特許 7413033 積層セラミック電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-04

(45)【発行日】2024-01-15

(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240105BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20240105BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 311Z

H01G4/30 201N

H01G4/30 517

H01G13/00 351A

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020004456

(22)【出願日】2020-01-15

(65)【公開番号】P2021111754

(43)【公開日】2021-08-02

【審査請求日】2023-01-05

(73)【特許権者】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 陽輔

【審査官】鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－０４５９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０２５１５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２０９５３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１８２９８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１０６５２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２２８６２６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｇ １３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１軸方向に積層され、かつ前記第１軸に直交する第２軸方向に向いた第１側面及び第２側面から露出した複数の内部電極を有するセラミック積層チップの前記第１側面を、第１粘着シートに貼り付け、
前記第２側面にサイドマージン部を形成し、
前記第１粘着シート及び第２粘着シートの周縁領域に貼り付けられ前記セラミック積層チップの周囲に配置された固定部材であって、前記第２軸方向における厚み寸法が、前記サイドマージン部の設けられた前記セラミック積層チップの前記第２軸方向における寸法よりも大きい固定部材を介して、前記第１粘着シートと前記第２粘着シートとを前記第２軸方向に対向させて、前記サイドマージン部の前記第２軸方向に向いた表面を、前記第２粘着シートに貼り付け、
剥離用治具の突出した先端部と前記第２粘着シートの前記周縁領域との間の前記第２軸方向における第１距離、又は前記固定部材の前記厚み寸法よりも、前記先端部と前記サイドマージン部が貼り付けられた前記第２粘着シートのサイドマージン接着領域との間の前記第２軸方向における第２距離の方が小さい状態で、前記先端部に沿って前記第１粘着シートを屈曲させて前記第１粘着シートに前記第１側面から離れる方向の張力を付加することで、前記第１粘着シートを、前記サイドマージン部を介して前記第２粘着シートが貼り付けられた前記セラミック積層チップの前記第１側面から剥離する
積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項2】

請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第１粘着シートを剥離する工程では、前記第２軸方向に向いた支持面を有する支持台上に前記第２粘着シートを配置し、前記周縁領域を前記支持面に密接させ、かつ前記サイドマージン接着領域を前記支持面から前記第２軸方向に離間させた状態で、前記第１粘着シートを前記第１側面から剥離する
積層セラミック電子部品の製造方法。

【請求項3】

請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第１粘着シートを剥離する工程では、前記第２軸方向に向いた支持面を有する支持台上に前記第２粘着シートを配置し、
前記支持面は、
前記周縁領域が配置される周縁支持領域と、
前記サイドマージン接着領域が配置され、前記周縁領域から前記第２軸方向に突出した突出領域と、を含む
積層セラミック電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、サイドマージン部を備えた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品において、内部電極の周囲の絶縁性を確保するためのサイドマージン部を薄く均一に形成する要請が高まっている。

【0003】

特許文献１には、内部電極を側面に露出させた状態のグリーンチップにおいて、このグリーンチップの側面でセラミックグリーンシートを打ち抜くことにより、セラミック保護層（サイドマージン部）を設ける技術が開示されている。この技術では、粘着シートに複数のグリーンチップの第２の切断側面が貼り付けられ、第１の切断側面に一方のセラミック保護層が形成される。この後、粘着シート上で複数のグリーンチップが転動され、第１の切断側面が粘着シートに貼り付けられ、第２の切断側面が露出される。そして、第２の切断側面にセラミック保護層が形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１２－２０９５３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載のように、チップの一方の側面にサイドマージン部を形成した後は、粘着シートに接着していた他方の側面を開放する必要がある。特許文献１に記載の転動により当該他方の側面を開放する方法では、グリーンチップの稜部に欠損などの損傷が生じやすく、歩留まりを高めることが難しかった。

【0006】

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、サイドマージン部の形成に関する生産効率を高めることが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第１軸方向に積層され、かつ上記第１軸に直交する第２軸方向に向いた第１側面及び第２側面から露出した複数の内部電極を有するセラミック積層チップの上記第１側面を、第１粘着シートに貼り付けるステップを含む。
上記第２側面にサイドマージン部が形成される。
上記第１粘着シート及び第２粘着シートの周縁領域に貼り付けられ上記セラミック積層チップの周囲に配置された固定部材であって、上記第２軸方向における厚み寸法が、上記サイドマージン部の設けられた上記セラミック積層チップの上記第２軸方向における寸法よりも大きい固定部材を介して、上記第１粘着シートと上記第２粘着シートとを上記第２軸方向に対向させて、上記サイドマージン部の上記第２軸方向に向いた表面が、上記第２粘着シートに貼り付けられる。
剥離用治具の突出した先端部と上記第２粘着シートの上記周縁領域との間の上記第２軸方向における第１距離、又は上記固定部材の上記厚み寸法よりも、上記先端部と上記サイドマージン部が貼り付けられた上記第２粘着シートのサイドマージン接着領域との間の上記第２軸方向における第２距離の方が小さい状態で、上記先端部に沿って上記第１粘着シートを屈曲させて上記第１粘着シートに上記第１側面から離れる方向の張力を付加することで、上記第１粘着シートが、上記サイドマージン部を介して上記第２粘着シートが貼り付けられた上記セラミック積層チップの上記第１側面から剥離される。

