特許 7415009 アンテナ装置及び電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-05

(45)【発行日】2024-01-16

(54)【発明の名称】アンテナ装置及び電子装置

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/24 20060101AFI20240109BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20240109BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/24 Z

H04M1/02 C

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2022539054

(86)(22)【出願日】2021-04-13

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-02-28

(86)【国際出願番号】 CN2021086876

(87)【国際公開番号】W WO2021208900

(87)【国際公開日】2021-10-21

【審査請求日】2022-06-23

(31)【優先権主張番号】202010292512.5

(32)【優先日】2020-04-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】521218881

【氏名又は名称】オナー デバイス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】グオ，ジエンチアーン

(72)【発明者】

【氏名】バイ，リヤーン

(72)【発明者】

【氏名】イエ，リエンジエ

(72)【発明者】

【氏名】ルオ，ウエンジュイン

(72)【発明者】

【氏名】リー，ジーハイ

【審査官】岸田 伸太郎

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１０８１７２９７２（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２１６８３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０７３５９４１２（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０７８００８３０（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ １／２４

Ｈ０４Ｍ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレーム、スクリーン及び回路基板アセンブリを含む電子装置であって、
前記スクリーンは前記フレームの一方側に取り付けられ、前記フレームの一部はアンテナの放射体を形成するか又は該アンテナの放射体は前記フレームの内側に固定され、
前記回路基板アセンブリは、前記フレームの内側に位置し、前記回路基板アセンブリは、第１の導電性部材と、順番に積み重ねられた第１の基板、隆起プレート及び第２の基板とを含み、前記第１の基板は、前記第２の基板の、前記スクリーンから離れた側に位置し、前記第１の基板は、第１の本体部と、該第１の本体部に接続された第１の延長部とを含み、前記第１の本体部は前記隆起プレートに固定接続され、前記第１の延長部は前記隆起プレート及び前記第２の基板に対して突出し、前記放射体の近くに配置され、前記第１の導電性部材は前記第１の延長部に固定され、前記放射体と弾性接触し、
前記回路基板アセンブリは第１の強化基板をさらに含み、前記第１の強化基板は前記第１の導電性部材の一方側に配置され、前記スクリーンに面する前記第１の延長部の基板面に固定接続され、
前記第１の強化基板は、第１の部分と、該第１の部分に接続される第２の部分とを含み、該第１の部分は、前記スクリーンに面する前記第１の延長部の基板面に固定接続され、前記第１の部分は前記隆起プレートに固定接続され、前記第２の部分は前記第２の基板に固定接続され、前記電子装置の厚さ方向において、前記第１の強化基板の厚さは前記隆起プレートの厚さよりも大きい、電子装置。

【請求項2】

前記第１の部分は第１の強化半田パッドを備え、前記第１の延長部は第２の強化半田パッドを備え、該第１の強化半田パッドは該第２の強化半田パッドに半田付けされている、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記回路基板アセンブリは第２の強化基板をさらに含み、該第２の強化基板は、前記第１の導電性部材の、前記第１の強化基板から離れた側に位置し、前記スクリーンに面する前記第１の延長部の基板面に固定接続されている、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記の第１の延長部は溝を備え、該溝は前記第１の強化基板と前記第２の強化基板との間に位置し、該溝の開口は、前記スクリーンに面する前記第１の延長部の表面に位置し、前記第１の導電性部材の一部は、該溝内に取り付けられる、請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記第１の導電性部材に面する前記放射体の面に導電性片が配置され、前記第１の導電性部材は該導電性片と弾性接触している、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項6】

前記電子装置は締結具を含み、前記放射体はブラインドホールを備え、該締結具は、該ブラインドホール内に固定され、前記第１の導電性部材は該締結具と弾性接触している、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項7】

前記放射体は、前記回路基板アセンブリに面する内側面を含み、前記第１の導電性部材は該内側面と弾性接触している、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項8】

前記電子装置は中間プレートをさらに含み、該中間プレートは前記フレームの内側に位置し、該中間プレートは接地され、前記フレームは接続区画をさらに含み、該接続区画の一端は前記放射体に接続され、他端は前記中間プレートに接続される、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項9】

前記電子装置は中間プレートをさらに含み、該中間プレートは接地され、該中間プレートは前記フレームの内側に位置し、前記回路基板アセンブリは、第２の導電性部材及び第３の導電性部材をさらに含み、該第２の導電性部材は前記第１の基板の前記第１の延長部に固定され、該第２の導電性部材は前記放射体と弾性接触し、前記第３の導電性部材は前記第２の基板に固定され、前記第３の導電性部材は前記中間プレートと弾性接触し、前記第２の導電性部材に電気的に接続される、請求項１又は２に記載の電子装置。

【請求項10】

前記放射体は、前記電子装置の内側に面する突起を含み、前記第１の導電性部材は、前記スクリーンに面する前記第１の延長部の一方側に固定され、前記第１の導電性部材は該突起と弾性接触し、前記第１の導電性部材は、前記放射体と前記アンテナの無線周波経路との間で電気的に接続され、該無線周波経路は前記回路基板アセンブリに取り付けられ、
前記回路基板アセンブリは第２の強化基板をさらに含み、該第２の強化基板は、前記第１の導電性部材の他方側に位置し、前記電子装置の厚さ方向において、該第１の強化基板の厚さ及び該第２の強化基板の厚さは共に、前記隆起プレートの厚さよりも大きく、
前記第２の強化基板は、第３の部分と、該第３の部分に接続される第４の部分とを含み、該第３の部分は、前記スクリーンに面する前記第１の延長部の基板面に固定接続され、該第３の部分は前記隆起プレートに固定接続され、該第４の部分は前記第２の基板に固定接続され、
前記第１の部分、前記第３の部分及び前記隆起プレートは一体形成された構造であり、前記第２の部分、前記第４の部分及び前記第２の基板は一体形成された構造である、請求項１に記載の電子装置。

【請求項11】

フレーム、スクリーン及び回路基板アセンブリを含む電子装置であって、
前記スクリーンは前記フレーム上に取り付けられ、前記フレームの周囲に配置され、前記スクリーンは、互いに反対に配置された第１のスクリーン領域及び第２のスクリーン領域を含み、
前記フレームの一部はアンテナの放射体を形成するか又は該アンテナの放射体は前記フレームの内側に固定され、
前記回路基板アセンブリは前記フレームの内側に位置し、前記回路基板アセンブリは、第１の導電性部材と、順番に積み重ねられた第１の基板、隆起プレート及び第２の基板とを含み、該第１の基板は、該第２の基板に対して前記第１のスクリーン領域から離れて配置され、該第１の基板は、第１の本体部と、該第１の本体部に接続された第１の延長部とを含み、該第１の本体部は前記隆起プレートに固定接続され、該第１の延長部は、前記隆起プレート及び前記第２の基板に対して突出し、前記放射体の近くに配置され、前記第１の導電性部材は前記第１の延長部に固定され、前記放射体と弾性接触し、
前記第１の導電性部材と前記放射体との間の接触点から前記第１のスクリーン領域までの距離は第１の距離であり、前記第１の導電性部材と前記放射体との間の接触点から前記第２のスクリーン領域までの距離は第２の距離であり、該第１の距離と該第２の距離との比は０.５～２の範囲である、電子装置。

【請求項12】

前記回路基板アセンブリは第１の強化基板をさらに含み、該第１の強化基板は前記第１の導電性部材の一方側に位置し、前記第１のスクリーン領域に面する前記第１の延長部の基板面に固定接続されている、請求項１１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記回路基板アセンブリは第２の強化基板をさらに含み、該第２の強化基板は、前記第１の導電性部材の、前記第１の強化基板から離れた側に位置し、前記第１のスクリーン領域に面する前記第１の延長部の基板面に固定接続されている、請求項１２に記載の電子装置。

【請求項14】

前記放射体は、前記回路基板アセンブリに面する内面を含み、前記第１の導電性部材は該内面と弾性接触する、請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の電子装置。

【請求項15】

アンテナの放射体及び回路基板アセンブリを含むアンテナ装置であって、
前記回路基板アセンブリは、第１の導電性部材と、順番に積み重ねられた第１の基板、隆起プレート及び第２の基板とを含み、第１の基板は、第１の本体部と、該第１の本体部に接続される第１の延長部とを含み、該第１の本体部は該隆起プレートに固定接続され、該第１の延長部は該隆起プレート及び該第２の基板に対して突出し、前記放射体の近くに配置され、前記第１の導電性部材は前記第１の延長部に固定され、前記第１の導電性部材、前記隆起プレート及び前記第２の基板は、前記第１の基板の同じ側に位置し、前記第１の導電性部材は前記放射体と弾性接触し、
前記回路基板アセンブリは第１の強化基板をさらに含み、該第１の強化基板は、前記第１の導電性部材の一方側に位置し、前記第２の基板に面する前記第１の延長部の基板面に固定接続され、
前記第１の強化基板は、第１の部分と、該第１の部分に接続される第２の部分とを含み、該第１の部分は、前記第２の基板に面する前記第１の延長部の基板面に固定接続され、該第１の部分は、前記隆起プレートに固定接続され、前記第２の部分は前記第２の基板に固定接続され、前記回路基板アセンブリの厚さ方向において、前記第１の強化基板の厚さは、前記隆起プレートの厚さよりも大きい、アンテナ装置。

【請求項16】

前記回路基板アセンブリは第２の強化基板をさらに含み、該第２の強化基板は、前記第１の導電性部材の、前記第１の強化基板から離れた側に位置し、前記第２の基板に面する前記第１の延長部の基板面に固定接続されている、請求項１５に記載のアンテナ装置。

【請求項17】

前記第１の延長部は溝を備え、該溝は、前記第１の強化基板と前記第２の強化基板との間に位置し、該溝の開口は、前記放射体に面する前記第１の延長部の面に位置し、前記第１の導電性部材の一部は、前記溝内に取り付けられる、請求項１６に記載のアンテナ装置。

【請求項18】

前記第１の導電性部材に面する前記放射体の面に導電性片が配置され、前記第１の導電性部材は該導電性片と弾性接触している、請求項１５に記載のアンテナ装置。

【請求項19】

前記アンテナ装置は締結具を含み、前記放射体はブラインドホールを備え、該締結具は該ブラインドホールに固定され、前記第１の導電性部材は前記締結具と弾性接触している、請求項１５に記載のアンテナ装置。

【請求項20】

前記放射体は、前記回路基板アセンブリに対向する内面を含み、前記第１の導電性部材は該内面と弾性接触している、請求項１５に記載のアンテナ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、２０２０年４月１４日に中国国家知的産権局に出願された、「アンテナ装置及び電子装置」と題する中国特許出願第２００２０２９２５１２号に対する優先権を主張し、その全体が参照により本願に組み込まれる。

【0002】

本発明はアンテナの技術分野に関し、具体的にはアンテナ装置及び電子装置に関する。

【背景技術】

【0003】

電子装置技術の進化に伴い、ユーザは、より多くの電子部品（例えば、カメラ及び各種のセンサ）を携帯電話に一体化して、携帯電話のより多様な機能を実現することを期待している。しかしながら、より多くの電子部品を携帯電話の内に配置されるにつれて、アンテナを配置するスペースが少なくなってきている。加えて、５Ｇ携帯電話の急速な発展に伴って、より多くの５Ｇの周波数帯及びより多くのアンテナがある。このように、アンテナを配置するスペースが少なく、アンテナの数が多いという厳しい環境において、従来の携帯電話のアンテナのクリアランス領域は小さく、アンテナは電磁波の送受信能力が低い。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

本願の技術的解決策によって提供される電子装置のクリアランス領域はより大きく、電子装置のアンテナの性能はより良好である。

【0005】

第１の態様によれば、電子装置が提供される。電子装置は、携帯電話、時計又は電磁波信号を送受信可能な他の形態の装置でありうる。電子装置は、フレーム、画面及び回路基板アセンブリを含む。

【0006】

画面はフレームの一方側に取り付けられている。一実施では、画面は保護カバープレート及び表示画面を含む。保護カバープレートは表示画面上に積み重ねられている。表示画面は、保護カバープレートに対して回路基板アセンブリの近くに配置されている。保護カバープレートは表示画面を保護し、埃を防止するように主に構成され得る。

【0007】

フレームの一部はアンテナのラジエータを形成するか又はアンテナのラジエータはフレームの内側に固定されている。

【0008】

回路基板アセンブリはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第１の導電性部材と、順次積み重ねられた第１の基板、隆起基板及び第２の基板とを含む。つまり、隆起基板は、第１の基板と第２の基板との間に位置する。第１の基板は、第２の基板の、画面から離れた側に位置する。つまり、第１の基板は、第２の基板に対して画面から離れて配置されている。第１の基板は、第１の本体部と、第１の本体部に接続された第１の延長部とを含む。第１の本体部は隆起基板に固定接続されている。第１の延長部は、隆起基板及び第２の基板に対して突出し、ラジエータの近くに配置されている。第１の導電性部材は第１の延長部に固定されている。第１の導電性部材は、ラジエータと弾性接触している。

【0009】

なお、第１の導電性部材は、導電性を有する弾性片であってもいいし、代替的には導電性を有するバネであってもよく、本願では限定されない。以下に実施可能な各解決策では、第１の弾性片を例にとって第１の導電性部材を説明する。

【0010】

本実施では、隆起基板及び第２の基板に対して突出する第１の延長部を配置し、第１の弾性片を第１の延長部に固定接続することにより、第１の弾性片は画面の表示画面から離れて配置されている。すなわち、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間の距離が大きくなる。このように、第１の弾性片と表示画面との間のアンテナクリアランス領域を大幅に増やすことができ、アンテナの性能がより良好となる。

【0011】

加えて、第１の弾性片が表示画面から離れて配置されている場合、第１の弾性片がラジエータに接触する接点も表示画面から離して配置できる。このように、第１の弾性片とラジエータとの間の接点（供給点）は表示画面の影響を受けにくくなる。

【0012】

加えて、第１の弾性片を第２の基板に固定する解決策と比較して、この実施では、第１の延長部上に第１の弾性片を固定することにより、もはや隆起基板及び第２の基板に配置されたアンテナ関連部品又は配線（例えば、アンテナスイッチ、インダクタンス、キャパシタ又は抵抗）が存在しない。このように、一方で、回路基板アセンブリの構造がより単純である。すなわち、回路基板アセンブリの組み立ての困難性が低減され、回路基板アセンブリのコスト投資が低くなる。他方では、第２の基板上で、より多くの電子部品を配置するためにより多くのスペースを開放できる。

【0013】

加えて、第１の弾性片をラジエータに弾性接触させることにより、第１の弾性片とラジエータとの間での無線周波信号の送信をより安定にすることが確実になる。具体的には、第１の弾性片は弾性力を有するため、第１の弾性片がラジエータに弾性接触している場合に、第１の弾性片はラジエータに常に接触できるため、第１の弾性片とラジエータとの間の接続安定性がより良好になる。

【0014】

加えて、第１の基板、隆起基板及び第２の基板を順次積み重ねることにより、回路基板アセンブリの基板面積を大幅に増やすことができ、それにより回路基板アセンブリに配置される電子部品の数を増やすことができる。具体的には、第１の基板及び第２の基板は隆起基板によって隆起されている場合、回路基板アセンブリ上で、電子部品（例えば、ＣＰＵ、バッテリ管理チップ等）は、リアカバーに面する第１の基板の表面及び表示画面に面する第２の基板の表面に配置できるだけでなく、第１の基板と第２の基板（第２の基板に面する第１の基板の表面及び第１の基板に面する第２の基板の表面）との間の空間に配置することもできる。つまり、本実施の回路基板アセンブリには、より多くの電子部品を配置できる。このように、一方で、電子装置は、より多くの機能を有し、より良好なユーザ経験を有し、他方では、電子装置の内部環境が緊迫している場合、回路基板アセンブリ上に多数の電子部品を配置することにより、電子装置の内部でより多くのスペースを開放できる。このスペースの部分がアンテナのクリアランス領域に適用された場合、アンテナのクリアランス領域を大幅に増やすことができるため、アンテナの性能を大幅に改善される。

【0015】

第１の態様に係る可能な実施では、電子装置は無線周波数経路をさらに含む。無線周波数経路は、アンテナのラジエータが無線周波数信号に従って電磁波信号を送信するように、アンテナのラジエータに無線周波数信号を送信するように構成することができる。加えて、アンテナのラジエータが受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換する場合、無線周波数経路は、アンテナのラジエータによって送信された無線周波数信号を受信するようにさらに構成できる。この場合、第１の弾性片は、無線周波経路とラジエータとの間に電気的に接続されている。

【0016】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、ラジエータと第１の延長部の接地層との間に電気的に接続されている。

【0017】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、整合回路を介して第１の延長部の接地層に電気的に接続されている。

【0018】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片は、画面に面する第１の延長部の側に固定されている。この場合、第１の弾性片、隆起基板及び第２の基板は、第１の基板の同じ側に位置する。電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と隆起基板との間に重複領域がある。第１の弾性片は、ラジエータの側に面する隆起基板のスペースを利用する。このように、電子装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは、第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0019】

加えて、画面に面した第１の延長部の表面とラジエータとのスペースは概して小さい。一般的なチップ又は電子部品をこの領域に配置するのは容易ではない。この場合、スペースは用いられておらず、容易にスペースの無駄がもたらされる。この実施では、表示画面に面する第１の延長部の側にサイズの小さい第１の弾性片を固定することにより、一方で、この部分のスペースを有効に利用して、電子装置の内部空間利用性を改善でき、他方で、第１の弾性片がリアカバーに面する第１の基板の側に配置される場合に比べて、少なくとも１つの第１の弾性片によって占有されるスペースを、第１の基板とリアカバーとの間のスペースによって節約でき、この場合、節約されたスペースを、より多くの電子部品を配置するために用いることができるため、回路基板アセンブリの空間利用性を大幅に改善できる。

【0020】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば。

【0021】

加えて、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離Ｌは２ｍｍ以上である。例えば、Ｌは２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ又は４ｍｍに等しい。

【0022】

第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離Ｌが２ｍｍ以上の場合、第１の弾性片を表示画面から大幅に離して配置できることが理解されよう。このように、第１の弾性片と表示画面との間のアンテナクリアランス領域をより大きくすることができ、アンテナの性能はより良好である。

【0023】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離Ｌは４．７ｍｍ以下である。

【0024】

第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離Ｌが４．７ｍｍ以下の場合、一方で、第１の弾性片を表示画面から離して配置することを確実にでき、他方で、Ｚ方向における電子装置の厚さが大きくならないことを確実にでき、薄型の構成がもたらされる。

【0025】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片と隆起基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍである。

【0026】

第１の弾性片と隆起基板との間の距離が０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある場合、第１の弾性片と隆起基板との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度なものとなることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は、反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と隆起基板との間に位置する第１の延長部は容易に破損又はひび割れることがない。つまり、第１の延長部によって受け取られた反力は、隆起基板に素早く伝達され、それにより、隆起基板の内部応力で反力を打ち消される。

【0027】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第１の強化基板をさらに含む。第１の強化基板は第１の弾性片の一方側に位置し、画面に面する第１の延長部の基板面に固定接続されている。

【0028】

第１の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第１の延長部に積み重ねることにより、第１の延長部の一部の厚さを大幅に増加し、第１の基板の構造強度がより大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は、反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板との協働により、第１の延長部が効果的に力に打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷又はひび割れすることが回避されるため、アンテナの回路の断線を回避できる。

【0029】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の強化基板は、第１の部分と、該第１の部分に接続される第２の部分とを含む。第１の部分は、画面に面する第１の延長部の基板面に固定接続され、第１の部分は隆起基板に固定接続されている。第２の部分は第２の基板に固定接続されている。電子装置の厚さ方向において、第１の強化基板の厚さは隆起基板の厚さよりも大きい。

【0030】

第１の部分及び第２の部分は、第１の延長部上に順次積み重ねられ、第１の部分が隆起基板に固定接続され、第２の部分が第２の基板に固定接続されることにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板、隆起基板、第２の基板の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れするのが回避され、アンテナの回路の断線が回避される。

【0031】

別の可能な実施では、第１の強化基板は隆起基板に固定接続されている。電子装置の厚さ方向において、第１の強化基板の厚さは隆起基板の厚さ以下である。

【0032】

第１の強化基板が第１の延長部に積み重ねられ、第１の強化基板が隆起基板に固定接続することにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されていることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は、反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板と隆起基板との協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避される。

【0033】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の部分及び隆起基板は一体形成された構造であり、第２の部分及び第２の基板は一体形成された構造である。つまり、第１の部分と隆起基板とは一体型の基板である。この場合、第１の部分と隆起基板との接続がより堅固である。このように、第１の部分及び隆起基板は、外力を受けても容易に割れるか又はひび割れしない。加えて、第２の部分と第２の基板とは一体型の基板である。この場合、第２の部分と第２の基板との間の接続はより堅固である。このように、第２の部分及び第２の基板は、外力を受けても容易に割れるか又はひび割れしない。

【0034】

別の可能な実施では、第１の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより隆起基板に固定接続することができ、第２の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより第２の基板に固定接続することができる。

【0035】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の部分は、第１の強化半田パッドを備える。第１の延長部は第２の強化半田パッドを備える。第１の強化半田パッドは第２の強化半田パッドに半田付けされている。

【0036】

第１の部分と第１の延長部とが、第１の強化半田パッド及び第２の強化半田パッドを介して互いに半田付けされている場合、第１の部分と第１の延長部との接続はより堅固であり、回路基板アセンブリの一体的な強度がより良好になることが理解されよう。加えて、第１の強化半田パッドと第２の強化半田パッドとが互いに半田付けされた後、第１の強化半田パッド及び第２の強化半田パッドは、第１の基板の第１の本体部と隆起基板との間の半田パッド（この部分の半田パッドは、第１の基板の配線と隆起基板の配線とを電気的に接続するように主に構成されている）を効果的に保護することができる。すなわち、第１の本体部と隆起基板との間の半田パッドは、外力による容易な破損するのが回避される。

【0037】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片と第１の部分との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片と第１の部分との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第１の部分との間に位置する第１の延長部は容易に割れるか又はひび割れしない。つまり、第１の延長部が受けた反力は、第１の部分に素早く伝達されるため、第１の部分の内部応力によって反力を打ち消す。

【0038】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の強化基板をさらに含む。第２の強化基板は、第１の弾性片の第１の強化基板から離れた側に位置し、画面に面する第１の延長部の基板面に固定接続されている。

【0039】

第１の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第１の延長部に積み重ね、第２の強化基板を第１の弾性片の他方側及び第１の延長部に積み重ねることにより、第１の延長部の一部の厚さが大幅に増加し、第１の基板の構造強度がより大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板と第２の強化基板との協働により、第１の延長部は効果的に力に打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0040】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第２の強化基板は第３の部分と、第３の部分に接続された第４の部分とを含む。第３の部分は、画面に面する第１の延長部の基板表面に固定接続され、第３の部分は隆起基板に固定接続されている。第４の部分は第２の基板に固定接続されている。電子装置の厚さ方向において、第２の強化基板の厚さは隆起基板の厚さよりも大きい。

【0041】

第３の部分と、第３の部分に接続された第４の部分とは、第１の延長部に順次積み重ねられ、第３の部分は隆起基板に固定接続され、第４の部分は第２の基板に固定接続されることにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板、第２の強化基板、隆起基板及び第２の基板の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0042】

別の可能な実施形態では、第２の強化基板は隆起基板に固定接続されている。電子装置の厚さ方向において、第２の強化基板の厚さは隆起基板の厚さ以下である。

【0043】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第３の部分と隆起基板とは一体形成された構造である。第４の部分と第２の基板とは一体形成された構造である。つまり、第３の部分と隆起基板とは一体型の基板である。この場合、第３の部分と隆起基板との接続はより堅固である。このように、第３の部分及び隆起基板は、外力を受けた場合に容易に割れるか又はひび割れることはない。加えて、第４の部分と第２の部分とは一体型の基板である。この場合、第４の部分と第２の基板との接続はより堅固である。このように、第４の部分及び第２の基板は、外力を受けた場合に容易に割れるか又はひび割れることはない。

【0044】

別の可能な実施形態では、第３の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより隆起基板に固定接続できる。第４の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより第２の基板に固定接続できる。

【0045】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片と第３の部分との間の距離ｄ３は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。

【0046】

この場合、第１の弾性片と第３の部分との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第３の部分との間に位置する第１の延長部は、容易に割れるか又はひび割れることはない。つまり、第１の延長部が受ける反力は第３の部分に素早く伝達されるため、第３の部分の内部応力により反力が打ち消される。

【0047】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の延長部は溝を備える。溝は第１の強化基板と第２の強化基板との間に位置し、該溝の開口は、画面に面する第１の延長部の表面に位置する。第１の弾性片の一部は該溝内に取り付けられる。

【0048】

第１の弾性片の一部が溝に取り付けられている場合、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の延長部との間に重複領域が存在することが理解されよう。この場合、第１の弾性片を表示画面から離れて配置できる。すなわち、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間の距離を大幅に増やすことができる。この場合、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離が大幅に増える。このように、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0049】

加えて、第１の延長部が第１の強化基板及び第２の強化基板を備える場合、第１の強化基板及び第２の強化基板は溝の周囲に位置する。この場合、第１の強化基板及び第２の強化基板は第１の延長部の強度を改善できるため、溝の開口により第１の延長部の強度が低下するのが回避される。

