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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-04
(45)【発行日】2024-01-15
(54)【発明の名称】ＲＦＩＤタグ
(51)【国際特許分類】
G09F 3/00 20060101AFI20240105BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20240105BHJP
G06K 19/07 20060101ALI20240105BHJP
【ＦＩ】
G09F3/00 M
G06K19/077 144
G06K19/07 230
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020086416
(22)【出願日】2020-05-18
(65)【公開番号】P2021182022
(43)【公開日】2021-11-25
【審査請求日】2023-03-31
(73)【特許権者】
【識別番号】000205306
【氏名又は名称】大阪シーリング印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161942
【弁理士】
【氏名又は名称】鴨 みどり
(72)【発明者】
【氏名】盛屋 考治
【審査官】金田 理香
(56)【参考文献】
【文献】特開２００８－２９９０５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１１０３７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１６０１７４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２５２１９３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第７４１７５５０（ＵＳ，Ｂ２）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０９Ｆ ３／００
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
Ｇ０６Ｋ １９／０７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
紙製の表面基材と、ＲＦＩＤインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたＲＦＩＤタグであって、該表面基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に接着層Ａを有し、該接着層Ａを介して該下層基材と接着し、
該表面基材が該ＲＦＩＤインレイと非接着領域を介して接しており、
該ＲＦＩＤインレイが該下層基材側の表面に接着層Ｂを有し、
該下層基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に離型層を有し、
該接着層Ｂが該離型層に剥離可能に接着している、
ＲＦＩＤタグ。
【請求項2】
前記非接着領域が、前記接着層Ａに糊止め層を有することにより形成された領域か、または、前記接着層Ａの形成されていない領域である
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項3】
前記表面基材が、前記表面基材の前記ＲＦＩＤインレイ上部を除去可能なミシン目を備えた請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項4】
前記下層基材がさらに、前記離型層を有しない側の表面に接着層Ｃを有する請求項１～３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項5】
前記接着層Ｃと剥離可能に接着するように剥離材を備えた請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＲＦＩＤインレイ、表面基材及び下層基材を有するＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグは、ラベルやＩＣカード等として様々な情報管理に用いられている。ＲＦＩＤタグは、アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣチップからなるＲＦＩＤインレイを備え、リーダーライタから送信された電波を受信し、タグ内の情報をリーダーライタに送り返す。これにより、リーダーライタはタグを識別する。
【0003】
