特許 7416440 電子部品の試験システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-09

(45)【発行日】2024-01-17

(54)【発明の名称】電子部品の試験システム

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/00 20060101AFI20240110BHJP

【ＦＩ】

G01R31/00

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2021107073

(22)【出願日】2021-06-28

(65)【公開番号】P2023005282

(43)【公開日】2023-01-18

【審査請求日】2023-03-29

(73)【特許権者】

【識別番号】591009705

【氏名又は名称】株式会社 東京ウエルズ

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100091982

【弁理士】

【氏名又は名称】永井 浩之

(72)【発明者】

【氏名】中村 優太

(72)【発明者】

【氏名】木下 博貴

(72)【発明者】

【氏名】大西 裕己

【審査官】島田 保

(56)【参考文献】

【文献】実開昭６２－１０２１７８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開昭６０－１０６１２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１２６２５２２１（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特開２００２－２１４２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－３２７４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２４３７８４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ ３１／００

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｂ６５Ｇ ４７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

各々が電子部品を収納するとともに円周状に配置された複数のポケットを有し、円盤状の構造をもつ回転自在のインデックステーブルと、
前記インデックステーブル上に設けられ、前記電子部品に対して熱負荷をかけながら電気的試験を行うプローブを有する電子部品試験装置と、
前記インデックステーブルの前記ポケット内の電気的試験が終了した前記電子部品を排出する電子部品排出部と、
前記インデックステーブルまたは前記プローブの少なくとも一方を加熱する加熱装置と、
前記電子部品排出部に排出経路を介して接続された回収装置と、を備え、
前記回収装置は、上方開口と側面と底面とを有する回収装置本体と、前記電子部品排出部に前記排出経路を介して連通し、前記回収装置本体に前記上方開口から挿入された筒状の冷却体とを有し、前記冷却体は前記回収装置本体に対して上下方向に相対的に移動可能となって前記底面と前記冷却体の下端との間に隙間を形成する、電子部品の試験システム。

【請求項2】

前記冷却体に冷却装置が設けられている、請求項１記載の電子部品の試験システム。

【請求項3】

前記冷却体の下方部に、前記電子部品の有無を検出する電子部品センサが設けられている、請求項１または２記載の電子部品の試験システム。

【請求項4】

前記電子部品センサからの信号に基づいて、駆動機構を制御して、前記冷却体を上下方向に移動させる制御部を設けた、請求項３記載の電子部品の試験システム。

【請求項5】

前記冷却体は、筒状の冷却体本体と、前記冷却体本体の上方部に設けられたフランジ部と有し、
前記冷却装置は前記フランジ部に設けられている、請求項２記載の電子部品の試験システム。

【請求項6】

前記回収装置は前記電子部品の電気的試験結果に対応して複数、設置されている、請求項１乃至５のいずれか記載の電子部品の試験システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、多数の電子部品をインデックステーブル上で所定間隔をおいて配置して搬送するとともに電子部品に対して試験を行う電子部品の試験システムに関する。

【背景技術】

【0002】

生産された例えばコンデンサ等の電子部品は、全数について所定の試験が行われ、良品のみが出荷される。

【0003】

高信頼用途においては、特許文献２のように電子部品を加熱して、熱負荷をかけながら電子部品に対して電気的負荷印加を行う試験によって信頼性の低い個体をスクリーニングすることが知られている。

【0004】

試験が行われた電子部品は、その後回収装置により回収される。

【0005】

しかしながら熱負荷がかけられた電子部品は高温となるため、回収装置内でも高温を引き続いて維持することになり、作業者が回収装置あるいは電子部品に触れてやけどを負う危険もある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】ＷＯ２０１４／０１０７２０Ａ１号公報

【文献】特許第３６２０６３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本開示はこのような点を考慮してなされたものであり、電子部品に対して高温で熱負荷をかけながら電気的試験を行った後、回収装置により電子部品を回収した際、作業者が電子部品あるいは回収装置によってやけどを負う危険性を除くことができる電子部品の試験システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本開示は、各々が電子部品を収納するとともに円周状に配置された複数のポケットを有し、円盤状の構造をもつ回転自在のインデックステーブルと、前記インデックステーブル上に設けられ、前記電子部品に対して熱負荷をかけながら電気的試験を行うプローブを有する電子部品試験装置と、前記インデックステーブルの前記ポケット内の試験が終了した前記電子部品を排出する電子部品排出部と、前記インデックステーブルまたは前記プローブの少なくとも一方を加熱する加熱装置と、前記電子部品排出部に排出経路を介して接続された回収装置と、を備え、前記回収装置は、上方開口と側面と底面とを有する回収装置本体と、前記電子部品排出部に前記排出経路を介して連通し、前記回収装置本体に前記上方開口から挿入された筒状の冷却体とを有し、前記冷却体は前記回収装置本体に対して上下方向に相対的に移動可能となって前記底面と前記冷却体の下端との間に隙間を形成する、電子部品の試験システムである。

