特許7405365レーザ加工方法、半導体部材製造方法、及び、レーザ加工装置

発明の名称　レーザ加工方法、半導体部材製造方法、及び、レーザ加工装置

出願人　国立大学法人名古屋大学　（識別番号 504139662）

　　　　特許公開件数ランキング 213 位（75件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 266 位（59件）（共同出願を含む）

出願人　浜松ホトニクス株式会社　（識別番号 236436）

　　　　特許公開件数ランキング 103 位（94件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 166 位（58件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7405365

公報発行日　2023年12月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7405365

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