特許 7416029 温度検出装置、温度検出方法及びプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-09

(45)【発行日】2024-01-17

(54)【発明の名称】温度検出装置、温度検出方法及びプログラム

(51)【国際特許分類】

   G01K 13/20 20210101AFI20240110BHJP

   A61B 5/01 20060101ALI20240110BHJP

【ＦＩ】

G01K13/20 361Z

A61B5/01 250

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2021148315

(22)【出願日】2021-09-13

(65)【公開番号】P2023041130

(43)【公開日】2023-03-24

【審査請求日】2022-09-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000001443

【氏名又は名称】カシオ計算機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001254

【氏名又は名称】弁理士法人光陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山谷 崇史

【審査官】平野 真樹

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２２２５４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－７５２６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｋ １／００－１９／００

Ａ６１Ｂ ５／０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

熱源を有する対象のある第１部位の第１の温度を検出する第１温度センサと、
前記第１部位よりも前記熱源から離れた第２部位の第２の温度を検出する第２温度センサと、
処理部と、を備え、
前記処理部は、
予め定められた、前記熱源の温度のある変化状態に応じたある条件を満たした状態において前記第１温度センサで検出された前記第１の温度、及び前記ある条件を満たした状態において前記第２温度センサで検出された前記第２の温度に係る複数の組の推定用温度データを取得し、
取得された前記複数の組の各々に係る前記推定用温度データに基づいて、前記熱源、前記第１部位及び前記第２部位を含み、前記熱源と前記第１部位との間の温度及び熱流の関係が第１の熱抵抗により表され、かつ前記第１部位と前記第２部位との間の温度及び熱流の関係が第２の熱抵抗により表される熱モデルにおける前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との関係を表す尤もらしい熱抵抗パラメータをそれぞれ推定し、
推定された複数の前記熱抵抗パラメータのうち予め定められた基準を満たさない値が推定された前記組を除外した前記複数の組に係る前記推定用温度データに基づいて、尤もらしい前記熱抵抗パラメータを推定し、
推定された前記熱抵抗パラメータ、検出された前記第１の温度及び前記第２の温度に基づいて、前記熱源の温度を前記対象の深部温度として推定する
温度検出装置。

【請求項2】

前記ある条件には、検出された前記第１の温度の第１変化量の絶対値がある第１閾値以上である第１の条件と、検出された前記第２の温度の第２変化量が前記第１変化量と同一符号であって、かつ当該第２変化量の絶対値が前記第１変化量の絶対値よりも大きい第２の条件とが含まれる請求項１記載の温度検出装置。

【請求項3】

前記熱源の温度のある変化状態は、当該熱源の温度の時間変化がない状態である請求項２記載の温度検出装置。

【請求項4】

前記熱抵抗パラメータは、前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との比である請求項１～３のいずれか一項に記載の温度検出装置。

【請求項5】

熱源を有する対象のある第１部位の第１の温度を検出する第１温度センサと、前記第１部位よりも前記熱源から離れた第２部位の第２の温度を検出する第２温度センサと、を用いた温度検出方法であって、
予め定められた、前記熱源の温度のある変化状態に応じたある条件を満たした状態において前記第１温度センサで検出された前記第１の温度、及び前記ある条件を満たした状態において前記第２温度センサで検出された前記第２の温度に係る複数の組の推定用温度データを取得し、
取得された前記複数の組の各々に係る前記推定用温度データに基づいて、前記熱源、前記第１部位及び前記第２部位を含み、前記熱源と前記第１部位との間の熱流が第１の熱抵抗により表され、かつ前記第１部位と前記第２部位との間の熱流が第２の熱抵抗により表される熱モデルにおける前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との関係を表す尤もらしい熱抵抗パラメータをそれぞれ推定し、
推定された複数の前記熱抵抗パラメータのうち予め定められた基準を満たさない値が推定された前記組を除外した前記複数の組に係る前記推定用温度データに基づいて、尤もらしい前記熱抵抗パラメータを推定し、
推定された前記熱抵抗パラメータ、検出された前記第１の温度及び前記第２の温度に基づいて、前記熱源の温度を前記対象の深部温度として推定する
温度検出方法。

【請求項6】

熱源を有する対象のある第１部位の第１の温度を検出する第１温度センサと、前記第１部位よりも前記熱源から離れた第２部位の第２の温度を検出する第２温度センサと、から計測結果を取得するコンピュータを、
予め定められた、前記熱源の温度のある変化状態に応じたある条件を満たした状態において前記第１温度センサで検出された前記第１の温度、及び前記ある条件を満たした状態において前記第２温度センサで検出された前記第２の温度に係る複数の組の推定用温度データを取得する取得手段、
取得された前記複数の組の各々に係る前記推定用温度データに基づいて、前記熱源、前記第１部位及び前記第２部位を含み、前記熱源と前記第１部位との間の熱流が第１の熱抵抗により表され、かつ前記第１部位と前記第２部位との間の熱流が第２の熱抵抗により表される熱モデルにおける前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との関係を表す尤もらしい熱抵抗パラメータをそれぞれ推定し、推定された複数の前記熱抵抗パラメータのうち予め定められた基準を満たさない値が推定された前記組を除外した前記複数の組に係る前記推定用温度データに基づいて、尤もらしい前記熱抵抗パラメータを推定するパラメータ推定手段、
推定された前記熱抵抗パラメータ、検出された前記第１の温度及び前記第２の温度に基づいて、前記熱源の温度を前記対象の深部温度として推定する温度推定手段、
として機能させるプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、温度検出装置、温度検出方法及びプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

直接計測することのできない部位（検出対象部位）の温度を検出する温度検出装置がある。このような温度検出装置としては、計測可能な部位での温度及び熱流の計測結果に基づき、熱モデルを用いて検出対象部位と温度計測可能な部位との間の熱流から検出対象部位の温度を算出するものが知られている。

【0003】

熱モデルとしては、２点間の温度差と熱抵抗とにより熱流量が特定され、容量成分を考慮しない熱モデルがある。特許文献１では、熱抵抗が既知の２点間の温度を、検出対象部位の温度が変化していないとの前提で２回計測して、上記２点のうち１か所と検出対象部位との間の熱抵抗を推定し、検出対象部位の温度を算出推定可能とする技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１９－９７８１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記従来の技術では、２点間の熱抵抗が既知のパラメータとされるが、検出対象部位の推定に係るパラメータは、検出対象への温度検出装置の取り付け度合や検出対象の状況などに応じて変化し得るので、安定して検出対象部位の温度を得づらいという課題がある。