【0009】

本開示は、前記冷却体に冷却装置が設けられている、電子部品の試験システムである。

【0010】

本開示は、前記冷却体の下方部に、前記電子部品の有無を検出する電子部品センサが設けられている、電子部品の試験システムである。

【0011】

本開示は、前記電子部品センサからの信号に基づいて、駆動機構を制御して、前記冷却体を上下方向に移動させる制御部を設けた、電子部品の試験システムである。

【0012】

本開示は、前記冷却体は、筒状の冷却体本体と、前記冷却体本体の上方部に設けられたフランジ部と有し、前記冷却装置は前記フランジ部に設けられている、電子部品の試験システムである。

【0013】

本開示は、前記回収装置は前記電子部品の試験結果に対応して複数、設置されている、電子部品の試験システムである。

【発明の効果】

【0014】

以上のように本開示によれば、電子部品に対して高温で熱負荷をかけながら電気的試験を行うことができ、かつ試験が終了した電子部品を回収装置により回収した際、この電子部品を冷却する。このため作業者が電子部品あるいは回収装置によってやけどを負うことがない。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1A】図１Ａは本開示による電子部品の試験システムを示す概略斜視図。

【図1B】図１Ｂは本開示による電子部品の試験システムを示す概略側面図。

【図2】図２はインデックステーブル上に設けられたインデックスカバーを示す斜視図。

【図3】図３はインデックステーブルと、インデックスカバーと、安全カバーとを示す斜視図。

【図4A】図４Ａはインデックステーブルと、インデックスカバー、安全カバーとの関係を示す断面図。

【図4B】図４Ｂは図４Ａの部分拡大図。

【図5】図５はプローブの構造を示す概略図。

【図6】図６はインデックステーブル上に設けられた電子部品貯留部を示す図。

【図7】図７は電子部品貯留部と電子部品供給部の接続構造を示す図。

【図8】図８は電子部品貯留部と、電子部品供給部と、供給フィーダの接続構造を示す図。

【図9】図９はインデックステーブルと、電子部品貯留部との接続構造を示す図。

【図10】図１０は回収装置を示す概略図。

【図11A】図１１Ａは回収装置の作用を示す図。

【図11B】図１１Ｂは回収装置の作用を示す図。

【図11C】図１１Ｃは回収装置の作用を示す図。

【図11D】図１１Ｄは回収装置の作用を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、図面を参照して電子部品の試験システムの実施の形態について説明する。

【0017】

まず図１Ａおよび図１Ｂにより、電子部品の試験システム１０の概略を説明する。

【0018】

図１Ａおよび図１Ｂに示すように、電子部品の試験システム１０はインデックステーブル１１に形成されたポケット１２内にコンデンサ等の電子部品Ｗ（図５参照）を収納し、インデックステーブル１１を間欠回転させることにより電子部品Ｗを搬送して、電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら、電気的試験を行うものである。そして電子部品Ｗは試験結果に応じて分類される。

【0019】

このような電子部品の試験システム１０は、傾斜面１０ａを有する構造体１０Ａと、構造体１０Ａの傾斜面１０ａ上に設けられ、各々が電子部品Ｗを収納するとともに円周状に多列、例えば１６列に配置されたポケット１２を有する円盤状の構造をもつインデックステーブル１１と、インデックステーブル１１上に設けられ、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を行う電子部品試験装置３０Ａと、電子部品試験装置３０Ａで電気的試験が行われた電子部品Ｗを排出する電子部品排出部５０と、電子部品排出部５０に排出経路５１を介して接続された回収装置１と、を備えている。

【0020】

このうち構造体１０Ａの傾斜面１０ａは、水平面に対して約６０度傾斜しており、インデックステーブル１１はこの傾斜面１０ａ上で時計方向に間欠回転する。なおインデックステーブル１１を傾斜面１０ａ上に配置する代わりに、傾斜面１０ａではなく、構造体１０Ａの垂直面（図示せず）に配置してもよい。

【0021】

本明細書において、「上方」あるいは「下方」とは、電子部品の試験システム１０を図１Ａおよび図１Ｂのように配置した場合における「上方」あるいは「下方」をいう。

【0022】

電子部品試験装置３０Ａは、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗに対して、電気的試験を行う複数のプローブ３０を有する。具体的には、各プローブ３０は電子部品Ｗを例えば、１００～１７０℃まで加熱して熱負荷をかけながら同時に電子部品Ｗに対して電気的試験を行う。そして電子部品Ｗはこの試験結果に基づいて、電子部品排出部５０により選別されて、回収装置１へ送られる。本実施の形態において、電子部品試験装置３０Ａは構造体１０Ａの傾斜面１０ａにインデックステーブル１１を覆うように設けられている。

【0023】

上述のように電子部品試験装置３０Ａの複数のプローブ３０は、電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を行うものである。プローブ３０が行う電気的試験あるいは電気的負荷としては以下のようなものがある。

