特許 7405358 フレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホン

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-18

(45)【発行日】2023-12-26

(54)【発明の名称】フレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホン

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/02 20060101AFI20231219BHJP

   H04R 19/04 20060101ALI20231219BHJP

【ＦＩ】

H04R1/02 107

H04R19/04

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2019129190

(22)【出願日】2019-07-11

(65)【公開番号】P2020092402

(43)【公開日】2020-06-11

【審査請求日】2022-04-15

(31)【優先権主張番号】201811467402.7

(32)【優先日】2018-12-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】518010371

【氏名又は名称】ジルテック・テクノロジー（シャンハイ）・コーポレーション

(73)【特許権者】

【識別番号】518010382

【氏名又は名称】ジルテック・テクノロジー・コーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】エ、ジンフア

【審査官】中村 天真

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０００１５８０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／０２９６２８１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／００９１４０６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特表２００８－５３９６６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０３０８２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２５４２６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１２／００８７５２１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第０６３２４９０７（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ８１Ｂ ７／０２

Ｈ０４Ｍ １／０２－ １／２３

Ｈ０４Ｒ １／０２－ １／４６

Ｈ０４Ｒ １９／００－１９／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレムレスのデバイスに使われるＭＥＭＳマイクロホンの接続構造であって、
基板と、
フレキシブル回路基板と、を含み、
上記の基板は第一基板区域と第二基板区域を含み、上記の第一基板区域に音響学センサーが配置され、上記の第二基板区域に複数のパッドが均一的に配置され、上記の第一基板区域と上記の第二基板区域が上記の基板の同じ側に設置され、音響学の通孔が上記第一基板区域に設置されており、
上記の第一基板区域の裏側に防塵メッシュ層が配置され、上記の音響学の通孔が上記の防塵メッシュ層に覆われており、
上記のフレキシブル回路基板は、上記のＭＥＭＳマイクロホンにある複数のパッドを上記のフレムレスのデバイスの回路基板に接続し、
上記の音響学の通孔が上記のフレムレスのデバイス上にある音響学の開口と整列していることを特徴とするＭＥＭＳマイクロホンの接続構造。

【請求項2】

上記のＭＥＭＳマイクロホンを上記のフレムレスのデバイスに固定するサポート部品を更に含むことを特徴とする請求項１のＭＥＭＳマイクロホンの接続構造。

【請求項3】

上記のＭＥＭＳマイクロホンは後入音タイプのマイクロホンであることを特徴とする請求項１のＭＥＭＳマイクロホンの接続構造。

【請求項4】

上記の防塵メッシュ層はシリコン系の材料からなる防塵メッシュ層であることを特徴とする請求項１のＭＥＭＳマイクロホンの接続構造。

【請求項5】

上記のＭＥＭＳマイクロホンは上記のフレムレスのデバイスに使われることを特徴とする請求項１のＭＥＭＳマイクロホンの接続構造。

【請求項6】

上記の第一基板区域に特定の集積回路チップとＭＥＭＳチップも設けられ、上記の音響学センサーと上記の特定の集積回路チップとが一つの金属カバー体に覆われることを特徴とする請求項１のＭＥＭＳマイクロホンの接続構造。

【請求項7】

上記の基板が長いストリップ状であることを特徴とする請求項１のＭＥＭＳマイクロホンの接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はマイクロホン製品の分野に関し、特にフレムレスのデバイスのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ－Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）マイクロホンに関するものである。

【背景技術】

【0002】

現在のＭＥＭＳマイクロホンはサイズが小さく、耐熱性が高く、集積しやすいなどのために広く使われている。従来のＭＥＭＳマイクロホンのパッケージ構造は、一般的に、回路基板と外側とからなる中空的なキャビティの中に配置されるＭＥＭＳチップと特定の集積チップを含み、構造の外部が音孔を介して中空的なキャビティと連通する。そのＭＥＭＳマイクロホンの構造が設定された音孔の位置に従って前入音と後入音の２種類に分けられ、前入音の音孔が外側に配置され、後入音の音孔が回路基板に配置され、一般的に、チップが同じの場合に、後入音の方が性能がより高い。また、前入音の場合のＭＥＭＳマイクロホンのパッケージ構造及びその製造方法に、高コスト、複雑な工程及び難しいプロセスという欠点がある。

