
なお、保持部２１は、電子部品２を保持した状態で回転させることができる。すなわち、後述の押圧部３１を用いて端子電極７Ｂに金属端子３Ｂを取り付けたら、電子部品２を回転させて、端子電極７Ａを押圧部３１側へ向ける。
【0034】
予備加熱する工程Ｓ４の後に、金属端子３Ａに第２の加熱部３０（第２の加熱手段）を接触させて本加熱することで、電子部品２の端子電極７Ａと金属端子３Ａとを接合する工程Ｓ５を実行する。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、金属端子３Ａは、押圧部３１によって端子電極７Ａに押圧されながら当該端子電極７Ａに接合される。この押圧部３１は、熱源としての第２の加熱部３０として構成されている。例えば、押圧部３１は、抵抗発熱部分として構成され、通電されることによって押圧部３１自体が発熱を行ってよい。あるいは、押圧部３１の内部にヒータなどが設けられていてもよい。高電流を流して加熱を行う場合、温度管理を精度良く行うことができる。
【0035】
図４（ａ）に示すように、金属端子３Ａは、電子部品２の端子電極７Ａと、押圧部３１との間に配置される。押圧部３１は、押圧面３１ａにて金属端子３Ａの本体部１１と接触する。また、押圧部３１は、金属端子３Ａと接触した状態で発熱を開始することで、本加熱をすることができる。これにより、金属端子３Ａが加熱され、当該金属端子３Ａと接触した接合部材１６Ａも加熱される。図４（ｂ）に示すように、押圧部３１は、金属端子３Ａと端子電極７Ａとの間で接合部材１６Ａを溶融させながら、金属端子３Ａを端子電極７Ａに対して押圧する。
【0036】
ここで、接合する工程Ｓ５において、第２の加熱部３０である押圧部３１とは電子部品２を挟んで反対側にて、支持部４１で電子部品２を支持する。支持部４１は、端子電極７Ｂに取り付けられた金属端子３Ｂと接触した状態で、電子部品２を支持する。支持部４１は、本体部１１のうち、端子電極７Ｂに対応する箇所を支持する。なお、端子電極７Ｂに金属端子３Ｂが取り付けられていない場合、支持部４１は、端子電極７Ｂと接触した状態で、電子部品２を支持する。従って、押圧部３１が電子部品２を押圧しても、支持部４１で電子部品２を支持することで、当該電子部品２が移動することを防止できる。
【0037】
これにより、溶融した接合部材１６Ａが、金属端子３Ａと端子電極７Ａとの間に介在した状態で、金属端子３Ａが端子電極７Ａに取り付けられる。第１の加熱部２０及び第２の加熱部３０による加熱を停止することで、接合部材１６Ａが固まる。これにより、金属端子３Ａが端子電極７Ａに固定される。なお本加熱を停止した後も、押圧部３１による加圧が継続して行われることが好ましい。加圧のための圧力は、特に限定されないが、好ましくは０．０１～５ＭＰａであってよい。金属端子３Ａを端子電極７Ａに接合した後は、金属端子３Ｂ及び端子電極７Ｂ側にて本加熱を行う。このとき、保持部２１が電子部品２を回転させることで、押圧部３１側に金属端子３Ｂ及び端子電極７Ｂを配置してよい。あるいは、押圧部３１及び支持部４１が移動することで、金属端子３Ｂ及び端子電極７Ｂ側に押圧部３１が配置されてもよい。
【0038】
なお、予備加熱を行う工程Ｓ４では、第１の加熱部２０は、少なくとも本加熱を行う工程Ｓ５の第２の加熱部３０よりも早いタイミングで加熱をスタートする。本加熱を行う工程Ｓ５では、第２の加熱部３０は、第１の加熱部２０が所定時間の予備加熱を行うことで、電子部品２が所望の温度になった後で、加熱をスタートする。第１の加熱部２０は製造方法を実行しているときには、常時発熱していてもよく、この場合は、保持部２１に電子部品２を載せたときから予備加熱がスタートする。ただし、第１の加熱部２０をＯＮ／ＯＦＦするような制御を行ってもよい。例えば、第１の加熱部２０は、保持部２１に電子部品２を載せてから、ＯＮとなってもよい。また、第１の加熱部２０は、第２の加熱部３０の加熱がスタートしてからＯＦＦとなってもよい。ただし、第１の加熱部２０が加熱をＯＦＦとするするタイミングは特に限定されず、第２の加熱部３０の加熱がスタートするより早いタイミング、または同じタイミングで、第１の加熱部２０の加熱をＯＦＦとしてもよい。
