特許 7410734 ＬＥＤ発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-26

(45)【発行日】2024-01-10

(54)【発明の名称】ＬＥＤ発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/50 20100101AFI20231227BHJP

   H01L 33/58 20100101ALI20231227BHJP

   H01L 33/48 20100101ALI20231227BHJP

   F21V 9/32 20180101ALI20231227BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20231227BHJP

【ＦＩ】

H01L33/50

H01L33/58

H01L33/48

F21V9/32

F21Y115:10 300

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020017572

(22)【出願日】2020-02-05

(65)【公開番号】P2021125543

(43)【公開日】2021-08-30

【審査請求日】2023-01-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100097043

【弁理士】

【氏名又は名称】浅川 哲

(74)【代理人】

【識別番号】100197996

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 武彦

(72)【発明者】

【氏名】飯野 高史

【審査官】佐竹 政彦

(56)【参考文献】

【文献】特許第５８９５５９７（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２０１６－１００４４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０９９７１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０９０９０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／２４４９５８（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／４８ － ３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の第１発光領域と、第２色で発光する複数の第２発光領域とを市松模様状に配列させたＬＥＤ発光装置において、
前記第１発光領域及び前記第２発光領域のそれぞれに含まれる第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイと、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙に充填される白色樹脂と、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイのそれぞれの上面を覆う第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂とを備え、
前記第１ＬＥＤダイの上面位置および前記白色樹脂の上面位置は、前記第２ＬＥＤダイの上面位置よりも低く、前記第１ＬＥＤダイの上面および前記白色樹脂の上面と、前記第１ＬＥＤダイに隣接した４個の前記第２ＬＥＤダイの側面とによって凹部が形成され、この凹部に前記第１蛍光樹脂が充填されていることを特徴とするＬＥＤ発光装置。

【請求項2】

前記第１蛍光樹脂は、前記第１ＬＥＤダイごとに、それぞれ上部に凸な曲面を有していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項3】

前記白色樹脂が前記第２ＬＥＤダイの側面を這い上がるように充填されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項4】

前記実装基板は、前記第２ＬＥＤダイの直下に、台部を備えていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一枚の実装基板上に第１色で発光する第１発光領域と、第２色で発光する第２発光領域が市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを備え、照明光の色むらを抑制するため、これら２種類の発光領域を市松模様状に配置したＬＥＤ発光装置が知られている。

【0003】

例えば、特許文献１の図１には、２種類の微細な発光領域を市松模様状に配置し、色むらの改善を図ったＬＥＤ発光装置が示されている。

【0004】

そこで、特許文献１の図１を本願の図１２に引用し、当該ＬＥＤ発光装置（ＬＥＤモジュール）について説明する。図１２は、従来例として示すＬＥＤ発光装置１００の平面図である。なお、（）には、特許文献１で使用されている用語を示す。引用に際し、符号を変更した。

【0005】

図１２に示すように、ＬＥＤ発光装置１００は、実装基板１０７（基板）と、複数のＬＥＤダイ１０５、１０６（ＬＥＤチップ）と、ダム１１０（枠部）と、コネクタ１１３を備えている。実装基板１０７の一面１０７ａに形成された絶縁層１０８上には、青色で発光するＬＥＤダイ１０５が直列接続した複数の第１ＬＥＤ列１０２（第１のＬＥＤ群）と、赤色で発光するＬＥＤダイ１０６が直列接続した複数の第２ＬＥＤ列１０３（第２のＬＥＤ群）とが実装されている。また、絶縁層１０８上において、ＬＥＤダイ１０５、１０６は、ダム１１０により囲まれ、黄色蛍光体を含有する蛍光樹脂１０９（透光性樹脂）で被覆されている。すなわち、ＬＥＤ発光装置１００は、第１色としてＬＥＤダイ１０５と黄色蛍光体を含有する蛍光樹脂１０９により白色発光する微細な第１発光領域と、第２色としてＬＥＤダイ１０６により赤色発光する微細な第２発光領域を多数備え、これらを市松模様状に配列している。

【0006】

ここで、ＬＥＤ発光装置１００は、絶縁層１０８上に、接続パターン１０４、配線パターン１１１、１１２を備えている。接続パターン１０４には、第１ＬＥＤ列１０２のアノード及び第２ＬＥＤ列１０３のカソードがワイヤ１１４（ボンディングワイヤ）で接続されている。配線パターン１１１には、第２ＬＥＤ列１０３のアノードが、配線パターン１１２には、第１ＬＥＤ列１０２のカソードが、それぞれ接続されている。配線パターン１１１、１１２は、コネクタ１１３に接続している。すなわち、コネクタ１１３から電力を供給する際、配線パターン１１１、第２ＬＥＤ列１０３、接続パターン１０４、第１ＬＥＤ列１０２、配線パターン１１２の順で電流が流れ、ＬＥＤダイ１０５、１０６が点灯する。