【0008】

この構成では、固定部材を用いて第１粘着シート及び第２粘着シートの撓みを抑制しつつ、剥離用治具の先端部を第１側面に接近させた状態で、第１粘着シートを第１側面から剥離することができる。具体的には、第２粘着シートのサイドマージン接着領域を第２粘着シートの周縁領域から第２軸方向に突出させた状態、又は先端部を固定部材の第１粘着シート固定面よりも第２軸方向の第２粘着シート側に接近させた状態、のいずれかの状態で、第１粘着シートを剥離する。これにより、剥離時に第１粘着シートに付加される張力の第２軸方向の成分を低減することができる。したがって、第１粘着シートを介してセラミック積層チップに大きな第２軸方向の外力が付加され、それに伴ってサイドマージン部から第２粘着シートが剥離することを防止できる。この結果、上記構成により、セラミック積層チップを、第１粘着シートから第２粘着シートへより確実に移し替えることができ、サイドマージン部の形成に関する生産効率を高めることができる。

【0009】

具体的には、上記第１粘着シートを剥離する工程では、上記第２軸方向に向いた支持面を有する支持台上に上記第２粘着シートを配置し、上記周縁領域を上記支持面に密接させ、かつ上記サイドマージン接着領域を上記支持面から上記第２軸方向に離間させた状態で、上記第１粘着シートが上記第１側面から剥離されてもよい。
これにより、簡易な構成の支持台を用いて、生産コストを抑制しつつ、サイドマージン接着領域を周縁領域から第２軸方向に突出させることができる。

【0010】

あるいは、上記第１粘着シートを剥離する工程では、上記第２軸方向に向いた支持面を有する支持台上に上記第２粘着シートが配置され、
上記支持面は、
上記周縁領域が配置される周縁支持領域と、
上記サイドマージン接着領域が配置され、上記周縁領域から上記第２軸方向に突出した突出領域と、を含んでいてもよい。
これによっても、サイドマージン接着領域を周縁領域から第２軸方向に突出させる構成を得ることができる。

【発明の効果】

【0011】

以上のように、本発明によれば、サイドマージン部の形成に関する生産効率を高めることが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。

【図2】上記積層セラミックコンデンサの図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。

【図3】上記積層セラミックコンデンサの図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。

【図4】上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。

【図5】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。

【図6】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す斜視図である。

【図7】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図8】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図9】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図10】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図11】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図12】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図13】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す平面図である。

【図14】本実施形態の比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図15】本実施形態の比較例に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図16】本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図17】本発明の第３実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す断面図である。

【図18】上記積層セラミックコンデンサの製造過程を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。

【0014】

＜第１実施形態＞
［積層セラミックコンデンサの構成］
図１～３は、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ－Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ－Ｂ'線に沿った断面図である。

【0015】

積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、典型的には、Ｚ軸方向を向いた２つの主面と、Ｘ軸方向を向いた２つの端面と、Ｙ軸方向を向いた２つの側面と、を有する。

【0016】

積層セラミックコンデンサ１０は、例えば小型に構成される。具体的に、積層セラミックコンデンサ１０のＸ軸方向における寸法は、１ｍｍ以下でもよく、Ｙ軸方向における寸法及びＺ軸方向における寸法は、０．５ｍｍ以下でもよい。積層セラミックコンデンサ１０の各方向における寸法は、各方向において最大となる寸法を意味する。

【0017】

外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の端面から主面及び側面に延出している。なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。

【0018】

外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

【0019】

セラミック素体１１は、セラミック積層体（積層体）１６と、サイドマージン部１７と、を有する。

【0020】

積層体１６は、略直方体形状を有し、Ｘ軸方向を向いた第１端面１６ａ及び第２端面１６ｂと、Ｙ軸方向を向いた第１側面１６ｃ及び第２側面１６ｄと、Ｚ軸方向を向いた第１主面１６ｅ及び第２主面１６ｆと、を含む。端面１６ａ，１６ｂは、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って延びる。側面１６ｃ，１６ｄは、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に沿って延びる。主面１６ｅ，１６ｆは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って延びる。

【0021】

積層体１６の端面１６ａ，１６ｂ、側面１６ｃ，１６ｄ、及び主面１６ｅ，１６ｆはいずれも、平坦面として構成される。本実施形態に係る平坦面とは、全体的に見たときに平坦と認識される面であれば厳密に平面でなくてもよく、例えば、表面の微小な凹凸形状や、所定の範囲に存在する緩やかな湾曲形状などを有する面も含まれる。

【0022】

積層体１６は、容量形成部１８と、容量形成部１８のＺ軸方向両側にそれぞれ設けられたカバー部１９と、を有する。容量形成部１８は、Ｚ軸方向にセラミック層を介して積層された第１内部電極１２及び第２内部電極１３を有する。

【0023】

第１内部電極１２及び第２内部電極１３は、それぞれ、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びるシート状に構成される。第１内部電極１２は、第１端面１６ａまでＸ軸方向に延び、第１外部電極１４に接続される。第２内部電極１３は、第２端面１６ｂまでＸ軸方向に延び、第２外部電極１５に接続される。これにより、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間のセラミック層に電圧が加わり、容量形成部１８に当該電圧に応じた電荷が蓄えられる。