ＲＦＩＤタグに用いられるＲＦＩＤインレイとしては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂等の樹脂製の支持体上に、アルミニウム箔等の金属箔を印刷することによりアンテナが形成されたものが多く使用されている。このようなＲＦＩＤインレイを紙製基材と組み合わせてＲＦＩＤタグとする場合、ＲＦＩＤインレイと紙製基材を分離して分別廃棄できるようにすることが好ましい。
【0004】
特許文献１には、裏面に粘着剤層を有するラベル基材と、前記粘着剤層に着設されたアンテナコイルと該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤタグ（ＲＦＩＤインレイ）とを有するＲＦＩＤタグラベルであって、前記ラベル基材は、前記ＲＦＩＤタグ（ＲＦＩＤインレイ）を挟み込んで折り畳むための折り畳み予定線を有すると共に、前記折り畳み予定線から前記ラベル基材を２つに折り畳んで前記粘着剤層により物品に貼付される部分から、前記ＲＦＩＤタグ（ＲＦＩＤインレイ）が着設された部分を分離するための切り取りミシンが形成されていることを特徴とするＲＦＩＤタグラベルが記載されている。
このＲＦＩＤタグラベルでは、ＲＦＩＤインレイが着設された部分を分離するための切り取りミシンが形成されているため、物品に貼付されたＲＦＩＤタグラベルからＲＦＩＤインレイが設けられた部分を容易に切り取って分離することが可能である。
しかしながら、切り取って分離したＲＦＩＤインレイが設けられた部分において、ＲＦＩＤインレイが粘着剤層によりラベル基材と接着されているため、ＲＦＩＤインレイとラベル基材とを分離することが困難であった。
このＲＦＩＤタグラベルでは、ＲＦＩＤインレイが着設された部分を分離するための切り取りミシンが形成されているため、物品に貼付されたＲＦＩＤタグラベルからＲＦＩＤインレイが設けられた部分を容易に切り取って分離することが可能である。
しかしながら、切り取って分離したＲＦＩＤインレイが設けられた部分において、ＲＦＩＤインレイが粘着剤層によりラベル基材と接着されているため、ＲＦＩＤインレイとラベル基材とを分離することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００５－１９６３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とを、容易に分別して廃棄することができるＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明では次のように構成している。
【0008】
本発明のＲＦＩＤタグは、紙製の表面基材と、ＲＦＩＤインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたＲＦＩＤタグであって、該表面基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に接着層Ａを有し、該接着層Ａを介して該下層基材と接着し、該表面基材が該ＲＦＩＤインレイと非接着領域を介して接しており、該ＲＦＩＤインレイが該下層基材側の表面に接着層Ｂを有し、該下層基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に離型層を有し、該接着層Ｂが該離型層に剥離可能に接着していることを特徴とする。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とが容易に分離されるため、容易に分別して廃棄することができる。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とが容易に分離されるため、容易に分別して廃棄することができる。
【0009】
また、請求項２に記載のＲＦＩＤタグでは、上記非接着領域が、上記接着層Ａに糊止め層を有することにより形成された領域か、または、上記接着層Ａの形成されていない領域である。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、上記非接着領域の形成が容易である。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、上記非接着領域の形成が容易である。
【0010】
また、請求項３に記載のＲＦＩＤタグでは、上記表面基材が、上記表面基材の上記ＲＦＩＤインレイ上部を除去可能なミシン目を備えている。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、上記表面基材のＲＦＩＤインレイ上に形成された部分を容易に除去できるため、該部分を除去後にＲＦＩＤインレイの分離が容易である。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、上記表面基材のＲＦＩＤインレイ上に形成された部分を容易に除去できるため、該部分を除去後にＲＦＩＤインレイの分離が容易である。
