(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-05
(45)【発行日】2024-01-16
(54)【発明の名称】複合集電体、電極シート及び電気化学デバイス
(51)【国際特許分類】
H01M 4/66 20060101AFI20240109BHJP
H01M 4/64 20060101ALI20240109BHJP
H01M 4/70 20060101ALI20240109BHJP
【ＦＩ】
H01M4/66 A
H01M4/64 A
H01M4/70 A
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2021516757
(86)(22)【出願日】2020-09-23
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-12-23
(86)【国際出願番号】 CN2020117219
(87)【国際公開番号】W WO2022061612
(87)【国際公開日】2022-03-31
【審査請求日】2021-03-24
(73)【特許権者】
【識別番号】513054978
【氏名又は名称】寧徳新能源科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】Ｎｉｎｇｄｅ Ａｍｐｅｒｅｘ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｉｍｉｔｅｄ
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１ Ｘｉｎｇａｎｇ Ｒｏａｄ， Ｚｈａｎｇｗａｎ Ｔｏｗｎ， Ｊｉａｏｃｈｅｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｎｉｎｇｄｅ Ｃｉｔｙ， Ｆｕｊｉａｎ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， ３５２１００， Ｐｅｏｐｌｅ’ｓ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】110002262
【氏名又は名称】ＴＲＹ国際弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】楊 曉兵
【審査官】鈴木 雅雄
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１６－５３５９２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０６－０７６８２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－０７３９０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１１０２４７０５６（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開平１１－１０２７１１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１８１７９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１３／１７２００７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１４－２３５９１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／１３８３８２（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１１／０９００４４（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｍ ４／６６
Ｈ０１Ｍ ４／６４
Ｈ０１Ｍ ４／７０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基体と、第１導電層と、及び前記第１導電層を前記基体の第１面に接着するための第１接続層とを含み、前記第１導電層における前記第１接続層に近接した表面には、第１不動態化層が形成されており、
前記基体の第１面には、溝状パターンが設けられ、前記第１接続層は、前記溝状パターンに充填され、
前記溝状パターンは、１つ又は複数の孔からなり、
少なくとも１つの前記孔は前記基体を貫通するか、あるいは少なくとも１つの前記孔は前記基体を貫通しないことを特徴とする複合集電体。
【請求項2】
前記複合集電体は、前記基体の第２面に第２導電層を接着する第２接続層と、前記第２接続層に近接する表面に第２不動態化層が形成された前記第２導電層と、をさらに備える請求項１に記載の複合集電体。
【請求項3】
前記基体の厚さは、２μｍ～３６μｍであり、前記第１接続層の厚さは、０．２μｍ～２μｍであり、前記第１導電層の厚さは、１００ｎｍ～５０００ｎｍであり、前記第１不動態化層の厚さは、５ｎｍ～２００ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の複合集電体。
【請求項4】
前記基体は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ（ｐ－フェニレンテレフタルアミド）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリオキシメチレンフィルム、ポリパラフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラフェニレンエーテルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルムのうち、少なくとも１つから選択されることを特徴とする請求項１に記載の複合集電体。
【請求項5】
前記第１接続層は、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアクリレート、ポリ酢酸ビニル、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、有機シリコーン樹脂、エチレン－アクリル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアミドのうち、少なくとも１つから選択されることを特徴とする請求項１に記載の複合集電体。
