特許 7405970 光源のアセンブリ、それを備える動力車両照明デバイス、及びそのようなアセンブリを製造するための方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-18

(45)【発行日】2023-12-26

(54)【発明の名称】光源のアセンブリ、それを備える動力車両照明デバイス、及びそのようなアセンブリを製造するための方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/64 20100101AFI20231219BHJP

   H01L 25/00 20060101ALI20231219BHJP

【ＦＩ】

H01L33/64

H01L25/00 B

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2022525882

(86)(22)【出願日】2020-10-14

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-01-04

(86)【国際出願番号】 EP2020078975

(87)【国際公開番号】W WO2021089286

(87)【国際公開日】2021-05-14

【審査請求日】2022-05-16

(31)【優先権主張番号】1912436

(32)【優先日】2019-11-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】FR

(73)【特許権者】

【識別番号】391011607

【氏名又は名称】ヴァレオ ビジョン

【氏名又は名称原語表記】ＶＡＬＥＯ ＶＩＳＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100106655

【弁理士】

【氏名又は名称】森 秀行

(72)【発明者】

【氏名】アレクサンドル、バル

(72)【発明者】

【氏名】アミーネ、アリリ

(72)【発明者】

【氏名】サムヤ、ベルケッサム

【審査官】村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１５３７２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２９４１８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０２２７１８６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３５８３４１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／４８－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

動力車両照明デバイス（１０）のための光源のアセンブリ（１）であって、
－ 第１サイド（２１）及び前記第１サイド（２１）と反対側の第２サイド（２２）を有する集積回路（２）であって、前記第１サイド（２１）において接続パッド（２３）を更に有する集積回路（２）と；
－ 前記集積回路（２）の前記第１サイド（２１）に電気的に接続される複数のマイクロ半導体光源（３）と、前記マイクロ半導体光源（３）の波長を修正するように配置されるアクティブ面（４）と、を含む発光部と；
－ 前記集積回路（２）の少なくとも一部を囲むファンアウトパッケージ（５）と；
－ 前記集積回路（２）の前記第１サイド（２１）の少なくとも一部を覆うように配置され、前記集積回路（２）の前記接続パッド（２３）と前記アセンブリの接続パッド（７）との間の電気的な接続部を提供する第１マルチレイヤー金属層（６）と；
－ 前記集積回路の前記第２サイド（２２）に直接的に接触する接触部（８１）を有する第２金属層（８）と；
－ ヒートシンク要素（１１）と；
－ 前記第２金属層（８）と前記ヒートシンク要素（１１）との間に配置されるアレイ接合層（９）と；
－ プリント基板（１２）と、
を備える光源のアセンブリ（１）。

【請求項2】

前記第２金属層（８）は、銅と、ニッケル、パラジウム及び金から作られる仕上げ部と、を含む、請求項１に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項3】

前記アクティブ面（４）は、前記集積回路（２）の前記第１サイド（２１）及び前記第２サイド（２２）に平行な面において配置される、請求項１又は２に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項4】

前記第２金属層（８）は前記アクティブ面（４）に平行である、請求項３に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項5】

前記アセンブリのパッド（７）と前記アクティブ面（４）との間の距離が２ｍｍ～４ｍｍである、請求項１～４のいずれか一項に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項6】

前記集積回路（２）の前記第２サイド（２２）は、前記ファンアウトパッケージ（５）によって部分的に覆われ、前記第２金属層（８）は、前記ファンアウトパッケージ（５）を貫通して前記集積回路（２）の前記第２サイド（２２）に接触する金属突起（８１）を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項7】

前記第１マルチレイヤー金属層（６）は少なくとも１つの再分配層（６１）を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項8】

前記再分配層（６１）は前記発光部の周りに配置される、請求項７に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項9】

前記第１マルチレイヤー金属層（６）は、前記アセンブリの前記接続パッド（７）を前記プリント基板（１２）に接続するリボンケーブル（６２）を、更に備える、請求項７又は８に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項10】

