(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-27
(45)【発行日】2024-01-11
(54)【発明の名称】プリント配線板およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20231228BHJP
H05K 3/34 20060101ALI20231228BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 A
H05K3/34 501E
H05K3/34 502E
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2019158734
(22)【出願日】2019-08-30
(65)【公開番号】P2021039979
(43)【公開日】2021-03-11
【審査請求日】2022-06-22
(73)【特許権者】
【識別番号】000000158
【氏名又は名称】イビデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001896
【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山内 勉
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 康平
(72)【発明者】
【氏名】呉 有紅
【審査官】鹿野 博司
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－０８００４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０３８９０９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－２０７０８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１６２６６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１７９７３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０７２９８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１２２７７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－０９７０５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－３３０６５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０９７２４３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２１０９３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１９５６１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０４－１７９２９７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／０２
Ｈ０５Ｋ ３／３４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成され、導体パッドを含む第１導体層と、
前記第１絶縁層の表面および前記第１導体層の上に形成されていて、第１面と前記第１面の反対側であって前記第１絶縁層の表面と対向する第２面を有するとともに、めっき導体用の開口を備える第２絶縁層と、
前記開口に形成されているめっき導体と
を有するプリント配線板であって、
前記導体パッドは、前記第２絶縁層の前記第２面側に埋め込まれており、
前記第２絶縁層の前記開口の内壁は、前記第２絶縁層の前記第２面側から前記第１面側に向かって縮径しており、
前記めっき導体は、前記導体パッド上に形成され、
前記導体パッドの前記めっき導体が接続される部分には、凹曲面が形成され、
前記導体パッドと前記めっき導体とのあいだに、Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕ、またはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕを主成分とする金属からなる表面保護層が形成されている。
【請求項2】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記めっき導体の中心間距離が、３０μｍ以上、７０μｍ以下である。
【請求項3】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記開口のトップ径が、２５μｍ以下である。
【請求項4】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記めっき導体は、前記第２絶縁層の第１面から突出する導体ポストを含んでいる
【請求項5】