【0006】

この発明の目的は、直接計測のできない検出対象部位の温度をより安定して得ることのできる温度検出装置、温度検出方法及びプログラムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するため、本発明は、
熱源を有する対象のある第１部位の第１の温度を検出する第１温度センサと、
前記第１部位よりも前記熱源から離れた第２部位の第２の温度を検出する第２温度センサと、
処理部と、を備え、
前記処理部は、
予め定められた、前記熱源の温度のある変化状態に応じたある条件を満たした状態において前記第１温度センサで検出された前記第１の温度、及び前記ある条件を満たした状態において前記第２温度センサで検出された前記第２の温度に係る複数の組の推定用温度データを取得し、
取得された前記複数の組の各々に係る前記推定用温度データに基づいて、前記熱源、前記第１部位及び前記第２部位を含み、前記熱源と前記第１部位との間の温度及び熱流の関係が第１の熱抵抗により表され、かつ前記第１部位と前記第２部位との間の温度及び熱流の関係が第２の熱抵抗により表される熱モデルにおける前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との関係を表す尤もらしい熱抵抗パラメータをそれぞれ推定し、
推定された複数の前記熱抵抗パラメータのうち予め定められた基準を満たさない値が推定された前記組を除外した前記複数の組に係る前記推定用温度データに基づいて、尤もらしい前記熱抵抗パラメータを推定し、
推定された前記熱抵抗パラメータ、検出された前記第１の温度及び前記第２の温度に基づいて、前記熱源の温度を前記対象の深部温度として推定する
温度検出装置である。

【発明の効果】

【0008】

本発明に従うと、直接計測のできない検出対象部位の温度をより安定して得ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施形態の温度検出装置を説明する図である。

【図2】深部温度の推定方法について説明する図である。

【図3】深部温度推定処理の制御手順を示すフローチャートである。

【図4】深部温度推定処理の変形例１を示すフローチャートである。

【図5】深部温度推定処理の変形例３を示すフローチャートである。

【図6】温度検出装置の変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の温度検出装置１を説明する図である。
この温度検出装置１は、生体（熱源を有する対象。ここでは人体）の深部温度（深部体温）を、計測可能な部位の温度の計測結果に基づいて推定により検出するためのものであって、例えば、生体の耳の穴に挿入されて耳の内部及び入口付近の２か所の温度を計測する。深部体温とは、一般に内臓や脳などの体内の発熱部位（熱源）の温度を指す。

【0011】

図１（ａ）に示すように、温度検出装置１は、挿入部１０ａと、本体部１０ｂとに分けられ、挿入部１０ａが耳穴内に挿入される。挿入部１０ａには、第１計測部１１（第１温度センサ）と、第２計測部１２（第２温度センサ）とが位置し、本体部１０ｂには、ＣＰＵ１３（処理部。Central Processing Unit）と、記憶部１４と、通信部１５などが位置する。

【0012】

第１計測部１１は、上記耳の奥側の第１部位（発熱部位に近い部位）の温度（第１の温度）を計測（検出）して、計測結果をＣＰＵ１３へ出力する。第１計測部１１は、例えば、赤外線温度センサであり、温度検出装置１の耳奥への挿入側端部付近から鼓膜などの温度を計測する。

【0013】

第２計測部１２は、耳の開口側の第２部位（発熱部位から第１部位よりも離れた部位）の温度（第２の温度）を計測して、計測結果をＣＰＵ１３へ出力する。第２計測部１２は、例えば、サーミスタなどを用いた接触式温度センサである。

【0014】

ＣＰＵ１３は、演算処理を行って温度検出装置１の動作を統括制御するハードウェアプロセッサであり、ここでは、専用のマイコン（マイクロコンピュータユニット）やＩＣチップなどを含む。

【0015】

記憶部１４は、ＲＡＭ（Random Access Memory）と不揮発性メモリとを有する。ＲＡＭはＣＰＵ１３に作業用のメモリ空間を提供して一時データを記憶する。不揮発性メモリには、ＣＰＵ１３が実行する制御プログラムや設定データなどが記憶される。不揮発性メモリは、例えば、フラッシュメモリである。

【0016】

図１（ｂ）のブロック図に示すように、記憶部１４には、プログラム１４１と温度データ１４２とが記憶される。プログラム１４１は、不揮発性メモリに記憶されており、温度検出装置１の制御動作を行うためのものである。温度データ１４２は、第１計測部１１及び第２計測部１２による計測結果のデータ、当該計測結果に基づいて求められ（推定され）た演算パラメータ、及びこれら計測結果及び演算パラメータにより推定（算出）された各タイミングの深部温度（深部体温）などを含む。これらのデータは、ＲＡＭに記憶されても不揮発性メモリに記憶されてもよい。例えば、温度検出装置１が常時温度の計測動作を行い、適宜通信部１５により外部機器へ計測結果を送信するのであれば、温度データ１４２は、ＲＡＭに記憶されるだけであってもよく、スイッチ操作などにより動作のオンオフが切り替えられ、オフの間にも外部機器へ未送信のデータを保持する必要がある場合などには、温度データ１４２は、不揮発性メモリに記憶される。

【0017】

通信部１５は、外部機器との間で無線通信を行う。無線通信規格は、例えば、ＢＡＮ（Body Area Network）に準拠したＵＷＢ（Ultra Wide Band）などであってもよいし、ブルートゥース（登録商標）のLow Energy規格などであってもよいが、人体に対する悪影響が生じないように電波強度などが定められる。外部機器においてアプリケーションプログラムなどにより第１計測部１１及び第２計測部１２による計測データなどをリアルタイムで表示可能な場合には、通信部１５は、計測結果を、ＣＰＵ１３の制御によりリアルタイムで外部機器へ送信してもよい。

【0018】

ＣＰＵ１３、記憶部１４及び通信部１５は、これらの動作に伴う発熱が第１計測部１１及び第２計測部１２のそれぞれの計測温度に影響しない必要がある。例えば、温度検出装置１は、本体部１０ｂのＣＰＵ１３、記憶部１４及び通信部１５が位置する部分と、第１計測部１１及び第２計測部１２が位置する部分との間に断熱層を有していてもよい。この断熱層は、生体の耳付近からの放熱を妨げない程度のサイズ、位置、向きであってよい。一方で、本体部１０ｂが大きいと、装着感の低下、特に、睡眠の妨げなどを生じ得るので、小型（薄型）形状であってもよい。

【0019】

温度検出装置１は、上記の他にバッテリを内蔵可能であり、当該バッテリからの電力供給を受けて各部が動作する。バッテリは、乾電池などであってよく、適宜着脱交換が可能であってよい。あるいは、バッテリは、繰り返し充電可能な二次電池であってもよい。

【0020】

また、温度検出装置１は、図示略のスイッチを有し、スイッチがオンされている間だけ温度の計測動作を行ってもよいし、スイッチを有さずに常に温度の計測動作が継続されてもよい。あるいは、温度検出装置１は、接触センサなどを有し、自装置が耳に挿入されているか否かの判別結果に基づいて、温度の計測有無や計測間隔を変更してもよい。また、温度の計測開始から計測終了までの継続時間や、温度計測が行われる時間帯（開始時刻及び終了時刻）が設定されて、自動的に計測終了（開始）されてもよい。この場合には、温度検出装置１は、現在日時を計数し、当該現在日時に基づいて温度の計測開始タイミング及び／又は計測終了タイミングを定めればよい。