前記第１マルチレイヤー金属層（６）は、前記ファンアウトパッケージ（５）を貫通し且つ前記集積回路の前記接続パッド（２３）を前記アセンブリの前記接続パッド（７）に接続するビア（６３）を、含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項11】

前記アレイ接合層（９）は、シリコーン接着剤、はんだ合金、銀焼結ペースト又は金属フィラーのうちの少なくとも１つの要素を含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項12】

前記アクティブ面（４）は、シリコーンベースの材料及び金属粒子を含む蛍光体コーティングである、請求項１～１１のいずれか一項に記載の光源のアセンブリ（１）。

【請求項13】

請求項１～１２のいずれか一項に記載の光源のアセンブリ（１）を複数備える動力車両照明デバイス（１０）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、動力車両照明デバイスを製造する分野に及びそれに関する方法に関する。

【発明の概要】

【0002】

高級動力車両製造業者は、動力車両照明機能のために発光ダイオード（ＬＥＤ）のアレイをますます使用している。このような配置構成は、複雑なプロセスによって、或いは、個別のデバイスとしてヒートシンクに搭載され又は単一ＬＥＤデバイスのアレイにおいて配置される複数のＬＥＤを収容する光学モジュールの配置を通じて、達成される。個別ＬＥＤの各々は、専用ドライバによって電力が供給され、当該専用ドライバは、ソフトウェアルーチンを介して光ビームのダイナミクスを管理するためのマイクロコントローラーを有するインターフェースを備える。このアプローチは、数十の光ビームには用いられうるが、解像度要求ががますます高くなっているので、動力車両コスト、生産及び設計の自由度の制約の下で、高画素化された光源（例えば数千の光源を含むもの）に関してはこの配置構成を適用することができない。

【0003】

そのため、動力車両ＬＥＤデバイスは、他の照明アプリケーションよりも非常に保守的である。

【0004】

ＵＳ２０１１／１２７９１２Ａ１は、動力車両用ＬＥＤアレイの製造における放熱の重要性を示す。しかし、この方法は、１つの照明デバイスに含めうるＬＥＤの数に関して制限を有する。

【0005】

この問題に対する解決が求められている。

【0006】

発明は、請求項１に記載のような光源のアセンブリ、請求項１３に記載のような動力車両照明デバイス、及び請求項１４に記載のような光源のアセンブリを製造するための方法によって、この問題に対する解決を提供する。発明の好ましい実施形態は、従属請求項において定められる。

【0007】

別段の定めがない限り、この文書で使用されるすべての用語（技術用語や科学用語を含む）は、専門家の標準的な慣行にしたがって解釈されるべきである。また、一般的に使用されている用語は、関連技術における慣例によるものとして解釈され、ここでそのようなものとして明示的に定められない限り理想化された意味又は過度に形式的な意味ではない、ことが理解される。

【0008】

このテキストにおいて、用語「備える」及びその派生語（例えば「備えている」等）は排他的な意味で理解されるべきではなく、すなわちこれらの用語は、説明される及び定められるものが他の要素、ステップなどを含みうる可能性を排除するものとして解釈されるべきではない。

【0009】

第１の発明の態様において、発明は、動力車両照明デバイスのための光源のアセンブリを提供し、そのアセンブリは、以下を備える：
第１サイド及び該第１サイドと反対側の第２サイドを有する集積回路であって、該第１サイドにおいてパッドを更に備える集積回路；
集積回路の第１サイドに電気的に接続された複数のマイクロ半導体光源と、マイクロ半導体光源の波長を変更するように配置されたアクティブ面と、を有する発光部；
集積回路の少なくとも一部を囲むファンアウトパッケージ（fan-out packaging）；
集積回路の第１サイドの少なくとも一部を覆うように配置され、集積回路のパッドとアセンブリのパッドとの間の電気的な接続を提供する第１マルチレイヤー金属層；
集積回路の第２面に直接的に接触する接触部を有する第２金属層；
ヒートシンク要素；
金属層とヒートシンク要素との間に配置されたアレイ接合層；及び
プリント基板。

