本発明者らは、ポリエチレンフィルムに対し、延伸処理および電子線照射処理の少なくとも一方を施すことにより、その強度および耐熱性を著しく改善することができ、包装材料などの作製に使用される積層体が備える基材としての使用が可能となるとの知見を得た。 さらに、ヒートシール層を構成する材料としてポリエチレンを使用すると共に、基材とヒートシール層とを密着させるアンカーコート層を構成する材料として、不飽和カルボン酸および／またはその無水物由来の成分を０．０１質量％以上５質量％以下含むポリエチレン重合体を使用することにより、積層体のリサイクル性を顕著に高めることができると共に、包装材料に、内容物としてエタノールなどのアルコールや酸性やアルカリ性の内容物などを充填した場合に、経時的な層間の密着強度の低下を防止することができる（耐内容物性）との知見を得た。

本発明の積層体は、基材と、アンカーコート層と、ヒートシール層とを備える積層体であって、 基材、アンカーコート層およびヒートシール層が、同一の材料により構成され、 基材は、延伸処理および電子線照射処理の少なくとも一方が施されており、 ヒートシール層が、アンカーコート層上に押出形成された押出樹脂層を少なくとも備え、 該同一材料が、ポリエチレンであり、 アンカーコート層が、ポリ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る