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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-04
(45)【発行日】2024-01-15
(54)【発明の名称】フィルム状接着剤及び半導体加工用シート
(51)【国際特許分類】
C09J 7/35 20180101AFI20240105BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20240105BHJP
H01L 21/52 20060101ALI20240105BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240105BHJP
【ＦＩ】
C09J7/35
C09J201/00
H01L21/52 E
H01L21/78 M
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2021509254
(86)(22)【出願日】2020-03-18
(86)【国際出願番号】 JP2020011975
(87)【国際公開番号】W WO2020196156
(87)【国際公開日】2020-10-01
【審査請求日】2022-12-26
(31)【優先権主張番号】P 2019054995
(32)【優先日】2019-03-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100126882
【弁理士】
【氏名又は名称】五十嵐 光永
(74)【代理人】
【識別番号】100153763
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 広之
(72)【発明者】
【氏名】田中 佑耶
【審査官】田名部 拓也
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１５／０３７６３１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００８－２３１３６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－２１６５６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－３２７６２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／１２１４８８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１２－１６７１７４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０９Ｊ ７／３５
Ｃ０９Ｊ ２０１／００
Ｈ０１Ｌ ２１／５２
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
熱硬化性のフィルム状接着剤であって、４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）：
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が、下記一般式（１）で表される軟化点が６０～１３０℃の樹脂である、フィルム状接着剤。
【化1】
【請求項2】
前記フィルム状接着剤の厚さが５～５０μｍである、請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項3】
支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤を備えた、半導体加工用シート。
【請求項4】
前記支持シートが、基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えており、前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置されている、請求項３に記載の半導体加工用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フィルム状接着剤及び半導体加工用シートに関する。
本願は、２０１９年３月２２日に日本に出願された特願２０１９－０５４９９５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本願は、２０１９年３月２２日に日本に出願された特願２０１９－０５４９９５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【0002】
半導体チップは、通常、その裏面に貼付されているフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。そして、得られたものを用いて、半導体パッケージが作製され、この半導体パッケージを用いて、最終的に、目的とする半導体装置が製造される。
【0003】
裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体チップ（フィルム状接着剤付き半導体チップ）は、例えば、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体ウエハを用いて、半導体ウエハの半導体チップへの分割と、フィルム状接着剤の切断と、を同時に行うことによって作製される。このような方法としては、例えば、ダイシングブレードを用いて、半導体ウエハを分割するとともに、同時にフィルム状接着剤を切断する方法が知られている（特許文献１参照）。この場合、切断前のフィルム状接着剤は、ダイシング時に半導体ウエハを固定するために使用されるダイシングシートに対して積層されて一体化された、ダイシングダイボンディングシートとして利用されることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】日本国特開２０１２－２２２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述の方法では、フィルム状接着剤の特性が不十分である場合、例えば、フィルム状接着剤付き半導体チップを用いて半導体パッケージを製造したとき、加熱を経た半導体パッケージ中で、半導体チップと基板との間、又は半導体チップ同士の間において、剥離が生じ、半導体パッケージの信頼性が低下してしまう。
【0006】
本発明は、フィルム状接着剤付きチップを基板の回路形成面にダイボンディングして、その後、半導体パッケージを製造する場合において、保存安定性が高く、信頼性が高い半導体パッケージを製造できるフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
すなわち、本発明は以下の態様を有する。
（１）熱硬化性のフィルム状接着剤であって、
４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）を満たす、フィルム状接着剤。
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
（２）前記フィルム状接着剤の厚さが５～５０μｍである、前記（１）に記載のフィルム状接着剤。
（３）支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記（１）又は（２）に記載のフィルム状接着剤を備えた、半導体加工用シート。
（４）前記支持シートが、基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えており、
前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置されている、前記（３）に記載の半導体加工用シート。
（１）熱硬化性のフィルム状接着剤であって、
４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）を満たす、フィルム状接着剤。
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
（２）前記フィルム状接着剤の厚さが５～５０μｍである、前記（１）に記載のフィルム状接着剤。
（３）支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記（１）又は（２）に記載のフィルム状接着剤を備えた、半導体加工用シート。
（４）前記支持シートが、基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えており、
前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置されている、前記（３）に記載の半導体加工用シート。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、フィルム状接着剤付きチップを基板の回路形成面にダイボンディングして、その後、半導体パッケージを製造する場合において、保存安定性が高く、信頼性が高い半導体パッケージを製造できるフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートが提供される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を模式的に示す断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
【図3】本発明の他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
【図4】本発明のさらに他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
【図5】本発明のさらに他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
【図6】実施例において、空気残存率試験に用いた基板の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
◇フィルム状接着剤
本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤は、熱硬化性のフィルム状接着剤であって、４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）を満たすものである。
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤は、熱硬化性のフィルム状接着剤であって、４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）を満たすものである。
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
【0011】
本実施形態のフィルム状接着剤において、上記要件１）及び２）を満たすことにより、フィルム状接着剤付きチップを基板の回路形成面にダイボンディングして、その後、半導体パッケージを製造する場合において、半導体チップと基板との間、又は半導体チップ同士の間において、剥離が生じ難い、信頼性が高い半導体パッケージを製造できる。
【0012】
上記要件１）と２）との関係については、以下であると考えられる。上記要件１）における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下であると、上記要件２）におけるスペース部分にフィルム状接着剤が充填されやすくなり、空気残存率が低下するものと考えられる。
【0013】
また、本実施形態のフィルム状接着剤は、上記要件１）及び２）を、４０℃で７日間保存前であり且つ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後であり且つ熱硬化前の両方で満たすものである。４０℃７日間の静置保存は、常温（約２５℃）３カ月の静置保存に相当する促進処理である。したがって、本実施形態のフィルム状接着剤は、長期間の保存を経た後であっても、保存安定性が高く上記の信頼性を発揮できる。
【0014】
上記の信頼性をより向上させる点では、本実施形態のフィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下であり、９×１０３Ｐａ以下であることが好ましく、７×１０３Ｐａ以下であることがより好ましく、５×１０３Ｐａ以下であることがさらに好ましい。８０℃という温度は、本実施形態のフィルム状接着剤が使用されるボンディングの工程の加熱温度を想定したものである。
【0015】
本実施形態のフィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’の下限値は、特に制限されるものではないが、１×１０３Ｐａ以上であってもよく、１．５×１０３Ｐａ以上であってもよく、２×１０３Ｐａ以上であってもよい。８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が上記下限値以上であると、ダイボンディングの工程において荷重をかけた際にもフィルム状接着剤の厚みが安定し、より信頼性の高い半導体パッケージを製造できる。
【0016】
本実施形態のフィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’の上記数値範囲の一例としては、１×１０３Ｐａ以上３×１０４Ｐａ以下であってもよく、１×１０３Ｐａ以上９×１０３Ｐａ以下であってもよく、１．５×１０３Ｐａ以上７×１０３Ｐａ以下であってもよく、２×１０３Ｐａ以上５×１０３Ｐａ以下であってもよい。
【0017】
後述の実施例において示されるように、フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’の値が低いほど、フィルム状接着剤を基板の回路形成面に圧着した際に生じ得る、スペース部分の上記空気残存率を低減することができる。
【0018】
半導体パッケージの信頼性を向上させる観点からは、上記空気残存率の値は低いほど好ましい。本実施形態のフィルム状接着剤の上記要件２）における上記空気残存率は２０面積％以下であり、１９面積％以下であることが好ましく、１８面積％以下であることがより好ましい。空気残存率の下限は０面積％であってよく、半導体パッケージの信頼性を発揮する上では、５面積％以上であってもよく、１０面積％以上であってもよい。
【0019】
上記の空気残存率は、後述の実施例に記載の取得方法及び条件により、取得されたものとする。
空気残存率は、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤と、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１００μｍの石英ガラスチップと、の積層体であるフィルム状接着剤付きチップの該フィルム状接着剤を、そのチップ側から８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記チップの上面から圧着後の前記フィルム状接着剤を観察し、前記スペース部分１００面積％のうち、ガラス基板に前記フィルム状接着剤が接触していない部分（空気残存領域）の面積の割合〔スペース部分の領域の空気残存領域の面積値をＡ、スペース部分の領域の非空気残存領域の面積値をＢとしたとき、スペース部分の空気残存率（面積％）＝Ａ／（Ａ＋Ｂ）×１００〕として求めることができる。前記チップは、透明なものを使用すればよい。フィルム状接着剤が接触している非空気残存領域と、空気残存領域とでは、チップを透して見えるフィルム状接着剤の色合が異なって見えるので、空気残存領域は目視により容易に区別可能である。同様に、空気残存部分は、取得した画像に対し、画像解析装置を使用して明度や色等の違いを解析することによっても区別可能である。空気残存率は、画像解析装置を使用して算出可能である。
空気残存率は、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤と、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１００μｍの石英ガラスチップと、の積層体であるフィルム状接着剤付きチップの該フィルム状接着剤を、そのチップ側から８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記チップの上面から圧着後の前記フィルム状接着剤を観察し、前記スペース部分１００面積％のうち、ガラス基板に前記フィルム状接着剤が接触していない部分（空気残存領域）の面積の割合〔スペース部分の領域の空気残存領域の面積値をＡ、スペース部分の領域の非空気残存領域の面積値をＢとしたとき、スペース部分の空気残存率（面積％）＝Ａ／（Ａ＋Ｂ）×１００〕として求めることができる。前記チップは、透明なものを使用すればよい。フィルム状接着剤が接触している非空気残存領域と、空気残存領域とでは、チップを透して見えるフィルム状接着剤の色合が異なって見えるので、空気残存領域は目視により容易に区別可能である。同様に、空気残存部分は、取得した画像に対し、画像解析装置を使用して明度や色等の違いを解析することによっても区別可能である。空気残存率は、画像解析装置を使用して算出可能である。
【0020】
本実施形態において、上記要件１）及び２）を求める対象となるフィルム状接着剤は、その製造直後から、２５℃を超える温度条件下では保存されておらず、かつ、２５℃以下の温度条件下での保存時間が１年以内であるもの、が好ましい。
さらに、このときの温度以外のフィルム状接着剤の保存条件は、以下のとおりである。すなわち、フィルム状接着剤は、空気雰囲気下で保存することが好ましく、静置保存することが好ましく、暗所で保存することが好ましい。そして、これら２以上の条件を満たすように保存することがより好ましく、すべての条件を満たすように保存することが特に好ましい。
さらに、このときの温度以外のフィルム状接着剤の保存条件は、以下のとおりである。すなわち、フィルム状接着剤は、空気雰囲気下で保存することが好ましく、静置保存することが好ましく、暗所で保存することが好ましい。そして、これら２以上の条件を満たすように保存することがより好ましく、すべての条件を満たすように保存することが特に好ましい。