【0021】

また、温度検出装置１は、表示部を有していてもよい。表示部は、計測した温度を表示したり、上記の現在日時、継続時間や時間帯を表示したりすることのできるものであればよい。

【0022】

次に、本実施形態の温度検出方法である深部温度の推定方法について説明する。
本実施形態の温度検出装置１では、適宜な時間間隔でＣＰＵ１３が第１部位の第１の温度及び第２部位の第２の温度をそれぞれ第１計測部１１及び第２計測部１２から取得する。これらの計測温度のデータを蓄積した後、後述の条件を満たすものを抽出して、当該条件に応じて深部温度の推定に必要なパラメータを求める。このパラメータが求められると、当該パラメータと第１部位の温度及び第２部位の温度とに基づいて、深部温度が算出推定可能となる。

【0023】

図２は、深部温度の推定方法について説明する図である。
図２（ａ）に示すように、温度検出装置１では、熱抵抗を有する熱回路で表される（容量成分を考慮しない；準静的な）熱モデルにより体内の熱源（深部温度の計測部位Ｐｂ）、第１部位Ｐ１、第２部位Ｐ２、及び外部環境の間での体表面に垂直な方向についての熱流を考慮する。ここでは、耳Ｅに挿入された挿入部１０ａから離隔した鼓膜Ｅｄが第１部位Ｐ１とされて、挿入部１０ａの長さに比して第１部位Ｐ１と第２部位Ｐ２との距離が大きく定められている。

【0024】

各部位間の各時刻ｔでの熱流ｉ（ｔ）は、熱抵抗Ｒと各部位間の当該時刻ｔでの温度差ｄＴ（ｔ）で定まる。すなわち、計測部位Ｐｂ（深部温度Ｔｂ（ｔ））と第１部位Ｐ１（温度Ｔ１（ｔ））（を含む面）との間では、熱抵抗Ｒｂ（第１の熱抵抗）とすると、この部分での時刻ｔにおける外向きの熱流ｉｂ（ｔ）と温度Ｔ１（ｔ）、深部温度Ｔｂ（ｔ）との関係は、式（１）で与えられる。
ｉｂ（ｔ）＝（Ｔｂ（ｔ）－Ｔ１（ｔ））／Ｒｂ … （１）
また、第１部位Ｐ１（を含む面）と第２部位Ｐ２（温度Ｔ２（ｔ））（を含む面）との間では、熱抵抗Ｒｓ（第２の熱抵抗）とすると、この部分での時刻ｔにおける外向きの熱流ｉｓ（ｔ）と温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）との関係は、式（２）で与えられる。
ｉｓ（ｔ）＝（Ｔ１（ｔ）－Ｔ２（ｔ））／Ｒｓ … （２）
この熱モデルでは、熱源の熱は熱吸収体、ここでは外気まで収支なしに流れるので、ｉｂ（ｔ）＝ｉｓ（ｔ）が成り立つ。したがって、深部温度Ｔｂ（ｔ）は、熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂをパラメータとして、温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）が計測されることで特定され得る。しかしながら、本実施形態の温度検出装置１では、熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂとも未知のパラメータである。

【0025】

熱流の収支の式（１）、（２）を整理すると、以下の式（３）が得られる。
Ｔｂ（ｔ）＝（Ｒｂ／Ｒｓ）×（Ｔ１（ｔ）－Ｔ２（ｔ））＋Ｔ１（ｔ） … （３）
したがって、熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂをそれぞれ特定せずとも、熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂの関係を示す単一の熱抵抗パラメータとして熱抵抗比ａ＝Ｒｂ／Ｒｓが得られれば、当該熱抵抗比ａと、計測された温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）とにより深部温度Ｔｂ（ｔ）が算出される。

【0026】

ここで、上記の式（３）において、推定対象である深部温度Ｔｂ（ｔ）を計測、特定するのは容易ではない。また、熱抵抗Ｒｂ、Ｒｓも計測対象者やその温度検出装置１の装着状態などに応じて変化し得るパラメータであり、予め一律に定めておくことができない。そこで、式（３）の時間変化を取ると、式（４）、（５）となる。
ｄＴｂ（ｔ）＝ａ×ｄＴｄｆ（ｔ）＋ｄＴ１（ｔ） … （４）
ｄＴｄｆ（ｔ）＝ｄＴ１（ｔ）－ｄＴ２（ｔ） … （５）
この式（４）、（５）において、深部温度Ｔｂ（ｔ）の特定の温度変化量ｄＴｂ（ｔ）が満たされる条件での温度差の変化量ｄＴｄｆ（ｔ）、すなわち、温度Ｔ１（ｔ）の変化量ｄＴ１（ｔ）（第１変化量）及び温度Ｔ２（ｔ）の変化量ｄＴ２（ｔ）（第２変化量）が得られれば、熱抵抗比ａが得られる。

【0027】

深部温度Ｔｂ（ｔ）の温度変化量ｄＴｂ（ｔ）は、しばしばゼロ（熱源の温度のある変化状態）となり得る。特に睡眠時などには、深部温度Ｔｂ（ｔ）の大きな変化が抑制され、日変化周期内での緩やかな増減が主な変化となり、短い時間間隔では、しばしば温度変化量ｄＴｂ（ｔ）がゼロとなる。このときでも、深部温度Ｔｂ（ｔ）と環境温度Ｔｅ（ｔ）とは、通常の場合は異なるので、両者の間で熱流ｉ（ｔ）が生じており、環境温度Ｔｅ（ｔ）の変化に応じて温度Ｔ１（ｔ）及び温度Ｔ２（ｔ）が変化する。環境温度Ｔｅ（ｔ）は、睡眠時には、周囲の温度（室温）だけではなく、布団や枕と耳との位置関係などにも影響を受けて変化する。

【0028】

図２（ｂ）に示すように、このような環境温度Ｔｅ（ｔ）の変化がある前提では、本実施形態の熱モデルにおいて深部温度Ｔｂ（ｔ）の温度変化量ｄＴｂ（ｔ）がゼロである場合には、計測される温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）の変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）には、いくつかの制約が生じる。すなわち、深部温度Ｔｂ（ｔ）に対して環境温度Ｔｅ（ｔ）が変化することで：
（条件Ａ）これら熱源と外部環境との中間で計測される温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）にも変化が生じる（変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）の絶対値は、ある第１閾値以上；第１の条件）。
（条件Ｂ）この場合における温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）の変化は、環境温度Ｔｅ（ｔ）の変化とそれぞれ同一の変化方向（変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）が同一符号）となる。そして、その変化量は、各区間の熱抵抗の比によって定まり、環境温度Ｔｅ（ｔ）の変動の影響を受けやすい外側で計測される温度Ｔ２（ｔ）の変化量ｄＴ２（ｔ）の絶対値の方が、内側で計測される温度Ｔ１（ｔ）の変化量ｄＴ１（ｔ）の絶対値よりも大きくなる（第２の条件）。