【0050】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片に面するラジエータの表面に導電性片が配置される。第１の弾性片は導電性片と弾性接触している。

【0051】

導電性片がラジエータ上に配置される場合、導電性片はラジエータの表面の平坦さを改善できることが理解されよう。このように、第１の弾性片が導電性片を介してラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片とラジエータとの弾性接触はより安定したものになる。このように、ラジエータと第１の弾性片との間の伝送プロセスにおいて、無線周波数信号もより安定したものになるため、電子装置のより良好なアンテナ性能を確実にする。

【0052】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、導電性片の酸化抵抗は、ラジエータの酸化抵抗よりも良好である。同じ温度及び湿度の環境下では、導電性片はラジエータに比べて酸化しにくいことが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと直接弾性接触する解決策に比べて、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより小さい。すなわち、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより安定し、無線周波信号の伝送損失がより小さくなる。この場合、電子装置のアンテナの性能が良好となる。

【0053】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は締結具を含む。ラジエータはブラインドホールを備える。締結具はブラインドホールに固定される。第１の弾性片は締結具と弾性接触している。

【0054】

ラジエータ上に導電性片を半田付けする解決策に比べて、この実施は、ラジエータのブラインドホールに締結具を配置し、締結具を介して第１の弾性片をアンテナのラジエータに電気的に接続することにより、ラジエータ上に導電性片を半田付けするプロセスを省くことが理解されよう。したがって、一方では、電子装置のコスト投資が低減され、半田付けプロセスの入力コストをさらに増やす必要がなく、他方では、ラジエータが電磁波を送受信する性能が、半田付けプロセスにおけるラジエータ内へのガス孔、スラグ巻込み、半田接合部又はクラックの生成により影響を受ける場合が回避される。

【0055】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、ラジエータは、回路基板アセンブリに面する内側面を有する。第１の弾性片は内側面と弾性接触する。このように、第１の弾性片を表示画面から大幅に離して配置することができる。電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間の距離を大幅に増やすことができる。このように、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0056】

加えて、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離が大幅に増え、この場合、第１の弾性片とラジエータとの接点への表示画面の信号干渉が少ない。

【0057】

加えて、ラジエータは、第１の弾性片と接触するために突起を備えなくてもよく、この場合、電子装置の厚さ方向において、突起が省略されたスペースもアンテナのクリアランス領域のために用いられ得る。このように、アンテナのクリアランス領域がより大きく、アンテナの性能がより良好になる。

【0058】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、ラジエータは、第１の弾性片は、リアカバーに面する第１の基板の第１の延長部の側に固定される。加えて、第１の弾性片はラジエータの突起と弾性接触している。

【0059】

第１の弾性片を、リアカバーに面する第１の延長部の側に固定し、第１の弾性片をラジエータの突起に弾性接触させることにより、第１の弾性片をリアカバーに大幅に近づけて配置できることが理解されよう。すなわち、第１の弾性片を表示画面から大幅に離して配置することができる。すなわち、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間の距離を大幅に増やすことができる。このように、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と接触するように構成された突起を表示画面から大幅に離して配置できる。突起の底部と表示画面との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0060】

加えて、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離が大幅に増え、この場合、第１の弾性片とラジエータとの接点に対する表示画面の信号干渉が少ない。

【0061】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片は、第１の固定片、弾性片及び第２の固定片を含む。弾性片は第１の固定片と第２の固定片との間に接続されている。弾性片は、限定されないが、弾性片又はバネであり得ることが理解されよう。加えて、第１の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。第２の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。

【0062】

加えて、第１の固定片はラジエータに固定接続されている。第２の固定片は第１の基板の第１の延長部に固定接続されている。

【0063】

第１の弾性片は単純な構造を有し、組み付けが容易であり、電子装置の組み立ての難しさを低減できることが理解されよう。

【0064】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は中間プレートをさらに含む。中間プレートはフレームの内側に位置する。中間プレートは接地されている。フレームは接続区画をさらに含む。接続区画の一端はラジエータに接続され、他端は中間プレートに接続されている。

【0065】

ラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0066】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は、限定されないが、弾性片又はバネであり得る。第２の導電性部材は第１の基板の第１の延長部に配置されている。第２の導電性部材は、第１の基板の接地層とラジエータとの間に電気的に接続されている。つまり、第２の導電性部材はラジエータを接地するように構成されている。

【0067】

ラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0068】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の基板は第２の整合回路を備える。第２の整合回路は、インダクタ、キャパシタ、抵抗器又はアンテナスイッチを含む。第２の弾性片は第２の整合回路に電気的に接続され、第２の整合回路を介して第１の基板の接地層に電気的に接続されている。第２の整合回路は、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域及びアンテナのインピーダンス整合を合わせるように構成されている。このように、アンテナは、電磁波の送受信により広く適用され、より良好な性能を有する。

【0069】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は中間プレートをさらに含む。中間プレートは接地されている。中間プレートはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第２の導電性部材及び第３の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は第１の基板の第１の延長部に固定されている。第２の導電性部材はラジエータと弾性接触している。第３の導電性部材は第２の基板に固定されている。第３の導電性部材は中間プレートと弾性接触し、第２の導電性部材に電気的に接続されている。

【0070】

第２の導電性部材を第１の延長部に配置し、第３の導電性部材を第２の導電性部材に配置し、第３の導電性部材を接地に利用することにより、ラジエータの接地経路が増えることが理解されよう。この場合、ラジエータの接地経路において、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域を合わせるために、回路基板アセンブリに整合回路が配置され得るため、送受信のためのアンテナの周波数帯域がより広くなる。

【0071】

第１の態様又は上述した第１の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、ラジエータは、電子装置の内部に面する突起を含む。第１の導電性部材は、画面に対する第１の延長部の側に固定されている。第１の導電性部材は突起と弾性接触し、第１の導電性部材は、ラジエータとアンテナの無線周波経路との間に電気的に接続されている。無線周波数経路は回路基板アセンブリ上に取り付けられている。

【0072】

回路基板アセンブリは、第１の強化基板及び第２の強化基板をさらに含む。第１の強化基板及び第２の強化基板は第１の導電性部材の両側にそれぞれ位置する。電子装置の厚さ方向において、第１の強化基板の厚さ及び第２の強化基板の厚さの双方は隆起基板の厚さよりも大きい。

【0073】

第１の強化基板は、第１の部分と、第１の部分に接続された第２の部分とを含む。第１の部分は、画面に面する第１の延長部の基板面に固定接続されている。第１の部分は隆起基板に固定接続されている。第２の部分は第２の基板に固定接続されている。

【0074】

第２の強化基板は、第３の部分と、第３の部分に接続された第４の部分とを含む。第３の部分は、画面に面する第１の延長部の基板面に固定接続されている。第３の部分は隆起基板に固定接続され、第４の部分は第２の基板に固定接続されている。

【0075】

第１の部分、第３の部分及び隆起基板は一体形成された構造である。第２の部分、第４の部分及び第２の基板は一体形成された構造である。

【0076】

第１の弾性片の一方側及び第１の延長部に第１の部分及び第２の部分を順次積み重ね、第１の弾性片の他方側及び第１の延長部に第３の部分及び第４の部分を順次積み重ねることにより、第１の延長部の一部の厚さが大幅に増加するため、第１の基板の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の部分、第２の部分、第３の部分及び第４の部分の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのを回避し、それ故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0077】

加えて、第１の弾性片は、表示画面に面する第１の延長部の側に固定されている。この場合、第１の弾性片、隆起基板及び第２の基板は第１の基板の同じ側に位置する。電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と隆起基板との間に重複領域がある。第１の弾性片はラジエータの側に面する隆起基板のスペースを利用する。このように、電子装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは、第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0078】

加えて、画面に面する第１の延長部の面とラジエータとの間のスペースは概して小さい。この領域に一般的なチップ又は電子部品を配置するのは容易ではない。この場合、スペースが用いられず、容易にスペースの無駄になる。この実施では、表示画面に面する第１の延長部の側にサイズが比較的小さい第１の弾性片を固定することにより、一方で、電子装置の内部空間利用性を改善するためにこの部分のスペースを有効に利用することができ、他方で、リアカバーに面する第１の基板の側に第１の弾性片が配置される場合と比べて、この実施では、第１の基板とリアカバーとの間のスペースは少なくとも１つの第１の弾性片が占めるスペースを節約できる。この場合、節約されたスペースはより多くの電子部品を配置するために用いることができるため、回路基板アセンブリの空間利用を大幅に改善する。

【0079】

加えて、第１の部分と隆起基板とは一体型の基板である。この場合、第１の部分と隆起基板との接続がより堅固になる。このように、第１の部分及び隆起基板は、外力を受けた場合に容易に損傷するか又はひび割れることがない。加えて、第２の部分及び第２の基板は一体型の基板である。この場合、第２の部分と第２の基板との間の接続はより堅固になる。このように、このように、第２の部分及び第２の基板は、外力を受けた場合に容易に損傷するか又はひび割れることがない。

【0080】

第２の態様によれば、電子装置が提供される。電子装置は、携帯電話、時計又は電磁波信号を送受信可能な他の形態の装置でありうる。電子装置は、フレーム、画面及び回路基板アセンブリを含む。

【0081】

画面はフレームの一方側に取り付けられている。一実施では、画面は保護カバープレート及び表示画面を含む。保護カバープレートは表示画面上に積み重ねられている。表示画面は保護カバープレートに対して回路基板アセンブリの近くに配置されている。保護カバープレートは、表示画面を保護し、塵埃を防止するように主に構成され得る。

【0082】

フレームの一部はアンテナのラジエータを形成するか又はアンテナのラジエータはフレームの内側に固定されている。

【0083】

回路基板アセンブリはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第１の基板、隆起基板、第２の基板及び第１の導電性部材を含む。第１の基板及び隆起基板の双方は、画面から離れた第２の基板の側に位置する。つまり、第１の基板及び隆起基板は、第２の基板に対して画面から離れて配置されている。第１の基板は、第１の本体部と、第１の本体部に接続された第１の延長部とを含む。隆起基板は、第２の本体部と、第２の本体部に接続された第２の延長部とを含む。第１の本体部、第２の本体部及び第２の基板は順次積み重ねられている。つまり、第２の本体部は、第１の本体部と第２の基板との間に位置する。第１の延長部と第２の延長部とは積み重ねられ、第１の延長部及び第２の延長部の両方は第２の基板に対して突出し、ラジエータの近くに配置されている。第１の導電性部材は第２の延長部に固定され、ラジエータと弾性接触している。

【0084】

なお、第１の導電性部材は、導電性を有する弾性片であり得るか又は代替的に導電性を有するバネであってもよく、本願では限定されない。以下の実施可能な各解決策では、第１の弾性片を例にとって第１の導電性部材を説明する。

【0085】

この実施では、第２の基板に対して突出する第２の延長部を配置し、第１の弾性片を第２の延長部に固定接続することにより、第１の弾性片は、表示画面から離れて配置される。すなわち、電子装置の厚み方向において、第１の弾性片と表示画面との間の距離が大きくなる。このように、第１の弾性片と表示画面との間のアンテナクリアランス領域をより大幅に増やすことができ、アンテナの性能はより良好になる。

【0086】

加えて、第１の弾性片が表示画面から離れて配置される場合、第１の弾性片とラジエータとの接点も表示画面から離れて配置できる。このように、第１の弾性片がラジエータに接触する接点（供給点）は表示画面の影響を受けにくい。

【0087】

加えて、第２の延長部を第１の延長部に積み重ねることにより、この場合、第２の延長部と第１の延長部との協働により、この部分の一体的な強度を改善できる。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は第２の延長部に反力を伝達する。この場合、第１の延長部との協働により、第２の延長部は力を効果的に打ち消すことができるため、第２の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避されるため、アンテナの回路の断線が回避される。

【0088】

加えて、第１の弾性片をラジエータに弾性接触させることにより、第１の弾性片とラジエータとの間の無線周波信号の伝送がより安定的にすることを確かなものになる。具体的には、第１の弾性片は弾性力を有するため、第１の弾性片がラジエータに弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータに常に接触できるため、第１の弾性片とラジエータとの接続安定性がより良好になる。

【0089】

第２の態様に係る可能な実施では、電子装置は無線周波数経路をさらに含む。無線周波数経路は、アンテナのラジエータが無線周波数信号に従って電磁波信号を送信するように、アンテナのラジエータに無線周波数信号を送信するように構成できる。加えて、アンテナのラジエータが受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換する場合、無線周波数経路は、アンテナのラジエータによって送信された無線周波数信号を受信するようにさらに構成できる。この場合、第１の弾性片は、無線周波経路とラジエータとの間に電気的に接続されている。

【0090】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、ラジエータと第２の延長部の接地層との間に電気的に接続されている。

【0091】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、整合回路を介して第２の延長部の接地層に電気的に接続されている。

【0092】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片は、表示画面に面する第２の延長部の側に固定されている。この場合、第１の弾性片及び第２の弾性片は隆起基板の同じ側に位置する。電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第２の基板との間に重複領域がある。第１の弾性片は、ラジエータの一方側に面する第２の基板のスペースを利用する。このように、電子装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは、第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0093】

加えて、画面に面する第２の延長部の面とラジエータとの間のスペースは概して小さい。一般的なチップ又は電子部品は、この領域に配置するのは容易でない。この場合、スペースは用いられず、容易にスペースの無駄になる。本実施では、表示画面に面する第２の延長部の一方側にサイズが小さい第１の弾性片を固定することにより、一方で、電子装置の内部スペースの利用性を改善するためにこの部分のスペースを有効的に利用することができ、他方で、第１の弾性片がリアカバーに面する第１の基板の一方側に配置する場合と比べて、この実施では、少なくとも１つの第１の弾性片によって占められるスペースを、第１の基板とリアカバーとの間のスペースによって節約でき、この場合、節約されたスペースをより多くの電子部品を配置するために用いることができるため、回路基板アセンブリのスペースの利用性が大幅にされる。

【0094】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離Ｌは２ｍｍ以上である。例えば、Ｌは２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ又は４ｍｍと等しい。

【0095】

第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離Ｌが２ｍｍ以上の場合、第１の弾性片を表示画面から大幅に離して配置できることが理解されよう。このように、第１の弾性片と表示画面との間のアンテナクリアランス領域を大幅に増やすことができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0096】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離Ｌは４．７ｍｍ以下である。

【0097】

第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離Ｌが４．７ｍｍ以下の場合、一方で、第１の弾性片を確実に表示画面から離して配置でき、他方で、Ｚ方向における電子装置の厚さが確実に大きくならないようにすることができ、薄型の構成が得られる。

【0098】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と第２の基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍである。

【0099】

第１の弾性片と第２の基板との間の距離が０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲の場合、第１の弾性片と第２の基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度なものでることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第２の基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第２の延長部が受ける反力は第２の基板に素早く伝達されるため、第２の基板の内部応力によって反力を打ち消す。

【0100】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第３の強化基板をさらに含む。第３の強化基板は、第１の弾性片の一方側に位置し、画面に面する第２の延長部の基板面に固定接続されている。

【0101】

第３の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第２の延長部に積み重ねることにより、第２の延長部の一部の厚さが大幅に増え、隆起基板の構造強度をさらに大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を隆起基板の第２の延長部に伝達する。この場合、第３の強化基板の協働により、第２の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第２の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、それ故アンテナの回路の断線が回避される。

【0102】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第３の強化基板と第２の基板とは一体形成された構造である。つまり、第３の強化基板と第２の基板とは一体化された基板である。この場合、第３の強化基板と第２の基板との一体構造強度が良好になる。このように、第３の強化基板及び第２の基板は、外力を受けても容易に破損又はひび割れることがない。

【0103】

別の可能な実施では、第３の強化基板は半田付けプロセスにより第２の基板に接続され得るか又は第３の強化基板は第２の基板とは別々に配置され得る。

【0104】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と第３の強化基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片と第３の強化基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度なものとなる。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、ラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第３の強化基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第１の延長部が受けた反力を第３の強化基板に素早く伝達できるため、第３の強化基板の内部応力により反力が打ち消される。

【0105】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第４の強化基板をさらに含む。第４の強化基板は、第１の弾性片の、第３の強化基板から離れた側に位置し、画面に面する第２の延長部の基板面に固定接続されている。

【0106】

第４の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第２の延長部に積み重ねることにより、第２の延長部の一部の厚さが大幅に増え、隆起基板の構造強度が大幅に改善することが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を隆起基板の第２の延長部に伝達する。この場合、第４の強化基板との協働により、第２の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第２の延長部が外力により損傷又はひび割れるのが回避されるため、アンテナの回路の断線が回避される。

【0107】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第４の強化基板と第２の強化基板とは一体形成された構造である。つまり、第４の強化基板と第２の基板とは一体型の基板である。この場合、第４の強化基板と第２の基板との一体構造強度は良好である。このように、第４の強化基板及び第２の基板は、外力を受けても容易に破損又はひび割れることがない。

【0108】

別の可能な実施では、第４の強化基板は半田付けプロセスにより第２の基板に接続され得るか又は第４の強化基板は第２の基板とは別々に配置され得る。

【0109】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と第４の強化基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片と第４の強化基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第４の強化基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第１の延長部が受けた反力は、第４の強化基板に素早く伝達されるため、第４の強化基板の内部応力によって反力が打ち消される。

【0110】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のいずれか１つによれば、第２の延長部は溝を備え、溝は、第３の強化基板と第４の強化基板との間に位置し、溝の開口は、画面に面する第２の延長部の面に位置し、第１の弾性片の一部は溝に取り付けられている。

【0111】

第１の弾性片の一部が溝に取り付けられている場合、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の延長部との間に重複領域が存在することが理解されよう。この場合、第１の弾性片を表示画面からさらに離して配置できる。すなわち、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間の距離を大幅に増やすことができる。この場合、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離が大幅に増える。このように、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0112】

加えて、第２の延長部が第１の強化基板及び第２の強化基板を備える場合、第１の強化基板及び第２の強化基板は第２の延長部の強度を改善できるため、溝の開口により第２の延長部の強度が低下するのが回避される。

【0113】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片に面するラジエータの表面には導電性片が設けられている。第１の弾性片は導電性片と弾性接触している。

【0114】

導電性片がラジエータ上に配置される場合、導電性片はラジエータの表面の平坦さを改善できることが理解されよう。このように、第１の弾性片が導電性片を介してラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片とラジエータとの弾性接触はより安定したものになる。このように、ラジエータと第１の弾性片との間の伝送プロセスにおいて、無線周波数信号もより安定したものになるため、電子装置のより良好なアンテナ性能を確実にする。

【0115】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、導電性片の酸化抵抗は、ラジエータの酸化抵抗よりも良好である。同じ温度及び湿度の環境下では、導電性片はラジエータに比べて酸化しにくいことが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと直接弾性接触する解決策に比べて、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより小さい。すなわち、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより安定し、無線周波信号の伝送損失がより小さくなる。この場合、電子装置のアンテナの性能が良好となる。

【0116】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は締結具を含む。ラジエータはブラインドホールを備える。締結具はブラインドホールに固定される。第１の弾性片は締結具と弾性接触している。

【0117】

ラジエータ上に導電性片を半田付けする解決策に比べて、この実施は、ラジエータのブラインドホールに締結具を配置し、締結具を介して第１の弾性片をアンテナのラジエータに電気的に接続することにより、ラジエータ上に導電性片を半田付けするプロセスを省くことが理解されよう。したがって、一方では、電子装置のコスト投資が低減され、半田付けプロセスの入力コストをさらに増やす必要がなく、他方では、ラジエータが電磁波を送受信する性能が、半田付けプロセスにおけるラジエータ内へのガス孔、スラグ巻込み、半田接合部又はクラックの生成により影響を受ける場合が回避される。

【0118】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、ラジエータは、回路基板アセンブリに面する内側面を有する。第１の弾性片は内側面と弾性接触する。このように、第１の弾性片を表示画面から大幅に離して配置することができる。電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間の距離を大幅に増やすことができる。このように、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と表示画面との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0119】

加えて、第１の弾性片とラジエータとの接点から表示画面までの距離が大幅に増え、この場合、第１の弾性片とラジエータとの接点への表示画面の信号干渉が少ない。

【0120】

加えて、ラジエータは、第１の弾性片と接触するために突起を備えなくてもよく、この場合、電子装置の厚さ方向において、突起が省略されたスペースもアンテナのクリアランス領域のために用いられ得る。このように、アンテナのクリアランス領域がより大きく、アンテナの性能がより良好になる。

【0121】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片は、第１の固定片、弾性片及び第２の固定片を含む。弾性片は第１の固定片と第２の固定片との間に接続されている。弾性片は、限定されないが、弾性片又はバネであり得ることが理解されよう。加えて、第１の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。第２の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。

【0122】

加えて、第１の固定片はラジエータに固定接続されている。第２の固定片は隆起基板の第２の延長部に固定接続されている。

【0123】

第１の弾性片は単純な構造を有し、組み付けが容易であり、電子装置の組み立ての難しさを低減できることが理解されよう。

【0124】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は中間プレートをさらに含む。中間プレートはフレームの内側に位置する。中間プレートは接地されている。フレームは接続区画をさらに含む。接続区画の一端はラジエータに接続され、他端は中間プレートに接続されている。

【0125】

ラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0126】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は、限定されないが、弾性片又はバネであり得る。第２の導電性部材は隆起基板の第２の延長部に配置されている。第２の導電性部材は、隆起基板の接地層とラジエータとの間に電気的に接続されている。つまり、第２の導電性部材はラジエータを接地するように構成されている。

【0127】

ラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0128】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の基板は第２の整合回路を備える。第２の整合回路は、インダクタ、キャパシタ、抵抗器又はアンテナスイッチを含む。第２の弾性片は第２の整合回路に電気的に接続され、第２の整合回路を介して隆起基板の接地層に電気的に接続されている。第２の整合回路は、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域及びアンテナのインピーダンス整合を合わせるように構成されている。このように、アンテナは、電磁波の送受信により広く適用され、より良好な性能を有する。

【0129】

第２の態様又は上述した第２の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は中間プレートをさらに含む。中間プレートは接地されている。中間プレートはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第２の導電性部材及び第３の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は隆起基板の第２の延長部に固定されている。第２の導電性部材はラジエータと弾性接触している。第３の導電性部材は第２の基板に固定されている。第３の導電性部材は中間プレートと弾性接触し、第２の導電性部材に電気的に接続されている。

【0130】

第２の導電性部材を第２の延長部に配置し、第３の導電性部材を第２の導電性部材に配置し、第３の導電性部材を接地に利用することにより、ラジエータの接地経路が増えることが理解されよう。この場合、ラジエータの接地経路において、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域を合わせるために、回路基板アセンブリに整合回路が配置され得るため、送受信のためのアンテナの周波数帯域がより広くなる。

【0131】

第３の態様によれば、電子装置が提供される。電子装置は、携帯電話、時計又は電磁波信号を送受信可能な他の形態の装置でありうる。電子装置は、フレーム、画面及び回路基板アセンブリを含む。

【0132】

画面はフレームに取り付けられ、フレームの周囲に配置されている。一実施では、画面は保護カバープレート及び表示画面を含む。保護カバープレートは表示画面上に積み重ねられている。表示画面は保護カバープレートに対して回路基板アセンブリの近くに配置されている。保護カバープレートは、表示画面を保護し、塵埃を防止するように主に構成され得る。

【0133】

加えて、画面は、互いに反対に配置された第１の画面領域及び第２の画面領域を含む。

【0134】

フレームの一部はアンテナのラジエータを形成するか又はアンテナのラジエータはフレームの内側に固定されている。

【0135】

回路基板アセンブリはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第１の導電性部材と、順次積み重ねられた第１の基板、隆起基板及び第２の基板とを含む。つまり、隆起基板は第１の基板と第２の基板との間に位置する。第１の基板は第２の基板に対して第１の画面領域から離れて配置されている。つまり、第１の基板は第２の基板に対して第１の画面領域から離れて配置されている。第１の基板は第１の本体部と、第１の本体部に接続されている第１の延長部とを含む。第１の本体部は隆起基板に固定接続されている。第１の延長部は隆起基板及び第２の基板に対して突出し、ラジエータの近くに配置されている。第１の導電性部材は第１の延長部に固定され、ラジエータと弾性接触している。

【0136】

第１の導電性部材とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離は第１の距離である。第１の導電性部材とラジエータとの接点から第２の画面領域までの距離は第２の距離である。第２の距離に対する第１の距離の比は０．５～２の範囲である。

【0137】

なお、第１の導電性部材は、導電性を有する弾性片であり得るか又は代替的に導電性を有するバネであってもよく、本願では限定されない。以下の実施可能な各解決策では、第１の弾性片を例にとって第１の導電性部材を説明する。

【0138】

第１の弾性片が第２の基板に固定された場合、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の画面領域との間の距離は比較的小さいことが理解されよう。すなわち、第１の弾性片は第１の画面領域の近くに配置される。この実施では、第１の弾性片を第１の延長部に固定接続することにより、第２の距離に対する第１の距離の比が０．５～２の範囲の場合に、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の画面領域との間の距離が大幅に増える。このように、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の画面領域との間のアンテナクリアランス領域を大幅に増やすことができ、アンテナの性能も大幅に改善される。加えて、第２の距離に対する第１の距離の比が０．５～２の範囲の場合、第１の導電性部材とラジエータとの接点から第２の画面領域までの距離は比較的適度であり、この場合、第２の画面領域は、アンテナが電磁波を送受信する性能への影響が小さい。

