特許7414881犠牲保護層、及び該犠牲保護層含有半導体デバイス

発明の名称　犠牲保護層、及び該犠牲保護層含有半導体デバイス

出願人　達興材料股▲ふん▼有限公司　（識別番号 508054404）

　　　　特許公開件数ランキング 14682 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4182 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7414881

公報発行日　2024年1月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7414881

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