【0029】

これらの条件Ａ、Ｂ（上記変化状態に応じたある条件）は、温度変化量ｄＴｂ（ｔ）がゼロであるための十分条件ではないが、環境温度Ｔｅ（ｔ）の温度が変化したという前提において、温度変化量ｄＴｂ（ｔ）が環境温度Ｔｅ（ｔ）の変化に比して小さく、かつ熱モデルの仮定が崩れていない（すなわち、計測部位Ｐｂと外部環境の間に熱容量や他の熱源などが生じていない）ための必要条件となる。これらの条件Ａ、Ｂを予め定めておき、各温度データの組が当該条件Ａ、Ｂを満たす（条件Ａ、Ｂが成立している）か否かを判定して、当該条件Ａ、Ｂを満たす複数組の温度の変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）を抽出する。そして、抽出された変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）を用いて、ｄＴｂ（ｔ）＝０に対して尤もらしいパラメータ（熱抵抗比ａ）を統計的に求める（推定する）ことで、深部温度Ｔｂ（ｔ）が算出、推定可能となる。
なお、条件に係る第１閾値は、変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）が計測可能な程度の範囲で適宜に定められてよい。

【0030】

具体的には、抽出されたＮ組の温度変化データの各成分（変化量ｄＴ１（ｔ）、変化量ｄＴ２（ｔ））をそれぞれ配列したＮ次元ベクトル、ｖ（ｄＴ１（ｔｓ））、ｖ（ｄＴ２（ｔｓ））と、深部温度Ｔｂ（ｔ）の温度変化量ｄＴｂ（ｔ）のＮ次元ベクトルｖ（ｄＴｂ（ｔｓ））とは（ここで、ｖはベクトルを意味する）、式（４）から、以下の式（６）で表される。
ｖ（ｄＴｂ（ｔｓ））＝ａ×ｖ（ｄＴｄｆ（ｔｓ））＋ｖ（ｄＴ１（ｔｓ）） … （６）
このｖ（ｄＴｂ（ｔｓ））の大きさ｜ｖ（ｄＴｂ（ｔｓ））｜が極小値を取る熱抵抗比ａ、すなわち、式（６）の右辺各成分の二乗和のａによる偏微分が０となる場合の熱抵抗比ａが当該熱抵抗比ａの尤もらしい値となる。式演算の結果は、次の式（７）で表される。
ａ＝－ｖ（Ｔ１（ｔｓ））・ｖ（ｄＴｄｆ（ｔｓ））／｜ｖ（ｄＴｄｆ（ｔｓ））｜^２ … （７）
ここで、この式（７）における「・」は、前後のベクトルの内積である。

【0031】

抽出された変化量ｄＴ１（ｔｓ）、ｄＴ２（ｔｓ）は、単純に時間的に隣り合う計測結果間での差分値であってもよいが、一般的にノイズや計測精度（デジタル変換値の分解能）上の細かいばらつきや変動が多いので、温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）の時間変化が平滑化されてもよい。平滑化としては、対象時刻に対してある期間内の計測結果の移動平均（重み付き平均でもよい）の差分であってもよいし、ある期間内の複数の計測データを周波数フィルタリングして計測上ノイズとして生じやすい周波数成分を落として、時間変化を平滑化してから、その平滑化された各時間データの差分値などが取得されてもよい。また、ある期間内の局所的な変動を多項式近似して、当該多項式近似を用いたＳａｖｉｔｚｋｙ－Ｇоｌａｙの微分フィルタの出力に基づいて上記変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）などを定めてもよい。また、環境温度Ｔｅ（ｔ）の変化直後は、温度分布や熱流も熱モデルから外れた動的な状態となるので、このような動的な変動が落ち着く程度の時間間隔での温度変化が反映されるような周波数特性で平滑化されるのがよい。

【0032】

上記のように、本実施形態の温度検出装置１では、パラメータである熱抵抗比ａを複数の計測データが得られてから行う。特に、統計的には、熱抵抗比ａが変化しない範囲で抽出される計測データの組の数が多いほど精度が上昇するので、得られた熱抵抗比ａを用いた深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定は、リアルタイムではなく、ある程度の計測時間でまとまったデータが得られてから行われる。例えば、睡眠時間中に継続して計測データを取得し、他のセンサの計測データ又は時刻情報などに基づいて計測を終了した後にまとめて熱抵抗比ａ及び各時刻の深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定が行われてもよい。

【0033】

図３は、本実施形態の温度検出装置１で実行される深部温度推定処理のＣＰＵ１３による制御手順を示すフローチャートである。
この深部温度推定処理は、例えば、温度検出装置１の動作が開始されてから定められた時間が経過するまで継続的に計測が行われる場合に、当該動作の開始時にプログラム１４１が不揮発性メモリなどからＣＰＵ１３により読み込まれて開始される。

【0034】

深部温度推定処理が開始されると、ＣＰＵ１３は、第１計測部１１及び第２計測部１２の起動、記憶領域の設定などの初期設定を行い、第１計測部１１及び第２計測部１２による温度計測を開始する（ステップＳ１０１）。第１計測部１１の計測タイミングと第２計測部１２の計測タイミングは同時であってもよいが、第１部位Ｐ１と第２部位Ｐ２との間の熱伝導に比して短いタイムスケールで多少のずれがあってもよい。また、同時に計測された場合でも、計測データのＣＰＵ１３への送信タイミングが互いにずらされていてもよい。

【0035】

ＣＰＵ１３は、計測された温度が準静的な状態であるか否かを判別する（ステップＳ１０２）。準静的ではない状態としては、ここでは、まず、温度検出装置１の耳への装着当初に第２部位Ｐ２の温度と温度検出装置１自体の温度に大きな差がある場合に生じる熱流による温度Ｔ２（ｔ）の急激な変化などが想定される。例えば、ＣＰＵ１３は、計測開始後、温度が想定される体温程度（３６－４０℃）へ速やかに上昇し、温度変化が基準値以下になる、又は温度が極大値を取るまでは、準静的ではないと判別してもよい。なお、温度取得が開始された後、取得が継続中であっても、急激な温度変化などが生じた場合には、動的な熱流状態（温度分布）となり得るが、これらも深部温度推定処理内で判別されてもよいし、後の解析時などに別途処理されることとしてデータ取得時には判別せずに全て取得されてもよい。

