特許 7406409 部品実装機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-19

(45)【発行日】2023-12-27

(54)【発明の名称】部品実装機

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20231220BHJP

   H01L 21/52 20060101ALN20231220BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

H01L21/52 F

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020041190

(22)【出願日】2020-03-10

(65)【公開番号】P2021144990

(43)【公開日】2021-09-24

【審査請求日】2022-11-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大嶋 寛之

【審査官】森林 宏和

(56)【参考文献】

【文献】特開平０８－０２３１９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－３３５３９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１５８４９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１２３７７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１９－５２０６９８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／００ － １３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を基板に実装する部品実装機であって、
前記電子部品を吸着するノズルと、前記ノズルを着脱可能に装着するヘッドと、を備える部品実装部と、
前記ヘッドとは別体で設けられ、前記ノズルを収容するノズル収容部と、
前記ノズル収容部に収容される前記ノズルを加熱する第１の加熱機構と、
制御装置と、を備え、
前記第１の加熱機構は、前記ノズル収容部に収容される複数のノズルを加熱可能であり、
前記制御装置は、前記ノズル収容部で加熱された前記ノズルを前記ヘッドに装着させ、当該ノズルで前記電子部品を吸着して前記基板に当該電子部品を熱圧着し、当該ノズルが前記ヘッドに装着されてから所定時間が経過したら当該ノズルを前記ノズル収容部に戻し、前記ノズル収容部で加熱されている別のノズルを前記ヘッドに装着させる、部品実装機。

【請求項2】

前記ノズル収容部に収容される前記ノズルの温度を検出する温度検出器をさらに備えている、請求項１に記載の部品実装機。

【請求項3】

前記ノズルによって前記電子部品を前記基板に熱圧着するときに、前記基板を支持する基板支持機構をさらに備え、
前記基板支持機構は、支持する前記基板を加熱する第２の加熱機構を有する、請求項１又は２に記載の部品実装機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、電子部品を基板に実装する部品実装機に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に電子部品を実装する部品実装機では、電子部品を基板に熱圧着することがある。電子部品を基板に熱圧着する際には、基板の下面から加熱して熱圧着する方法だけでなく、基板の上面から加熱して熱圧着する方法や、基板の両面から加熱して熱圧着する方法が用いられることがある。例えば、特許文献１の部品実装機では、電子部品を吸着するノズルを装着するヘッドが、加熱機構を備えている。ヘッドは、加熱機構を介してノズルを装着するため、加熱機構によりノズルが加熱される。加熱機構で加熱されたノズルを用いることにより、電子部品は基板の上面から熱圧着される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１８－７８１５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の部品実装機では、ヘッドに加熱機構が搭載されており、加熱機構を介してヘッドに装着されたノズルを加熱する。しかしながら、ヘッドは基板の上方に配置され、基板の上方で水平方向に移動するように構成されている。このため、ヘッドに加熱機構を搭載すると、ヘッドの重量が変更されることにより制御パラメータの設定を変更したり、加熱機構のための追加の配線等を設置したりする等、ヘッドの仕様を大幅に変更する必要が生じるという問題があった。

【0005】

本明細書は、部品実装機において、ヘッドに加熱機構を搭載することなく、基板に電子部品を好適に熱圧着する技術を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、電子部品を吸着するノズルとノズルを着脱可能に装着するヘッドとを備える部品実装部と、ヘッドとは別体で設けられ、ノズルを収容するノズル収容部と、ノズル収容部に収容されるノズルを加熱する第１の加熱機構と、を備える。

【0007】

上記の部品実装機では、ノズルは、ノズル収容部に収容されているときに加熱機構により加熱される。このため、ヘッドに加熱機構を設けることなく、ノズルを加熱することができる。このため、ヘッドの仕様を大幅に変更することなく、基板の上方から電子部品を熱圧着することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施例に係る部品実装機の概略構成を示す図。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図。

【図3】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線におけるノズル収容部の一部断面図。

【図4】実施例に係る部品実装機の制御装置の機能を示すブロック図。

【図5】電子部品を回路基板に実装する処理の一例を示すフローチャート。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

【0010】

（特徴１）本明細書に開示する部品実装機では、第１の加熱機構は、ノズル収容部に収容される複数のノズルを加熱可能であってもよい。このような構成によると、複数のノズルを加熱機構により加熱することができる。ノズルはヘッドに装着されると、ノズル収容部から取り出されるため、時間と共に冷却される。複数のノズルを加熱することにより、ノズル収容部から取り出されたノズルが再加熱されるまで待機することなく、加熱されている別のノズルを用いて熱圧着することができる。