【0010】

この光源のアセンブリは、多数のマイクロＬＥＤの存在に起因する熱の問題に対処する。

【0011】

また、集積回路の各サイドにおける金属層の存在も、変形を抑制することが意図される。こうして、生産プロセスが改善される。

【0012】

用語「半導体」は、固体エレクトロルミネッセンスによって発せられる光に言及し、当該固体エレクトロルミネッセンスは半導体を使用して電気を光に変換する。白熱照明と比較して、固体照明は、より低い熱発生量及びより少ないエネルギー散逸を有する可視光を発生させる。固体電子照明デバイスの概して低い重量は、脆いガラス管／電球及び長くて薄いフィラメントワイヤに比べ、衝撃及び振動に対するより大きな抵抗を提供する。またそれらはフィラメント蒸発がなく、そのことは照明デバイスの寿命を延ばしうる。これらのタイプの照明のいくつかの例は、電気フィラメント、プラズマ又はガスの代わりに、光源として固体発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、或いはポリマー発光ダイオード（ＰＬＥＤ）を含む。

【0013】

「ヒートシンク要素」は、ヒートシンク、ベースプレート、ヒートパイプ、又は他の適切な熱拡散器であってもよい。

【0014】

特に、第２金属層は、銅と、ニッケル、パラジウム及び金からなる仕上げ部と、を含む。

【0015】

動力車両環境において、むき出しになっている銅接続部が環境にさらされることはなく、そのことがこのタイプの仕上げ部が用いられる理由である。

【0016】

いくつかのモデルにおいて、アクティブ面は、集積回路の第１サイド及び第２サイドに平行な面において配置される。

【0017】

集積回路の第１サイドにおけるパッド（アノード及びカソード）の共平面性は、数千の接続部が精度良く作られることを保証するようにコントロールされる。

【0018】

いくつかの特定の実施形態において、第２金属層はアクティブ面と平行である。

【0019】

この条件が、生産プロセスを容易にする。

【0020】

いくつかの特定の実施形態において、アセンブリのパッドとアクティブ面との間の距離は、２ｍｍ～４ｍｍである。

【0021】

このより小さな距離はマスキングシステムの簡略化に寄与し、当該マスキングシステムは、ワイヤやリボンからの光反射に起因するような任意の直接的な入射光を避けるように上方に配置される。

【0022】

いくつかの特定の実施形態において、集積回路の第２サイドはファンアウトパッケージによって部分的に覆われており、第２金属層は、ファンアウトパッケージを貫通して集積回路の第２サイドに接触する金属突起を含む。

【0023】

この配置は、良好な耐熱性を提供すると同時に、集積回路のための背面保護を提供する。これは、アレイタイ層（array tie layer）に対する第２金属層の良好な接着を得るためにも有利である。これらのケースにおいて、通常、金属スパッタリングなどのタイ層が適用される。

【0024】

いくつかの特定の実施形態において、第１金属マルチレイヤーは、少なくとも１つの再分配層を含む。

【0025】

現在、電力供給接続部は通常は５～１０Ａの伝送が可能であり、それは５～１０μｍの厚さの銅でできた再分配層に対応する。再分配層のプランは、最短距離の原則に従って設計され、ビア（ｖｉａ）の数を最小にするようにされる。ビアは、５～１０Ａを伝送できるように、一般に約８０μｍの直径を有する。

【0026】

いくつかの特定の実施形態において、再分配層は、発光部の周囲に配置される。

【0027】

これは、機械的な保護を提供し、熱放散に寄与する。

【0028】

いくつかの特定の実施形態において、第１金属マルチレイヤーはリボンケーブルを更に含み、当該リボンケーブルは、アセンブリのパッドをプリント基板に接続する。

【0029】

他のケースにおいて、アルミニウム、銅、金ワイヤ又は銅クリップなどの代替接続が使用され、それらは電力接続及び信号接続を扱うように混在させられうる。ただし、リボンケーブルを使用する場合、それらのワイヤは追加の樹脂によって保護されることを必要としない。