【0036】

計測温度が準静的であると判別された場合には（ステップＳ１０２で“ＹＥＳ”）、ＣＰＵ１３は、第１計測部１１及び第２計測部１２からそれぞれ計測データを取得して記憶部１４に記憶させる（ステップＳ１０３）。記憶データは計測日時が特定可能に保持される。すなわち、記憶部１４では、計測日時と計測温度が各々対応付けられていてもよいし、記憶開始日時と計測間隔のみが初期情報として定められて、以降は計測温度のみが順番に記憶されてもよい。この場合、準静的なデータの取得開始後に計測エラーが生じた場合には、計測データがスキップされるのではなく、エラーを示すデータが記憶保持される。ＣＰＵ１３は、また、記憶部１４に記憶させた計測データを通信部１５により外部機器に送信させてもよい。それから、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１０４へ移行する。計測温度が準静的ではないと判別された場合には（ステップＳ１０２で“ＮＯ”）、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１０４へ移行する。

【0037】

ステップＳ１０４の処理へ移行すると、ＣＰＵ１３は、計測が終了（計測時間や計測時間帯の終了他、スイッチの手動オフや温度検出装置１が耳から外れた場合なども含み得る）したか否かを判別する（ステップＳ１０４）。計測が終了していないと判別された場合には（ステップＳ１０４で“ＮＯ”）、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１０２へ戻る。

【0038】

計測が終了したと判別された場合には（ステップＳ１０４で“ＹＥＳ”）、ＣＰＵ１３は、記憶された計測温度の配列中から外れ値のデータを除外する（ステップＳ１０５）。外れ値は、例えば、ある期間内の複数の計測温度の標準偏差を利用して基準となる偏差よりも大きいずれ量の計測温度を検出してもよいし、中央絶対偏差（Ｈａｍｐｅｌ識別子など）が利用されて基準よりも大きいずれ量の計測温度を検出してもよい。上記のエラーデータも外れ値に含まれてよい。検出された外れ値の計測値は、前後のデータ（前後１データずつでなくてもよい）の補間値や近傍中央値などで置き換えられればよい。

【0039】

ＣＰＵ１３は、計測データの配列から、温度Ｔ１（ｔ）の変化量ｄＴ１（ｔ）及び温度Ｔ２（ｔ）の変化量ｄＴ２（ｔ）をそれぞれ計算する（ステップＳ１０６）。ＣＰＵ１３は、得られた時間変化のデータの組の各々について、それぞれ上記の条件Ａ及び条件Ｂを満たすか否かを判別し、条件Ａ及び条件Ｂを満たす変化量の組のデータ（ｄＴ１（ｔｓ）、ｄＴ２（ｔｓ））（まとめて推定用温度データ）を抽出する（ステップＳ１０７；取得手段、取得ステップ）。ＣＰＵ１３は、抽出したデータから式（６）により、熱抵抗比ａを算出、推定する（ステップＳ１０８；パラメータ推定手段、パラメータ推定ステップ）。

【0040】

ＣＰＵ１３は、得られた熱抵抗比ａを用いて、式（３）により、温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）の各組の計測タイミングにおける深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定値を算出する（ステップＳ１０９；温度推定手段、温度推定ステップ）。そして、ＣＰＵ１３は、深部温度推定処理を終了する。
なお、ＣＰＵ１３は、処理の終了前に通信部１５を介して外部機器へ温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）及び深部温度Ｔｂ（ｔ）の組の履歴データを送信出力してもよいし、手動操作などで通信命令があった場合にのみ履歴データが送信出力されてもよい。

【0041】

このように、検出され、取得された温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）の履歴データにより単一のパラメータである熱抵抗比ａを統計的に求め、この熱抵抗比ａにより温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）の組に対応する深部温度Ｔｂ（ｔ）も求められる。

【0042】

［変形例］
本実施形態の深部温度推定処理の変形例１として、上記にかかわらず、計測時間の途中であっても、ある基準時間以上の計測データが得られた段階で熱抵抗比ａの推定と、これまでに温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）が取得された各時刻での深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定とがまとめて行われ、以降はリアルタイムで温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）とともに深部温度Ｔｂ（ｔ）が推定されてもよい。

【0043】

図４は、深部温度推定処理の変形例１を示すフローチャートである。
この変形例１の深部温度推定処理は、深部温度の推定を可能な範囲でリアルタイムで実行する。したがって、この深部温度推定処理は、リアルタイムで計測結果が外部機器に出力されて表示されるような場合に好ましく用いられる。

【0044】

この変形例の深部温度推定処理は、図３に示した実施形態の深部温度推定処理に対してステップＳ１１１～Ｓ１１４が追加されている。その他の処理は同一であり、同一の処理内容には同一の符号を付して詳しい説明を省略する。

【0045】

ステップＳ１０３の処理で、計測データを記憶部１４に記憶させると、ＣＰＵ１３は、基準組数の計測データが記憶部１４に記憶されているか否かを判別する（ステップＳ１１１）。基準組数のデータが記憶されていないと判別された場合には（ステップＳ１１１で“ＮＯ”）、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１０４へ移行する。

【0046】

基準組数（以上）の計測データが記憶部１４に記憶されていると判別された場合には（ステップＳ１１１で“ＹＥＳ”）、ＣＰＵ１３は、熱抵抗比ａが算出済であるか否かを判別する（ステップＳ１１２）。熱抵抗比ａが算出済ではないと判別された場合には（ステップＳ１１２で“ＮＯ”）、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１０５へ移行する。熱抵抗比ａが算出済であると判別された場合には（ステップＳ１１２で“ＹＥＳ”）、ＣＰＵ１３は、当該熱抵抗比ａと直近のステップＳ１０３の処理で記憶させた計測データとにより深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定値を算出する（ステップＳ１１３）。上記のように、ＣＰＵ１３は、深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定値を通信部１５により外部機器へ送信してもよい。それから、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１１４へ移行する。

【0047】

ステップＳ１０５～Ｓ１０９の処理が実行された後にも、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１１４へ移行する。

【0048】

ステップＳ１１４の処理へ移行すると、ＣＰＵ１３は、再度計測（計測時間、計測時間帯）が終了したか否かを判別する（ステップＳ１１４）。計測が終了していないと判別された場合には（ステップＳ１１４で“ＮＯ”）、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１０２へ戻る。計測が終了したと判別された場合には（ステップＳ１１４で“ＹＥＳ”）、ＣＰＵ１３は、深部温度推定処理を終了する。

【0049】

また、本実施形態の深部温度推定処理の変形例２として、抽出された温度の変化量ｄＴ１（ｔｓ）、ｄＴ２（ｔｓ）の全体から尤もらしい熱抵抗比ａを算出する代わりに、個々の温度の変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）からそれぞれ熱抵抗比ａ（ｔ）を算出し、得られた複数（抽出した温度の変化量の組の数）の熱抵抗比ａ（ｔ）の代表値を熱抵抗比ａとして特定してもよい。