【0011】

（特徴２）本明細書に開示する部品実装機では、ノズル収容部に収容されるノズルの温度を検出する温度検出器をさらに備えていてもよい。このような構成によると、ノズル収容部で加熱されるノズルの温度を好適に制御することができる。

【0012】

（特徴３）本明細書に開示する部品実装機は、ノズルによって電子部品を基板に熱圧着するときに、基板を支持する基板支持機構をさらに備えていてもよい。基板支持機構は、支持する基板を加熱する第２の加熱機構を有していてもよい。このような構成によると、基板の下方から電子部品を加熱して熱圧着することができる。すなわち、基板の下方から電子部品を熱圧着できると共に、基板の上方から電子部品を熱圧着できる。このため、電子部品を基板に熱圧着する際に、電子部品を基板の上面から加熱して熱圧着することと、電子部品を基板の下面から加熱して熱圧着することと、電子部品を基板の両面から加熱して熱圧着することのいずれかを適宜選択することができる。

【実施例】

【0013】

以下、実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。

【0014】

図１及び図２に示すように、部品実装機１０は、部品実装部２２と、ノズル収容部３０と、ノズルホルダ３２と、基板支持部４０と、タッチパネル２４と、制御装置２６を備えている。

【0015】

部品実装部２２は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、装着ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、基板コンベア２０を備える。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。

【0016】

フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには部品フィーダ１２を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。装着ヘッド１６は、複数のノズル６を着脱可能に保持し、ノズル６を用いて部品フィーダ１２が供給する電子部品４を取り上げ、当該電子部品４を回路基板２上へ装着する。このとき、ヘッド移動装置１８が、部品フィーダ１２及び回路基板２に対して、装着ヘッド１６を移動させる。これによって、複数の部品フィーダ１２のうち特定の部品フィーダ１２から電子部品４が取り上げられ、回路基板２の予め定められた位置に電子部品４が装着される。基板コンベア２０は、回路基板２の搬入、支持及び搬出を行う。

【0017】

ノズル収容部３０は、部品フィーダ１２と基板コンベア２０（詳細には、一対の基板コンベア２０のうち部品フィーダ１２側に設置される基板コンベア２０）との間に配置されている。ノズル収容部３０は、複数のノズル６を収容可能であり、装着ヘッド１６との間でノズル６の受け渡しを行う。複数のノズル６は、ノズル収容部３０に取り付けられたノズルホルダ３２に収容されている。

【0018】

図３に示すように、ノズルホルダ３２には、複数の貫通孔３４が設けられている。なお、図３では、ノズル収容部３０の図示が省略されている。各貫通孔３４内には、ノズル６が収容される。詳細には、ノズル６は、電子部品４を吸着する先端部７と、装着ヘッド１６に装着される上端部８と、先端部７と上端部８の間に配置される鍔部９を備えている。鍔部９の径は、先端部７の径より大きくされていると共に、上端部８の径より大きくされている。貫通孔３４の径は、ノズル６の先端部７の径より大きくされていると共に、鍔部９の径より小さくされている。したがって、ノズル６の先端部７を貫通孔３４内に収容すると、鍔部９がノズルホルダ３２の上面に当接し、ノズル６は鍔部９によりノズルホルダ３２に支持される。ノズルホルダ３２は、ノズル収容部３０に対して着脱可能であり、例えば作業者がノズルホルダ３２に収容されるノズル６を交換するときに、ノズル収容部３０から取り外される。

【0019】

また、ノズルホルダ３２の下方には、ノズルヒータ３６が配置されている。具体的には、ノズルヒータ３６は、ノズルホルダ３２の複数の貫通孔３４のうちのいくつかの下方に配置されており、本実施例では、図３において左端に位置する２つの貫通孔３４の下方に配置されている。ノズルヒータ３６は、ノズルホルダ３２の貫通孔３４内に収容されたノズル６の先端（すなわち、先端部７の鍔部９に接続していない端部）７ａに当接し、ノズル６の先端７ａを加熱する。したがって、ノズルホルダ３２には、ノズルヒータ３６によって加熱されるノズル６（以下、ノズル６ａともいう）と、ノズルヒータ３６によって加熱されないノズル６（以下、ノズル６ｂともいう）が収容される。なお、本実施例では、ノズルヒータ３６は、ノズルホルダ３２に収容されるノズル６のうち、２つのノズル６ａを加熱するように構成されているが、このような構成に限定されない。ノズルヒータによって加熱されるノズル６ａの数は特に限定されるものではなく、ノズルヒータは、３つ以上のノズル６ａを加熱するように構成されていてもよい。