【0011】
また、請求項４に記載のＲＦＩＤタグでは、上記下層基材がさらに、上記離型層を有しない側の表面に接着層Ｃを有する。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、他の物品への付着が可能となる。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、他の物品への付着が可能となる。
【0012】
また、請求項５に記載のＲＦＩＤタグでは、上記接着層Ｃと剥離可能に接着するように剥離材を備えている。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、取り扱いが容易になる。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、取り扱いが容易になる。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とを、容易に分別して廃棄することができるＲＦＩＤタグを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0016】
［ＲＦＩＤタグ］
本発明のＲＦＩＤタグは、紙製の表面基材と、ＲＦＩＤインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたＲＦＩＤタグであって、該表面基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に接着層Ａを有し、該接着層Ａを介して該下層基材と接着している。また、該表面基材は該ＲＦＩＤインレイと非接着領域を介して接している。さらに、該ＲＦＩＤインレイは該下層基材側の表面に接着層Ｂを有し、該下層基材は該ＲＦＩＤインレイ側の表面に離型層を有し、該接着層Ｂが該離型層に剥離可能に接着している。
本発明のＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とを、容易に分別して廃棄することができる。
本発明のＲＦＩＤタグは、紙製の表面基材と、ＲＦＩＤインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたＲＦＩＤタグであって、該表面基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に接着層Ａを有し、該接着層Ａを介して該下層基材と接着している。また、該表面基材は該ＲＦＩＤインレイと非接着領域を介して接している。さらに、該ＲＦＩＤインレイは該下層基材側の表面に接着層Ｂを有し、該下層基材は該ＲＦＩＤインレイ側の表面に離型層を有し、該接着層Ｂが該離型層に剥離可能に接着している。
本発明のＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とを、容易に分別して廃棄することができる。
【0017】
１．表面基材
上記表面基材は紙製であり、接着層Ａを有する。上記表面基材に使用する紙としては従来公知の紙を使用できる。上記表面基材は、上記接着層Ａを介して、上記下層基材と接着している。
上記表面基材は紙製であり、接着層Ａを有する。上記表面基材に使用する紙としては従来公知の紙を使用できる。上記表面基材は、上記接着層Ａを介して、上記下層基材と接着している。
【0018】
１－１ 接着層Ａ
上記表面基材に設けられる接着層Ａの形成に用いられる接着剤としては、特に限定されないが、例えばホットメルト接着剤等が使用できる。
上記表面基材に設けられる接着層Ａの形成に用いられる接着剤としては、特に限定されないが、例えばホットメルト接着剤等が使用できる。
【0019】
１－２ 非接着領域
上記非接着領域は、上記接着層Ａに糊止め層を有することにより形成された領域か、または、上記接着層Ａの形成されていない領域であることが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、非接着領域の形成が容易である。
上記糊止め層としては、上記接着層Ａの成分が染み出さないものであればよく、上記接着層Ａの表面に樹脂塗膜を形成する方法、または上記接着層Ａの表面にフィルムを接着させる方法等が挙げられる。中でも、上記接着層Ａの表面に樹脂塗膜を形成する方法が、上記糊止め層の厚さを薄く制御出来るため好ましい。
上記非接着領域は、上記接着層Ａと上記下層基材との接着を阻害しない範囲に形成されることが好ましい。
上記非接着領域は、上記接着層Ａに糊止め層を有することにより形成された領域か、または、上記接着層Ａの形成されていない領域であることが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、非接着領域の形成が容易である。