【0050】

この場合、熱抵抗比ａの代表値として、例えば、平均値や中央値を熱抵抗比ａとしてもよい。

【0051】

あるいは、本実施形態の深部温度推定処理の変形例３として、上記実施形態の統計的な算出方法に対して、上記変形例２の個別算出の結果を利用してもよい。例えば、一度、条件Ａ、Ｂを満たす組の温度の変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）（複数の組の各々に係る推定用温度データ）により個別に熱抵抗比ａ（ｔ）を算出して、外れ値であるａ（ｔ）が算出された温度の変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）の組を除外した変化量のベクトルｖ（ｄＴ１（ｔｓｍ））、ｖ（ｄＴ２（ｔｓｍ））によって、統計的に尤もらしい熱抵抗比ａを求めてもよい。外れ値の判別は、例えば、標準偏差やＨａｍｐｅｌ識別子などが利用されればよい。

【0052】

図５は、変形例３の深部温度推定処理の制御手順を示すフローチャートである。
この変形例３の深部温度推定処理は、上記実施形態の深部温度推定処理（図３）に対してステップＳ１２１、Ｓ１２２が追加されている点のみが異なる。その他の処理は、上記実施形態の深部温度推定処理における処理内容と同一であって、同一の符号を用いて示し、詳しい説明を省略する。

【0053】

ステップＳ１０７の処理で、深部温度変化に係る条件Ａ、Ｂを満たすデータを抽出すると（ステップＳ１０７）、ＣＰＵ１３は、各温度ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）の組でｄＴｂ（ｔ）＝０として、熱抵抗比ａ（ｔ）を算出する（ステップＳ１２１）。ＣＰＵ１３は、得られた熱抵抗比ａ（ｔ）の外れ値を特定し、特定された外れ値の熱抵抗比ａ（ｔ）が算出された温度ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）の組をステップＳ１０７で抽出されたデータから除外する（ステップＳ１２２）。それから、ＣＰＵ１３の処理は、ステップＳ１０８へ移行する。

【0054】

図６は、温度検出装置１の変形例を示す図である。
図６（ａ）に示すように、変形例４の温度検出装置１ａの第１計測部１１ａは、第２計測部１２と同じ接触型温度計であって、耳の壁面に接して温度を計測するものであってもよい。第１計測部１１ａと第２計測部１２の計測位置が耳の穴の深さ方向について近すぎると計測精度が低下するので、挿入部１０ａは、適宜な長さとされる。また、挿入部１０ａは、先端付近の第１計測部１１ａが耳の壁面に接触しやすいような太さを有する形状であってもよい。

【0055】

あるいは、図６（ｂ）に示すように、変形例５の温度検出装置１ｂは、必ずしも耳に挿入されて温度を計測するものではなくてもよい。ここでは、体表面Ｋ（例えば、額など）に張り付けられる薄型の構造体１０ｃの内部又は表面に第１計測部１１ｂ、第２計測部１２ｂ、ＣＰＵ１３、記憶部１４及び通信部１５が位置している。第１計測部１１ｂの計測部位（第１部位）は、体表面Ｋに接して又は至近距離に位置し、第２計測部１２ｂの計測部位（第２部位）は、第１計測部１１ｂの計測部位（第１部位）よりも体表面Ｋ（すなわち、深部温度の計測部位）から離隔して位置している。

【0056】

このような温度検出装置１ｂであっても、外部環境、体温や汗などの影響によって変化し得る構造体１０ｃの熱抵抗Ｒｓを特定せずに、体内の熱抵抗Ｒｂとの熱抵抗比ａを算出特定するだけで、深部温度を推定することが可能になる。

【0057】

以上のように、本実施形態の温度検出装置１は、熱源を有する対象である生体のある第１部位Ｐ１の温度Ｔ１（ｔ）を検出する第１計測部１１と、第１部位Ｐ１よりも熱源から離れた第２部位Ｐ２の温度Ｔ２（ｔ）を検出する第２計測部１２と、ＣＰＵ１３と、を備える。ＣＰＵ１３は、予め定められた、熱源の温度のある変化状態、ここではｄＴｂ（ｔ）＝０に応じたある条件Ａ、Ｂ（ここでいうある条件は、単一の条件に限定されることを意味しない）満たした状態において取得された温度Ｔ１（ｔ）及び温度Ｔ２（ｔ）（ステップＳ１０７）に基づいて、熱源、第１部位Ｐ１及び第２部位Ｐ２を含み、熱源と第１部位Ｐ１との間の温度（Ｔｂ（ｔ）、Ｔ１（ｔ））及び熱流（ｉｂ（ｔ））の関係が熱抵抗Ｒｂにより表され、かつ第１部位Ｐ１と第２部位Ｐ２との間の温度（Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ））及び熱流（ｉｓ（ｔ））の関係が熱抵抗Ｒｓにより表される（容量成分を含まない）熱モデルにおける熱抵抗Ｒｂと熱抵抗Ｒｓとの関係（比）を表す熱抵抗パラメータ（熱抵抗比ａ）を推定し（ステップＳ１０８）、推定された熱抵抗パラメータ、温度Ｔ１（ｔ）及び温度Ｔ２（ｔ）に基づいて、熱源の温度を対象（生体）の深部温度Ｔｂ（ｔ）として推定する（ステップＳ１０９）。
このように、熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂをいずれも特定せず、単一のパラメータとしての熱抵抗比ａを、ある条件が成立する計測データに基づいて推定することで、２点の温度計測から深部温度Ｔｂ（ｔ）を推定することが可能になるので、計測点数を増やす必要がなく、より容易に深部温度Ｔｂ（ｔ）が得られる。また、計測期間ごとなど、適宜熱抵抗比ａを推定して更新していくことで、熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂの計測状況に応じた変化にまとめて容易に対応することができるので、計測状況の変化に対して対応してより正確な深部温度Ｔｂ（ｔ）を推定しやすい。

【0058】

また、上記のある条件には、検出された温度Ｔ１（ｔ）の変化量ｄＴ１（ｔ）の絶対値がある第１閾値以上である条件Ａと、検出された温度Ｔ２（ｔ）の変化量ｄＴ２（ｔ）が変化量ｄＴ１（ｔ）と同一符号であって、かつ変化量ｄＴ２（ｔ）の絶対値が変化量ｄＴ１（ｔ）の絶対値よりも大きい条件Ｂとが含まれる。すなわち、本実施形態の熱容量などを考慮せずに熱抵抗のみで熱回路を表す熱モデルでは、深部温度Ｔｂ（ｔ）の温度変化量ｄＴｂ（ｔ）がゼロの間に、環境温度Ｔｅ（ｔ）が変化すると、その変化に対する影響は、第１部位Ｐ１、第２部位Ｐ２の両方に同じ傾向として伝わり、かつより外部環境に近い第２部位Ｐ２の温度Ｔ２（ｔ）に対する影響の方が大きくなる。このように、温度変化量ｄＴｂ（ｔ）＝０、環境温度Ｔｅ（ｔ）の変化が非ゼロの場合に生じる温度条件を満たす計測データを用いて未知のパラメータである熱抵抗比ａを求めることで、深部温度Ｔｂ（ｔ）の計測が直接行われなくても、ある程度の精度で熱抵抗比ａを推定することができる。