【0039】
第１の加熱部２０による予備加熱の温度は、第２の加熱部３０による本加熱の温度より低い。また、第１の加熱部２０による予備加熱の温度は、はんだの融点よりも低い。第２の加熱部３０による本加熱の温度は、はんだの融点よりも高い。なお、第１の加熱部２０の加熱温度は、電子部品２との接触部分における温度によって定義される。当該加熱温度は、例えば、接触部分付近に設けられた温度センサなどによって検出されてよい。例えば、第１の加熱部２０の加熱温度は、８０～２２０℃程度に設定されてよい。第２の加熱部３０の加熱温度は、金属端子３Ａとの接触部分における温度によって定義される。当該加熱温度は、接触部分付近に設けられた温度センサなどによって検出されてよい。例えば、第２の加熱部３０の加熱温度は、２２０～３５０℃程度に設定されてよい。
【0040】
次に、本実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法の作用・効果について説明する。
【0041】
本実施形態に係る金属端子付き電子部品１の製造方法は、電子部品２を第１の加熱部２０で予備加熱する工程Ｓ４を備えている。そして、電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂと金属端子３Ａ，３Ｂとを接合する工程Ｓ５は、予備加熱する工程Ｓ４の後に、金属端子３Ａ，３Ｂに第２の加熱部３０を接触させて本加熱することで実行される。本加熱することで、金属端子３Ａ，３Ｂを介して接合部材１６Ａ，１６Ｂが加熱され、金属端子３Ａ、３Ｂが端子電極７Ａ，７Ｂに接合される。このとき、端子電極７Ａ、７Ｂから電子部品２に熱が伝達される。ここで、電子部品２は、本加熱が行われる前段階で、予備加熱された状態にある。従って、電子部品２の端子電極７Ａ，７Ｂ付近と他の部分との間の温度勾配を抑制することができる。以上より、金属端子３Ａ，３Ｂを電子部品２に接合するときのサーマルショックを低減することができる。例えば、保持部２１の第１の加熱部２０による予備加熱を行わなかった場合、本加熱時において、端子電極７Ａ，７Ｂ付近と他の部分との間の温度勾配が大きくなることで、サーマルショックによるサーマルクラックが電子部品２に生じる可能性がある。これに対し、本実施形態に係る金属端子付き電子部品１では、第１の加熱部２０による予備加熱を行うことで、サーマルショックを低減して、サーマルクラックを抑制することができる。
【0042】
金属端子付き電子部品１の製造方法では、少なくとも接合する工程Ｓ５において、保持部２１で電子部品２を保持する。これにより、保持部２１で電子部品２の姿勢を安定させた状態にて、金属端子３Ａ，３Ｂを端子電極７Ａ，７Ｂに接合することができる。
【0043】
金属端子付き電子部品１の製造方法では、保持部２１は第１の加熱部２０として構成され、予備加熱する工程Ｓ４において、保持部２１で電子部品２を保持した状態で予備加熱を行う。このように、電子部品２を保持する保持部２１自体が加熱を行うことで、例えば雰囲気温度を調整して予備加熱を行うような場合に比して、所望の加熱温度にて予備加熱を行い、サーマルショックを低減することの確実性を向上できる。
【0044】
