特許 7410022 流速センサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-25

(45)【発行日】2024-01-09

(54)【発明の名称】流速センサ

(51)【国際特許分類】

   G01P 5/12 20060101AFI20231226BHJP

【ＦＩ】

G01P5/12 C

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020521377

(86)(22)【出願日】2020-04-13

(86)【国際出願番号】 JP2020016245

(87)【国際公開番号】W WO2020213551

(87)【国際公開日】2020-10-22

【審査請求日】2023-01-18

(31)【優先権主張番号】P 2019078202

(32)【優先日】2019-04-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】519077964

【氏名又は名称】池野 智一

(74)【代理人】

【識別番号】100169188

【弁理士】

【氏名又は名称】寺岡 秀幸

(72)【発明者】

【氏名】池野 智一

【審査官】岡田 卓弥

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－２１５８２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１３３２４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第６０３０７０９（ＵＳ，Ａ）

【文献】特開平１０－３３２４５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平４－３８４２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｐ ５／１０－ ５／１２

Ｇ０１Ｆ １／６８－ １／６９９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

抵抗器からの信号を処理する信号処理部を有し、前記抵抗器の放熱を利用して流体の流速を検知する流速センサであって、
前記流体に晒される側の第１の基板面と、前記第１の基板面とは反対面の、前記流体に晒されない側の第２の基板面と、を有する基板と、
前記第２の基板面に実装される前記抵抗器と、を有し、
前記抵抗器の発熱部が、前記第２の基板面と対向するように配置される、流速センサ。

【請求項2】

前記基板が、厚み１ｍｍ以下のフィルム状基板あるいは薄板基板である、請求項１記載の流速センサ。

【請求項3】

前記発熱部の領域と対向する前記基板が孔を有する、請求項１または２に記載の流速センサ。

【請求項4】

前記第１の基板面または前記第２の基板面の一部または全部を被覆する、絶縁皮膜として樹脂膜および／またはガラス膜を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載の流速センサ。

【請求項5】

前記絶縁皮膜には、金属箔および／または蒸着膜を配置する、請求項４記載の流速センサ。

【請求項6】

前記第２の基板面を覆うカバー部材を有する、請求項１から５のいずれか１項に記載の流速センサ。

【請求項7】

前記抵抗器の温度上昇は、前記抵抗器から基板への放熱によって決まる、請求項１から６のいずれか１項に記載の流速センサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、流速センサに関する。

【背景技術】

【0002】

流体の流速に対応した発熱体の放熱を利用して流体の流速を検知する流速センサが知られている。この種の流速センサは、発熱用抵抗（発熱体）と温度補償用抵抗が公知の抵抗ブリッジ回路を構成している。そして、発熱用抵抗は流体の温度より一定温度高くなるように加熱制御される。そして、温度補償用抵抗は流体そのものの温度を検知し、流体温度の変化の影響を補償するために用いられる。

【0003】

このような技術に基いて、共にチップ抵抗器である発熱用抵抗と温度補償用抵抗を、絶縁基板面上に近接して配置する流速センサが提案されている（特許文献１および２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平９－５３９６７号公報

【文献】特開平８－３５９７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１および２に記載されている流速センサは、発熱用抵抗と温度補償用抵抗のいずれもが、流体との接触機会が多く、流体に含まれる水分または汚れによって劣化したり、壊れやすい。つまり、特許文献１および２に記載されている流速センサは、耐候性が劣る。

【0006】

そこで本発明の目的は、耐候性に優れた流速センサを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するため、本発明の流速センサは、抵抗器からの信号を処理する信号処理部を有し、抵抗器の放熱を利用して流体の流速を検知する流速センサであって、流体に晒される側の第１の基板面と、第１の基板面とは反対面の、流体に晒されない側の第２の基板面と、を有する基板と、第２の基板面に実装される抵抗器と、を有し、その発熱部が、第２の基板面と対向するように配置される。

