特許 7405807 コネクタ、及び、コネクタの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-18

(45)【発行日】2023-12-26

(54)【発明の名称】コネクタ、及び、コネクタの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/405 20060101AFI20231219BHJP

   H01R 43/24 20060101ALI20231219BHJP

【ＦＩ】

H01R13/405

H01R43/24

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2021151567

(22)【出願日】2021-09-16

(65)【公開番号】P2023043776

(43)【公開日】2023-03-29

【審査請求日】2023-01-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】大野 紘明

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 徹

(72)【発明者】

【氏名】早坂 暢

(72)【発明者】

【氏名】竹田 和也

(72)【発明者】

【氏名】細野 龍矢

(72)【発明者】

【氏名】杉岡 純

【審査官】松原 陽介

(56)【参考文献】

【文献】特開平０７－１１４９７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０７２１６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２７２７９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－００６７２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２５４８４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／４０５

Ｈ０１Ｒ ４３／２４

Ｂ２９Ｃ ４５／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子金具と、前記端子金具を保持するハウジングと、を備えるコネクタであって、
前記ハウジングは、
前記端子金具の少なくとも一部を埋設する第１樹脂成形体と、
前記第１樹脂成形体の少なくとも一部を埋設する第２樹脂成形体と、を有し、
前記第１樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数は、前記第２樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数よりも小さく、
前記端子金具は、
中空筒状の形状を有し且つ相手側端子と接触することになる接点部を有し、
前記第１樹脂成形体は、
前記接点部の中空内に配置される軸状部と、前記軸状部の一端に繋がり且つ前記接点部の一方の開口端を覆う一端部と、前記軸状部の他端に繋がり且つ前記接点部の他方の開口端を覆う他端部と、を有する、
コネクタ。

【請求項2】

請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記第１樹脂成形体及び前記第２樹脂成形体は、
ポリエチレンテレフタレート樹脂とガラス繊維とを含む組成物を材料として構成され、
前記第１樹脂成形体を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率は、前記第２樹脂成形体を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率よりも大きい、
コネクタ。

【請求項3】

請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記第１樹脂成形体を構成する組成物は、エラストマを更に含む、
コネクタ。

【請求項4】

端子金具がハウジングに保持されたコネクタの製造方法であって、
前記端子金具の少なくとも一部を埋設する第１樹脂成形体を、前記ハウジングの一部の形状を有するように成形する一次成形工程と、
前記第１樹脂成形体の少なくとも一部を埋設する第２樹脂成形体を、前記ハウジングの他の一部の形状を有するように成形する二次成形工程と、を備え、
前記第１樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数は、前記第２樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数よりも小さく、
前記端子金具は、
中空筒状の形状を有し且つ相手側端子と接触することになる接点部を有し、
前記第１樹脂成形体は、
前記接点部の中空内に配置される軸状部と、前記軸状部の一端に繋がり且つ前記接点部の一方の開口端を覆う一端部と、前記軸状部の他端に繋がり且つ前記接点部の他方の開口端を覆う他端部と、を有する、
コネクタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、端子金具がハウジングに保持されたコネクタ、及び、コネクタの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、樹脂製のハウジングに端子金具を埋設するように構成されたコネクタが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。この種のコネクタは、例えば、端子金具をハウジング内にインサート成形することで製造される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１４－０１７１９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上述したようなコネクタが実際に使用される際、端子金具の通電時には、通電に伴うジュール熱により、端子金具および端子金具周辺のハウジングの温度が上昇する。逆に、端子金具の非通電時には、そのような温度の上昇は生じない。換言すると、端子金具の通電と非通電との切り替えが繰り返されることにより、端子金具およびハウジングの温度が上下に繰り返し変動することになる。ここで、一般に、端子金具を構成する金属材料と、ハウジングを構成する樹脂材料とは、熱膨張率（例えば、線膨張係数）が異なるため、温度変動に伴う膨張・収縮の度合いも異なる。例えば、上述したコネクタが使用される通常の環境下で、銅の線膨張係数は約１７．７×１０^－６／℃であり、ポリプロピレンの線膨張係数は約１１０．０×１０^－６／℃である。このような線膨張係数の相違に起因し、上述した温度変動が繰り返されると、例えば端子金具の角部等の鋭利な箇所に隣接するハウジング部分等を起点として、亀裂等の損傷がハウジングに生じる場合がある。