【0021】
本明細書においては、半導体チップの回路が形成されている面を「回路形成面」と称し、この回路形成面とは反対側の面を「裏面」と称する。そして、半導体チップと、その裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えた構造体を、「フィルム状接着剤付き半導体チップ」と称する。
また、本明細書においては、基板の回路が形成されている面も「回路形成面」と称する。
本実施形態のフィルム状接着剤を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップは、そのフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面へ良好な状態でダイボンディングできる。
また、本明細書においては、基板の回路が形成されている面も「回路形成面」と称する。
本実施形態のフィルム状接着剤を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップは、そのフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面へ良好な状態でダイボンディングできる。
【0022】
前記フィルム状接着剤は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【0023】
なお、本明細書においては、フィルム状接着剤の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【0024】
前記フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１～５０μｍであることが好ましく、３～５０μｍであることがより好ましく、５～５０μｍであることがさらに好ましく、５～４０μｍであることが特に好ましく、５～３０μｍであることが最も好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の被着体（半導体ウエハ、半導体チップ）に対する接着力が、より高くなる。フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることで、後述する半導体チップの製造工程において、フィルム状接着剤をより容易に切断でき、また、フィルム状接着剤に由来する切断片の発生量をより低減でき、さらに、半導体装置を薄化するのに有利である。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【0025】
前記フィルム状接着剤は、その構成材料を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。
接着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、フィルム状接着剤の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５～２５℃の温度等が挙げられる。
接着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、フィルム状接着剤の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５～２５℃の温度等が挙げられる。
【0026】
接着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
【0027】
接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、例えば、７０～１３０℃で１０秒～５分の条件で乾燥させることが好ましい。
以下、フィルム状接着剤及び接着剤組成物の含有成分について、詳細に説明する。
以下、フィルム状接着剤及び接着剤組成物の含有成分について、詳細に説明する。
【0028】
＜＜接着剤組成物＞＞
好ましい接着剤組成物としては、熱硬化性の接着剤組成物が挙げられる。
熱硬化性の接着剤組成物としては、例えば、重合体成分（ａ）及び熱硬化性成分（ｂ）を含有するものが挙げられる。以下、各成分について説明する。
好ましい接着剤組成物としては、熱硬化性の接着剤組成物が挙げられる。
熱硬化性の接着剤組成物としては、例えば、重合体成分（ａ）及び熱硬化性成分（ｂ）を含有するものが挙げられる。以下、各成分について説明する。
【0029】
＜重合体成分（ａ）＞
重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させるための重合体化合物である。重合体成分（ａ）は、熱可塑性を有し、熱硬化性を有しない。なお、本明細書において重合体化合物には、重縮合反応の生成物も含まれる。
重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させるための重合体化合物である。重合体成分（ａ）は、熱可塑性を有し、熱硬化性を有しない。なお、本明細書において重合体化合物には、重縮合反応の生成物も含まれる。
【0030】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する重合体成分（ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0031】
重合体成分（ａ）としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、アクリル樹脂が好ましい。
【0032】
重合体成分（ａ）における前記アクリル樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。
アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～２００００００であることが好ましく、１０００００～１５０００００であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量がこのような範囲内であることで、フィルム状接着剤と被着体との間の接着力を好ましい範囲に調節することが容易となる。
一方、アクリル樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。また、アクリル樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制される。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～２００００００であることが好ましく、１０００００～１５０００００であることがより好ましい。アクリル樹脂の重量平均分子量がこのような範囲内であることで、フィルム状接着剤と被着体との間の接着力を好ましい範囲に調節することが容易となる。
一方、アクリル樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。また、アクリル樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制される。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
【0033】
アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０～７０℃であることが好ましく、－３０～５０℃であることがより好ましい。アクリル樹脂のＴｇが前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤と被着体との間の接着力が抑制されて、ピックアップ時において、フィルム状接着剤付き半導体チップの、後述する支持シートからの引き離しがより容易となる。アクリル樹脂のＴｇが前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤と半導体チップとの間の接着力が向上する。
【0034】
アクリル樹脂を構成する前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１～１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イミド；
（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル； （メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸Ｎ－メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換された構造を有する基を意味する。
（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イミド；
（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル； （メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸Ｎ－メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換された構造を有する基を意味する。
【0035】
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語についても同様である。
【0036】
アクリル樹脂は、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ－メチロールアクリルアミド等から選択される１種又は２種以上のモノマーが共重合して得られた樹脂であってもよい。
【0037】
アクリル樹脂を構成するモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0038】
アクリル樹脂は、上述の水酸基以外に、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル樹脂の水酸基をはじめとするこれら官能基は、後述する架橋剤（ｆ）を介して他の化合物と結合してもよいし、架橋剤（ｆ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル樹脂が前記官能基により他の化合物と結合することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性が向上する傾向がある。
【0039】
アクリル樹脂において、これを構成する構成単位の全量に対する、グリシジル基含有モノマーから誘導された構成単位の量の割合（含有量）は、２５質量％以下であることが好ましく、例えば、１５質量％以下及び１０質量％以下のいずれかであってもよい。前記割合（含有量）が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。なお、前記グリシジル基含有モノマーとは、例えば、前記グリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル等の、グリシジル基を有するモノマーを意味する。
【0040】
アクリル樹脂において、これを構成する構成単位の全量に対する、グリシジル基含有モノマーから誘導された構成単位の量の割合（含有量）の下限値は、特に限定されない。 アクリル樹脂において、前記割合（含有量）は、０質量％以上であってもよいし、例えば、２質量％以上であれば、グリシジル基含有モノマーを用いたことによる効果が、より明らかに得られる。
【0041】
アクリル樹脂において、これを構成する構成単位の全量に対する、グリシジル基含有モノマーから誘導された構成単位の量の割合（含有量）は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、前記割合は、好ましくは０～２５質量％であり、例えば、０～１５質量％、及び０～１０質量％のいずれかであってもよい。また、一実施形態において、前記割合は、好ましくは２～２５質量％でりあり、例えば、２～１５質量％、及び２～１０質量％のいずれかであってもよい。ただし、これらは、前記割合の一例である。
【0042】
本発明においては、重合体成分（ａ）として、アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を、アクリル樹脂を用いずに単独で用いてもよいし、アクリル樹脂と併用してもよい。前記熱可塑性樹脂を用いることで、ピックアップ時において、フィルム状接着剤付き半導体チップの、後述する支持シートからの引き離しがより容易となったり、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制されることがある。
【0043】
前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は１０００～１０００００であることが好ましく、３０００～８００００であることがより好ましい。
【0044】
前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－３０～１５０℃であることが好ましく、－２０～１２０℃であることがより好ましい。
【0045】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。
【0046】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する前記熱可塑性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0047】
接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する重合体成分（ａ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、重合体成分（ａ）の含有量の割合）は、重合体成分（ａ）の種類によらず、５～４０質量％であることが好ましく、６～３０質量％であることがより好ましく、例えば、７～２０質量％等であってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の構造がより安定化する。
【0048】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、重合体成分（ａ）の総含有量に対する、アクリル樹脂の含有量の割合は、２５～１００質量％であることが好ましく、例えば、５０～１００質量％、７０～１００質量％、及び９０～１００質量％のいずれかであってもよい。前記含有量の割合が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。
【0049】
＜熱硬化性成分（ｂ）＞
熱硬化性成分（ｂ）は、熱硬化性を有し、フィルム状接着剤を熱硬化させるための成分である。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化性成分（ｂ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
熱硬化性成分（ｂ）は、熱硬化性を有し、フィルム状接着剤を熱硬化させるための成分である。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化性成分（ｂ）は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0050】
熱硬化性成分（ｂ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、熱硬化性成分（ｂ）は、エポキシ系熱硬化性樹脂であることが好ましい。
これらの中でも、熱硬化性成分（ｂ）は、エポキシ系熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【0051】
〇エポキシ系熱硬化性樹脂
エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0052】
［エポキシ樹脂（ｂ１）］
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
【0053】
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりも、後述するアクリル樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性が向上する。
【0054】
不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ基の一部が不飽和炭化水素基を有する基に変換された構造を有する化合物が挙げられる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へ（メタ）アクリル酸又はその誘導体を付加反応させることにより得られる。なお、本明細書において「誘導体」とは、特に断りのない限り、元の化合物の１個以上の基がそれ以外の基（置換基）で置換された構造を有するものを意味する。ここで、「基」とは、複数個の原子が結合して構成された原子団だけでなく、１個の原子も包含するものとする。
【0055】
また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した化合物等が挙げられる。 不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、その具体的な例としては、エテニル基（ビニル基）、２－プロペニル基（アリル基）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、アクリロイル基が好ましい。
【0056】
エポキシ樹脂（ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、フィルム状接着剤の硬化性、並びにフィルム状接着剤の硬化物の強度及び耐熱性の点から、３００～３００００であることが好ましく、４００～１００００であることがより好ましく、５００～３０００であることが特に好ましい。
エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、１００～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０～８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、１００～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０～８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【0057】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ樹脂（ｂ１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0058】
エポキシ樹脂（ｂ１）の市販品としては、アクリル樹脂微粒子（微粒子状のアクリル樹脂）を含有するものがある。本実施形態においては、アクリル樹脂微粒子を含有しないエポキシ樹脂（ｂ１）を用いることで、例えば、重合体成分（ａ）として、アクリル樹脂微粒子との相互作用によって、アクリル樹脂微粒子を凝集させ易いものを用いた場合であっても、このようなアクリル樹脂微粒子の凝集が抑制されることがあり、これにより、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなることがある。
このような効果がより明確に得られる点では、例えば、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、アクリル樹脂微粒子の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、アクリル樹脂微粒子の含有量の割合）は、アクリル樹脂微粒子の由来によらず、０～５質量％であることが好ましく、０～３質量％であることがより好ましい。
このような効果がより明確に得られる点では、例えば、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、アクリル樹脂微粒子の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、アクリル樹脂微粒子の含有量の割合）は、アクリル樹脂微粒子の由来によらず、０～５質量％であることが好ましく、０～３質量％であることがより好ましい。
【0059】
［熱硬化剤（ｂ２）］
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、下記一般式（１）：
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、下記一般式（１）：
【0060】
【化1】
で表される樹脂（本明細書においては、「樹脂（１）」と称することがある）と、それ以外の熱硬化剤と、が挙げられる。
【0061】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化剤（ｂ２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。例えば、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、熱硬化剤（ｂ２）として、樹脂（１）のみを含有していてもよいし、樹脂（１）以外の熱硬化剤のみを含有していてもよいし、樹脂（１）とそれ以外の熱硬化剤をともに含有していてもよい。
【0062】
・樹脂（１）
樹脂（１）は、より具体的には、ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂である。
一般式（１）中、ｎは１以上の整数であり、例えば、２以上、４以上、及び６以上のいずれかであってもよい。
ｎの上限値は、本発明の効果を損なわない範囲で、特に限定されない。例えば、ｎが１０以下である樹脂（１）は、その製造又は入手がより容易である。
樹脂（１）は、より具体的には、ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂である。
一般式（１）中、ｎは１以上の整数であり、例えば、２以上、４以上、及び６以上のいずれかであってもよい。
ｎの上限値は、本発明の効果を損なわない範囲で、特に限定されない。例えば、ｎが１０以下である樹脂（１）は、その製造又は入手がより容易である。
【0063】
一般式（１）中、ｏ－クレゾール－ジイル基（－Ｃ６Ｈ４（－ＯＨ）（－ＣＨ３）－）同士を連結しているメチレン基（－ＣＨ２－）の、これらｏ－クレゾール－ジイル基に対する結合位置は、特に限定されない。
【0064】
さらに、樹脂（１）の軟化点は、６０～１３０℃であることが好ましい。樹脂（１）の軟化点が６０℃以上であることで、フィルム状接着剤が被着体同士を接着する力、いわゆる接着力を発現しやすい。樹脂（１）の軟化点が１３０℃以下であることで、フィルム状接着剤のダイボンディング温度を低くでき、ダイボンディング後の基板の反りを高度に抑制できる。
【0065】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する樹脂（１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0066】
・樹脂（１）以外の熱硬化剤
樹脂（１）以外の熱硬化剤は、樹脂（１）に該当しないものであれば、特に限定されない。
樹脂（１）以外の熱硬化剤としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられる。
樹脂（１）以外の熱硬化剤は、樹脂（１）に該当しないものであれば、特に限定されない。
樹脂（１）以外の熱硬化剤としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられる。
【0067】
樹脂（１）以外の熱硬化剤のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。 樹脂（１）以外の熱硬化剤のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。
【0068】
樹脂（１）以外の熱硬化剤は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。
不飽和炭化水素基を有する、樹脂（１）以外の熱硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換された構造を有する化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した構造を有する化合物等が挙げられる。
樹脂（１）以外の熱硬化剤における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様である。
不飽和炭化水素基を有する、樹脂（１）以外の熱硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換された構造を有する化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した構造を有する化合物等が挙げられる。
樹脂（１）以外の熱硬化剤における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様である。
【0069】
樹脂（１）以外の熱硬化剤としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、フィルム状接着剤の接着力を調節することが容易となる点から、樹脂（１）以外の熱硬化剤は軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
【0070】
樹脂（１）以外の熱硬化剤のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００～３００００であることが好ましく、４００～１００００であることがより好ましく、５００～３０００であることが特に好ましい。
樹脂（１）以外の熱硬化剤のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０～５００であることが好ましい。
樹脂（１）以外の熱硬化剤のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０～５００であることが好ましい。
【0071】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する、樹脂（１）以外の熱硬化剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0072】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、熱硬化剤（ｂ２）の含有量は、熱硬化剤（ｂ２）の種類によらず、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量１００質量部に対して、０．１～５００質量部であることが好ましく、１～２００質量部であることがより好ましく、例えば、５～１００質量部、及び１０～７５質量部のいずれかでってもよい。熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の硬化がより進行し易くなる。熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の吸湿率が低減されて、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。
【0073】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、熱硬化性成分（ｂ）の含有量（例えば、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１００～９００質量部であることが好ましく、１３０～８５０質量部であることがより好ましく、１６０～８００質量部であることがさらに好ましく、例えば、４００～８００質量部、５００～８００質量部、及び６００～８００質量部のいずれかであってもよい。熱硬化性成分（ｂ）の前記含有量がこのような範囲であることで、フィルム状接着剤と、後述する支持シートと、の間の接着力を調節することがより容易となる。
【0074】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が樹脂（１）を含有する場合、［フィルム状接着剤中の樹脂（１）の量（質量部）］／［フィルム状接着剤中のエポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値（本明細書においては、「（１）／（ｂ１）値」と略記することがある）は、０より大きく、１以下であることが好ましい。（１）／（ｂ１）値が１以下であることにより、フィルム状接着剤の熱硬化が高度に進行し、その結果、後述する半導体加工用シートの保存の有無に関わらず、フィルム状接着剤を用いて得られた半導体パッケージの信頼性が高くなる。一方、フィルム状接着剤中及び接着剤組成物中の樹脂（１）の量（質量部）と、フィルム状接着剤中及び接着剤組成物中のエポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）は、いずれも正の値であるため、（１）／（ｂ１）値が０（ゼロ）になることはなく、負の値になることもない。
なお、［フィルム状接着剤中の樹脂（１）の量（質量部）］／［フィルム状接着剤中のエポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値は、［接着剤組成物中の樹脂（１）の量（質量部）］／［接着剤組成物中のエポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値と同義である。
なお、［フィルム状接着剤中の樹脂（１）の量（質量部）］／［フィルム状接着剤中のエポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値は、［接着剤組成物中の樹脂（１）の量（質量部）］／［接着剤組成物中のエポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値と同義である。
【0075】
上述の効果がより高くなる点から、（１）／（ｂ１）値は、例えば、０．１～１、０．２～１、０．３～１、及び０．４～１のいずれかであってもよいし、０より大きく、０．９以下、０より大きく、０．８以下、０より大きく、０．７以下、及び０より大きく、０．６以下、のいずれかであってもよいし、０．１～０．９、０．２～０．８、０．３～０．７、及び０．４～０．６のいずれかであってもよい。
【0076】
なお、（１）／（ｂ１）値は、例えば、［フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、樹脂（１）の含有量の割合（質量％）］／［フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量の割合（質量％）］と同義であり、［接着剤組成物における、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、樹脂（１）の含有量の割合（質量％）］／［接着剤組成物における、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量の割合（質量％）］と同義である。
【0077】
熱硬化剤（ｂ２）として、樹脂（１）を用いた場合には、樹脂（１）以外の熱硬化剤を用いた場合よりも、フィルム状接着剤及び接着剤組成物の保存安定性が高くなる傾向があり、これらを室温下で保存するのに有利である。
【0078】
本実施形態のフィルム状接着剤は、熱硬化性を有しており、さらに感圧接着性を有することが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。
【0079】
前記フィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及び熱硬化性成分（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分としては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。これらの中でも、好ましい前記他の成分としては、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）が挙げられる。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分としては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。これらの中でも、好ましい前記他の成分としては、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）が挙げられる。
【0080】
本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
【0081】
＜硬化促進剤（ｃ）＞
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物及びフィルム状接着剤の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；前記イミダゾール類をゲスト化合物とする包接化合物等が挙げられる。
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物及びフィルム状接着剤の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；前記イミダゾール類をゲスト化合物とする包接化合物等が挙げられる。
【0082】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0083】
硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、熱硬化性成分（ｂ）の含有量（例えば、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．１～２質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。
【0084】
＜充填材（ｄ）＞
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、フィルム状接着剤の硬化物の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、フィルム状接着剤の硬化物の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。
【0085】
充填材（ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ、アルミナ又はこれらの表面改質品であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ、アルミナ又はこれらの表面改質品であることが好ましい。
【0086】
充填材（ｄ）の平均粒子径は、特に限定されないが、１０ｎｍ～５μｍであることが好ましく、例えば、１０～８００ｎｍ、１０～６００ｎｍ、２０～３００ｎｍ、及び３０～１５０ｎｍのいずれかであってもよい。充填材（ｄ）の平均粒子径がこのような範囲であることで、充填材（ｄ）を用いたことによる効果を十分に得られるとともに、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ５０）の値を意味する。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ５０）の値を意味する。
【0087】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0088】