【0008】

ここで、基板が、厚み１ｍｍ以下のフィルム状基板あるいは薄板基板であることとしても良い。

【0009】

また、発熱部の領域と対向する基板が孔を有することとしても良い。

【0010】

また、第１の基板面または第２の基板面の一部または全部を被覆する、絶縁皮膜として樹脂膜および／またはガラス膜を有することとしても良い。

【0011】

また、絶縁皮膜には、金属箔および／または蒸着膜を配置することとしても良い。

【0012】

また、第２の基板面を覆うカバー部材を有しても良い。さらに、抵抗器の温度上昇は、抵抗器から基板への放熱によって決まることとしても良い。

【発明の効果】

【0013】

本発明では、耐候性に優れた流速センサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施の形態に係る流速センサの平面図である。

【図2】本発明の実施の形態に係る流速センサの底面図である。

【図3】図１のＡ－Ａ断面図の模式図である。

【図4】本発明の実施の形態に係る流速センサを構成する回路の概略図である。

【図5】本発明の実施の形態に係る流速センサの変形例を示す、図１のＡ－Ａ断面に相当する箇所の図である。

【図6】本発明の実施の形態に係る流速センサの変形例に用いるカバー部材の斜視模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

（本発明の実施の形態に係る流速センサの構成および動作）
以下、本発明の実施の形態に係る流速センサについて、図面を参照しながら説明する。

【0016】

流速センサ１は、抵抗器２，３からの信号を処理する信号処理部を有し、抵抗器２の放熱を利用して流体の流速を検知する。また流速センサ１は、流体に晒される側の第１の基板面４と、第１の基板面４とは反対面の第２の基板面５と、を有する略長方形の基板６を有する。第２の基板面５に実装される抵抗器２，３は、その発熱部２ｈ，３ｈが、第２の基板面５の後述する孔２１，２２と対向するように配置される。

【0017】

また、第２の基板面５には、配線１１，１２，１３，１４が形成されている。配線１１，１２，１３，１４の端部には、抵抗器２，３の端子電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂと、それぞれ接続されるランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが形成されている。ランド１１ａには、端子電極２ａが接続され。ランド１２ａには、端子電極２ｂが接続され、ランド１３ａには、端子電極３ａが接続され。ランド１４ａには、端子電極３ｂが接続される。これらの接続は、はんだ付けによるが、導電性接着剤または異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film、ACF)を使用しても良い。異方性導電フィルムは、電導と絶縁と伝熱を同時に実現することができる。

【0018】

なお、抵抗器２は、発熱用抵抗であり、流体の温度より一定温度高くなるように加熱制御される。前記抵抗器２の温度上昇は抵抗器２の消費電力と、抵抗器２から流体及び基板６への放熱のし易さ、つまり熱コンダクタンスによって決まる。そして、抵抗器３は、温度補償用抵抗であり、流体そのものの温度を検知し、流体温度の変化の影響を補償するために用いられる。

【0019】

抵抗器２，３には、第２の基板面５に対向する抵抗皮膜配置面２ｃ，３ｃと、抵抗皮膜配置面２ｃ，３ｃとは反対側面の抵抗皮膜非配置面２ｄ，３ｄがある。抵抗皮膜２Ｒ，３Ｒは、通電すると発熱するため、前述の「発熱部２ｈ，３ｈ」と同一となる。抵抗皮膜２Ｒ，３Ｒの上面、すなわち第２の基板面５に対向する面には、図示を省略する抵抗器２，３の一部である、保護コートが施されている。抵抗器２，３は、第２の基板面５に対向するように、ランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａと、抵抗器２，３の端子電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂとが接続されているため、いわゆる「フェイスダウン」の実装がされている。

【0020】

また、基板６は、厚み０．１ｍｍの薄板基板である。基板６の材質は、樹脂製としたが、セラミック製としても良い。また、基板６には、ガラス繊維が混入されたエポキシ樹脂等の、プリント配線板に用いられる材質を用いることができる。

【0021】

また、抵抗器２，３の発熱部２ｈ，３ｈの領域と対向する基板６が、それぞれ孔２１，２２を有している。孔２１，２２は、それぞれ同形状で、抵抗器２，３の通電方向と直交する方向に長い、長円形をしている。