【0005】

一方、このようなハウジングの損傷を防ぐ（即ち、いわゆる耐ヒートショック性を向上させる）ために、端子金具を構成する金属材料と熱膨張率における差が小さい樹脂材料を用いてハウジングを構成することが考えられる。しかし、そのような熱特性を有する樹脂材料は一般に高価であるため、コネクタの製造コストが高まることが懸念される。

【0006】

本発明の目的の一つは、製造コストの増大を抑えつつ耐ヒートショック性を向上可能なコネクタ、及び、コネクタの製造方法の提供である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記を特徴としている。

【0008】

端子金具と、前記端子金具を保持するハウジングと、を備えるコネクタであって、
前記ハウジングは、
前記端子金具の少なくとも一部を埋設する第１樹脂成形体と、
前記第１樹脂成形体の少なくとも一部を埋設する第２樹脂成形体と、を有し、
前記第１樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数は、前記第２樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数よりも小さく、
前記端子金具は、
中空筒状の形状を有し且つ相手側端子と接触することになる接点部を有し、
前記第１樹脂成形体は、
前記接点部の中空内に配置される軸状部と、前記軸状部の一端に繋がり且つ前記接点部の一方の開口端を覆う一端部と、前記軸状部の他端に繋がり且つ前記接点部の他方の開口端を覆う他端部と、を有する、
コネクタであること。

【0009】

上述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタの製造方法は、下記を特徴としている。

【0010】

端子金具がハウジングに保持されたコネクタの製造方法であって、
前記端子金具の少なくとも一部を埋設する第１樹脂成形体を、前記ハウジングの一部の形状を有するように成形する一次成形工程と、
前記第１樹脂成形体の少なくとも一部を埋設する第２樹脂成形体を、前記ハウジングの他の一部の形状を有するように成形する二次成形工程と、を備え、
前記第１樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数は、前記第２樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数よりも小さく、
前記端子金具は、
中空筒状の形状を有し且つ相手側端子と接触することになる接点部を有し、
前記第１樹脂成形体は、
前記接点部の中空内に配置される軸状部と、前記軸状部の一端に繋がり且つ前記接点部の一方の開口端を覆う一端部と、前記軸状部の他端に繋がり且つ前記接点部の他方の開口端を覆う他端部と、を有する、
コネクタの製造方法であること。

【発明の効果】

【0011】

本発明のコネクタ及びコネクタの製造方法によれば、端子金具を埋設する第１樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数が、第１樹脂成形体を埋設する第２樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数よりも小さい。そのため、ハウジングの全体を第２樹脂成形体で構成する場合に比べ、端子金具に直接接触することになる箇所（即ち、第１樹脂成形体）の熱変形の度合いを小さくすることができる。よって、端子金具への通電時・非通電時の温度変動に起因して端子金具の周辺のハウジング部分に損傷等が生じることを抑制できる。更に、ハウジングの全体を第１樹脂成形体で構成する場合に比べ、一般に高価な線膨張係数の小さい材料の使用量を低減できるため、コネクタの製造コストの増大を抑えられる。したがって、本発明によれば、コネクタの製造コストの増大を抑えつつ耐ヒートショック性を向上可能である。

【0012】

なお、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数の値は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１９７に定められる線膨張率試験方法に準じて測定することができる。

【0013】

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係るコネクタと、相手側コネクタとを示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すコネクタの図１のＡ－Ａ断面図である。

【図3】図３は、端子を保持するハウジングを示す斜視図である。

【図4】図４は、端子を示す斜視図である。

【図5】図５は、端子をインサート部材とした一次成形によって端子と一体化された第１樹脂成形体を示す斜視図である。

【図6】図６は、図５のＢ－Ｂ断面図である。

【図7】図７は、端子と一体化された第１樹脂成形体をインサート部材とした二次成形によって第１樹脂成形体と一体化された第２樹脂成形体を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るコネクタ１について説明する。図１に示すように、コネクタ１は、相手側コネクタ２と嵌合可能となっている。コネクタ１及び相手側コネクタ２は、典型的には、ハイブリッド自動車や電気自動車等の車両に搭載されたインバータやモータ等の電源回路に用いられるコネクタである。

【0016】

図１に示すように、コネクタ１は、電力線である一対の電線３の端末部に接続され、相手側コネクタ２は、電力線である一対の電線４の端末部に接続されている。コネクタ１と相手側コネクタ２とを互いに嵌合させることにより、電線３，４同士が電気的に接続される。

【0017】

以下、説明の便宜上、図１～図７に示すように、「前後方向」、「上下方向」、及び「幅方向」を定義する。「前後方向」、「上下方向」、及び「幅方向」は、互いに直交している。前後方向は、コネクタ１と相手側コネクタ２との嵌合方向と一致している。コネクタ１における相手側コネクタ２との嵌合の進行側及び退行側がそれぞれ、前側及び後側とされている。

【0018】

コネクタ１は、図２に示すように、端子１０と、端子１０を保持するハウジング２０と、ハウジング２０の上部を覆うアッパシールドシェル５０と、ハウジング２０の下部を覆うロアシールドシェル６０と、を備える。以下、コネクタ１を構成する各部品について順に説明する。

【0019】

まず、端子１０について説明する。端子１０は、１枚の金属板に対してプレス加工及び曲げ加工等を施すことで形成される。端子１０は、図４に示すように、前後方向に延びる接続部（オス端子部）１１と、接続部１１の後端部から下方に延びる垂下部１２と、で構成され、幅方向からみて略Ｌ字状の形状を有している。

【0020】

接続部１１には、その後端部（垂下部１２との境界部）を除いた前後方向に亘って延びる円筒状の接点部１３が形成されている。垂下部１２は、板厚方向が前後方向を向いた平板状の形状を有しており、その下端部には、前後方向に貫通するネジ挿通孔１４が形成されている。端子１０は、銅又はアルミニウムによって構成されている。なお、銅の線膨張係数は約１６．６×１０^－６／℃であり、アルミニウムの線膨張係数は約２３．０×１０^－６／℃である。なお、線膨張係数の値は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１９７に定められる線膨張率試験方法に準じて測定することができる。

【0021】

次いで、ハウジング２０について説明する。ハウジング２０は、図２に示すように、一次成形体である第１樹脂成形体３０と、二次成形体である第２樹脂成形体４０とで構成されている。第１樹脂成形体３０を構成する材料の線膨張係数は、第２樹脂成形体４０を構成する材料の線膨張係数よりも小さい。このことによる作用・効果については後述する。

【0022】

まず、第１樹脂成形体３０について説明する。第１樹脂成形体３０は、図５及び図６に示すように、端子１０をインサート部材とした一次成形（インサート成形）によって端子１０と一体化された一次成形体である。第１樹脂成形体３０は、ポリエチレンテレフタレート樹脂とガラス繊維とを含む組成物を材料として構成されている。第１樹脂成形体３０を構成する組成物には、エラストマが更に含まれていてもよい。第１樹脂成形体３０を構成する材料の線膨張係数は、端子１０を構成する金属材料の線膨張係数よりも大きいものの、第２樹脂成形体４０を構成する材料の線膨張係数よりも小さい（詳細は後述）。

【0023】

第１樹脂成形体３０は、図５及び図６に示すように、端子１０の円筒状の接点部１３の中空部に充填された軸状部３１と、軸状部３１の前端に繋がり且つ接点部１３の前端開口を覆う前端部３２と、軸状部３１の後端に繋がり且つ接点部１３の後端開口を覆う後端部３３と、後端部３３の後側に繋がり且つ接続部１１と垂下部１２との境界部の近傍箇所を覆う延出部３４と、を一体に有する。端子１０の接点部１３の外周面における後端部を除いた大部分、及び、端子１０の垂下部１２の外周面における上端部を除いた大部分は、第１樹脂成形体３０に覆われることなく外部に露出している。このように、第１樹脂成形体３０は、端子１０の一部を埋設している。

【0024】

前端部３２は、前方に突出する先細りの形状となっている。これにより、前端部３２は、端子１０の触指防止機能、及び、端子１０と接続されることになる相手側コネクタ２内の相手側端子（図示省略）の拾い機能（耐挿抜性向上機能）を果たす、いわゆる樹脂キャップとして機能する。後端部３３は、端子１０の接点部１３の径方向外側に突出する環状フランジ部となっている。

【0025】

次いで、第２樹脂成形体４０について説明する。第２樹脂成形体４０は、図７に示すように、端子１０と一体化された第１樹脂成形体３０をインサート部材とした二次成形（インサート成形）によって第１樹脂成形体３０と一体化された二次成形体である。

