(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-25
(45)【発行日】2024-01-09
(54)【発明の名称】光電素子の特性差の補償方法
(51)【国際特許分類】
H05B 47/105 20200101AFI20231226BHJP
【FI】
H05B47/105
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022193166
(22)【出願日】2022-12-01
【審査請求日】2022-12-14
(32)【優先日】2022-11-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW
(73)【特許権者】
【識別番号】521411851
【氏名又は名称】東友科技股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】TECO IMAGE SYSTEMS CO., LTD.
【住所又は居所原語表記】12F., No. 503, Sec. 6, Nanjing E.Rd., Neihu Dist., Taipei City 114, Taiwan
(74)【代理人】
【識別番号】110001139
【氏名又は名称】SK弁理士法人
(74)【代理人】
【識別番号】100130328
【氏名又は名称】奥野 彰彦
(74)【代理人】
【識別番号】100130672
【氏名又は名称】伊藤 寛之
(72)【発明者】
【氏名】張葵忠
【審査官】塩治 雅也
(56)【参考文献】
【文献】特表2018-517240(JP,A)
【文献】特開2016-170986(JP,A)
【文献】特開2007-116176(JP,A)
【文献】特開2012-252216(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H05B 39/00-39/10
H05B 45/00-45/59
H05B 47/00-47/29
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
コネクタ、光電素子、及び複数のゲインユニットを含むテスト基板であって、前記光電素子は前記コネクタに電気的に接続され、前記コネクタは第1ピン、第2ピン、第3ピン、及び第4ピンを含み、前記複数のゲインユニットは電気的に並列に接続され、各前記ゲインユニットは、前記第2ピンと前記第3ピンとの間に電気的に接続され、ゲイン抵抗と開回路接続ポートを含み、前記ゲイン抵抗は前記開回路接続ポートに電気的に接続され、前記開回路接続ポートは第1接点及び第2接点を含み、前記第1接点と前記第2接点との間は開回路・非接続である、テスト基板を提供する、ステップ(S1)と、
前記コネクタをテスト治具に接続し、前記テスト治具はテスト抵抗とテスト制御ユニットを含み、前記テスト治具が前記コネクタに接続されると、前記テスト抵抗は前記第2ピンと前記第3ピンとの間に電気的に接続される、ステップ(S2)と、
前記テスト治具は前記コネクタに入力電源を供給して、入力電源を利用して前記光電素子にテスト電圧を生成する、ステップ(S3)と、
前記テスト制御ユニットは、前記テスト電圧及び分類データテーブルに従って、前記複数のゲインユニットから対応する前記ゲインユニットを選択する、ステップ(S4)と、
前記テスト制御ユニットは、生産ラインを駆動して、選択された前記ゲインユニット内の前記開回路接続ポートの前記第1接点及び前記第2接点を接続して導通させる、ステップ(S5)と、
を含む、光電素子の特性差の補償方法。
【請求項2】
いずれかの前記ゲインユニットの前記ゲイン抵抗の抵抗値は、他のいずれかの前記ゲインユニットの前記ゲイン抵抗の抵抗値及び前記テスト抵抗の抵抗値とは異なる、請求項1に記載の光電素子の特性差の補償方法。
【請求項3】
前記光電素子は、フォトカプラであり、発光ダイオードとフォトトランジスタを含み、前記発光ダイオードのアノードは前記第1ピンに電気的に接続され、前記発光ダイオードのカソードは前記第2ピンに電気的に接続され、前記フォトトランジスタのコレクタは前記第4ピンに電気的に接続され、前記フォトトランジスタのエミッタは前記第3ピンに電気的に接続される、請求項1に記載の光電素子の特性差の補償方法。