【0007】

このとき、ＬＥＤ発光装置１００では、ＬＥＤダイ１０５同士を接続するワイヤ１１４、及びＬＥＤダイ１０６同士を接続するワイヤ１１４がジグザグ形状をとっている。このようにして、ＬＥＤ発光装置１００は、ワイヤ１１４同士を交差させないようにしながら、２種類の微細な発光領域を市松模様状に配列し、ＬＥＤダイ１０５及び黄色蛍光体により得られた白色光と、ＬＥＤダイ１０６から得られた赤色光とを均一でムラなく混色している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０１４―２０３５６９号公報（図１）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

図１２に示したＬＥＤ発光装置１００では、実装基板１０７上にＬＥＤダイ１０５とＬＥＤダイ１０６を実装していた。すなわち、ＬＥＤ発光装置１００は、製造に当たり、青色で発光するＬＥＤダイ１０５と赤色で発光するＬＥＤダイ１０６の２種類のＬＥＤダイを準備しなければならない。

【0010】

２種類のＬＥＤダイ１０５、１０６を準備することは製造上の負担になるので、１種類のＬＥＤダイだけで第１発光領域と第２発光領域を構成することが望まれる。このためには、発光色の異なる第１蛍光樹脂と第２蛍光樹脂を準備し、実装基板上にマトリクス配列した一種類のＬＥＤダイに対し、第１発光領域に含まれる第１ＬＥＤダイ、第２発光領域に含まれる第２ＬＥＤダイとし、第１ＬＥＤダイを第１蛍光樹脂、第２ＬＥＤダイを第２蛍光樹脂で封止すれば良い。

【0011】

しかしながら、このようなＬＥＤ発光装置では、小型化及び混色性向上を図ろうとすると、ＬＥＤダイ同士を近接させる必要が生じる。この場合、ＬＥＤダイ同士を近接されればさせるほど、隣接し合う２つのＬＥＤダイ（第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイ）を第１蛍光樹脂と第２蛍光樹脂で封止し分けることが困難になってくる。

【0012】

これに対し、本願発明者は、第１ＬＥＤダイの上面に第１蛍光樹脂を個別にスポット印刷するとともに、第２ＬＥＤダイの上面を一体的に第２蛍光樹脂で被覆してみた。

【0013】

ところが、第１ＬＥＤダイの上面が小面積であり浸潤しないことなどから、スポット印刷された第１蛍光樹脂はドーム状になってしまった。この結果、第１ＬＥＤダイの上面において、波長変換効率が不均一になり、所望の発光色（第１色）が得にくくなるとともに混色性が低下した。また、第１ＬＥＤダイの上面に第１蛍光樹脂を少量しか配置できないため、十分な波長変換を確保させようとして蛍光体濃度を高くしたところ、濃度消光が起こり、発光効率の低下を招いてしまった。

【0014】

そこで、本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを市松模様状に配列させたＬＥＤ発光装置において、第１発光領域及び第２発光領域を構成する同一種類のＬＥＤダイが近接しても、発光特性の劣化が少ないＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0015】

上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ発光装置は、一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の第１発光領域と、第２色で発光する複数の第２発光領域とを市松模様状に配列させたＬＥＤ発光装置において、前記第１発光領域及び前記第２発光領域のそれぞれに含まれる第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイと、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙に充填される白色樹脂と、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイのそれぞれの上面を覆う第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂とを備え、前記第１ＬＥＤダイの上面位置および前記白色樹脂の上面位置は、前記第２ＬＥＤダイの上面位置よりも低く、前記第１ＬＥＤダイの上面および前記白色樹脂の上面と、前記第１ＬＥＤダイに隣接した４個の前記第２ＬＥＤダイの側面とによって凹部が形成され、この凹部に前記第１蛍光樹脂が充填されていることを特徴とする。

【0016】

本発明のＬＥＤ発光装置の発光領域は、微細な発光領域である第１発光領域と第２発光領域の集合体からなる。この発光領域において、第１発光領域と第２発光領域は、平面視
したとき、互いに上下方向及び左右方向で隣接しあい、市松模様配列を構成する。第１発光領域は、１個の第１ＬＥＤダイを含み、第１色で発光する。同様に、第２発光領域は、１個の第２ＬＥＤダイを含み、第２色で発光する。第１ＬＥＤダイの上面は第２ＬＥＤダイの上面より低いため、第１ＬＥＤダイごとに凹部が形成される。この凹部は、底面が、第１ＬＥＤダイの上面を含むとともに、第１ＬＥＤダイに隣接した４個の第２ＬＥＤダイで囲まれている。第１蛍光樹脂は、この凹部にスポット印刷等により充填される。

【0017】

前記第１蛍光樹脂は、前記第１ＬＥＤダイごとに、それぞれ上部に凸な曲面を有していても良い。

【0018】

前記白色樹脂が前記第２ＬＥＤダイの側面を這い上がるように充填されていても良い。

【0019】

前記実装基板は、前記第２ＬＥＤダイの直下に、台部を備えていても良い。

【発明の効果】

【0020】

以上のように、本発明のＬＥＤ発光装置では、第１発光領域が第１ＬＥＤダイの上面を含む凹部に形成される。すなわち、第１蛍光樹脂は、この凹部へ充填されることにより、第１ＬＥＤダイの上部に充分な厚さ及び分量が確保される。このようにして、本発明のＬＥＤ発光装置は、混色性や発光効率の低下を最小限にする。