【0139】

加えて、第１の弾性片をラジエータに弾性接触させることにより、第１の弾性片とラジエータとの間の無線周波信号の伝送がより安定的にすることを確かなものになる。具体的には、第１の弾性片は弾性力を有するため、第１の弾性片がラジエータに弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータに常に接触できるため、第１の弾性片とラジエータとの接続安定性がより良好になる。

【0140】

第３の態様に係る可能な実施では、電子装置は無線周波数経路をさらに含む。無線周波数経路は、アンテナのラジエータが無線周波数信号に従って電磁波信号を送信するように、アンテナのラジエータに無線周波数信号を送信するように構成できる。加えて、アンテナのラジエータが受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換する場合、無線周波数経路は、アンテナのラジエータによって送信された無線周波数信号を受信するようにさらに構成できる。この場合、第１の弾性片は、無線周波経路とラジエータとの間に電気的に接続されている。

【0141】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、ラジエータと第１の延長部の接地層との間に電気的に接続されている。

【0142】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、整合回路を介して第１の延長部の接地層に電気的に接続されている。

【0143】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片は、第１の画面領域に面する第１の延長部の側に固定されている。この場合、第１の弾性片、隆起基板及び第２の基板は第１の基板の同じ側に位置する。電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と隆起基板との間に重複領域がある。第１の弾性片は、ラジエータの側に面する隆起基板のスペースを利用する。このように、電子装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは、第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0144】

加えて、第１の画面領域に面する第１の延長部の面とラジエータとの間のスペースは概して小さい。一般的なチップ又は電子部品は、この領域に配置するのは容易でない。この場合、スペースは用いられず、容易にスペースの無駄になる。本実施では、第１の画面領域に面する第１の延長部の一方側にサイズが小さい第１の弾性片を固定することにより、一方で、電子装置の内部スペースの利用性を改善するためにこの部分のスペースを有効的に利用することができ、他方で、第１の弾性片がリアカバーに面する第１の基板の一方側に配置する場合と比べて、この実施では、少なくとも１つの第１の弾性片によって占められるスペースを、第１の基板とリアカバーとの間のスペースによって節約でき、この場合、節約されたスペースをより多くの電子部品を配置するために用いることができるため、回路基板アセンブリのスペースの利用性が大幅にされる。

【0145】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片とラジエータとの接点から第１の画面領域までの第１の距離は２ｍｍ以上である。例えば、Ｌ１は２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ又は４ｍｍと等しい。

【0146】

第１の弾性片とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離Ｌ１が２ｍｍ以上の場合、第１の弾性片を第１の画面領域から大幅に離して配置できることが理解されよう。このように、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の画面領域との間のアンテナクリアランス領域を大幅に増やすことができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0147】

加えて、第１の弾性片とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離Ｌ１は４．７ｍｍ以下である。

【0148】

第１の弾性片とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離Ｌが４．７ｍｍ以下の場合、一方で、第１の弾性片を確実に第１の画面領域から離して配置でき、他方で、電子装置の厚さが確実に大きくならないようにすることができ、電子装置の薄型の構成が得られる。

【0149】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と隆起基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍである。

【0150】

第１の弾性片と隆起基板との間の距離が０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲の場合、第１の弾性片と隆起基板との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度なものであることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と隆起基板との間に位置する第１の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第１の延長部が受ける反力は隆起基板に素早く伝達されるため、隆起基板の内部応力によって反力を打ち消す。

【0151】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第１の強化基板をさらに含む。第１の強化基板は、第１の弾性片の一方側に位置し、第１の画面領域に面する第１の延長部の基板面に固定接続されている。

【0152】

第１の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第１の延長部に積み重ねることにより、第１の延長部の一部の厚さが大幅に増え、第１の基板の構造強度がさらに大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、それ故アンテナの回路の断線が回避される。

【0153】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の強化基板は、第１の部分と、第１の部分に接続された第２の部分とを含む。第１の部分は、第１の画面領域に面する第１の延長部の基板面に固定接続され、第１の部分は隆起基板に固定接続されている。第２の部分は第２の基板に固定接続されている。電子装置の厚さ方向では、第１の強化基板の厚さは、隆起基板の厚さよりも大きい。

【0154】

第１の延長部に第１の部分及び第２の部分を順次積み重ねられ、第１の部分が隆起基板に固定接続され、第２の部分は第２の基板に固定接続されることにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板、隆起基板及び第２の基板の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのを回避し、それ故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0155】

別の可能な実施形態では、第１の強化基板は隆起基板に固定接続されている。電子装置の厚さ方向において、第１の強化基板の厚さは、隆起基板の厚さ以下である。

【0156】

第１の延長部に第１の強化基板が積み重ねられ、第１の強化基板が隆起基板に固定接続されることにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板及び隆起基板の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのを回避し、それ故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0157】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の部分と隆起基板とは一体形成の構造であり、第２の部分と第２の基板とは一体形成の構造である。つまり、第１の部分と隆起基板とは一体型の基板である。この場合、第１の部分と隆起基板との接続がより堅固になる。このように、第１の部分及び隆起基板は、外力を受けた場合に容易に損傷するか又はひび割れることがない。加えて、第２の部分及び第２の基板は一体型の基板である。この場合、第２の部分と第２の基板との間の接続はより堅固になる。このように、第２の部分及び第２の基板は、外力を受けた場合に容易に損傷するか又はひび割れることがない。

【0158】

別の可能な実施では、第１の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより隆起基板に固定接続できる。第２の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより第２の基板に固定接続できる。

【0159】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の部分は第１の強化半田パッドを備える。第１の延長部は第２の強化半田パッドを備える。第１の強化半田パッドは第２の強化半田パッドに半田付けされている。

【0160】

第１の部分と第１の延長部とが、第１の強化半田パッド及び第２の強化半田パッドを介して互いに半田付けされている場合、第１の部分と第１の延長部との接続はより堅固であり、回路基板アセンブリの一体的な強度がより良好になることが理解されよう。加えて、第１の強化半田パッドと第２の強化半田パッドとが互いに半田付けされた後、第１の強化半田パッド及び第２の強化半田パッドは、第１の基板の第１の本体部と隆起基板との間の半田パッド（この部分の半田パッドは、第１の基板の配線と隆起基板の配線とを電気的に接続するように主に構成されている）を効果的に保護することができる。すなわち、第１の本体部と隆起基板との間の半田パッドは、外力により容易に破損するのが回避される。

【0161】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片と第１の部分との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片と第１の部分との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第１の部分との間に位置する第１の延長部は容易に割れるか又はひび割れしない。つまり、第１の延長部が受けた反力は、第１の部分に素早く伝達されるため、第１の部分の内部応力によって反力を打ち消す。

【0162】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の強化基板をさらに含む。第２の強化基板は、第１の弾性片の第１の強化基板から離れた側に位置し、第１の画面領域に面する第１の延長部の基板面に固定接続されている。

【0163】

第１の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第１の延長部に積み重ね、第２の強化基板を第１の弾性片の他方側及び第１の延長部に積み重ねることにより、第１の延長部の一部の厚さが大幅に増加し、第１の基板の構造強度がより大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板と第２の強化基板との協働により、第１の延長部は効果的に力に打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0164】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第２の強化基板は第３の部分と、第３の部分に接続された第４の部分とを含む。第３の部分は、第１の画面領域に面する第１の延長部の基板表面に固定接続され、第３の部分は隆起基板に固定接続されている。第４の部分は第２の基板に固定接続されている。電子装置の厚さ方向において、第２の強化基板の厚さは隆起基板の厚さよりも大きい。

【0165】

第３の部分と、第３の部分に接続された第４の部分とは、第１の延長部に順次積み重ねられ、第３の部分は隆起基板に固定接続され、第４の部分は第２の基板に固定接続されることにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板、第２の強化基板、隆起基板及び第２の基板の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0166】

別の可能な実施形態では、第２の強化基板は隆起基板に固定接続されている。電子装置の厚さ方向において、第２の強化基板の厚さは隆起基板の厚さ以下である。

【0167】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第３の部分と隆起基板とは一体形成された構造である。第４の部分と第２の基板とは一体形成された構造である。つまり、第３の部分と隆起基板とは一体型の基板である。この場合、第３の部分と隆起基板との接続はより堅固である。このように、第３の部分及び隆起基板は、外力を受けた場合に容易に割れるか又はひび割れることはない。加えて、第４の部分と第２の部分とは一体型の基板である。この場合、第４の部分と第２の基板との接続はより堅固である。このように、第４の部分及び第２の基板は、外力を受けた場合に容易に割れるか又はひび割れることはない。

【0168】

別の可能な実施形態では、第３の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより隆起基板に固定接続できる。第４の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより第２の基板に固定接続できる。

【0169】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片と第３の部分との間の距離ｄ３は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。

【0170】

この場合、第１の弾性片と第３の部分との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第３の部分との間に位置する第１の延長部は、容易に割れるか又はひび割れることはない。つまり、第１の延長部が受ける反力は第３の部分に素早く伝達されるため、第３の部分の内部応力により反力が打ち消される。

【0171】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片に面するラジエータの表面に導電性片が配置される。第１の弾性片は導電性片と弾性接触している。

【0172】

導電性片がラジエータ上に配置される場合、導電性片はラジエータの表面の平坦さを改善できることが理解されよう。このように、第１の弾性片が導電性片を介してラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片とラジエータとの弾性接触はより安定したものになる。このように、ラジエータと第１の弾性片との間の伝送プロセスにおいて、無線周波数信号もより安定したものになるため、電子装置のより良好なアンテナ性能を確実にする。

【0173】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、導電性片の酸化抵抗は、ラジエータの酸化抵抗よりも良好である。同じ温度及び湿度の環境下では、導電性片はラジエータに比べて酸化しにくいことが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと直接弾性接触する解決策に比べて、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより小さい。すなわち、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより安定し、無線周波信号の伝送損失がより小さくなる。この場合、電子装置のアンテナの性能が良好となる。

【0174】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は締結具を含む。ラジエータはブラインドホールを備える。締結具はブラインドホールに固定される。第１の弾性片は締結具と弾性接触している。

【0175】

ラジエータ上に導電性片を半田付けする解決策に比べて、この実施は、ラジエータのブラインドホールに締結具を配置し、締結具を介して第１の弾性片をアンテナのラジエータに電気的に接続することにより、ラジエータ上に導電性片を半田付けするプロセスを省くことが理解されよう。したがって、一方では、電子装置のコスト投資が低減され、半田付けプロセスの入力コストをさらに増やす必要がなく、他方では、ラジエータが電磁波を送受信する性能が、半田付けプロセスにおけるラジエータ内へのガス孔、スラグ巻込み、半田接合部又はクラックの生成により影響を受ける場合が回避される。

【0176】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、ラジエータは、回路基板アセンブリに面する内側面を有する。第１の弾性片は内側面と弾性接触する。このように、ラジエータは第１の弾性片と接触するために突起を備えなくてもよく、この場合、電子装置の厚さ方向において、突起と省略したスペースがアンテナのクリアランス領域のために用いられ得る。このように、アンテナのアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0177】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片は、第１の固定片、弾性片及び第２の固定片を含む。弾性片は第１の固定片と第２の固定片との間に接続されている。弾性片は、限定されないが、弾性片又はバネであり得ることが理解されよう。加えて、第１の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。第２の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。

【0178】

加えて、第１の固定片はラジエータに固定接続されている。第２の固定片は第１の基板の第１の延長部に固定接続されている。

【0179】

第１の弾性片は単純な構造を有し、組み付けが容易であり、電子装置の組み立ての難しさを低減できることが理解されよう。

【0180】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は中間プレートをさらに含む。中間プレートはフレームの内側に位置する。中間プレートは接地されている。フレームは接続区画をさらに含む。接続区画の一端はラジエータに接続され、他端は中間プレートに接続されている。

【0181】

ラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0182】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は、限定されないが、弾性片又はバネであり得る。第２の導電性部材は第１の基板の第１の延長部に配置されている。第２の導電性部材は、第１の基板の接地層とラジエータとの間に電気的に接続されている。つまり、第２の導電性部材はラジエータを接地するように構成されている。

【0183】

ラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0184】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の基板は第２の整合回路を備える。第２の整合回路は、インダクタ、キャパシタ、抵抗器又はアンテナスイッチを含む。第２の弾性片は第２の整合回路に電気的に接続され、第２の整合回路を介して第１の基板の接地層に電気的に接続されている。第２の整合回路は、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域及びアンテナのインピーダンス整合を合わせるように構成されている。このように、アンテナは、電磁波の送受信により広く適用され、より良好な性能を有する。

【0185】

第３の態様又は上述した第３の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は中間プレートをさらに含む。中間プレートは接地されている。中間プレートはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第２の導電性部材及び第３の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は第１の基板の第１の延長部に固定されている。第２の導電性部材はラジエータと弾性接触している。第３の導電性部材は第２の基板に固定されている。第３の導電性部材は中間プレートと弾性接触し、第２の導電性部材に電気的に接続されている。

【0186】

第２の導電性部材を第１の延長部に配置し、第３の導電性部材を第２の導電性部材に配置し、第３の導電性部材を接地に利用することにより、ラジエータの接地経路が増えることが理解されよう。この場合、ラジエータの接地経路において、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域を合わせるために、回路基板アセンブリに整合回路が配置され得るため、送受信のためのアンテナの周波数帯域がより広くなる。

【0187】

第４の態様によれば、電子装置が提供される。電子装置は、携帯電話、時計又は電磁波信号を送受信可能な他の形態の装置であり得る。電子装置は、フレーム、画面及び回路基板アセンブリを含む。

【0188】

画面はフレームに取り付けられ、フレームの周囲に配置されている。一実施では、画面は保護カバープレート及び表示画面を含む。保護カバープレートは表示画面上に積み重ねられている。表示画面は保護カバープレートに対して回路基板アセンブリの近くに配置されている。保護カバープレートは、表示画面を保護し、塵埃を防止するように主に構成され得る。

【0189】

加えて、画面は、互いに反対に配置された第１の画面領域及び第２の画面領域を含む。

【0190】

フレームの一部はアンテナのラジエータを形成するか又はアンテナのラジエータはフレームの内側に固定されている。

【0191】

回路基板アセンブリはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第１の基板、隆起基板、第２の基板及び第１の導電性部材を含む。第１の基板及び隆起基板の双方は、第１の画面領域から離れた第２の基板の側に位置する。つまり、第１の基板及び隆起基板は、第２の基板に対して第１の画面領域から離れて配置されている。第１の基板は、第１の本体部と、第１の本体部に接続された第１の延長部とを含む。隆起基板は、第２の本体部と、第２の本体部に接続された第２の延長部とを含む。第１の本体部、第２の本体部及び第２の基板は順次積み重ねられている。つまり、第２の本体部は、第１の本体部と第２の基板との間に位置する。第１の延長部と第２の延長部とは積み重ねられ、第１の延長部及び第２の延長部の両方は第２の基板に対して突出し、ラジエータの近くに配置されている。第１の導電性部材は第２の延長部に固定され、ラジエータと弾性接触している。

【0192】

第１の導電性部材とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離は第１の距離である。第１の導電性部材とラジエータとの接点から第２の画面領域までの距離は第２の距離である。第２の距離に対する第１の距離の比は０.５～２の範囲である。

【0193】

なお、第１の導電性部材は、導電性を有する弾性片であり得るか又は代替的に導電性を有するバネであってもよく、本願では限定されない。以下の実施可能な各解決策では、第１の弾性片を例にとって第１の導電性部材を説明する。

【0194】

第１の弾性片が第２の基板に固定された場合、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の画面領域との間の距離は比較的小さいことが理解されよう。すなわち、第１の弾性片は第１の画面領域の近くに配置される。この実施では、第１の弾性片を第２の延長部に固定接続することにより、第２の距離に対する第１の距離の比が０．５～２の範囲の場合に、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の画面領域との間の距離が大幅に増える。このように、電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第１の画面領域との間のアンテナクリアランス領域を大幅に増やすことができ、アンテナの性能も大幅に改善される。加えて、第２の距離に対する第１の距離の比が０．５～２の範囲の場合、第１の導電性部材とラジエータとの接点から第２の画面領域までの距離は比較的適度であり、この場合、第２の画面領域は、アンテナが電磁波を送受信する性能への影響が小さい。

【0195】

加えて、第１の弾性片をラジエータに弾性接触させることにより、第１の弾性片とラジエータとの間の無線周波信号の伝送がより安定的にすることを確かなものになる。具体的には、第１の弾性片は弾性力を有するため、第１の弾性片がラジエータに弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータに常に接触できるため、第１の弾性片とラジエータとの接続安定性がより良好になる。

【0196】

第４の態様に係る可能な実施では、電子装置は無線周波数経路をさらに含む。無線周波数経路は、アンテナのラジエータが無線周波数信号に従って電磁波信号を送信するように、アンテナのラジエータに無線周波数信号を送信するように構成できる。加えて、アンテナのラジエータが受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換する場合、無線周波数経路は、アンテナのラジエータによって送信された無線周波数信号を受信するようにさらに構成できる。この場合、第１の弾性片は、無線周波経路とラジエータとの間に電気的に接続されている。

【0197】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、ラジエータと第２の延長部の接地層との間に電気的に接続されている。

【0198】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、整合回路を介して第２の延長部の接地層に電気的に接続されている。

【0199】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片は、第１の画面領域に面する第２の延長部の側に固定されている。この場合、第１の弾性片及び第２の基板は隆起基板の同じ側に位置する。電子装置の厚さ方向において、第１の弾性片と第２の基板との間に重複領域がある。第１の弾性片は、ラジエータの側に面する第２の基板のスペースを利用する。このように、電子装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは、第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0200】

加えて、第１の画面領域に面する第２の延長部の面とラジエータとの間のスペースは概して小さい。一般的なチップ又は電子部品は、この領域に配置するのは容易でない。この場合、スペースは用いられず、容易にスペースの無駄になる。本実施では、第１の画面領域に面する第２の延長部の側に比較的サイズが小さい第１の弾性片を固定される。一方で、電子装置の内部スペースの利用性を改善するためにこの部分のスペースを有効的に利用することができる。他方で、第１の弾性片がリアカバーに面する第１の基板の一方側に配置する場合と比べて、この実施では、少なくとも１つの第１の弾性片によって占められるスペースを、第１の基板とリアカバーとの間のスペースによって節約できる。この場合、節約されたスペースをより多くの電子部品を配置するために用いることができるため、回路基板アセンブリのスペースの利用性が大幅にされる。

【0201】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離Ｌは２ｍｍ以上である。例えば、Ｌは２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ又は４ｍｍと等しい。

【0202】

第１の弾性片とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離Ｌが２ｍｍ以上の場合、第１の弾性片を第１の画面領域から大幅に離して配置できることが理解されよう。このように、第１の弾性片と第１の画面領域との間のアンテナクリアランス領域を大幅に増やすことができ、アンテナの性能もより良好になる。

【0203】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離Ｌは４．７ｍｍ以下である。

【0204】

第１の弾性片とラジエータとの接点から第１の画面領域までの距離Ｌが４．７ｍｍ以下の場合、一方で、第１の弾性片を確実に第１の画面領域から離して配置でき、他方で、Ｚ方向において、電子装置の厚さが確実に大きくならないようにすることができ、薄型の構成が得られる。

【0205】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と隆起基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍである。

【0206】

第１の弾性片と第２の基板との間の距離が０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲の場合、第１の弾性片と第２の基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度なものでることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第２の基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第２の延長部が受ける反力は第２の基板に素早く伝達されるため、第２の基板の内部応力によって反力を打ち消す。

【0207】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第３の強化基板をさらに含む。第３の強化基板は、第１の弾性片の一方側に位置し、第１の画面領域に面する第２の延長部の基板面に固定接続されている。

【0208】

第３の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第２の延長部に積み重ねることにより、第２の延長部の一部の厚さが大幅に増え、隆起基板の構造強度をさらに大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を隆起基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第３の強化基板の協働により、第２の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第２の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、それ故アンテナの回路の断線が回避される。

【0209】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、第３の強化基板と第２の基板とは一体形成の構造である。つまり、第３の強化基板と第２の基板とは一体型の基板である。この場合、第３の強化基板及び第２の基板の一体構造強度が良好になる。このように、第３の強化基板及び第２の基板は、外力を受けた場合に容易に損傷するか又はひび割れることがない。

【0210】

別の可能な実施では、第３の強化基板は、半田付けプロセスによって第２の基板に接続され得るか又は第３の強化基板は第２の基板と別々に配置され得る。

【0211】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と第３の強化基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍである。この場合、第１の弾性片と第３の強化基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度なものである。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第３の強化基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第１の延長部が受ける反力は第３の強化基板に素早く伝達されるため、第３の強化基板の内部応力によって反力を打ち消す。

【0212】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第４の強化基板をさらに含む。第４の強化基板は、第１の弾性片の、第３の強化基板から離れた側に位置し、第１の平坦画面領域に面する第２の延長部の基板面に固定接続されている。

【0213】

第４の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第２の延長部に積み重ねることにより、第２の延長部の一部の厚さが大幅に増え、隆起基板の構造強度がさらに大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を隆起基板の第２の延長部に伝達する。この場合、第４の強化基板の協働により、第２の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第２の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、それ故アンテナの回路の断線が回避される。

【0214】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、第４の強化基板と第２の基板とは一体形成の構造である。つまり、第４の強化基板と第２の基板とは一体型の基板である。この場合、第４の強化基板及び第２の基板の一体構造強度が良好になる。このように、第４の強化基板及び第２の基板は、外力を受けた場合に容易に損傷するか又はひび割れることがない。

【0215】

別の可能な実施では、第４の強化基板は、半田付けプロセスによって第２の基板に接続され得るか又は第４の強化基板は第２の基板と別々に配置され得る。

【0216】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と第４の強化基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍである。この場合、第１の弾性片と第４の強化基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度なものである。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第４の強化基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第２の延長部が受ける反力は第４の強化基板に素早く伝達される。したがって、第４の強化基板の内部応力によって反力を打ち消す。

【0217】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片に面するラジエータの表面に導電性片が配置される。第１の弾性片は導電性片と弾性接触している。

【0218】

導電性片がラジエータ上に配置される場合、導電性片はラジエータの表面の平坦さを改善できることが理解されよう。このように、第１の弾性片が導電性片を介してラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片とラジエータとの弾性接触はより安定したものになる。このように、ラジエータと第１の弾性片との間の伝送プロセスにおいて、無線周波数信号もより安定したものになるため、電子装置のより良好なアンテナ性能を確実にする。

【0219】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、導電性片の酸化抵抗は、ラジエータの酸化抵抗よりも高い。同じ温度及び湿度の環境下では、導電性片はラジエータに比べて酸化しにくいことが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと直接弾性接触する解決策に比べて、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより小さい。すなわち、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより安定し、無線周波信号の伝送損失がより小さくなる。この場合、電子装置のアンテナの性能が良好となる。

【0220】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は締結具を含む。ラジエータはブラインドホールを備える。締結具はブラインドホールに固定される。第１の弾性片は締結具と弾性接触している。

【0221】

ラジエータ上に導電性片を半田付けする解決策に比べて、この実施は、ラジエータのブラインドホールに締結具を配置し、締結具を介して第１の弾性片をアンテナのラジエータに電気的に接続することにより、ラジエータ上に導電性片を半田付けするプロセスを省くことが理解されよう。したがって、一方では、電子装置のコスト投資が低減され、半田付けプロセスの入力コストをさらに増やす必要がなく、他方では、ラジエータが電磁波を送受信する性能が、半田付けプロセスにおけるラジエータ内へのガス孔、スラグ巻込み、半田接合部又はクラックの生成により影響を受ける場合が回避される。

【0222】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、ラジエータは、回路基板アセンブリに面する内側面を有する。第１の弾性片は内側面と弾性接触する。このように、ラジエータは第１の弾性片と接触するために突起を備えなくてもよく、この場合、電子装置の厚さ方向において、突起と省略したスペースがアンテナのクリアランス領域のために用いられ得る。このように、アンテナのアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0223】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片は、第１の固定片、弾性片及び第２の固定片を含む。弾性片は第１の固定片と第２の固定片との間に接続されている。弾性片は、限定されないが、弾性片又はバネであり得ることが理解されよう。加えて、第１の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。第２の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。

【0224】

加えて、第１の固定片はラジエータに固定接続されている。第２の固定片は隆起基板の第２の延長部に固定接続されている。

【0225】

第１の弾性片は単純な構造を有し、組み付けが容易であり、電子装置の組み立ての難しさを低減できることが理解されよう。

【0226】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は中間プレートをさらに含む。中間プレートはフレームの内側に位置する。中間プレートは接地されている。フレームは接続区画をさらに含む。接続区画の一端はラジエータに接続され、他端は中間プレートに接続されている。

【0227】

ラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0228】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は、限定されないが、弾性片又はバネであり得る。第２の導電性部材は隆起基板の第２の延長部に配置されている。第２の導電性部材は、隆起基板の接地層とラジエータとの間に電気的に接続されている。つまり、第２の導電性部材はラジエータを接地するように構成されている。

【0229】

ラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0230】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の基板は第２の整合回路を備える。第２の整合回路は、インダクタ、キャパシタ、抵抗器又はアンテナスイッチを含む。第２の弾性片は第２の整合回路に電気的に接続され、第２の整合回路を介して隆起基板の接地層に電気的に接続されている。第２の整合回路は、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域及びアンテナのインピーダンス整合を合わせるように構成されている。このように、アンテナは、電磁波の送受信により広く適用され、より良好な性能を有する。