【0026】

第２樹脂成形体４０も、第１樹脂成形体３０と同様、ポリエチレンテレフタレート樹脂とガラス繊維とを含む組成物を材料として構成されている。ただし、ガラス繊維の線膨張係数がポリエチレンテレフタレート樹脂の線膨張係数より小さいこと等を利用して、第１樹脂成形体３０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率を、第２樹脂成形体４０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率より大きくすることで、第１樹脂成形体３０を構成する材料の線膨張係数が、第２樹脂成形体４０を構成する材料の線膨張係数よりも小さくされている。本例では、第１樹脂成形体３０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率は３０重量％であり、第２樹脂成形体４０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率は１５質量％である。なお、一般に、ポリエチレンテレフタレート樹脂よりガラス繊維の方が高価である。

【0027】

第２樹脂成形体４０は、図２、図３及び図７に示すように、前後方向に延びる端子保持部４１と、端子保持部４１の後端部から下方に延びる電線導出部４２とで構成され、幅方向からみて略Ｌ字状の形状を有している。

【0028】

端子保持部４１には、端子１０と一体化された一対の第１樹脂成形体３０が、幅方向に並ぶように配置された状態で一体化されている。図２及び図７に示すように、第１樹脂成形体３０のうち、後端部３３及び延出部３４が端子保持部４１に埋設されており、端子１０の接点部１３は端子保持部４１に埋設されていない（前方に露出している）。このため、第１樹脂成形体３０のうち、接点部１３の内部及び先端部に位置する軸状部３１及び前端部３２も、端子保持部４１には埋設されていない。このように、第２樹脂成形体４０（の端子保持部４１）は、第１樹脂成形体３０の一部を埋設している。

【0029】

端子保持部４１には、幅方向に並ぶ一対の端子１０の接点部１３に対応して、一対の端子収容凹部４３が幅方向に並ぶように形成されている。各端子収容凹部４３の内部空間には、対応する端子１０の接点部１３が前方に露出するように且つ同軸的に位置している。端子保持部４１には、幅方向に長い長穴状の環状溝４４が、一対の端子収容凹部４３を囲うように設けられている。環状溝４４には、図２に示すように、環状のシール部材７１が設けられる。

【0030】

電線導出部４２には、図２及び図７に示すように上下方向に貫通する電線挿通孔４５が形成されている。電線挿通孔４５の上端開口の直上には、一対の端子１０の垂下部１２が位置している。電線導出部４２の上端部（端子保持部４１と電線導出部４２との境界部）の後端面には、開口４６が形成されている。開口４６が形成されることで、一対の端子１０の垂下部１２に形成された一対のネジ挿通孔１４が後方に露出している（図２及び図７参照）。

【0031】

図２に示すように、電線挿通孔４５には、環状のシール部材７２が外周に装着された一対の電線３が下方から挿通される。このシール部材７２によって、一対の電線３と電線挿通孔４５との間が封止される。電線挿通孔４５に挿通された各電線３の端末部は、金属製の接続端子５を介して、対応する端子１０の垂下部１２にそれぞれ接続される。

【0032】

より具体的には、電線３は、導体芯線３ａの外周が外被３ｂで被覆された被覆電線であり、電線３の端末部において、外被３ｂから導体芯線３ａが露出している。電線３の露出した導体芯線３ａは、上下方向に延びる接続端子５の下端部に設けられた加締片５ａを用いて接続端子５の下端部に加締め固定される。接続端子５の上端部には、ネジ挿通孔５ｂが設けられている。接続端子５のネジ挿通孔５ｂと端子１０のネジ挿通孔１４とを位置合わせした状態で、ネジ挿通孔５ｂ及びネジ挿通孔１４に順に挿入されたネジ７７とナット７８とを用いて、接続端子５の上端部と端子１０の垂下部１２とが締結固定される。

【0033】

これにより、各電線３の端末部が、接続端子５を介して対応する端子１０の垂下部１２に接続される。このようにして、一対の電線３と一対の端子１０との接続がそれぞれ完了した後、開口４６が、シール部材７３が装着された蓋部材７４によって塞がれる。このシール部材７３によって、開口４６の内壁と蓋部材７４との間が封止される。

【0034】

次いで、アッパシールドシェル５０について説明する。金属製のアッパシールドシェル５０は、図１に示すように、ハウジング２０の上部を、上方、側方及び後方から覆うことが可能な形状を有している。アッパシールドシェル５０は、ハウジング２０の上部を、上方、側方及び後方から覆うように、後方から、ハウジング２０（第２樹脂成形体４０）に装着される。