【0021】

したがって、本発明のＬＥＤ発光装置は、一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを市松模様状に配列させたとき、第１発光領域及び第２発光領域を構成する同一種類のＬＥＤダイが近接しても、発光特性の劣化が少ない。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。

【図2】図１に示すＬＥＤ発光装置に含まれるＬＥＤダイの平面図である。

【図3】図１に示すＬＥＤ発光装置の平面図である。

【図4】図１に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。

【図5】図１に示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。

【図6】図１に示すＬＥＤ発光装置の部分平面図である。

【図7】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造方法のフローチャートである。

【図8】図７に示された各工程の説明図である。

【図9】比較例として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。

【図10】比較例として示すＬＥＤ発光装置の部分平面図である。

【図11】本発明の第２実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。

【図12】従来技術として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、図１～図１１を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。（）には、特許請求の範囲で示した発明特定事項を示す。

【0024】

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図１に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、いわゆるＣＯＢ（チップオンボード）モジュールであり、実装基板１３を備えている。実装基板１３には、２つの隅に電源電極１９ａ、１９
ｂ、１９ｃ、１９ｄが形成されている。さらに、電源電極１９ａ～１９ｄより内側の領域に円環状のダム１５が形成されている。ダム１５の内側の円形の領域（以下「発光部１５ａ」という）では、第２蛍光樹脂１２ｃが全体的に表面を覆っている。

【0025】

なお、図１では、以後の説明のため、市松模様状に配列している第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａを併せて表示している。第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａは、それぞれ第１色及び第２色で発光する領域であるが、境界は明確ではない。図１では、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａを便宜的に第１ＬＥＤダイ１１ｂ（図５参照）及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ（図５参照）の平面形状に等しい正方形で表している。

【0026】

後述するように、第１発光領域１１ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃを含み、第２発光領域１２ａは、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及び第２蛍光樹脂１２ｃを含む（図５参照）。つまり、ＬＥＤ発光装置１０の非点灯時は、第２蛍光樹脂１２ｃ及び第１蛍光樹脂１１ｃを通して第１ＬＥＤダイ１１ｂが視認されるので、図１において第１発光領域１１ａを第１ＬＥＤダイ１１ｂの平面形状として示した。同様に、ＬＥＤ発光装置１０の非点灯時は、第２蛍光樹脂１２ｃを通して第２ＬＥＤダイ１２ｂが視認されるので、第２発光領域１２ａを第２ＬＥＤダイ１２ｂの平面形状として示した。これに対し、ＬＥＤ発光装置１０の点灯時は、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａは、正方形の角が取れ、周辺部がぼやけて広がり、丸みを帯びた形状として視認される。

【0027】

さらに、図１では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士や第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を接続するワイヤ１４（図３参照、目視可能）を示していない。また、第２蛍光樹脂１２ｃに被覆される第１蛍光樹脂１１ｃ（図５参照）も目視されるが図示していない。

【0028】

図２は、ＬＥＤ発光装置１０の第１発光領域１１ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂの平面図である。なお、第２発光領域１２ａに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ｂと同一特性且つ同一構造（厚みを除く）なので図示していない。第１ＬＥＤダイ１１ｂは、平面サイズが０．６ｍｍ×０．６ｍｍの青色発光ダイオードであり、図の左上隅にアノード２１、右下中央寄りにカソード２２を備えている。アノード２１は、Ｐ層２３の上面に形成され、カソード２２は、Ｐ層２３から露出したＮ層２４の上面に形成されている。

【0029】

図３は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂに係る結線の状況が目視できるよう、第１蛍光樹脂１１ｃ、第２蛍光樹脂１２ｃ、ダム１５、及び白色樹脂１６（図５参照）を除去した状態で描いたＬＥＤ発光装置１０の平面図である。なお、図３において、同一サイズ及び同一特性の青色発光ダイオードである第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとが区別できるよう、第１ＬＥＤダイ１１ｂをドットで塗りつぶしている。図３に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、全体として市松模様を構成するようマトリクス配列している。

【0030】

また、図３に示すように、ＬＥＤ発光装置１０に含まれる実装基板１３上には、電源電極１９ａ～１９ｄと、電源電極１９ａ～１９ｄからそれぞれ弧状に延びた配線電極１９ｅ～１９ｈとが形成されている。配線電極１９ｅと電源電極１９ｃとの間、及び電源電極１９ｂと配線電極１９ｈとの間には、それぞれ保護用のツェナーダイオード１８ａ、１８ｂが配置されている。ツェナーダイオード１８ａは、配線電極１９ｅ及び電源電極１９ｃにワイヤ１４で接続している。同様に、ツェナーダイオード１８ｂは、配線電極１９ｈ及び電源電極１９ｂにワイヤ１４で接続している。電源電極１９ａ～１９ｄの一部、配線電極１９ｅ～１９ｈ、ツェナーダイオード１８ａ、１８ｂ、及びワイヤ１４の一部は、ダム１５で被覆される（図１参照）。