【0030】

いくつかの特定のケースにおいて、第１金属マルチレイヤーは集積回路を備え、当該集積回路はファンアウトパッケージを貫通し、それは集積回路のパッドをアセンブリのパッドに接続する。

【0031】

この導電接続部は、通常は、アセンブリの端子とドライバ接続ランドとの間に電気的接続部を作るために、４層プリント基板やセラミックスペーサーを追加することによって又はポリマースルーホールを直接的に貫通させることによって作られ、当該アセンブリの端子は、このケースではデバイスの第２面において位置する。

【0032】

いくつかの特定のケースにおいて、アレイ接合層は、シリコーン接着剤、はんだ合金、銀焼結ペースト又は金属フィラーのうちの少なくとも１つの要素を含む。

【0033】

このアセンブリが二次実装構成で使用される場合、アレイ接合層の一次機能は、可能な限り低い抵抗で熱エネルギーを伝えること、機械的接合を提供すること、及び信頼性を確保することである。電気的な機能がないため、金属フィラー入りのハンダ合金やシリコン接着剤を選択することが可能である。

【0034】

このアセンブリがＳＭＤ構成で使用される場合、はんだ合金又は銀焼結ペーストが使用されるべきであり、これは、このケースではこの層も電気接続を提供する機能を果たすからである。

【0035】

いくつかの特定のケースにおいて、アクティブ層は、シリコーンベースの材料と金属粒子を含む蛍光体コーティングである。

【0036】

アクティブ層は日焼けの伝播に重要な領域であるため、その表面が５０Ｗ／ｍ／℃よりも高い熱伝導率を有することが非常に有利である。そのような蛍光体コーティングは、仕上げ部及び銅で作られる再分配層の使用を可能にする。

【0037】

第２の発明の態様において、発明は、第１の発明の態様に係る光源の複数のアセンブリを備える動力車両照明デバイスを提供する。

【0038】

第３の発明の態様において、発明は、第１の発明の態様による光源のアセンブリを製造するための方法を提供し、当該方法は、以下のステップを含む：
初期集積回路キャリアを提供すること；
光源のアセンブリの製造に適した開始の出発集積回路キャリアの部分を選択すること；
適切な部分に粘着テープを配置して再構成されたキャリアを形成すること；
電気的接続のためのインターポーザーを配置すること；
再構成されたキャリアの部分を封入すること；
再構成されたキャリアの後面を研磨して厚さを定めること又はシリコン後面を露出させること；
第２面に第２金属層を追加すること；
再構成されたキャリアの第１面に第１マルチレイヤー金属層を追加して、各集積回路パッドと各アセンブリパッドとの間に接続部を作ること；
複数のマイクロ半導体光源を取り付けること；
そのマルチレイヤーをダイシングすること。

【0039】

再構成されたキャリアの使用は、キャリアの１００％が許容範囲であることが知られている方法を適用することを可能にして、それによってキャリア全体にＬＥＤアレイを装着しうる。これは、向上した歩留まり及び変形のより優れたコントロールを可能にする。また、パッケージ及び第１金属層及び第２金属層が変形のコントロール及び保護を提供するため、集積回路の６つのサイドは環境条件から保護される。

【0040】

サブアセンブリやＳＭＤのような、アセンブリの最終的な接続とは無関係な、プロセスにおける早い段階での再分配層の設置は、そのプロセスをより容易且つ安価にし、これは、歩留まりが向上し、ヒートシンク要素の最終アセンブリも向上されるからである。

【0041】

いくつかの特定の実施形態において、マイクロ半導体光源を取り付けるステップの後、その方法は、以下のステップのうちの少なくとも１つを更に含む：
マイクロ半導体光源を取り付けた後のリフロープロセス；
マイクロ半導体光源と再構成されたキャリアとの間におけるアンダーフィル堆積；
表面処理や薄膜化処理などのマイクロ半導体光源に対する処理を実行すること；及び／又は
光電気的テストを実行すること。