【請求項4】
前記ステップ(S3)では、前記テスト治具は、前記第1ピンを介して前記入力電源を供給する、請求項3に記載の光電素子の特性差の補償方法。
【請求項5】
前記分類データテーブルには、少なくとも前記複数のゲインユニットのすべての前記ゲイン抵抗の抵抗値、前記光電素子の出力信号強度の分類、及び各分類に対応する前記ゲインユニットの前記ゲイン抵抗が記録されている、請求項1に記載の光電素子の特性差の補償方法。
【請求項6】
前記ステップ(S5)では、前記生産ラインは、ジャンパ線または短絡キャップを使用して、選択された前記ゲインユニット内の前記開回路接続ポートの前記第1接点及び前記第2接点を接続する、請求項1に記載の光電素子の特性差の補償方法。
【請求項7】
前記入力電源は10mAであり、前記光電素子の出力信号強度は0.08mA~0.8mAの範囲であり、前記複数のゲインユニットは4つのゲインユニットを含み、前記4つのゲインユニットの4つのゲイン抵抗の抵抗値は、それぞれ3.32KOhm、6.04KOhm、10KOhm、15KOhmである、請求項1に記載の光電素子の特性差の補償方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は光電素子の分野に属し、特に光電素子の特性差の補償方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
LEDや光センサなどの光電素子は、同じ素子であっても、これらの同じ光電素子の信号出力に差があり異なり、一部の光電素子の仕様書に記載されている出力信号範囲の最大値と最小値の差は10倍に達することもあり、その結果、製品の品質が不安定になる。従来技術では、このような光電素子の処理方法として、光電素子の生産工場で、生産されたすべての光電素子を先に測定して、光電素子の出力強度によって選別・分類し、例えば、LEDは発光強度によって選別・分類し、光センサは光電流強度によって選別・分類し、それぞれに異なるコード(BIN code)を付与し、顧客が光電素子を注文する際に、必要な出力強度範囲に応じて、コードを指定して注文するものである。
【0003】
製品の多品種少量の傾向にある中、ますます多くの光電素子メーカーが、顧客の注文で指定されたコードを満たすために、特定のロットで十分な量の光電素子を選別できることを保証できなくなるため、コードを区別するサービスを提供しない光電素子供給業者がますます増えている。從って、光電素子間の特性差を克服し、電子機器やシステムなどの品質を確保し、安定した動作を実現するためには、別途の解決策を講じる必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、テスト治具を利用してテスト基板上の光電素子にテスト電圧を生成し、テスト治具が、分類データテーブル及びテスト電圧に従って、複数のゲインユニットから対応するゲインユニットを選択し、選択されたゲインユニット内の開回路接続ポートの第1接点及び第2接点を接続して導通させて、選択されたゲインユニット内のゲイン抵抗により光電素子の特性差を補償することにより、光電素子間の特性差を克服し、電子機器またはシステムなどの品質を確保し、安定した動作を実現する、光電素子の特性差の補償方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記目的を達成するために、本発明の好ましい実施形態では、(S1)コネクタ、光電素子、及び複数のゲインユニットを含むテスト基板であって、光電素子はコネクタに電気的に接続され、コネクタは第1ピン、第2ピン、第3ピン、及び第4ピンを含み、複数のゲインユニットは電気的に並列に接続され、各ゲインユニットは、第2ピンと第3ピンとの間に電気的に接続され、ゲイン抵抗と開回路接続ポートを含み、ゲイン抵抗は開回路接続ポートに電気的に接続され、開回路接続ポートは第1接点及び第2接点を含み、第1接点と第2接点との間は開回路・非接続である、テスト基板を提供することと、(S2)コネクタをテスト治具に接続し、テスト治具はテスト抵抗とテスト制御ユニットを含み、テスト治具がコネクタに接続されると、テスト抵抗は第2ピンと第3ピンとの間に電気的に接続されることと、(S3)テスト治具はコネクタに入力電源を供給して、入力電源を利用して光電素子にテスト電圧を生成することと、(S4)テスト制御ユニットは、テスト電圧及び分類データテーブルに従って、複数のゲインユニットから対応するゲインユニットを選択することと、(S5)テスト制御ユニットは、生産ラインを駆動して、選択されたゲインユニット内の開回路接続ポートの第1接点及び第2接点を接続して導通させることとを含む、光電素子の特性差の補償方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【
図1】本発明の好ましい実施形態の光電素子の特性差の補償方法のステップのフローチャートである。
【
図2】
図1におけるテスト基板とテスト治具の概略構造図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
本発明の特徴と利点を示すいくつかの典型的な実施形態について、後述の説明において詳細に記述する。本発明は異なる態様において様々な変更を加えることができ、いずれも本発明の範囲から逸脱することなく、かつその説明及び図面は本質的に説明するために用いられものであり、本発明を限定する意図はないことを理解されたい。
【0008】
図1及び
図2を参照し、
図1は本発明の好ましい実施形態の光電素子の特性差の補償方法のステップのフローチャートであり、
図2は
図1におけるテスト基板とテスト治具の概略構造図である。
図1及び
図2に示すように、本発明の光電素子の特性差の補償方法は、光電素子の特性差を補償するする効果を達成するために、テスト基板1とテスト治具9との相互協働を利用する必要があり、
図2に示すように、本発明のテスト基板1は、テスト治具9を利用してテストを行うことで、テスト基板1上の光電素子3の出力信号強度を取得し、さらに、異なる光電素子3の出力信号強度の差に従って補償することができる。
【0009】
テスト基板1は、コネクタ2、光電素子3、及び複数のゲインユニットを含む。コネクタ2は、テスト治具9と接続可能であり、第1ピン20、第2ピン21、第3ピン22、及び第4ピン23を含む。コネクタ2がテスト治具9に接続されると、テスト治具9は、第1ピン20を介して入力電源を供給する。第2ピン21は接地端子である。
【0010】
光電素子3は、テスト基板1に交換可能に設置され、本実施形態では、光電素子3はフォトカプラであり、すなわち、光電素子3は、発光ダイオード30とフォトトランジスタ31を含む。発光ダイオード30のアノードはコネクタ2の第1ピン20に電気的に接続され、発光ダイオード30のカソードはコネクタ2の第2ピン21に電気的に接続される。フォトトランジスタ31のコレクタはコネクタ2の第4ピン23に電気的に接続され、フォトトランジスタ31のエミッタはコネクタ2の第3ピン22に電気的に接続される。
【0011】
複数のゲインユニットは、コネクタ2の第2ピン21とコネクタ2の第3ピン22との間に電気的に並列に接続され、複数のゲインユニットの数は、例えば、
図2に示すように4つのゲインユニットであってもよく、以下、第1ゲインユニット40、第2ゲインユニット41、第3ゲインユニット42、及び第4ゲインユニット43と仮称する。第1ゲインユニット40は、コネクタ2の第2ピン21とコネクタ2の第3ピン22との間に電気的に接続され、ゲイン抵抗R1Aと開回路接続ポート400を含む。ゲイン抵抗R1Aは開回路接続ポート400に電気的に接続される。開回路接続ポート400は、第1接点401及び第2接点402を含み、第1接点401と第2接点402との間は開回路・非接続である。
【0012】
第2ゲインユニット41は、コネクタ2の第2ピン21とコネクタ2の第3ピン22との間に電気的に接続され、ゲイン抵抗R1Bと開回路接続ポート410を含む。ゲイン抵抗R1Bは開回路接続ポート410に電気的に接続される。開回路接続ポート410は第1接点411及び第2接点412を含み、第1接点411と第2接点412との間は開回路・非接続である。
【0013】