【0059】

また、熱源の温度のある変化状態は、当該熱源の温度の時間変化がない状態（ｄＴｂ（ｔ）＝０）であってよい。この条件に対して、上記の条件Ａ、Ｂを必要条件として定めて計測データを抽出することで、熱抵抗比ａを唯一の未知数として容易にこれを算出することが可能となる。

【0060】

特に、ＣＰＵ１３は、複数の温度Ｔ１（ｔ）及び温度Ｔ２（ｔ）の組に係る推定用温度データ（温度の変化量ｄＴ１（ｔ）及びｄＴ２（ｔ））を取得し、当該推定用温度データに基づいて、尤もらしい熱抵抗比ａを推定することができる（ステップＳ１０８）。上記のように、温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）の組の抽出条件は、ｄＴｂ（ｔ）＝０に対する十分条件ではないので、温度変化量ｄＴｂ（ｔ）が多少ゼロからずれたデータも混入することになる。このような不完全なデータの組であっても、複数まとめて統計的に処理することで、もっともらしい熱抵抗比ａの値の精度を適切に向上させて、深部温度Ｔｂ（ｔ）を精度よく推定することが可能となる。

【0061】

あるいは、ＣＰＵ１３は、推定用温度データ、すなわち、条件Ａ、Ｂを満たす複数の組の温度の変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）のそれぞれについて、熱抵抗比ａ（ｔ）を推定し（ステップＳ１２１）、得られた複数の熱抵抗比ａ（ｔ）のうち、予め定められた基準を満たさずに外れ値とされた熱抵抗比ａ（ｔ）が推定された変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）の組を除いた（ステップＳ１２２）上記推定用温度データに基づいて、尤もらしい熱抵抗比ａを推定する（ステップＳ１０８）。
このように、条件Ａ、Ｂを満たしているものの、他の変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）の組とは大きく異なる熱抵抗比ａ（ｔ）が推定された変化量ｄＴ１（ｔ）、ｄＴ２（ｔ）の組を除外してから改めて統計的に尤もらしい熱抵抗比ａを推定することで、より正確に熱抵抗比ａを求めることが可能になる。その結果、温度検出装置１ｂでは、深部温度Ｔｂ（ｔ）をより精度よく推定することができる。

【0062】

また、熱抵抗パラメータは、熱抵抗Ｒｂと熱抵抗Ｒｓとの比、すなわち、熱抵抗比ａである。上記の式（３）のとおり、熱抵抗比ａが熱抵抗Ｒｂと熱抵抗Ｒｓとの関係を示す最適なパラメータであり、式（７）のように熱抵抗比ａを求めることで、容易に深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定計算を行うことが可能になる。

【0063】

また、本実施形態の温度検出方法は、熱源を有する対象（生体）のある第１部位Ｐ１の温度Ｔ１（ｔ）を検出する第１計測部１１と、第１部位Ｐ１よりも熱源から離れた第２部位Ｐ２の温度Ｔ２（ｔ）を検出する第２計測部１２と、による温度検出方法であって、予め定められた、熱源の温度（深部温度Ｔｂ（ｔ））のある変化状態（ｄＴｂ（ｔ）＝０）に応じたある条件Ａ、Ｂを満たした状態において取得された温度Ｔ１（ｔ）及び温度Ｔ２（ｔ）（ステップＳ１０７）に基づいて、熱源、第１部位Ｐ１及び前記第２部位をＰ２含み、上記熱源の位置（計測部位Ｐｂ）と第１部位Ｐ１との間の熱流が熱抵抗Ｒｂにより表され、第１部位Ｐ１と第２部位Ｐ２との間の熱流が熱抵抗Ｒｓによって表される（容量成分を含まない）熱モデルにおける熱抵抗Ｒｂと熱抵抗Ｒｓとの関係を表す熱抵抗パラメータ（熱抵抗比ａ）を推定し（ステップＳ１０８）、推定された熱抵抗パラメータ、温度Ｔ１（ｔ）及び温度Ｔ２（ｔ）に基づいて、熱源の温度を対象の深部温度Ｔｂ（ｔ）として推定する（ステップＳ１０９）。
このように、本実施形態の温度検出方法では、熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂを特定せずに、２点の温度計測のみで、計測期間ごとに適切にこれら熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂの関連を示すパラメータを得て、深部温度Ｔｂ（ｔ）を推定することができる。したがって、この温度検出方法では、直接計測のできない深部温度Ｔｂ（ｔ）をより安定して得ることができる。

【0064】

また、本実施形態のプログラム１４１を、第１計測部１１及び第２計測部１２からデータを受信（取得）可能なコンピュータにインストールし、上記の温度検出方法に係る各処理を実行させることで、特殊なハードウェアを用いずにより容易に安定して、２点の計測温度から深部温度Ｔｂ（ｔ）を推定することができる。

【0065】

なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では、深部温度Ｔｂ（ｔ）の温度変化量ｄＴｂ（ｔ）がゼロになる必要条件として条件Ａ、Ｂの２つを例示したが、これに加えて又は代えて他の必要条件が追加されてもよい。継続した温度計測中に熱抵抗比ａを推定するのに十分な計測データの組を抽出可能な範囲で、温度変化量ｄＴｂ（ｔ）がより確実にゼロ程度となるように条件を定めてもよい。また、単なる必要条件ではなく、必要十分条件となるように条件設定がなされてもよい。また、温度検出装置１以外の生体計測装置による計測結果が得られる場合、例えば、脈拍（心拍）計測を行っている場合には、ｄＴｂ（ｔ）＝０である条件に、上記条件Ａ、Ｂとは独立して、更に脈拍が所定の基準値よりも小さい（ノンレム睡眠中など）などの条件を追加してもよい。

【0066】

一方で、温度変化量ｄＴｂ（ｔ）がより確実にゼロ程度となるのであれば、熱抵抗比ａの推定に用いる計測データの組の数を減少（最低１組）させてもよい。

【0067】

また、上記実施の形態では、ｄＴｂ（ｔ）＝０の状態を満たすような必要条件を定めたが、その他の状態を満たすような必要条件が用いられても、原理的に熱抵抗比ａ及び深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定に係る上記手法が適用可能である。

【0068】

また、上記実施の形態では、計測データを逐次取得した後、まとめて条件Ａ、Ｂを満たすか否かを判別して、これらの条件Ａ、Ｂを満たすものにより熱抵抗比ａを推定することとしたが、これに限られない。計測データの取得時に各々条件Ａ、Ｂを満たすか否かを判定してフラグなどを設定しておき、必要なデータが得られた段階で当該フラグに基づいて熱抵抗比ａを推定するのに用いられるデータを抽出、利用してもよい。