【0042】

これらの随意的な追加ステップは、動力車両照明デバイスに最適化されたアセンブリを提供することを可能にする。

【図面の簡単な説明】

【0043】

説明を補足するため及び発明のより良い理解を可能にするため、図面のセットが提供される。これらの図面は、その説明の不可欠な部分を成し且つ発明の一実施形態を示し、それらは発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきではなく、単に発明がどのように実施されうるかの例として解釈されるべきである。図面は以下の図を含む：

【図1】図１は、発明による光源のアセンブリの第１実施形態の全般的なアプローチを示す。

【図2】図２は、発明による光源のアセンブリの第１実施形態の全般的なアプローチを示す。

【図3】図３は、発明による光源のアセンブリの一実施形態の再分配層の詳細を示す。

【図4】図４は、発明による光源のアセンブリの２つの層間の接触突起の詳細を示す。

【図5a】図５ａ～図５ｃは、発明による製造方法のステップを示す。

【図5b】図５ａ～図５ｃは、発明による製造方法のステップを示す。

【図5c】図５ａ～図５ｃは、発明による製造方法のステップを示す。

【発明を実施するための形態】

【0044】

例示的な実施形態の要素は、以下が該当する場合、図面及び詳細な説明を通じて同じ参照数字により体系的に示される：
１ 光源のアセンブリ
２ 集積回路
２１ 集積回路の第１サイド
２２ 集積回路の第２サイド
２３ 集積回路のパッド
２４ アノード
２５ カソード
３ マイクロＬＥＤ
３１ マイクロＬＥＤパッド
４ アクティブ面
５ ファンアウトパッケージ
６ 第１マルチレイヤー金属層
６１ 再分配層
６２ ワイヤ
６３ ポリマースルービア
６４ 保護層
７ 接続パッド
７１ 第１ポリマー
７２ 第２ポリマー
７３ 第３ポリマー
８ 第２金属層
８１ 第２金属層の接触部
９ タイ層
１０ 動力車両照明デバイス
１１ ヒートシンク
１２ プリント基板
１３ 中間熱層
１０１ 初期キャリア
１０２ 適切な部分
１０３ 再構成されたキャリア
例示的な実施形態は、この技術分野の通常のスキルを有する者がここに記載されたシステム及びプロセスを実行及び実装することを可能にするように、十分詳細に説明される。これらの例は、複数の異なる形態で提供されうるものであり、ここに示された例に限定されるものと解釈されるべきではないことを、理解することが重要である。

【0045】

従って、その実施形態は様々な方法で変更されうるものであり且つ様々な代替形態をとりうるものであるが、その特定の実施形態が図面に示され、例として以下に詳細に説明される。開示された特定の形態への限定は意図されていない。むしろ、添付の特許請求の範囲の範囲に該当するすべての変更、等価物及び代替物が含まれる。例示的な実施形態の要素は、図面及び詳細な説明を通じて、該当する場合には、同じ参照数字で体系的に示される。

【0046】

図１及び図２は、発明による光源のアセンブリ１の２つの実施形態の全般的なアプローチを示す。図１はサブマウント接続に向けられる一方で、図２はソルダーレジスト（ＳＭＴ）によって定められる接続部を介して接続されることが意図された組み込みを示す。

【0047】

図１及び図２に示すアセンブリ１は、集積回路２、マイクロＬＥＤ３及びアクティブ面４を有する発光部、ファンアウトパッケージ５、第１金属マルチレイヤー６、第２金属層８、チップ接合層９、ヒートシンク１１及びプリント基板１２を備える。

【0048】

集積回路２は、第１サイド２１と、第１サイド２１と反対側の第２サイド２２とを有するＡＳＩＣであり、第１サイド２１においてパッド２３を備える。

【0049】

発光部は複数のマイクロＬＥＤ３を備え、当該複数のマイクロＬＥＤ３は、集積回路２の第１サイド２１に電気的に接続され、それによって電力及びコントロールを受ける。アクティブ面４は、マイクロＬＥＤ３の波長を修正するように配置されており、それによってその最終的な発光は、動力車両機能で必要とされるような白色である。