請求項４記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの径が、２０μｍ以上、５０μｍ以下である。
【請求項6】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記開口が、レーザー光の照射により形成されている。
【請求項7】
請求項６記載のプリント配線板であって、前記レーザー光がＵＶレーザー光である。
【請求項8】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第２絶縁層がソルダーレジスト層である。
【請求項9】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記表面保護層が、凹曲面状に形成されている。
【請求項10】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記開口の最大径が、前記開口のボトム径よりも大きい。
【請求項11】
第１絶縁層上に導体パッドを含む導体層を形成することと、前記第１絶縁層および前記導体層上に、第１面と前記第１面の反対側であって前記第１絶縁層の表面と対向する第２面を有する第２絶縁層を形成することと、
前記第２絶縁層に前記第２絶縁層の前記第１面側から前記第２絶縁層を貫通して前記導体パッドに至り、前記第２面側から前記第１面側に向かって縮径する形状を有する開口を形成することと、
前記導体パッド上に、Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕ、またはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕを主成分とする金属材料で表面保護層を形成することと、
前記開口を埋めると共に、前記第２絶縁層の前記第１面から前記第１絶縁層と反対方向に突出する導体ポストを含むめっき導体を、前記表面保護層上に形成することとを含み、
前記導体層を形成することは、前記第１絶縁層に向かって凹状に湾曲する表面を有する形状で前記導体パッドを形成することを含むプリント配線板の製造方法。
【請求項12】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記開口を形成することは、レーザー光を前記第２絶縁層の前記第１面側から照射することと、前記導体パッドの表面で前記レーザー光を反射させることとを含んでいる。
【請求項13】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記開口を形成することは、レーザー光を前記第２絶縁層の前記第１面側から照射することと、前記表面保護層の表面で前記レーザー光を反射させることとを含んでいる。
【請求項14】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第２絶縁層として、ソルダーレジスト層が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、トップ径がボトム径より大きい開口にめっき導体が形成されてなるプリント配線板が開示されている
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１０－１２９９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の多層基板では、貫通孔をファインピッチで形成することは困難であると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明のプリント配線板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成され、導体パッドを含む第１導体層と、前記第１絶縁層の表面および前記第１導体層の上に形成されていて、第１面と前記第１面の反対側であって前記第１絶縁層の表面と対向する第２面を有するとともに、めっき導体用の第１開口を備える第２絶縁層と、前記第１開口に形成されているめっき導体とを有している。そして、前記導体パッドは、前記第２絶縁層の前記第２面側に埋め込まれており、前記第２絶縁層の前記第１開口の内壁は、前記第２絶縁層の前記第２面側から前記第１面側に向かって縮径しており、前記めっき導体は、前記導体パッド上に形成され、前記導体パッドの前記めっき導体が接続される部分には、凹曲面が形成されている。
【0006】
本発明のプリント配線板の製造方法は、第１絶縁層上に導体パッドを含む導体層を形成することと、前記第１絶縁層および前記導体層上に、第１面と前記第１面の反対側であって前記第１絶縁層の表面と対向する第２面を有する第２絶縁層を形成することと、前記第２絶縁層に前記第２絶縁層の前記第１面側から前記第２絶縁層を貫通して前記導体パッドに至り、前記第２面側から前記第１面側に向かって縮径する形状を有する第１開口を形成すること、前記第１開口を埋めると共に、前記第２絶縁層の前記第１面から前記第１絶縁層と反対方向に突出する導体ポストを含むめっき導体を、前記導体パッド上に形成することとを含んでいる。そして、前記導体層を形成することは、前記第１絶縁層に向かって凹状に湾曲する表面を有する形状で前記導体パッドを形成することを含んでいる。
【0007】