【0035】

アッパシールドシェル５０には、ボルト孔５１が形成された一対のフランジ部５２が形成されている。一対のボルト孔５１は、コネクタ１と相手側コネクタ２との嵌合の際に使用される。更に、アッパシールドシェル５０には、孔部５３が形成された固定片５４が形成されている。コネクタ１は、アッパシールドシェル５０の固定片５４の孔部５３に挿入したボルト（図示省略）をインバータやモータ等の機器のボルト孔に捻じ込むことにより、当該機器に固定可能とされている。

【0036】

次いで、ロアシールドシェル６０について説明する。金属製のロアシールドシェル６０は、図１に示すように、ハウジング２０の下部（より具体的には、電線導出部４２）を覆うことが可能な形状を有している。ロアシールドシェル６０は、ハウジング２０の下部を覆うように、下方から、ハウジング２０（第２樹脂成形体４０）に装着される。

【0037】

アッパシールドシェル５０及びロアシールドシェル６０は、ハウジング２０に装着した状態にて、ネジ７６（図１及び図２参照）によって締結されて互いに電気的に接続される。また、ロアシールドシェル６０には、シールドリング７５（図１及び図２参照）によって一対の電線３を束ねた電線束を覆う導電性の編組（図示略）が固定されて電気的に接続される。以上、コネクタ１を構成する各部品について説明した。

【0038】

上記構成を有するコネクタ１は、一対の電線４が接続された相手側コネクタ２（図１参照）と嵌合される。コネクタ１と相手側コネクタ２との嵌合状態では、相手側コネクタ２が有する一対の端子収容部（図示省略）が、コネクタ１の一対の端子収容凹部４３（図１参照）にそれぞれ挿入され嵌合される。これにより、一対の端子収容部に収容されている一対の相手側端子（メス端子、図示省略）が、一対の端子１０の接点部（オス端子）１３と接続される。

【0039】

更に、相手側コネクタ２のフード部（図示省略）が、コネクタ１の環状溝４４に嵌め込まれる。これにより、フード部がシール部材７１（図２参照）に密着されることで、コネクタ１と相手側コネクタ２との嵌合箇所が封止される。

【0040】

更に、相手側コネクタ２のアッパシールドシェル８０（図１参照）の一対のフランジ部８２に形成された孔部８１に挿し込んだ一対のボルト（図示略）を、コネクタ１のアッパシールドシェル５０の一対のフランジ部５２に形成されたボルト孔５１にそれぞれねじ込む。これにより、一対のボルトによってコネクタ１のアッパシールドシェル５０と相手側コネクタ２のアッパシールドシェル８０とが締結され且つ電気的に接続され、良好なシールド効果が得られる。

【0041】

＜作用・効果＞
上述のように、コネクタ１と相手側コネクタ２と嵌合された状態で、コネクタ１が実際に使用される際、端子１０の通電時には、通電に伴うジュール熱によって端子１０および端子１０の周辺のハウジング２０の温度が上昇する。逆に、端子１０の非通電時には、そのような温度の上昇は生じない。換言すると、端子１０の通電と非通電との切り替えが繰り返されることにより、端子１０及びハウジング２０の温度が上下に繰り返し変動する。ここで、端子１０を構成する金属材料と、ハウジング２０を構成する樹脂材料とは、線膨張係数が異なるため、温度変動に伴う膨張・収縮の度合いも異なる。線膨張係数の相違に起因し、上述した温度変動が繰り返されると、例えば端子１０の角部等の鋭利な箇所に隣接するハウジング２０の部分等を起点として、亀裂等の損傷がハウジング２０に生じる場合がある。このようなハウジング２０の損傷を防ぐ（即ち、耐ヒートショック性を向上させる）ことが望まれる。