【0231】

第４の態様又は上述した第４の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、電子装置は中間プレートをさらに含む。中間プレートは接地されている。中間プレートはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第２の導電性部材及び第３の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は隆起基板の第２の延長部に固定されている。第２の導電性部材はラジエータと弾性接触している。第３の導電性部材は第２の基板に固定されている。第３の導電性部材は中間プレートと弾性接触し、第２の導電性部材に電気的に接続されている。

【0232】

第２の導電性部材を第２の延長部に配置し、第３の導電性部材を第２の導電性部材に配置し、第３の導電性部材を接地に利用することにより、ラジエータの接地経路が増えることが理解されよう。この場合、ラジエータの接地経路において、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域を合わせるために、回路基板アセンブリに整合回路が配置され得るため、送受信のためのアンテナの周波数帯域がより広くなる。

【0233】

第５の態様では、アンテナ装置が提供される。アンテナ装置は電磁波信号を送受信できる。アンテナ装置は、ラジエータ及び回路基板アセンブリを含む。

【0234】

回路基板アセンブリは、第１の導電性部材と、順次積み重ねられた第１の基板、隆起基板及び第２の基板とを含む。つまり、隆起基板は、第１の基板と第２の基板との間に位置する。第１の基板は、第１の本体部と、第１の本体部に接続された第１の延長部とを含む。第１の本体部は隆起基板に固定接続されている。第１の延長部は、隆起基板及び第２の基板に対して突出し、ラジエータの近くに配置されている。第１の導電性部材は第１の延長部に固定され、第１の導電性部材、隆起基板及び第２の基板は第１の基板の同じ側に位置する。第１の導電性部材は、ラジエータと弾性接触している。

【0235】

なお、第１の導電性部材は、導電性を有する弾性片であってもいいし、代替的には導電性を有するバネであってもよく、本願では限定されない。以下に実施可能な各解決策では、第１の弾性片を例にとって第１の導電性部材を説明する。

【0236】

本実施では、隆起基板及び第２の基板に対して突出する第１の延長部を配置し、第１の弾性片を第１の延長部に固定接続することにより、第１の弾性片。隆起基板及び第２の基板は第１の基板の同じ側に位置し、回路基板アセンブリの厚さ方向において、第１の弾性片と隆起基板との間に重複領域がある。第１の弾性片は、ラジエータの側に面する隆起基板のスペースを利用する。このように、アンテナ装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは、第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0237】

加えて、第１の弾性片を第２の基板に固定する解決策と比較して、この実施では、第１の延長部上に第１の弾性片を固定することにより、もはや隆起基板及び第２の基板に配置されたアンテナ関連部品又は配線（例えば、アンテナスイッチ、インダクタンス、キャパシタ又は抵抗）が存在しない。このように、一方で、回路基板アセンブリの構造がより単純である。すなわち、回路基板アセンブリの組み立ての困難性が低減され、回路基板アセンブリのコスト投資が低くなる。他方では、第２の基板上で、より多くの電子部品を配置するためにより多くのスペースを開放できる。

【0238】

加えて、第１の弾性片をラジエータに弾性接触させることにより、第１の弾性片とラジエータとの間での無線周波信号の送信をより安定にすることが確実になる。具体的には、第１の弾性片は弾性力を有するため、第１の弾性片がラジエータに弾性接触している場合に、第１の弾性片はラジエータに常に接触できるため、第１の弾性片とラジエータとの間の接続安定性がより良好になる。

【0239】

加えて、ラジエータと、ラジエータに面する第１の延長部の表面とラジエータとのスペースは概して小さい。一般的なチップ又は電子部品をこの領域に配置するのは容易ではない。この場合、スペースは用いられておらず、容易にスペースの無駄がもたらされる。この実施では、ラジエータに面する第１の延長部の側にサイズが比較的小さい第１の弾性片を固定することにより、この部分のスペースを有効に利用して、アンテナ装置の内部空間利用性を改善できる。

【0240】

加えて、第１の基板、隆起基板及び第２の基板を順次積み重ねることにより、回路基板アセンブリの基板面積を大幅に増やすことができ、それにより回路基板アセンブリに配置される電子部品の数を増やすことができる。具体的には、第１の基板及び第２の基板は隆起基板によって隆起されている場合、回路基板アセンブリ上で、電子部品（例えば、ＣＰＵ、バッテリ管理チップ等）は、第１の基板の、第２の基板の反対に面する表面及び第２の基板の、第１の基板の反対に面する表面に配置できるだけでなく、第１の基板と第２の基板（第２の基板に面する第１の基板の表面及び第１の基板に面する第２の基板の表面）との間の空間に配置することもできる。つまり、本実施の回路基板アセンブリには、より多くの電子部品を配置できる。

【0241】

第５の態様に係る可能な実施では、アンテナ装置は無線周波数経路をさらに含む。無線周波数経路は、アンテナのラジエータが無線周波数信号に従って電磁波信号を送信するように、アンテナのラジエータに無線周波数信号を送信するように構成することができる。加えて、アンテナのラジエータが受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換する場合、無線周波数経路は、アンテナのラジエータによって送信された無線周波数信号を受信するようにさらに構成できる。この場合、第１の弾性片は、無線周波経路とラジエータとの間に電気的に接続されている。

【0242】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、ラジエータと第１の延長部の接地層との間に電気的に接続されている。

【0243】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、整合回路を介して第１の延長部の接地層に電気的に接続されている。

【0244】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片と隆起基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍである。

【0245】

第１の弾性片と隆起基板との間の距離が０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある場合、第１の弾性片と隆起基板との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度なものとなることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は、反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と隆起基板との間に位置する第１の延長部は容易に破損又はひび割れることがない。つまり、第１の延長部によって受け取られた反力は、隆起基板に素早く伝達され、それにより、隆起基板の内部応力で反力を打ち消される。

【0246】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第１の強化基板をさらに含む。第１の強化基板は第１の弾性片の一方側に位置し、第２の基板に面する第１の延長部の基板面に固定接続されている。

【0247】

第１の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第１の延長部に積み重ねることにより、第１の延長部の一部の厚さを大幅に増加し、第１の基板の構造強度がより大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は、反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板との協働により、第１の延長部が効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷又はひび割れすることが回避されるため、アンテナの回路の断線を回避できる。

【0248】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の強化基板は、第１の部分と、該第１の部分に接続される第２の部分とを含む。第１の部分は、第２の基板に面する第１の延長部の基板面に固定接続され、第１の部分は隆起基板に固定接続されている。第２の部分は第２の基板に固定接続されている。アンテナ装置の厚さ方向において、第１の強化基板の厚さは隆起基板の厚さよりも大きい。

【0249】

第１の部分及び第２の部分は、第１の延長部上に順次積み重ねられ、第１の部分が隆起基板に固定接続され、第２の部分が第２の基板に固定接続されることにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板、隆起基板及び第２の基板の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れするのが回避され、アンテナの回路の断線が回避される。

【0250】

別の可能な実施では、第１の強化基板は隆起基板に固定接続されている。アンテナ装置の厚さ方向において、第１の強化基板の厚さは隆起基板の厚さ以下である。

【0251】

第１の強化基板が第１の延長部に積み重ねられ、第１の強化基板が隆起基板に固定接続することにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されていることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は、反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板と隆起基板との協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避される。

【0252】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の部分及び隆起基板は一体形成された構造であり、第２の部分及び第２の基板は一体形成された構造である。つまり、第１の部分と隆起基板とは一体型の基板である。この場合、第１の部分と隆起基板との接続がより堅固である。このように、第１の部分及び隆起基板は、外力を受けても容易に割れるか又はひび割れしない。加えて、第２の部分と第２の基板とは一体型の基板である。この場合、第２の部分と第２の基板との間の接続はより堅固である。このように、第２の部分及び第２の基板は、外力を受けても容易に割れるか又はひび割れしない。

【0253】

別の可能な実施では、第１の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより隆起基板に固定接続することができる。第２の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより第２の基板に固定接続することができる。

【0254】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の部分は、第１の強化半田パッドを備える。第１の延長部は第２の強化半田パッドを備える。第１の強化半田パッドは第２の強化半田パッドに半田付けされている。

【0255】

第１の部分と第１の延長部とが、第１の強化半田パッド及び第２の強化半田パッドを介して互いに半田付けされている場合、第１の部分と第１の延長部との接続はより堅固であり、回路基板アセンブリの一体的な強度がより良好になることが理解されよう。加えて、第１の強化半田パッドと第２の強化半田パッドとが互いに半田付けされた後、第１の強化半田パッド及び第２の強化半田パッドは、第１の基板の第１の本体部と隆起基板との間の半田パッド（この部分の半田パッドは、第１の基板の配線と隆起基板の配線とを電気的に接続するように主に構成されている）を効果的に保護することができる。すなわち、第１の本体部と隆起基板との間の半田パッドは、外力による容易な破損するのが回避される。

【0256】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片と第１の部分との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片と第１の部分との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第１の部分との間に位置する第１の延長部は容易に割れるか又はひび割れしない。つまり、第１の延長部が受けた反力は、第１の部分に素早く伝達されるため、第１の部分の内部応力によって反力を打ち消す。

【0257】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の強化基板をさらに含む。第２の強化基板は、第１の弾性片の第１の強化基板から離れた側に位置し、第２の基板に面する第１の延長部の基板面に固定接続されている。

【0258】

第１の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第１の延長部に積み重ね、第２の強化基板を第１の弾性片の他方側及び第１の延長部に積み重ねることにより、第１の延長部の一部の厚さが大幅に増加し、第１の基板の構造強度がより大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板と第２の強化基板との協働により、第１の延長部は効果的に力に打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0259】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第２の強化基板は第３の部分と、第３の部分に接続された第４の部分とを含む。第３の部分は、第２の基板に面する第１の延長部の基板表面に固定接続され、第３の部分は隆起基板に固定接続されている。第４の部分は第２の基板に固定接続されている。アンテナ装置の厚さ方向において、第２の強化基板の厚さは隆起基板の厚さよりも大きい。

【0260】

第３の部分と、第３の部分に接続された第４の部分とは、第１の延長部に順次積み重ねられ、第３の部分は隆起基板に固定接続され、第４の部分は第２の基板に固定接続されることにより、第１の基板の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の基板の第１の延長部に伝達する。この場合、第１の強化基板、第２の強化基板、隆起基板及び第２の基板の協働により、第１の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0261】

別の可能な実施形態では、第２の強化基板は隆起基板に固定接続されている。アンテナ装置の厚さ方向において、第２の強化基板の厚さは隆起基板の厚さ以下である。

【0262】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第３の部分と隆起基板とは一体形成された構造である。第４の部分と第２の基板とは一体形成された構造である。つまり、第３の部分と隆起基板とは一体型の基板である。この場合、第３の部分と隆起基板との接続はより堅固である。このように、第３の部分及び隆起基板は、外力を受けた場合に容易に割れるか又はひび割れることはない。加えて、第４の部分と第２の部分とは一体型の基板である。この場合、第４の部分と第２の基板との接続はより堅固である。このように、第４の部分及び第２の基板は、外力を受けた場合に容易に割れるか又はひび割れることはない。

【0263】

別の可能な実施形態では、第３の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより隆起基板に固定接続できる。第４の部分は、代替的に、半田付けプロセスにより第２の基板に固定接続できる。

【0264】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片と第３の部分との間の距離ｄ３は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。

【0265】

この場合、第１の弾性片と第３の部分との間に位置する第１の延長部のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第１の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第３の部分との間に位置する第１の延長部は、容易に割れるか又はひび割れることはない。つまり、第１の延長部が受ける反力は第３の部分に素早くに伝達されるため、第３の部分の内部応力により反力が打ち消される。

【0266】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の延長部は溝を備える。溝は第１の強化基板と第２の強化基板との間に位置し、該溝の開口は、ラジエータに面する第１の延長部の表面に位置する。第１の弾性片の一部は該溝内に取り付けられる。

【0267】

第１の弾性片の一部が溝に取り付けられている場合、回路基板アセンブリの厚さ方向において、第１の弾性片と第１の延長部との間に重複領域が存在することが理解されよう。この場合、第１の弾性片と第１の基板との間にも重複領域が存在する。このように、アンテナ装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0268】

加えて、第１の延長部が第１の強化基板及び第２の強化基板を備える場合、第１の強化基板及び第２の強化基板は第１の延長部の強度を改善できるため、溝の開口により第１の延長部の強度が低下するのが回避される。

【0269】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片に面するラジエータの表面は導電性片を備える。第１の弾性片は導電性片と弾性接触している。

【0270】

導電性片がラジエータ上に配置される場合、導電性片はラジエータの表面の平坦さを改善できることが理解されよう。このように、第１の弾性片が導電性片を介してラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片とラジエータとの弾性接触はより安定したものになる。このように、ラジエータと第１の弾性片との間の伝送プロセスにおいて、無線周波数信号もより安定したものになるため、アンテナ装置のより良好なアンテナ性能が確実になる。

【0271】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、導電性片の酸化抵抗は、ラジエータの酸化抵抗よりも良好である。同じ温度及び湿度の環境下では、導電性片はラジエータに比べて酸化しにくいことが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと直接弾性接触する解決策に比べて、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより小さい。すなわち、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより安定し、無線周波信号の伝送損失がより小さくなる。この場合、アンテナ装置のアンテナの性能が良好となる。

【0272】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、アンテナ装置は締結具を含む。ラジエータはブラインドホールを備える。締結具はブラインドホールに固定される。第１の弾性片は締結具と弾性接触している。

【0273】

ラジエータ上に導電性片を半田付けする解決策に比べて、この実施は、ラジエータのブラインドホールに締結具を配置し、締結具を介して第１の弾性片をアンテナのラジエータに電気的に接続することにより、ラジエータ上に導電性片を半田付けするプロセスを省くことが理解されよう。したがって、一方では、アンテナ装置のコスト投資が低減され、半田付けプロセスの入力コストをさらに増やす必要がなく、他方では、ラジエータが電磁波を送受信する性能が、半田付けプロセスにおけるラジエータ内へのガス孔、スラグ巻込み、半田接合部又はクラックの生成により影響を受ける場合が回避される。

【0274】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、ラジエータは、回路基板アセンブリに面する内側面を有する。第１の弾性片は内側面と弾性接触する。このように、ラジエータは、突起を配置することなく第１の弾性片と接触できる。この場合、アンテナ装置の厚さ方向において、突起を省略するスペースをアンテナクリアランス領域のために用いることができる。このように、アンテナのクリアランス領域はより大きく、アンテナの性能がより良好になる。加えて、アンテナのラジエータは比較的単純な構造を有し、大量生産も容易である。

【0275】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片は、第１の固定片、弾性片及び第２の固定片を含む。弾性片は第１の固定片と第２の固定片との間に接続されている。弾性片は、限定されないが、弾性片又はバネであり得ることが理解されよう。加えて、第１の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。第２の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。

【0276】

加えて、第１の固定片はラジエータに固定接続されている。第２の固定片は第１の基板の第１の延長部に固定接続されている。

【0277】

第１の弾性片は単純な構造を有し、組み付けが容易であり、アンテナ装置の組み立ての難しさを低減できることが理解されよう。

【0278】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は、限定されないが、弾性片又はバネであり得る。第２の導電性部材は第１の基板の第１の延長部に配置されている。第２の導電性部材は、第１の基板の接地層とラジエータとの間に電気的に接続されている。つまり、第２の導電性部材はラジエータを接地するように構成されている。

【0279】

この実施のラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0280】

第５の態様又は上述した第５の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の基板は第２の整合回路を備える。第２の整合回路は、インダクタ、キャパシタ、抵抗器又はアンテナスイッチを含む。第２の弾性片は第２の整合回路に電気的に接続され、第２の整合回路を介して第１の基板の接地層に電気的に接続されている。第２の整合回路は、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域及びアンテナのインピーダンス整合を合わせるように構成されている。このように、アンテナは、電磁波の送受信により広く適用され、より良好な性能を有する。

【0281】

第６の態様では、アンテナ装置が提供される。アンテナ装置は、電磁波信号を送受信できる。アンテナ装置はラジエータ及び回路基板アセンブリを含む。

【0282】

回路基板アセンブリはフレームの内側に位置する。回路基板アセンブリは、第１の基板、隆起基板、第２の基板及び第１の導電性部材を含む。第１の基板は、第１の本体部と、第１の本体部に接続された第１の延長部とを含む。隆起基板は、第２の本体部と、第２の本体部に接続された第２の延長部とを含む。第１の本体部、第２の本体部及び第２の基板は順次積み重ねられている。つまり、第２の本体部は、第１の本体部と第２の基板との間に位置する。第１の延長部と第２の延長部とは積み重ねられ、第１の延長部及び第２の延長部の両方は第２の基板に対して突出し、ラジエータの近くに配置されている。第１の導電性部材は第２の延長部に固定され、第１の導電性部材及び第２の導電性部材は隆起基板の同じ側に位置する。第２の導電性部材はラジエータと弾性接触している。

【0283】

なお、第１の導電性部材は、導電性を有する弾性片であり得るか又は代替的に導電性を有するバネであってもよく、本願では限定されない。以下の実施可能な各解決策では、第１の弾性片を例にとって第１の導電性部材を説明する。

【0284】

この実施では、第２の基板に対して突出する第２の延長部を配置し、第１の弾性片を第２の延長部に固定接続することにより、第１の導電性部材及び第２の導電性部材は回路基板アセンブリの厚み方向において、隆起基板の同じ側に位置し、第１の弾性片と第２の基板との間に重複領域が存在する。第１の弾性片はラジエータの一方側に面する第２の基板のスペースを利用する。このように、アンテナ装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0285】

加えて、第２の延長部を第１の延長部に積み重ねることにより、この場合、第２の延長部と第１の延長部との協働により、この部分の一体的な強度を改善できる。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は第２の延長部に反力を伝達する。この場合、第１の延長部との協働により、第２の延長部は力を効果的に打ち消すことができるため、第２の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避されるため、アンテナの回路の断線が回避される。

【0286】

加えて、第１の弾性片をラジエータに弾性接触させることにより、第１の弾性片とラジエータとの間の無線周波信号の伝送がより安定的にすることを確かなものになる。具体的には、第１の弾性片は弾性力を有するため、第１の弾性片がラジエータに弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータに常に接触できるため、第１の弾性片とラジエータとの接続安定性がより良好になる。

【0287】

加えて、ラジエータに面する第２の延長部の面とラジエータとの間のスペースは概して小さい。この領域に一般的なチップ又は電子部品を配置するのは容易ではない。この場合、スペースが用いられず、容易にスペースの無駄になる。この実施では、ラジエータに面する第２の延長部の側にサイズが比較的小さい第１の弾性片を固定することにより、アンテナ装置の内部空間利用性を改善するためにこの部分のスペースを有効に利用することができる。

【0288】

第６の態様に係る可能な実施では、アンテナ装置は無線周波数経路をさらに含む。無線周波数経路は、アンテナのラジエータが無線周波数信号に従って電磁波信号を送信するように、アンテナのラジエータに無線周波数信号を送信するように構成できる。加えて、アンテナのラジエータが受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換する場合、無線周波数経路は、アンテナのラジエータによって送信された無線周波数信号を受信するようにさらに構成できる。この場合、第１の弾性片は、無線周波経路とラジエータとの間に電気的に接続されている。

【0289】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、ラジエータと第２の延長部の接地層との間に電気的に接続されている。

【0290】

別の可能な実施では、第１の弾性片は、整合回路を介して第２の延長部の接地層に電気的に接続されている。

【0291】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と第２の基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍである。

【0292】

第１の弾性片と第２の基板との間の距離が０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲の場合、第１の弾性片と第２の基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度なものでることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第２の基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第２の延長部が受ける反力は第２の基板に素早く伝達されるため、第２の基板の内部応力によって反力を打ち消す。

【0293】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第３の強化基板をさらに含む。第３の強化基板は、第１の弾性片の一方側に位置し、第２の基板に面する第２の延長部の基板面に固定接続されている。

【0294】

第３の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第２の延長部に積み重ねることにより、第２の延長部の一部の厚さが大幅に増え、隆起基板の構造強度をさらに大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、アンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を隆起基板の第２の延長部に伝達する。この場合、第３の強化基板の協働により、第２の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第２の延長部が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避され、それ故アンテナの回路の断線が回避される。

【0295】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のいずれか１つによれば、第３の強化基板と第２の基板とは一体形成された構造である。つまり、第３の強化基板と第２の基板とは一体化された基板である。この場合、第３の強化基板と第２の基板との一体構造強度が良好になる。このように、第３の強化基板及び第２の基板は、外力を受けても容易に破損又はひび割れることがない。

【0296】

別の可能な実施では、第３の強化基板は半田付けプロセスにより第２の基板に接続され得るか又は第３の強化基板は第２の基板とは別々に配置され得る。

【0297】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と第３の強化基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片と第３の強化基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度なものとなる。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片は、ラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第３の強化基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第１の延長部が受けた反力を第３の強化基板に素早く伝達できるため、第３の強化基板の内部応力により反力が打ち消される。

【0298】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第４の強化基板をさらに含む。第４の強化基板は、第１の弾性片の、第３の強化基板から離れた側に位置し、第２の基板に面する第２の延長部の基板面に固定接続されている。

【0299】

第４の強化基板を第１の弾性片の一方側及び第２の延長部に積み重ねることにより、第２の延長部の一部の厚さが大幅に増え、隆起基板の構造強度が大幅に改善することが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はアンテナのラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を隆起基板の第２の延長部に伝達する。この場合、第４の強化基板との協働により、第２の延長部は効果的に力を打ち消すことができるため、第２の延長部が外力により損傷又はひび割れるのが回避されるため、アンテナの回路の断線が回避される。

【0300】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のいずれか１つによれば、第４の強化基板と第２の強化基板とは一体形成された構造である。つまり、第４の強化基板と第２の基板とは一体型の基板である。この場合、第４の強化基板と第２の基板との一体構造強度は良好である。このように、第４の強化基板及び第２の基板は、外力を受けても容易に破損又はひび割れることがない。

【0301】

別の可能な実施では、第４の強化基板は半田付けプロセスにより第２の基板に接続され得るか又は第４の強化基板は第２の基板とは別々に配置され得る。

【0302】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のいずれか１つによれば、第１の弾性片と第４の強化基板との間の距離は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片と第４の強化基板との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片がアンテナのラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片はラジエータの反力を受ける。第１の弾性片は反力を第２の延長部に伝達する。この場合、第１の弾性片と第４の強化基板との間に位置する第２の延長部は容易に破損又はひび割れしない。つまり、第２の延長部が受けた反力は、第４の強化基板に素早く伝達される。したがって、第４の強化基板の内部応力によって反力が打ち消される。

【0303】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のいずれか１つによれば、第２の延長部は溝を備え、溝は、第３の強化基板と第４の強化基板との間に位置し、溝の開口は、ラジエータに面する第２の延長部の面に位置し、第１の弾性片の一部は溝に取り付けられている。

【0304】

第１の弾性片の一部が溝に取り付けられている場合、回路基板アセンブリの厚さ方向において、第１の弾性片と第２の延長部との間に重複領域が存在することが理解されよう。この場合、第１の弾性片と第１の基板との間にも重複領域が存在する。このように、アンテナ装置の厚さ方向において、回路基板アセンブリは、第１の弾性片の構成により厚くならない。

【0305】

加えて、第２の延長部が第１の強化基板及び第２の強化基板を備える場合、第１の強化基板及び第２の強化基板は第２の延長部の強度を改善できるため、溝の開口により第２の延長部の強度が低下するのが回避される。

【0306】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片に面するラジエータの表面には導電性片が設けられている。第１の弾性片は導電性片と弾性接触している。

【0307】

導電性片がラジエータ上に配置される場合、導電性片はラジエータの表面の平坦さを改善できることが理解されよう。このように、第１の弾性片が導電性片を介してラジエータと弾性接触している場合、第１の弾性片とラジエータとの弾性接触はより安定したものになる。このように、ラジエータと第１の弾性片との間の伝送プロセスにおいて、無線周波数信号もより安定したものになるため、アンテナ装置のより良好なアンテナ性能を確実にする。

【0308】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、導電性片の酸化抵抗は、ラジエータの酸化抵抗よりも良好である。同じ温度及び湿度の環境下では、導電性片はラジエータに比べて酸化しにくいことが理解されよう。このように、第１の弾性片がラジエータと直接弾性接触する解決策に比べて、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより小さい。すなわち、第１の弾性片と導電性片との接触抵抗がより安定し、無線周波信号の伝送損失がより小さくなる。この場合、アンテナ装置のアンテナの性能が良好となる。

【0309】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、アンテナ装置は締結具を含む。ラジエータはブラインドホールを備える。締結具はブラインドホールに固定される。第１の弾性片は締結具と弾性接触している。

【0310】

ラジエータ上に導電性片を半田付けする解決策に比べて、この実施は、ラジエータのブラインドホールに締結具を配置し、締結具を介して第１の弾性片をアンテナのラジエータに電気的に接続することにより、ラジエータ上に導電性片を半田付けするプロセスを省くことが理解されよう。したがって、一方では、アンテナ装置のコスト投資が低減され、半田付けプロセスの入力コストを増やす必要がなく、他方では、ラジエータが電磁波を送受信する性能が、半田付けプロセスにおけるラジエータ内へのガス孔、スラグ巻込み、半田接合部又はクラックの生成により影響を受ける場合が回避される。