充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、充填材（ｄ）の含有量の割合）は、５～３０質量％であることが好ましく、７～２５質量％であることがより好ましく、９～２０質量％であることが特に好ましい。充填材（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、上記の熱膨張係数の調整がより容易となる。
【0089】
＜カップリング剤（ｅ）＞
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。
【0090】
カップリング剤（ｅ）は、重合体成分（ａ）、熱硬化性成分（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３－（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－アニリノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、オリゴマー型又はポリマー型オルガノシロキサン等が挙げられる。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３－（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－アニリノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、オリゴマー型又はポリマー型オルガノシロキサン等が挙げられる。
【0091】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0092】
カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、重合体成分（ａ）及び熱硬化性成分（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３～２０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましく、０．１～５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。
【0093】
＜架橋剤（ｆ）＞
重合体成分（ａ）として、上述のアクリル樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。
重合体成分（ａ）として、上述のアクリル樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。
【0094】
架橋剤（ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。
【0095】
前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味する。前記アダクト体の例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。
【0096】
前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート；２，６－トリレンジイソシアネート；１，３－キシリレンジイソシアネート；１，４－キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート；３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。
【0097】
前記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
【0098】
架橋剤（ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）と重合体成分（ａ）との反応によって、フィルム状接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。
【0099】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する架橋剤（ｆ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0100】
架橋剤（ｆ）の含有量は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、０～５質量部であることが好ましく、０～３質量部であることがより好ましく、０～１質量部であることがさらに好ましく、０質量部であること、すなわち、接着剤組成物及びフィルム状接着剤が架橋剤（ｆ）を含有していないことが特に好ましい。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。
【0101】
＜エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）＞
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していてもよい。フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していてもよい。フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。
【0102】
エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、エネルギー線硬化性化合物を重合（硬化）して得られたものである。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
【0103】
前記アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等の環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；エポキシ変性（メタ）アクリレート；前記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート；イタコン酸オリゴマー等が挙げられる。
【0104】
エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重量平均分子量は、１００～３００００であることが好ましく、３００～１００００であることがより好ましい。
【0105】
接着剤組成物が含有するエネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0106】
エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を用いる場合、接着剤組成物において、接着剤組成物の総質量に対する、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量の割合は、１～９５質量％であることが好ましく、例えば、１～５０質量％、１～２５質量％、及び１～１０質量％のいずれかであってもよい。
【0107】
＜光重合開始剤（ｈ）＞
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（ｈ）を含有していてもよい。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（ｈ）を含有していてもよい。
【0108】
前記光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４－ジエチルチオキサントン；１，２－ジフェニルメタン；２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン；１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン等のキノン化合物等が挙げられる。
また、光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。
また、光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。
【0109】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する光重合開始剤（ｈ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0110】
光重合開始剤（ｈ）を用いる場合、接着剤組成物において、光重合開始剤（ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量１００質量部に対して、０．１～２０質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、２～５質量部であることが特に好ましい。
【0111】
＜汎用添加剤（ｉ）＞
汎用添加剤（Ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。好ましい汎用添加剤（Ｉ）としては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。
汎用添加剤（Ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。好ましい汎用添加剤（Ｉ）としては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。
【0112】
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の汎用添加剤（ｉ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の汎用添加剤（ｉ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。
【0113】
＜溶媒＞
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0114】
接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
【0115】
本実施形態の好ましいフィルム状接着剤の一例としては、熱硬化性のフィルム状接着剤であって、４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）：
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が前記樹脂（１）であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記重合体成分（ａ）の含有量の割合が、６～３０質量％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１６０～８００質量部である、フィルム状接着剤が挙げられる。
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が前記樹脂（１）であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記重合体成分（ａ）の含有量の割合が、６～３０質量％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１６０～８００質量部である、フィルム状接着剤が挙げられる。
【0116】
本実施形態の好ましいフィルム状接着剤の他の例としては、熱硬化性のフィルム状接着剤であって、４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）：
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が、軟化点が６０～１３０℃の前記樹脂（１）であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記重合体成分（ａ）の含有量の割合が、６～３０質量％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１６０～８００質量部である、フィルム状接着剤が挙げられる。
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が、軟化点が６０～１３０℃の前記樹脂（１）であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記重合体成分（ａ）の含有量の割合が、６～３０質量％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１６０～８００質量部である、フィルム状接着剤が挙げられる。
【0117】
本実施形態の好ましいフィルム状接着剤のさらに他の例としては、熱硬化性のフィルム状接着剤であって、４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）：
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が前記樹脂（１）であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記重合体成分（ａ）の含有量の割合が、６～３０質量％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１６０～８００質量部であり、
［前記フィルム状接着剤中の前記樹脂（１）の量（質量部）］／［前記フィルム状接着剤中の前記エポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値が、０より大きく、１以下である、フィルム状接着剤が挙げられる。
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が前記樹脂（１）であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記重合体成分（ａ）の含有量の割合が、６～３０質量％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１６０～８００質量部であり、
［前記フィルム状接着剤中の前記樹脂（１）の量（質量部）］／［前記フィルム状接着剤中の前記エポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値が、０より大きく、１以下である、フィルム状接着剤が挙げられる。
【0118】
本実施形態の好ましいフィルム状接着剤のさらに他の例としては、熱硬化性のフィルム状接着剤であって、４０℃で７日間保存前でありかつ熱硬化前、及び４０℃で７日間保存後でありかつ熱硬化前で、下記要件１）及び２）：
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が、軟化点が６０～１３０℃の前記樹脂（１）であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記重合体成分（ａ）の含有量の割合が、６～３０質量％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１６０～８００質量部であり、
［前記フィルム状接着剤中の前記樹脂（１）の量（質量部）］／［前記フィルム状接着剤中の前記エポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値が、０より大きく、１以下である、フィルム状接着剤が挙げられる。
１）前記フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下である。
２）ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍで厚みが１０μｍの銅配線を有するガラス基板の前記銅配線側に対して、１０ｍｍ×１０ｍｍ×２０μｍの前記フィルム状接着剤を８０℃で１．９６Ｎの荷重を１秒間与えて圧着した部分の中央部１．１ｍｍ×５ｍｍの領域において、前記スペース部分１００面積％のうちの空気残存率が２０面積％以下である。
を満たし、
前記フィルム状接着剤が、重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）を含有し、前記重合体成分（ａ）がアクリル樹脂であり、前記熱硬化剤（ｂ２）が、軟化点が６０～１３０℃の前記樹脂（１）であり、
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、前記重合体成分（ａ）の含有量の割合が、６～３０質量％であり、
前記フィルム状接着剤において、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量が、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、１６０～８００質量部であり、
［前記フィルム状接着剤中の前記樹脂（１）の量（質量部）］／［前記フィルム状接着剤中の前記エポキシ樹脂（ｂ１）の量（質量部）］の値が、０より大きく、１以下である、フィルム状接着剤が挙げられる。
【0119】
＜接着剤組成物の製造方法＞
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
【0120】
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。
【0121】
図１は、本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
【0122】
ここに示すフィルム状接着剤１３は、その一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａ上に第１剥離フィルム１５１を備え、前記第１面１３ａとは反対側の他方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１３ｂ上に第２剥離フィルム１５２を備えている。
このようなフィルム状接着剤１３は、例えば、ロール状として保存するのに好適である。
このようなフィルム状接着剤１３は、例えば、ロール状として保存するのに好適である。
【0123】
フィルム状接着剤１３は、上述の接着剤組成物を用いて形成できる。