【0024】

内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

【0025】

積層体１６では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。

【0026】

なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）系、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ_３）系、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）系、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）系、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ_３）系、酸化チタン（ＴｉＯ_２）系などで構成してもよい。

【0027】

カバー部１９は、絶縁性セラミックスで形成されるが、例えばセラミック素体１１で用いられた誘電体セラミックスを含んでいてもよい。これにより、カバー部１９と容量形成部１８との間に発生し得る内部応力が抑制される。

【0028】

内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の両側面１６ｃ，１６ｄに露出している。これらの内部電極１２，１３の端部の位置は、Ｙ軸方向に０．５μｍの範囲内に相互に揃っている。両側面１６ｃ，１６ｄには、内部電極１２，１３間及びこれらと外部との間の絶縁性を確保する等の観点から、サイドマージン部１７が設けられている。

【0029】

サイドマージン部１７は、積層体１６の第１側面１６ｃ及び第２側面１６ｄをそれぞれ被覆している。サイドマージン部１７は、Ｘ－Ｚ平面に沿って延びる略平板状に構成される。サイドマージン部１７は、絶縁性セラミックスで形成されるが、内部応力抑制等の観点から、カバー部１９と同様に積層体１６で用いられた誘電体セラミックスで形成されてもよい。サイドマージン部１７は、以下に説明するように、例えば側面１６ｃ，１６ｄでセラミックグリーンシートを押圧し打ち抜くことによって形成される。

【0030】

［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５～１３は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を模式的に示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５～１３を適宜参照しながら説明する。

【0031】

（ステップＳ０１：セラミック積層チップの作製）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を積層し、切断することで、未焼成のセラミック積層チップ（積層チップ）１１６を作製する。

【0032】

図５に示すセラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。第１セラミックシート１０１には、第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成される。第２セラミックシート１０２には、第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成される。第３セラミックシート１０３には、内部電極が形成されていない。

【0033】

各内部電極１１２，１１３は、Ｘ軸方向に平行な切断線Ｌｘを横切り、かつＹ軸方向に平行な切断線Ｌｙに沿って延びる複数の帯状の電極パターンを有する。これらの内部電極１１２，１１３は、印刷法等により、導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することで形成される。

【0034】

セラミックシート１０１，１０２は、図５に示すように、Ｚ軸方向に交互に積層される。セラミックシート１０１，１０２の積層体は、容量形成部１８に対応する。セラミックシート１０３は、セラミックシート１０１，１０２の積層体のＺ軸方向上下面に積層される。セラミックシート１０３の積層体は、カバー部１９に対応する。
なお、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層枚数等は、適宜調整可能である。

【0035】

続いて、セラミックシート１０１，１０２，１０３の積層体をＺ軸方向から圧着し、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断する。これにより、図６に示す積層チップ１１６が作製される。

【0036】

図６に示すように、積層チップ１１６は、Ｚ軸方向に積層された未焼成の内部電極１１２，１１３を含む未焼成の容量形成部１１８と、未焼成のカバー部１１９と、を有する。積層チップ１１６には、切断線Ｌｘに対応する切断面である第１側面１１６ｃ及び第２側面１１６ｄと、切断線Ｌｙに対応する切断面である第１端面１１６ａ及び第２端面１１６ｂと、が形成される。側面１１６ｃ，１１６ｄからは、未焼成の内部電極１１２，１１３の端部が露出している。

【0037】

（ステップＳ０２：第１粘着シートの貼り付け）
ステップＳ０２では、図７に示すように、第１側面１１６ｃを第１粘着シートＳ１に貼り付ける。これにより、積層チップ１１６は、第２側面１１６ｄが開放されて第１粘着シートＳ１とは反対側に向いた状態となる。図７に示す例では、第１粘着シートＳ１に、複数の積層チップ１１６が貼り付けられている。これらの積層チップ１１６は、例えばＺ軸方向に間隔をあけて配置されている。なお、積層チップ１１６は、Ｘ軸方向に間隔をあけて配置されていてもよい。

【0038】

第１粘着シートＳ１は、粘着性を有する第１粘着面Ｓ１１を含む。より詳細には、第１粘着シートＳ１は、基材と、第１粘着面Ｓ１１を含む粘着層と、を有する。基材は、例えばポリエステル、ポリエチレン等を含む樹脂材料で形成される。粘着層は、例えばアクリル樹脂、シリコーン樹脂等を含む粘着剤で形成される。

【0039】

図７に示すように、第１粘着シートＳ１の第１粘着面Ｓ１１には、例えば第１フレームＦ１が貼り付けられる。第１フレームＦ１は、後述する固定部材Ｆの一部を構成し、例えば金属や樹脂等で形成された枠体として構成される。第１フレームＦ１は、第１粘着シートＳ１に貼り付けられた第１固定面Ｆ１１と、第１固定面Ｆ１１の反対側の第１接続面Ｆ１２と、を含み、積層チップ１１６の周囲に配置されている。第１接続面Ｆ１２は、後述する第２接続面Ｆ２２と係合する図示しない第１係合部を含む。

【0040】

第１粘着シートＳ１に第１フレームＦ１を貼り付けることで、第１粘着シートＳ１には、第１固定面Ｆ１１側に引っ張られる方向の張力が作用する。これにより、第１粘着シートＳ１の撓みを抑制でき、第１粘着シートＳ１上における積層チップ１１６の姿勢を良好に維持することができる。

