特許 7407579 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-21

(45)【発行日】2024-01-04

(54)【発明の名称】インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20231222BHJP

   B29C 59/02 20060101ALI20231222BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 502D

H01L21/30 564Z

B29C59/02 Z

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2019219855

(22)【出願日】2019-12-04

(65)【公開番号】P2021089986

(43)【公開日】2021-06-10

【審査請求日】2022-11-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西田 敏彦

【審査官】田中 秀直

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－１７３５０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－００９２２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００５／０１５８４１９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－１８２３００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０５８７３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｂ２９Ｃ ５９／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
インプリント材を硬化させずにインプリント材の粘度を変化させる光を前記基板に照射する光照射部と、
前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、
前記基板における複数のショット領域にインプリント材を供給する供給処理を制御した後、前記複数のショット領域の各々について前記モールドでインプリント材を成形して当該インプリント材を硬化させる成形処理を制御する制御部と、
を含み、
前記供給処理は、前記複数のショット領域に対して前記供給部によりインプリント材を順次供給する第１処理と、インプリント材が供給されたショット領域に対して前記光照射部により前記光を照射してインプリント材の粘度を変化させる第２処理とを含む、ことを特徴とするインプリント装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記供給処理において、前記第２処理を前記第１処理と並行して行う、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。

【請求項3】

前記制御部は、
前記基板を移動させながら前記複数のショット領域にインプリント材を順次供給するように前記第１処理を制御し、
前記第１処理の制御中において、インプリント材が供給されたショット領域が前記光照射部の光照射位置に配置されたタイミングで当該ショット領域に前記光を照射するように前記第２処理を制御する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記供給部によりインプリント材が供給されてから前記光照射部により前記光が照射されるまでの時間間隔が目標範囲内に収まるように前記供給処理を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。

【請求項5】

前記制御部は、前記供給部によりインプリント材が供給されてから前記光照射部により前記光が照射されるまでの時間間隔が前記複数のショット領域で一定になるように前記供給処理を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。

【請求項6】

前記制御部は、前記供給処理において、インプリント材が供給されたショット領域に対して前記光を選択的に照射するように前記光照射部を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。

【請求項7】

前記制御部は、前記供給処理において、インプリント材が供給されたショット領域の周縁部分に対して前記光を照射するように前記光照射部を制御する、ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。

【請求項8】

前記光照射部は、前記供給処理において、インプリント材を硬化させずにインプリント材の粘度を増加させる光を前記基板に照射する、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。

【請求項9】

前記光照射部は、前記供給処理において、インプリント材の粘度を低下させる光を前記基板に照射する、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。

【請求項10】

前記供給部が前記光照射部の第１方向側に配置され、且つ、前記複数のショット領域が前記第１方向に沿って配列されている場合、前記制御部は、前記複数のショット領域に対して前記第１方向に沿った順番でインプリント材の供給を行うように前記供給処理を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。

【請求項11】

前記制御部は、前記複数のショット領域に対して前記第１方向と反対の第２方向に沿った順番でインプリント材の成形を行うように前記成形処理を制御する、ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。

【請求項12】

前記制御部は、前記複数のショット領域のうちインプリント材の供給が最後に行われたショット領域からインプリント材の成形を開始するように前記成形処理を制御する、ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のインプリント装置。

【請求項13】

前記光照射部は、前記成形処理において、インプリント材を硬化させる光を前記基板に照射する、ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のインプリント装置。

【請求項14】

前記供給部は、前記基板上にインプリント材の液滴を供給し、
前記第２処理は、前記供給部により前記基板上に供給されたインプリント材の液滴の拡がりを抑制するように、インプリント材が供給されたショット領域に対して前記光照射部により前記光を照射してインプリント材の粘度を変化させる処理である、ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のインプリント装置。

【請求項15】

前記第２処理は、前記供給部により前記基板上に供給されたインプリント材の液滴について前記複数のショット領域間における当該液滴の拡がりの差が低減するように、インプリント材が供給されたショット領域に対して前記光照射部により前記光を照射してインプリント材の粘度を変化させる処理である、ことを特徴とする請求項１４に記載のインプリント装置。