【0042】

この点、本実施形態に係るコネクタ１では、ハウジング２０が、端子１０の一部を埋設する第１樹脂成形体３０と、第１樹脂成形体３０の一部を埋設する第２樹脂成形体４０とで構成され、第１樹脂成形体３０を構成する材料の線膨張係数が、第２樹脂成形体４０を構成する材料の線膨張係数よりも小さい。このため、ハウジング２０の全体を第２樹脂成形体４０で構成する場合に比べ、端子１０に直接接触する箇所（即ち、第１樹脂成形体３０）の熱変形の度合いを小さくすることができる。よって、コネクタ１の使用時の発熱に起因する端子１０周辺におけるハウジング２０の損傷等を抑制できる。更に、コネクタ１では、第１樹脂成形体３０及び第２樹脂成形体４０が、同じ物質の組み合わせ（ポリエチレンテレフタレート樹脂＋ガラス繊維）からなる組成物を材料として構成され、且つ、第１樹脂成形体３０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率を、第２樹脂成形体４０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率より大きくすることで、第１樹脂成形体３０を構成する材料の線膨張係数を、第２樹脂成形体４０を構成する材料の線膨張係数よりも小さくしている。一般に、ポリエチレンテレフタレート樹脂よりガラス繊維の方が高価である。よって、ハウジング２０の全体を第１樹脂成形体３０で構成する場合に比べ、高価な線膨張係数の小さい材料（本例の場合、ガラス繊維）の使用量を少なくできるため、コネクタ１の製造コストの増大を抑えることができる。したがって、本実施形態に係るコネクタ１は、製造コストの増大を抑えつつ耐ヒートショック性を向上可能である。

【0043】

更に、第１樹脂成形体３０を構成する樹脂組成物が、エラストマを更に含む場合、エラストマが樹脂組成物に含有されることで、第１樹脂成形体３０の破断ひずみの値が大きくなるとともに、より大きな応力に耐えられることになる。よって、コネクタ１の耐ヒートショック性を更に向上できる。

【0044】

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

【0045】

上記実施形態では、第１樹脂成形体３０及び第２樹脂成形体４０が、同じ物質の組み合わせ（ポリエチレンテレフタレート樹脂＋ガラス繊維）からなる組成物を材料として構成され、且つ、第１樹脂成形体３０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率を、第２樹脂成形体４０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率よりも大きくすることで、第１樹脂成形体３０を構成する材料の線膨張係数を、第２樹脂成形体４０を構成する材料の線膨張係数よりも小さくしている。これに対し、第１樹脂成形体３０及び第２樹脂成形体４０が、互いに異なる物質の組み合わせからなる組成物を材料として構成されることで、第１樹脂成形体３０を構成する材料の線膨張係数を、第２樹脂成形体４０を構成する材料の線膨張係数よりも小さくしてもよい。

【0046】

上記実施形態では、第１樹脂成形体３０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率が３０重量％であり、第２樹脂成形体４０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率が１５質量％である。しかし、ガラス繊維の含有率によって線膨張係数の大小関係を実現する場合、第１樹脂成形体３０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率が、第２樹脂成形体４０を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率よりも大きければよく、双方のガラス繊維の含有率は、必ずしも上述した具体的な値には限定されない。

【0047】

ここで、上述した本発明に係るコネクタ１及びコネクタ１の製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［５］に簡潔に纏めて列記する。

【0048】

［１］
端子金具（１０）と、前記端子金具（１０）を保持するハウジング（２０）と、を備えるコネクタ（１）であって、
前記ハウジング（２０）は、
前記端子金具（１０）の少なくとも一部を埋設する第１樹脂成形体（３０）と、
前記第１樹脂成形体（３０）の少なくとも一部を埋設する第２樹脂成形体（４０）と、を有し、
前記第１樹脂成形体（３０）を構成する材料の線膨張係数は、前記第２樹脂成形体（４０）を構成する材料の線膨張係数よりも小さい、
コネクタ（１）。

【0049】

上記［１］の構成のコネクタによれば、端子金具を埋設する第１樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数が、第１樹脂成形体を埋設する第２樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数よりも小さい。そのため、ハウジングの全体を第２樹脂成形体で構成する場合に比べ、端子金具に直接接触することになる箇所（即ち、第１樹脂成形体）の熱変形の度合いを小さくすることができる。よって、端子金具への通電時・非通電時の温度変動に起因して端子金具の周辺のハウジング部分に損傷等が生じることを抑制できる。更に、ハウジングの全体を第１樹脂成形体で構成する場合に比べ、一般に高価な線膨張係数の小さい材料の使用量を低減できるため、コネクタの製造コストの増大を抑えられる。したがって、本構成のコネクタは、製造コストの増大を抑えつつ耐ヒートショック性を向上可能である。