【0041】

（ステップＳ０３：サイドマージン部の形成１）
ステップＳ０３では、第２側面１１６ｄにサイドマージン部１１７を形成する。サイドマージン部１１７は、以下に説明するように、セラミックシート１１７ｓを第２側面１１６ｄで打ち抜くことで形成される。なお、本ステップは、例えば第１フレームＦ１が貼り付けられた状態で行われるが、図８では第１フレームＦ１の図示を省略している。

【0042】

まず、図８Ａに示すように、積層チップ１１６の第２側面１１６ｄを、セラミックシート１１７ｓとＹ軸方向に対向して配置する。積層チップ１１６の第１側面１１６ｃは、第１粘着シートＳ１に貼り付けられている。セラミックシート１１７ｓは、弾性変形可能な弾性部材Ｅ上に配置されている。

【0043】

続いて、図８Ｂに示すように、積層チップ１１６の第２側面１１６ｄをセラミックシート１１７ｓに対してＹ軸方向に押し込む。これにより、第２側面１１６ｄの外縁に沿ってセラミックシート１１７ｓにせん断力が作用し、このせん断力がセラミックシート１１７ｓのせん断強さ以上になると、セラミックシート１１７ｓが打ち抜かれる。

【0044】

このとき、例えば打ち抜かれる部分以外のセラミックシート１１７ｓの不要部分１１７ｐが第１粘着シートＳ１に接触する程度に、積層チップ１１６が弾性部材Ｅ側へ押し込まれる。これにより、例えば不要部分１１７ｐが第１粘着シートＳ１に貼り付けられ、不要部分１１７ｐが積層チップ１１６に貼り付くといった不具合を防止することができる。

【0045】

本ステップにより、図８Ｃに示すように、第２側面１１６ｄにサイドマージン部１１７が形成される。

【0046】

（ステップＳ０４：第２粘着シートの貼り付け）
ステップＳ０４では、サイドマージン部１１７のＹ軸方向に向いた表面を第２粘着シートＳ２に貼り付ける。

【0047】

図９～１１は、本ステップを説明する模式的な断面図である。
本ステップでは、まず、図９に示すように、粘着性を有する第２粘着面Ｓ２１を含む第２粘着シートＳ２を準備する。第２粘着シートＳ２は、例えばＹ軸方向に直交する支持面Ｇ１１を含む支持台Ｇ１上に配置される。

【0048】

より詳細には、第２粘着シートＳ２は、基材と、第２粘着面Ｓ２１を含む粘着層と、を有する。第２粘着シートＳ２は、第１粘着シートＳ１と同様の構成を有していてもよい。基材は、例えばポリエステル、ポリエチレン等を含む樹脂材料で形成される。粘着層は、例えばアクリル樹脂、シリコーン樹脂等を含む粘着剤で形成される。

【0049】

本実施形態において、第２粘着シートＳ２には、第２フレームＦ２が貼り付けられている。第２フレームＦ２は、例えば、上述の第１フレームＦ１と同様の平面形状を有し、第１フレームＦ１と接続されて後述する固定部材Ｆの一部を構成する。第２フレームＦ２は、例えば金属や樹脂等で形成された枠体として構成される。第２フレームＦ２は、第２粘着シートＳ２に貼り付けられた第２固定面Ｆ２１と、第２固定面Ｆ２１の反対側の第２接続面Ｆ２２と、を含む。第２接続面Ｆ２２は、第１接続面Ｆ１２と係合する図示しない第２係合部を含む。

【0050】

第２粘着シートＳ２に第２フレームＦ２を貼り付けることで、第２粘着シートＳ２には、第２固定面Ｆ２１に引っ張られる方向の張力が作用する。これにより、第２粘着シートＳ２の撓みを抑制でき、第２粘着シートＳ２の取り扱いを容易にすることができる。

【0051】

続いて、図１０に示すように、第２フレームＦ２の第２接続面Ｆ２２を、第１フレームＦ１の第１接続面Ｆ１２に接続する。これにより、第１フレームＦ１及び第２フレームＦ２からなる固定部材Ｆが形成されるとともに、第１粘着シートＳ１と第２粘着シートＳ２とがＹ軸方向に対向する。具体的には、第１粘着面Ｓ１１と第２粘着面Ｓ２１とがＹ軸方向に対向する。第１粘着シートＳ１の第１粘着面Ｓ１１には、サイドマージン部１１７が形成された複数の積層チップ１１６が貼り付けられている。なお、図１０では、第１粘着シートＳ１及びそれに貼り付けられた複数の積層チップ１１６を、図８からＹ軸方向に反転した態様で示している。

【0052】

固定部材Ｆは、第１粘着シートＳ１に貼り付けられた第１固定面Ｆ１１と、第１固定面Ｆ１１の反対方向を向き、第２粘着シートＳ２に貼り付けられた第２固定面Ｆ２１と、を含む。固定部材Ｆは、全体として複数の積層チップ１１６の周囲に配置された枠状に構成される。