【請求項16】

モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
インプリント材を硬化させずにインプリント材の粘度を変化させる光を前記基板に照射する光照射部と、
前記光照射部の第１方向側に配置され、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、
前記基板において前記第１方向に沿って配列されている複数のショット領域にインプリント材を供給する供給処理を制御した後、前記複数のショット領域の各々について前記モールドでインプリント材を成形して当該インプリント材を硬化させる成形処理を制御する制御部と、
を含み、
前記供給処理は、前記複数のショット領域に対して前記供給部によりインプリント材を順次供給する第１処理と、インプリント材が供給されたショット領域に対して前記光照射部により前記光を照射してインプリント材の粘度を変化させる第２処理とを含み、
前記制御部は、前記複数のショット領域に対して前記第１方向に沿った順番でインプリント材の供給を行うように前記供給処理を制御し、その後、前記複数のショット領域に対して前記第１方向と反対の第２方向に沿った順番でインプリント材の成形を行うように前記成形処理を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。

【請求項17】

請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

【請求項18】

モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント方法であって、
前記基板における複数のショット領域にインプリント材を供給する供給工程と、
前記供給工程の後に、前記複数のショット領域の各々について前記モールドでインプリント材を成形して当該インプリント材を硬化させる成形工程と、
を含み、
前記供給工程は、前記複数のショット領域に対してインプリント材を順次供給する第１工程と、インプリント材が供給されたショット領域に対し、インプリント材を硬化させずにインプリント材の粘度を変化させる光を照射する第２工程とを含む、ことを特徴とするインプリント方法。

【請求項19】

モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント方法であって、
前記基板において第１方向に沿って配列されている複数のショット領域にインプリント材を供給する供給工程と、
前記供給工程の後に、前記複数のショット領域の各々について前記モールドでインプリント材を成形して当該インプリント材を硬化させる成形工程と、
を含み、
前記供給工程は、供給部により前記複数のショット領域に対してインプリント材を順次供給する第１工程と、インプリント材が供給されたショット領域に対し、光照射部により、インプリント材を硬化させずにインプリント材の粘度を変化させる光を照射する第２工程とを含み、
前記供給部は、前記光照射部の前記第１方向側に配置され、
前記複数のショット領域に対して前記第１方向に沿った順番でインプリント材の供給を行うように前記供給工程が行われ、その後、前記複数のショット領域に対して前記第１方向と反対の第２方向に沿った順番でインプリント材の成形を行うように前記成形工程が行われる、ことを特徴とするインプリント方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置が、半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。特許文献１には、スループットを向上させるため、基板上における複数のショット領域（フィールド）に対してインプリント材を事前に供給し、その後で、当該複数のショット領域の各々についてモールドでインプリント材を成形する方法が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第５０８４８２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載されたように複数のショット領域に対してインプリント材を事前に供給する方法では、インプリント材を供給してから当該インプリント材を成形するまでの時間がショット領域ごとに異なりうる。この場合において、基板上でのインプリント材の拡がりが当該時間差に応じてショット領域ごとに異なってしまうと、複数のショット領域に対して安定したインプリント処理を行うことが困難になりうる。

【0005】

そこで、本発明は、複数のショット領域におけるインプリント材の拡がりの差を低減するために有利な技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、インプリント材を硬化させずにインプリント材の粘度を変化させる光を前記基板に照射する光照射部と、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、前記基板における複数のショット領域にインプリント材を供給する供給処理を制御した後、前記複数のショット領域の各々について前記モールドでインプリント材を成形して当該インプリント材を硬化させる成形処理を制御する制御部と、を含み、前記供給処理は、前記複数のショット領域に対して前記供給部によりインプリント材を順次供給する第１処理と、インプリント材が供給されたショット領域に対して前記光照射部により前記光を照射してインプリント材の粘度を変化させる第２処理とを含む、ことを特徴とする。

【0007】

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、例えば、複数のショット領域におけるインプリント材の拡がりの差を低減するために有利な技術を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】インプリント装置の構成を示す概略図

【図2】インプリント装置の構成を示す概略図

【図3】インプリント処理を示すフローチャート

【図4】インプリント装置において供給処理を行っている状態を示す図

【図5】インプリント装置において成形処理を行っている状態を示す図

【図6】物品の製造方法を示す図

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

【0011】

＜第１実施形態＞
インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、凹凸パターンが形成されたモールド（型）を基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる。そして、モールドと基板との間隔を広げて、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）することで、基板上にインプリント材のパターン層を形成することができる。このような一連の処理は「インプリント処理」と呼ばれ、基板における複数のショット領域の各々について行われる。