【0024】

例えばプローブ３０が行う電気的負荷としては、以下のようなものがある。電子部品Ｗがコンデンサの場合、定格電圧の２．５倍の直流電圧負荷が考えられ、例えば定格電圧１０Ｖの場合、直流電圧２５Ｖの負荷が考えられる。また電子部品Ｗがコンデンサの場合、定格電圧の２．５倍の交流電圧負荷が考えられ、例えば定格電圧１０Ｖの場合、最大交流電圧２５Ｖ、５０Ｈｚの負荷が考えられる。さらに電子部品がインダクタの場合、定格電流の１．５倍の電流負荷が考えられ、例えば定格直流電流１，０００ｍＡの場合、１，５００ｍＡの負荷が考えられる。

【0025】

またプローブ３０は電気的負荷を行う機能に加えて、電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を実施する機能をもっている。プローブ３０は電子部品Ｗがコンデンサの場合、静電容量（Ｃ）、損失係数（Ｄｆ）、品質係数（Ｑ：Ｄｆの逆数）を検出することもできる。あるいはプローブ３０は漏れ電流（漏れ電流と印加電圧から計算で絶縁抵抗を求める。）、直流電圧バイアスの静電容量（直流電圧を印加した状態で交流での静電容量）、耐電圧（ＢＤＶ 絶縁破壊電圧）、突入電流によるプローブ３０と電子部品Ｗの接触を検出することもできる。あるいはプローブ３０は電子部品Ｗがインダクタの場合、インダクタンス（Ｌ）、直流抵抗（Ｒｄｃ）、耐電流を検出することもできる。

【0026】

本実施の形態において、通常は電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０は電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を行う。そして電子部品Ｗはこの電気的試験の結果に基づいて、電子部品排出部５０により選別されて、回収装置１へ送られる。

【0027】

次に電子部品試験装置３０Ａについて更に述べる。電子部品試験装置３０Ａは、上述のように電子部品Ｗに対して電気的試験を行う複数のプローブ３０を有し、各プローブ３０は各電子部品Ｗに対応して設けられている。

【0028】

さらに各プローブ３０は、図５に示すようにプローブホルダ３１により保持されている。各プローブ３０は熱膨張性が高く、熱伝導性が高く、かつ導電性が高い材料、例えば、ベリリウム銅などの銅合金からなる。

【0029】

他方、各プローブ３０を保持するプローブホルダ３１は、多層、例えば３層に配置されたプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃと、各プローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃの間に介在されたシート材３３ａ，３３ｂとを含む。本実施の形態において、プローブホルダ３１のプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、ホトベール材のような熱膨張性が小さく、熱伝導性が小さく、かつ導電性が小さい材料からなる。

【0030】

またプローブホルダ３１の中層のプローブホルダ本体３２ｃ内には、プローブホルダ３１全体を加熱するためラバーヒータ（プローブ用ヒータ）３５が設けられている。なおプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、全体として熱伝導性が小さいため、ラバーヒータ３５からの熱がプローブホルダ３１全体に伝熱することがむずかしくなる。

【0031】

本実施の形態において、プローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃの間に介在されたシート材３３ａ，３３ｂとして、熱伝導性が高くかつ導電性が高いグラファイトシート材が用いられている。このことによりプローブホルダ３１によりプローブ３０を効果的に加熱することができ、プローブ３０によって電子部品Ｗを加熱して熱負荷をかけながら、同時に電子部品Ｗに対して電気的試験を実施することができる。

【0032】

なお、グラファイトシート材からなるシート材３３ａ，３３ｂは熱伝導性および導電性が高い。このためシート材３３ａ，３３ｂとプローブ３０との間の導通を防ぐため、シート材３３ａ，３３ｂにはプローブ３０の外径よりかなり大きな貫通口を形成し、この貫通口内にプローブ３０を配置することが好ましい。

【0033】

また図５に示すように、プローブホルダ３１により保持されたプローブ３０の下方には、プローブ３０との間で電子部品Ｗに対して電気的試験を実施する電極部３６Ａが設けられている。

【0034】

電極部３６Ａは電子部品Ｗに対してプローブ３０との間で電気的試験を実施する電極３６と、電極３６を保持する電極ホルダ３７とを有し、電極ホルダ３７内に電極ホルダ３７を加熱するラバーヒータ３８が設けられている。

【0035】

そしてこのラバーヒータ３８により電極３６を加熱し、この電極３６側からも電子部品Ｗを加熱することができる。

【0036】

またプローブホルダ３１により保持されたプローブ３０と、電極部３６Ａの電極３６は、いずれも電気回路３０ａに接続され、この電気回路３０ａによってプローブ３０と電極３６との間で電子部品Ｗに対して電気的試験が実施される。

【0037】

さらにまた、図５に示すように電気回路３０ａは制御部４０に接続されている。

【0038】

本実施の形態において、プローブ３０と、プローブ３０を保持するとともにラバーヒータ３５を含むプローブホルダ３１と、プローブ３０の下方に設けられた電極部３６Ａと、電気回路３０ａとにより、電子部品試験装置３０Ａが構成される。

【0039】

次にその他の構成部品について更に述べる。電子部品排出部５０は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように構造体１０Ａの傾斜面１０ａに設けられた排出板５０ａと、排出板５０ａに取り付けられ、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗを外部へ排出する排出経路５１とを有する。そして排出経路５１には、回収装置１が接続されている。