【0053】

固定部材Ｆにより、第１粘着シートＳ１及び第２粘着シートＳ２に対し、固定部材Ｆに引っ張る方向の張力を及ぼすことができる。これにより、第１粘着シートＳ１及び第２粘着シートＳ２の撓み及び積層チップ１１６の姿勢の大きな変化を抑制できる。

【0054】

本実施形態において、固定部材ＦのＹ軸方向における厚み寸法Ｔ１は、サイドマージン部１１７を含む積層チップ１１６のＹ軸方向における寸法Ｔ２よりも大きい。さらに、厚み寸法Ｔ１は、寸法Ｔ２の２倍以上であってもよい。これにより、固定部材Ｆの剛性を十分に確保でき、取り扱い時における固定部材Ｆの変形を抑制することができる。したがって、第１粘着シートＳ１及び第２粘着シートＳ２の撓み及び積層チップ１１６の姿勢の大きな変化をより確実に抑制できる。

【0055】

図１０に示す例では、厚み寸法Ｔ１が寸法Ｔ２よりも大きく、固定部材Ｆによって第１粘着面Ｓ１１に張力が付加されているため、サイドマージン部１１７の表面と第２粘着面Ｓ２１とが離間している。この場合、第１粘着シートＳ１上から押圧板等によって複数の積層チップ１１６をＹ軸方向に押圧することで、図１１に示すように、サイドマージン部１１７の表面を第２粘着シートＳ２の第２粘着面Ｓ２１に貼り付ける。

【0056】

（ステップＳ０５：第１粘着シートの剥離）
ステップＳ０５では、第１粘着シートＳ１を、サイドマージン部１１７を介して第２粘着シートが貼り付けられた積層チップ１１６の第１側面１１６ｃから剥離する。これにより、サイドマージン部１１７に第２粘着シートＳ２が貼り付けられた状態で、第１側面１１６ｃが開放される。

【0057】

図１２は、本ステップを説明する模式的な断面図である。
本ステップでは、図１２に示すように、突出した先端部Ｈ１を含む剥離用治具Ｈを用いる。剥離用治具Ｈは、例えば、第１粘着シートＳ１を第１側面１１６ｃから離れる方向に誘導する誘導面Ｈ２と、第１側面１１６ｃに対向する対向面Ｈ３と、誘導面Ｈ２及び対向面Ｈ３を接続する突出した先端部Ｈ１と、を含む。誘導面Ｈ２と対向面Ｈ３とのなす角度は、図１２に示す例では鋭角であるが、これに限定されない。対向面Ｈ３は、図１２に示す例では、Ｙ軸方向と直交するように配置されているが、この配置に限定されない。

【0058】

本ステップでは、剥離用治具Ｈの先端部Ｈ１が、剥離対象の第１側面１１６ｃのＹ軸方向上方に配置される。そして、第１粘着シートＳ１が先端部Ｈ１に沿って屈曲され、誘導面Ｈ２に沿って張力を付加される。これにより、第１粘着シートＳ１に第１側面１１６ｃから離れる方向の張力が付加され、第１側面１１６ｃから第１粘着シートＳ１が剥離する。

【0059】

さらに、第１粘着シートＳ１が誘導面Ｈ２に沿って張力を付加されつつ、剥離用治具Ｈが先端部Ｈ１の突出方向と反対方向（例えばＺ軸方向）に移動する。これにより、第１側面１１６ｃから第１粘着シートＳ１が完全に剥離される。また、剥離用治具Ｈが移動することで、複数の第１側面１１６ｃから第１粘着シートＳ１を連続的に剥離することができる。

【0060】

本実施形態では、剥離用治具Ｈを含む図示しない剥離機構によって、各第１側面１１６ｃからの第１粘着シートＳ１の剥離が自動的に行われてもよい。当該剥離機構は、例えば、剥離用治具Ｈと、第１粘着シートＳ１に第１側面１１６ｃから離れる方向の張力を付加する張力付加部と、剥離用治具Ｈ及び張力付加部を移動させる駆動部と、制御部と、を備える。張力付加部は、例えば第１粘着シートＳ１を巻き取る巻取ローラと、巻取ローラを回転させるモータ等と、を含む。駆動部は、例えば剥離用治具Ｈを案内するガイドと、剥離用治具Ｈをガイド上で移動させるモータ等と、を含む。制御部は、コンピュータによって構成され、各部の動作を制御する。

【0061】

剥離用治具Ｈ（先端部Ｈ１）は、上記剥離機構によって、固定部材Ｆの第１固定面Ｆ１１よりもＹ軸方向上方（第２粘着面Ｓ２１から離れる方向）に位置し、かつ、Ｚ軸方向に移動可能に構成される。

【0062】

図１３は、固定部材Ｆと剥離用治具Ｈの配置例を示す図であり、Ｙ軸方向から見た平面図である。固定部材Ｆは、例えば２つの矩形の開口部Ｆ３を含む。開口部Ｆ３は、一例として、Ｚ軸方向に長辺を有し、Ｘ軸方向に短辺を有する長方形状に構成される。第１粘着シートＳ１及び第２粘着シートＳ２は、例えば、２つの開口部Ｆ３を含む固定部材Ｆ全体にわたって延びている。複数の積層チップ１１６は、開口部Ｆ３内に、例えばＺ軸方向に並んで配置される。