金属端子付き電子部品１の製造方法では、接合する工程Ｓ５において、第２の加熱部３０とは電子部品２を挟んで反対側にて、支持部４１で電子部品２を支持する。これにより、支持部４１が、第２の加熱部３０による押圧力を電子部品２の反対側で支持することができる。従って、電子部品２の位置ずれを抑制した状態で、金属端子３Ａ，３Ｂを端子電極７Ａ，７Ｂに接合することができる。
【0045】
第１の加熱部２０による予備加熱の温度は、第２の加熱部３０による本加熱の温度より低い。この場合、電子部品２が、予備加熱、本加熱の順で段階的に加熱されるため、よりサーマルショックを低減することができる。
【0046】
第１の加熱部２０による予備加熱の温度は、はんだの融点よりも低く、第２の加熱部３０による本加熱の温度は、はんだの融点よりも高い。これにより、本加熱ではんだを溶融させることができる一方、予備加熱で意図せずはんだが溶融することを防止できる。
【0047】
第１の加熱部２０は、電子部品２の素地と接触する。第１の加熱部２０が、サーマルショックによる影響が出やすい素体６の素地を直接予備加熱することで、より確実に予備加熱を行うことができる。
【0048】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【0049】
例えば、図５に示すように、支持部４１は、第３の加熱部４０（第３の加熱手段）として構成され、接合する工程Ｓ５において、第２の加熱部３０の反対側の金属端子３Ｂに第３の加熱部４０を接触させて本加熱することで、第２の加熱部３０の反対側にて、端子電極７Ｂと金属端子３Ｂとを接合してよい。これにより、電子部品２の両側の端子電極７Ａ，７Ｂに対して金属端子３Ａ，３Ｂを同時に接合することができる。これにより、電子部品２の両側において第２の加熱部３０及び第３の加熱部４０で同時に本加熱を行うことで、より温度勾配を低減し、サーマルショックを低減できる。
【0050】
上述の実施形態では、保持部２１によって第１の加熱部２０が構成されていた。ただし、第１の加熱部２０は、保持部２１とは別の部材として設けられてもよい。また、第１の加熱部２０が接触する箇所は、素地に加えて、あるいは素地に代えて、端子電極７Ａ，７Ｂであってもよい。また、第１の加熱部２０は、金属端子３Ａ，３Ｂと接触して予備加熱を行ってもよい。例えば、支持部４１が第１の加熱部として構成され、支持部４１が予備加熱を行ってよい。なお、支持部４１は、加熱温度を調整することで、予備加熱の工程Ｓ４では予備加熱の温度に設定し、図５に示す本加熱の工程Ｓ５では本加熱の温度に設定してよい。
【0051】
また、第１の加熱手段は、電子部品２と直接接触することで加熱するものに限らず、非接触で電子部品２を加熱してもよい。例えば、第１の加熱手段は、熱風などを電子部品２へ供給することで予備加熱を行ってもよい。また、第１の加熱手段は炉などによって構成されて、電子部品２の雰囲気の温度を高くすることで電子部品２を予備加熱してよい。また、本加熱を行う場所と同じ場所で予備加熱を行ってもよいし、本加熱を行う場所とは別の場所で予備加熱を行ってもよい。例えば、炉で予備加熱をした後で炉から電子部品を取り出して、本加熱を行ってよい。
【0052】
なお、電子部品２は、コンデンサには限定されず、端子電極に対して金属端子が取り付けられる物であれば、あらゆる電子部品に本発明を適用可能である。また、金属端子の構成も上述の実施形態のものには限定されない。例えば、金属端子は、支持片１３，１４を有していなくともよい。
【符号の説明】
【0053】
１…金属端子付き電子部品、２…電子部品、３Ａ，３Ｂ…金属端子、１６Ａ，１６Ｂ…接合部材、２０…第１の加熱部（第１の加熱手段）、２１…保持部、３０…第２の加熱部（第２の加熱手段）、４０…第３の加熱部（第３の加熱手段）、４１…支持部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