【0040】

本実施の形態において、電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０によって電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験が行われる。そして電子部品Ｗはこのプローブ３０による電気的試験の結果に基づいて電子部品排出部５０により選別されて、排出経路５１から所定の回収装置１まで送られる。

【0041】

具体的には、プローブ３０による電気的試験結果が電気回路３０ａから制御部４０に送られる。制御部４０はこの電気的試験結果に基づいて、電子部品排出部５０において、図示しないエア噴射機構によりエア噴射を行い、インデックステーブル１１のポケット１２内にある電子部品Ｗを排出経路５１を介して所定の回収装置１まで送る。本実施の形態において、回収装置１は、プローブ３０による電気的試験の結果に基づいて選別される電子部品Ｗの選別区分毎に、複数例えば６台設置されている。本実施の形態において、各回収装置１は、構造体１０Ａの下方部に設置されている。

【0042】

そしてインデックステーブル１１のポケット１２内にある電子部品Ｗは、電子部品排出部において選別されて、排出経路５１を介して各々所定の回収装置１まで送られる。

【0043】

次に図１０および図１１Ａ～図１１Ｄにより、回収装置１について更に説明する。

【0044】

回収装置１は上方開口２ａと、側面２ｂと、底面２ｃとを有する回収装置本体２と、電子部品排出部５０に排出経路５１を介して連通するとともに回収装置本体２に上方開口２ａから挿入された筒状の冷却体３とを有する。

【0045】

このうち、筒状の冷却体３は構造体１０Ａ内に配置されるとともに、構造体１０Ａに対して支持機構（図示せず）により固定されている。

【0046】

一方、回収装置本体２は、構造体１０Ａ内に配置されている。そして同様に構造体１０Ａ内に配置された駆動機構５により、回収装置本体２は上下方向に移動可能となっている。

【0047】

なお、回収装置本体２を上下方向に移動させる駆動機構５は、制御部４０により駆動制御される。

【0048】

図１０および図１１Ａ～図１１Ｄに示すように、回収装置本体２は上方開口２ａと、側面２ｂと、底面２ｃとを有する箱型形状をもつ。

【0049】

一方、筒状の冷却体３は筒状の冷却体本体３ｂと、冷却体本体３ｂの上方部に設けられたフランジ部３ａとを有し、このフランジ部３ａ内に水冷管（冷却装置）４が設けられている。

【0050】

冷却体３内には後述のように、排出経路５１を介して高温の電子部品Ｗが送られてくる。そして冷却体３内に送られてくる電子部品Ｗは、フランジ部３ａに設けられた水冷管４により冷やされた冷却体３により冷却される。

【0051】

本実施の形態において、冷却体３は熱伝導率が２４０Ｗ／ｍＫのアルミニウム材からなるため、水冷管４により冷却体３を効果的に冷やして、高温の電子部品Ｗを確実に冷却することができる。

【0052】

冷却体３により冷却された電子部品Ｗは、その後回収装置本体２内に収納される。このように電子部品Ｗを冷却体３により冷却することができるので、回収装置本体２内において高温の電子部品Ｗを冷却して常温に保つことができる。

【0053】

このため、回収装置本体２内に収納された電子部品Ｗあるいは回収装置１に作業者が触れてやけど等を負うことはなく、電子部品Ｗを安全に取り扱うことができる。

【0054】

なお回収装置１の回収装置本体２は、鋼製となっている。

【0055】

また、図１１Ａ～図１１Ｄに示すように、冷却体３の下方部には、冷却体３の下方領域３ｃ上端に電子部品Ｗが貯留していることを検出する透過センサ（電子部品センサ）６が設けられている。そしてこの透過センサ６からの信号が制御部４０に送られる。制御部４０は透過センサ６からの信号に基づいて、冷却体３の下方領域に電子部品Ｗが貯留していると判断して駆動機構５を駆動制御して回収装置本体２を降下させる。このことにより冷却体３を回収装置本体２に対して上方向に相対的に移動させ、回収装置本体２の底面２ｃと冷却体３の下端との間に隙間ｇを形成し、冷却体３内の電子部品Ｗを回収装置本体２側へ排出するようになっている。

【0056】

次に、その他の構成部品について更に述べる。図１Ａおよび図１Ｂに示すように、構造体１０Ａの傾斜面１０ａには、インデックステーブル１１の下方部に、電子部品貯留部２０が設けられ、さらにこの電子部品貯留部２０には電子部品貯留部２０に電子部品Ｗを供給する電子部品供給部１５が接続されている。このうち電子部品貯留部２０は、貯留部本体２１と、貯留部本体２１内に設けられた複数の壁面２２とを有し、壁面２２間にインデックステーブル１１の対応する別のポケット１２内に収納される電子部品Ｗが収納される。

【0057】

また電子部品供給部１５には、電子部品供給部１５へ電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８が接続されている。