【0063】

図１３に示すように、例えば、剥離用治具Ｈは、Ｙ軸方向から見た際に、例えば固定部材ＦのＸ軸方向全長にわたって延びる棒状に構成される。これに伴い、先端部Ｈ１も、Ｘ軸方向に沿って延びる線状に構成される。剥離用治具Ｈを案内するガイド（図示せず）は、例えば固定部材ＦのＸ軸方向外側に配置され、Ｚ軸方向に沿って延びる。このような構成により、剥離用治具Ｈが、固定部材ＦのＹ軸方向上方においてＺ軸方向に移動可能となる。

【0064】

本ステップでは、剥離用治具Ｈの先端部Ｈ１を第１側面１１６ｃとＹ軸方向に接近させた状態で、第１粘着シートＳ１を第１側面１１６ｃから剥離する。本実施形態では、上述のように、剥離用治具Ｈが固定部材ＦのＹ軸方向上方に位置しており、剥離用治具ＨのＹ軸方向における位置を調整することが難しい。このため、第２粘着シートＳ２のサイドマージン接着領域Ｒ１を周縁領域Ｒ２から先端部Ｈ１側に突出させた状態とすることで、先端部Ｈ１を第１側面１１６ｃに接近させる。例えば、先端部Ｈ１と第１粘着シートＳ１とのＹ軸方向における距離は、サイドマージン部１１７を含む積層チップ１１６のＹ軸方向における寸法Ｔ２（図１０参照）より小さい。

【0065】

なお、第２粘着面Ｓ２１の周縁領域Ｒ２は、本実施形態において、固定部材Ｆの第２固定面Ｆ２１が貼り付けられた領域とする。

【0066】

より詳細に、本ステップに係る第１粘着シートＳ１の剥離は、図１２に示すように、第１距離Ｄ１よりも第２距離Ｄ２の方が小さい状態で行われる。第１距離Ｄ１は、先端部Ｈ１と、固定部材Ｆの第２固定面Ｆ２１が貼り付けられた第２粘着シートＳ２の周縁領域Ｒ２と、の間のＹ軸方向における距離である。第２距離Ｄ２は、先端部Ｈ１と、第２粘着シートＳ２のサイドマージン接着領域Ｒ１と、の間のＹ軸方向における距離である。第２距離Ｄ２は、先端部Ｈ１と、複数の積層チップ１１６が貼り付けられたサイドマージン接着領域Ｒ１との間のＹ軸方向における距離のうち、最も小さい距離を意味する。

【0067】

本ステップに係る第１粘着シートＳ１の剥離は、第２粘着シートＳ２を、第２粘着シートＳ２が配置された支持台Ｇ１の支持面Ｇ１１に固定せずに行われる。これにより、剥離用治具ＨによるＹ軸方向の成分を含む張力によって第１粘着シートＳ１及びそれに接着した積層チップ１１６がＹ軸方向上方に持ち上げられる。これに伴い、サイドマージン接着領域Ｒ１は、支持面Ｇ１１から離間した状態となる。一方、周縁領域Ｒ２は、固定部材Ｆが配置されていることから、支持面Ｇ１１に密接した状態となる。

【0068】

図１４は、本実施形態の比較例に係る剥離工程を示す模式的な断面図である。この図において、図１２と対応する構成については同一の符号を付して説明する。
図１４では、支持台Ｇ２の構成が図１２に示す支持台Ｇ１の構成とは異なる。支持台Ｇ２は、第２粘着シートＳ２を吸着することが可能な吸着面Ｇ２１と、吸着面Ｇ２１に開口する複数の吸着孔Ｇ２２と、を含む。吸着面Ｇ２１は、Ｙ軸方向に直交する平坦面で構成される。これにより、第２粘着シートＳ２が、剥離工程の間、吸着面Ｇ２１に吸着された状態となる。

【0069】

図１４に示すように、この構成では、サイドマージン接着領域Ｒ１が周縁領域Ｒ２と同一平面上に配置されることになり、第２距離Ｄ２が第１距離Ｄ１と同一の距離となる。さらに、剥離用治具Ｈの先端部Ｈ１は、固定部材Ｆの第１固定面Ｆ１１よりもＹ軸方向上方に位置するため、第１距離Ｄ１及び第２距離Ｄ２が固定部材Ｆの厚み寸法Ｔ１よりも大きくなる。この結果、積層チップ１１６の第１側面１１６ｃと剥離用治具Ｈの先端部Ｈ１との間の距離も大きくなり、第１粘着シートＳ１には、Ｙ軸方向の成分の大きな張力が付加される。この張力によって、積層チップ１１６にもＹ軸方向上方の成分を含む外力が付加される。

【0070】

一方で、第２粘着シートＳ２には、吸着面Ｇ２１からＹ軸方向下方への吸着力が付加される。これにより、サイドマージン部１１７と第２粘着面Ｓ２１との間には、相反する力が作用する。したがって、図１５に示すように、サイドマージン部１１７から第２粘着シートＳ２が剥がれ、積層チップ１１６を第２粘着シートＳ２に移し替えることが困難になる。

【0071】

これに加えて、固定部材Ｆの厚み寸法Ｔ１が、サイドマージン部１１７を含む積層チップ１１６のＹ軸方向における寸法Ｔ２よりも大きい場合、第１粘着シートＳ１には、第１固定面Ｆ１１からもＹ軸方向の成分を含む張力が付加される。これによっても、サイドマージン部１１７が第２粘着シートＳ２から剥がれやすくなる。