【0022】

また、図１および図２には明確に図示せず、図３に図示するように、流速センサ１は、第１の基板面４の全部と、抵抗器２，３と、第２の基板面５の全部を被覆する、ポリプロピレン樹脂からなる樹脂膜２３を有している。さらに、樹脂膜２３の全域には、ステンレスからなる金属箔２４が配置されている。樹脂膜２３および金属箔２４は、第１の基板面４側から基板６の孔２１，２２に入り込んでいる。

【0023】

流速センサ１の発熱用の抵抗器２と温度補償用の抵抗器３は、図４に示すようにチップ状の抵抗器３１，３２と共に公知の分圧回路を構成している。図１から図３では図示しなかった信号処理部３３は、抵抗器３１，３２と、オペアンプ３４と、トランジスタ３５等を有している（その他の信号処理部３３の構成要素の図示は省略する）。ここで、発熱用の抵抗器２と温度補償用の抵抗器３の抵抗温度係数（ＴＣＲ）は、抵抗器３１，３２のＴＣＲよりも大きい。

【0024】

ここで、流速センサ１の絶縁基板６の第１の基板面４側をうちわで扇いで風を送るとする。すると、発熱用の抵抗器２の温度が下がる。信号処理部３３は、発熱用の抵抗器２と温度補償用の抵抗器３との温度差を常に一定となるように図４に示すブリッジ回路に駆動電圧を印加する。流速センサ１は、この加熱に要する電圧の変化を利用して流体の流速（風速等）を換算し出力する。出力された流速（風速等）は、たとえば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）の光量または発光色等によって、その強さ等が表現される。たとえば流速が速ければ、ＬＥＤの光量を大きく（明るく）し、流速が遅ければ、ＬＥＤの光量を小さく（暗く）表現するか、または流速を具体的な数値で表示する。

【0025】

（本発明の実施の形態によって得られる主な効果）
上述のように、本発明の実施の形態に係る流速センサ１は、抵抗器２，３の発熱部２ｈ，３ｈが、流体に晒されない第２の基板面５と対向するように配置されている。そのため、抵抗器２，３が基板６によって流体から隠れるため、耐候性に優れる流速センサ１を提供することができる。そして、仮に基板６の孔２１，２２が塞がれる流速センサ１の構成であっても、抵抗器２，３の端子部からのランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ等への放熱によって機能は保たれる。但し、孔２１，２２が無い場合は、抵抗器２，３の発熱部２ｈ，３ｈと基板６との間に、熱伝導性接着剤、導電性接着剤または熱伝導フィルムなどを介在させることによって、良好な熱伝導を確保することが好ましい。さらに、基板６に、厚み０．１ｍｍのフィルム状基板あるいは薄板基板を用いることによって、基板６の厚み方向の熱移動が容易となり、孔２１，２２が塞がれる流速センサ１であっても、感度は保たれる。

【0026】

また、抵抗器２，３等の部品または配線１１，１２，１３，１４が、測定対象流体と非接触で動作可能な流速センサ１を得ることができる。また、金属の研削または樹脂モールド加工といったコストがかかる工程を必要とせず、リフローというコスト低減の進んだ一般的なプリント基板製造工程で流速センサ１を製造できる。また、流速センサ１は、薄さ、扱いやすさ、耐候性の高さから、様々な新しい用途の開拓が期待できる。

【0027】

また、基板６に孔２１，２２を設けることによって、流体と発熱部２ｈ，３ｈとの接触が直接的になるため、流速センサ１の感度は向上する。ここで、孔２１，２２を設けることによっても、抵抗器２，３の端子電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂと、それぞれ接続されるランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの接続部分は、依然として基板６によって流体から隠れているため、流速センサ１の耐候性は、確保される。