上記糊止め層としては、上記接着層Ａの成分が染み出さないものであればよく、上記接着層Ａの表面に樹脂塗膜を形成する方法、または上記接着層Ａの表面にフィルムを接着させる方法等が挙げられる。中でも、上記接着層Ａの表面に樹脂塗膜を形成する方法が、上記糊止め層の厚さを薄く制御出来るため好ましい。
上記非接着領域は、上記接着層Ａと上記下層基材との接着を阻害しない範囲に形成されることが好ましい。
【0020】
１－３ ミシン目
上記表面基材は、上記表面基材の後述のＲＦＩＤインレイ上部を除去可能なミシン目を備えていても良い。ミシン目は、上記表面基材を切り取った後にＲＦＩＤインレイ上部が露出する位置に設ければよく、表面基材と接着層Ａに設けても良く、表面基材と接着層Ａと後述の糊止め層に設けても良い。また、上記ミシン目は、表面基材を下層基材と接着後に設けても良く、接着層Ａ糊止め層を設けた表面基材に予め設置しておいても良い。
表面基材がミシン目を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ上部の表面基材を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイをより容易に分離できる。
上記表面基材は、上記表面基材の後述のＲＦＩＤインレイ上部を除去可能なミシン目を備えていても良い。ミシン目は、上記表面基材を切り取った後にＲＦＩＤインレイ上部が露出する位置に設ければよく、表面基材と接着層Ａに設けても良く、表面基材と接着層Ａと後述の糊止め層に設けても良い。また、上記ミシン目は、表面基材を下層基材と接着後に設けても良く、接着層Ａ糊止め層を設けた表面基材に予め設置しておいても良い。
表面基材がミシン目を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ上部の表面基材を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイをより容易に分離できる。
【0021】
２．ＲＦＩＤインレイ
上記ＲＦＩＤインレイは、アンテナと上記アンテナに接続されたＩＣチップを有していればよく、従来公知のＲＦＩＤインレイを使用できる。
上記ＲＦＩＤインレイは、アンテナと上記アンテナに接続されたＩＣチップを有していればよく、従来公知のＲＦＩＤインレイを使用できる。
【0022】
２－１ 接着層Ｂ
上記ＲＦＩＤインレイは、後述の下層基材に離型層を介して剥離可能に接着固定、仮着するための接着層Ｂを有している。上記接着層Ｂを形成する接着剤としては、従来公知の接着剤を使用できる。
上記ＲＦＩＤインレイは、後述の下層基材に離型層を介して剥離可能に接着固定、仮着するための接着層Ｂを有している。上記接着層Ｂを形成する接着剤としては、従来公知の接着剤を使用できる。
【0023】
３．下層基材
上記下層基材は紙製であり、離型層を有する。上記下層基材に使用する紙としては従来公知の紙を使用できる。
上記下層基材は紙製であり、離型層を有する。上記下層基材に使用する紙としては従来公知の紙を使用できる。
【0024】
３－１ 離型層
上記離型層としては、上記接着層Ｂと離型可能なものであればよく、例えばシリコン等が挙げられる。上記離型層の厚みは、０．１～１μｍ程度が好ましい。
上記離型層は、上記接着層Ｂと上記下層基材の接着を阻害しない範囲に形成されることが好ましい。
上記離型層としては、上記接着層Ｂと離型可能なものであればよく、例えばシリコン等が挙げられる。上記離型層の厚みは、０．１～１μｍ程度が好ましい。
上記離型層は、上記接着層Ｂと上記下層基材の接着を阻害しない範囲に形成されることが好ましい。
【0025】
３－２ 接着層Ｃ
上記下層基材はさらに、上記離型層を有しない側の表面に接着層Ｃを有することが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、他の物品への貼着が可能となる。上記接着層Ｃを形成する接着剤としては従来公知の接着剤、粘着剤等を使用できる。
上記下層基材はさらに、上記離型層を有しない側の表面に接着層Ｃを有することが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、他の物品への貼着が可能となる。上記接着層Ｃを形成する接着剤としては従来公知の接着剤、粘着剤等を使用できる。
【0026】
３－３ 剥離材
本発明のＲＦＩＤタグはまた、上記接着層Ｃと剥離可能に接着するように剥離材を備えていることが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、取り扱いが容易になる。上記剥離材としては、上記接着層Ｃと離型可能なものであればよく、例えば、表面に離型層を有する紙（剥離紙）等が挙げられる。