第3ゲインユニット42は、コネクタ2の第2ピン21とコネクタ2の第3ピン22との間に電気的に接続され、ゲイン抵抗R1Cと開回路接続ポート420を含む。ゲイン抵抗R1Cは開回路接続ポート420に電気的に接続される。開回路接続ポート420は第1接点421及び第2接点422を含み、第1接点421と第2接点422との間は開回路・非接続である。
【0014】
第4ゲインユニット43は、コネクタ2の第2ピン21とコネクタ2の第3ピン22との間に電気的に接続され、ゲイン抵抗R1Dと開回路接続ポート430を含む。ゲイン抵抗R1Dは開回路接続ポート430に電気的に接続される。開回路接続ポート430は第1接点431及び第2接点432を含み、第1接点431と第2接点432との間は開回路・非接続である。
【0015】
上記実施形態では、ゲイン抵抗R1A、ゲイン抵抗R1B、ゲイン抵抗R1C、及びゲイン抵抗R1Dの抵抗値はそれぞれ異なっており、例えば、ゲイン抵抗R1Aの抵抗値<ゲイン抵抗R1Bの抵抗値<ゲイン抵抗R1Cの抵抗値<ゲイン抵抗R1Dの抵抗値である。
【0016】
テスト治具9は、テスト抵抗R1Eとテスト制御ユニット90を含む。テスト治具9がコネクタ2に接続されると、テスト抵抗R1Eは、コネクタ2の第2ピン21とコネクタ2の第3ピン22との間に電気的に接続される。また、テスト治具9がコネクタ2に接続されると、第1ピン20は、テスト治具9から入力電源を供給し、発光ダイオード30を駆動して点灯させることで、フォトトランジスタ31のコレクタとエミッタとの間に光電流を生成する。前記光電流は、第3ピン22を流れ、テスト抵抗R1Eを通過して、テスト電圧を生成し、テスト制御ユニット90に提供され、このとき、テスト抵抗R1Eは、実際には増幅器として機能する。テスト制御ユニット90には、少なくとも複数のゲインユニットのすべてのゲイン抵抗の抵抗値、光電素子3の出力信号強度の分類、及び各分類に対応するゲインユニットのゲイン抵抗を記録した分類データテーブルが予め記憶されている。
【0017】
テスト制御ユニット90は、テスト電圧を受信すると、分類データテーブルに従ってテスト基板1上の光電素子3の出力信号強度を分類し、分類結果及び分類データテーブルに従って、複数のゲインユニットから対応するゲインユニットを選択し、生産ラインを駆動して、選択されたゲインユニット内の開回路接続ポートの第1接点及び第2接点を接続して導通させる。接続方法としては、ジャンパ線または短絡キャップなどを用いることができ、これによって、光電素子3の出力信号は、対応するゲインユニットにおけるゲイン抵抗を介して特性差を補償する。
【0018】
上記実施形態では、テスト抵抗R1Eの抵抗値は、ゲイン抵抗R1A、ゲイン抵抗R1B、ゲイン抵抗R1C、及びゲイン抵抗R1Dの抵抗値とは異なり、例えば、抵抗R1Eの抵抗値<ゲイン抵抗R1Aの抵抗値<ゲイン抵抗R1Bの抵抗値<ゲイン抵抗R1Cの抵抗値<ゲイン抵抗R1Dの抵抗値であってもよい。
【0019】
いくつかの実施形態では、テスト治具9から第1ピン20によって供給される入力電源は10mAであってもよい。光電素子3の出力信号強度は、概ね0.08mA~0.8mAの範囲である。ゲイン抵抗R1Aの抵抗値は3.32KOhmである。ゲイン抵抗R1Bの抵抗値は6.04KOhmである。ゲイン抵抗R1Cの抵抗値は10KOhmである。ゲイン抵抗R1Dの抵抗値は15KOhmである。
【0020】
本発明の光電素子の特性差の補償方法の流れは以下の通りである。
【0021】
ステップS1では、テスト基板1を提供する。
【0022】
ステップS2では、テスト基板1のコネクタ2とテスト治具9とを接続する。
【0023】
ステップS3では、テスト治具9はコネクタ2に入力電源を供給し、入力電源を利用して光電素子3にテスト電圧を生成する。
【0024】
ステップS4では、テスト制御ユニット90は、テスト電圧を受信し、分類データテーブル及びテスト電圧に従って、複数のゲインユニットから対応するゲインユニットを選択する。
【0025】
ステップS5では、テスト制御ユニット90は、生産ラインを駆動して、選択されたゲインユニット内の開回路接続ポートの第1接点及び第2接点を接続して導通させる。
【0026】