【0028】

また、抵抗器２，３への流体の接触は、孔２１，２２を介してのものであり、熱コンダクタンスに対する、流体の流れ方向の差による影響が出にくいため、流速センサ１の指向性は良好となる。また、流速センサ１の感度に差を生じる主な要因は、流体の流れの方向が抵抗器２、３の長辺方向に一致するか短辺方向に一致するかの違いである。そこで、前記長辺方向または前記短辺方向に対する感度ずれの実測値を測定した。すると、抵抗器２、３を基板６の流体側に実装した比較対象品の感度ずれが－３３％であるのに対し、本発明による試作品の感度ずれは－６％に収まった。比較対象品および本発明による試作品の抵抗器２，３のサイズは２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．４５ｍｍ、基板６の厚さが０．１ｍｍ、孔２１，２２のサイズは２．２ｍｍ×１．０ｍｍとして、基板面に水平から仰角１０度で風を当てて評価した。なお、孔２１，２２が無い場合は、流体の流れ方向の差による影響を殆どゼロにでき、さらに流速センサ１の指向性は良好となる。

【0029】

流速センサ１は、第１の基板面４の全部と、抵抗器２，３と、第２の基板面５の全部を被覆する、樹脂膜２３を有している。そのため、流速センサ１は、空気中の湿気または塵等に対する耐候性が、より向上する。また、樹脂膜２３によって、外的な要因、たとえば人の手の接触等からも電気回路部品を保護することができる。

【0030】

さらに、樹脂膜２３の全域には、金属箔２４が配置されている。そのため、流速センサ１は、空気中の湿気または塵等に対する耐候性がさらに向上する。また、流速センサ１は、金属箔２４の存在によって、樹脂膜２３を機械的衝撃等から保護できる。また、樹脂膜２３または金属箔２４の貼付も熱可塑性フィルムの真空成形といった低価格で提供されるようになった技術を利用することで、より安価に流速センサ１を提供できる。

【0031】

（他の形態）
上述した本発明の実施の形態に係る流速センサ１は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々の変形実施が可能である。

【0032】

たとえば、基板６の孔２１，２２は無くても良い。基板６の孔２１，２２が無くても、抵抗器２，３の端子部からのランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ等への放熱によって機能は保たれる。但し、孔２１，２２が無い場合は、抵抗器２，３の発熱部２ｈ，３ｈと基板６との間に、熱伝導性接着剤、導電性接着剤または熱伝導フィルムなどを介在させることによって、良好な熱伝導を確保することが好ましい。また、孔２１，２２は、それぞれ同形状で、抵抗器２，３の通電方向と直交する方向に長い、長円形をしている。しかし、孔２１，２２の形状は、異なっても良い。また、孔２１，２２の形状は、抵抗器２，３の通電方向と直交する方向に長い、長円形ではなく、たとえば、円形または、多角形であっても良い。さらに、基板６に、厚み０．１ｍｍのフィルム状基板あるいは薄板基板を用いることによって、基板６の厚み方向の熱移動が容易となり、孔２１，２２が塞がれる流速センサ１であっても、感度は保たれる。

【0033】

また、基板６は、厚み０．１ｍｍの樹脂製の薄板基板である。しかし、基板６の厚みは、０．１ｍｍを超えたとしても、流速センサ１の機能に大きく影響しない場合が多いので、厳しく限定はされない。ただし、基板６に代えて厚み１ｍｍ以下のフィルム状基板あるいは薄板基板を用いることができる。基板６の厚みは、薄くなればなるほど流速センサ１の意匠面に良い影響を与えやすい。流速センサ１全体が薄ければ、スリムでかっこいい流速センサ１となりやすい。基板６の材質は、樹脂製としたが、セラミック製または、ガラス繊維が混入されたエポキシ樹脂等の、プリント配線板に用いられる材質、更には、ステンレス板などの金属板の表面を絶縁体で覆ったものを用いることができる。