【0072】

一方、図１２に示すように、本実施形態の剥離工程では、第２粘着シートＳ２が支持面Ｇ１１に固定されていないため、サイドマージン接着領域Ｒ１が周縁領域Ｒ２からＹ軸方向に突出し、第２距離Ｄ２を第１距離Ｄ１よりも小さくすることが可能である。このため、剥離用治具Ｈを第１側面１１６ｃに接近させることができ、剥離用治具Ｈから第１粘着シートＳ１に付加される張力のＹ軸方向の成分を、図１４に示す例よりも小さくすることができる。これにより、積層チップ１１６に付加され得るＹ軸方向の外力を低減することができる。

【0073】

さらに、第２粘着シートＳ２が支持面Ｇ１１上に固定されないため、第２粘着シートＳ２には支持面Ｇ１１への吸着力が付加されない。これにより、サイドマージン部１１７と第２粘着シートＳ２と境界部に相反する方向の外力が付加されにくくなり、第２粘着シートＳ２がサイドマージン部１１７から剥がれる不具合を防止することができる。

【0074】

加えて、剥離工程の間、積層チップ１１６がＹ軸方向上方に持ち上げられているため、第１粘着シートＳ１に生じ得る、第１固定面Ｆ１１からのＹ軸方向の成分を含む張力も小さくなる。これによっても、積層チップ１１６に付加され得るＹ軸方向の外力を低減することができる。

【0075】

また、本実施形態では、支持台Ｇ１に吸着固定のための機構等を設ける必要がなく、簡易な装置構成で、第２粘着シートＳ２の剥がれ防止を達成することができる。

【0076】

さらに、本実施形態では、セラミックシート１１７ｓの不要部分１１７ｐが第１粘着シートＳ１に貼り付けられているため、この不要部分１１７ｐも本ステップにおいて除去することができる。これにより、不要部分１１７ｐが積層チップ１１６の表面や第２粘着シートＳ２に貼り付くといった不具合も防止することができる。

【0077】

（ステップＳ０６：サイドマージン部の形成２）
ステップＳ０６では、開放された第１側面１１６ｃにサイドマージン部１１７を形成する。サイドマージン部１１７は、ステップＳ０３と同様に形成される。これにより、未焼成のセラミック素体１１が作製される。なお、第２粘着シートＳ２は、本ステップの後、積層チップ１１６から剥離される。

【0078】

（ステップＳ０７：焼成）
ステップＳ０７では、ステップＳ０６で得られた未焼成のセラミック素体１１を焼成することにより、図１～３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。焼成温度は、未焼成のセラミック素体１１の焼結温度に基づいて決定することができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。

【0079】

（ステップＳ０８：外部電極形成）
ステップＳ０８では、ステップＳ０７で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成する。一例として、まず、導電性ペーストをセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に塗布し、この導電性ペーストを焼き付けて下地膜を形成する。次に、下地膜が形成されたセラミック素体１１をメッキ液に浸漬させて電解メッキを行うことで、１又は複数のメッキ膜を形成する。
これにより、図１～３に示すような積層セラミックコンデンサ１０が形成される。

【0080】

なお、上記のステップＳ０８における処理の一部を、ステップＳ０７の前に行ってもよい。例えば、ステップＳ０７の前に未焼成のセラミック素体１１のＸ軸方向両端面に未焼成の電極材料を塗布し、ステップＳ０７において、未焼成のセラミック素体１１を焼成すると同時に、未焼成の電極材料を焼き付けて外部電極１４，１５の下地層を形成してもよい。また、脱バインダ処理したセラミック素体１１に未焼成の電極材料を塗布して、これらを同時に焼成してもよい。

【0081】

以上により、本実施形態によれば、積層チップ１１６における第１粘着シートＳ１から第２粘着シートＳ２の移し替えをより確実に行うことができる。したがって、サイドマージン部１１７形成時における歩留まりの低下を抑制し、生産効率を高めることができる。

【0082】

＜第２実施形態＞
図１６は、本発明の第２実施形態に係る第１粘着シートＳ１の剥離工程（ステップＳ０５）を示す模式的な断面図である。なお、以下の実施形態において、上述の第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して、説明を省略する。

【0083】

本実施形態のステップＳ０５においても、第２粘着シートＳ２のサイドマージン接着領域Ｒ１を周縁領域Ｒ２からＹ軸方向（先端部Ｈ１側）に突出させた状態で、第１粘着シートＳ１を積層チップ１１６の第１側面１１６ｃから剥離する。これにより、サイドマージン部１１７に第２粘着シートＳ２が貼り付けられた状態で、第１側面１１６ｃが開放される。本実施形態のステップＳ０５では、第１実施形態の支持台Ｇ１とは異なる支持台Ｇ３に第２粘着シートＳ２が配置される。

【0084】

支持台Ｇ３は、Ｙ軸方向に向いた支持面Ｇ３１を有する。支持台Ｇ３は、支持面Ｇ３１に開口する複数の吸着孔Ｇ３２を含み、支持面Ｇ３１は、例えば第２粘着シートＳ２の吸着が可能な吸着面として構成される。