【請求項6】
前記第１不動態化層は、酸化アルミニウム層、酸化チタン層、酸化ジルコニウム層、窒化アルミニウム層、窒化チタン層、炭化チタン層、炭化ジルコニウム層、二酸化ケイ素層、窒化ケイ素、炭化ケイ素層、アルミニウムクロメート層のうち、少なくとも１つから選択されることを特徴とする請求項１に記載の複合集電体。
【請求項7】
前記第１導電層は、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、チタン、銀、金、コバルト、クロム、モリブデン、タングステンのうち、少なくとも１つから選択されることを特徴とする請求項１に記載の複合集電体。
【請求項8】
請求項１～７のいずれか１項に記載の複合集電体と、前記複合集電体の第１導電層における基体から離れる表面に設けられた活物質層と、を備えることを特徴とする電極シート。
【請求項9】
請求項８に記載の電極シートを備えることを特徴とする電気化学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願は、複合集電体、電極シート及び電気化学デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
電気化学デバイスは、充放電が可能であり、消費製品、デジタル製品、動力製品、医療及びセキュリティ等の分野に幅広く用いられている。集電体は、電気化学デバイスにおける活物質の担体であり、電気化学デバイスにおける重要な構成要素であり、電気化学デバイスのエネルギー密度に密接に関連する。従来の集電体を製造する過程では、一般に低密度のポリマーフィルムの表面に金属物理蒸着により金属ポリマーフィルムを得る。集電体に優れた導電性能を持たせるためには、ポリマーフィルムに大きな厚さの金属層を堆積させる必要があるが、集電体の厚さの増加は、電気化学デバイスのエネルギー密度を下げ、これにより作製した集電体は、電解液の浸食に抵抗する機能が悪く、電気化学デバイスの長期運転中に金属層が剥離されて失陥を起こしやすい。
【発明の概要】
【0003】
本願は、従来技術に存在する課題の少なくとも一つを解決することを目的とする。そのため、本願の一様態は、導電層が接続層に近い側に不動態化層を形成することで、接続層における導電層に対向する面から電解液が入り込んだ際に導電層と接触することで、導電層が電解液によって腐食して破壊されることを防止し、集電体の安定性を向上させた複合集電体を提出する。
【0004】
本願の実施例は、基体と、第１導電層と、及び前記第１導電層を前記基体の第１面に接着するための第１接続層とを含む複合集電体を提出する。前記第１導電層における前記第１接続層に近接した表面には、第１不動態化層が形成される。
【0005】
ある実施例において、前記複合集電体は、前記基体の第２面に第２導電層を接着する第２接続層と、前記第２接続層に近接する表面に第２不動態化層が形成された前記第２導電層と、をさらに備える。
【0006】
ある実施例において、前記基体の厚さは、２μｍ～３６μｍであり、前記第１接続層の厚さは、０．２μｍ～２μｍであり、前記第１導電層の厚さは、１００ｎｍ～５０００ｎｍであり、前記第１不動態化層の厚さは、５ｎｍ～２００ｎｍである。
【0007】
ある実施例において、前記基体は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ（ｐ－フェニレンテレフタルアミド）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリオキシメチレンフィルム、ポリパラフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラフェニレンエーテルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルムのうち、少なくとも１つから選択される。
【0008】
ある実施例において、前記第１接続層は、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアクリレート、ポリ酢酸ビニル、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、有機シリコーン樹脂、エチレン－アクリル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアミドのうち、少なくとも１つから選択される。
【0009】
ある実施例において、前記第１不動態化層は、酸化アルミニウム層、酸化チタン層、酸化ジルコニウム層、窒化アルミニウム層、窒化チタン層、炭化チタン層、炭化ジルコニウム層、二酸化ケイ素層、窒化ケイ素、炭化ケイ素層、アルミニウムクロメート層のうち、少なくとも１つから選択される。
【0010】
ある実施例において、前記第１導電層は、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、チタン、銀、金、コバルト、クロム、モリブデン、タングステンのうち、少なくとも１つから選択される。
【0011】
ある実施例において、前記基体の第１面には、溝状パターンが設けられ、前記接続層には、前記溝状パターンが充填されている。
【0012】
ある実施例において、前記溝状パターンは、１つ又は複数の孔からなる。
【0013】
ある実施例において、少なくとも１つの前記孔は、前記基体を貫通するか、あるいは少なくとも１つの前記孔は、前記基体を貫通しない。
【0014】
本願のさらに別の態様は、複合集電体及び活物質層を有する電極シートを提出することである。複合集電体は、基体と、第１導電層と、及び前記第１導電層を前記基体の第１面に接着するための第１接続層と、を備える。前記第１導電層における前記第１接続層に近接した表面には、第１不動態化層が形成される。活物質層は、前記複合集電体における第１導電層の基体から離れる表面に設けられている。
【0015】
本願のさらに別の態様は、電極シートを有する電気化学デバイスを提出することである。この電極シートは、複合集電体と活物質層とを備える。複合集電体は、基体と、基体の第１面に第１導電層を接着する第１接続層と、第１導電層を接着する第１導電層と、を備える。前記第１導電層における前記第１接続層に近接した表面には、第１不動態化層が形成される。活物質層は、前記複合集電体における第１導電層の基体から離れる表面に設けられている。