【0058】

ところでインデックステーブル１１は、回動軸１１ａの回りに間欠回転する。またインデックステーブル１１の回動軸１１ａは、図示しない駆動機構により駆動される。

【0059】

さらに上述した構成要素、例えばインデックステーブル１１の駆動機構、供給フィーダ１８、電子部品供給部１５、電子部品試験装置３０Ａ、プローブ３０、および電子部品排出部５０のエア噴射機構、および回収装置１の駆動機構５は、いずれも制御部４０により駆動制御される。

【0060】

上述のように、本実施の形態において、電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０によって電子部品Ｗを加熱して熱負荷をかけながら同時に電子部品Ｗに対して電気的試験を行っている。

【0061】

この場合、電子部品試験システム１０全体として、電子部品Ｗを迅速かつ確実に加熱し、かつ電子部品Ｗを高温に維持することができれば、電子部品に対して効率良くかつ迅速に熱負荷をかけながら電気的試験を行うことができて都合が良い。

【0062】

このため本実施の形態においては、インデックステーブル１１を全体として覆うとともに、インデックステーブル１１を全体として加熱することにより、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納されている電子部品Ｗを加熱し、かつこの加熱状態を維持する構造が設けられている。

【0063】

具体的には図２乃至図４Ｂに示すように、電子部品の試験システム１０は、インデックステーブルを覆うインデックステーブルカバー６０と、インデックステーブルカバー６０内に設けられたカバー用ヒータ７１，７２，７３とを備える。

【0064】

このうちインデックステーブルカバー６０は、インデックステーブル１１を下方から覆うベース板６０Ａと、インデックステーブルを上方から覆う表面板６０Ｂとを有する。

【0065】

本実施の形態において、インデックステーブルカバー６０のベース板６０Ａは構造体１０Ａの傾斜面１０ａ自体であってもよく、構造体１０Ａの傾斜面１０ａと別体に設けられたベース板６０Ａであってもよい。いずれにしてもベース板６０Ａは構造体１０Ａの傾斜面１０ａに設けられたインデックステーブル１１の裏面側に位置し、矩形状に形成されている。

【0066】

またインデックステーブルカバー６０の表面板６０Ｂは、インデックステーブル１１の表面側に設けられ、３つに分割された第１表面板６１と、第２表面板６２と、第３表面板６３とを有する。

【0067】

第１表面板６１と、第２表面板６２と、第３表面板６３は、図２に示すように３分割されて互いの間に隙間６５が形成されている。このうち第１表面板６１は表面板６０Ｂのうち左下方部の領域を構成している。本実施の形態において、第１表面板６１は電子部品貯留部２０の貯留部本体２１としても機能する。

【0068】

また第２表面板６２は表面板６０Ｂのうち上方部の領域全体を構成している。本実施の形態において、第２表面板６２は電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０を保持するプローブホルダ３１としても機能する。

【0069】

さらに第３表面板６３は表面板６０Ｂのうち右下方部の領域を構成している。本実施の形態において、第３表面板６３は電子部品排出部５０の排出板５０ａとしても機能する。

【0070】

また図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第１表面板６１の裏面側には、第１表面板ヒータ７１が設けられ、この第１表面板ヒータ７１によってベース板６０Ａと第１表面板６１との間の空間６６を加熱して、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納されている電子部品Ｗを加熱して高温に維持することができる。

【0071】

また第１表面板６１の裏面側には、ベース板６０Ａと第１表面板６１との間の空間６６内の温度を検出して第１表面板ヒータ７１を温調する温度センサ７１ａが設けられている。

【0072】

また図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第２表面板６２の裏面側には、第２表面板ヒータ７２が設けられ、この第２表面板ヒータ７２によってベース板６０Ａと第２表面板６２との間の空間６６を加熱して、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納されている電子部品Ｗを加熱して高温に維持することができる。

【0073】

また第２表面板６２の裏面側には、ベース板６０Ａと第２表面板６２との間の空間６６内の温度を検出して第２表面板ヒータ７２を温調する温度センサ７２ａが設けられている。

【0074】

さらに図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第３表面板６３の裏面側には、第３表面板ヒータ７３が設けられ、この第３表面板ヒータ７３によってベース板６０Ａと第３表面板６３との間の空間６６を加熱して、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納されている電子部品Ｗを加熱して高温に維持することができる。

【0075】

また第３表面板６３の裏面側には、ベース板６０Ａと第３表面板６３との間の空間６６内の温度を検出して第３表面板ヒータ７３を温調する温度センサ７３ａが設けられている。

【0076】

そして上記第１表面板ヒータ７１と、第２表面板ヒータ７２と、第３表面板ヒータ７３とによりカバー用ヒータ７１，７２，７３が構成される。

【0077】

さらにまた、図４Ａおよび図４Ｂに示すように第１表面板６１と第２表面板６２と第３表面板６３とからなる表面板６０Ｂ上に、表面板６０Ｂとの間に断熱空間８１を形成する安全カバー８０が設けられている。この安全カバー８０はベース板６０Ａと、第１表面板６１、第２表面板６２および第３表面板６３からなる表面板６０Ｂとの間の空間６６が加熱された場合、作業中、作業者が高温となる表面板６０Ｂに触れて怪我をしてしまうことを防止するものである。