本発明のＲＦＩＤタグはまた、上記接着層Ｃと剥離可能に接着するように剥離材を備えていることが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、取り扱いが容易になる。上記剥離材としては、上記接着層Ｃと離型可能なものであればよく、例えば、表面に離型層を有する紙（剥離紙）等が挙げられる。
【0027】
［ＲＦＩＤタグの製造方法］
上記ＲＦＩＤタグの製造方法としては、１例として下記の工程が挙げられる。
（１）下層基材にシリコン等の離型層を設ける。
（２）次に、予め接着層Ｂを設けたＲＦＩＤインレイを、上記離型層上に接着する。
（３）表面基材に接着層Ａと糊止め層を形成する。
（４）（２）で得られた積層体と、（３）で得られた積層体を、接着層Ａを介して貼り付ける。
（５）ミシン目を適宜の位置に形成する。
ミシン目の形成は、上記工程（３）のところで行っても良い。
工程（３）において、表面基材の、ＲＦＩＤインレイの上部となる部分に接着層Ａを形成せずに、糊止め層を形成しない方法も取ることができる。
上記ＲＦＩＤタグの製造方法としては、１例として下記の工程が挙げられる。
（１）下層基材にシリコン等の離型層を設ける。
（２）次に、予め接着層Ｂを設けたＲＦＩＤインレイを、上記離型層上に接着する。
（３）表面基材に接着層Ａと糊止め層を形成する。
（４）（２）で得られた積層体と、（３）で得られた積層体を、接着層Ａを介して貼り付ける。
（５）ミシン目を適宜の位置に形成する。
ミシン目の形成は、上記工程（３）のところで行っても良い。
工程（３）において、表面基材の、ＲＦＩＤインレイの上部となる部分に接着層Ａを形成せずに、糊止め層を形成しない方法も取ることができる。
【0028】
以下に、具体的な実施形態を示して詳しく説明する。
【0029】
（実施形態１）
図１ならびに図２に示す実施形態１のＲＦＩＤタグ１０は、紙製の表面基材２０と、ＲＦＩＤインレイ３０と、紙製の下層基材４０とをこの順で備えている。表面基材２０は、ＲＦＩＤインレイ３０側の表面に接着層Ａ２１を有し、ＲＦＩＤインレイ３０は下層基材４０側の表面に接着層Ｂ３１を有する。下層基材４０はＲＦＩＤインレイ３０側の表面に離型層４１を有し、接着層Ｂ３１が離型層４１に剥離可能に接着している。なお、図１では、表面基材２０と下層基材４０は同領域を占めて重なっているが、両基材２０、４０がＲＦＩＤタグ１０を保持するように接着層Ａ２１を介して接着できれば良く、両基材２０、４０の大きさや形は限定されない。
図１ならびに図２に示す実施形態１のＲＦＩＤタグ１０は、紙製の表面基材２０と、ＲＦＩＤインレイ３０と、紙製の下層基材４０とをこの順で備えている。表面基材２０は、ＲＦＩＤインレイ３０側の表面に接着層Ａ２１を有し、ＲＦＩＤインレイ３０は下層基材４０側の表面に接着層Ｂ３１を有する。下層基材４０はＲＦＩＤインレイ３０側の表面に離型層４１を有し、接着層Ｂ３１が離型層４１に剥離可能に接着している。なお、図１では、表面基材２０と下層基材４０は同領域を占めて重なっているが、両基材２０、４０がＲＦＩＤタグ１０を保持するように接着層Ａ２１を介して接着できれば良く、両基材２０、４０の大きさや形は限定されない。
【0030】
表面基材２０は非接着領域として糊止め層２２を有し、表面基材２０がＲＦＩＤインレイ３０と糊止め層２２を介して接している。表面基材２０の非接着領域を糊止め層２２とすることで、非接着領域を容易に形成できる。なお、図１では、離型層４１と糊止め層２２が同領域を占めて重なっているが、離型層４１は、接着層Ｂ３１が下層基材４０と剥離可能となるように形成されていればよく、また、糊止め層２２は、表面基材２０がＲＦＩＤインレイ３０と接着しないように形成されていればよく、離型層４１と糊止め層２２の大きさや形は限定されない。
【0031】
表面基材２０は、表面基材２０のＲＦＩＤインレイ３０上部を除去可能なミシン目１１、１２または１３を備えていてもよい。該ミシン目１１、１２または１３は、図に示すように、それぞれ一対形成されていることが好ましいが、１本だけでも良い。
ミシン目１１は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、且つ糊止め層２２が形成されていない、ＲＦＩＤインレイ３０から離れた位置の表面基材２０と接着層Ａ２１に設ける。この場合、ミシン目１１によって切り取られる表面基材２０の面積は大きくなる。
ミシン目１２は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ３０の幅より少し広い位置の表面基材２０と接着層Ａ２１と糊止め層２２に設ける。
ミシン目１３は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ３０の幅より少し狭い程度の位置の表面基材２０と接着層Ａ２１と糊止め層２２に設ける。