【発明の概要】

【0003】

現在の一般的なＭＥＭＳマイクロホンにある欠点や限界などに対して、今一つの構造が簡単で、品質を向上させるフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンを提供する。

【0004】

具体的な技術案は以下の通りである。

【0005】

フレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンは、基板を含み、その基板は第一基板区域と第二基板区域を含み、その第一基板区域に音響学センサーが配置され、その第二基板区域に複数のパッドが配置され、そのパッドが第二基板区域に均一に分布し；上記の第一基板区域と第二基板区域がその基板の同じ側に設置され、音響学の通孔がその第一基板区域に設置される。

【0006】

好ましいのは、上記の第一基板区域の上にＭＥＭＳチップと特定の集積回路チップも設けられ、上記の音響学センサーと、上記の特定の集積回路チップと上記のＭＥＭＳチップとが一つの金属カバー体に覆われている。

【0007】

好ましいのは、上記の第一基板区域の裏側に防塵メッシュ層が配置され、上記の音響学の通孔がその防塵メッシュ層に覆われている。

【0008】

好ましいのは、上記の基板が長いストリップ状である。

【0009】

フレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造が上記のＭＥＭＳマイクロホンにある複数のパッドをフレムレスのデバイスの回路基板に接続するフレキシブル回路基板をさらに含む。

【0010】

上記の音響学の通孔が上記のフレムレスのデバイス上の音響学の開口と整列している。

【0011】

好ましいのは、上記のＭＥＭＳマイクロホンは上記のＭＥＭＳマイクロホンを上記のフレムレスのデバイスに固定するサポート部品を更に含む。

【0012】

好ましいのは、上記のＭＥＭＳマイクロホンは後入音タイプのマイクロホンである。

【0013】

好ましいのは、上記の防塵メッシュ層はシリコン系の材料からなる防塵メッシュ層である。

【0014】

好ましいのは、上記のＭＥＭＳマイクロホンはフレムレスのデバイスに使われる。

【0015】

上記の技術方案の有益な効果が以下の通りである。

【0016】

１）一つのフレムレスのデバイスに使われるＭＥＭＳマイクロホンを採用し、適用範囲が拡大され、例えば、スマートフォンやカメラなどのハイテク電子技術分野にも適用される。

【0017】

２）採用されている上記のＭＥＭＳマイクロホンの性能は従来のＭＥＭＳマイクロホンより高い。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、本発明の一つのフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンの構造全体図である。

【図2】図２は、本発明の一つのフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンの装置の図である。

【図3】図３は、本発明の一つのフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンの正面図である。

【図4】図４は、本発明の一つのフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンの底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下は添付した図面を参照して、本発明の技術方案を明瞭に、完全的に説明する。明らかに、説明する実施形態はただ本発明の一部の実施形態であり、すべての実施形態ではない。当業者に対して、本発明の実施形態に基づいて、創造的な労働がなく、取得したすべての他の実施形態が本発明の保護範囲に属する。

【0020】

注意すべきは、衝突しない場合、本発明の実施形態及び実施形態にある特徴を組み合わせることができる。

【0021】

以下、図１、２及び３、並びに具体的な実施形態を結合して本発明を更に説明するが、本発明を限定するものではない。

【0022】

図のように、一つのフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンは基板を含み、その基板は第一基板区域７と第二基板区域１１を含み、その第一基板区域７に音響学センサー１０が配置され、その第二基板区域１１に複数のパッドが配置され、そのパッドが第二基板区域に均一に分布し；上記の第一基板区域７と第二基板区域１１がその基板の同じ側に設置され、音響学の通孔４がその第一基板区域７に設置されている。

【0023】

本発明の好ましい実施形態の中で、上記の第一基板区域７の上にＭＥＭＳチップ１２と特定の集積回路チップ６も設けられ、上記の音響学センサー１０と、上記の特定の集積回路チップ６と上記のＭＥＭＳチップ１２とが一つの金属カバー体９に覆われている。