テスト制御ユニット90の分類原理及び関連する電圧・電流パラメータを示す表一を参照する。テスト制御ユニット90は、テスト電圧を受信すると、分類データテーブルに従ってテスト基板1上の光電素子3の出力信号強度を把握し、光電素子3の出力信号強度に従って分類し、さらに分類結果及び分類データテーブルに従って、複数のゲインユニットから対応するゲインユニットを選択する。例えば、テスト制御ユニット90は、テスト電圧に基づいて、フォトトランジスタ31が発生する光電流が分類Aの上限値と下限値の間にあることを把握すると、ゲイン抵抗R1Aを含む第1ゲインユニット40を選択し、生産ラインを駆動して、第1ゲインユニット40における開回路接続ポート400の第1接点401及び第2接点402を接続する。テスト制御ユニット90は、テスト電圧に基づいて、フォトトランジスタ31が発生する光電流が分類Bの上限値と下限値の間にあることを把握すると、ゲイン抵抗R1Bを含む第2ゲインユニット41を選択し、生産ラインを駆動して、第2ゲインユニット41における開回路接続ポート410の第1接点411及び第2接点412を接続する。テスト制御ユニット90は、テスト電圧に基づいて、フォトトランジスタ31が発生する光電流が分類Cの上限値と下限値の間にあることを把握すると、ゲイン抵抗R1Cを含む第3ゲインユニット42を選択し、生産ラインを駆動して、第3ゲインユニット42における開回路接続ポート420の第1接点421及び第2接点422を接続する。テスト制御ユニット90は、テスト電圧に基づいて、フォトトランジスタ31が発生する光電流が分類Dの上限値と下限値の間にあることを把握すると、ゲイン抵抗R1Dを含む第4ゲインユニット43を選択し、生産ラインを駆動して、第4ゲインユニット43における開回路接続ポート430の第1接点431及び第2接点432を接続する。
【0027】
表一から分かるように、光電素子3の仕様書に記載されている出力信号範囲の最大値と最小値の差が10倍に達しても、本発明では、選択されたゲイン抵抗により特性差を補償するため、各分類における光電素子3の出力電圧を1.76~3.26Vの間に制御することができ、すなわち、光電素子3間の特性差を3.26/1.76=1.85倍の範囲内に制御することができる。従って、本発明の光電素子の特性差の補償方法は、光電素子3の特性差を克服し、安定した品質の製品を生産することができる。
【0028】
他の実施形態では、より高い精度(差の倍数がより小さい)を必要とする応用の場合、ゲインユニットの数を増やす(例えば、現在の4個から10個に増やす)ことによって、光電素子3間の特性差をより正確に補償することができる。
【0029】
上記のように、本発明は、テスト治具を利用してテスト基板上の光電素子にテスト電圧を生成し、テスト治具が、分類データテーブル及びテスト電圧に従って、複数のゲインユニットから対応するゲインユニットを選択し、選択されたゲインユニット内の開回路接続ポートの第1接点及び第2接点を接続して導通させて、選択されたゲインユニット内のゲイン抵抗により光電素子の特性差を補償することにより、光電素子間の特性差を克服し、電子機器またはシステムなどの品質を確保し、安定した動作を実現する、光電素子の特性差の補償方法を提供する。
【符号の説明】
【0030】
1:テスト基板
2:コネクタ
3:光電素子
20:第1ピン
21:第2ピン
22:第3ピン
23:第4ピン
30:発光ダイオード
31:フォトトランジスタ
40:第1ゲインユニット
41:第2ゲインユニット
42:第3ゲインユニット
43:第4ゲインユニット
R1A、R1B、R1C、R1D:ゲイン抵抗
400、410、420、430:開回路接続ポート
401、411、421、431:第1接点
402、412、422、432:第2接点
R1E:テスト抵抗
90:テスト制御ユニット
【要約】 (修正有)
【課題】光電素子間の特性差を克服し、電子機器またはシステムなどの品質を確保し、安定した動作を実現する、光電素子の特性差の補償方法を提供する。
【解決手段】テスト治具9は、テスト電圧及び分類データテーブルに従って、複数のゲインユニット40,41,42,43から対応するゲインユニットを選択することと、テスト治具9は、生産ラインを駆動して、選択されたゲインユニット内の開回路接続ポートを導通状態にすることを含み、光電素子3の特性差を補償する。
【選択図】
図2