【0069】

また、求められる単一パラメータとして熱抵抗比ａについて説明したが、熱抵抗Ｒｓ、Ｒｂの関係が特定されるパラメータであれば、これに限られなくてもよい。

【0070】

また、上記実施の形態では、熱抵抗比ａ及び深部温度Ｔｂ（ｔ）の推定を温度検出装置１内で全て行うものとして説明したが、これに限られない。温度Ｔ１（ｔ）、Ｔ２（ｔ）の計測データを外部機器に転送した後に、当該外部機器などで熱抵抗比ａ及び深部温度Ｔｂ（ｔ）を推定してもよい。この場合、深部温度Ｔｂ（ｔ）は、外部機器で確認可能であってもよいし、通信部１５を介して再度温度検出装置１に戻されて、当該温度検出装置１で確認可能とされてもよい。

【0071】

また、以上の説明では、本発明の深部温度推定処理の制御に係るプログラム１４１を記憶するコンピュータ読み取り可能な媒体としてフラッシュメモリなどの不揮発性メモリなどからなる記憶部１４を例に挙げて説明したが、これらに限定されない。その他のコンピュータ読み取り可能な媒体として、ＭＲＡＭなどの他の不揮発性メモリ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）や、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤディスクなどの可搬型記憶媒体を適用することが可能である。また、本発明に係るプログラムのデータを通信回線を介して提供する媒体として、キャリアウェーブ（搬送波）も本発明に適用される。
その他、上記実施の形態で示した具体的な構成、処理動作の内容及び手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

【0072】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。

【0073】

［付記］
＜請求項１＞
熱源を有する対象のある第１部位の第１の温度を検出する第１温度センサと、
前記第１部位よりも前記熱源から離れた第２部位の第２の温度を検出する第２温度センサと、
処理部と、を備え、
前記処理部は、
予め定められた、前記熱源の温度のある変化状態に応じたある条件を満たした状態において前記第１温度センサで検出された前記第１の温度、及び前記ある条件を満たした状態において前記第２温度センサで検出された前記第２の温度に係る推定用温度データを取得し、
取得された前記推定用温度データに基づいて、前記熱源、前記第１部位及び前記第２部位を含み、前記熱源と前記第１部位との間の温度及び熱流の関係が第１の熱抵抗により表され、かつ前記第１部位と前記第２部位との間の温度及び熱流の関係が第２の熱抵抗により表される熱モデルにおける前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との関係を表す熱抵抗パラメータを推定し、
推定された前記熱抵抗パラメータ、検出された前記第１の温度及び前記第２の温度に基づいて、前記熱源の温度を前記対象の深部温度として推定する
温度検出装置。
＜請求項２＞
前記ある条件には、検出された前記第１の温度の第１変化量の絶対値がある第１閾値以上である第１の条件と、検出された前記第２の温度の第２変化量が前記第１変化量と同一符号であって、かつ当該第２変化量の絶対値が前記第１変化量の絶対値よりも大きい第２の条件とが含まれる請求項１記載の温度検出装置。
＜請求項３＞
前記熱源の温度のある変化状態は、当該熱源の温度の時間変化がない状態である請求項２記載の温度検出装置。
＜請求項４＞
前記処理部は、
複数の組の前記第１の温度及び前記第２の温度に係る前記推定用温度データを取得し、
当該推定用温度データに基づいて、尤もらしい前記熱抵抗パラメータを推定する
請求項１又は２記載の温度検出装置。
＜請求項５＞
前記処理部は、
前記複数の組の各々に係る前記推定用温度データに基づいて、それぞれ前記熱抵抗パラメータを推定し、
推定された複数の前記熱抵抗パラメータのうち予め定められた基準を満たさない値が推定された前記組を除外した前記複数の組に係る前記推定用温度データに基づいて、尤もらしい前記熱抵抗パラメータを推定する
請求項４記載の温度検出装置。
＜請求項６＞
前記熱抵抗パラメータは、前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との比である請求項１～５のいずれか一項に記載の温度検出装置。
＜請求項７＞
熱源を有する対象のある第１部位の第１の温度を検出する第１温度センサと、前記第１部位よりも前記熱源から離れた第２部位の第２の温度を検出する第２温度センサと、を用いた温度検出方法であって、
予め定められた、前記熱源の温度のある変化状態に応じたある条件を満たした状態において前記第１温度センサで検出された前記第１の温度、及び前記ある条件を満たした状態において前記第２温度センサで検出された前記第２の温度に係る推定用温度データを取得し、
取得された前記推定用温度データに基づいて、前記熱源、前記第１部位及び前記第２部位を含み、前記熱源と前記第１部位との間の熱流が第１の熱抵抗により表され、かつ前記第１部位と前記第２部位との間の熱流が第２の熱抵抗により表される熱モデルにおける前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との関係を表す熱抵抗パラメータを推定し、
推定された前記熱抵抗パラメータ、検出された前記第１の温度及び前記第２の温度に基づいて、前記熱源の温度を前記対象の深部温度として推定する
温度検出方法。
＜請求項８＞
熱源を有する対象のある第１部位の第１の温度を検出する第１温度センサと、前記第１部位よりも前記熱源から離れた第２部位の第２の温度を検出する第２温度センサと、から計測結果を取得するコンピュータを、
予め定められた、前記熱源の温度のある変化状態に応じたある条件を満たした状態において前記第１温度センサで検出された前記第１の温度、及び前記ある条件を満たした状態において前記第２温度センサで検出された前記第２の温度に係る推定用温度データを取得する取得手段、
取得された前記推定用温度データに基づいて、前記熱源、前記第１部位及び前記第２部位を含み、前記熱源と前記第１部位との間の熱流が第１の熱抵抗により表され、かつ前記第１部位と前記第２部位との間の熱流が第２の熱抵抗により表される熱モデルにおける前記第１の熱抵抗と前記第２の熱抵抗との関係を表す熱抵抗パラメータを推定するパラメータ推定手段、
推定された前記熱抵抗パラメータ、検出された前記第１の温度及び前記第２の温度に基づいて、前記熱源の温度を前記対象の深部温度として推定する温度推定手段、
として機能させるプログラム。

【符号の説明】

【0074】

１、１ａ、１ｂ 温度検出装置
１０ａ 挿入部
１０ｂ 本体部
１０ｃ 構造体
１３ ＣＰＵ
１４ 記憶部
１４１ プログラム
１４２ 温度データ
１５ 通信部
Ｋ 体表面
Ｐｂ 計測部位
ｉｂ、ｉｓ 熱流
Ｒｂ、Ｒｓ 熱抵抗
ａ 熱抵抗比
Ｔ１、Ｔ２ 温度
Ｔｂ 深部温度
ａ 熱抵抗比

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】