【0024】

本発明の好ましい実施形態の中で、上記の第一基板区域７に防塵メッシュ層８が配置され、上記の音響学の通孔４がその防塵メッシュ層８に覆われている。

【0025】

本発明の好ましい実施形態の中で、上記の基板が長いストリップ状である。

【0026】

フレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造が上記のＭＥＭＳマイクロホンにある複数のパッドをフレムレスのデバイスの回路基板に接続するフレキシブル回路基板３をさらに含む。

【0027】

本発明の好ましい実施形態の中で、上記の音響学の通孔４が上記のフレムレスのデバイス５上の音響学の開口と整列している。

【0028】

本発明の好ましい実施形態の中で、上記のＭＥＭＳマイクロホン１は上記のＭＥＭＳマイクロホン１を上記のフレムレスのデバイス５に固定するサポート部品２を更に含む。

【0029】

本発明の好ましい実施形態の中で、上記のＭＥＭＳマイクロホン１は後入音タイプのマイクロホンであり、前入音タイプのＭＥＭＳマイクロホンよりよい性能を持つ。

【0030】

本発明の好ましい実施形態の中で、上記の防塵メッシュ層８はシリコン系の材料からなる防塵メッシュ層であり、防水性の上に高温に耐えられる。

【0031】

本発明の好ましい実施形態の中で、上記のＭＥＭＳマイクロホンはフレムレスのデバイスに使われる。

【0032】

以上述べたのはただ本発明の好ましい実施形態だけであり、本発明の実施形態及び保護範囲を限定するものではなく、当業者にとって、本発明の説明書及び図面に示す内容により作られた均等な置換や明らかな変更によって得られた方案は、いずれも本発明の保護範囲内に含まれるべきである。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
基板を含み、
上記の基板は第一基板区域と第二基板区域を含み、上記の第一基板区域に音響学センサーが配置され、上記の第二基板区域に複数のパッドが均一的に配置され、上記の第一基板区域と上記の第二基板区域が上記の基板の同じ側に設置され、音響学の通孔が上記第一基板区域に設置されていることを特徴とするフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホン。
［２］
上記のフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンにおいて、
上記の第一基板区域に特定の集積回路チップとＭＥＭＳチップも設けられ、上記の音響学センサーと上記の特定の集積回路チップとが一つの金属カバー体に覆われることを特徴とする［１］のＭＥＭＳマイクロホン。
［３］
上記のフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンにおいて、
上記の第一基板区域の裏側に防塵メッシュ層が配置され、上記の音響学の通孔が上記の防塵メッシュ層に覆われることを特徴とする［１］のＭＥＭＳマイクロホン。
［４］
上記のフレムレスのデバイスにおけるＭＥＭＳマイクロホンにおいて、
上記の基板が長いストリップ状であることを特徴とする［１］のＭＥＭＳマイクロホン。
［５］
上記の［１］から［４］までの任意のＭＥＭＳマイクロホンを含み、更に、上記のＭＥＭＳマイクロホンにある複数のパッドを上記のフレムレスのデバイスの回路基板に接続するフレキシブル回路基板を含み、
上記の音響学の通孔が上記のフレムレスのデバイスの回路基板にある音響学の開口と整列していることを特徴とするフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造。
［６］
上記のフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造において、上記のＭＥＭＳマイクロホンを上記のフレムレスのデバイスに固定するサポート部品を更に含むことを特徴とする［５］のマイクロホンの接続構造。
［７］
上記のフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造において、上記のＭＥＭＳマイクロホンは後入音タイプのマイクロホンであることを特徴とする［５］のマイクロホンの接続構造。
［８］
上記のフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造において、上記の防塵メッシュ層はシリコン系の材料からなる防塵メッシュ層であることを特徴とする［５］のマイクロホンの接続構造。
［９］
上記のフレムレスのデバイスに使われるマイクロホンの接続構造において、上記のＭＥＭＳマイクロホンはフレムレスのデバイスに使われることを特徴とする［５］のマイクロホンの接続構造。

【符号の説明】

【0033】

１…ＭＥＭＳマイクロホン；２…サポート部品；３…フレキシブル回路基板；４…音響学の通孔；５…フレムレスのデバイス；６…集積回路チップ；７…第一基板区域；８…防塵メッシュ層；９…金属カバー体；１０…音響学センサー；１１…第二基板区域；１２…ＭＥＭＳチップ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】