【0012】

インプリント材には、硬化用のエネルギが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。

【0013】

硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始材とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマ成分などの群から選択される少なくとも一種である。

【0014】

インプリント材は、スピンコータやスリットコータにより基板上に膜状に付与される。あるいは、液体噴射ヘッドにより、液滴状、あるいは複数の液滴が繋がってできた島状または膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。

【0015】

［インプリント装置の構成］
本発明に係る第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。本実施形態のインプリント装置１００は、モールドと基板上のインプリント材とを接触させる前に、基板上に供給されたインプリント材の少なくとも一部に光を照射してインプリント材の粘度を変化させることができるように構成されている。以下の説明では、インプリント材の粘度を変化させるため、モールドと基板上のインプリント材とを接触させる前に当該インプリント材の少なくとも一部に照射する光を「事前光」と呼ぶことがある。また、インプリント材を硬化させるため、モールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態で当該インプリント材に照射する光を「硬化光」と呼ぶことがある。

【0016】

図１および図２は、本実施形態のインプリント装置１００の構成を示す概略図である。図１は、基板上に供給されたインプリント材の少なくとも一部に事前光を照射してインプリント材の粘度を変化させている状態を示す図である。図２は、基板上に供給されたインプリント材にモールドを接触させた状態で硬化光を照射してインプリント材を硬化している状態を示す図である。本実施形態のインプリント装置１００は、例えば、モールド１を保持するモールド保持部２と、基板３を保持する基板ステージ４と、供給部５と、光照射部７と、制御部ＣＮＴとを含みうる。制御部ＣＮＴは、例えばＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、インプリント装置１００の各部を制御してインプリント処理を制御する。

【0017】

モールド１は、通常、石英など紫外線を透過することが可能な材料で作製されており、基板側の面において突出した一部の領域（メサ領域、パターン領域）には、基板上のインプリント材に転写されるべき凹凸パターンが形成されている。また、基板３としては、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板３としては、具体的に、シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ、石英ガラスなどである。また、インプリント材の付与前に、必要に応じて、インプリント材と基板との密着性を向上させるために密着層を設けてもよい。

【0018】

モールド保持部２（インプリントヘッド）は、例えば真空力などによりモールド１を保持するとともに、モールド１と基板３との間隔を変更するようにモールド１をＺ方向に駆動する。モールド保持部２によりモールド１をＺ方向に駆動することで、モールド１と基板上のインプリント材とを接触させる接触処理、および、硬化したインプリント材からモールドを剥離する離型処理を行うことができる。また、モールド保持部２は、Ｚ方向に限られず、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）にモールド１を駆動するように構成されてもよい。

【0019】

基板ステージ４（基板保持部）は、例えば真空力などにより基板３を保持して移動可能に構成される。基板ステージ４をＸＹ方向に移動させることで基板３をＸＹ方向に駆動し、モールド１に対する基板３の位置決め、および、供給部５に対する基板３の位置決めを行うことができる。また、基板保持部は、ＸＹ方向に限られず、Ｚ方向やθ方向に基板３を駆動するように構成されてもよい。

【0020】

供給部５（吐出部）は、基板ステージ４によって下方に配置された基板上にインプリント材６（例えば未硬化樹脂）を供給する。本実施形態では、光（例えば紫外線）の照射によって重合反応する樹脂がインプリント材６として用いられる。供給部５は、基板ステージ４により基板３が供給部５に対して相対的に移動している状態で、インプリント材を複数の液滴として吐出することにより、基板（ショット領域）上にインプリント材を供給することができる。

【0021】

光照射部７は、インプリント材を重合反応させるための光を基板に照射する。本実施形態の光照射部７は、図１に示すように、モールド１とショット領域上のインプリント材６とを接触させる前に、インプリント材を硬化させずに粘度を変化させるための光（事前光８Ａ）を当該ショット領域の少なくとも一部に照射することができる。例えば、光照射部７は、供給部５によりインプリント材６が供給されたショット領域の全体、または当該ショット領域のうちインプリント材の拡がりを制御したい所望の部分に事前光８Ａを選択的に照射することができる。また、光照射部７は、図２に示すように、モールド１と基板上のインプリント材６とが接触している状態で、インプリント材を硬化させるための光（硬化光８Ｂ）をショット領域に照射することができる。本実施形態では、事前光８Ａおよび硬化光８Ｂを基板上に照射することができるように光照射部７を構成しているが、それに限られず、事前光８Ａの照射ユニットと硬化光８Ｂの照射ユニットとを別々に構成してもよい。