【0124】
第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２は、いずれも公知のものでよい。 第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２は、互いに同じものであってもよいし、例えば、フィルム状接着剤１３から剥離させるときに必要な剥離力が互いに異なるなど、互いに異なるものであってもよい。
【0125】
図１に示すフィルム状接着剤１３は、第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２のいずれか一方が取り除かれ、生じた露出面が、半導体ウエハ（図示略）の裏面の貼付面となる。そして、第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２の残りの他方が取り除かれ、生じた露出面が、後述する支持シート又はダイシングシートの貼付面となる。
【0126】
◇半導体加工用シート
本発明の一実施形態に係る半導体加工用シートは、支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記フィルム状接着剤を備える。
前記半導体加工用シートは、例えば、ダイシングダイボンディングシートとして好適である。
本発明の一実施形態に係る半導体加工用シートは、支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記フィルム状接着剤を備える。
前記半導体加工用シートは、例えば、ダイシングダイボンディングシートとして好適である。
【0127】
本実施形態の半導体加工用シートは、前記フィルム状接着剤を用いて構成されているため、ダイシングによって、半導体ウエハの半導体チップへの分割と、フィルム状接着剤の切断と、を同時に行ったときに、チップ飛びを抑制できる。また、前記半導体加工用シートを用いて、前記フィルム状接着剤を取り込んで形成された半導体パッケージは、信頼性が高い。
【0128】
＜＜支持シート＞＞
前記支持シートは、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
前記支持シートは、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
【0129】
好ましい支持シートとしては、例えば、基材のみからなるもの；基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えたもの等が挙げられる。
支持シートが前記基材及び粘着剤層を備えている場合、前記半導体加工用シートにおいては、前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置される。
支持シートが前記基材及び粘着剤層を備えている場合、前記半導体加工用シートにおいては、前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置される。
【0130】
基材のみからなる前記支持シートは、キャリアシート又はダイシングシートとして好適である。このような基材のみからなる支持シートを備えた半導体加工用シートは、フィルム状接着剤の、支持シート（すなわち基材）を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。
【0131】
一方、基材及び粘着剤層を備えた前記支持シートは、ダイシングシートとして好適である。このような支持シートを備えた半導体加工用シートも、フィルム状接着剤の、支持シートを備えている側とは反対側の面（第１面）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。
【0132】
半導体加工用シートの使用方法は、後ほど詳しく説明する。
以下、支持シートを構成する各層について、説明する。
以下、支持シートを構成する各層について、説明する。
【0133】
＜基材＞
前記基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン；ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリエチレン以外のポリオレフィン；エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体（モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂（モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステルとそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。
前記基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン；ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリエチレン以外のポリオレフィン；エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体（モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂（モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステルとそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。
【0134】
基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【0135】
基材は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【0136】
基材の厚さは、５０～３００μｍであることが好ましく、６０～１５０μｍであることがより好ましい。基材の厚さがこのような範囲であることで、半導体加工用シートの可撓性と、半導体ウエハ又は半導体チップへの貼付性がより向上する。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【0137】
基材は、厚さの精度が高いもの、すなわち、部位によらず厚さのばらつきが抑制されたものが好ましい。上述の構成材料のうち、このような厚さの精度が高い基材を構成するのに使用可能な材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレン以外のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
【0138】
基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。
【0139】
基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。
【0140】
基材は、その上に設けられる粘着剤層等の他の層との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものであってもよい。
また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、基材は、帯電防止コート層；半導体加工用シートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。
また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、基材は、帯電防止コート層；半導体加工用シートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。
【0141】
基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。
【0142】
＜粘着剤層＞
前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の粘着性樹脂が挙げられる。
前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の粘着性樹脂が挙げられる。
【0143】
本明細書において、「粘着性樹脂」には、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方が包含される。例えば、前記粘着性樹脂には、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含まれる。
【0144】
粘着剤層は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【0145】
粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、１～１００μｍであることが好ましく、１～６０μｍであることがより好ましく、１～３０μｍであることが特に好ましい。
ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【0146】
粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよいし、非エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよい。すなわち、粘着剤層は、エネルギー線硬化性及び非エネルギー線硬化性のいずれであってもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤層は、その硬化前及び硬化後での物性を容易に調節できる。
【0147】
粘着剤層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。粘着剤組成物における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層における前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。
【0148】
粘着剤組成物は、上述の接着剤組成物の場合と同じ方法で、塗工できる。
【0149】
粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－１）；前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）」と略記することがある）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－２）；前記粘着性樹脂（Ｉ－２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ－３）等が挙げられる。
【0150】
粘着剤層が非エネルギー線硬化性である場合、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ－１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ－４）等が挙げられる。
【0151】
粘着剤組成物（Ｉ－１）～（Ｉ－４）等の粘着剤組成物は、配合成分が異なる点以外は、上述の接着剤組成物の場合と同じ方法で、製造できる。
【0152】
次に、本実施形態の半導体加工用シートの例を、支持シートの種類ごとに、以下、図面を参照しながら説明する。
【0153】
図２は、本発明の一実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0154】
ここに示す半導体加工用シート１０１は、支持シート１０を備え、支持シート１０の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１０ａ上に、フィルム状接着剤１３を備えている。支持シート１０は、基材１１のみからなり、半導体加工用シート１０１は、換言すると、基材１１の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。また、半導体加工用シート１０１は、さらにフィルム状接着剤１３上に剥離フィルム１５を備えている。
【0155】
半導体加工用シート１０１においては、基材１１の第１面１１ａにフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の、基材１１を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。
ここで、基材１１の第１面１１ａは、支持シート１０の第１面１０ａとも称する。
ここで、基材１１の第１面１１ａは、支持シート１０の第１面１０ａとも称する。
【0156】
剥離フィルム１５は、図１に示す第１剥離フィルム１５１又は第２剥離フィルム１５２と同様のものである。
【0157】
治具用接着剤層１６は、例えば、接着剤成分を含有する単層構造であってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造であってもよい。
【0158】
半導体加工用シート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。
【0159】
図３は、本発明の他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
ここに示す半導体加工用シート１０２は、治具用接着剤層１６を備えていない点以外は、図２に示す半導体加工用シート１０１と同じである。すなわち、半導体加工用シート１０２においては、基材１１の第１面１１ａ（支持シート１０の第１面１０ａ）にフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの全面に、剥離フィルム１５が積層されている。
換言すると、半導体加工用シート１０２は、基材１１、フィルム状接着剤１３及び剥離フィルム１５がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
ここに示す半導体加工用シート１０２は、治具用接着剤層１６を備えていない点以外は、図２に示す半導体加工用シート１０１と同じである。すなわち、半導体加工用シート１０２においては、基材１１の第１面１１ａ（支持シート１０の第１面１０ａ）にフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの全面に、剥離フィルム１５が積層されている。
換言すると、半導体加工用シート１０２は、基材１１、フィルム状接着剤１３及び剥離フィルム１５がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
【0160】
図３に示す半導体加工用シート１０２は、図２に示す半導体加工用シート１０１の場合と同様に、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、中央側の一部の領域に、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、フィルム状接着剤１３の周縁部近傍の領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。
【0161】
図４は、本発明のさらに他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
ここに示す半導体加工用シート１０３は、基材１１と、フィルム状接着剤１３と、の間に、さらに、粘着剤層１２を備えている点以外は、図２に示す半導体加工用シート１０１と同じである。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、半導体加工用シート１０３も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。
ここに示す半導体加工用シート１０３は、基材１１と、フィルム状接着剤１３と、の間に、さらに、粘着剤層１２を備えている点以外は、図２に示す半導体加工用シート１０１と同じである。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、半導体加工用シート１０３も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。
【0162】
半導体加工用シート１０３においては、基材１１の第１面１１ａに粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の、基材１１側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１２ａの全面に、フィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に、治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。
【0163】
図４に示す半導体加工用シート１０３は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。
【0164】
図５は、本発明のさらに他の実施形態に係る半導体加工用シートを模式的に示す断面図である。
ここに示す半導体加工用シート１０４は、治具用接着剤層１６を備えておらず、かつフィルム状接着剤の形状が異なる点以外は、図４に示す半導体加工用シート１０３と同じである。すなわち、半導体加工用シート１０４は、基材１１を備え、基材１１上に粘着剤層１２を備え、粘着剤層１２上にフィルム状接着剤２３を備えている。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、半導体加工用シート１０４も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤２３が積層された構成を有する。
ここに示す半導体加工用シート１０４は、治具用接着剤層１６を備えておらず、かつフィルム状接着剤の形状が異なる点以外は、図４に示す半導体加工用シート１０３と同じである。すなわち、半導体加工用シート１０４は、基材１１を備え、基材１１上に粘着剤層１２を備え、粘着剤層１２上にフィルム状接着剤２３を備えている。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、半導体加工用シート１０４も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤２３が積層された構成を有する。