ミシン目１１、１２または１３は、何れであっても良く、１１、１２、１３のうち、いずれか一対であることが好ましい。
表面基材２０がミシン目１１、１２または１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ３０上部の表面基材２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ３０をより容易に分離できる。
ミシン目１１は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、且つ糊止め層２２が形成されていない、ＲＦＩＤインレイ３０から離れた位置の表面基材２０と接着層Ａ２１に設ける。この場合、ミシン目１１によって切り取られる表面基材２０の面積は大きくなる。
ミシン目１２は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ３０の幅より少し広い位置の表面基材２０と接着層Ａ２１と糊止め層２２に設ける。
ミシン目１３は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ３０の幅より少し狭い程度の位置の表面基材２０と接着層Ａ２１と糊止め層２２に設ける。
ミシン目１１、１２または１３は、何れであっても良く、１１、１２、１３のうち、いずれか一対であることが好ましい。
表面基材２０がミシン目１１、１２または１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ３０上部の表面基材２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ３０をより容易に分離できる。
【0032】
（実施形態２）
図３に示す実施形態２のＲＦＩＤタグ１１０は、紙製の表面基材１２０と、ＲＦＩＤインレイ１３０と、紙製の下層基材１４０とをこの順で備えている。表面基材１２０は、ＲＦＩＤインレイ１３０側の表面に接着層Ａ１２１を有し、ＲＦＩＤインレイ１３０は下層基材１４０側の表面に接着層Ｂ１３１を有する。下層基材１４０はＲＦＩＤインレイ１３０側の表面に離型層１４１を有し、接着層Ｂ１３１が離型層１４１に剥離可能に接着している。
図３に示す実施形態２のＲＦＩＤタグ１１０は、紙製の表面基材１２０と、ＲＦＩＤインレイ１３０と、紙製の下層基材１４０とをこの順で備えている。表面基材１２０は、ＲＦＩＤインレイ１３０側の表面に接着層Ａ１２１を有し、ＲＦＩＤインレイ１３０は下層基材１４０側の表面に接着層Ｂ１３１を有する。下層基材１４０はＲＦＩＤインレイ１３０側の表面に離型層１４１を有し、接着層Ｂ１３１が離型層１４１に剥離可能に接着している。
【0033】
表面基材１２０は非接着領域として接着層の形成されていない領域１２２を有し、ＲＦＩＤインレイ１３０と、接着層を形成されていない領域１２２を介して接している。
表面基材１２０の非接着領域を接着層の形成されていない領域１２２とすることで、非接着領域を容易に形成できる。
表面基材１２０の非接着領域を接着層の形成されていない領域１２２とすることで、非接着領域を容易に形成できる。
【0034】
表面基材１２０は、表面基材１２０のＲＦＩＤインレイ１３０上部を除去可能なミシン目１１１、１１２または１１３を備えていてもよい。該ミシン目１１１、１１２または１１３は、図に示すように、それぞれ一対形成されていることが好ましいが、１本だけでも良い。
ミシン目１１１は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０から離れた位置の表面基材１２０と接着層Ａ１２１に設ける。この場合、ミシン目１１１によって切り取られる表面基材１２０の面積は大きくなる。
ミシン目１１２は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０の幅より少し広い位置の表面基材２０に設ける。
ミシン目１１３は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０の幅より少し狭い程度の位置の表面基材１２０に設ける。
ミシン目１１１、１１２または１１３は、何れであっても良く、１１１、１１２、１１３のうち、いずれか一対であることが好ましい。
表面基材１２０がミシン目１１１、１１２または１１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ１３０上部の表面基材１２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ１３０をより容易に分離できる。