【0022】

ここで、光照射部７は、インプリント材が供給された基板（ショット領域）への事前光８Ａの照射により、インプリント材の拡がりを抑制する構成であってもよいし、インプリント材の拡がりを促進する構成であってもよい。

【0023】

インプリント材の拡がりを抑制する場合には、光照射部７は、インプリント材を硬化させずにインプリント材の粘度を増加させる光を事前光８Ａとしてショット領域（インプリント材）に照射する。例えば、光照射部７は、ショット領域の周縁部分など、インプリント材の拡がりを抑制したい所望の部分に、インプリント材の粘度を増加させる光を事前光８Ａとして照射する。この場合、当該部分（例えばショット領域の周縁部分）においてインプリント材の拡がり速度が低下するため、当該ショット領域のエッジからのインプリント材の浸み出し（はみ出し）を低減することができる。

【0024】

一方、インプリント材の拡がりを促進する場合には、光照射部７は、インプリント材の粘度を低下させる光を事前光８Ａとしてショット領域（インプリント材）に照射する。例えば、光照射部７は、モールド１の凹凸パターンにおいてインプリント材が充填しにくい部分など、インプリント材の拡がりを促進したい所望の部分に、インプリント材の粘度を低下させる光を事前光８Ａとして照射する。この場合、当該部分においてインプリント材の拡がり速度が増加するため、モールド１の凹凸パターンへのインプリント材の充填性を向上させることができる。また、インプリント材の粘度を低下させる他の方法としては、インプリント材の温度上昇による表面張力変化等を利用することができる。例えば、光照射部７は、樹脂を硬化させない波長の光を事前光８Ａとしてショット領域に照射してインプリント材に熱を与えることにより、インプリント材の表面張力（即ち粘度）を低下させることができる。

【0025】

次に、光照射部７による事前光８Ａの照射方式について説明する。光照射部７は、硬化光８Ｂと同じ波長の光を事前光８Ａとして用いる場合、事前光８Ａによる基板３の露光量として、基板３への事前光８Ａの照射時間や照度（光強度）を制御することにより、インプリント材の粘度を変化させることができる。例えば、光照射部７は、硬化光８Ｂの照射時間より短い照射時間で事前光８Ａを基板３に照射することにより、基板上のインプリント材を硬化させずに粘度を増加させることができる。また、光照射部７は、減光フィルタや波長フィルタ、絞り、可動式または非可動式の遮光体などを用いて、単位面積当たりの事前光８Ａの照度（光強度）を制御することにより、基板上のインプリント材を硬化させずに粘度を増加させることができる。さらに、光照射部７は、デジタル・マイクロミラー・デバイス等のミラーアレイにより事前光８Ａの照射範囲および照射タイミングを選択的に制御する方法や、ガルバノミラーやポリゴンミラー等により事前光８Ａを基板上でスキャン走査する方法を用いてもよい。

【0026】

［インプリント処理］
次に、本実施形態のインプリント処理について説明する。インプリント装置では、一般にスループットの向上が求められており、それを実現する１つの方法としてマルチフィールド・ディスペンス（ＭＦＤ；Multi Field Dispense）と呼ばれる方法がある。ＭＦＤ法とは、基板３における複数のショット領域（フィールド）にインプリント材６を供給する供給処理を制御した後に、各ショット領域に供給されたインプリント材６をモールド１で成形して当該インプリント材６を硬化させる成形処理を制御する方法である。しかしながら、ＭＦＤ法では、インプリント材を供給してから当該インプリント材を成形するまでの時間がショット領域ごとに異なりうる。この場合において、基板上でのインプリント材の拡がりが当該時間差に応じてショット領域ごとに異なってしまうと、複数のショット領域に対して安定したインプリント処理を行うことが困難になりうる。

【0027】

そこで、本実施形態の供給処理は、複数のショット領域に対してインプリント材６を供給する第１処理と、インプリント材６が供給されたショット領域に対して事前光８Ａを照射してインプリント材６の粘度を変化させる第２処理とを含みうる。これにより、複数のショット領域において、モールド１による成形直前（接触直前）でのインプリント材の拡がり（寸法）の差を低減し、複数のショット領域で安定したインプリント処理を行うことができる。ここで、上述したように、事前光８Ａとしては、インプリント材６を硬化させずに当該インプリント材６の粘度を増加させる光、または、インプリント材６の粘度を低減させる光を用いることができる。以下では、インプリント材６の粘度を増加させる光を事前光８Ａとして用いる例について説明する。