【0165】
半導体加工用シート１０４においては、基材１１の第１面１１ａに粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の第１面１２ａの一部、すなわち、中央側の領域に、フィルム状接着剤２３が積層されている。そして、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域と、フィルム状接着剤２３のうち、粘着剤層１２側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）２３ａ上に、剥離フィルム１５が積層されている。図５中、符号２３ｂは、フィルム状接着剤２３の、前記第１面２３ａとは反対側の他方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）を示している。
【0166】
半導体加工用シート１０４を、その剥離フィルム１５側の上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤２３は粘着剤層１２よりも表面積が小さく、例えば、円形状等の形状を有する。
【0167】
図５に示す半導体加工用シート１０４は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤２３の第１面２３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。
【0168】
なお、図５に示す半導体加工用シート１０４においては、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域に、図２及び図４に示すものと同様に治具用接着剤層が積層されていてもよい（図示略）。このような治具用接着剤層を備えた半導体加工用シート１０４は、図２及び図４に示す半導体加工用シートの場合と同様に、治具用接着剤層の面のうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。
【0169】
このように、半導体加工用シートは、支持シート及びフィルム状接着剤がどのような形態であっても、治具用接着剤層を備えたものであってもよい。ただし、通常は、図２及び図４に示すように、治具用接着剤層を備えた半導体加工用シートとしては、フィルム状接着剤上に治具用接着剤層を備えたものが好ましい。
【0170】
本実施形態の半導体加工用シートは、図２～図５に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図２～図５に示すものの一部の構成が変更又は削除されたものや、これまでに説明したものにさらに他の構成が追加されたものであってもよい。
【0171】
例えば、図２～図５に示す半導体加工用シートは、基材、粘着剤層、フィルム状接着剤及び剥離フィルム以外の層が、任意の箇所に設けられていてもよい。
また、半導体加工用シートにおいては、剥離フィルムと、この剥離フィルムと直接接触している層との間に、一部隙間が生じていてもよい。
また、半導体加工用シートにおいては、各層の大きさや形状は、目的に応じて任意に調節できる。
また、半導体加工用シートにおいては、剥離フィルムと、この剥離フィルムと直接接触している層との間に、一部隙間が生じていてもよい。
また、半導体加工用シートにおいては、各層の大きさや形状は、目的に応じて任意に調節できる。
【0172】
◇フィルム状接着剤及び半導体加工用シートの使用方法
本実施形態のフィルム状接着剤及び半導体加工用シートは、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造を経て、半導体パッケージ及び半導体装置を製造するために、使用できる。
本実施形態のフィルム状接着剤及び半導体加工用シートは、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造を経て、半導体パッケージ及び半導体装置を製造するために、使用できる。
【0173】
支持シートを備えていないフィルム状接着剤は、半導体ウエハの裏面に貼付された後、例えば、必要に応じて剥離フィルムが取り除かれ、その露出面（換言すると、半導体ウエハに貼付されている側と反対側の面。本明細書においては、「第２面」と称することがある。）に、ダイシングシートが貼付される。このようにして得られた、ダイシングシート、フィルム状接着剤及び半導体ウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層構造体は、この後、公知のダイシング工程に供される。なお、ダイシングシート及びフィルム状接着剤の積層構造は、ダイシングダイボンディングシートと見做すことができる。
【0174】
本明細書においては、このように、ダイシングダイボンディングシート又は前記半導体加工用シートと、半導体ウエハと、が積層されて構成された積層構造体を、「第１積層構造体」と称することがある。
【0175】
ダイシング工程を行うことによって、半導体ウエハは複数個の半導体チップへと分割されるとともに、フィルム状接着剤も半導体チップの外周に沿って切断され、この切断後のフィルム状接着剤を裏面に備えた複数個の半導体チップ（すなわち、フィルム状接着剤付き半導体チップ）が得られる。これら複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップは、ダイシングシート上で、整列した状態で固定されている。
【0176】
本明細書においては、このように、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップが、ダイシングシート又は前記支持シート上で、整列した状態で固定されている積層構造体を、「第２積層構造体」と称することがある。
【0177】
一方、前記半導体加工用シートは、すでにダイシングダイボンディングシートとしての構造を有している。したがって、半導体加工用シートが半導体ウエハの裏面に貼付された段階で、半導体加工用シート（ダイシングシート、フィルム状接着剤）及び半導体ウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層構造体（すなわち、前記第１積層構造体）が得られる。以降は、上述のように、支持シートを備えていないフィルム状接着剤を用いた場合と同様の方法で、ダイシング工程を行うことによって、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップを含む第２積層構造体が得られる。
【0178】
半導体ウエハのダイシングの方法としては、例えば、ブレードを用いる方法（すなわち、ブレードダイシング）が挙げられるが、これに限定されず、半導体ウエハを個片化する公知の方法全般を適用できる。
【0179】
フィルム状接着剤及び半導体加工用シートのいずれを用いた場合であっても、ダイシング工程においては、半導体ウエハの裏面に本実施形態のフィルム状接着剤が設けられているため、チップ飛びが抑制される。
【0180】
フィルム状接着剤及び半導体加工用シートのいずれを用いた場合であっても、得られたフィルム状接着剤付き半導体チップは、この後、ダイシングシート又は支持シートから引き離されてピックアップされ、フィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。そして、ダイボンディング後は、従来法と同様の方法で、半導体パッケージ及び半導体装置が製造される。例えば、必要に応じて、このダイボンディングされた半導体チップに、さらに半導体チップを１個以上積層した後、ワイヤボンディングを行う。次いで、フィルム状接着剤を熱硬化させ、さらに得られたもの全体を樹脂により封止する。これらの工程を経ることにより、半導体パッケージが作製される。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が作製される。
【0181】
このようにして得られた半導体パッケージは、本実施形態のフィルム状接着剤を用いていることによって、信頼性が高いものとなる。例えば、実装前後の半導体パッケージにおいては、基板と半導体チップとの接合部、並びに、半導体チップ同士の接合部等、フィルム状接着剤が関わる接合部において、剥離が抑制される。
【実施例】
【0182】
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
【0183】
＜モノマー＞
本実施例及び比較例において、略記しているモノマーの正式名称を、以下に示す。
ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
ＭＡ：アクリル酸メチル
ＥＡ：アクリル酸エチル
ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＡＮ：アクリロニトリル
ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル
本実施例及び比較例において、略記しているモノマーの正式名称を、以下に示す。
ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
ＭＡ：アクリル酸メチル
ＥＡ：アクリル酸エチル
ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＡＮ：アクリロニトリル
ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル
【0184】
＜接着剤組成物の製造原料＞
本実施例及び比較例において、接着剤組成物の製造に用いた原料を以下に示す。
本実施例及び比較例において、接着剤組成物の製造に用いた原料を以下に示す。
【0185】
［重合体成分（ａ）］
（ａ）－１：ＢＡ（４０質量部）、ＥＡ（２５質量部）、ＡＮ（３０質量部）及びＧＭＡ（５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量７０００００、ガラス転移温度１４℃）。
（ａ）－２：ＢＡ（５５質量部）、ＭＡ（１０質量部）、ＧＭＡ（２０質量部）及びＨＥＡ（１５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度－２８℃）。
（ａ）－３：熱可塑性樹脂、ポリエステル（東洋紡社製「バイロン２２０」、数平均分子量３０００、ガラス転移温度５３℃）
［エポキシ樹脂（ｂ１）］
（ｂ１）－１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＪＥＲ８２８」、エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、エポキシ当量２０９～２１９ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－３：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、エポキシ当量２１３～２２３ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－４：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びアクリルゴム微粒子の混合物（日本触媒社製「ＢＰＡ３２８」、エポキシ当量２３５ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－５：多官能芳香族型（トリフェニレン型）エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ、軟化点５４℃、重量平均分子量１２００）
（ｂ１）－６：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＪＥＲ１０５５」、エポキシ当量８００～９００ｇ／ｅｑ）
［熱硬化剤（ｂ２）］
（ｂ２）－１：ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「フェノライトＫＡ－１１６０」、水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃、一般式（１）で表され、ｎが６～７である樹脂）
（ｂ２）－２：ノボラック型フェノール樹脂（昭和電工社製「ＢＲＧ５５６」）
（ｂ２）－３：熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤：ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＨ－３６３６ＡＳ」、活性水素量２１ｇ／ｅｑ）
［硬化促進剤（ｃ）］
（ｃ）－１：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」
［充填材（ｄ）］
（ｄ）－１：エポキシ基で修飾された球状シリカ（アドマテックス社製「アドマナノ ＹＡ０５０Ｃ－ＭＫＫ」、平均粒子径５０ｎｍ）
（ｄ）－２：シリカフィラー（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０ＭＡ」、エポキシ系化合物で表面修飾されたシリカフィラー、平均粒子径５００ｎｍ）
［カップリング剤（ｅ）］
（ｅ）－１：エポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤（信越シリコーン社製「Ｘ－４１－１０５６」、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ） （ｅ）－２：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付加させたシリケート化合物（三菱化学社製「ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２」）
（ｅ）－３：トリメトキシ［３－（フェニルアミノ）プロピル］シラン（東レ・ダウ社製「ＳＺ６０８３」、シランカップリング剤）
［架橋剤（ｆ）］
（ｆ）－１：ＴＤＩ系イソシアネート架橋剤（トーソー社製 コロネートL固形分濃度７５質量％）
［エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）］
（ｇ）－１：トリシクロデカンジメチロールジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」、紫外線硬化性樹脂、分子量３０４）
（ｇ）－２：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（６官能紫外線硬化性化合物、分子量５７８）及びジペンタエリスリトールペンタアクリレート（５官能紫外線硬化性化合物、分子量５２５）の混合物（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）
［光重合開始剤（ｈ）］
（ｈ）－１：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４」）
［他の熱硬化剤（ｂ２０）］
（ｂ２０）－１：後述する方法で製造された、軟化点が１６０℃のｏ－クレゾール型ノボラック樹脂。一般式（１）中のｎに相当する繰り返し数：１８～２４
（ａ）－１：ＢＡ（４０質量部）、ＥＡ（２５質量部）、ＡＮ（３０質量部）及びＧＭＡ（５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量７０００００、ガラス転移温度１４℃）。
（ａ）－２：ＢＡ（５５質量部）、ＭＡ（１０質量部）、ＧＭＡ（２０質量部）及びＨＥＡ（１５質量部）を共重合して得られたアクリル樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度－２８℃）。
（ａ）－３：熱可塑性樹脂、ポリエステル（東洋紡社製「バイロン２２０」、数平均分子量３０００、ガラス転移温度５３℃）
［エポキシ樹脂（ｂ１）］
（ｂ１）－１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＪＥＲ８２８」、エポキシ当量１８４～１９４ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、エポキシ当量２０９～２１９ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－３：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、エポキシ当量２１３～２２３ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－４：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びアクリルゴム微粒子の混合物（日本触媒社製「ＢＰＡ３２８」、エポキシ当量２３５ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）－５：多官能芳香族型（トリフェニレン型）エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ、軟化点５４℃、重量平均分子量１２００）
（ｂ１）－６：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＪＥＲ１０５５」、エポキシ当量８００～９００ｇ／ｅｑ）
［熱硬化剤（ｂ２）］
（ｂ２）－１：ｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「フェノライトＫＡ－１１６０」、水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃、一般式（１）で表され、ｎが６～７である樹脂）
（ｂ２）－２：ノボラック型フェノール樹脂（昭和電工社製「ＢＲＧ５５６」）
（ｂ２）－３：熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤：ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製「ＥＨ－３６３６ＡＳ」、活性水素量２１ｇ／ｅｑ）