ミシン目１１１は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０から離れた位置の表面基材１２０と接着層Ａ１２１に設ける。この場合、ミシン目１１１によって切り取られる表面基材１２０の面積は大きくなる。
ミシン目１１２は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０の幅より少し広い位置の表面基材２０に設ける。
ミシン目１１３は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０の幅より少し狭い程度の位置の表面基材１２０に設ける。
ミシン目１１１、１１２または１１３は、何れであっても良く、１１１、１１２、１１３のうち、いずれか一対であることが好ましい。
表面基材１２０がミシン目１１１、１１２または１１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ１３０上部の表面基材１２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ１３０をより容易に分離できる。
【0035】
（実施形態３）
図４に示す実施形態３のＲＦＩＤタグ２１０は、紙製の表面基材２２０と、ＲＦＩＤインレイ２３０と、紙製の下層基材２４０とをこの順で備えている。表面基材２２０は、ＲＦＩＤインレイ２３０側の表面に接着層Ａ２２１を有し、ＲＦＩＤインレイ２３０は下層基材２４０側の表面に接着層Ｂ２３１を有する。下層基材２４０はＲＦＩＤインレイ２３０側の表面に離型層２４１を有し、接着層Ｂ２３１が離型層２４１に剥離可能に接着している。
図４に示す実施形態３のＲＦＩＤタグ２１０は、紙製の表面基材２２０と、ＲＦＩＤインレイ２３０と、紙製の下層基材２４０とをこの順で備えている。表面基材２２０は、ＲＦＩＤインレイ２３０側の表面に接着層Ａ２２１を有し、ＲＦＩＤインレイ２３０は下層基材２４０側の表面に接着層Ｂ２３１を有する。下層基材２４０はＲＦＩＤインレイ２３０側の表面に離型層２４１を有し、接着層Ｂ２３１が離型層２４１に剥離可能に接着している。
【0036】
表面基材２２０は非接着領域として糊止め層２２２を有し、表面基材２２０がＲＦＩＤインレイ２３０と糊止め層２２２を介して接している。表面基材２２０の非接着領域を糊止め層２２２とすることで、非接着領域を容易に形成できる。
【0037】
表面基材２２０は、表面基材２２０のＲＦＩＤインレイ２３０上部を除去可能なミシン目２１１、２１２または２１３を備えていてもよい。ミシン目２１１～２１３は、上記ミシン目１１～１３と同様に設置できる。
表面基材２２０がミシン目２１１、２１２または２１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ２３０上部の表面基材２２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ２３０をより容易に分離できる。
表面基材２２０がミシン目２１１、２１２または２１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ２３０上部の表面基材２２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ２３０をより容易に分離できる。
【0038】
下層基材２４０は、離型層２４１を有しない側の表面に接着層Ｃ２４２を有する。
下層基材２４０が接着層Ｃ２４２を有することにより、ＲＦＩＤタグ２１０の他物品への付着が可能となる。
下層基材２４０が接着層Ｃ２４２を有することにより、ＲＦＩＤタグ２１０の他物品への付着が可能となる。
【0039】
ＲＦＩＤタグ２１０では、接着層Ｃ２４２と剥離可能に接着するように剥離材２５０を備えている。ＲＦＩＤタグ２１０が剥離材２５０を備えることにより、ＲＦＩＤタグ２１０の取り扱いが容易になる。
【符号の説明】
【0040】
１０、１１０、２１０：ＲＦＩＤタグ
１１～１３、１１１～１１３、２１１～２１３：ミシン目
２０、１２０、２２０：表面基材
２１、１２１、２２１：接着層Ａ
３１、１３１、２３１：接着層Ｂ
２４２： 接着層Ｃ
２２、２２２： 糊止め層
３０、１３０、２３０：ＲＦＩＤインレイ
４０、１４０、２４０：下層基材
４１、１４１、２４１：離型層
１２２： 接着層の形成されていない領域
２５０： 剥離材
１１～１３、１１１～１１３、２１１～２１３：ミシン目
２０、１２０、２２０：表面基材
２１、１２１、２２１：接着層Ａ
３１、１３１、２３１：接着層Ｂ
２４２： 接着層Ｃ
２２、２２２： 糊止め層
３０、１３０、２３０：ＲＦＩＤインレイ
４０、１４０、２４０：下層基材
４１、１４１、２４１：離型層
１２２： 接着層の形成されていない領域
２５０： 剥離材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】