【0031】

また、図３に示すように、発光部１５ａでは、６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂが実装されている。６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂは、１２個ずつ直列接続して、５本の第１ＬＥＤ列１１ｄ（図４参照）を構成している。同様に、６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂは、１２個ずつ直列接続して、５本の第２ＬＥＤ列１２ｄ（図４参照）を構成している。第１ＬＥＤ列１１ｄに属する第１ＬＥＤダイ１１ｂは、図の左上から右下に向かって折れ曲がりながら斜行する配置をとる。同様に、第２ＬＥＤ列１２ｄに属する第２ＬＥＤダイ１２ｂも、図の左上から右下に向かって折れ曲がりながら斜行する配置をとる。

【0032】

第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士は、それぞれワイヤ１４で接続されている。図３では、ワイヤ１４による結線を分かりやすくするため、第１ＬＥＤ列１１ｄに属するワイヤ１４を点線、第２ＬＥＤ列１２ｄに属するワイヤ１４を実線で示した。図３に示すように、第１ＬＥＤ列１１ｄに属するワイヤ１４と、第２ＬＥＤ列１２ｄに属するワイヤ１４とは、平面視したとき、一部分で交差しているように視認される。これは、第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの直列段数を１２段に制限し、第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄを比較的低い電圧（例えば、２．７（Ｖ）×１２（段）＝３２．４（Ｖ））で点灯できるようにしたためであり、ＬＥＤ発光装置１０の取り扱い易さに配慮した結果である。

【0033】

なお、第１ＬＥＤ列１１ｄにおいて、図の上側の端部に配された第１ＬＥＤダイ１１ｂのアノード２１（図２参照）は、配線電極１９ｅと接続し、図の下側の端部に配された第１ＬＥＤダイ１１ｂのカソード２２（図２参照）は、配線電極１９ｇと接続する。同様に、第２ＬＥＤ列１２ｄにおいて、図の上側の端部に配された第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノード２１は、配線電極１９ｆと接続し、図の下側の端部に配された第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソード２２は、配線電極１９ｈと接続する。

【0034】

図４は、ＬＥＤ発光装置１０の回路図である。ＬＥＤ発光装置１０は、低い色温度（例えば、２７００Ｋ。さらに低い色温度でもよい。）で発光する第１回路１１ｅと、高い色温度（例えば、５０００Ｋ）で発光する第２回路１２ｅからなる。

【0035】

図４に示すように、第１回路１１ｅでは、第１ＬＥＤダイ１１ｂが１２個直列接続した第１ＬＥＤ列１１ｄが５個並列接続している。第１ＬＥＤ列１１ｄに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのアノード２１（図２参照）は、配線電極１９ｅを介して電源電極１９ａに接続している。第１ＬＥＤ列１１ｄに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのカソード２２（図２参照）は、配線電極１９ｇを介して電源電極１９ｃに接続している。配線電極１９ｅ、１９ｇには保護用のツェナーダイオード１８ａが接続している。

【0036】

同様に、第２回路１２ｅでは、第２ＬＥＤダイ１２ｂが１２個直列接続した第２ＬＥＤ列１２ｄが５個並列接続している。第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる初段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノード２１（図２参照）は、配線電極１９ｆを介して電源電極１９ｂに接続している。第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソード２２（図２参照）は、配線電極１９ｈを介して電源電極１９ｄに接続している。配線電極１９ｆ、１９ｈには保護用のツェナーダイオード１８ｂが接続している。

【0037】

図５は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１０の部分断面図である。図５には、２つの第１発光領域１１ａと３つの第２発光領域１２ａが示されている。なお、図５でも、図１と同様にワイヤ１４（図３参照）を示していない。

【0038】

図５に示すように、第１発光領域１１ａには第１ＬＥＤダイ１１ｂが含まれ、第２発光領域１２ａには第２ＬＥＤダイ１２ｂが含まれている。第２ＬＥＤダイ１２ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ｂより厚いため、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面は、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面より高くなっている。第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面は、実装基板１３の上面にダイボンド材１７で接着されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間隙には白色樹脂１６が充填されている。白色樹脂１６は、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がっている。

【0039】

第１蛍光樹脂１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂで形成される凹部６１（図６参照）に充填されている。すなわち、凹部６１は、底面に第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面を含み、周囲を第２ＬＥＤダイ１２ｂに囲まれている。この凹部６１に充填された第１蛍光樹脂１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面、白色樹脂１６の上面及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面（白色樹脂１６が第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面まで這い上がり切っていない場合）を覆い、上部が曲面となるドーム形状（椀形状）を成す。これに対し、第２蛍光樹脂１２ｃは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面及び第１蛍光樹脂１１ｃの上部を覆い、上面が平面となる。