【0028】

図３は、本実施形態のインプリント装置１００で行われるインプリント処理を示すフローチャートである。図３に示すフローチャートの各工程は、制御部ＣＮＴによって制御されうる。また、図４は、インプリント装置１００において供給処理を行っている状態を示す図であり、図５は、インプリント装置１００において成形処理を行っている状態を示す図である。図４～図５に示す矢印は、基板ステージ４の移動方向を示している。

【0029】

Ｓ１１では、制御部ＣＮＴは、モールド搬送機構（不図示）を制御して、モールド保持部２にモールド１を搬入する。Ｓ１２では、制御部ＣＮＴは、基板搬送機構（不図示）を制御して、基板ステージ４に基板３を搬入する。Ｓ１３では、制御部ＣＮＴは、基板ステージ４に搬送された基板３から、一括してインプリント処理を行う対象の複数のショット領域を選択する（選択工程）。例えば、制御部ＣＮＴは、供給部５と光照射部７との相対的な配置方向（本実施形態ではＸ軸方向）に沿って配列している複数のショット領域を、一括してインプリント処理を行う対象の複数のショット領域として選択しうる。以下では、本工程（Ｓ１３）で選択された複数のショット領域を「複数の対象ショット領域」と呼ぶことがある。

【0030】

Ｓ１４では、制御部ＣＮＴは、Ｓ１３で選択された複数の対象ショット領域に対して供給処理を行う。本実施形態の場合、制御部ＣＮＴは、複数の対象ショット領域に対して供給部５によりインプリント材６を供給する第１処理と並行して、インプリント材６が供給されたショット領域に対して光照射部７により事前光８Ａを照射する第２処理を行う。このとき、制御部ＣＮＴは、複数の対象ショット領域の各々について、供給部５によりインプリント材６が供給されてから光照射部７により事前光８Ａが照射されるまでの時間間隔が目標範囲内に収まるように、供給処理（第２処理）を制御するとよい。即ち、制御部ＣＮＴは、当該時間間隔が複数の対象ショット領域で一定になるように供給処理（第２処理）を制御するとよい。

【0031】

例えば、図４に示すように、制御部ＣＮＴは、一定の移動速度で基板ステージ４（基板３）を移動させながら、複数の対象ショット領域に対して供給部５によりインプリント材６を順次供給するように第１処理を制御する。そして、第１処理の制御中において、インプリント材６が供給された対象ショット領域が光照射部７の下方（光照射位置）に配置されたタイミングで光照射部７により事前光８Ａを当該対象ショット領域に照射するように、第２処理を制御する。図４では、対象ショット領域の周縁部分に事前光８Ａを選択的に照射する例を示している。

【0032】

このように供給処理（第１処理、第２処理）を制御することで、複数の対象ショット領域において、供給部５によりインプリント材６が供給されてから光照射部７により事前光８Ａが照射されるまでの時間間隔の差を低減することができる。即ち、複数の対象ショット領域において当該時間間隔を一定にすることができる。そして、事前光８Ａを照射した後では、単位時間当たりのインプリント材の拡がり量が大幅に制限（抑制）され、事前光８Ａの照射時におけるインプリント材６の拡がり（寸法）がほぼ維持される。そのため、複数の対象ショット領域において、インプリント材の供給から成形までに時間差がある場合であっても、成形直前のインプリント材の拡がり（寸法）の差を低減することができる。即ち、複数の対象ショット領域において、成形直前のインプリント材の拡がり（寸法）を一定にして、安定したインプリント処理を行うことができる。

【0033】

ここで、供給部５が光照射部７の－Ｘ方向側（第１方向側）に配置されている場合、複数の対象ショット領域に対する供給処理は、－Ｘ方向（第１方向）に沿った順番で行われるとよい。即ち、基板ステージ４を＋Ｘ方向に移動させながら、－Ｘ方向に沿った順番で複数の対象ショット領域に対してインプリント材６を順次供給するとよい。これにより、所定の対象ショット領域に供給部５でインプリント材６を供給しながら、インプリント材６が既に供給された他の対象ショット領域に対して光照射部７で事前光８Ａを照射することができる。つまり、複数の対象ショット領域に対して供給処理（第１処理、第２処理）を効率よく行うことができるため、スループットの点で有利になりうる。