【0078】

表面板６０Ｂと安全カバー８０との間の断熱空間８１には空気層が形成され、断熱空間８１内の対流を防いで断熱性を高めるため、断熱空間８１の隙間の厚みｌは１ｍｍ程度となっている。このように断熱空間８１の隙間の厚みｌを１ｍｍ程度設定することにより、断熱空間８１内における対流を防止して断熱空間８１の断熱性を高めることができる。

【0079】

また安全カバー８０内部に冷却水を供給する冷却水供給部８５と、冷却水を排出する冷却水排出部８６を設けてもよい。この冷却水供給部８５から安全カバー８０内部に冷却水を循環することにより、安全カバー８０が高温になることを確実に防ぐことができる。

【0080】

次にベース板６０Ａと、第１表面板６１、第２表面板６２および第３表面板６３からなる表面板６０Ｂと、安全カバー８０の材料について述べる。

【0081】

ベース板６０Ａおよび表面板６０Ｂは熱膨張率が小さいホトベール材製となっている。また安全カバー８０は熱伝導率が大きく水冷効果が大きい材料、例えばアルミ材料からなる。高温になるインデックステーブルカバー６０と安全カバー８０の間に介在される後述するボルト９３のような材料は例えば熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の合成樹脂材料あるいはセラミック材料からなる。この際、上述のように、表面板６０Ｂの第２表面板６２がプローブホルダ３１として機能する場合、第２表面板６２はホトベール材のようなプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃと、これらのプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃ間に介在されたシート材３３ａ，３３ｂからなる。

【0082】

また表面板６０Ｂと安全カバー８０の対向する面の表面に鏡面処理などの表面処理を施すことにより放射率を０．２以下とすることができ、表面板６０Ｂと安全カバー８０からの輻射を防ぐことができる。

【0083】

このように表面板６０Ｂと安全カバー８０の材料を選択して、表面板６０Ｂと安全カバー８０からの伝導と輻射を抑え、かつ表面板８０Ｂと安全カバー８０との間の断熱空間８１内の隙間を小さく抑えて対流を防止する。このようにして安全カバー８０に伝わる熱を最小に抑えることができ、作業者の怪我を防ぐことができる。

【0084】

なお図４Ｂに示すように、ベース板６０Ａと、表面板６０Ｂには各々貫通孔が形成されている。そして、この貫通孔内にボルト９１を挿着し、ボルト９１をナット９０により締め付けることにより、ベース板６０Ａと表面板６０Ｂを互いに堅固に固定することができる。またベース板６０Ａと、安全カバー８０には各々貫通孔が形成されている。そして、この貫通孔内にボルト９３を挿着し、ボルト９３をナット９２により締め付けることにより、ベース板６０Ａと安全カバー８０を互いに堅固に固定することができる。

【0085】

この場合、ベース板６０Ａと表面板６０Ｂを高温に維持し、安全カバー８０を低温に維持する必要があるため、ベース板６０Ａと安全カバー８０との間には、断熱パッキン９５が介在されている。また、高温となるベース板６０Ａと、低温に維持したい安全カバー８０の間に介在されるボルト９３およびナット９２の材料は、上記のように、例えば熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の合成樹脂材料あるいはセラミック材料からなる。

【0086】

次に図６乃至図９により、インデックステーブル１１上に設けられた電子部品貯留部２０と、電子部品貯留部２０へ電子部品Ｗを供給する電子部品供給部１５と、電子部品供給部１５へ電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８について述べる。

【0087】

図６乃至図９に示すように、電子部品貯留部２０はインデックステーブル１１上で電子部品Ｗを貯留する貯留セクション２３を有し、この貯留セクション２３はインデックステーブル１１の１６列のポケット１２に対応して１６列設けられている。

【0088】

すなわち電子部品貯留部２０は貯留部本体２１と、貯留部本体２１内に設けられた複数の壁面２２とを有し、電子部品貯留部２０の壁面２２間に１６列の貯留セクション２３が形成されている。そして各貯留セクション２３内には、インデックステーブル１１の対応する列のポケット１２内に収納される電子部品Ｗが貯留される。

【0089】

この場合、インデックステーブル８には１６列のポケット１２が円周状に配置されているため、１６列のポケット１２に対応して電子部品貯留部２０の壁面２２、および壁面２２間に形成された貯留セクション２３も円周状に構成されている。

【0090】

また電子部品供給部１５は平面扇形をもつ仕切板１５ｂを有し、仕切板１５ｂの基部に開口１５ａが形成されている。そして電子部品供給部１５が回動し、仕切板１５ｂ内に蓄積された電子部品Ｗが開口１５ａから所望の貯留セクション２３内に供給されるようになっている（図７および図８参照）。