【発明の効果】
【0016】
本願実施例の複合集電体によれば、導電層が接続層に近い側に不動態化層を形成することで、接続層と導電層との対向面から電解液が入り込んだ際に導電層と接触して、導電層が電解液によって腐食で破壊されることを回避して、集電体の安定性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
本願の上記及び／又は付加的様態と利点は、以下の図面と併せて、実施例の記載から、明らかになり理解しやすくなる。
【図1】本願による一実施例に係る複合集電体を示す構造模式図である。
【図2】本願による別の実施例に係る複合集電体を示す構造模式図である。
【図3】本願による一実施例に係る基体表面に溝状パターンが形成された構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、図面に例示される本願の実施例を詳細に説明するが、始めから終りまでの同一または類似の符号は、同一または類似の素子、または同一または類似の機能の素子を示す。以下、図面を参照して説明される実施例は例示的であり、本願を説明するためにのみ使用され、本願を限定するものとして理解されない。
【0019】
【0020】
図１に示すように、本願実施例の複合集電体１００は、基体１０、第１接続層２０、第１導電層３０及び第１不動態化層４０を備える。第１接続層２０は、基体１０と第１導電層３０との間に位置し、第１接続層２０に近接して第１導電層３０の表面には、当該第１不動態化層４０が形成されている。第１接続層２０の一方の面は、基体１０の第１面１１に接着され、第１接続層２０の他方の面は、第１不動態化層４０に接着され、よって、第１接続層２０は、第１導電層３０を基体１０の第１面１１に接着させる。
【0021】
例えば、第１不動態化層４０は、化学反応又は気相堆積によって第１導電層３０の表面に密着してもよい。
【0022】
図２に示すように、複合集電体１００は、第２接続層５０、第２導電層６０及び第２不動態化層７０をさらに含む。第２接続層５０は、基体１０と第２導電層６０との間に位置し、第２接続層５０に近接している第２導電層６０の表面には、当該第２不動態化層７０が形成されている。第２接続層５０の一方の面は、基体１０の第２面１１に接着され、第２接続層５０の他方の面は、第２不動態化層７０に接着され、よって、第２接続層５０は、第２導電層６０を基体１０の第２面１２に接着させる。
【0023】
例えば、第２不動態化層７０は、化学反応又は気相堆積によって第２導電層６０の表面に密着してもよい。
【0024】
ある実施形態において、第１導電層３０と第２導電層６０は、マグネトロンスパッタ法、ルツボボート蒸発メッキ法、電子ビーム蒸発メッキ法のいずれかから選択された物理蒸着プロセスによって形成される。第１導電層３０と第２導電層６０は、電子ビーム蒸発、直流マグネトロンスパッタ、高周波マグネトロンスパッタ、表面酸化、化学蒸着、スプレーコート等の加工プロセスによって、表面に第１不動態化層４０と第２不動態化層７０をそれぞれ形成する。前記第１不動態化層４０は、第１接続層２０における第１導電層３０と対向する面から電解液が進入する際に第１導電層３０に接触して第１導電層３０が腐食で破壊されることを防止し、第２不動態化層７０は、第２接続層５０における第２導電層６０と対向する面から電解液が進入する際に第２導電層６０に接触して第２導電層６０が腐食で破壊されることを防止し、ひいては複合集電体１００の安定性を高める。
【0025】
ある実施例において、前記基体１０は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ（ｐ－フェニレンテレフタルアミド）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリオキシメチレンフィルム、ポリパラフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラフェニレンエーテルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルムのうち、少なくとも１つから選択される。前記基体１０の厚さは、２μｍ～３６μｍであってもよい。
【0026】
ある実施例において、第１接続層２０と第２接続層は、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアクリレート、ポリ酢酸ビニル、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、有機シリコーン樹脂、エチレン－アクリル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアミドのうち、少なくとも１つから選択される。第１接続層２０と第２接続層５０の厚さは、いずれも０．２μｍ～２μｍであってもよい。
【0027】
ある実施例において、第１不動態化層４０と第２不動態化層７０は、酸化アルミニウム層、酸化チタン層、酸化ジルコニウム層、窒化アルミニウム層、窒化チタン層、炭化チタン層、炭化ジルコニウム層、二酸化ケイ素層、窒化ケイ素、炭化ケイ素層、アルミニウムクロメート層のうち、少なくとも１つから選択される。第１不動態化層４０と第２不動態化層７０の厚さは、いずれも５μｍ～２００μｍであってもよい。ある実施例において、第１不動態化層４０は、不動態液によって、第１導電層３０における第１接続層２０に近い面に形成されていてもよいし、第２不動態化層７０は、不動態化液によって、第２導電層６０における第２接続層５０に近い面に形成されていてもよい。不動態液とは、金属表面を不動態化する溶液であってもよく、不動態液は、金属表面に金属の正常反応を阻止する表面状態を形成し、その耐蝕性を向上させる。
【0028】
本願実施例の複合集電体100によれば、導電層が接続層に近い側に不動態化層を形成することで、接続層と導電層との対向面から電解液が入り込んだ際に導電層と接触して、導電層が電解液によって腐食で破壊されることを回避して、集電体の安定性を向上させる。
【0029】
図３に示すように、基体１０の第１表面１１には、溝状パターン８０が設けられており、この溝状パターン８０にも第１接続層２０が充填され、ひいては第１接続層２０と基体１０との接着力を高め、第１導電層３０が基体１０から抜けにくくなり、集電体の安定性をより向上させる。
【0030】