【0040】

実装基板１３は、そのベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。実装基板１３の上面には、Ｃｕ上にＮｉ、Ａｕを積層した金属膜からなる配線電極１９ｅ～１９ｈ及び電源電極１９ａ～１９ｄが形成されている（図３参照）。なお、実装基板１３のベ－ス材は、表面を反射処理した窒化アルミニウムや、表面に絶縁層を備えたアルミニウムであっても良い。白色樹脂１６は、酸化チタンからなる反射性微粒子を混練したシリコーン樹脂である。ダム１５は、酸化チタンの微粒子を混練した白色のシリコーン樹脂からなり、太さが０．７～１．３ｍｍ、高さが０．５～０．８ｍｍである。

【0041】

第１蛍光樹脂１１ｃは、厚さが０．５ｍｍ程度で、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有している。第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光及び第１蛍光樹脂１１ｃの発光により２７００Ｋ程度の色温度になる。第２蛍光樹脂１２ｃは、厚さが０．７ｍｍ程度で、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有しているが、第１蛍光樹脂１１ｃとは蛍光体の濃度及び比率が異なる。第２発光領域１２ａの発光色は、第２ＬＥＤダイ１２ｂが発する青色光及び第２蛍光樹脂１２ｃの発光により５０００Ｋ程度の色温度になる。

【0042】

図６は、凹部６１の説明を補足するために描いたＬＥＤ発光装置１０の部分平面図である。図６では、第２蛍光樹脂１２ｃ（図５参照）及びワイヤ１４（図３参照）を示していない。

【0043】

図６に示すように、凹部６１は、第１ＬＥＤダイ１１ｂを中心に周囲を４つの第２ＬＥＤダイ１２ｂで囲まれている。なお、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面は、凹部６１の各辺の一部分を占めているだけであり、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面が占めていない部分（凹部６１の４つの隅）では、斜め方向に隣接する他の凹部６１と重なり合っている。第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面は、凹部６１の底面の一部を構成する。第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面は、第１蛍光樹脂１１ｃから露出している。

【0044】

次に、図７、図８によりＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。図７は、ＬＥＤ発光装置１０の製造工程を示すフローチャート、図８は、図７のフローチャートに示された製造工程の説明図である。なお、特別な指示なしに図１～図６に示した部材を引用する。

【0045】

図７に示すように、ＬＥＤ発光装置１０の製造工程には、実装基板１３や第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を準備する準備工程３１、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等をダイボンド材１７で接着するダイボンド工程３２、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士等をワイヤ１４で電気的に接続するワイヤボンド工程３３、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂからなる集合を取り囲むようにして実装基板１３上にダム１５を形成するダム形成工程３４、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間隙に白色樹脂１６を充填する白色樹脂充填工程３５、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を第１蛍光樹脂１１ｃで被覆する第１蛍光樹脂被覆工程３６、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部を第２蛍光樹脂１２ｃで被覆する第２蛍光樹脂被覆工程３７が含まれる。

【0046】

図８では、図７に示した各工程を説明するため、製造途上にあるＬＥＤ発光装置１０の断面を模式的に描いている。なお、ＬＥＤ発光装置１０は、個別に分離した実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ等を実装し、実装基板１３の上面に様々な電子部品や樹脂を配置する工法で製造しても良いし、個片化すると多数の実装基板１３が得られる大判基板に様々な電子部品や樹脂を配置し、最後に大判基板を個片化してＬＥＤ発光装置１０を得る、いわゆる集合基板工法で製造しても良い。大量生産には後者の工法が適しているが、図８では、簡単のため、前者の工法でＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。また、図８（ａ）～（ｆ）では、６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂからなる集合を、２つの第１ＬＥＤダイ１１ｂと３つの第２ＬＥＤダイ１２ｂで代表的に記載している。

【0047】

図７（ａ）は、準備工程３１の説明図である。準備工程３１では、実装基板１３、第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及びツェナーダイオード１８ａ、１８ｂを準備する。実装基板１３は、そのベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。実装基板１３の上面には、Ｃｕ上にＮｉ、Ａｕを積層した金属膜からなる配線電極１９ｅ～１９ｈ及び電源電極１９ａ～１９ｄが形成されている（図３参照）。なお、実装基板１３のベ－ス材は、表面を反射処理した窒化アルミニウムや、表面に絶縁層を備えたアルミニウムであっても良い。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、サファイヤ基板の上面に半導体層を備えた半導体発光素子である。ツェナーダイオード１８ａ、１８ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂより小型である。

【0048】

図７（ｂ）は、ダイボンド工程３２の説明図である。ダイボンド工程３２では、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及びツェナーダイオード１８ａ、１８ｂをダイボンド材１７で接着する。なお、第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及びツェナーダイオード１８ａ、１８ｂを実装基板１３に搭載する前に、予め各素子を配置する位置にダイボンド材１７を塗っておく。その後、各素子をピッカーで所定の位置に配置する。その後、ＬＥＤ発光装置１０を加熱してダイボンド材１７を硬化する。ここで、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隔は、０．１～０．４ｍｍである。