【0085】

支持面Ｇ３１は、周縁領域Ｒ２が配置される周縁支持領域Ｇ３１２と、サイドマージン接着領域Ｒ１が配置され、周縁支持領域Ｇ３１２からＹ軸方向に突出した突出領域Ｇ３１１と、を含む。突出領域Ｇ３１１は、例えばＹ軸方向に直交する平坦面で構成される。この場合、図１６に示すように、周縁支持領域Ｇ３１２と突出領域Ｇ３１１との間には、段差が形成される。

【0086】

このような構成の支持台Ｇ３によっても、サイドマージン接着領域Ｒ１が周縁領域Ｒ２からＹ軸方向に突出し、第１距離Ｄ１よりも第２距離Ｄ２の方が小さい状態で、第１粘着シートＳ１の剥離を行うことができる。このため、剥離用治具Ｈから第１粘着シートＳ１に付加されるＹ軸方向の成分を含む張力を低減することができる。したがって、サイドマージン部１１７を含む積層チップ１１６に付加されるＹ軸方向の外力を低減することができ、第２粘着シートＳ２がサイドマージン部１１７から剥がれる不具合を防止することができる。

【0087】

＜第３実施形態＞
図１７は、本発明の第３実施形態に係る第１粘着シートＳ１の剥離工程（ステップＳ０５）を示す模式的な断面図である。

【0088】

本実施形態のステップＳ０５では、固定部材ＦのＹ軸方向における厚み寸法Ｔ１よりも、先端部Ｈ１とサイドマージン接着領域Ｒ１とのＹ軸方向における距離Ｄ２の方が小さい状態で、第１粘着シートＳ１を第１側面１１６ｃから剥離する。つまり、本実施形態のステップＳ０５では、先端部Ｈ１を、固定部材Ｆの第１固定面Ｆ１１よりもＹ軸方向下方（第２粘着シートＳ２側）に配置することで、先端部Ｈ１を第１側面１１６ｃに接近させる。

【0089】

このとき、先端部Ｈ１は、Ｙ軸方向に第１側面１１６ｃを押圧した状態でＺ軸方向に移動してもよい。

【0090】

本実施形態では、Ｙ軸方向に直交する略平坦な支持面Ｇ４１を含む支持台Ｇ４に第２粘着シートＳ２を配置してもよい。支持台Ｇ４は、支持面Ｇ４１に開口する複数の吸着孔Ｇ４２を含み、支持面Ｇ４１は、例えば第２粘着シートＳ２の吸着が可能な吸着面として構成される。

【0091】

このような構成によっても、先端部Ｈ１を第１側面１１６ｃに接近させた状態とすることができ、剥離用治具Ｈから第１粘着シートＳ１に付加されるＹ軸方向の成分を含む張力を低減することができる。これにより、サイドマージン部１１７を含む積層チップ１１６に付加されるＹ軸方向の外力を低減することができる。したがって、第２粘着シートＳ２が支持面Ｇ４１に固定されていた場合であっても、第２粘着シートＳ２がサイドマージン部１１７から剥がれる不具合を防止することができる。

【0092】

また、剥離用治具Ｈの対向面Ｈ３も第１粘着シートＳ１に接近させた状態とすることができる。これにより、第１固定面Ｆ１１によって付加されるＹ軸方向の成分を含む張力の影響を抑制することができ、積層チップ１１６に付加されるＹ軸方向の外力をさらに低減することができる。これによっても、第２粘着シートＳ２がサイドマージン部１１７から剥がれることをより確実に防止できる。

【0093】

本実施形態では、例えば、図１８の平面図に示すような固定部材Ｆ'を用いてもよい。この固定部材Ｆ'は、一つの大きな開口部Ｆ'３を有している。開口部Ｆ'３は、剥離用治具Ｈ及び剥離機構のガイド等の構成を配置することができる。これにより、先端部Ｈ１を固定部材Ｆ'の第１固定面Ｆ１１よりもＹ軸方向下方に配置しつつ、開口部Ｆ３内を移動させることが可能となる。

【0094】

以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば本発明の実施形態は各実施形態を組み合わせた実施形態とすることができる。

【0095】

サイドマージン部の形成方法は、上述のサイドマージンシートの打ち抜きに限定されず、例えば成形されたサイドマージンシートの貼り付けや、セラミックペーストの塗布等であってもよい。

【0096】

上記第２実施形態及び第３実施形態において、支持面が吸着面であると説明したが、吸着面でなく、第２粘着シートＳ２を固定しない面であってもよい。

【0097】

固定部材の構成は、上述の例に限定されず、第１粘着シート及び第２粘着シートをＹ軸方向に対向させ、これらの撓みを抑制できる構成であればよい。

【0098】

上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサについて説明したが、本発明は一対の外部電極を有する積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。

【符号の説明】

【0099】

１０…積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）
１１２，１１３…（未焼成の）内部電極
１１６…積層チップ（セラミック積層チップ）
１１６ｃ…（積層チップの）第１側面
１１６ｄ…（積層チップの）第２側面
１１７…（未焼成の）サイドマージン部
Ｓ１…第１粘着シート
Ｓ２…第２粘着シート
Ｈ…剥離用治具
Ｈ１…先端部
Ｆ、Ｆ'…固定部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】