本発明の実施形態によれば、接続信頼性が向上された接続用のめっき導体をファインピッチで形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の一実施形態のプリント配線板の一例の一部を拡大して示す断面図。
【図2A】本発明の一実施形態のプリント配線板の他の例の一部を拡大して示す断面図。
【図2B】本発明の一実施形態のプリント配線板の他の例の一部を拡大して示す断面図。
【図3A】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図3B】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図3C】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図3D】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図3E】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図3F】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図3G】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態のプリント配線板の一例であるプリント配線板１の一部の断面図が示されている。プリント配線板１は、図１に示されるように、第１絶縁層１０と、第１導体層１１と、第１絶縁層１０の表面および第１導体層１１の上に形成されている第２絶縁層１２と、を備えている。第２絶縁層１２は、第１面１２Ｆおよび第１面１２Ｆと反対側の第２面１２Ｓを備え、第２面１２Ｓが第１絶縁層１０の表面に対向するように、第１絶縁層１０および第１導体層１１上に積層されている。
【0010】
第１絶縁層１０は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの有機樹脂材料によって形成される。有機樹脂材料は、補強材などを含まないエポキシ樹脂などでもよいが、ガラス繊維のような補強材にエポキシまたは他の樹脂組成物を含浸させた材料であってもよい。エポキシなどの樹脂組成物には、シリカなどの無機フィラーが含有されていてもよい。また、第１絶縁層１０はセラミックやシリコン、ガラス等の無機材料で形成されていてもよい。図１の例では、第１絶縁層１０は、第１絶縁層１０上の第１導体層１１と第１導体層１１と反対側の導体層（図示せず）とを接続するビア導体を含んでいる。例えば、第１絶縁層１０は、積層構造すなわち２以上の絶縁層とこれらの絶縁層間に挟まれて積層されている１または２以上の導体層とによって構成されているビルドアップ層の一部の絶縁層であってもよい。
【0011】
第１導体層１１は、無電解めっき層１１１および電解めっき層１１２から形成されている。無電解めっき層１１１上の電解めっき層１１２は、第１絶縁層１０に形成されている貫通孔１０ａ内を埋めて、無電解めっき層１１１とビア導体を形成するとともに第１絶縁層１０の第２絶縁層１２側（図１における上方）を向く表面上に形成されている。第１導体層１１は、導電性金属で形成されていればよく、例えば銅で形成されている。第１導体層１１は、所望の導体パターンを含むように形成されている。図１の例では、第１導体層１１は、ビア導体上に導体パッド１１０を有している。しかし、導体パッド１１０の配置はビア導体上でなくてもよい。導体パッド１１０の第１絶縁層１０と反対側を向く表面は、第１絶縁層１０に向かって凹状に湾曲するように形成されている。
【0012】
第２絶縁層１２は、導体パッド１１０が埋め込まれる第２開口１２ｂを第２面１２Ｓ側に含んでいる。第２絶縁層１２は、第１絶縁層１０と同じ有機樹脂材料によって形成されていてもよく、また異なる有機樹脂材料によって形成されていてもよい。例えば第２絶縁層１２は、絶縁性の樹脂フィルムで形成され得る。第２絶縁層１２は、ソルダーレジスト層であってもよい。この例が図１に示されている。このようなソルダーレジスト層を構成する材料としては、熱硬化性エポキシ樹脂が例示される。第２絶縁層１２の厚さは、例えば２０μｍ程度に形成される。
【0013】
第２絶縁層１２には、めっき導体用の第１開口１２ａが形成されている。第１開口１２ａは、導体パッド１１０の凹状に湾曲されている凹曲面上に形成されている。第１開口１２ａは、例えば、第２絶縁層１２の第１面１２Ｆへのレーザー光の照射により形成され得る。図１に示される例では、レーザー光は図の上側から照射されて導体パッド１１０の表面へと至る。導体パッド１１０の表面が凹曲面であるため、この時レーザーは導体パッド１１０の表面で乱反射する。この結果、第１開口１２ａの第１面側すなわち上面側の径（トップ径）と比べて下面側の径（ボトム径）が広がっている。第１開口１２ａの内壁は、第２絶縁層１２の第２面１２Ｓ側から第１面１２Ｆ側に向かって縮径する形状を有している。
【0014】