【0050】

ファンアウトパッケージ５は、集積回路２を取り囲むように配置されている。ファンアウトアセンブリ５はそれを横方向に囲む役割を担っているが、集積回路２の第２サイド２２もファンアウトアセンブリ５の小さな部分によって保護される。

【0051】

第１金属マルチレイヤー６は、集積回路２の第１面２１の部分を覆うように配置される。この第１金属マルチレイヤー６は、各変形例で異なるため、後で詳しく説明する。いずれの場合も、この第１金属マルチレイヤー６は、集積回路２のパッド２３とアセンブリのパッド７との間の電気的接続を提供する。

【0052】

第２金属層８は複数の金属突起８１を備え、当該複数の金属突起８１は、集積回路２の第２サイド２２に直接接触するようにファンアウトパッケージ５を貫通する。この第２金属層は銅で作られ、ニッケル仕上げ部を有する。

【0053】

アレイタイ層９は、第２金属層８とヒートシンク１１との間に配置されており、その目的は各実施形態で異なる。

【0054】

これらの２つの図から分かるように、アクティブ面４は、集積回路２の第１サイド２１及び第２サイド２２に平行な面に沿って配置されている。またこの面は、第２金属層８と平行である。この平行配置は、設計や製造が容易であり、また良好な構造的堅牢性を提供し、それによってこれらの小さなパッドは、それらが熱負荷及び構造的負荷を受けてもそれらの形状を保つことができる。

【0055】

マイクロＬＥＤ３の上方では、アクティブ層４が、スパッタリングによって堆積される蛍光体コーティングを備える。このコーティングは、シリコーンベースの材料に金属粒子が充填されたものであり、（ＬＥＤが青色波長で発光するため）最終的に投影される光に白色を与える。いくつかの実施形態において、このコーティングは、保護的な役割と局所的な応力を解放するという追加の役割を果たすように、再分配層上にも広げられてもよい。しかし、この層は、それがこれらの要素に関する汚染物質とみなされるため、アセンブリのパッド７には到達しない。ファンアウトパッケージ５によって提供される追加の領域は、そのような汚染を回避するのに役立つ。

【0056】

図１は、特にサブマウント接続で使用するように構成された光源のアセンブリ１の一実施形態を示す。そのため、第１金属マルチレイヤーの構造は、図２のものとは異なる。

【0057】

この図において、第１金属マルチレイヤーは複数の再分配層６１を備え、当該複数の再分配層６１は、ドライバ２のパッド２３とアセンブリのパッド７との間の電気接続を提供し、アセンブリのパッド７は、この実施形態ではアセンブリ１の上面に配置される。

【0058】

パッド７とアクティブ面４との間の最小距離は、光源のアセンブリの上方に配置されるように選択された光学系に依存するが、２～４ｍｍの間で変化してもよい。より小さなこの距離は、ワイヤ又はリボン６２からの光反射に起因するなどの任意の直接的な入射光を避けるために上方に配置されるマスキングシステムの簡略化に寄与する。

【0059】

また発光部の周りにおける、再分配層６１の位置によって、熱の問題が緩和される。

【0060】

この実施形態のタイ層９は、可能な限り低い抵抗で熱エネルギーを伝えることを意図される。ヒートシンク１１に向けて熱が容易に放散されるように、金属フィラーを有するはんだ合金ペーストが使用される。更に、このチップ接合層９は、光源のアセンブリ１を、ヒートシンク１１によって代表される照明デバイスの主構造体に対して機械的に結合する。

【0061】

図２は、光源のアセンブリ１の別の実施形態を示し、それは、特に、ソルダーレジスト（ＳＭＴ）によって定められる接続部での使用のために構成される。そのため、第１金属マルチレイヤーの構造は、図１のものとは異なる。