【0020】

また、ノズルヒータ３６のノズル６との当接面には、温度検出器３８が配置されている。本実施例では、温度検出器３８は熱電対であるが、温度検出器３８の種類は特に限定されない。温度検出器３８は、ノズルヒータ３６で加熱されるノズル６の先端７ａの温度を検出する。

【0021】

図１に示すように、基板支持部４０は、基板コンベア２０上の回路基板２を下方から支持する装置である。基板支持部４０は、バックアッププレート４２上に配置される複数の支持ピン４４を備え、それらの支持ピン４４を上昇させることによって、回路基板２を下方から支持する。複数の支持ピン４４の配置位置は、実装処理を行う回路基板２の回路パターンに応じて変更可能となっている。

【0022】

また、複数の支持ピン４４は、支持ピンヒータ４６（図４参照）によって選択的に加熱することができる。支持ピンヒータ４６によって加熱された支持ピン４４（以下、支持ピン４４ａともいう）は、熱圧着する電子部品４を実装する位置の下方に配置される。支持ピンヒータ４６は、バックアッププレート４２上に配置する前の支持ピン４４を加熱するように構成されていてもよいし、バックアッププレート４２上に配置された支持ピン４４を加熱するように構成されていてもよい。支持ピンヒータ４６がバックアッププレート４２上に配置する前の支持ピン４４を加熱するように構成されている場合には、支持ピンヒータ４６によって支持ピン４４が加熱された後、加熱された支持ピン４４ａは、バックアッププレート４２上の所定の位置に配置される。また、支持ピンヒータ４６がバックアッププレート４２上に配置された支持ピン４４を加熱するように構成されている場合には、加熱される前の支持ピン４４がバックアッププレート４２上の所定の位置に配置された後、熱圧着に用いられる支持ピン４４（すなわち、熱圧着される電子部品４の下方に配置された支持ピン４４）が支持ピンヒータ４６によって加熱される。

【0023】

タッチパネル２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付ける入力装置である。制御装置２６は、メモリとＣＰＵを含むコンピュータを用いて構成されている。図１に示すように、制御装置２６は、管理装置５０と通信可能に接続されており、管理装置５０から送信される生産プログラムに基づいて、部品実装機１０の各部の動作を制御する。具体的には、図４に示すように、制御装置２６は、部品実装部２２、タッチパネル２４、ノズルヒータ３６及び支持ピンヒータ４６と接続しており、部品実装部２２、タッチパネル２４、ノズルヒータ３６及び支持ピンヒータ４６を制御している。また、制御装置２６は、温度検出器３８と接続しており、温度検出器３８で検出されたノズル６の温度を取得する。制御装置２６は、取得したノズル６ａの温度に基づき、ノズル６ａが所定の温度を維持するようにノズルヒータ３６を制御する。

【0024】

また、制御装置２６は、計時部２８を備えている。計時部２８は、加熱されたノズル６ａが、ノズルヒータ３６で加熱されていない状態となったときから経過した時間を計測する。本実施例では、計時部２８は、ノズルホルダ３２に収容されているノズル６ａが装着ヘッド１６に装着されたタイミングで計測を開始する。なお、計時部２８が計測を開始するタイミングは、ノズル６ａがノズルホルダ３２から取り出されたタイミングであってもよい。

【0025】

図５は、部品実装機１０を用いて電子部品４を回路基板２に実装する処理の一例を示すフローチャートである。部品実装機１０を用いて回路基板２に電子部品４を実装するときに、電子部品４を回路基板２に熱圧着することがある。例えば、回路基板２がフレキシブル基板である場合に、フレキシブル基板に電子部品４を熱圧着することがある。一方で、同一の回路基板２上に実装される電子部品４のうち、熱圧着することなく実装されるものもある。以下に、回路基板２上に実装される電子部品４に熱圧着される電子部品４を含む場合における、電子部品４を回路基板２に実装する処理について説明する。