第１開口１２ａ内の導体パッド１１０上に、無電解めっき層１５１と電解めっき層１５２とがこの順に形成され、めっき導体１５が形成されている。図１に示されるように、無電解めっき層１５１は、導体パッド１１０の凹曲面上と第２絶縁層１２の第１開口１２ａの内壁面とに形成されている。そして、電解めっき層１５２が無電解めっき層１５１を給電層とする電解めっき法により無電解めっき層１５１上に形成されて、第１開口１２ａ内が充填される。したがって、めっき導体１５の径は、第２絶縁層１２の第１面１２Ｆ側から第２面１２Ｓ側に向かって大きくなっている。めっき導体１５の底部は、導体パッド１１０の凹曲面に沿って導体パッド１１０に接続されている。めっき導体１５の底部は第１絶縁層１０に向かって凸状に湾曲している。無電解めっき層１５１は、例えば無電解銅めっき層である。電解めっきにより形成される電解めっき層１５２の材料としては、銅が例示される。しかし、めっき導体１５の材料は他の金属であってもよく、例えば、ニッケル、錫が挙げられる。
【0015】
図１の例では、めっき導体１５は、第２絶縁層１２の第１面１２Ｆすなわち上面から第１絶縁層１０と反対方向に突出する導体ポスト１５５を含んでいる。導体ポスト１５５は、電解めっき層１５２による第１開口１２ａの充填と同時かつ一体的に電解めっき層１５２によって形成されている。図１に示されるように、第１開口１２ａがプリント配線板１の最外層の絶縁層に形成されている場合、導体ポスト１５５を介してプリント配線板１は図示しない電子部品と電気的に接続され得る。導体ポスト１５５は第１開口１２ａ内の部分のめっき導体１５と一体的に形成されており、かつ、めっき導体１５の導体パッド１１０側のボトム径が大きく導体パッド１１０との接続面積が大きい。したがって、プリント配線板１の接続信頼性が高いと考えられる。
【0016】
導体ポスト１５５は、第１開口１２ａの縮径側であるトップ径側に形成されているので、ファインピッチで形成され得る。また、各導体ポスト１５５がファインピッチで形成されても、めっき導体１５間での短絡不良が生じ難いと考えられる。プリント配線板を用いる機器の品質が向上されると考えられる。例えば、めっき導体１５（図１における導体ポスト１５５）の中心間距離ｐは、３０μｍ以上、７０μｍ以下程度である。また、導体ポスト１５５の径ｄ１は、２０μｍ以上、５０μｍ以下程度である。なお、ここで便宜上「径」という用語が用いられているが、各導体ポストの平面形状は円形や楕円形に限定されない。これらはそれぞれ任意の平面形状を有し得る。従って、導体ポスト１５５の「径」は、導体ポスト１５５の外周に属する２点間の距離の内、最大の値を意味している。上述のように、プリント配線板１には、導体ポスト１５５を介して電子部品が実装され得る。したがって、プリント配線板１の導体ポスト１５５は、実装される電子部品の電極のサイズや配置に合わせて形成される必要がある。本実施形態では、半導体素子のようにファインピッチで多数の電極が設けられている電子部品が実装される場合であっても、電子部品の複数の電極それぞれに合わせて各導体ポスト１５５をファインピッチで配置することができる。したがって、プリント配線板１の表面はファインピッチで多数の電極が設けられている電子部品を接続するのに好ましい実装面になり得る。
【0017】
第１開口１２ａの縮径側のトップ径ｄ２は、例えば、２５μｍ以下である。好ましくは、第１開口１２ａのトップ径ｄ２は、８μｍ以上、２５μｍ以下程度である。第１開口１２ａのトップ径ｄ２がこの程度の範囲の大きさであると、プリント配線板１の使用時にヒートサイクルにより絶縁層の膨張および／または収縮が繰り返されてめっき導体１５に応力がかかってもプリント配線板１の信頼性は維持されると考えられる。また、第１開口１２ａの拡径側のボトム径ｄ３は、１８μｍ以上、３５μｍ以下程度である。
【0018】
めっき導体１５が導体ポスト１５５を含まず、代わりに、第２絶縁層１２上（第１絶縁層１０と反対側）に導体層を形成してもよい。第２絶縁層１２上および導体層上には絶縁層が形成され得る。すなわち、第２面１２Ｓ側から第１面１２Ｆ側に向かって縮径する形状を有する第１開口１２ａは、配線板の内層の絶縁層にも設けられ得る。第１開口１２ａは積層構造を有する配線板のビルドアップ層中の任意の絶縁層に形成されてよい。この場合、めっき導体１５は第１開口１２ａが形成された絶縁層の上面側および下面側の導体層同士を接続するビア導体として機能し得る。第１開口１２ａは下側の導体パッドにおけるボトム径がトップ径よりも大きいため、ビア導体としてのめっき導体１５と導体パッドとの間の接続面積を大きくすることができる。導体層に精密なパターンが形成されていても導体層間の接続信頼性が向上され得る。
【0019】
また、導体パッド１１０はビア導体用の導体パッドでなくてもよい。例えば導体パッド１１０はコア基板に形成されるスルーホール導体用の導体パッドであってもよい。そして、第１絶縁層１０はコア基板、例えば心材を有する銅張積層板から形成された基板などであってもよい。この場合でも、導体パッド１１０は無電解めっき処理および電解めっき処理により形成されることが好ましい。めっき処理条件を適切に調整することにより、凹状に湾曲する表面を有する形状の導体パッド１１０が形成され得る。
【0020】
図２Ａおよび２Ｂには、プリント配線板１の変形例が部分的に示されている。なお、図２Ａおよび２Ｂでは、導体パッドや絶縁層の構造は、図１に示されるプリント配線板１の構造と同様なので、同様の構成要素については、図１と同じ符号が付され、その説明は適宜省略される。
【0021】