【0311】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、ラジエータは、回路基板アセンブリに面する内側面を有する。第１の弾性片は内側面と弾性接触する。このように、ラジエータは、突起を配置することなしに第１の弾性片と接触できる。この場合、回路基板アセンブリの厚さ方向において、突起を省略するスペースをアンテナクリアランス領域のために用いることもできる。このように、アンテナクリアランス領域が大きく、アンテナの性能がより良好になる。

【0312】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の弾性片は、第１の固定片、弾性片及び第２の固定片を含む。弾性片は第１の固定片と第２の固定片との間に接続されている。弾性片は、限定されないが、弾性片又はバネであり得ることが理解されよう。加えて、第１の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。第２の固定片は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。

【0313】

加えて、第１の固定片はラジエータに固定接続されている。第２の固定片は隆起基板の第２の延長部に固定接続されている。

【0314】

第１の弾性片は単純な構造を有し、組み付けが容易であり、アンテナ装置の組み立ての難しさを低減できることが理解されよう。

【0315】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、回路基板アセンブリは第２の導電性部材をさらに含む。第２の導電性部材は、限定されないが、弾性片又はバネであり得る。第２の導電性部材は隆起基板の第２の延長部に配置されている。第２の導電性部材は、隆起基板の接地層とラジエータとの間に電気的に接続されている。つまり、第２の導電性部材はラジエータを接地するように構成されている。

【0316】

この実施のラジエータは比較的簡単な方法で接地され、単純な構造を有し、コスト投資が比較的小さいことが理解されよう。

【0317】

第６の態様又は上述した第６の態様の実施のうちのいずれか１つによれば、第１の基板は第２の整合回路を備える。第２の整合回路は、インダクタ、キャパシタ、抵抗器又はアンテナスイッチを含む。第２の弾性片は第２の整合回路に電気的に接続され、第２の整合回路を介して隆起基板の接地層に電気的に接続されている。第２の整合回路は、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域及びアンテナのインピーダンス整合を合わせるように構成されている。このように、アンテナは、電磁波の送受信により広く適用され、より良好な性能を有する。

【図面の簡単な説明】

【0318】

【図1】図１は、本出願の一実施形態によって提供される、任意の方法における電子装置の概略構造図である。

【図2】図２は、図１に示す電子装置の概略分解図である。

【図3】図３は、任意の方法における図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。

【図4】図４は、別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。

【図5】図５は、任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図6】図６は、任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図7】図７は、図６に示す回路基板アセンブリの概略分解図である。

【図8a】図８ａは、別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図8b】図８ｂは、別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図9】図９は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図10】図１０は、図６に示す回路基板アセンブリの線Ｃ－Ｃに沿った概略断面図である。

【図11】図１１は、図６に示す回路基板アセンブリの別の角度からの部分概略構造図である。

【図12】図１２は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図13a】図１３ａは、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図13b】図１３ｂは、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図14】図１４は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図15】図１５は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図16】図１６は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図17】図１７は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図18】図１８は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図19】図１９は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図20a】図２０ａは、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図20b】図２０ｂは、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図21】図２１は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図22】図２２は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。

【図23】図２３は、図２２に示す電子装置の線Ｄ－Ｄに沿った部分断面図である。

【図24】図２４は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図25】図２５は、任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｅ－Ｅに沿った部分断面図である。

【図26】図２６は、別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｅ－Ｅに沿った部分断面図である。

【図27】図２７は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。

【図28】図２８は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。

【図29】図２９は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図30】図３０は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図31】図３１は、図３０に示す回路基板アセンブリの概略分解図である。

【図32】図３０は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図33】図３３は、図３０に示す回路基板アセンブリを別の角度から見た部分概略構造図である。

【図34】図３４は、別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。

【図35】図３５は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図36】図３６は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。

【図37】図３７は、本願の一実施形態によって提供される別の任意の方法における電子装置の概略構造図である。

【図38】図３８は、任意の方法における図３７に示す電子装置の線Ｆ－Ｆに沿った部分断面図である。

【図39】図３９は、本願の一実施形態によって提供される別の任意の方法における電子装置の概略構造図である。

【図40】図４０は、任意の方法における図３９に示す電子装置の線Ｇ－Ｇに沿った部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0319】

図１は、本願の一実施形態によって提供される、任意の方法における電子装置の概略構造図である。電子装置１００は、携帯電話、時計、タブレットパーソナルコンピュータ（tablet personal computer）、ラップトップコンピュータ（laptop computer）、パーソナルデジタルアシスタント（personal digital assistant、ＰＤＡ）、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、車載装置、ウェアラブル装置、拡張現実（augmented reality、ＡＲ）眼鏡、ＡＲヘルメット、仮想現実（virtual reality、ＶＲ）眼鏡、ＶＲヘルメット又は電磁波信号を送受信可能な他の形態の別の装置でありうる。図１に示す実施形態の電子装置１００については、携帯電話を例にとって説明する。説明の便宜上、電子装置１００の幅方向はＸ軸として定義される。電子装置１００の長さ方向はＹ軸である。電子装置１００の厚さ方向はＺ軸である。

【0320】

本願において、３つの電子装置１００の構造を以下で主に説明する。１つは、画面がフラット画面である電子装置１００である。別のものは、画面が湾曲画面である電子装置１００である。別のものは、画面が３６０°の湾曲画面である電子装置である。先ず、第１の実施形態に係る、画面がフラット画面である電子装置１００について、関連する添付図面を参照しながら詳細に説明する。

【0321】

第１の実施形態：図１を参照して、図２は、図１に示す電子装置の概略分解図である。電子装置１００は、画面１０、ハウジング２０及び回路基板アセンブリ３０を含む。図１及び図２は、電子装置１００に含まれる一部のコンポーネントを概略的に示したものにすぎず、これらのコンポーネントの実際の形状、実際のサイズ及び実際の構造は、図１及び図２によって制限されないことが理解されよう。

【0322】

画面１０は、画像、テキスト等を表示するように構成され得る。画面１０はフラット画面である。加えて、画面１０は、保護カバープレート１１及び表示画面１２を含む。保護カバープレート１１は表示画面１２上に積み重ねられている。保護カバープレート１１は表示画面１２の近くに配置してもよく、表示画面１２を保護し、塵埃を防止するように主に構成され得る。保護カバープレート１１の材料は、限定されないが、ガラスであり得る。表示画面１２は有機発光ダイオード（organic light-emitting diode、ＯＬＥＤ）表示画面、アクティブマトリックス有機発光ダイオード（active-matrix organic light-emitting diode、ＡＭＯＬＥＤ）表示画面、量子ドット発光ダイオード（quantum dot organic light-emitting diode、ＱＬＥＤ）表示画面等であり得る。

【0323】

ハウジング２０は画面１０を支持するように構成され得る。ハウジング２０はフレーム２１及びリアカバー２２を含む。リアカバー２２は画面１０と反対側に配置されている。リアカバー２２及び画面１０はフレーム２１の両側にそれぞれ取り付けられている。この場合、リアカバー２２、フレーム２１及び画面１０は共に電子装置１００の内部を取り囲む。電子装置１００の内部は、電池、受信器、マイクロホン等の電子装置１００のコンポーネントを収容するために用いられ得る。

【0324】

任意の方法では、リアカバー２２は接着剤によりフレーム２１に固定接続されている。別の任意の方法では、リアカバー２２とフレーム２１とは一体的な構造を形成する。すなわち、リアカバー２２とフレーム２１とは一体的な構造である。

【0325】

加えて、ハウジング２０は、アンテナのラジエータの一部としてさらに用いられ得るか又はハウジング２０の内側をアンテナのラジエータを固定するために用いられ得る。

【0326】

電子装置１００は、アンテナを利用して、以下の通信技術の１つ以上を介してネットワーク又は他の装置と通信し得ることが理解されよう。通信技術は、ブルートゥース（bluetooth、ＢＴ）通信技術、グローバルポジショニングシステム（global positioning system、ＧＰＳ）通信技術、ワイヤレスフィデリティ（wireless fidelity、Ｗｉ-Ｆｉ）通信技術、グローバルシステムフォーモバイルコミュニケーション（global system for mobile communication、ＧＳＭ）通信技術、広帯域符号分割多元接続（wideband code division multiple access、ＷＣＤＭＡ）通信技術、ロングタームエボリューション（long term evolution、ＬＴＥ）通信技術、５Ｇ通信技術、ＳＵＢ－６Ｇ通信技術、その他の将来の通信技術等を含む。

【0327】

加えて、電子装置１００は、アンテナを介して、他の装置（例えば、携帯電話、時計、タブレットコンピュータ又は電磁波信号を送受信可能な他の装置）とモバイルデータトラフィック又はワイヤレスネットワークを共有し得る。例えば、他の装置がデータトラフィック共有ネットワークを有効にする場合、電子装置１００は、他の装置のアンテナ信号を受信することにより、他の装置のデータトラフィック共有ネットワークにアクセスし得る。このように、電子装置１００は、そのトラフィックが不十分であるか又は使用が停止しているため、電子装置１００のユーザ体験に影響を与えない。

【0328】

アンテナのラジエータは電磁波信号を送受信するように構成されている。アンテナのラジエータには複数の構成方法がある。関連する添付図面を参照しながら、２つの任意の方法を以下で詳細に説明する。

【0329】

第１の任意の方法：図３は、任意の方法における図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。図３に示す断面図は、図１の電子装置の線Ａ－Ａに沿った断面図であり、Ｚ軸の負方向に沿って見たものである。ハウジング２０のフレーム２１は、金属材料、例えばスチールでできている。この場合、金属区画はフレーム２１上で隔離され、金属区画はアンテナのラジエータ４１を形成する。具体的には、フレーム２１は、第１のショートフレーム２１２と、第１のショートフレーム２１２を接続する第１のロングフレーム２１３とを含む。第１のショートフレーム２１２は第１の間隙２１４を含む。第１のロングフレーム２１３は第２の間隙２１５を含む。このように、独立した金属区画が、第１の間隙２１４及び第２の間隙２１５によりフレーム２１上で隔離され、アンテナのラジエータ４１を形成する。

【0330】

この実施では、ハウジング２０は中間プレート２４をさらに含む。中間プレート２４は金属材料、例えばスチールでできている。中間プレート２４はフレーム２１の内面に接続されている。中間プレート２４、第１のショートフレーム２１２及び第１のロングフレーム２１３の一部の間には第３の間隙２１６がある。第３の間隙２１６は、第１の間隙２１４及び第２の間隙２１５と連通している。このように、第１の間隙２１４、第２の間隙２１５及び第３の間隙２１６はアンテナクリアランス領域を形成できる。別の任意の方法では、ハウジング２０は代替的に中間プレート２４を含まなくてもよい。

【0331】

加えて、第１の間隙２１４、第２の間隙２１５及び第３の間隙２１６には、代替的に、絶縁材料が充填され得る。例えば、絶縁材料は、ポリマー、ガラス、セラミック等又はこれらの材料の組み合わせであり得る。別の任意の方法では、第１の間隙２１４、第２の間隙２１５及び第３の間隙２１６は中空状態であり得る。すなわち、第１の間隙２１４、第２の間隙２１５及び第３の間隙２１６には他の物質が充填されない。

【0332】

アンテナのラジエータ４１の位置は、図３に示す位置に限定されないことが理解されよう。例えば、アンテナのラジエータ４１を形成するために、独立した金属区画が第１のショートフレーム２１２上で分離される。あるいは、アンテナのラジエータ４１を形成するために、独立した金属区画が第１のロングフレーム２１３上で分離される。もちろん、アンテナのラジエータ４１は、代替的に、フレーム２１の別の部分に形成されてもよい。本実施形態では、詳細は限定されない。

【0333】

第２の任意の方法：図４は、別の任意の方法における、図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。図４に示す断面図は、図１の電子装置の線Ａ－Ａに沿った断面図であり、Ｚ軸の負方向に沿って見たものであることが理解されよう。ハウジング２０のフレーム２１は絶縁材料でできている。例えば、絶縁材料は、ポリマー、ガラス又はこれらの材料の組み合わせであり得る。この場合、導電性導体は、レーザ直接構造化（laser direct structuring、ＬＤＳ）又は印刷直接構造化技術によってフレーム２１の内面に形成される。導電性導体は、限定されないが、銅、金又はグラフェン材料から作られ得る。導電性導体はアンテナのラジエータ４１を形成する。ラジエータ４１の位置は、図４に示す第１のショートフレーム２１２及び第１のロングフレーム２１３の内面に限定されないことが理解されよう。例えば、ラジエータ４１は、第１のショートフレーム２１２の内面に位置し得る。ラジエータ４１は、代替的に、第１のロングフレーム２１３の内面又はフレーム２１の他の部分の内面に位置し得る。

【0334】

加えて、ハウジング２０は中間プレート２４をさらに含む。中間プレート２４は、金属材料、例えば、スチールでできている。中間プレート２４は、フレーム２１の内面に接続されている。中間プレート２４、第１のショートフレーム２１２及び第１のロングフレーム２１３の一部の間に第４の間隙２１７がある。このように、第４の間隙２１７はアンテナクリアランス領域を形成できる。別の任意の方法では、ハウジング２０は、代替的に、中間プレート２４を含まなくてもよい。

【0335】

アンテナのラジエータ４１は、代替的に、別の方法で実施され得ることが理解されよう。例えば、フレキシブル回路基板がフレーム２１の内面に固定接続されている。フレキシブル回路基板は、アンテナのラジエータ４１を形成する。アンテナのラジエータ４１の構成方法はここでは再度説明しない。以下の実施形態では、第１の任意の方法を一例にとって、アンテナのラジエータ４１の構造を説明する。

【0336】

図５は、任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図５に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿って断面を取り、Ｙ軸の正方向に沿って見た断面図であり、Ｙ軸を回転軸として、得られた断面図を１８０°回転させたものであることが理解されよう。回路基板アセンブリ３０は電子装置１００の内部に位置する。回路基板アセンブリ３０は、安定性を確かなものにするために、ネジ、ピン又はリベットによって中間プレート２４に固定され得る。回路基板アセンブリ３０は、アンテナの無線周波数経路４２を取り付けるように構成され得る。無線周波数経路４２は、アンテナのラジエータ４１が無線周波数信号に従って電磁波信号を送信するように、アンテナのラジエータ４１に無線周波数信号を送信するように構成され得る。加えて、アンテナのラジエータ４１が受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換する場合、無線周波数経路４２は、アンテナのラジエータ４１によって送信された無線周波数信号を受信するようにさらに構成され得る。

【0337】

無線周波数経路４２は、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２を含む。図３～図５は、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２を概略的に示すにすぎないことが理解されよう。しかしながら、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２の実際の形状、実際のサイズ及び実際の構造は、図３～図５によって限定されない。

【0338】

無線周波数トランシーバチップ４２１は、無線周波数信号をアンテナのラジエータ４１に送信するように構成され、アンテナのラジエータ４１によって送信される無線周波数信号を受信するようにさらに構成されている。無線周波数信号を送受信する機能が独立したモジュール（無線周波数トランシーバチップ４２１）に統合されている場合、無線周波数トランシーバチップ４２１は、無線周波数信号を送受信するために独立して動作できることが理解されよう。この場合、無線周波数信号の伝送効率及び処理効率が大幅に改善される。

【0339】

別の任意の方法では、無線周波数信号を送受信する機能は、代替的に、電子装置１００の中央処理装置（central processing unit、ＣＰＵ）又は電子装置１００の別のチップ、例えばバッテリ管理チップに統合され得る。この場合、電子装置１００のＣＰＵ又は他のチップは無線周波数信号を送受信する機能も有しているため、１つのチップ（無線周波数トランシーバチップ４２１）によって占められるスペースを電子装置１００内で省くことができるため、電子装置１００の内部スペースの利用が改善される。

【0340】

第１の整合回路４２２は、無線周波数トランシーバチップ４２１とラジエータ４１との間に電気的に接続されている。つまり、無線周波数トランシーバチップ４２１によって送信される無線周波数信号は、第１の整合回路４２２を介してラジエータ４１に送信できる。加えて、ラジエータ４１が受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換した後、無線周波数信号を、第１の整合回路４２２を介して無線周波数トランシーバチップ４２１にさらに送信できる。第１の整合回路４２２は、回路基板アセンブリ３０内の配線を介して無線周波数トランシーバチップ４２１に電気的に接続され得る。第１の整合回路４２２は、無線周波数信号に対して信号増幅、フィルタリング等の信号処理を行うように構成され得る。第１の整合回路４２２は、アンテナスイッチ、キャパシタ、インダクタ又は抵抗等の電子部品を含み得る。

【0341】

電子装置１００の一般的な構造及び電子装置１００内のアンテナの一般的な構造は、関連する添付の図面を参照して上述されていることが理解されよう。より快適な視覚体験をユーザにもたらすために、電子装置１００はフル画面の工業デザイン（工業デザイン、ＩＤ）を採用し得る。フル画面とは本体に対する画面の比が大きいことを意味する（通常は９０％を超える）。この場合、電子装置１００のフレーム２１の幅は大幅に小さくなり、電子装置１００のバッテリ、受信器、マイクロホン、アンテナ等の内部コンポーネントを再配置する必要がある。とりわけ、アンテナの設計について、電子装置１００のフレーム２１の幅が大幅に小さくなると、アンテナクリアランス領域も大幅に小さくなる。アンテナのサイズ、帯域幅及び効率は相互関連し、互いに影響する。加えて、アンテナのサイズ（空間）が小さくなると、アンテナの効率と帯域幅の積は小さくなる。しかしながら、本実施形態では、アンテナの構成がタイトな状況下では、回路基板アセンブリ３０の構造が配置され、アンテナの関連コンポーネントが再配置されるため、アンテナがより広いクリアランス領域を有し、それにより、電子装置１００のアンテナ性能が大幅に改善される。

【0342】

図６は、任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。図７は、図６に示す回路基板アセンブリの概略分解図である。回路基板アセンブリ３０は、第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４を含む。回路基板アセンブリ３０の詳細構造の一部を明瞭に見ることができるようにするために、図６及び図７は、回路基板アセンブリ３０の構造の一部を概略的に示しているにすぎないことが理解されよう。以下の任意の方法では、任意の方法の添付の図面は、回路基板アセンブリ３０の部分構造図も概略的に示す。詳細は以下では説明しない。加えて、第１の導電性部材３４は、導電性を有する弾性片又は導電性を有するバネであってもよく、これは本願では限定されない。以下の実施形態では、第１の弾性片３４を例にとって第１の導電性部材３４を説明する。

【0343】

第１の基板３１、隆起基板３２及び第２の基板３３は順次積み重ねられている。つまり、隆起基板３２は、第１の基板３１と第２の基板３３との間で固定されている。図６は、第１の基板３１、隆起基板３２及び第２の基板３３がＺ軸方向に沿って順次積み重ねられていることを示す。別の任意の方法では、電子装置１００が他の形態である場合には、第１の基板３１、隆起基板３２及び第２の基板３３は、代替的に、Ｘ軸、Ｙ軸又は別の方向に沿って順次積み重ねられ得る。

【0344】

任意の方法では、第１の基板３１と隆起基板３２とは半田付けプロセスにより互いに固定され得る。別の任意の方法では、第１の基板３１と隆起基板３２とは、導電性接着剤により互いに接合及び固定され得る。

【0345】

任意の方法では、第２の基板３３と隆起基板３２とは半田付けプロセスにより互いに固定され得る。別の任意の方法では、第２の基板３３と隆起基板３２とは、導電性接着剤により互いに接合及び固定され得る。

【0346】

この実施形態では、図５を参照して、Ｚ軸方向に沿って第１の基板３１、隆起基板３２及び第２の基板３３を順次積み重ねることにより、回路基板アセンブリ３０の基板面の面積を大幅に増やすことができるため、回路基板アセンブリ３０に配置される電子部品の数が増える。具体的には、第１の基板３１及び第２の基板３３が回路基板アセンブリ３０上で隆起基板３２によりＺ軸方向に隆起されている場合、電子部品（例えば、ＣＰＵ、電池管理チップ等）はリアカバー２２に面する第１の基板３１の面及び表示画面１２に面する第２の基板３３の面に配置できるだけでなく、第１の基板３１と第２の基板３３との（第２の基板３３に面する第１の基板３１の面及び第１の基板３１に面する第２の基板３３の面）間のスペースに配置することもできる。つまり、本実施形態の回路基板アセンブリ３０にはより多くの電子部品を配置できる。このように、一方で、電子装置１００はより多くの機能を有し、ユーザ体験もより良好である。他方で、電子装置１００の内部環境が緊迫している場合、電子装置１００の多数の電子部品を回路基板アセンブリ３０に配置することにより、電子装置１０の内部でより多くのスペースを開放できる。スペースのこの部分がアンテナのクリアランス領域に適用された場合、アンテナのクリアランス領域が大幅に増やすことができため、アンテナの性能が大幅に改善する。

【0347】

図５及び図６は、隆起基板３２及び第２の基板３３が互いに平らに配置されていることを示すことが理解されよう。別の任意の方法では、隆起基板３２及び第２の基板３３は、代替的に、互い違いであり得る。具体的には、図８aは、別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。隆起基板３２の一部は、第２の基板３３と互い違いになっている。すなわち、隆起基板３２の一部は第２の基板３３に対して突出する。この場合、隆起基板３２及び第２の基板３３は段状を形成する。図８aは、隆起基板３２の一部が第２の基板３３に対してＸ軸方向に沿って突出することを示していることが理解されよう。別の任意の方法では、隆起基板３２の一部は、代替的に、第２の基板３３に対してＹ軸方向に沿って突出し得る。

【0348】

また、図５を参照して、第１の基板３１は、第２の基板３３に対して表示画面１２から離れて配置されている。すなわち、第１の基板３１は、第２の基板３３の、表示画面１２から離れた側に位置する。この場合、第１の基板３１はリアカバー２２の近くに配置されている。第２の基板３３は表示画面１２の近くに配置されている。

【0349】

第１の基板３１、隆起基板３２及び第２の基板３３の全ては、剛性基板、フレキシブル基板又は軟及び硬質の特徴を組み合わせた基板であり得る。加えて、第１の基板３１、隆起基板３２及び第２の基板３３はＦＲ－４誘電体基板、ロジャース（Rogers）誘電体基板、ロジャース及びＦＲ－４の混合媒体基板等であり得る。ＦＲ－４は耐火材料グレードのコードネームであり、ロジャース誘電体基板は高周波基板である。

【0350】

加えて、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２の両方は第１の基板３１上に位置する。第１の基板３１は、第２の基板３３に対して表示画面１２から離れて配置されることが理解されよう。したがって、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２を第２の基板３３上に配置する解決策と比較して、この実施形態では、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２の両方は第１の基板３１上に配置されるため、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２から表示画面１２までの距離がより長くなる。このように、表示画面１２の内部回路の、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２に対する影響がより小さい。すなわち、アンテナの性能がより良好である。

【0351】

加えて、なお、無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２の位置は、図５に示すリアカバー２２に面する第１の基板３１の表面に限定されないことに留意されたい。例えば、無線周波数トランシーバチップ４２１および第１の整合回路４２２は、代替的に、第１の基板３１の内部に配置されてもよい。

【0352】

別の任意の方法で、無線周波数トランシーバチップ４２１および第１の整合回路４２２の両方は、代替的に、隆起基板３２又は第２の基板３３に配置され得る。

【0353】

図８ｂは、別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図８ｂに示す概略断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った、Ｙ軸の正方向に沿って見た断面図であり、断面図は、図８ｂに示す断面図を形成するために、Ｙ軸を回転軸として１８０°回転されていることが理解されよう。第１の弾性片３４は、画面１０に面する第２の基板３３の面に固定されている。第１の弾性片３４はアンテナのラジエータ４１と弾性接触している。この実施では、ラジエータ４１は電子装置１００の内側に面する突起４１１を含む。この場合、第１の弾性片３４は、突起４１１と弾性接触している。加えて、第１の弾性片３４は第１の整合回路４２２とラジエータ４１との間に電気的に接続されている。この場合、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点は供給点である。このように、無線周波数トランシーバチップ４２１によって送信される無線周波数信号は、第１の整合回路４２２及び第１の弾性片３４を介してラジエータ４１に送信できる。加えて、ラジエータ４１が受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換した後、無線周波数信号は、第１の弾性片３４及び第１の整合回路４２２を介して無線周波数トランシーバチップ４２１にさらに送信できる。

【0354】

図８ｂに示す解決策の欠点は以下の通りである。

【0355】

１．第１の弾性片３４は表示画面１２の近くに配置されている。すなわち、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との間の距離は比較的近い。この場合、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と接触するように構成された突起４１１は、代替的に、大幅に表示画面１２の近くに配置され得る。このように、突起４１１の底部と表示画面１２との間のアンテナクリアランス領域が大きく圧縮される。このように、表示画面１２は、電磁波信号を送受信するラジエータ４１に対して極めて容易に影響を与え得るため、アンテナ性能が悪い。

【0356】

２．第１の弾性片３４及び突起４１１の両方が表示画面１２の近くに配置される場合、突起４１１に接触する第１の弾性片３４の接点も表示画面１２に近くに配置される。このように、突起４１１に接触する第１の弾性片３４の接点（供給点）は、表示画面１２による影響を極めて容易に受ける。