［硬化促進剤（ｃ）］
（ｃ）－１：２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」
［充填材（ｄ）］
（ｄ）－１：エポキシ基で修飾された球状シリカ（アドマテックス社製「アドマナノ ＹＡ０５０Ｃ－ＭＫＫ」、平均粒子径５０ｎｍ）
（ｄ）－２：シリカフィラー（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０ＭＡ」、エポキシ系化合物で表面修飾されたシリカフィラー、平均粒子径５００ｎｍ）
［カップリング剤（ｅ）］
（ｅ）－１：エポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤（信越シリコーン社製「Ｘ－４１－１０５６」、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ） （ｅ）－２：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを付加させたシリケート化合物（三菱化学社製「ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２」）
（ｅ）－３：トリメトキシ［３－（フェニルアミノ）プロピル］シラン（東レ・ダウ社製「ＳＺ６０８３」、シランカップリング剤）
［架橋剤（ｆ）］
（ｆ）－１：ＴＤＩ系イソシアネート架橋剤（トーソー社製 コロネートL固形分濃度７５質量％）
［エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）］
（ｇ）－１：トリシクロデカンジメチロールジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ－６８４」、紫外線硬化性樹脂、分子量３０４）
（ｇ）－２：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（６官能紫外線硬化性化合物、分子量５７８）及びジペンタエリスリトールペンタアクリレート（５官能紫外線硬化性化合物、分子量５２５）の混合物（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）
［光重合開始剤（ｈ）］
（ｈ）－１：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４」）
［他の熱硬化剤（ｂ２０）］
（ｂ２０）－１：後述する方法で製造された、軟化点が１６０℃のｏ－クレゾール型ノボラック樹脂。一般式（１）中のｎに相当する繰り返し数：１８～２４
【0186】
［製造例１］
＜他の熱硬化剤（ｂ２０）－１の製造＞
温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えたセパラブルフラスコに、ｏ－クレゾール（１００質量部）、濃度が９２質量％であるパラホルムアルデヒド（３３．０質量部）、及びシュウ酸（１．０質量部）を仕込み、得られた混合物を還流させながら４時間反応させた。次いで、得られた反応液に、メチルイソブチルケトン（５０．０質量部）を添加し、１２０℃で５時間反応させた。次いで、得られた反応液を１８０℃まで加熱し、減圧することにより、反応液からメチルイソブチルケトンを取り除いた。次いで、１８０℃で溶融した樹脂を抜き出し、これを冷却することにより、固形のｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（他の熱硬化剤（ｂ２０）－１）を得た。
＜他の熱硬化剤（ｂ２０）－１の製造＞
温度計、撹拌機及び還流冷却器を備えたセパラブルフラスコに、ｏ－クレゾール（１００質量部）、濃度が９２質量％であるパラホルムアルデヒド（３３．０質量部）、及びシュウ酸（１．０質量部）を仕込み、得られた混合物を還流させながら４時間反応させた。次いで、得られた反応液に、メチルイソブチルケトン（５０．０質量部）を添加し、１２０℃で５時間反応させた。次いで、得られた反応液を１８０℃まで加熱し、減圧することにより、反応液からメチルイソブチルケトンを取り除いた。次いで、１８０℃で溶融した樹脂を抜き出し、これを冷却することにより、固形のｏ－クレゾール型ノボラック樹脂（他の熱硬化剤（ｂ２０）－１）を得た。
【0187】
［実施例１］
＜＜フィルム状接着剤の製造＞＞
＜接着剤組成物の製造＞
重合体成分（ａ）－１（１０質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－１（２５．８質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－２（２３質量部）、熱硬化剤（ｂ２）－１（２５質量部）、硬化促進剤（ｃ）－１（０．２質量部）、充填材（ｄ）－１（１５質量部）、及びカップリング剤（ｅ）－１（１質量部）をメチルエチルケトンに溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することにより、上述のすべての成分の合計濃度が５０質量％である接着剤組成物を得た。なお、ここに示すメチルエチルケトン以外の成分の配合量はすべて、溶媒成分を含まない目的物の量である。
＜＜フィルム状接着剤の製造＞＞
＜接着剤組成物の製造＞
重合体成分（ａ）－１（１０質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－１（２５．８質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）－２（２３質量部）、熱硬化剤（ｂ２）－１（２５質量部）、硬化促進剤（ｃ）－１（０．２質量部）、充填材（ｄ）－１（１５質量部）、及びカップリング剤（ｅ）－１（１質量部）をメチルエチルケトンに溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することにより、上述のすべての成分の合計濃度が５０質量％である接着剤組成物を得た。なお、ここに示すメチルエチルケトン以外の成分の配合量はすべて、溶媒成分を含まない目的物の量である。
【0188】
＜フィルム状接着剤の製造＞
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されている剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗工し、１００℃で１分加熱乾燥させることにより、厚さ２０μｍのフィルム状接着剤を形成した。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されている剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗工し、１００℃で１分加熱乾燥させることにより、厚さ２０μｍのフィルム状接着剤を形成した。
【0189】
＜＜半導体加工用シートの製造＞＞
上記で得られたフィルム状接着剤の、剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面（換言すると露出面）に、基材としてポリエチレン製フィルム（グンゼ社製、厚さ８０μｍ）を貼り合せることにより、基材、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、半導体加工用シートを得た。
上記で得られたフィルム状接着剤の、剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面（換言すると露出面）に、基材としてポリエチレン製フィルム（グンゼ社製、厚さ８０μｍ）を貼り合せることにより、基材、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、半導体加工用シートを得た。
【0190】
＜＜フィルム状接着剤の評価＞＞
＜貯蔵弾性率Ｇ’の測定＞
上記で得た製造直後、熱硬化前の厚さ２０μｍのフィルム状接着剤を積層後、その積層体を打ち抜き、φ１０ｍｍ×１ｍｍの試験片を得た。粘弾性計測定装置（Rheometric scientific社製 ARES））を用いて、周波数：１１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／ｍｉｎの測定条件で、０℃から１００℃までの貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。このうち、８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（経時なし）〔Ｐａ〕の値を得た。
また、上記で得た製造直後、熱硬化前のフィルム状接着剤を、４０℃の空気雰囲気下で７日間静置保存した後（経時あり）のフィルム状接着剤についても、上記の貯蔵弾性率Ｇ’（経時なし）同様に貯蔵弾性率Ｇ’を測定し、８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（経時あり）〔Ｐａ〕の値を得た。
＜貯蔵弾性率Ｇ’の測定＞
上記で得た製造直後、熱硬化前の厚さ２０μｍのフィルム状接着剤を積層後、その積層体を打ち抜き、φ１０ｍｍ×１ｍｍの試験片を得た。粘弾性計測定装置（Rheometric scientific社製 ARES））を用いて、周波数：１１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／ｍｉｎの測定条件で、０℃から１００℃までの貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。このうち、８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（経時なし）〔Ｐａ〕の値を得た。
また、上記で得た製造直後、熱硬化前のフィルム状接着剤を、４０℃の空気雰囲気下で７日間静置保存した後（経時あり）のフィルム状接着剤についても、上記の貯蔵弾性率Ｇ’（経時なし）同様に貯蔵弾性率Ｇ’を測定し、８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（経時あり）〔Ｐａ〕の値を得た。
【0191】
＜空気残存率試験＞
［フィルム状接着剤付きチップの製造］
上記で得られた製造直後の半導体加工用シートから、剥離フィルムを取り除いた。石英ガラスウエハ（150ｍｍ径、厚さ100μｍ）に、常温下で直ちに、テープ貼合装置 （リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００」）を用いて、上記の半導体加工用シートを、そのフィルム状接着剤によって貼付した。以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、基材、フィルム状接着剤及び石英ガラスウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１積層構造体（本明細書においては、「第１積層構造体（１－１）」と称することがある）を得た。
［フィルム状接着剤付きチップの製造］
上記で得られた製造直後の半導体加工用シートから、剥離フィルムを取り除いた。石英ガラスウエハ（150ｍｍ径、厚さ100μｍ）に、常温下で直ちに、テープ貼合装置 （リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００」）を用いて、上記の半導体加工用シートを、そのフィルム状接着剤によって貼付した。以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、基材、フィルム状接着剤及び石英ガラスウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１積層構造体（本明細書においては、「第１積層構造体（１－１）」と称することがある）を得た。
【0192】
次いで、この第１積層構造体（１－１）中のフィルム状接着剤のうち、ガラスウエハに貼付されていない周縁部近傍の露出面を、ダイシング用リングフレームに固定した。
次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６３６２」）を用いてダイシングすることにより、ガラスウエハを分割するとともに、フィルム状接着剤も切断し、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍのガラスチップを得た。このときのダイシングは、ダイシングブレードの移動速度を５ｍｍ／ｓｅｃ、ダイシングブレードの回転数を５００００ｒｐｍとし、半導体加工用シートに対して、そのフィルム状接着剤のガラスウエハの貼付面から４０μｍの深さの領域まで（すなわち、フィルム状接着剤の厚さ方向の全領域と、基材のフィルム状接着剤側との積層面から２０μｍの深さの領域まで）ダイシングブレードで切り込むことにより行った。ダイシングブレードとしては、ディスコ社製「Ｒ０７－ＳＤＣ４００－ＢＢ３００－１００ ５４×０．２３Ａ２×４０」を用いた。
以上により、経時履歴のない熱硬化前のフィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートを用いて、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた複数個のチップ（換言すると、複数個のフィルム状接着剤付きチップ）が、フィルム状接着剤によって、基材上に整列した状態で固定されている、第２積層構造体（本明細書においては、「第２積層構造体（１－１）」と称することがある）を得た。
次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６３６２」）を用いてダイシングすることにより、ガラスウエハを分割するとともに、フィルム状接着剤も切断し、大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍのガラスチップを得た。このときのダイシングは、ダイシングブレードの移動速度を５ｍｍ／ｓｅｃ、ダイシングブレードの回転数を５００００ｒｐｍとし、半導体加工用シートに対して、そのフィルム状接着剤のガラスウエハの貼付面から４０μｍの深さの領域まで（すなわち、フィルム状接着剤の厚さ方向の全領域と、基材のフィルム状接着剤側との積層面から２０μｍの深さの領域まで）ダイシングブレードで切り込むことにより行った。ダイシングブレードとしては、ディスコ社製「Ｒ０７－ＳＤＣ４００－ＢＢ３００－１００ ５４×０．２３Ａ２×４０」を用いた。
以上により、経時履歴のない熱硬化前のフィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートを用いて、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた複数個のチップ（換言すると、複数個のフィルム状接着剤付きチップ）が、フィルム状接着剤によって、基材上に整列した状態で固定されている、第２積層構造体（本明細書においては、「第２積層構造体（１－１）」と称することがある）を得た。
【0193】
［フィルム状接着剤付きチップの基板へのダイボンディング］
空気残存率試験に用いる基板（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．５ｍｍのガラス基板上にＣｕ電極が形成されている）を用意した。
図６に、空気残存率試験に用いた上記基板の概略構成図を示す。この基板１３０には、ガラス基板３０上に、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍ、電極厚み１０μｍで、図６に示す配線パターンのくし型電極３２，３３が形成されている。なお、図６に示す配線パターンの寸法及び数は、実際とは異なっている。
空気残存率試験に用いる基板（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．５ｍｍのガラス基板上にＣｕ電極が形成されている）を用意した。
図６に、空気残存率試験に用いた上記基板の概略構成図を示す。この基板１３０には、ガラス基板３０上に、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍ、電極厚み１０μｍで、図６に示す配線パターンのくし型電極３２，３３が形成されている。なお、図６に示す配線パターンの寸法及び数は、実際とは異なっている。
【0194】
マニュアルダイボンディング装置（CAMMAX Precima社製「EDB65」）を用い、上記で得られた第２積層構造体（１－１）中のフィルム状接着剤付きチップを、基材からピックアップした。次いで、このピックアップしたフィルム状接着剤付きチップの中のフィルム状接着剤を、前記基板の回路形成面の図６に示すボンディング位置（図中のＢの位置）１０ｍｍ×１０ｍｍに圧着することにより、フィルム状接着剤付きチップを前記基板上にダイボンディングした。このときのダイボンディングは、８０℃に加熱したフィルム状接着剤付きシリコンチップに対して、その前記基板への接触面に対して直交する方向に、１．９６Ｎ（２００ｇｆ）の力を１秒加えることで行った。
以上により、経時履歴のない熱硬化前のフィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートを用いて、空気残存率試験用基板（本明細書においては、「空気残存率試験用基板（経時なし）」と称することがある）を得た。
以上により、経時履歴のない熱硬化前のフィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートを用いて、空気残存率試験用基板（本明細書においては、「空気残存率試験用基板（経時なし）」と称することがある）を得た。
【0195】
上記で得られた製造直後の半導体加工用シートを、４０℃の空気雰囲気下で、７日間静置保存した。
次いで、上述の製造直後の半導体加工用シートに代えて、この静置保存後、すなわち経時後の半導体加工用シートを用いた点以外は、上述の空気残存率試験用基板（経時なし）の場合と同じ方法で、基板を得た。
以上により、経時履歴のある熱硬化前のフィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートを用いて空気残存率試験用基板（本明細書においては、「空気残存率試験用基板（経時あり）」と称することがある）を得た。