図２Ａに示される例では、導体パッド１１０とめっき導体１５との間に表面保護層１７が形成されている。表面保護層１７は、導体パッド１１０とは異種の金属により形成されている。表面保護層１７は、例えば、Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕなどから形成される。表面保護層１７は、導体パッド１１０の凹曲面上に形成された、第２面１２Ｓ側から第１面１２Ｆ側に向かって縮径する形状を有する第２絶縁層１２の第１開口１２ａ内に、無電解めっき層１５１の形成より先に、例えば無電解めっきによって形成される。したがって、表面保護層１７は、導体パッド１１０の凹曲面に沿った、第１絶縁層１０に向かって凸状に湾曲する形状を有している。表面保護層１７の形成後、表面保護層１７上に無電解めっき層１５１と電解めっき層１５２とがこの順に形成され、めっき導体１５が形成されている。図１の例と同様に、めっき導体１５の径は、第２絶縁層１２の第１面１２Ｆ側から第２面１２Ｓ側に向かって大きくなっており、また、めっき導体１５の底部は第１絶縁層１０に向かって凸状に湾曲している。表面保護層１７の厚さは、例えば、１μｍ以上であって、３μｍ以下程度である。
【0022】
図２Ｂに示される例では、導体パッド１１０の凹曲面上に形成されるめっき導体１５の径は、図１および２Ａの例と同様に、第２絶縁層１２の第１面１２Ｆ側から第２面１２Ｓ側に向かって大きくなっており、また、めっき導体１５の底部は第１絶縁層１０に向かって凸状に湾曲している。しかし、めっき導体１５の最大径Ｄは、めっき導体１５の拡径側のボトム径ｄ３よりも大きい。めっき導体用の第１開口１２ａの内壁はパッド１１０の凹曲面上に形成される際に、使用されるレーザー光の特性またはレーザー光の反射の条件や程度によって、導体パッド１１０の表面近傍で内側に湾曲し得る。このような第１開口１２ａ内に無電解めっき層１５１と電解めっき層１５２とがこの順に形成されることにより、図２Ｂに示される形状のめっき導体１５が形成される。例えば、めっき導体１５のトップ径ｄ２は、８μｍ以上、２５μｍ以下程度、最大径Ｄは、１８μｍ以上、３５μｍ以下程度、ボトム径ｄ３は、１５μｍ以上、３２μｍ以下程度である。本実施例においても、めっき導体１５のボトム径ｄ３はトップ径ｄ２と比較して大きいため、導体パッド１１０とは高い接続信頼性で接続されると考えられる。
【0023】
次に、実施形態のプリント配線板の製造方法の一例が、図１に示されるプリント配線板１を例に、図３Ａ～３Ｇを参照して具体的に説明される。なお、添付の図面において配線板の各構成要素のサイズや形状の正確な比率を示すことは意図されていない。
【0024】
まず図３Ａに示されるように、所定の導体パターンを含む第１導体層１１が、任意の方法により第１絶縁層１０上に形成される。第１導体層１１の形成には、例えば、セミアディティブ法が用いられてもよい。この場合、第１絶縁層１０の表面全面および第１絶縁層１０に形成されている貫通孔１０ａ内への無電解めっきなどによる無電解めっき層１１１の形成後、所定の箇所に開口を有するめっきレジスト（図示せず）が形成され、貫通孔１０ａ内およびめっきレジストの開口内に電解めっき層１１２が形成される。電解めっき層１１２を含む第１導体層１１がビア導体とともに形成される。その後、めっきレジストが除去され、不要部分の無電解めっき層１１１がエッチングで除去される。しかしながら、第１導体層１１は、フルアディティブ法やサブトラクティブ法で形成されてもよい。第１導体層１１は、ビア導体上に導体パッド１１０を含んでいる。導体パッド１１０は、第１絶縁層１０と反対側を向く表面が第１絶縁層１０に向かって凹状に湾曲するように適宜めっき条件を調整することにより形成される。
【0025】
次いで、図３Ｂに示されるように、第１絶縁層１０および第１導体層１１の上に第２絶縁層１２が形成される。図１の例では、第２絶縁層１２は、ソルダーレジストで形成される。例えば熱硬化性樹脂フィルムからなるソルダーレジストが第１絶縁層１０上および第１導体層１１上に形成される。したがって、第２絶縁層１２は、導体パッド１１０が埋め込まれている第２開口１２ｂを、第１絶縁層１０と対向する面である第２面１２Ｓ側に含んでいる。
【0026】
次いで、図３Ｃに示されるように、このソルダーレジスト層（第２絶縁層１２）に、ソルダーレジスト層（第２絶縁層１２）を貫通して第１導体層１１の導体パッド１１０に至る第１開口１２ａが、例えばレーザー光照射の方法を用いて形成される。レーザーによる開口の形成は、第２絶縁層１２の第２面１２Ｓの反対側の第１面１２Ｆからレーザー光を照射することにより行われる。レーザー光としては、例えばＣＯ2レーザー光、ＵＶレーザー光等が用いられ得る。好ましくはレーザー光としてはＵＶレーザーが使用されてもよい。小径の開口の形成が好適に行われ得る。レーザー光の照射条件を適宜調整して、レーザー光が導体パッド１１０の凹曲面に至ったときに反射、例えば乱反射させることにより、第１面１２Ｆ側のトップ径ｄ２が小さく、第２面１２Ｓ側のボトム径ｄ３が大きい、第２面１２Ｓ側から第１面１２Ｆ側に向かって縮径する形状の第１開口１２ａが形成される。
【0027】