【0091】

本実施の形態において、電子部品供給部１５は供給部本体１５Ａを有し、この供給部本体１５Ａ内に開口１５ａを有する仕切板１５ｂが設けられている。

【0092】

そして電子部品供給部１５の供給部本体１５Ａは、基台１７上に回動軸１６を介して取り付けられており、基台１７上で回動軸１６が回動することにより開口１５ａの位置が変化して、仕切板１５ｂ内に蓄積されていた電子部品Ｗが開口１５ａから所望の貯留セクション２３内に投入される。

【0093】

また電子部品供給部１５には、図８に示すように、電子部品供給部１５内に電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８が接続されており、この供給フィーダ１８の出口には電子部品の供給量を検出する供給量検出センサ１９が設けられている。供給フィーダ１８から電子部品供給部１５内に補充された電子部品Ｗは、電子部品供給部１５から開口１５ａを介して所望の貯留セクション２３内に投入されるため、供給量検出センサ１９は電子部品供給部１５から貯留セクション２３へ供給される電子部品Ｗの供給量を検出するよう機能する。

【0094】

ところで電子部品貯留部２０の各貯留セクション２３は、少なくともインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の範囲内に配置されている。本実施の形態においては、各貯留セクション２３はインデックステーブル１１の下端部１１Ａを基準として上流側に向かって１５度、下流側に向かって９０度の範囲α１に渡って配置されている（図６参照）。

【0095】

また、電子部品貯留部２０には、各貯留セクション２３に対応して、インデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１０度～２０度の範囲α２内のいずれかの位置に、本実施の形態においてはインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置に電子部品Ｗがポケット１２内に収納されたか否かを検出する電子部品検出部２５が設けられている。

【0096】

電子部品貯留部２０に設けられた電子部品検出部２５は、上述のように各貯留セクション２３に対応して設けられ、この電子部品検出部２５は、裏側の投光部から光を投光し、表側の受光センサで受光してポケット１２内の電子部品Ｗを検出する透過型センサ、または表側からポケット１２内の電子部品Ｗに光を投光し、電子部品Ｗからの反射光を検出する反射型センサのいずれかからなる。

【0097】

次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。

【0098】

まず電子部品供給部１５内のコンデンサ等からなる電子部品Ｗが、電子部品貯留部２０の所望の貯留セクション２３内に供給され、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗはこの貯留セクション２３内に貯留される。

【0099】

この間、インデックステーブル１１が時計方向に回転し、インデックステーブル１１の各ポケット１２内に貯留セクション２３内に貯留された電子部品Ｗが収納される。この場合、インデックステーブル１１の裏側に吸引機構（図示せず）が設けられ、貯留セクション２３内の電子部品Ｗは吸引機構により吸引されてインデックステーブル１１の各ポケット１２内に収納される。

【0100】

電子部品Ｗが電子部品供給部１５から各貯留セクション２３内に供給される場合、電子部品Ｗは電子部品供給部１５の開口１５ａを介して貯留セクション２３内に上方部から投入され、貯留セクション２３内に投入された電子部品Ｗは重力により落下して各貯留セクション２３の下方部に貯留される。

【0101】

各貯留セクション２３内に電子部品供給部１５から電子部品Ｗが投入される間、インデックステーブル１１は時計方向に間欠的に回転しているため、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗはインデックステーブル１１との摩擦力により、インデックステーブル１１の下端部１１Ａを基準として下流側に向かって１５度の位置を中心に固まりとなって貯留する。そして各貯留セクション２３内で固まりとなって貯留する電子部品Ｗは、下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心としてその数が最大となり、電子部品Ｗの数は下流側に向かって４５°の位置まで徐々に減少し、同様にインデックステーブルの下端部１１Ａまで徐々に減少する。

【0102】

このように、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗの数は下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心とする山形をなし、電子部品Ｗは下流側に向かって４５°の位置まで徐々にその数を減らしながら存在し、同様に上流側に向かって下端部１１Ａまで徐々にその数を減らしながら存在する。

【0103】

本実施の形態によれば、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗの数はインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心とする山形をなし、電子部品Ｗは下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の位置から下端部１１Ａまで分布する。このため下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の位置から下端部１１Ａまでの範囲において、インデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗが収納されることになる。

【0104】

また本実施の形態においては、電子部品貯留部２０には、各貯留セクション２３に対応してインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１０度～２０度の範囲α２の範囲内、好ましくは下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置に電子部品検出部２５が設けられている。このためこの電子部品検出部２５によって、この電子部品検出部２５の設定位置において、電子部品Ｗがポケット１２内に収納されたか否かを検出することができる。

【0105】

このように電子部品検出部２５によってポケット１２内の電子部品Ｗの有無を検出することにより、後述のように電子部品Ｗを電子部品貯留部２０内に適切な分量だけ供給することができ、ポケット１２内に確実に電子部品Ｗを供給することができる。

【0106】

電子部品貯留部２０においてインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗは、インデックステーブル１１が間欠回転することにより電子部品試験装置３０Ａまで搬送される。

【0107】

この間、電子部品貯留部２０において、ベース板６０Ａと第１表面板６１との間の空間６６が第１表面板ヒータ７１により加熱され、空間６６内のインデックステーブル１１およびインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗが設定目標温度－１０℃以上、たとえば設定目標温度が１７０℃の場合１６０℃以上まで加熱される。