【0034】

Ｓ１５では、制御部ＣＮＴは、Ｓ１４でインプリント材の供給処理が行われた複数の対象ショット領域に対して成形処理を行う。成形処理は、例えば接触処理と硬化処理とを含み、図５に示すように複数の対象ショット領域の各々に対して順次行われうる。接触処理は、モールド保持部２によりモールド１と基板３との間隔を狭めてモールド１と対象ショット領域上のインプリント材６とを接触させる処理であり、押印処理とも呼ばれる。一方、硬化処理は、モールド１と対象ショット領域上のインプリント材６とが接触している状態において、光照射部７により当該対象ショット領域（インプリント材６）に硬化光８Ｂを照射してインプリント材６を硬化させる処理である。

【0035】

成形処理では、例えば硬化処理の前に、位置合わせ処理および充填処理を行ってもよい。位置合わせ処理は、モールド１に設けられたマークと対象ショット領域に設けられたマークとの相対位置を計測して、その結果に基づいてモールド１と対象ショット領域との位置合わせを行う処理である。また、充填処理は、モールド１と対象ショット領域上のインプリント材とを接触させた状態で、モールド１の凹凸パターンにインプリント材が充填されるのを待機する処理である。充填処理では、例えば、インプリント材の粘度を低下させる光を事前光８Ａとして光照射部７により対象ショット領域に照射してもよい。これにより、インプリント材の拡がりを促進し、モールド１の凹凸パターンへのインプリント材の充填性を向上させることができる。

【0036】

ここで、複数の対象ショット領域に対して成形処理を行う順番について説明する。本実施形態によれば、事前光８Ａを照射した後では、単位時間当たりのインプリント材の拡がり量が大幅に制限され、事前光８Ａの照射時におけるインプリント材６の拡がり（寸法）がほぼ維持される。そのため、複数の対象ショット領域に対して成形処理を行う順番を任意に設定することができる。例えば、複数の対象ショット領域に対する供給処理が－Ｘ方向（第１方向）に沿った順番で行われた場合、複数の対象ショット領域に対する成形処理を＋Ｘ方向（第１方向と反対の第２方向）に沿った順番で行うことができる。一例として、複数の対象ショット領域のうち、インプリント材の供給および事前光８Ａの照射が最後に行われた対象ショット領域から成形処理（インプリント材の成形）を開始することができる。これにより、インプリント材の供給から成形までの時間を考慮した余計な基板ステージ４の移動（移動距離、移動時間）を省略することができるため、スループットの点で有利になりうる。

【0037】

Ｓ１６では、制御部ＣＮＴは、基板３における全ショット領域についてのインプリント処理が終了したか否かを判断する。全ショット領域についてのインプリント処理が終了していない場合にはＳ１３に戻り、次に一括してインプリント処理を行う複数の対象ショット領域を選択する。一方、全ショット領域についてのインプリント処理が終了した場合にはＳ１７に進む。Ｓ１７では、制御部ＣＮＴは、基板搬送機構（不図示）を制御して、基板ステージ４から基板３を搬出する。Ｓ１８では、制御部ＣＮＴは、モールド搬送機構（不図示）を制御して、モールド保持部２からモールド１を搬出する。

【0038】

上述したように、本実施形態のインプリント装置１００は、複数のショット領域にインプリント材を供給する供給処理において、インプリント材６が供給されたショット領域に対して事前光８Ａを照射してインプリント材６の粘度を変化させる第２処理を行う。これにより、複数のショット領域においてモールド１による成形直前でのインプリント材の拡がり（寸法）の差が低減されるため、複数のショット領域で安定したインプリント処理を行うことができる。

【0039】

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給（塗布）されたインプリント材に上記のインプリント装置（インプリント方法）を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

【0040】

インプリント装置を用いて成形した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。

【0041】

硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。

【0042】

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図６（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウェハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。

【0043】

図６（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図６（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを通して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。

【0044】

図６（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。

【0045】

図６（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図６（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。

【0046】

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

【符号の説明】

【0047】

１：モールド、２：モールド保持部、３：基板、４：基板ステージ、５：供給部、６：インプリント材、７：光照射部、１００：インプリント装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】