ある実施例において、基体１０の第１面１１に穴あけ、浮き彫り等のパターニング処理を行って溝状パターン８０を形成してもよい。第１面１１に、例えば、レーザー穴あけ、コーアトラックエッチング、化学エッチング、光化学エッチング等の処理によって溝状パターン８０が形成される。
【0031】
ある実施例において、溝状パターン８０は、１つまたは複数の孔８１によって構成され、当該孔は、実際のニーズに応じて、基体１０を貫通するか、または、貫通しない。例えば、この複数の孔８１は、いずれも基体１０を貫通し、または、いずれも基体１０を貫通せず、または、当該複数の孔８１のうち一部の孔が基体１０を貫通し、他の一部の孔が基体１０を貫通しない。
【0032】
ある実施例において、孔８１の形状は、図３に示すような孔８１が円形孔であるように、実際のニーズに応じて設定できる。孔８１は、三角形孔、四角形孔、多角形孔、異形孔等であってもよい。
【0033】
ある実施例において、基体１０の第２面１２には、溝状パターン８０が設けられてもよく、第２接続層５０は、この溝状パターン８０に充填され、ひいては第２接続層５０と基体１０との接着力を高めて、第２導電層６０が基体１０から抜けにくくなる。
【0034】
また、本発明は、さらに上記のいずれかの場合の複合集電体１００を含む電極シートを開示している。
【0035】
ある実施例において、第１導電層３０は、第１接続層２０から離れた面に活物質層が設けられており、第２導電層６０にも、第２接続層５０から離れた面に活物質層が設けられている。複合集電体１００が陰極集電体である場合、該活物質層は陰極活物質コート層である。複合集電体１００が陽極集電体である場合、活物質層は陽極活物質コート層である。
【0036】
また、本発明は、上記いずれかの場合の電極シートを備えた電気化学デバイスを開示している。電気化学デバイスは、リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池などであってもよい。
【0037】
以下に述べる比較例１、比較例２及び比較例３は、いずれも不動態化層が設けられていない複合集電体である。
【比較例１】
【0038】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ Ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミニウムの厚さが２００ｎｍになった後、アルミめっきを停止する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤との混合物を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を有する表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第１比較複合集電体を得る。
【比較例２】
【0039】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ Ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミニウムの厚さが５００ｎｍになった後、アルミめっきを停止する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤との混合物を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を有する表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第２比較複合集電体を得る。
【比較例３】
【0040】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ Ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミニウムの厚さが５００ｎｍになった後、アルミめっきを停止する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面に単成分ポリウレタン接着剤を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を有する表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第３比較複合集電体を得る。
【0041】
以下に述べる具体的な実施例１～６は、本発明の実施例における不動態化層を含む複合集電体を用いる。
【実施例1】
【0042】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ Ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミニウムの厚さが２００ｎｍになった後、アルミめっきを停止して、その後、アルミニウム層の表面に、厚さ５ｎｍのＡｌ２Ｏ３不動態化層を一層スパッタ処理して用意する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤との混合物を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を不動化した表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第１複合集電体を得る。
【実施例2】
【0043】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ Ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミニウムの厚さが５００ｎｍになった後、アルミめっきを停止して、その後、アルミニウム層の表面に、厚さ１０ｎｍのＡｌ２Ｏ３不動態化層を一層スパッタ処理して用意する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤との混合物を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を不動化した表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第２複合集電体を得る。
【実施例3】