【0357】

３．第１の弾性片３４が、画面１０に面する第２の基板３３の面に固定されている場合、Ｚ軸方向において、回路基板アセンブリ３０の厚さは第１の弾性片３４の厚さを含む。この場合、回路基板アセンブリ３０の厚さは比較的大きい。回路基板アセンブリ３０が電子装置１００に適用される場合、電子装置１００の厚さも極めて容易に増加し、薄型の設計が得られない。

【0358】

４．無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２は第２の基板３３上に配置されている。無線周波数トランシーバチップ４２１及び第１の整合回路４２２は表示画面１２の近くに配置され、表示画面１２による影響を容易に受ける。

【0359】

この実施形態では、回路基板アセンブリ３０の構造を配置し、アンテナの関連部品を再配置することにより、アンテナはより広いクリアランス領域を有するため、電子装置１００のアンテナ性能が大幅に改善される。詳細は以下の通りである。

【0360】

さらに図５及び図６を参照して、第１の基板３１は、第１の本体部３１１及び第１の延長部３１２を含む。第１の本体部３１１、隆起基板３２及び第２の基板３３は、Ｚ軸方向に沿って順次積み重ねられている。第１の延長部３１２は、隆起基板３２及び第２の基板３３に対して突出している。図５は、第１の延長部３１２が隆起基板３２及び第２の基板３３に対してＸ軸方向に沿って突出していることを示す。第１の延長部３１２は、第１の本体部３１１に対してラジエータ４１の近くに配置されている。別の任意の方法では、第１の延長部３１２は、代替的に、隆起基板３２及び第２の基板３３に対して別の方向に、例えばＹ軸方向に沿って突出していてもよく、本願では限定されない。

【0361】

加えて、第１の弾性片３４は第１の延長部３１２に固定されている。具体的には、第１の弾性片３４は、表示画面１２に面する第１の延長部３１２の側に固定されている。この場合、第１の弾性片３４、隆起基板３２及び第２の基板３３は、第１の基板３１の同じ側に位置する。加えて、第１の弾性片３４は、アンテナのラジエータ４１と弾性接触している。この実施では、ラジエータ４１は、電子装置１００の内側に面する突起４１１を含む。この場合、第１の弾性片３４は突起４１１と弾性接触している。この任意の方法におけるＺ軸方向の突起４１１の厚さは、実際のニーズに応じて対応して小さくしてもよく、それにより突起４１１の比較的大きなサイズにより突起４１１と表示画面１２との間のクリアランス領域が小さくなることが回避され得ることが理解されよう。別の任意の方法では、ラジエータ４１は、代替的に、突起４１１を備えなくてもよい。具体的には、対応する添付の図面（図２０ａ）に従って以下で詳細が説明されるが、ここでは再度説明されない。加えて、別の実施形態では、第１の弾性片３４は、代替的に、リアカバー２２に面する第１の基板３１の側に配置され得る。

【0362】

加えて、任意の方法では、第１の弾性片３４に接触する突起４１１の表面をレーザ形成技術により脱酸することにより、突起４１１が第１の弾性片３４と接触する位置はより良好な電気接続安定性を有することが確実になる。

【0363】

加えて、第１の弾性片３４は、無線周波数経路４２の第１の整合回路４２２とラジエータ４１との間に電気的に接続されている。この場合、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点は供給点である。このように、無線周波数トランシーバチップ４２１によって送信される無線周波数信号を、第１の整合回路４２２及び第１の弾性片３４を介してラジエータ４１に送信できる。加えて、ラジエータ４１が受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換した後、無線周波数信号は、第１の弾性片３４及び第１の整合回路４２２を介して無線周波数トランシーバチップ４２１に送信できる。別の任意の方法では、第１の弾性片３４がラジエータ４１と接触する位置は、代替的に、アンテナ接地同調点であり得る。詳細については以下で説明されており、ここでは再度説明しない。

【0364】

この実施形態では、隆起基板３２及び第２の基板３３に対して突出する第１の延長部３１２を配置し、第１の弾性片３４を第１の延長部３１２に固定接続することにより、第１の弾性片３４が表示画面１２から離れて配置される。すなわちＺ軸方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との間の距離はより大きくなる。この場合、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４に接触するように構成された突起４１１も、表示画面１２から大幅に離して配置され得る。このように、突起４１１の底部と表示画面１２との間のアンテナクリアランス領域が大幅に増加し、アンテナの性能もより良好になる。

【0365】

加えて、第１の弾性片３４及び突起４１１の両方が表示画面１２から離れて配置されている場合、突起４１１と接触する第１の弾性片３４の接点も、表示画面１２から離れて配置され得る。このように、突起４１１と接触する第１の弾性片３４の接点（供給点）は表示画面１２による影響を受けにくい。

【0366】

加えて、第１の弾性片３４は第１の延長部３１２に固定されているため、第１の基板３１上に配置された第１の弾性片３４と無線周波数トランシーバチップ４２１との間の回路をより短くできる。このように、無線周波数信号の伝送経路がより短くなり、無線周波数信号の伝送損失がより小さくなり、アンテナの性能がより良好になる。

【0367】

加えて、第２の基板３３に第１の弾性片３４を固定する解決策と比較して、本実施形態では、第１の弾性片３４は第１の延長部３１２に固定されている。したがって、アンテナに関連するコンポーネント及び配線（例えば、アンテナスイッチ、インダクタ、コンデンサ又は抵抗）は、もはや隆起基板３２及び第２の基板３３上に配置されない。このように、一方で、回路基板アセンブリ３０の構造がより簡潔になる。すなわち、回路基板アセンブリ３０の組み立ての困難性が低減され、回路基板アセンブリ３０のコスト投資がより小さくなる。他方で、より多くの電子部品を配置するために、より多くのスペースを第２の基板３３上で開放できる。

【0368】

加えて、無線周波数経路４２は、第１の弾性片３４によりラジエータ４１に電気的に接続され、無線周波数経路４２とラジエータ４１との間の接続がより安定的になることを確実にする。具体的には、第１の弾性片３４は弾性力を有するため、第１の弾性片３４がラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１と常に接触できるため、無線周波数経路４２とラジエータ４１との間のより良好な接続安定性が確かなものとなる。

【0369】

加えて、表示画面１２に面する第１の延長部３１２の面とラジエータ４１との間のスペースは概して小さいことが理解されよう。この領域に一般的なチップ又は電子部品を配置するのは容易でない。この場合、スペースが用いられず、容易にスペースの無駄がもたらされる。しかしながら、この実施形態では、表示画面１２に面する第１の延長部３１２の側にサイズが比較的小さい第１の弾性片３４を固定される。一方で、この部分のスペースを有効に利用して、電子装置１００の内部空間利用性を改善できる。他方で、第１の弾性片３４がリアカバー２２に面する第１の基板３１の側に配置される場合に比べて、この実施形態では、少なくとも１つの第１の弾性片３４によって占有されるスペースを、第１の基板３１とリアカバー２２との間のスペースによって節約できる。このように、節約されたスペースを、より多くの電子部品を配置するために用いることができるため、回路基板アセンブリ３０のスペース利用性を大幅に改善できる。

【0370】

さらに図５を参照して、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から表示画面１２までの距離Ｌは２ｍｍ以上である。例えば、Ｌは２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ又は４ｍｍに等しい。

【0371】

第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から表示画面１２までの距離Ｌが２ｍｍ以上の場合、第１の弾性片３４を表示画面１２から大幅に離して配置できることが理解されよう。この場合、Ｚ軸方向において、突起４１１も表示画面１２から大幅に離して配置され得る。このように、突起４１１の底部と表示画面１２との間のクリアランス領域が大幅に増え、アンテナの性能がより良好になる。

【0372】

加えて、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から表示画面１２までの距離Ｌは４．７ｍｍ以下である。

【0373】

第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から表示画面１２までの距離Ｌが４．７ｍｍ以下の場合、一方で、第１の弾性片３４を表示画面１２から離して配置することを確実にでき、他方で、Ｚ方向における電子装置１００の厚さが大きくなりすぎないことを確実にでき、薄型の構成がもたらされる。

【0374】

この実施形態では、回路基板アセンブリ３０のための複数の構成方法がある。関連する添付の図面を参照しながら、回路基板アセンブリ３０のためのいくつかの構成方法を以下で詳細に説明する。

【0375】

第１の任意の方法：図６及び図７をさらに参照して、回路基板アセンブリ３０は、第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６をさらに含む。第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６は、第１の弾性片３４の両側にそれぞれ位置する。Ｚ軸方向において、第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６の厚さの両方は、隆起基板３２の厚さよりも大きい。

【0376】

第１の強化基板３５は、第１の部分３５１と、第１の部分３５１に接続された第２の部分３５２とを含む。第１の部分３５１は、画面１０に面する第１の延長部３１２の基板面に固定接続されている。この場合、第１の基板３１の第１の延長部３１２、第１の部分３５１及び第２の部分３５２は、Ｚ軸方向に沿って順次積み重ねられている。第２の強化基板３６は、第３の部分３６１と、第３の部分３６１に接続された第４の部分３６２とを含む。第３の部分３６１は、画面１０に面する第１の延長部３１２の基板面に固定接続されている。この場合、第１の基板３１の第１の延長部３１２、第３の部分３６１及び第４の部分３６２は、Ｚ軸方向に沿って順次積み重ねられている。加えて、図７では、第１の部分３５１、第３の部分３６１及び隆起基板３２を破線により概略的に区別し、第２の部分３５２、第４の部分３６２及び第２の基板３３を破線により概略的に区別している。

【0377】

第１の弾性片３４の一方側及び第１の延長部３１２に第１の部分３５１及び第２の部分３５２を順次積み重ね、第１の弾性片３４の他方側及び第１の延長部３１２に第３の部分３６１及び第４の部分３６２を順次積み重ねることにより、第１の延長部３１２の一部の厚さがＺ方向において大幅に増加するため、第１の基板３１の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片３４がラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４は、アンテナのラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第１の基板３１の第１の延長部３１２に伝達する。この場合、第１の部分３５１、第２の部分３５２、第３の部分３６１及び第４の部分３６２の協働により、第１の延長部３１２は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部３１２が外力により損傷するか又はひび割れるのを回避し、それ故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0378】

さらに図７を参照して、第１の部分３５１及び第３の部分３６１は、隆起基板３２に固定接続されている。

【0379】

任意の方法で、第１の部分３５１、第３の部分３６１及び隆起基板３２は一体形成された構造である。つまり、第１の部分３５１、第３の部分３６１及び隆起基板３２は一体型の基板である。この場合、第１の部分３５１、第３の部分３６１及び隆起基板３２の全体的な構造強度は良好である。このように、第１の部分３５１、第３の部分３６１及び隆起基板３２は、外力を受けた場合に容易に破損又はひび割れることがない。別の任意の方法では、第１の部分３５１及び第３の部分３６１は、代替的に、半田付けプロセスにより隆起基板３２に固定接続され得る。

【0380】

図７をさらに参照して、第２の部分３５２及び第４の部分３６２は第２の基板３３に固定接続されている。

【0381】

任意の方法で、第２の部分３５２、第４の部分３６２及び第２の基板３３は一体形成された構造である。つまり、第２の部分３５２、第４の部分３６２及び第２の基板３３は一体型の基板である。この場合、第２の部分３５２、第４の部分３６２及び第２の基板３３の接続はより強固になる。このように、第２の部分３５２、第４の部分３６２及び第２の基板３３は、外力を受けた場合に容易に破損又はひび割れることがない。別の任意の方法では、第２の部分３５２及び第４の部分３６２は、代替的に、半田付けプロセスにより第２の基板３３に固定接続され得る。

【0382】

図９は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。第１の強化基板３５の第１の部分３５１及び第２の強化基板３６の第３の部分３６１は、隆起基板３２とは別々に配置され得る。すなわち、第１の部分３５１及び第３の部分３６１は第１の基板３１の第１の延長部３１２に直接固定され、隆起基板３２に固定接続する必要がない。

【0383】

加えて、第１の強化基板３５の第２の部分３５２及び第２の強化基板３６の第４の部分３６２は、第２の基板３３とは別々に配置され得る。すなわち、第２の部分３５２及び第４の部分３６２は第１の基板３１の第１の延長部３１２に直接固定され、第２の基板３３に固定接続する必要はない。

【0384】

この実施では、第１の部分３５１及び第２の部分３５２を第１の延長部３１２上に順次積み重ね、第３の部分３６１及び第４の部分３６２を第１の延長部３１２上に順次積み重ねることにより、第１の基板３１の構造強度が大幅に改善される。

【0385】

加えて、第１の部分３５１、第３の部分３６１及び隆起基板３２が別々に配置されている。したがって、第１の部分３５１及び第３の部分３６１の材料の選択は、隆起基板３２と同じ材料に限定されない。例えば、第１の部分３５１及び第３の部分３６１は、低コストの剛性プラスチックプレートで作られ得る。

【0386】

加えて、第２の部分３５２、第４の部分３６２及び第２の基板３３は別々に配置されている。したがって、第２の部分３５２及び第４の部分３６２の材料の選択は、第２の基板３３と同じ材料に限定されない。例えば、第２の部分３５２及び第４の部分３６２は、低コストの剛性プラスチックプレートで作られ得る。

【0387】

図６を参照して、図１０は、図６に示す回路基板アセンブリの線Ｃ－Ｃに沿った概略断面図である。図１０に示す断面図は、図６の回路基板アセンブリ内の線Ｃ－Ｃに沿った断面を、Ｘ軸の負方向に沿って見た断面図であることが理解されよう。第１の強化基板３５の第１の部分３５１は第１の強化半田パッド３５３を備える。第１の基板３１の第１の延長部３１２は第２の強化半田パッド３１３を備える。第１の強化半田パッド３５３は第２の強化半田パッド３１３に半田付けされている。第１の部分３５１と第１の延長部３１２とが、第１の強化半田パッド３５３及び第２の強化半田パッド３１３を介して互いに半田付けされている場合、第１の部分３５１と第１の延長部３１２との接続はより堅固であり、回路基板アセンブリ３０の一体的な強度がより良好になることが理解されよう。加えて、第１の強化半田パッド３５３と第２の強化半田パッド３１３とが互いに半田付けされた後、第１の強化半田パッド３５３及び第２の強化半田パッド３１３は、第１の基板３１の第１の本体部３１１と隆起基板３２との間の半田パッド（この部分の半田パッドは、第１の基板３１の配線と隆起基板３２の配線とを電気的に接続するように主に構成されている）を効果的に保護することができる。すなわち、第１の本体部３１１と隆起基板３２との間の半田パッドは、外力により容易に破損するのが回避される。

【0388】

加えて、第２の強化基板３６の第３の部分３６１は第３の強化半田パッド３６３をさらに備える。第３の強化半田パッド３６３は第２の強化半田パッド３１３に半田付けされている。第３の部分３６１と第１の延長部３１２とが、第３の強化半田パッド３６３及び第２の強化半田パッド３１３を介して互いに半田付けされている場合、第３の部分３６１と第１の延長部３１２との接続はより堅固であり、回路基板アセンブリ３０の一体的な強度がより良好になることが理解されよう。加えて、第３の強化半田パッド３６３と第２の強化半田パッド３１３とが互いに半田付けされた後、第３の強化半田パッド３６３及び第２の強化半田パッド３１３は、第１の基板３１の第１の本体部３１１と隆起基板３２との間の半田パッド（この部分の半田パッドは、第１の基板３１の配線と隆起基板３２の配線とを電気的に接続するように主に構成されている）を効果的に保護することができる。すなわち、第１の本体部３１１と隆起基板３２との間の半田パッドは、外力により容易に破損するのが回避される。

【0389】

別の任意の方法では、第１の強化基板３５の第１の部分３５１及び第２の部分３５２は、代替的に、半田パッドによって共に半田付けされ得る。この場合、第１の部分３５１と第２の部分３５２との間の接続はより堅固であり、回路基板アセンブリ３０の全体的な強度がより良好になる。加えて、第１の部分３５１と第２の部分３５２とが半田パッドにより半田付けされた後、隆起基板３２と第２の基板３３との間に位置する半田パッド（この部分の半田パッドは、隆起基板３２の配線と第２の基板３３の配線とを電気的に接続するように主に構成されている）は、外力により容易に破損するのが回避される。

【0390】

加えて、第２の強化基板３６の第３の部分３６１及び第４の部分３６２は、代替的に、半田パッドによって共に半田付けされ得る。この場合、第３の部分３６１と第４の部分３６２との間の接続はより堅固であり、回路基板アセンブリ３０の全体的な強度がより良好になる。加えて、第３の部分３６１と第４の部分３６２とが半田パッドにより半田付けされた後、隆起基板３２と第２の基板３３との間に位置する半田パッド（この部分の半田パッドは、隆起基板３２の配線と第２の基板３３の配線とを電気的に接続するように主に構成されている）は、外力により容易に破損するのが回避される。

【0391】

図１１は、図６に示す回路基板アセンブリの別の角度からの部分概略構造図である。第１の弾性片３４と隆起基板３２との間の距離ｄ１は、０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。図６において、隆起基板３２と第２の基板３３とは互いに平らに配置されていることが理解されよう。この場合、隆起基板３２は、第２の基板３３により、図１１の角度でブロックされている。この場合、隆起基板３２を明確に見ることができるように、第２の基板３３は、もはや図１１に図示されていない。

【0392】

この実施では、第１の弾性片３４と隆起基板３２との間の距離ｄ１が０.１５ｍｍから３０ｍｍの範囲である場合、第１の弾性片３４と隆起基板３２との間に位置する第１の延長部３１２のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片３４がラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第１の延長部３１２に伝達する。この場合、第１の弾性片３４と隆起基板３２との間に位置する第１の延長部３１２は、容易に割れるか又はひび割れることはない。つまり、第１の延長部３１２が受ける反力は隆起基板３２に素早く伝達されるため、隆起基板３２の内部応力により反力が打ち消される。

【0393】

図１１を再度参照して、第１の弾性片３４と第１の部分３５１との間の距離ｄ２は０.１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。第２の部分３５２も図１１には示されていないことが理解されよう。この場合、第１の弾性片３４と第１の部分３５１との間に位置する第１の延長部３１２のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第１の延長部３１２に伝達する。この場合、第１の弾性片３４と第１の部分３５１との間に位置する第１の延長部３１２は、容易に割れるか又はひび割れることはない。つまり、第１の延長部３１２が受ける反力は第１の部分３５１に素早く伝達されるため、第１の部分３５１の内部応力により反力が打ち消される。

【0394】

図１１を再度参照して、第１の弾性片３４と第３の部分３６１との間の距離ｄ３は０.１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。第４の部分３６２も図１１には示されていないことが理解されよう。この場合、第１の弾性片３４と第１の部分３５１との間に位置する第１の延長部３１２のサイズは比較的適度である。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第１の延長部３１２に伝達する。この場合、第１の弾性片３４と第３の部分３６１との間に位置する第１の延長部３１２は、容易に割れるか又はひび割れることはない。つまり、第１の延長部３１２が受ける反力は第３の部分３６１に素早く伝達されるため、第３の部分３６１の内部応力により反力が打ち消される。

【0395】

図１２は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図１２に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。第１の基板３１の第１の延長部３１２は溝３１４を備える。溝３１４の開口は、表示画面１２に面する第１の延長部３１２の面に位置する。第１の弾性片３４の一部は溝３１４に取り付けられている。

【0396】

第１の弾性片３４の一部が溝３１４に取り付けられている場合、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と第１の延長部３１２との間に重複領域が存在することが理解されよう。この場合、第１の弾性片３４を表示画面１２からさらに離して配置できる。すなわち、Ｚ方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との間の距離を大幅に増やすことができる。この場合、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から表示画面１２までの距離が大幅に増える。このように、Ｚ軸方向において、ラジエータ４１の突起４１１も表示画面１２から離れる方向に配置できる。すなわち、突起４１１の底部と表示画面１２との間のアンテナクリアランスをより大きくすることができ、アンテナの性能がより良好になる。

【0397】

任意の方法では、第１の延長部３１２が第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６を備える場合、溝３１４は第１の強化基板３５と第２の強化基板３６との間に位置する。この場合、第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６は、第１の延長部３１２の強度を改善し得るため、溝３１４が開口していることにより第１の延長部３１２の強度が下がるのが回避される。

【0398】

第２の任意の方法：第１の任意の方法と同じ第２の任意の方法の技術的内容は再度繰り返さない。図１３ａは、さらに別の任意に方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。回路基板アセンブリ３０は、第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６をさらに含む。第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６は第１の弾性片３４の両側にそれぞれ位置する。Ｚ軸方向において、第１の強化基板３５の厚さは隆起基板３２の厚さよりも大きい。第２の強化基板３６の厚さは隆起基板３２の厚さ以下である。

【0399】

第１の強化基板３５は、第１の部分３５１と、第１の部分３５１に接続された第２の部分３５２とを含む。第１の部分３５１は、画面１０に面する第１の延長部３１２の基板面に固定接続されている。この場合、第１の基板３１の第１の延長部３１２、第１の部分３５１及び第２の部分３５２は、Ｚ軸方向に沿って順次積み重ねられている。このように、Ｚ軸方向において、第１の延長部３１２の一部の厚さが増える。

【0400】

加えて、第１の任意の方法とは異なり、第２の強化基板３６はもはや第４の部分３６２を含んでいない。すなわち、第２の強化基板３６は、第１の任意の方法における第３の部分３６１のみを含む。第２の強化基板３６は、画面１０に面する第１の延長部３１２の基板面に固定接続されている。この場合、第１の基板３１の第１の延長部３１２及び第２の強化基板３６はＺ軸方向で積み重ねられる。

【0401】

第１の弾性片３４の一方側及び第１の延長部３１２に第１の部分３５１及び第２の部分３５２を順次積み重ね、第１の弾性片３４の他方側及び第１の延長部３１２に第２の強化基板３６を積み重ねることにより、第１の基板３１の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４は、ラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第１の延長部３１２に伝達する。この場合、第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６の協働により、第１の延長部３１２は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部３１２が外力により損傷するか又はひび割れるのを回避し、それ故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0402】

この実施では、図１３ａは、隆起基板３２と第２の基板３３とがＸ軸方向に互い違いに配置されていることを示す。すなわち、Ｘ軸方向において、隆起基板３２の一部は第２の基板３３に対して突出している。別の任意の方法では、隆起基板３２は、代替的に、第２の基板３３と同一平面に配置され得る。

【0403】

別の任意の方法では、回路基板アセンブリ３０のための構成方法は、第１の任意の方法における回路基板アセンブリ３０のための構成方法を参照し得る。１つの例では、第１の強化基板３５と第２の強化基板３６及び第１の強化基板３５と隆起基板３２との接続関係は、第１の任意の方法における第１の強化基板３５と第２の強化基板３６及び第１の強化基板３５と隆起基板３２との接続関係を参照し得る。他の例では、第１の弾性片３４と隆起基板３２、第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６との位置的関係も、第１の任意の方法における第１の弾性片３４と隆起基板３２、第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６との位置的関係を参照し得る。ここでは、詳細について再度説明しない。

【0404】

図１３ｂは、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。この実施では、回路基板アセンブリ３０は、接地導電性部材３６９をさらに含む。接地導電性部材３６９の構成方法は、第１の弾性片３４の構成方法を参照し得る。接地導電性部材３６９は、第２の強化基板３６の、第１の基板３１から離れた側の面に配置されている。接地導電性部材３６９は接地点に電気的に接続されている、すなわち、接地導電性部材３６９は接地されている。もちろん、別の任意の方法では、接地導電性部材３６９は他のアンテナでも用いられ得る。

【0405】

この実施では、接地導電性部材３６９は第２の強化基板３６上に配置されているため、接地導電性部材３６９はラジエータ４１を接地するために用いられ得るか又は他のアンテナで用いられ得る。このように、回路基板アセンブリ３０の機能をさらに増やすことができる。加えて、第２の強化基板３６上のスペースも有効に利用することができ、回路基板アセンブリ３０のスペースの利用性が改善される。

【0406】

任意の方法では、第２の強化基板３６と隆起基板３２とが一体形成された構造の場合、配線が第２の強化基板３６に配置されるため、第２の強化基板３６の配線が隆起基板３２の配線に電気的に接続されるか又は第２の強化基板３６の配線は第１の基板３１の配線に電気的に接続される。

【0407】

別の任意の方法では、第２の強化基板３６と隆起基板３２とが別々に配置されている場合、配線が第２の強化基板３６に配置されるため、第２の強化基板３６の配線は第１の基板３１の配線に電気的に接続される。

【0408】

第３の任意の方法：第１の任意の方法及び第２の任意の方法と同じ第３の任意の方法の技術的内容は再度繰り返さない。図１４は、さらに別の任意に方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。回路基板アセンブリ３０は、第１の強化基板３５を含む。第１の強化基板３５は第１の弾性片３４の一方側に位置する。Ｚ軸方向において、第１の強化基板３５の厚さは隆起基板３２の厚さよりも大きい。

【0409】

第１の強化基板３５は、第１の部分３５１と、第１の部分３５１に接続された第２の部分３５２とを含む。第１の部分３５１は、画面１０に面する第１の延長部３１２の基板面に固定接続されている。この場合、第１の基板３１の第１の延長部３１２、第１の部分３５１及び第２の部分３５２は、Ｚ軸方向に沿って順次積み重ねられている。