次いで、上述の製造直後の半導体加工用シートに代えて、この静置保存後、すなわち経時後の半導体加工用シートを用いた点以外は、上述の空気残存率試験用基板（経時なし）の場合と同じ方法で、基板を得た。
以上により、経時履歴のある熱硬化前のフィルム状接着剤を備えた半導体加工用シートを用いて空気残存率試験用基板（本明細書においては、「空気残存率試験用基板（経時あり）」と称することがある）を得た。
【0196】
その後、デジタル顕微鏡（キーエンス社製 VHX-1000）を用いて、上記で作製した空気残存率試験用基板（経時なし）、及び空気残存率試験用基板（経時あり）を、そのガラスチップ側から同軸落斜観察をした。基板のライン（Ｌ）部分は配線の高さの分、フィルム状接着剤の方向に凸に形成されているので、フィルム状接着剤と密着し易く、基本的にＬ部分の全ての領域で、フィルム状接着剤と密着している様子が観察された。対して、スペース（Ｓ）部分は、配線の高さの分、フィルム状接着剤の方向に凹に形成されているので、フィルム状接着剤と密着し難く、ガラス基板とフィルム状接着剤との間の一部に、空気が存在している様子（空気残存）が観察される場合があった。取得した画像において、空気残存部分は白色、非空気残存部分はグレーで確認され、色差として容易に区別できた。上記のように観察した後、画像解析ソフトウエア（日本ローパー社製「ＩｍａｇｅＰｒｏ」）を用いて、上記で取得した画像を、下記方法により二値化処理した。すなわち、前記画像について、２５６ピクセルヒストグラムにおいて前記ソフトウエア上で自動計算を行い、ヒストグラムの中間値で処理を実施した。図６に示す空気残存率測定位置（図中のＭの位置、すなわち、ボンディング位置Ｂの中央部分）１．１ｍｍ×５．０ｍｍから、５本分のスペース部分の領域を抜き取り、それらスペース部分の領域のうち、空気残存部分に対応する領域を白色として空気残存領域に分類し、残りの部分を黒色として非空気残存領域に分類して、前記画像を修正した。得られた修正画像において、擬似カラープロファイルを割り当てて、相対面積及び比率を算出した。
以上により、二値化後の画像を取得し、スペース部分の領域の空気残存領域の面積値Ａと、スペース部分の領域の非空気残存領域の面積値Ｂと、を求め、スペース部分１００面積％における空気残存率（面積％）＝Ａ／（Ａ＋Ｂ）×１００を算出した。結果を表１に示す。
以上により、二値化後の画像を取得し、スペース部分の領域の空気残存領域の面積値Ａと、スペース部分の領域の非空気残存領域の面積値Ｂと、を求め、スペース部分１００面積％における空気残存率（面積％）＝Ａ／（Ａ＋Ｂ）×１００を算出した。結果を表１に示す。
【0197】
＜半導体パッケージの信頼性の評価＞
［フィルム状接着剤付き半導体チップの製造］
上記で得られた製造直後の半導体加工用シートにおいて、剥離フィルムを取り除いた。裏面をドライポリッシュ仕上げで研磨したシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ７５μｍ）を用い、その裏面（研磨面）に、常温下で直ちに、テープ貼合装置 （リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００」）を用いて、上記の半導体加工用シートを、そのフィルム状接着剤によって貼付した。以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、基材、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１積層構造体（本明細書においては、「第１積層構造体（１－２）」と称することがある）を得た。
［フィルム状接着剤付き半導体チップの製造］
上記で得られた製造直後の半導体加工用シートにおいて、剥離フィルムを取り除いた。裏面をドライポリッシュ仕上げで研磨したシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ７５μｍ）を用い、その裏面（研磨面）に、常温下で直ちに、テープ貼合装置 （リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００」）を用いて、上記の半導体加工用シートを、そのフィルム状接着剤によって貼付した。以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、基材、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された第１積層構造体（本明細書においては、「第１積層構造体（１－２）」と称することがある）を得た。
【0198】
次いで、この第１積層構造体（１－２）中のフィルム状接着剤のうち、シリコンウエハに貼付されていない周縁部近傍の露出面を、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。 次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６３６１」）を用いてダイシングすることにより、シリコンウエハを分割するとともに、フィルム状接着剤も切断し、大きさが８ｍｍ×８ｍｍのシリコンチップを得た。このときのダイシングは、ダイシングブレードの移動速度を３０ｍｍ／ｓｅｃ、ダイシングブレードの回転数を３００００ｒｐｍとし、半導体加工用シートに対して、そのフィルム状接着剤のシリコンウエハの貼付面から４０μｍの深さの領域まで（すなわち、フィルム状接着剤の厚さ方向の全領域と、基材のフィルム状接着剤側の面から２０μｍの深さの領域まで）ダイシングブレードで切り込むことにより行った。ダイシングブレードとしては、ディスコ社製「Ｚ０５－ＳＤ２０００－Ｄ１－９０ ＣＣ」を用いた。
以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた複数個のシリコンチップ（換言すると、複数個のフィルム状接着剤付きシリコンチップ）が、フィルム状接着剤によって、基材上に整列した状態で固定されている、第２積層構造体（本明細書においては、「第２積層構造体（１－２）」と称することがある）を得た。
以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、裏面に切断後のフィルム状接着剤を備えた複数個のシリコンチップ（換言すると、複数個のフィルム状接着剤付きシリコンチップ）が、フィルム状接着剤によって、基材上に整列した状態で固定されている、第２積層構造体（本明細書においては、「第２積層構造体（１－２）」と称することがある）を得た。
【0199】
［フィルム状接着剤付き半導体チップの基板へのダイボンディング］
基板として、銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製「ＣＣＬ－ＨＬ８３０」）の銅箔（厚さ１５μｍ）に回路パターンが形成され、この回路パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製「ＰＳＲ－４０００ ＡＵＳ３０８」）の層が形成されている基板（シーマ電子社製「ＳＭ１５－０３１－１０Ａ」、サイズ：１５７．０ｍｍ×７０．０ｍｍ×０．２ｍｍ）を用意した。
基板として、銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製「ＣＣＬ－ＨＬ８３０」）の銅箔（厚さ１５μｍ）に回路パターンが形成され、この回路パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製「ＰＳＲ－４０００ ＡＵＳ３０８」）の層が形成されている基板（シーマ電子社製「ＳＭ１５－０３１－１０Ａ」、サイズ：１５７．０ｍｍ×７０．０ｍｍ×０．２ｍｍ）を用意した。
【0200】
ピックアップ・ダイボンディング装置（キャノンマシナリー社製「ＢＥＳＴＥＭ Ｄ－０２」）を用い、上記で得られた第２積層構造体（１－２）中のフィルム状接着剤付きシリコンチップを、基材からピックアップした。次いで、このピックアップしたフィルム状接着剤付きシリコンチップを、その中のフィルム状接着剤を前記基板上に圧着することにより、フィルム状接着剤付きシリコンチップを前記基板上にダイボンディングした。このときのダイボンディングは、１２０℃に加熱したフィルム状接着剤付きシリコンチップに対して、その前記基板への接触面に対して直交する方向に、２．４５Ｎ（２５０ｇｆ）の力を０．５秒加えることで行った。
以上により、フィルム状接着剤付き半導体チップがダイボンディングされた基板を得た。
以上により、フィルム状接着剤付き半導体チップがダイボンディングされた基板を得た。
【0201】
［半導体パッケージ（１）の製造］
上記で得られた、ダイボンディング後の基板を、１６０℃で１時間加熱することにより、この基板上のフィルム状接着剤を熱硬化させた。
次いで、封止装置（アピックヤマダ社製「ＭＰＣ－０６Ｍ ＴｒｉＡｌ Ｐｒｅｓｓ」）を用いて、このダイボンディング後及び熱硬化後の基板上に封止樹脂（京セラケミカル社製「ＫＥ－１１００ＡＳ３」）を載せ、この封止樹脂を１７５℃に加熱し、さらにこの状態の封止樹脂に７ＭＰａの圧力を２分加えることにより、厚さ４００μｍの封止樹脂からなる層（封止層）を形成した。次いで、この封止層を形成している封止樹脂を、１７５℃で５時間加熱することにより、熱硬化させ、封止基板を得た。
上記で得られた、ダイボンディング後の基板を、１６０℃で１時間加熱することにより、この基板上のフィルム状接着剤を熱硬化させた。
次いで、封止装置（アピックヤマダ社製「ＭＰＣ－０６Ｍ ＴｒｉＡｌ Ｐｒｅｓｓ」）を用いて、このダイボンディング後及び熱硬化後の基板上に封止樹脂（京セラケミカル社製「ＫＥ－１１００ＡＳ３」）を載せ、この封止樹脂を１７５℃に加熱し、さらにこの状態の封止樹脂に７ＭＰａの圧力を２分加えることにより、厚さ４００μｍの封止樹脂からなる層（封止層）を形成した。次いで、この封止層を形成している封止樹脂を、１７５℃で５時間加熱することにより、熱硬化させ、封止基板を得た。
【0202】
次いで、この封止基板にダイシングテープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ Ｄ－５１０Ｔ」）を貼付し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６３６１」）を用いて、この封止基板をダイシングすることにより、大きさが１５ｍｍ×１５ｍｍの半導体パッケージを得た。このときのダイシングは、ダイシングブレードの移動速度を５０ｍｍ／ｓｅｃ、ダイシングブレードの回転数を３００００ｒｐｍとし、ダイシングテープに対して、その封止基板の貼付面から４０μｍの深さの領域までダイシングブレードで切り込むことにより行った。ダイシングブレードとしては、ディスコ社製「ＺＨＤＧ－ＳＤ４００－Ｄ１－６０ ５６×０．１７Ａ３×４０－Ｌ－Ｓ３」を用いた。
以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、目的とする半導体パッケージ（本明細書においては、「半導体パッケージ（１）」と称することがある）を得た。 ここでは、上記の方法で、２５個の半導体パッケージ（１）を得た。
以上により、経時履歴のない半導体加工用シートを用いて、目的とする半導体パッケージ（本明細書においては、「半導体パッケージ（１）」と称することがある）を得た。 ここでは、上記の方法で、２５個の半導体パッケージ（１）を得た。
【0203】
［半導体パッケージ（２）の製造］
上記で得られた製造直後の半導体加工用シートを、４０℃の空気雰囲気下で、７日間静置保存した。
次いで、上述の製造直後の半導体加工用シートに代えて、この静置保存後、すなわち経時後の半導体加工用シートを用いた点以外は、上述の半導体パッケージ（１）の場合と同じ方法で、半導体パッケージを得た。
以上により、経時履歴のある半導体加工用シートを用いて、目的とする半導体パッケージ（本明細書においては、「半導体パッケージ（２）」と称することがある）を得た。 ここでは、上記の方法で、２５個の半導体パッケージ（２）を得た。
上記で得られた製造直後の半導体加工用シートを、４０℃の空気雰囲気下で、７日間静置保存した。
次いで、上述の製造直後の半導体加工用シートに代えて、この静置保存後、すなわち経時後の半導体加工用シートを用いた点以外は、上述の半導体パッケージ（１）の場合と同じ方法で、半導体パッケージを得た。
以上により、経時履歴のある半導体加工用シートを用いて、目的とする半導体パッケージ（本明細書においては、「半導体パッケージ（２）」と称することがある）を得た。 ここでは、上記の方法で、２５個の半導体パッケージ（２）を得た。
【0204】
［半導体パッケージの信頼性の評価］
上記で得られた２５個の半導体パッケージ（１）を、温度８５℃、相対湿度６０％の環境下で１６８時間静置保存することにより吸湿させた。
次いで、直ちに、この吸湿後の半導体パッケージ（１）に対して、温度１６０℃で予備加熱を行った後、最高温度を２６０℃として１分加熱するＩＲリフローを３回行った。このときのＩＲリフローは、卓上リフロー炉（千住金属工業社製「ＳＴＲ－２０１０Ｎ２Ｍ」）を用いて行った。
上記で得られた２５個の半導体パッケージ（１）を、温度８５℃、相対湿度６０％の環境下で１６８時間静置保存することにより吸湿させた。
次いで、直ちに、この吸湿後の半導体パッケージ（１）に対して、温度１６０℃で予備加熱を行った後、最高温度を２６０℃として１分加熱するＩＲリフローを３回行った。このときのＩＲリフローは、卓上リフロー炉（千住金属工業社製「ＳＴＲ－２０１０Ｎ２Ｍ」）を用いて行った。
【0205】
次いで、走査型超音波探傷装置（Ｓｏｎｏｓｃａｎ社製「Ｄ－９６００」）を用いて、このＩＲリフロー後の半導体パッケージを解析した。また、断面研磨機（リファインテック社製「リファイン・ポリッシャーＨＶ」）を用いて、このＩＲリフロー後の半導体パッケージを切断することにより断面を形成し、デジタル顕微鏡（キーエンス社製「ＶＨＸ－１０００」）を用いて、この断面を観察した。そして、基板とシリコンチップとの接合部と、シリコンチップ同士の接合部と、の少なくとも一方において、幅が０．５ｍｍ以上の剥離が認められた場合を「剥離あり」と判定し、認められなかった場合を「剥離なし」と判定した。さらにこの判定結果に基づいて、下記基準により、半導体パッケージ（１）の信頼性を評価した。
（評価基準）
Ａ：「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数が３個以下である。
Ｂ：「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数が４個以上である。
（評価基準）
Ａ：「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数が３個以下である。
Ｂ：「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数が４個以上である。
【0206】
さらに、上述の半導体パッケージ（１）の場合と同じ方法で、半導体パッケージ（２）の信頼性を評価した。
これら半導体パッケージ（１）及び（２）の評価結果を、「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数（表１の該当欄中、括弧内に示している）とともに、表１に示す。
これら半導体パッケージ（１）及び（２）の評価結果を、「剥離あり」と判定された半導体パッケージの個数（表１の該当欄中、括弧内に示している）とともに、表１に示す。
【0207】
＜＜フィルム状接着剤の製造及び評価＞＞
［比較例１～３］
接着剤組成物の含有成分の種類及び含有量が、表１に示すとおりとなるように、接着剤組成物の製造時における、配合成分の種類及び配合量のいずれか一方又は両方を変更した点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤及び半導体加工用シートを製造し、フィルム状接着剤を評価した。結果を表１に示す。
［比較例１～３］
接着剤組成物の含有成分の種類及び含有量が、表１に示すとおりとなるように、接着剤組成物の製造時における、配合成分の種類及び配合量のいずれか一方又は両方を変更した点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤及び半導体加工用シートを製造し、フィルム状接着剤を評価した。結果を表１に示す。
【0208】
なお、表１中の含有成分の欄の「－」との記載は、接着剤組成物がその成分を含有していないことを意味する。
【0209】
【表1】
【0210】
上記結果から明らかなように、フィルム状接着剤の８０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下であると、フィルム状接着剤の空気残存率が低く、製造された半導体パッケージにおける剥離が生じ難く、信頼性の高いものであった。
実施例１のフィルム状接着剤は、４０℃で７日間保存後（経時あり）であっても、貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下に抑えられており、保存安定性が顕著に優れるものであった。
実施例１のフィルム状接着剤は、４０℃で７日間保存後（経時あり）であっても、貯蔵弾性率Ｇ’が３×１０４Ｐａ以下に抑えられており、保存安定性が顕著に優れるものであった。
【産業上の利用可能性】
【0211】
本発明は、半導体装置の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【0212】
１０１，１０２，１０３，１０４・・・半導体加工用シート、１０・・・支持シート、１０ａ・・・支持シートの第１面、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の第１面、１２・・・粘着剤層、１３，２３・・・フィルム状接着剤、１３ａ，２３ａ・・・フィルム状接着剤の第１面、１３ｂ，２３ｂ・・・フィルム状接着剤の第２面、１３０・・・基板、３０・・・ガラス基板、３２，３３・・・電極、Ｌ・・・ライン、Ｓ・・・スペース、Ｂ・・・ボンディング位置、Ｍ・・・空気残存率測定位置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】