【0049】

図７（ｃ）は、ワイヤボンド工程３３の説明図である。ワイヤボンド工程３３では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士、第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士、第１ＬＥＤダイ１１ｂと配線電極１９ｅ、１９ｃ、第２ＬＥＤダイ１２ｂと配線電極１９ｆ、１９ｈ、ツェナーダイオード１８ａと電源電極１９ｃ及び配線電極１９ｅ、並びにツェナーダイオード１８ｂと電源電極１９ｂ及び配線電極１９ｈ、の間をワイヤ１４で電気的に接続する。前述のように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂについて、円環状のダム１５の内側の領域において、高い面積利用効率で配置し、取り扱い易さに配慮して結線すると、一部のワイヤ１４が交差する（平面視したとき交差するように視認されるが、立体的には接続していない。）。なお、図中、この交差を象徴的に示すため、ワイヤ１４の頂部を交差させた。
ワイヤ１４については、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの近傍のみ描き、他の部分は省略している。

【0050】

図７（ｄ）は、ダム形成工程３４の説明図である。ダム形成工程３４では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合を取り囲むようにして、実装基板１３上にダム１５を形成する。ダム１５は、白色シリコーン樹脂からなり、太さが０．７～１．３ｍｍ、高さが０．５～０．８ｍｍである。また、ダム１５は、ディスペンサのノズルを移動しながら、粘度（又はチクソ性）が高い状態の白色シリコーン樹脂をノズルから吐出して形成する。このとき、ツェナーダイオード１８ａ、１８ｂは、ダム１５に埋め込まれる。同様に、配線電極１９ｅ～１９ｈ、及び配線電極１９ｅ～１９ｈと第１ＬＥＤダイ１１ｂ又は第２ＬＥＤダイ１２ｂとを接続するワイヤ１４の一部分も、ダム１５に埋め込まれる。最後に、ＬＥＤ発光装置１０を加熱し、ダム１５を硬化する。

【0051】

図７（ｅ）は、白色樹脂充填工程３５の説明図である。白色樹脂充填工程３５では、ダム１５の内側で実装基板１３の表面が露出している領域に少量の白色樹脂１６を滴下する。この白色樹脂１６は、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙に毛細管現象で浸み込む。このとき、白色樹脂１６が背の高い第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がる。なお、白色樹脂１６は、酸化チタンからなる微粒子が混練されたシリコーン樹脂であり、硬化前は低粘度であり、充填にはディスペンサが使われる。充填後、加熱により透明樹脂を硬化する。

【0052】

図７（ｆ）は、第１蛍光樹脂被覆工程３６の説明図である。第１蛍光樹脂被覆工程３６では、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面を含む凹部６１（図６参照）に第１蛍光樹脂１１ｃを塗布する。第１蛍光樹脂１１ｃは、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有するシリコーン樹脂であり、可動型のノズルにより凹部６１にスポット印刷される。第１蛍光樹脂１１ｃは、チクソ性が高いため、最大の厚さが０．５ｍｍ程度のドーム形状となる。第１蛍光樹脂１１ｃを含む第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光と第１蛍光樹脂１１ｃの発光により２７００Ｋ程度になる。

【0053】

図７（ｇ）は、第２蛍光樹脂被覆工程３７の説明図である。第２蛍光樹脂被覆工程３７では、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及び第１蛍光樹脂１１ｃの上部に第２蛍光樹脂１２ｃを塗布する。第２蛍光樹脂１２ｃも、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ）とを含有しているシリコーン樹脂であり、ディスペンサにより滴下される。硬化前の第２蛍光樹脂１２ｃは、粘度が低いため、塗布後の上面が平坦になる。第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面から第２蛍光樹脂１２ｃの上面までの厚さは、０．７ｍｍ程度とする。塗布後、第２蛍光樹脂１２ｃは、加熱により硬化される。第２蛍光樹脂１２ｃを含む第２発光領域１２ａの発光色は、第２ＬＥＤダイ１２ｂが発する青色光と第２蛍光樹脂１２ｃの発光により５０００Ｋ程度になる。

【0054】

なお、第１蛍光樹脂被覆工程３６では、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部に第１蛍光樹脂１１ｃをスポット印刷で塗布していた。しかしながら、塗布方法はスポット印刷に限られず、例えば、スポット印刷の代わりにスプレイ印刷でも良い。どちらの方法であっても、塗布後、第１蛍光樹脂１１ｃは表面張力でドーム形状にすると良い。

【0055】

図１～図８により説明してきたＬＥＤ発光装置１０は、微細な発光領域である第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａの集合体からなる。発光部１５ａにおいて、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａは、平面視したとき上下及び左右方向で互いに隣接しあい、市松模様配列する。第１発光領域１１ａは、１個の第１ＬＥＤダイ１１ｂを含み、約２７００Ｋ（第１色）で発光する。同様に、第２発光領域１２ａは、１個の第２ＬＥＤダイ
１２ｂを含み、約５０００Ｋ（第２色）で発光する。第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面及び上面近傍（凹部６１）は、スポット印刷等により第１蛍光樹脂１１ｃがポッティング（塗布）される。この第１蛍光樹脂１１ｃは、上面が曲面を有するドーム状となる。