【0034】

また、流速センサ１は、第１の基板面４の全部と、抵抗器２，３と、第２の基板面５の全部を被覆する、樹脂膜２３を有している。しかし、樹脂膜２３は、必須の構成要素ではないため、省略できる。また、仮に樹脂膜２３を設けるにしても、基板６と抵抗器２，３の全面を覆うように設ける必要はない。たとえば、樹脂膜２３は、第１の基板面４または第２の基板面５の一部または全部を被覆してもよい。また、たとえば、流体に晒される第１の基板面４の一部または全部を覆うように樹脂膜２３を設けても良い。それに加えてランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａと、抵抗器２，３の端子電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂのような、電気接続箇所のみに樹脂膜２３を設けたり、それに加えて配線１１，１２，１３，１４と、抵抗器２，３といった、電子部品および配線を覆うように樹脂膜２３を設けても良い。しかし、流速センサ１の、空気中の湿気または塵等に対する耐候性の万全を期すためには、第１の基板面４の全部と、抵抗器２，３と、第２の基板面５の全部を樹脂膜２３で被覆することが好ましい。また、樹脂膜２３の材質はポリプロピレンとしているが、その他の樹脂、たとえばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等を用いることができる。

【0035】

また、樹脂膜２３の全域には、ステンレスの金属箔２４が配置されている。しかし、金属箔２４は、必須の構成要素ではないため、省略できる。また、仮に金属箔２４を設けるにしても、たとえば、ランド１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａと、抵抗器２，３の端子電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂのような、電気接続箇所のみに金属箔２４を設けることができる。また、金属箔２４の材質はステンレスに限らず、他の金属とすることができる。ただし、抵抗器２，３を覆う箇所には、抵抗器２，３の発熱を過度に発散する、熱伝導率の高い金属、たとえば銅等は、好ましくないが、使用することはできる。

【0036】

また、図４に示すように信号処理部３３は、抵抗器３１，３２と、オペアンプ３４と、トランジスタ３５等を有している。そして、信号処理部３３は、発熱用の抵抗器２と温度補償用の抵抗器３との温度差を常に一定となるようにブリッジ回路に駆動電圧を印加している。この駆動電圧は抵抗器２の温度上昇を制約する熱コンダクタンスと回路定数の関数となることが知られている。さらに前記熱コンダクタンスは流速の関数であることから、信号処理部３３は流速とそれに対応する熱コンダクタンスの両方を求めることができる。

【0037】

また、出力された流速は、たとえば、ＬＥＤの光量または発光色等によって、その強さ等を表現している。たとえば、流速センサ１を平面上に縦横規則的に複数配列してサーモグラフィーの熱画像の様に流速分布を可視化することができる。この平面は固く変形しにくい材質とすることができるが、柔らかく曲面に変形可能なシート、または布状等にすることもできる。また、一次元の直線的に流速センサ１を配列すれば、風速が見えるものさし状等とすることもできる。また、複数の流速センサ１を、公園に設置されたジャングルジムと呼ばれる遊具のような立体的な網状支持体に設置すれば、支持体の太さに対して十分大きな開口によって流れを阻害せず流れの分布を可視化、もしくは情報化等することができる。たとえば流速センサ１の配置は、支持体の直径３ｃｍ、間隔５０ｃｍ等といった寸法でよいし、これに限定されるものでもない。さらに、流速センサ１を複数配列して自然の風が偶然作る、あるいは人がうちわで扇ぐ等して作る流速分布を得て、その情報で音階または音色、自然音等を制御することもできる。

【0038】

また、流速センサ１により、環境の空気の揺らぎまたは風の様子を表示することで、たとえば植栽の葉の動きと連動して光が明滅して木漏れ日のような変化等を見せ、あらかじめプログラムされた表現では得られない安らぎまたはリラックス効果を与えるインスタレーションを構築できる。また、流速センサ１により、流速、風速で演出される照明等を実現できる。演出の一例としては、建物の壁面にプロジェクションマッピング技術などを利用して、風車の羽根そのもの、または風車の羽根を想起させる映像または光等を投影し、その回転速度を風速に応じて変化させることができる。また、別の演出の一例としては、人、もの、生き物の動きを、風速として検知して反応させる等することができる。また、さらに別の演出の一例としては、動く物体表面に流速センサ１を取り付けて、その物体の移動速度を風速として間接的に表現等することができる。