【0044】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ Ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミニウムの厚さが５００ｎｍになった後、アルミめっきを停止して、その後、アルミニウム層の表面に、厚さ２０ｎｍのＡｌ２Ｏ３不動態化層を一層スパッタ処理して用意する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤との混合物を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を不動化した表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第３複合集電体を得る。
【実施例4】
【0045】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ Ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミニウムの厚さが５００ｎｍになった後、アルミめっきを停止して、その後、アルミニウム層の表面に、厚さ２０ｎｍのＡｌ２Ｏ３不動態化層を一層スパッタ処理して用意する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面に単成分ポリウレタン接着剤を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を有する表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第４複合集電体を得る。
【実施例5】
【0046】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ Ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミニウムの厚さが５００ｎｍになった後、アルミめっきを停止して、その後、アルミニウム層の表面に、厚さ２０ｎｍのＴｉＯ２不動態化層を一層スパッタ処理して用意する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面に単成分ポリウレタン接着剤を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を有する表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第５複合集電体を得る。
【実施例6】
【0047】
ルツボボート式真空蒸着アルミめっき機の真空チャンバーに厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを載置し、真空チャンバーを密封して真空アルミめっき機を１０－３ ｐａまで気圧を引き、ルツボボート温度を１２００１２００～１５００℃に調整すると、アルミめっきを開始し、アルミめっき度が５００ｎｍになった後、アルミめっきを停止して、その後、Ｃｒ３＋を含む塗布液を塗布して厚さ約２００ｎｍのアルミニウムクロメート不動態化層を形成して用意する。１２μｍ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムをコロナ処理し、その表面に単成分ポリウレタン接着剤を塗布し、塗布物の開放時間以内に、この前処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリイミドフィルム上のアルミめっき層を有する表面を熱圧複合（熱圧複合の温度が８５℃、圧力が０．７ＭＰａ）し、第６複合集電体を得る。
【0048】
ある実施例において、実施例１～６と比較例１～３で得られた複合集電体について、浸漬実験を行い、実施過程は、以下のように行ってもよい。複合集電体ごとに長さ５ｃｍ、幅２ｃｍに裁断した集電体ストリップを電解液に浸漬し、アルミプラスチック複合フィルムで封止して外部環境の干渉を除去し、最終的に８５℃の恒温乾燥機に７２時間放置した後、複合集電体を取り出して複合集電体ごとに外観を観察する。下記表１に示すように、実施例１～６と比較例１～３とで比較した複合集電体の観察結果をまとめる。
【0049】
【0050】
上記の表１からわかるように、実施例１～６の複合集電体は、比較例１～３よりも電解液耐性が顕著に優れており、導電層内面に不動態化層を設けることにより、接続層が導電層に対向する表面から電解液が入り込んだ際に導電層と接触して、導電層が電解液によって腐食で破壊されることを防止し、複合集電体の安定性を向上させることが示される。
【0051】
本出願の記載において、「中心」、「縦方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」、「時計回り」、「反時計回り」、「軸方向」、「径方向」、「周向」等の用語で示された方位や位置関係は、図面に示す方位や位置関係に基づくものであり、指す装置や素子を指示や暗示せずに特定の方位、特定の方位構造や動作をしなければならないと理解する必要があるので、本出願の制限であるとは理解できない。本願の記載において、「複数」の意味は２つ以上である。
【0052】
本明細書の記載において、「ある実施例」、「いくつかの実施例」、「模式的な実施形態」、「一例」、「具体例」、または、「いくつかの例」等の用語の記述を参照することは、その実施例または例示に関連して説明された特定の特徴、構造、材料、または特徴が、本願の少なくとも１つの実施例または例示に含まれることを意味する。本明細書において、上記の用語の模式的な表現は、同一の実施例または例示を必ずしも意味するものではない。さらに、いずれかの１つまたは複数の実施例や例示においても、発明の具体的な特徴、構造、材料、または特徴を適宜組み合わせてもよい。
【0053】
本願の実施例が既に示され説明されているが、本分野の当業者は、これらの実施例が、本願の原理や趣旨を逸脱しない範囲で、様々な変更、修正、置換、および変形を行うことができることを理解できる。
【符号の説明】
【0054】
１０ 基体
１１ 第１面
１２ 第２面
２０ 第１接続層
３０ 第１導電層
４０ 第１不動態化層
５０ 第２接続層
６０ 第２導電層
７０ 第２不動態化層
８０ 溝状パターン
８１ 孔
１１ 第１面
１２ 第２面
２０ 第１接続層
３０ 第１導電層
４０ 第１不動態化層
５０ 第２接続層
６０ 第２導電層
７０ 第２不動態化層
８０ 溝状パターン
８１ 孔
【図1】
【図2】
【図3】