【0056】

このＬＥＤ発光装置１０は、第１回路１１ｅに流す電流と第２回路１２ｅに流す電流を独立して制御することにより発光色を調整しできる。つまり、第１回路１１ｅの輝度（第１回路１１ｅを構成する全ての第１発光領域１１ａの発光量）と、第２回路１２ｅの輝度（第２回路１２ｅを構成する全ての第２発光領域１２ａの発光量）が独立して制御できるので、ＬＥＤ発光装置１０は、任意の輝度で、２７００Ｋから５０００Ｋの間の発光色を得ることができる。

【0057】

次に、比較例を使いながらＬＥＤ発光装置１０の作用効果を説明する。図９は、比較例として示すＬＥＤ発光装置９０の部分断面図であり、図１０は、ＬＥＤ発光装置９０の部分平面図である。図９及び図１０は、それぞれＬＥＤ発光装置１０を示す図５及び図６に対応する。図１０では、図６と同様に第２蛍光樹脂１２ｃ及びワイヤ１４を示していない。

【0058】

図９及び図１０に示すように、ＬＥＤ発光装置９０では、第１ＬＥＤダイ９１ｂの上面にのみ第１蛍光樹脂１１ｃを個別にスポット印刷するとともに、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面を含め、全体的（一体的）に第２蛍光樹脂１２ｃで被覆している。すなわち、第１蛍光樹脂１１ｃは、第１ＬＥＤダイ９１ｂの上面でドーム状にポッティング（塗布）され、第２蛍光樹脂１２ｃは、第１蛍光樹脂１１ｃの上面を含め、他の部分を封止している。なお、第１ＬＥＤダイ９１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、高さが同じである。これら以外の構成は、ＬＥＤ発光装置１０と実質的に同一部材、同一構造となっているので、ＬＥＤ発光装置９０の説明に際し、図１～図４を引用し、共通の部材には共通の符号を用いる。

【0059】

ＬＥＤ発光装置９０では、第１ＬＥＤダイ９１ｂの上面が小面積であるため、第１蛍光樹脂１１ｃはドーム状にならざるを得ず、第１ＬＥＤダイ９１ｂの上面において、波長変換効率が場所によって異なってしまう（不均一になる）。この結果、所望の発光色（第１色、２７００Ｋ）が得にくくなり混色性が低下する。また、第１ＬＥＤダイ９１ｂの上面に第１蛍光樹脂を少量しか配置できないため、十分な波長変換を確保させようとして蛍光体濃度を高くすると濃度消光が起こり、発光効率の低下を招いてしまう。

【0060】

これに対し、ＬＥＤ発光装置１０では、第１発光領域１１ａが第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面を含む凹部６１に形成される（図５及び図６参照）。すなわち、第１蛍光樹脂１１ｃは、凹部６１への充填により、上面全体に亘って十分な厚さ及び分量が確保されるため、混色性や発光効率の低下を最小限にできる。さらに、第１発光領域１１ａは、第１蛍光樹脂１１ｃの塗布範囲がダ第１ＬＥＤダイ１１ｂの占める範囲より広いため、発光時の面積がＬＥＤ発光装置９０等より大型化する。このため、ＬＥＤ発光装置１０は、ＬＥＤ発光装置９０等より混色性が向上する。

【0061】

したがって、ＬＥＤ発光装置１０は、実装基板１３上に、２７００Ｋ（第１色）で発光する複数の微細な第１発光領域１１ａと、５０００Ｋ（第２色）で発光する複数の微細な第２発光領域１２ａとを市松模様状に配列させたとき、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａを構成する同一種類のＬＥＤダイ（第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ）が近接しても、発光特性の劣化が少ないという効果を奏する。

【0062】

この他、白色樹脂１６が第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がっている。このため、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から第１蛍光樹脂１１ｃに侵入しようとする第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光（この発光は波長変換時のノイズ成分となる）が阻止される。この結果、Ｌ
ＥＤ発光装置１０は、発光色が調整しやすくなる。

【0063】

なお、所望とする発光色が、蛍光樹脂の調整だけでは達成できない場合がある。例えば、第２発光領域１２ａの発光色である第２色（スペクトル）が、第２蛍光樹脂１２ｃの調整だけでは達成できないことがある。このとき、第２ＬＥＤダイ１２ｂを近紫外発光ＬＥＤとし、その特性やサイズを第１ＬＥＤダイ１１ｂと異ならせても良い。このようにすると、第２蛍光樹脂１２ｃが青色発光の蛍光体を含むようになり、青色光のスペクトルが太くなって自然な光に近づく。

【0064】

ＬＥＤ発光装置９０では、白色樹脂１６とダイボンド材１７を別々の部材としていた。しかしながら、ダイボンド材１７に酸化チタン等の反射性微粒子を混練し、ダイボンド工程３２（図７参照）で第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙にダイボンド材１７を浸潤させても良い。このようにすると白色樹脂１６及び白色樹脂充填工程３５（図７参照）を省くことができる。