【0062】

この場合、第１金属マルチレイヤー６は導電ビア６３を備え、当該導電ビア６３は、ドライバのパッド２３をアセンブリのパッド７に対して接続するファンアウトパッケージ５を貫通し、アセンブリのパッド７は、このケースではアセンブリ１の下部に位置する。

【0063】

この場合、接続パッド７は、接合層１３によってプリント基板１２に接続される。この接合層１３が電気的な機能を果たすため、はんだ合金が使用される。様々な実施形態において、焼結を伴う又は伴わない導電性接着剤がこの目的のために使用されてもよい。

【0064】

図３は、発明による光源のアセンブリの一実施形態の再分配層の詳細を示す。

【0065】

集積回路２は、集積回路の第１面２１上に堆積される保護層６４を含む。その保護層は、第１再分配層６１を受けるドライバのパッド２３には適用されない。この第１再分配層６１が第１ポリマー層７１上に堆積されつつ、第２ポリマー層７２はその上に堆積されて第２再分配層６１’の接続のためのスペースを残す。この第２再分配層６１’上に第３ポリマー層７３が堆積されて最後の再分配層及び第３再分配層のためのスペースを残す。この第３再分配層は、図１に示すようにリボンケーブル６２によってプリント基板１２に接続されることが意図されるアセンブリの接続パッド７を、提供する。

【0066】

マイクロＬＥＤ３は、はんだペースト１３によってドライバのアノード２４に及びカソード２５に接続され、当該はんだペースト１３は、各アノード及び各カソードをＬＥＤの接続パッド３１に接続する。

【0067】

図４は、発明による光源のアセンブリの２つの層間の接触突起の詳細を示す。

【0068】

この実施形態において、パッケージ５は、集積回路２の第２サイド２２を覆う部分を含み、第２金属層８は、集積回路２の第２サイド２２に直接接触するようにパッケージ５のこの部分を貫通する金属突起８１を含む。この第２金属層８は、銅で作られ、ニッケル仕上げ部を有する。

【0069】

図５ａ～図５ｃは、発明による製造方法のステップを示す。

【0070】

図５ａは初期キャリア１０１の提供を示し、当該初期キャリア１０１において将来のアセンブリの集積回路が設計される。

【0071】

このオリジナルウエハがテストされて適切な部分を特定する。次に、オリジナルウエハがダイシングされて、図５ｂに従って、適切な部分１０２がテープ上に配置されて、再構成されたウエハ１０３を形成する。

【0072】

この再構成されたキャリア１０３に様々な要素が追加されて、完全な電子アセンブリを形成する。まず、状態の良い部分と、アセンブリが接続されることになる将来の基板との間の電気的接続を提供するために、インターポーザーが追加される。

【0073】

次に、キャリアの各部を固定するため且つ再構成されたキャリアをワンピース（ｏｎｅ ｐｉｅｃｅ）として取り扱うため、再構成されたキャリアの表面がパッケージを受ける。その後、再構成されたキャリアが研磨されて、良好な状態の部分のシリコンを露出させ、それによって金属層を追加することができる。これらの金属層は、変形を抑制すること、及び集積回路の端子とアセンブリの端子との間の電気的接続を提供することを可能にする。これらの層が追加されると、再構成されたキャリアは、ＬＥＤの装着を受ける準備が整う。

【0074】

サブアセンブリ又はＳＭＤのような、アセンブリの最終的な接続とは無関係な、そのプロセスにおける早い段階での再分配層の設置は、そのプロセスをより容易且つより安価にし、これは、歩留まりが向上し、ヒートシンク要素の最終アセンブリも向上するからである。

【0075】

図５ｃは、先行するステップを経た後の再構成されたキャリア１０３の最終結果を示す。必要な電子要素のすべてが、発明による光源のアセンブリを形成するように配置される。

【0076】

再構成されたキャリアにＬＥＤが配置されると、リフロープロセスが行われ、その後、マイクロＬＥＤと導電部との間のアンダーフィル堆積（underfill deposition）が続く。次に、マイクロＬＥＤのアレイが処理されて、テストされ且つ分離される準備ができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図5c】