【0026】

図５に示すように、まず、制御装置２６は、支持ピン４４を上昇させ、回路基板２を支持する（Ｓ１２）。上述したように、支持ピン４４は、実装処理を行う回路基板２の回路パターンに応じて配置されている。熱圧着する電子部品４が実装される位置の下方には、加熱された（又は加熱可能な）支持ピン４４ａが配置されている。

【0027】

次に、制御装置２６は、装着ヘッド１６にノズル６を装着する（Ｓ１４）。上述したように、装着ヘッド１６は、複数のノズル６を装着することができる。制御装置２６は、装着ヘッド１６に、加熱されていないノズル６ｂと共に、加熱されたノズル６ａを装着する。装着ヘッド１６に加熱されたノズル６ａが装着されると、計時部２８は、経過時間の計測を開始する。これにより、ノズル６ａが装着ヘッド１６に装着されてからの経過時間が計測される。

【0028】

次に、制御装置２６は、部品フィーダ１２から供給される電子部品４をノズル６に吸着させる（Ｓ１６）。装着ヘッド１６には複数のノズル６が装着されているため、制御装置２６は、各ノズル６に対して適切な電子部品４を吸着させる。すなわち、制御装置２６は、ノズル６ｂには回路基板２に熱圧着しない電子部品４を吸着させ、ノズル６ａには回路基板２に熱圧着する電子部品４を吸着させる。

【0029】

次に、制御装置２６は、生産プログラムに従って回路基板２上に実装する電子部品４が、熱圧着する電子部品４であるか否かを判定する（Ｓ１８）。回路基板２上に実装する電子部品４が熱圧着する電子部品４である場合（ステップＳ１８でＹＥＳ）、制御装置２６は、ノズル６ａに吸着させている電子部品４を回路基板２上の所定の位置に熱圧着する（Ｓ２０）。ノズル６ａは、ノズルヒータ３６によって加熱されていたため、装着ヘッド１６に装着された後も所定時間の間は加熱された状態を維持している。ノズル６ａで回路基板２上に押圧しながら加熱することで、電子部品４を回路基板２の上面から加熱して熱圧着することができる。また、この電子部品４の実装位置の下方（回路基板２の実装面とは反対の面）には、加熱された支持ピン４４ａが配置されている。このため、電子部品４は、回路基板２の下方からも加熱されて熱圧着される。したがって、電子部品４を、回路基板２の両面から加熱して熱圧着することができる。

【0030】

一方、次に回路基板２上に実装する電子部品４が熱圧着する電子部品４ではない場合（ステップＳ１８でＮＯ）、制御装置２６は、ノズル６ｂに吸着させている電子部品４を回路基板２上の所定の位置に実装する（Ｓ２２）。ノズル６ｂは加熱されていないため、この電子部品４は熱圧着されることなく、回路基板２上に実装される。

【0031】

次に、制御装置２６は、実装処理を終了するか否かを判定する（Ｓ２４）。実装処理を終了するか否かは、生産プログラムに従って判断される。実装処理を終了すると判定された場合（ステップＳ２４でＹＥＳ）、実装処理を終了する。

【0032】

一方、実装処理を終了すると判定されなかった場合（ステップＳ２４でＮＯ）、制御装置２６は、ノズル６ａが装着ヘッド１６に装着されてから所定時間が経過したか否かを判定する（Ｓ２６）。すなわち、制御装置２６は、計時部２８による計測時間が所定時間を超えたか否かを判定する。ノズル６ａがノズルホルダ３２から取り出されると、ノズル６ａはノズルヒータ３６によって加熱されなくなり、ノズル６ａの温度は徐々に低下する。例えば、ノズル６ａがノズルホルダ３２から取り出されてから時間Ｔまでの間は、ノズル６ａは電子部品４を熱圧着することができる温度を維持しているとする。この時間Ｔは、予め計測しておく。この場合、所定時間は、時間Ｔよりも短い時間に設定する。所定時間を時間Ｔより短い時間に設定することによって、ノズル６ａがノズルホルダ３２から取り出されて加熱されていない状態になっていても、ノズル６ａによって電子部品４を回路基板２に熱圧着することができる。ノズル６ａが装着ヘッド１６に装着されてから所定時間が経過していない場合（ステップＳ２６でＮＯ）、装着ヘッド１６に装着されているノズル６ａを引き続き使用できる。このため、ノズル６ａを交換することなくステップＳ１６に戻り、ステップＳ１６～ステップＳ２６の処理を繰り返す。