【0410】

第１の弾性片３４の一方側及び第１の延長部３１２に第１の強化基板３５が積み重ねられるため、第１の基板３１の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４は、アンテナのラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第１の基板３１の第１の延長部３１２に伝達する。この場合、第１の強化基板３５の協働により、第１の延長部３１２は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部３１２が外力により損傷するか又はひび割れるのを回避し、それ故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0411】

この実施では、図１４は、隆起基板３２と第２の基板３３とが互いに同一平面に配置されていることを示す。別の任意の方法では、代替的に、隆起基板３２の一部は、Ｘ軸方向において、第２の基板３３からずれている。すなわち、隆起基板３２の一部は、第２の基板３３に対してＸ軸方向に突出している。

【0412】

別の任意の方法では、回路基板アセンブリ３０のための構成方法は、第１の任意の方法における回路基板アセンブリ３０のための構成方法を参照し得る。１つの例では、第１の強化基板３５と隆起基板３２との接続関係は、第１の任意の方法における第１の強化基板３５と隆起基板３２との接続関係を参照し得る。他の例では、第１の弾性片３４と隆起基板３２、及び第１の強化基板３５との位置的関係も、第１の任意の方法における第１の弾性片３４と隆起基板３２及び第１の強化基板３５との位置的関係を参照し得る。ここでは、詳細について再度説明しない。

【0413】

第４の任意の方法：第１の任意の方法と同じ第４の任意の方法の技術的内容は再度繰り返さない。図１５は、さらに別の任意に方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。回路基板アセンブリ３０は第１の強化基板３５を含む。第１の強化基板３５は第１の弾性片３４の一方側に位置する。加えて、第１の基板３１の第１の延長部３１２と第１の強化基板３５とはＺ軸方向に積み重ねられている。Ｚ軸方向において、第１の強化基板３５の厚さは隆起基板３２の厚さ以下である。上述の任意の方法とは異なり、第１の強化基板３５はもはや第２の部分３５２を含まないことが理解されよう。つまり、第１の強化基板３５は第１の任意の方法における第１の部分３５１のみを含む。

【0414】

第１の弾性片３４の一方側及び第１の延長部３１２に第１の強化基板３５を積み重ねることにより、第１の基板３１の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４は、アンテナのラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第１の基板３１の第１の延長部３１２に伝達する。この場合、第１の強化基板３５の協働により、第１の延長部３１２は効果的に力を打ち消すことができるため、第１の延長部３１２が外力により損傷するか又はひび割れるのが回避される。

【0415】

この実施では、図１５は、隆起基板３２と第２の基板３３が互いに同一平面に配置されていることを示す。別の任意の方法では、代替的に、隆起基板３２の一部及び第２の基板３３はＸ軸方向において互い違いに配置され得る。すなわち、隆起基板３２の一部は、第２の基板３３に対してＸ軸方向に突出している。

【0416】

別の任意の方法では、回路基板アセンブリ３０のための構成方法は、第１の任意の方法における回路基板アセンブリ３０のための構成方法を参照し得る。１つの例では、第１の強化基板３５と隆起基板３２との接続関係は、第１の任意の方法における第１の強化基板３５と隆起基板３２との接続関係を参照し得る。他の例では、第１の弾性片３４と隆起基板３２及び第１の強化基板３５との位置的関係も、第１の任意の方法における第１の弾性片３４と隆起基板３２及び第１の強化基板３５との位置的関係を参照し得る。ここでは、詳細について再度説明しない。

【0417】

第５の任意の方法：第１の任意の方法と同じ第５の任意の方法の技術的内容は再度繰り返さない。図１６は、さらに別の任意に方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。回路基板アセンブリ３０はもはや第１の強化基板３５及び第２の強化基板３６を含まない。このように、第１の延長部３１２のスペースがより広くなる。この場合、第１の整合回路４２２の一部は第１の延長部３１２上に配置され得るため、第１の基板３１の第１の本体部３１１はより多くの電子部品を配置できるらめ、回路基板アセンブリ３０のスペース利用性が大幅に改善される。

【0418】

この実施では、図１６は、隆起基板３２と第２の基板３３とが互いに同一平面に配置されていることを示す。別の任意の方法では、代替的に、隆起基板３２の一部は、Ｘ軸方向において、第２の基板３３からずれている。すなわち、隆起基板３２の一部は、第２の基板３３に対してＸ軸方向に突出している。

【0419】

別の任意の方法では、回路基板アセンブリ３０のための構成方法は、第１の任意の方法における回路基板アセンブリ３０のための構成方法を参照し得る。例えば、第１の弾性片３４と隆起基板３２との位置的関係も、第１の任意の方法における第１の弾性片３４と隆起基板３２との位置的関係を参照し得る。ここでは、詳細について再度説明しない。

【0420】

第６の任意の方法：第１の任意の方法と同じ第６の任意の方法の技術的内容は再度繰り返さない。図１７は、さらに別の任意に方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。この実施では、第２の基板３３の一部が隆起基板３２に対して突出している。この場合、隆起基板３２に対する第２の基板３３の突出部（図１７においては破線で示す領域）は、第１の基板３１の第１の延長部３１２の反対側に配置されている。

【0421】

加えて、第１の弾性片３４の一部は、第１の基板３１と第２の基板３３との間に延在する。すなわち、第１の弾性片３４の一部は第２の基板３３と第１の基板３１との間に位置する。第１の弾性片３４の一部は、第２の基板３３に対して突出する。当然のことながら、Z軸方向のより低い高さを有する第１の弾性片３４の一部は、第１の基板３１と第２の基板３３との間に延在することができる。Z軸方向により高い高さを有する第１の弾性片３４の一部は、第２の基板３３に対して突出している。

【0422】

この実施では、第１の弾性片３４の一部は第１の基板３１と第２の基板３３との間に延在するため、第１の弾性片３４は第２の基板３３を用いることによって保護され、それにより第１の弾性片３４が電子装置１００内の他のコンポーネントとぶつかるのが回避される。加えて、第２の基板３３が隆起基板３２に対して突出する場合、第２の基板３３の基板面領域が大幅に増える。この場合、より多くの電子部品を第２の基板３３に配置することができる。すなわち、より多くの電子部品を回路基板アセンブリ３０に配置することができるため、電子装置１００の多機能ニーズの実施が促進される。

【0423】

回路基板アセンブリ３０のためのいくつかの構成方法は、関連する図面を参照して上述されており、以下では、第１の弾性片３４をラジエータ４１に電気的に接続するためのいつかの構成方法を、関連する図面を参照しながら詳細に説明する。

【0424】

図１８は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図１８に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。導電性片４３は、第１の弾性片３４に面するラジエータ４１の表面に配置されている。導電性片４３は、限定されないが、金片、銀片又は銅片であり得る。具体的には、導電性片４３は突起４１１に配置される。任意の方法では、導電性片４３は半田付けプロセスによりラジエータ４１に接続され得る。この場合、導電性片４３とラジエータ４１との間の接続はより堅固である。もちろん、他の任意の方法では、導電性片４３は、代替的に、導電性接着剤によりラジエータ４１に固定接続され得る。

【0425】

加えて、第１の弾性片３４は導電性片４３と弾性接触している。つまり、第１の弾性片３４は、導電性片４３を介してラジエータ４１に電気的に接続されている。このように、無線周波数トランシーバチップ４２１が無線周波数信号を送信すると、無線周波数信号は、第１の整合回路４２２、第１の弾性片３４及び導電性片４３を介してラジエータ４１に送信される。加えて、ラジエータ４１が電磁波信号を受信し、電磁波信号を無線周波数信号に変換すると、無線周波数信号は、導電性片４３、第１の弾性片３４及び第１の整合回路４２２を介して無線周波数トランシーバチップ４２１に送信される。

【0426】

ラジエータ４１が導電性片４３を備える場合、導電性片４３はラジエータ４１の表面の平坦さを改善できることが理解されよう。この場合、第１の弾性片３４が導電性片４３を介してラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４のラジエータ４１との弾性接触が安定する。このように、ラジエータ４１と第１の弾性片３４との間の伝送プロセスにおいて、無線周波数信号もより安定したものになるため、電子装置１００のより良好なアンテナ性能を確実にする。

【0427】

任意の方法では、導電性片４３の酸化抵抗はラジエータ４１の酸化抵抗よりも高い。同じ温度及び湿度の環境下では、導電性片４３はラジエータ４１に比べて酸化しにくいことが理解されよう。このように、第１の弾性片３４がラジエータ４１と直接弾性接触する解決策に比べて、第１の弾性片３４と導電性片４３との接触抵抗がより小さい。すなわち、第１の弾性片３４と導電性片４３との接触抵抗がより安定し、無線周波信号の伝送損失がより小さくなる。この場合、電子装置１００のアンテナの性能が良好となる。

【0428】

他の任意の態様では、導電性片４３の酸化抵抗はアンテナのラジエータ４１の酸化抵抗以下であり得る。

【0429】

図１９は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図１９に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。電子装置１００は締結具４４を含む。締結具４４は、限定されないが、ネジ、リベット又はピンであり得る。締結具４４は導電性材料でできている。加えて、ラジエータ４１はブラインドホール４１２を備える。具体的には、ブラインドホール４１２は突起４１１に位置する。締結具４４はブラインドホール４１２に固定されている。第１の弾性片３４は締結具４４と弾性接触している。このように、無線周波数トランシーバチップ４２１が無線周波数信号を送信する場合、無線周波数信号は、第１の整合回路４２２、第１の弾性片３４及び締結具４４を介してラジエータ４１に送信される。加えて、ラジエータ４１が電磁波信号を受信し、電磁波信号を無線周波数信号に変換する場合、無線周波数信号は、締結具４４、第１の弾性片３４及び第１の整合回路４２２を介して無線周波数トランシーバチップ４２１に送信される。

【0430】

導電性片４３がラジエータ４１に半田付けされる解決策と比べて、本実施形態では、締結具４４がラジエータ４１のブラインドホール４１２に配置され、第１の弾性片３４が締結具４４を介してアンテナのラジエータ４１に電気的に接続されることにより、導電性片４３をラジエータ４１に半田付けするプロセスが省略されることが理解されよう。したがって、一方で、電子装置１００のコスト投資が低減され、半田付けプロセスの投資コストを増やす必要がなく、他方では、ラジエータ４１が電磁波を送受信する性能が、半田付けプロセスにおけるラジエータ４１内へのガス孔、スラグ巻込み、半田接合部又はクラックの生成により影響を受ける場合が回避される。

【0431】

任意の方法では、締結具４４の酸化抵抗はラジエータ４１の酸化抵抗よりも高い。このように、第１の弾性片３４がラジエータ４１と直接弾性接触する解決策に比べて、第１の弾性片３４と締結具４４との接触抵抗がより小さい。すなわち、第１の弾性片３４と締結具４４との接触抵抗は安定する。この場合、無線周波信号の伝送損失が小さく、電子装置１００のアンテナの性能が良好となる。他の任意の方法では、締結具４４の酸化抵抗は、代替的に、アンテナのラジエータ４１の酸化抵抗以下であり得る。

【0432】

任意の方法では、締結具４４の抵抗率はラジエータ４１の抵抗率よりも小さい。この場合、締結具４４の導電性能はラジエータ４１の導電性能よりも良好であるため、第１の弾性片３４が締結具４４と弾性接触している場合、締結具４４と第１の弾性片３４との間の無線周波数信号の伝送速度が速くなり、損失が小さくなる。すなわち、電子装置１００のアンテナ性能がより良好になる。

【0433】

図２０ａは、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図２０ａに示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。この実施では、第１の弾性片３４は、表示画面１２に面する第１の基板３１の第１の延長部３１２の側に固定されている。第１の弾性片３４はラジエータ４１の内側面４１３と弾性接触している。この場合、突起４１１は、もはやラジエータ４１に配置されなくてもよい。すなわち、第１の弾性片３４はラジエータ４１の突起４１１と弾性接触していなくてもよい。このように、第１の弾性片３４をリアカバー２２の比較的近くに配置することができる。すなわち、第１の弾性片３４は表示画面１２から比較的離して配置できる。このように、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との間の距離を大幅に増やすことができる。このように、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との間のアンテナクリアランス領域をより大きくすることができ、アンテナの性能も良好である。

【0434】

加えて、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から表示画面１２までの距離が大幅に増える。この場合、表示画面１２による、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点への信号干渉が少ない。

【0435】

加えて、Ｚ軸方向において、この任意の方法における突起４１１を省略するスペースは、アンテナのクリアランス領域のために用いられ得る。このように、アンテナのクリアランス領域はより大きく、アンテナの性能が良好になる。

【0436】

任意の方法では、第１の弾性片３４の一部は第１の延長部３１２の側面に固定接続される。この場合、第１の基板３１は第１の弾性片３４に対して、Ｘ軸の負方向に圧力を加え得る。それにより、第１の弾性片３４はより安定してラジエータ４１と接触する。

【0437】

別の任意の方法では、ラジエータ４１の内側面４１３は、上述のラジエータ４１の突起４１１の構成方法を参照して配置されてもよい。例えば、導電性片がラジエータ４１の内側面４１３に配置され得るか又はブラインドホールを開口するためのラジエータ４１の開口がラジエータ４１の内側面４１３に位置する。詳細はここでは再度説明しない。

【0438】

図２０ｂは、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図２０ｂに示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。この実施では、第１の弾性片３４は、リアカバー２２に面する第１の基板３１の第１の延長部３１２の側に固定されている。加えて、第１の弾性片３４はラジエータ４１の突起４１１と弾性接触している。

【0439】

この実施では、第１の弾性片３４は、リアカバー２２に面する第１の延長部３１２の側に固定され、第１の弾性片３４を用いることによりラジエータ４１の突起４１１と弾性接触しているため、第１の弾性片３４をリアカバー２２の比較的近くに配置することができる。すなわち、第１の弾性片３４を表示画面１２から比較的離して配置することができる。すなわち、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との間の距離を大幅に増やすことができる。このように、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と接触するための突起４１１も表示画面１２から実質的に離して配置することができる。Ｚ軸方向において、突起４１１の底部と表示画面１２との間のアンテナクリアランス領域をより大きくすることができ、アンテナの性能も良好になる。

【0440】

加えて、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から表示画面１２までの距離が大幅に増える。この場合、表示画面１２による、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点への信号干渉が少ない。

【0441】

別の任意の方法では、第１の弾性片３４は壊れた弾性片であり得る。具体的には、第１の基板３１の第１の延長部３１２にスルーホール又は溝を開けることにより、第１の弾性片３４の一部がスルーホール又は溝に取り付けられ、第１の弾性片３４の一部が第１の延長部３１２に対して露出する。このように、第１の弾性片３４と突起４１１との接触位置は、リアカバー２２に面する第１の延長部３１２の面と同一平面に配置される、図２０ｂに示す接触位置に限定されない。第１の弾性片３４と突起４１１との接触位置は、第１の弾性片３４の位置に従って柔軟に配置され得る。例えば、第１の弾性片３４と突起４１１との接触位置は、表示画面１２に面する第１の延長部３１２の面と同一平面上にあり得る。

【0442】

図２１は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図２１に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。この実施では、第１の導電性部材３４の別の構造が、図２１を参照しながら詳細に説明する。具体的には、第１の導電性部材３４４は、第１の固定片３４１、弾性片３４２及び第２の固定片３４３を含む。弾性片３４２は、第１の固定片３４１と第２の固定片３４３との間に接続されている。弾性片３４２は、限定されないが、弾性片又はバネであり得ることが理解されよう。加えて、第１の固定片３４１は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る。第２の固定片３４３は、限定されないが、銅片、アルミニウム片又は金片であり得る
加えて、第１の固定片３４１はラジエータ４１に固定接続されている。具体的には、第１の固定片３４１はラジエータ４１の突起４１１に固定されている。第２の固定片３４３は、第１の基板３１の第１の延長部３１２に固定接続されている。この場合、無線周波数トランシーバチップ４２１が無線周波数信号を放出すると、無線周波数信号は、第１の整合回路４２２、第２の固定片３４３、弾性片３４２及び第１の固定片３４１を介してラジエータ４１に送信される。加えて、ラジエータ４１が電磁波信号を受信し、電磁波信号を無線周波数信号に変換すると、無線周波数信号は、第１の固定片３４１、弾性片３４２、第２の固定片３４３及び第１の整合回路４２２を介して無線周波数トランシーバチップ４２１に送信される。

【0443】

この実施では、第１の導電性部材３４は単純な構造を有し、組み付けが容易であり、電子装置１００の組み立ての難しさを低減し得る。

【0444】

第１の弾性片３４とラジエータ４１との弾性接触のいくつかの方法を、関連する図面を参照して上述した。加えて、上述のラジエータ４１は非接地解決策を採用する。ラジエータ４１を接地するいくつかの構成方法を、関連する図面を参照しながら以下で詳細に説明する。

【0445】

第１の任意の方法：図２２は、別の任意の方法における、図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。図２３は、図２２に示す電子装置の線Ｄ－Ｄに沿った部分断面図である。フレーム２１は接続区画２１８をさらに含む。図２２に示す断面図は、図１の電子装置の線Ａ－Ａに沿った断面を、Ｚ軸の負方向に沿って見た断面図であることが理解されよう。加えて、図２３に示す断面図は、図２２の電子装置の線Ｄ－Ｄに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た概略図である。接続区画２１８は、ラジエータ４１と中間プレート２４との間に接続されている。電子装置１００では、中間プレート２４は概して接地状態にあることが理解されよう。このように、ラジエータ４１は、接続区画２１８を介して中間プレート２４に接続されることによって接地されている。加えて、図２３から分かるように、Ｚ軸方向における接続区画２１８の厚さは、Ｚ軸方向におけるラジエータ４１の厚さよりも小さい。この場合、ラジエータ４１と中間プレート２４との間の第３の間隙２１６は、接続区画２１８によって仕切られない。

【0446】

任意の方法のラジエータ４１はより単純な方法で接地され、より単純な構造及び低投資コストを有することが理解されよう。

【0447】

任意の方法では、接続区画２１８及びラジエータ４１は一体形成された構造である。この場合、半田付けプロセスにより接続区画２１８をラジエータ４１に接続する方法と比べて、この任意の方法では半田付けプロセスが省略されるため、半田付けプロセスのコストが節約される。もちろん、他の任意の方法では、接続区画２１８は、代替的に、半田付け等によりラジエータ４１に接続され得る。

【0448】

第２の任意の方法：図２４は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。図２５は、任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｅ－Ｅに沿った部分断面図である。図２５に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。回路基板アセンブリ３０は第２の導電性部材３９１をさらに含む。第２の導電性部材３９１のための構造及び構成方法は、第１の導電性部材３４の構造及び構成方法が参照され得ることが理解されよう。例えば、第２の導電性部材３９１は第１の基板３１の第１の延長部３１２に配置される。ここでは、詳細について再度説明しない。加えて、この実施では、一例として第２の弾性片３９１を用いて第２の導電性部材３９１を説明する。第１の弾性片３４とは異なり、第２の弾性片３９１は、第１の基板３１の接地層とラジエータ４１との間に電気的に接続されている。つまり、第２の弾性片３９１はラジエータ４１を接地するように構成されている。

【0449】

任意の方法のラジエータ４１はより単純な方法で接地され、より単純な構造及び低投資コストを有することが理解されよう。

【0450】

図２５を再度参照して、第１の基板３１は第２の整合回路３９９を備える。第２の整合回路３９９は、インダクタ、キャパシタ、抵抗器又はアンテナスイッチを含む。第２の弾性片３９１は第２の整合回路３９９に電気的に接続され、第２の整合回路３９９を介して第１の基板３１の接地層に電気的に接続されている。第２の整合回路３９９は、電磁波を送受信するためにアンテナの周波数帯域を合わせるように構成され、アンテナのインピーダンス整合のために用いられる。このように、電磁波を送受信するためのアンテナの性能は良好である。別の任意の方法では、第１の基板３１は、代替的に、第２の整合回路３９９を備えなくてもよい。

【0451】

第３の任意の方法：図２６は、別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｅ－Ｅに沿った部分断面図である。図２６に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。回路基板アセンブリ３０は、第２の導電性部材３９１及び第３の導電性部材３９２をさらに含む。第２の導電性部材３９１のための構造及び構成方法は第１の導電性部材３４のための構造及び構成方法を参照してもよいことが理解されよう。これについては、ここでは再度説明しない。加えて、この実施では、一例として第２の弾性片３９１を用いて第２の導電性部材３９１を説明する。加えて、第３の導電性部材３９２は導電性を有する弾性片又は導電性を有するバネであってよく、これは本願では限定されない。この実施では、一例として第３の弾性片３９２を用いて第３の導電性部材３９２を説明する。

【0452】

加えて、第１の弾性片３４とは異なり、第２の弾性片３９１は、ラジエータ４１と、第２の基板３３上に固定された第３の弾性片３９２との間に電気的に接続されている。

【0453】

任意の方法では、第３の弾性片３９２は、回路基板アセンブリ３０内の配線を介して第２の弾性片３９１に電気的に接続されている。他の任意の方法では、回路基板アセンブリ３０上に配線が配置され、この場合、第３の弾性片３９２は該配線により第２の弾性片３９１に電気的に接続されている。

【0454】

加えて、第３の弾性片３９２は中間プレート２４と弾性接触している。この場合、ラジエータ４１は、第２の弾性片３９１及び第３の弾性片３９２を介して中間プレート２４に電気的に接続されている。つまり、ラジエータ４１は、第２の弾性片３９１及び第３の弾性片３９２を介して接地されている。

【0455】

第２の弾性片３９１は第１の延長部３１２上に配置され、第３の弾性片３９２は第２の基板３３上に配置され、接地のために用いられるため、ラジエータ４１の接地経路が増えることが理解されよう。この場合、ラジエータ４１の接地経路において、アンテナの送受信周波数帯域がより広くなるように、電磁波を送受信するためのアンテナの周波数帯域を合わせるために、整合回路が回路基板アセンブリ３０上に配置され得る。例えば、図２６を参照して、図２７は、別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。図２７に示す断面図は、図１の電子装置の線Ａ－Ａに沿った断面を、Ｚ軸の負方向に沿って見た断面図であることが理解されよう。電子装置１００は、平行に配置された第１の分岐３９３及び第２の分岐３９４を含み、第１の分岐３９３及び第２の分岐３９４は、第２の弾性片３９１と第３の弾性片３９２との間に位置する。第１の分岐３９３はコンデンサを含む。第２の分岐３９４はインダクタを含む。第１の分岐３９３に切り替えられた場合、電子装置１００は、第１の周波数帯域のアンテナ信号を送受信する。例えば、第１の周波数帯域はＬＴＥのための中間周波数帯域である。第２の分岐３９４に切り替えられた場合、電子装置１００は第２の周波数帯域のアンテナ信号を送受信する。例えば、第２の周波数帯域はＬＴＥのための高周波帯域である。

【0456】

任意の方法では、アンテナ用のアンテナスイッチが第１の分岐３９３及び第２の分岐３９４に配置されている。電子装置１００を第１の分岐３９３に切り替える必要がある場合、第２の分岐３９４はアンテナ用のアンテナスイッチによって切断される。電子装置１００を第２の分岐３９４に切り替える必要がある場合、第１の分岐３９３はアンテナ用のアンテナスイッチによって切断される。

【0457】

アンテナのラジエータ４１のいくつかの接地方法を関連する図面を参照して上述した。このいくつかの接地方法は、代替的に、互いに組み合わせて適用され得る。加えて、上述の任意の方法のそれぞれでは、第１の弾性片３４は無線周波数経路４２によって放射された無線周波数信号をラジエータ４１に供給するか又はラジエータ４１によって変換された無線周波数信号を無線周波数経路４２に送信するように主に構成されている。つまり、第１の弾性片３４がラジエータ４１と弾性接触する位置は供給点である。関連する図面を参照しながら、第１の弾性片３４の別の適用環境を以下で詳細に説明する。第１の弾性片３４は、代替的に、ラジエータ４１を接地するか又は整合回路を介してアンテナの整合回路を接地するために電気的に接続するように構成され得る。この場合、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接触位置はアンテナ接地同調点である。

【0458】

この実施では、上述の任意の方式のそれぞれと同じ技術的内容については繰り返さない。図２８は、さらに別の任意の方法における、図１に示す電子装置の線Ａ－Ａに沿った部分断面図である。図２９は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図２８に示す断面図は、図１の電子装置の線Ａ－Ａに沿った断面をＺ軸の負方向に沿って見た断面図であり、図２９に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。回路基板アセンブリ３０は、第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４を含む。第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４の構成方法は、上述の任意の方法のそれぞれにおける、第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４の構成方法を参照してもよく、これについては、ここでは再度説明しない。

【0459】

この実施では、電子装置１００は第２の整合回路３９５を含む。第２の整合回路３９５は、電磁波を送受信するためにアンテナの周波数帯域を合わせるように構成されている。もちろん、第２の整合回路３９５は、アンテナのインピーダンス整合のためにも用いられ得る。第２の整合回路３９５は第１の基板３１上に配置される。加えて、第２の整合回路３９５は、第１の弾性片３４と第１の基板３１の接地層との間に電気的に接続されている。つまり、ラジエータ４１は、第１の弾性片３４及び第２の整合回路３９５を介して接地される。加えて、第２の整合回路３９５は、アンテナスイッチ、キャパシタ又はインダクタンスを含み得る。

