【図1A】
半導体装置100の上面図の一例である。
【図1B】
図1Aの領域Aに対応する半導体装置100の上面図の一例である。
【図1C】
図1Bにおけるb-b'断面の一例を示す図である。
【図1D】
図1Cのc-c'線の位置における、深さ方向のドーピング濃度分布の一例を示す図である。
【図1E】
図1Dにおけるフィールドストップ領域20およびコレクタ領域22の拡大図である。
【図1F】
第1の濃度ピークおよびコレクタ領域22における、深さ方向のネット・ドーピング濃度及び水素化学濃度の分布の一例を示す図である。
【図1G】
図1Aの領域Bに対応する半導体装置100の上面図の一例である。
【図1H】
図1Aにおけるa-a'断面の一例を示す図である。
【図2A】
半導体装置100のクランプ耐量試験時の回路の一例である。
【図2B】
半導体装置100のクランプエネルギを説明するための図である。
【図3A】
コレクタ領域22のドーピング濃度とクランプエネルギとの関係を示す。
【図3B】
コレクタ領域22のドーピング濃度と素子の耐圧との関係を示す。
【図4A】
実施例に係る半導体装置100の電流電圧特性の一例を示す。
【図4B】
比較例に係る半導体装置500の電流電圧特性の一例を示す。
【図5A】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の例を示す。
【図5B】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の他の例を示す。
【図5C】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の他の例を示す。
【図6A】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の他の例を示す。
【図6B】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の他の例を示す。
【図6C】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の他の例を示す。
【図6D】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の他の例を示す。
【図6E】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の他の例を示す。
【図6F】
コレクタ領域22の積分濃度と第1ピークP1の深さとの関係の他の例を示す。
【図7A】
コレクタ領域22の積分濃度と第2ピークP2の深さとの関係を示す。
【図7B】
コレクタ領域22の積分濃度と第2ピークP2の深さとの関係の他の例を示す。
【図7C】
コレクタ領域22の積分濃度と第2ピークP2の深さとの関係を示す。
【図8A】
浮遊インダクタンスLsとコレクタ電流減少率dIce/dtとの関係を説明するための図である。
【図8B】
比浮遊インダクタンスLs・Aと電流密度dJce/dtとの関係を説明するための図である。
【図9】
比浮遊インダクタンスLs・Aと比ゲート抵抗Rg・Aとの関係を説明するための図である。