【0039】

また、さらに別の演出の一例としては、流速センサ１によるＬＥＤの光の色または形、光の大きさ、を現実のろうそくと異なるものとし、一見して炎が持つ危険性を感じさせないが、揺らぎ等、光り方の変化の特徴がろうそくを想起させることで、ろうそくが持つ高い演出性を実現できる電子ろうそくを得ることができる。たとえば、流速センサ１によるＬＥＤの光の大きさが１ｍｍと小さい、あるいは１ｍと大きくする。また、流速センサ１によるＬＥＤの光の色は、たとえば微風の時、ろうそく色で小さく明滅して、ろうそくに似て見えるが、風が強い時だけ青、赤といったろうそくと異なる色が強く明るく光る等する。演出性については、たとえば複数の光源の明滅が空気の動きと連動し、息を吹きかけると順番に消えたり、消えかかってもまた明るくなるといった、バースデーケーキに飾られたろうそくのような振る舞い等をさせることができる。また、風速の分布情報を映像または音声情報と関連づけて保存、伝送し、現実世界または仮想空間で映像または音声の再生時に関連づけられた、風速分布情報を提供すること等もできる。

【0040】

また、密閉した空間の外に置かれた流速センサ１で検知した風に反応する、密閉空間に置かれた電子風鈴等を得ることができる。さらに、温度と熱コンダクタンスとから、塗料または食品の乾きやすさといった、表面状態の変化のしやすさを推定するデバイス（流速センサ１）を得ることができる。

【0041】

また、流速センサ１の雰囲気または気品といったものへの配慮が重要となる場合もある。そのようなときには、基板６、樹脂膜２３または金属箔２４に流速検出機能とは直接関係が無い意匠が施されていても良い。たとえば、前述の意匠には、自然な木目調、木の葉のような模様、壁紙のような模様、それらを模した凹凸、外形、あるいはハートマーク等、様々なデザイン要素が含まれ、全体としてそこに流速センサ１が存在することで場の雰囲気を悪化させない配慮が成されるものである。あるいは、前述の意匠は、そこに流速センサ１が存在することで、積極的に場の雰囲気を向上させる配慮が成されるものである。このような意匠により、おしゃれな流速センサ１が実現される。

【0042】

（変形例）
図５は、本発明の実施の形態に係る図３に示す流速センサ１の変形例を示す図である。なお、変形例の流速センサ４１のカバー部材４２以外の構成は、流速センサ１と同じ構成である。そのため、流速センサ４１において、流速センサ１と実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。図６は、カバー部材の斜視模式図である。変形例の流速センサ４１は、第２の基板面５を覆うステンレス製で、厚みが１ｍｍのカバー部材４２が、流速センサ４１の基板６の四角形部分の端部４３に、接着剤等で固着されている。

【0043】

カバー部材４２を流速センサ４１に固着することで、より第２の基板面５の配線１１，１２，１３，１４と、抵抗器２，３といった、電子部品および配線を覆うこととなり、より耐候性が良好になる。

【0044】

カバー部材４２は、ステンレス製であるが、他の金属製、樹脂製、またはセラミック製であっても良い。また、カバー部材４２の厚みは１ｍｍであるが、それより厚くても、薄くても良い。カバー部材４２の厚みは、意匠面から考えると、より薄くたとえば０．７ｍｍの方が好ましい。また、カバー部材４２を流速センサ４１に固着する際には、接着剤を用いずに、粘着テープ等を用いたり、粘着テープと接着剤を併用しても良い。
カバー部材４２と基板６とで囲まれた内部空間は発泡プラスチック等の断熱材で充填されていてもよい。これにより流速センサの機械的強度がより向上する。また流速センサ４１は、カバー部材４２を省略し、前記の充填された断熱材を充填しても良い。

【0045】

樹脂膜２３は、絶縁被覆であれば良く、たとえば、ガラス膜等のみ、またはガラス膜と樹脂膜２３とを積層した膜であっても良い。

【符号の説明】

【0046】

１，４１ 流速センサ
２ 抵抗器（発熱用）
２ｈ 発熱部
３ 抵抗器（温度補償用）
３ｈ 発熱部
４ 第１の基板面
５ 第２の基板面
６ 基板
２３ 樹脂膜
２４ 金属箔
３３ 信号処理部
４２ カバー部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】