【0065】

また、ＬＥＤ発光装置９０から白色樹脂１６を取り除き、その空間に第２蛍光樹脂１１ｃ（又は透明樹脂）を配しても良い。この場合、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から出射する第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光が第１蛍光樹脂１１ｃ及び第１ＬＥＤダイ１１ｂに侵入し、ＬＥＤ発光装置９０の発光色をシフトさせてしまう。しかしながら、このように変更したＬＥＤ発光装置は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から出射する光により、ＬＥＤ発光装置９０よりも発光効率が向上する。

【0066】

また、図３に示したように、ＬＥＤ発光装置１０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを実装基板１３にフェイスアップ実装（発光層を上面とする実装）していた。このため、ワイヤ１４は、平面視したとき一部で交差させざるを得なかった。これに対し、例えば、第１ＬＥＤダイ１１ｂをフェイスダウン実装（「フリップチップ実装」ともいう）、第２ＬＥＤダイ１２ｂをフェイスアップ実装とすることにより、ワイヤ１４が交差しなくなる。なお、この場合、実装基板１３の上面には、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士を接続するための配線電極が必要になる。

【0067】

（第２実施形態）
第１実施形態として示したＬＥＤ発光装置１０は、実装する前から第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの全体の高さ（厚さ）が異なっていた。しかしながら、凹部６１（図６参照）を形成させるのには、実装時に第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面と第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面の高さが異なっているだけでよい。そこで、図１１により、本発明の第２実施形態として、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ４２ｂの全体の高さ（厚さ）が等しく、上面の高さが異なるＬＥＤ発光装置４０について説明する。あわせて、ＬＥＤ発光装置４０では、白色樹脂１６（図５参照）を省く。なお、ＬＥＤ発光装置４０は、ＬＥＤ発光装置１０に対し、第２ＬＥＤダイ４２ｂの厚さ、実装基板４３の表面、及び第１蛍光樹脂１１ｃの断面形状を除き、実質的に同一部材、同一構造となっている。そこで、ＬＥＤ発光装置４０の説明に際し、図１～図４を引用し、図１１において共通の部材には共通の符号を用いる。

【0068】

図１１は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置４０の部分断面図である。図１１では、２つの第１発光領域１１ａと３つの第２発光領域１２ａが示されている。図１１でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）を示していない。

【0069】

図１１に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ４２ｂの厚さは同一である。第２ＬＥＤダイ４２ｂは、実装基板４３の表面に形成された台部４３ａ上にダイボンディングされている。この結果、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ４２ｂの上面の
高さが異なるようになり、凹部６１（図６参照）が形成される。第１蛍光樹脂１１ｃは、凹部６１にポッティングされるとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ４２ｂの間隙に充填されている。なお、第１蛍光樹脂１１ｃを第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ４２ｂの間隙に浸潤させづらい場合は、粘性の低い第１蛍光樹脂１１ｃとチクソ性の高い第１蛍光樹脂１１ｃを準備し、粘性の低い第１蛍光樹脂１１ｃを第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ４２ｂの間隙に充填してから、チクソ性の高い第１蛍光樹脂１１ｃをポッティングすればよい。

【0070】

ＬＥＤ発光装置４０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ４２ｂを同一サイズ、同一特性にできるため製造が容易になる。さらに、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ４２ｂの間隙に第１蛍光樹脂１１ｃを充填し発光効率を改善させようとするとき、第２ＬＥＤダイ４２ｂの側面から第１蛍光樹脂１１ｃ及び第１ＬＥＤダイ１１ｂに入り込もうとする第２ＬＥＤダイ４２ｂの発光が減る（同様に第１ＬＥＤダイ１１ｂから第２ＬＥＤダイ４２ｂに入り込もうとする第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光も減る）ため、ＬＥＤ発光装置４０は、ＬＥＤ発光装置９０で白色樹脂１６を省いた場合に比べ発光色のシフトが小さくなる。

【符号の説明】

【0071】

１０、４０…ＬＥＤ発光装置、
１１ａ…第１発光領域、
１１ｂ、９１ｂ…第１ＬＥＤダイ、
１１ｃ…第１蛍光樹脂、
１１ｄ…第１ＬＥＤ列、
１１ｅ…第１回路、
１２ａ…第２発光領域、
１２ｂ、４２ｂ…第２ＬＥＤダイ、
１２ｃ…第２蛍光樹脂、
１２ｄ…第２ＬＥＤ列、
１２ｅ…第２回路、
１３、４３…実装基板、
１４…ワイヤ、
１５…ダム、
１５ａ…発光部、
１６…白色樹脂、
１７…ダイボンド材、
１８ａ、１８ｂ…ツェナーダイオード、
１９ａ～１９ｄ…電源電極、
１９ｅ～１９ｈ…配線電極、
２１…アノード、
２２…カソード、
２３…Ｐ層、
２４…Ｎ層、
３１…準備工程、
３２…ダイボンド工程、
３３…ワイヤボンド工程、
３４…ダム形成工程、
３５…白色樹脂充填工程、
３６…第１蛍光樹脂被覆工程、
３７…第２蛍光樹脂被覆工程、
４３ａ…台部、
６１…凹部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】