【0460】

隆起基板３２及び第２の基板３３に対して突出する第１の延長部３１２を配置し、第１の弾性片３４を第１の延長部３１２に固定接続することにより、第１の弾性片３４は表示画面１２から離れて配置されることが理解されよう。すなわち、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との距離を大幅に増やすことができる。このように、Ｚ軸方向において、ラジエータ４１の突起４１１を表示画面１２から離れる方向に配置することができる。すなわち、突起４１１の底部と表示画面１２との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能も良好になる。

【0461】

加えて、第１の弾性片３４及び突起４１１の両方が表示画面１２から離れて配置される場合、第１の弾性片３４が突起４１１と接触する接点（アンテナ接地同調点）も表示画面１２から離れるように配置できる。このように、第１の弾性片３４が突起４１１と接触する接点（アンテナ接地同調点）は表示画面１２による影響をあまり受けない。

【0462】

加えて、第２の整合回路３９５を第１の基板３１上に配置することにより、同調回路３９５が表示画面１２から離れて配置される。すなわち、Ｚ軸方向における第２の整合回路３９５と表示画面１２との間の距離を大幅に増やすことができる。このように、Ｚ軸方向において、表示画面１２と第２の整合回路３９５との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能が良好になる。

【0463】

加えて、アンテナクリアランス領域が大幅に増大されている場合、隆起基板３２及び第２の基板３３に対して突出する第１の延長部３１２を配置し、第１の弾性片３４を第１の延長部３１２に固定接続し、第１の弾性片３４をラジエータ４１と弾性接触させることにより、ラジエータ４１の接地経路が大幅に小さくなるため、アンテナ性能が改善される。

【0464】

加えて、本任意の方法における第１の弾性片３４及び第２の整合回路３９５を介したラジエータ４１の接地方法は単純であり、操作が容易である。

【0465】

別の任意の方法では、電子装置１００は、代替的に、第２の整合回路３９５を含まなくてもよい。この場合、ラジエータ４１は第１の基板３１の接地層に直接電気的に接続される。すなわち、ラジエータ４１は直接接地される。

【0466】

関連する図面を参照して、回路基板アセンブリ３０のいくつかの構造及び第１の弾性片３４のいくつかの適用シナリオを上述した。上述の任意の方法のそれぞれにおいて、第１の弾性片３４は、第１の基板３１の第１の延長部３１２上に配置されている。回路基板アセンブリ３０のためのいくつかの構成方法を、関連する図面を参照しながら以下で詳細に説明する。以下に説明する回路基板アセンブリ３０のいくつかの第１の弾性片３４は、隆起基板３２の延長部に配置されることが理解されよう。詳細については、以下の説明を参照されたい。加えて、以下の任意の方法のそれぞれにおいて、上記の任意の方法のものと同じ技術内容については繰り返さない。

【0467】

図３０は、さらに別の任意の方法における、図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。図３１は、図３０に示す回路基板アセンブリの概略分解図である。回路基板アセンブリ３０は、第１の弾性片３４と、順次積み重ねられた第１の基板３１、隆起基板３２及び第２の基板３３とを含む。

【0468】

第１の基板３１は第１の本体部３１１及び第１の延長部３１２を含む。第１の延長部３１２は、第２の基板３３に対して突出する。図３０及び図３１の双方は、第１の延長部３１２が第２の基板３３に対してＸ軸方向に突出することを示す。別の任意の方法では、第１の延長部３１２は、代替的に、第２の基板３３に対して別の方向に、例えばＹ軸方向に突出してもよく、これは本願では限定されない。

【0469】

加えて、隆起基板３２は、第２の本体部３２１及び第２の延長部３２２を含む。第１の本体部３１１、第２の本体部３２１及び第２の基板３３は順次積み重ねられている。第２の延長部３２２は第１の延長部３１２上に積み重ねられ、第２の延長部３２２は第２の基板３３に対して突出する。この実施では、図３０及び図３１の双方は、第２の延長部３２２及び第１の延長部３１２が互いに同一平面に配置されていることを示す。別の任意の方法では、第２の延長部３２２は、代替的に、第１の延長部３１２からずれていてもよい。

【0470】

図３２は、さらに別の任意の方法における、図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図３２に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。第１の延長部３１２は、第１の本体部３１１に対してラジエータ４１の近くに配置されている。第２の延長部３２２も、第２の本体部３２１に対してラジエータ４１の近くに配置されている。

【0471】

加えて、第１の弾性片３４は第２の延長部３２２に固定され、第１の弾性片３４は、アンテナのラジエータ４１と弾性接触している。この場合、第１の弾性片３４及び第２の基板３３は、隆起基板３２の同じ側に位置する。この実施では、第１の弾性片３４は突起４１１と弾性接触している。別の任意の方法では、ラジエータ４１には、代替的に、突起４１１を備えていなくてもよい。この場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の内側面と弾性接触する方法を採用してよく、詳細については、上述した図２０ａの任意の方法を参照してもよく、これについては、ここでは再度説明しない。

【0472】

加えて、第１の弾性片３４は、無線周波数経路４２とラジエータ４１との間に電気的に接続されている。このように、無線周波数トランシーバチップ４２１によって送信される無線周波数信号は、第１の整合回路４２２及び第１の弾性片３４を介してラジエータ４１に送信できる。加えて、ラジエータ４１が受信した電磁波信号を無線周波数信号に変換した後、無線周波数信号は、第１の弾性片３４及び第１の整合回路４２２を介して無線周波数トランシーバチップ４２１にさらに送信できる。

【0473】

この実施形態では、第２の基板３３に対して突出する第２の延長部３２２を配置し、第１の弾性片３４を第２の延長部３２２に固定接続することにより、第１の弾性片３４が表示画面１２から離れて配置される。すなわち、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との間の距離を大幅に増やすことができる。この場合、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から表示画面１２までの距離が大幅に増える。このように、Ｚ軸方向において、ラジエータ４１の突起４１１も表示画面１２から離れる方向に配置することができる。すなわち、突起４１１の底部と表示画面１２との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能も良好になる。

【0474】

加えて、第１の弾性片３４及び突起４１１の両方が表示画面１２から離れて配置されている場合、突起４１１と接触する第１の弾性片３４の接点も表示画面１２から離れるように配置され得る。このように、突起４１１と接触する第１の弾性片３４の接点（供給点）は表示画面１２による影響を受けにくい。

【0475】

加えて、第２の延長部３２２は第１の延長部３１２上に積み重ねられている。この場合、この部分の全体的な強度は、第２の延長部３２２と第１の延長部３１２との協働により改善され得る。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第２の延長部３２２に伝達する。この場合、第１の延長部３１２の協働により、第２の延長部３２２は効果的に力に打ち消すことができるため、第２の延長部３２２が外力によって損傷又はひび割れるのが回避され、それ故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0476】

図３０及び図３１を再度参照して、回路基板アセンブリ３０は、第３の強化基板３７及び第４の強化基板３８をさらに含む。第３の強化基板３７及び第４の強化基板３８は、第１の弾性片３４の両側にそれぞれ位置する。図３１では、第３の強化基板３７、第４の強化基板３８及び第２の基板３３は破線により概略的に区別されている。加えて、画面１０に面した隆起基板３２の第２の延長部３２２の基板面に、第３の強化基板３７及び第４の強化基板３８が積み重ねられている。このように、第２の延長部３２２の全体的な強度がさらに改善される。この場合、第１の弾性片３４がラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はアンテナのラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は、反力を第１の基板３１の第２の延長部３２２に伝達する。この場合、第３の強化基板３７及び第４の強化基板３８との協働により、第２の延長部３２２は効果的に力に打ち消すことができるため、第２の延長部３２２が外力によって損傷又はひび割れるのが回避される。

【0477】

任意の方法では、第３の強化基板３７、第４の強化基板３８及び第２の基板３３は一体形成された構造である。つまり、第３の強化基板３７、第４の強化基板３８及び第２の基板３３は一体型の基板である。この場合、第３の強化基板３７、第４の強化基板３８及び第２の基板３３の全体的な構造強度が良好になる。このように、第３の強化基板３７、第４の強化基板３８及び第２の基板３３は、外力を受けた場合に容易に破損するか又はひび割れることはない。

【0478】

別の任意の方法では、第３の強化基板３７及び第４の強化基板３８は、半田付けプロセスにより第２の基板３３に接続され得る。

【0479】

別の任意の方法では、第３の強化基板３７、第４の強化基板３８及び第２の基板３３は別々に配置され得る。つまり、第３の強化基板３７及び第４の強化基板３８は、第２の基板３３に固定接続されることなく、隆起基板３２の第２の延長部３２２に直接固定される。

【0480】

図３３は、図３０に示す回路基板アセンブリの別の角度からの部分概略構造図である。第１の弾性片３４と第２の基板３３との間の距離ｄ１は０.１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。

【0481】

この実施では、第１の弾性片３４と第２の基板３３との間の距離が０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲にある場合、第１の弾性片３４と第２の基板３３との間に位置する第２の延長部のサイズは比較的適度なものとなる。このように、第１の弾性片３４がラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は、反力を第２の延長部３２２に伝達する。この場合、第１の弾性片３４と第２の基板３３との間に位置する第２の延長部３２２は容易に破損又はひび割れることがない。つまり、第２の延長部３２２によって受け取られた反力は、第２の基板３３に素早く伝達され、それにより、第２の基板３３の内部応力により反力が打ち消される。

【0482】

再び図３３を参照して、第１の弾性片３４と第３の強化基板３７との間の距離ｄ２は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片３４と第３の強化基板３７との間に位置する第２の延長部３２２のサイズは比較的適度なものとなる。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は、反力を第２の延長部３２２に伝達する。この場合、第１の弾性片３４と第３の強化基板３７との間に位置する第２の延長部３２２は容易に破損又はひび割れることがない。つまり、第２の延長部３２２によって受け取られた反力は、第３の強化基板３７に素早く伝達され、それにより、第３の強化基板３７の内部応力により反力が打ち消される。

【0483】

再び図３３を参照して、第１の弾性片３４と第４の強化基板３８との間の距離ｄ３は０．１５ｍｍ～３０ｍｍの範囲である。この場合、第１の弾性片３４と第４の強化基板３８との間に位置する第２の延長部３２２のサイズは比較的適度なものとなる。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は、反力を第２の延長部３２２に伝達する。この場合、第１の弾性片３４と第４の強化基板３８との間に位置する第２の延長部３２２は容易に破損又はひび割れることがない。つまり、第２の延長部３２２によって受け取られた反力は、第４の強化基板３８に素早く伝達され、それにより、第４の強化基板３８の内部応力により反力が打ち消される。

【0484】

図３４は、別の任意の方法における、図１に示す電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った部分断面図である。図３４に示す断面図は、図１の電子装置の線Ｂ－Ｂに沿った断面を、Ｙ軸の正方向に沿って見た後に、得られた断面図をＹ軸を回転軸として１８０°回転させることにより形成される断面図であることが理解されよう。隆起基板３２の第２の延長部３２２は溝３１４を備える。溝３１４の開口は、表示画面１２に面する隆起基板３２の面に位置する。第１の弾性片３４の一部は溝３１４に取り付けられている。

【0485】

第１の弾性片３４の一部が溝３１４に取り付けられている場合、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と第２の延長部３２２との間に重複領域が存在する。この場合、第１の弾性片３４を表示画面１２からさらに離して配置できる。すなわち、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と表示画面１２との間の距離を大幅に増やすことができる。この場合、Ｚ軸方向において、ラジエータ４１の突起４１１も表示画面１２から離れる方向に配置できる。すなわち、突起４１１の底部と表示画面１２との間のアンテナクリアランス領域を大きくすることができ、アンテナの性能もより良好になる。

【0486】

加えて、第１の弾性片３４及び突起４１１の両方が表示画面１２から離れて配置されている場合、突起４１１に接触する第１の弾性片３４の接点も表示画面１２から離れるように配置され得る。このように、第１の弾性片３４が突起４１１と接触する接点は、表示画面１２による影響を受けにくい。

【0487】

任意の方法では、第３の強化基板３７及び第４の強化基板３８が第２の延長部３２２に配置されている場合、溝３１４は第１の強化基板３５と第２の強化基板３６との間に位置する。この場合、第３の強化基板３７、第４の強化基板３８及び第１の延長部３１２は、第２の延長部３２２の強度を改善し得るため、溝３１４が開いていることにより第２の延長部３２２の強度が低下するのが回避される。

【0488】

図３５は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。回路基板アセンブリ３０は第３の強化基板３７を含む。第３の強化基板３７は第１の弾性片３４の一方側に位置する。

【0489】

加えて、第３の強化基板３７は第２の延長部３２２上に積み重ねられている。このように、第２の延長部３２２、第２の基板３３及び第３の強化基板３７は、第１の弾性片３４を取り囲む。

【0490】

第３の強化基板３７を第１の弾性片３４の一方側及び第２の延長部３２２上に積み重ねることにより、第２の延長部３２２の構造強度が大幅に改善されることが理解されよう。このように、第１の弾性片３４がアンテナのラジエータ４１と弾性接触している場合、第１の弾性片３４はラジエータ４１の反力を受ける。第１の弾性片３４は反力を第２の延長部３２２に伝達する。この場合、第３の強化基板３７及び第１の延長部３１２との協働により、第２の延長部３２２は効果的に力を打ち消すことができるため、第２の延長部３２２が外力により損傷又はひび割れるのが回避され、故にアンテナの回路の断線が回避される。

【0491】

この実施では、図３５は、第２の延長部３２２及び第１の延長部３１２が互いに同一平面に配置されていることを示す。別の任意の方法では、第２の延長部３２２は、代替的に、第１の延長部３１２からずれていてもよい。

【0492】

別の任意の方法では、複数の第１の弾性片３４が第２の延長部３２２上に配置され得る。異なる第１の弾性片３４が異なるアンテナに適用され得る。このように、回路基板アセンブリ３０は多くの機能を有し、広く用いられる。

【0493】

図３６は、さらに別の任意の方法における図１に示す電子装置の回路基板アセンブリの部分概略構造図である。回路基板アセンブリ３０は、もはや第３の強化基板３７及び第４の強化基板３８を含まない。このように、第２の延長部３２２のスペースがより広くなる。加えて、隆起基板３２の第２の延長部３２２は第１の基板３１の第１の延長部３１２に積み重ねられているため、第２の延長部３２２の構造強度は良好である。この場合、複数の第１の弾性片３４が第２の延長部３２２上に配置され得る。異なる第１の弾性片３４は異なるアンテナに適用され得る。このように、回路基板アセンブリ３０は多くの機能を有し、広く用いられる。

【0494】

この実施では、図３６は、第２の延長部３２２及び第１の延長部３１２が互いに同一平面に配置されていることを示す。別の任意の方法では、第２の延長部３２２は、代替的に、第１の延長部３１２からずれていてもよい。

【0495】

画面１０が平坦な電子装置１００の第１の実施形態を関連する図面を参照しながら上述した。画面１０が湾曲した電子装置１００の第２の実施形態について、関連する図面を参照しながら以下で詳細に説明する。

【0496】

第２の実施形態では、第１の実施形態と同じ技術内容については再度説明しない。図３７は、本願の一実施形態によって提供される、別の任意の方法における電子装置の概略構造図である。電子装置１００の画面１０は湾曲した画面である。画面１０は２.５次元（Dimensions、Ｄ）湾曲画面又は３Ｄ湾曲画面であり得る。詳細は本実施形態では限定されない。図３７は、画面１０がハウジング２０の大部分を覆うことを示す。

【0497】

図３８は、図３７に示す電子装置の線Ｆ－Ｆに沿った部分断面図である。図３８に示す断面図は、図３７の電子装置の線Ｆ－Ｆに沿って断面を取り、Ｙ軸の正方向に沿って見た断面図であり、Ｙ軸を回転軸として、得られた断面図を１８０°回転させたものであることが理解されよう。画面１０は、平坦部１０１と、平坦部１０１に接続された屈曲部１０２とを含む。平坦部１０１は画面１０の平坦部分であり、屈曲部１０２は画面１０の屈曲部分であることが理解されよう。加えて、平坦部１０１は保護カバープレート１１の一部及び表示画面１２の一部を含む。屈曲部１０２は保護カバープレート１１の一部及び表示画面１２の一部を含む。

【0498】

この実施形態では、電子装置１００の回路基板アセンブリ３０は、第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４を含む。第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４のための構成方法は、第１の実施形態における第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４のための構成方法を参照してもよく、これはここでは再度説明しない。

【0499】

画面１０が湾曲画面の場合、画面１０の屈曲部１０２は電子装置１００の側部を形成することが理解されよう。この場合、第１の弾性片３４が第２の基板３３上に配置された場合、第１の弾性片３４は、画面１０の屈曲部１０２によってＸ軸方向に取り囲まれる可能性が高い。この場合、アンテナの無線周波数信号は、画面１０の屈曲部１０２によってより影響を受ける。加えて、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と画面１０の平坦部１０１との間の距離が短いため、Ｚ軸方向において、アンテナのクリアランス領域が極端に圧縮され、アンテナの性能が悪くなる。しかしながら、本実施形態では、隆起基板３２及び第２の基板３３に対して突出した第１の延長部３１２を第１の基板３１上に配置し、第１の弾性片３４を第１の延長部３１２に固定接続することにより、Ｘ軸方向において、第１の弾性片３４はもはや画面１０の屈曲部１０２によって取り囲まれない。このように、第１の弾性片３４は屈曲部１０２の影響を受けにくく、アンテナの性能が良好になる。加えて、第１の弾性片３４が第１の延長部３１２に固定接続されている場合、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と画面１０の平坦部１０１との距離はさらに大きくなる。このように、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と画面１０の平坦部１０１との間のアンテナクリアランス領域がより大きくなり、アンテナの性能が良好になる。

【0500】

加えて、第１の弾性片３４及び突起４１１の両方が表示画面１２から離れて配置されている場合、突起４１１と接触する第１の弾性片３４の接点も、表示画面１２から離れて配置され得る。このように、第１の弾性片３４が突起４１１と接触する接点は、表示画面１２による影響を受けにくい。

【0501】

再度図３８を参照して、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から平坦部１０１までの距離Ｌは２ｍｍ以上である。例えば、Ｌは２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ又は４ｍｍに等しい。

【0502】

第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から平坦部１０１までの距離Ｌが２ｍｍ以上である場合、第１の弾性片３４を平坦部１０１から大幅に離して配置できることが理解されよう。この場合、Ｚ軸方向において、突起４１１も表示画面１２から大幅に離して配置され得る。このように、突起４１１の底部と表示画面１２との間のアンテナクリアランス領域が大幅に増加し、アンテナの性能も良好になる。

【0503】

加えて、第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から平坦部１０１までの距離Ｌは４．７ｍｍ以下である。

【0504】

第１の弾性片３４とラジエータ４１との接点から平坦部１０１までの距離Ｌが４.７ｍｍ以下の場合、一方で、第１の弾性片３４を平坦部１０１から離して配置することを確実にでき、他方で、Ｚ方向における電子装置１００の厚さが大きくなりすぎないことを確実にでき、薄型の構成がもたらされる。

【0505】

図３８は、回路基板アセンブリ３０の１つの構造のみを示すことが理解されよう。別の任意の方法では、曲面画面を有する電子装置１００は、第１の実施形態の回路基板アセンブリ３０の様々の構造も含み得る。

【0506】

画面１０が湾曲した電子装置１００の実施形態を、関連する図面を参照しながら上述した。画面１０が湾曲した別の電子装置１００の実施形態を、関連する図面を参照しながら以下で詳細に説明する。

【0507】

第３の実施形態では、第１の実施形態及び第２の実施形態と同じ技術内容については再度説明しない。図３９は、本願の一実施形態によって提供される、さらに別の任意の方法における電子装置の概略構造図である。電子装置１００の画面１０は、互いに相対して配置された第１の画面領域１０１及び第２の画面領域１０２と、互いに相対して配置された第３の画面領域１０３及び第４の画面領域１０４とを含む。第３の画面領域１０３及び第４の画面領域１０４は、第１の画面領域１０１と第２の画面領域１０２との間に接続されている。この場合、電子装置１００の画面１０は３６０°湾曲画面である。

【0508】

この実施では、ハウジング２０はもはやリアカバー２２を含まない。すなわち、ハウジング２０はフレーム２１を含む。第１の画面領域１０１、第３の画面領域１０３、第２の画面領域１０２及び第４の画面領域１０４はフレーム２１の周囲に配置される。図３９は、第１の画面領域１０１及び第２の画面領域１０２がフレーム２１の上側及び下側に位置し、第３の画面領域１０３及び第４の画面領域１０４がフレーム２１の左側及び右側に位置することを示す。

【0509】

図４０は、図３９に示す電子装置の線Ｇ－Ｇに沿った部分断面図である。図４０に示す断面図は、図３９の電子装置の線Ｇ－Ｇに沿って断面を取り、Ｙ軸の正方向に沿って見た断面図であり、Ｙ軸を回転軸として、得られた断面図を１８０°回転させたものであることが理解されよう。第１の画面領域１０１及び第２の画面領域１０２の両方は、保護カバープレート１１の一部及び表示画面１２の一部を含む。加えて、電子装置１００の回路基板アセンブリ３０は、第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４を含む。第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４のための構成方法は、第１の実施形態における第１の基板３１、隆起基板３２、第２の基板３３及び第１の導電性部材３４のための構成方法を参照してもよく、これはここでは再度説明しない。

【0510】

本実施形態では、第１の弾性片３４を一例として用いて第１の導電性部材３４を説明する。

【0511】

加えて、第１の導電性部材３４とラジエータ４１との接点から第１の画面領域１０１までの距離は第１の距離Ｌ１である。第１の導電性部材３４とラジエータ４１との接点から第２の画面領域１０２までの距離は第２の距離Ｌ２であり、第２の距離Ｌ２に対する第１の距離Ｌ１の比は０.５～２の範囲である。例えば、第２の距離Ｌ２に対する第１の距離Ｌ１の比は、０．５、０．８、１、１．４、１．５、１．８又は２である。

【0512】

第１の弾性片３４が第２の基板３３に固定された場合、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と第１の画面領域１０１との間の距離は小さいことが理解されよう。すなわち、第１の弾性片３４は第１の画面領域１０１の近くに配置される。この実施では、第１の弾性片３４が第１の延長部３１２に固定接続され、第２の距離Ｌ２に対する第１の距離Ｌ１の比が０．５～２の範囲の場合、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と第１の画面領域１０１との間の距離が大幅に増える。このように、Ｚ軸方向において、第１の弾性片３４と第１の画面領域１０１との間のアンテナクリアランス領域が大幅に増え、アンテナの性能も大幅に改善する。加えて、第２の距離Ｌ２に対する第１の距離Ｌ１の比が０．５～２の範囲の場合、第１の導電性部材３４とラジエータ４１との接点から第２の画面領域１０２までの距離は比較的適度である。この場合、第２の画面領域１０２は、電磁波を送受信するためのアンテナの性能に及ぼす影響が小さい。

【0513】

任意の方法では、第１の導電性部材３４とラジエータ４１との接点から第１の画面領域１０１までの第１の距離Ｌ１は２ｍｍ以上である。例えば、Ｌ１は２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍ、３．５ｍｍ又は４ｍｍに等しい。

【0514】

第１の導電性部材３４とラジエータ４１との接点から第１の画面領域１０１までの第１の距離Ｌ１が２ｍｍ以上である場合、第１の弾性片３４を第１の画面領域１０１から大幅に離して配置できることが理解されよう。この場合、Ｚ軸方向において、突起４１１も第１の画面領域１０１から大幅に離して配置できるため、突起４１１の底部と第１の画面領域との間のアンテナクリアランス領域が大幅に増加し、アンテナの性能も良好になる。

【0515】

加えて、第１の導電性部材３４とラジエータ４１との接点から第１の画面領域１０１までの第１の距離Ｌ１は４．７ｍｍ以下である。

【0516】

第１の導電性部材３４とラジエータ４１との接点から第１の画面領域１０１までの第１の距離Ｌ１が４.７ｍｍ以下の場合、一方で、第１の弾性片３４を第１の画面領域１０１から離して配置することを確実にでき、他方で、Ｚ方向における電子装置１００の厚さが大きくないことを確実にでき、電子装置１００の薄型化が促進される。

【0517】

図４０は、回路基板アセンブリ３０の１つの構造のみを示すことが理解されよう。別の任意の方法では、曲面画面を有する電子装置１００は、第１の実施形態の回路基板アセンブリ３０の様々の構造も含み得る。

【0518】

３つの電子装置１００の実施形態を上記で詳細に説明した。３つの電子装置１００のうち、電子装置１００のそれぞれは、上述の任意の方法のそれぞれの回路基板アセンブリ３０を備える。このように、アンテナ構成が密な環境では、電子装置１００のアンテナは広いクリアランス領域を有するため、電子装置１００のアンテナ性能が大幅に改善される。別の実施形態では、上述の任意の方法のそれぞれの回路基板アセンブリ３０は、折り畳み画面を備えた電子装置内にも配置され得る。このように、折り畳み画面を備えた電子装置では、電子装置は、アンテナ配置が密な環境においてアンテナのための広いクリアランス領域を有することができるため、電子装置１００のアンテナ性能が大幅に改善される。

【0519】

上述の説明は、本願の単なる具体的な実施にすぎず、本願の保護範囲を限定することを意図していない。本願で開示した技術的範囲内で、当業者が容易に理解できる変更又は置き換えは本願の保護範囲に含まれる。したがって、本願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13a】

【図13b】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20a】

【図20b】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】

【図40】