【0033】

一方、ノズル６ａが装着ヘッド１６に装着されてから所定時間が経過した場合（ステップＳ２６でＹＥＳ）、ノズル６ａの温度が低下し、熱圧着することができる温度を維持していないと判断される。このため、制御装置２６は、装着ヘッド１６に装着されているノズル６ａを、ノズル収容部３０に戻す（Ｓ２８）。具体的には、制御装置２６は、装着ヘッド１６に装着されているノズル６ａを、ノズルホルダ３２の貫通孔３４のうち、ノズルヒータ３６によってノズル６を加熱可能な貫通孔３４に戻す。このとき、計時部２８は、経過時間の計測を停止すると共に、計測された経過時間をリセットする。

【0034】

次いで、制御装置２６は、ノズルヒータ３６によって加熱されている別のノズル６ａを装着ヘッド１６に装着させる（Ｓ３０）。ノズルホルダ３２には、ノズルヒータ３６により、複数のノズル６ａが加熱されている。このため、ノズルヒータ３６によって加熱されている別のノズル６ａに取り換えることによって、即時に熱圧着を含む実装処理に戻ることができる。このように複数のノズル６ａを加熱することにより、温度が低下したノズル６を再加熱するまでの待機時間が不要となり、生産性を向上することができる。別のノズル６ａが装着ヘッド１６に装着されると、計時部２８は、経過時間の計測を再び開始する。これにより、別のノズル６ａ（ステップＳ３０で装着ヘッド１６に装着されたノズル６ａ）が、装着ヘッド１６に装着されてからの経過時間が計測される。そして、ステップＳ１６に戻り、ステップＳ２４で実装処理を終了すると判定されるまで、ステップＳ１６～ステップＳ３０の処理を繰り返す。

【0035】

本実施例では、回路基板２の両面から加熱して、電子部品４を回路基板２に熱圧着する。このとき、回路基板２の上面から加熱するために、加熱されたノズル６ａを使用する。ノズル６ａは、ノズル収容部３０に設けられたノズルヒータ３６により、ノズル収容部３０に収容されている状態で加熱される。このため、装着ヘッド１６に、ノズル６を加熱するための加熱機構を設ける必要がない。装着ヘッド１６は回路基板２の上方で水平方向に移動する。このため、例えば、装着ヘッド１６に加熱機構を設けると、装着ヘッド１６の重量が変更されることにより制御パラメータの設定を変更したり、加熱機構のための追加の配線等を設置したりする等、装着ヘッド１６の仕様を大幅に変更する必要が生じる。本実施例では、ノズル収容部３０にノズルヒータ３６を設けている。ノズル収容部３０は、部品フィーダ１２と基板コンベア２０の間に固定されている。このため、部品実装機１０の各部の仕様を大幅に変更することなく、ノズル収容部３０にノズルヒータ３６を設けることができる。

【0036】

なお、本実施例では、回路基板２の両面から加熱して電子部品４を熱圧着したが、このような構成に限定されない。部品実装機１０は、ノズル６ａを用いることによって、電子部品４を回路基板２の上面のみから加熱して熱圧着してもよい。

【0037】

また、本実施例では、装着ヘッド１６は、複数のノズル６を着脱可能に保持していたが、このような構成に限定されない。装着ヘッドは、ノズル６を１つ着脱可能に保持してもよい。このような場合には、制御装置２６は、装着ヘッドにノズル６を装着する処理（上記のステップＳ１４）の前に、回路基板２に実装する電子部品４が熱圧着する電子部品４であるか否かを判定する処理（上記のステップＳ１８）を実行し、装着ヘッドに装着するノズル６の種類（ノズル６ａであるのか、ノズル６ｂであるのか）を選択すればよい。

【0038】

実施例で説明した部品実装機１０に関する留意点を述べる。実施例のノズルヒータ３６は、「第１の加熱機構」の一例であり、基板支持部４０は、「基板支持機構」の一例であり、支持ピンヒータ４６は、「第２の加熱機構」の一例である。

【0039】

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【0040】

２：回路基板
４：電子部品
６：ノズル
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：装着ヘッド
１８：ヘッド移動装置
２０：基板コンベア
２２：部品実装部
２４：タッチパネル
２６：制御装置
３０：ノズル収容部
３２：ノズルホルダ
３６：ノズルヒータ
３８：温度検出器
４０：基板支持部
４６：支持ピンヒータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】