【0050】

［２］
上記［１］に記載のコネクタ（１）において、
前記端子金具（１０）は、
中空筒状の形状を有し且つ相手側端子と接触することになる接点部（１３）を有し、
前記第１樹脂成形体（３０）は、
前記接点部（１３）の中空内に配置される軸状部（３１）と、前記軸状部（３１）の一端に繋がり且つ前記接点部（１３）の一方の開口端を覆う一端部（３２）と、前記軸状部（３１）の他端に繋がり且つ前記接点部（１３）の他方の開口端を覆う他端部（３３）と、を有する、
コネクタ（１）。

【0051】

上記［２］の構成のコネクタによれば、第１樹脂成形体が、端子金具の筒状の接点部の中空内、及び、接点部の一対の開口部の双方に配置されるように、一体的に成形される。これにより、端子金具の通電時に、端子金具そのものの電気的抵抗に加えて相手側端子との接触抵抗に起因して特に大きな温度変動が生じ得る接点部の周辺に、第１樹脂成形体が配置されることになる。よって、コネクタの耐ヒートショック性を更に向上できる。

【0052】

［３］
上記［１］又は上記［２］に記載のコネクタ（１）において、
前記第１樹脂成形体（３０）及び前記第２樹脂成形体（４０）は、
ポリエチレンテレフタレート樹脂とガラス繊維とを含む組成物を材料として構成され、
前記第１樹脂成形体（３０）を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率は、前記第２樹脂成形体（４０）を構成する組成物におけるガラス繊維の含有率よりも大きい、
コネクタ（１）。

【0053】

上記［３］の構成のコネクタによれば、ポリエチレンテレフタレート樹脂とガラス繊維とを含む樹脂組成物を用いて、第１樹脂成形体および第２樹脂成形体が構成される。更に、第１樹脂成形体の樹脂組成物のガラス繊維の含有率が、第２樹脂成形体の樹脂組成物のガラス繊維の含有率よりも大きい。このような組成の相違により、上述した線膨張係数の大小関係を実現できる。

【0054】

［４］
上記［３］に記載のコネクタ（１）において、
前記第１樹脂成形体（３０）を構成する組成物は、エラストマを更に含む、
コネクタ（１）。

【0055】

上記［４］の構成のコネクタによれば、第１樹脂成形体を構成する樹脂組成物が、エラストマを更に含む。エラストマが樹脂組成物に含有されることで、第１樹脂成形体の破断ひずみの値が大きくなるとともに、より大きな応力に耐えられることになる。よって、コネクタの耐ヒートショック性を更に向上できる。

【0056】

［５］
端子金具（１０）がハウジング（２０）に保持されたコネクタ（１）の製造方法であって、
前記端子金具（１０）の少なくとも一部を埋設する第１樹脂成形体（３０）を、前記ハウジング（２０）の一部の形状を有するように成形する一次成形工程と、
前記第１樹脂成形体（３０）の少なくとも一部を埋設する第２樹脂成形体（４０）を、前記ハウジング（２０）の他の一部の形状を有するように成形する二次成形工程と、を備え、
前記第１樹脂成形体（３０）を構成する材料の線膨張係数は、前記第２樹脂成形体（４０）を構成する材料の線膨張係数よりも小さい、
コネクタ（１）の製造方法。

【0057】

上記［５］の構成のコネクタの製造方法によれば、端子金具を埋設するように第１樹脂成形体を成形（一次成形）した後、第１樹脂成形体を埋設するように第２樹脂成形体が成形（二次成形）される。更に、第１樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数が、第１樹脂成形体を埋設する第２樹脂成形体を構成する材料の線膨張係数よりも小さい。そのため、ハウジングの全体を第２樹脂成形体で構成する場合に比べ、端子金具に直接接触することになる箇所（即ち、第１樹脂成形体）の熱変形の度合いを小さくすることができる。よって、端子金具への通電時・非通電時の温度変動に起因して端子金具の周辺のハウジング部分に損傷等が生じることを抑制できる。更に、ハウジングの全体を第１樹脂成形体で構成する場合に比べ、一般に高価な線膨張係数の小さい材料の使用量を低減できるため、コネクタの製造コストの増大を抑えられる。したがって、本構成の製造方法によって製造されるコネクタは、製造コストの増大を抑えつつ耐ヒートショック性を向上可能である。

【符号の説明】

【0058】

１ コネクタ
１０ 端子（端子金具）
１３ 接点部
２０ ハウジング
３０ 第１樹脂成形体
３１ 軸状部
３２ 前端部（一端部）
３３ 後端部（他端部）
４０ 第２樹脂成形体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】