レーザー光の照射条件をさらに調整することにより、図２Ｂで示されるような第１開口１２ａの内壁が導体パッド１１０の表面近傍で内側に湾曲している形状の第１開口１２ａが形成されてもよい。また、第１開口１２ａは、ソルダーレジスト層（第２絶縁層１２）の材料として感光性のソルダーレジストを用いて、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより形成されてもよい。
【0028】
図２Ａに示される例のように、第１開口１２ａ内の導体パッド１１０上に表面保護層１７が形成される場合には、図３Ｃで示される工程後、後述の図３Ｄで示される工程の前に、表面保護層１７が形成される。例えば、第１開口１２ａ内の導体パッド１１０上に、Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕなどのめっき層が形成されて表面保護層１７が形成されてもよい。表面保護層１７は、例えば１μｍ以上であって、３μｍ以下程度の厚みで形成される。第１開口１２ａ内の導体パッド１１０上に形成される表面保護層１７は、導体パッド１１０の凹曲面に沿って、第１絶縁層１０に向かって凸状に湾曲する。
【0029】
次いで、図３Ｄに示されるように、第１開口１２ａ内の導体パッド１１０および第２絶縁層１２の表面上に、例えば化学めっき（無電解めっき）により無電解めっき層１５１が形成される。この無電解めっき層１５１の材料としては、銅が好ましいが、これに限定されない。また、無電解めっき層１５１の代わりに、スパッタリングや真空蒸着などにより形成された金属膜が第１開口１２ａ内の導体パッド１１０および第２絶縁層１２の表面上に形成されてもよい。無電解めっき層１５１は、後述の図３Ｆに示される電解めっき層１５２を電解めっきによって形成するための給電層となるものである。したがって、無電解めっき層１５１は導電性の金属膜であればよい。無電解めっき層１５１の厚さは、０.０５μｍ以上であって、１.０μｍ以下程度である。第１開口１２ａ内の導体パッド１１０上に形成される無電解めっき層１５１は、導体パッド１１０の凹曲面に沿って、第１絶縁層１０に向かって凸状に湾曲している。図２Ａに示される例のように、第１開口１２ａ内の導体パッド１１０上に表面保護層１７が形成されている場合には、表面保護層１７および第２絶縁層１２の表面上に、無電解めっき層１５１が形成される。
【0030】
次いで、図３Ｅに示されるように、第２絶縁層１２の上面である第１面１２Ｆ上の無電解めっき層１５１上に、例えば紫外線硬化型の厚膜のめっきレジスト（ドライフィルムレジスト）層１９が積層される。めっきレジスト層１９には、第２絶縁層１２の第１開口１２ａに対応する部分に、開口１９ａが形成される。この開口１９ａは、例えば、めっきレジスト層１９の露光と現像により形成される。めっきレジスト層１９の開口１９ａの径は、第２絶縁層１２の第１開口１２ａのトップ径ｄ２よりも大きく形成されている。例えば、開口１９ａの径（導体ポスト１５５の径ｄ１）は、２０μｍ以上、５０μｍ以下程度である。
【0031】
次いで、図３Ｆに示されるように、第２絶縁層１２の第１開口１２ａ内およびめっきレジスト層１９の開口１９ａ内に、無電解めっき層１５１を給電層とする電解めっき法により、電解めっき層１５２が形成される。
【0032】
続いて、図３Ｇに示されるように、めっきレジスト層１９（図３Ｆ参照）が除去される。次いで、めっきレジスト層１９の除去により露出する無電解めっき層１５１が、エッチングにより除去される。除去により、第２絶縁層１２の第１面１２Ｆが露出する。無電解めっき層１５１および電解めっき層１５２からなるめっき導体１５が形成される。めっき導体１５は、第２絶縁層１２の第１面１２Ｆから突出する導体ポスト１５５を含んでいる。図１に示されるプリント配線板１が完成される。
【0033】
本実施形態の製造方法により製造されるプリント配線板１は、異なるサイズの導体パッドおよびその上にそれぞれ形成される異なる径のめっき導体を含んでいてもよい。例えば、プリント配線板１上に実装される電子部品が微細化された複数の端子を有している場合、そのような端子に接続するために、本実施形態の製造方法を用いてファインピッチの導体ポスト１５５が形成され得る。接続信頼性の高いプリント配線板１が簡便に形成され得る。
【0034】
先に説明された製造方法の条件や順序などは適宜変更され得る。例えば、電解めっきを用いることなく、無電解めっきでめっき導体を形成してもよい。また、製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【0035】
１ プリント配線板
１０ 第１絶縁層
１０ａ 貫通孔
１１ 第１導体層
１１０ 導体パッド
１２ 第２絶縁層
１２Ｆ 第１面
１２Ｓ 第２面
１２ａ 第１開口
１２ｂ 第２開口
１５ めっき導体
１１１、１５１ 無電解めっき層
１１２、１５２ 電解めっき層
１５５ 導体ポスト
１７ 表面保護層
１９ めっきレジスト層
１９ａ 開口
１０ 第１絶縁層
１０ａ 貫通孔
１１ 第１導体層
１１０ 導体パッド
１２ 第２絶縁層
１２Ｆ 第１面
１２Ｓ 第２面
１２ａ 第１開口
１２ｂ 第２開口
１５ めっき導体
１１１、１５１ 無電解めっき層
１１２、１５２ 電解めっき層
１５５ 導体ポスト
１７ 表面保護層
１９ めっきレジスト層
１９ａ 開口
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図3G】