【0108】

このようにして、電子部品Ｗはインデックステーブル１１が間欠回転することにより電子部品試験装置３０Ａまで搬送される。そしてベース板６０Ａと第２表面板６２との間の空間６６が第２表面板ヒータ７２により加熱され、空間６６内のインデックステーブルおよびインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗが設定目標温度±３℃以内、例えば設定目標温度が１７０℃の場合１６７～１７３℃まで加熱される。

【0109】

本実施の形態において、インデックステーブル１１は１００等分間欠回転する。すなわちインデックステーブル１１は３．６°ずつ回転して停止し（１ステップ）、この動作を順次繰り返す。

【0110】

そしてインデックステーブル１１が５０ステップ動作した後、インデックステーブル１１の電子部品Ｗが電子部品試験装置３０Ａの領域内（約１８０°の領域内）に達した場合、インデックステーブル１１は間欠回転の動作を停止する。このとき電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０は、電子部品試験装置３０Ａの領域内（約１８０°の領域内）にあるすべての電子部品Ｗに対して一度に熱負荷をかけながら電気的試験を行う。

【0111】

なお、電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０により、まず電子部品Ｗに対して熱負荷と電気的負荷を同時に印加して、信頼性の低い電子部品Ｗを故障させ、その後にプローブ３０により電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を行ってもよい。

【0112】

次にインデックステーブル１１のポケット１２内の電子部品Ｗは、インデックステーブル１１の間欠回転に伴って電子部品排出部５０まで搬送される。このときインデックステーブル１１のポケット１２内の電子部品Ｗは加熱されて高温となっている。プローブ３０により熱負荷をかけながら電気的試験が行われた電子部品Ｗはこの電子部品排出部５０から外方へ排出される。

【0113】

具体的には、電子部品Ｗはプローブ３０による電気的試験の結果に基づいて電子部品排出部５０により選別されて、排出経路５１から所定の回収装置１まで送られる。

【0114】

この場合、まずプローブ３０による電気的試験結果が電気回路３０ａから制御部４０に送られる。制御部４０はこの電気的試験結果に基づいて、電子部品排出部５０において、図示しないエア噴射機構によりエア噴射を行い、インデックステーブル１１のポケット１２内にある電子部品Ｗを排出経路５１を介して所定の回収装置１まで送る。本実施の形態において、回収装置１は、プローブ３０による電気的試験の結果に基づいて選別される電子部品Ｗの選別区分毎に、複数例えば６台設置されている。

【0115】

インデックステーブル１１のポケット１２内にある電子部品Ｗは、電子部品排出部５０において選別されて、排出経路５１を介して各々所定の回収装置１まで送られる。

【0116】

回収装置１まで送られた高温の電子部品Ｗは、最初に冷却体３内に入る。そして冷却体３内に入った電子部品Ｗは、フランジ部３ａに設けられた水冷管４により冷やされた冷却体３内で冷却される。

【0117】

当初、筒状の冷却体３の下端は回収装置本体２の底面２ｃに当接しており、冷却体３内に入る電子部品Ｗは、冷却体３内に少しずつ溜まってくる。そして、電子部品Ｗは冷却体３により冷却される（図１１Ａ参照）。その後、冷却体３の下方領域３ｃ上端に設けられた透過センサ６により、冷却体３の下方領域３ｃに一定量の電子部品Ｗが貯留していることが検出される。そしてこの透過センサ６からの信号が制御部４０に送られる。制御部４０は透過センサ６からの信号に基づいて、冷却体３の下方領域３ｃに電子部品Ｗが貯留していると判断して駆動機構５を駆動制御して回収装置本体２を降下させる。すなわち、回収装置本体２に対して、冷却体３を上方向に相対的に移動させ、回収装置本体２の底面２ｃと冷却体３の下端との間に隙間ｇを形成し、冷却体３内の電子部品Ｗを回収装置本体２側へ排出する（図１１Ｂ参照）。

【0118】

その後、冷却体３内に電子部品Ｗが再び溜まってくる。この間、電子部品は冷却体３により冷却される（図１１Ｃ参照）。

【0119】

次に、冷却体３の透過センサ６により冷却体３の下方領域３ｃに電子部品Ｗが貯留していることが検出される。そして透過センサ６からの信号に基づいて制御部４０は駆動機構５を駆動制御して回収装置本体２を降下させる。すなわち、回収装置本体２に対して、冷却体３を上方向に相対的に移動させ、回収装置本体２の底面２ｃと冷却体３の下端との間の隙間ｇを大きく拡げることにより、冷却体３内の電子部品Ｗは回収装置本体２側へ排出される（図１１Ｄ参照）。

【0120】

このように本実施の形態によれば、高温の電子部品Ｗを水冷管４が設けられた冷却体３により効果的に冷却することができ、冷却体３により冷却された電子部品Ｗは回収装置本体２内に収納される。

【0121】

ところで、インデックステーブル１１が電子部品排出部５０まで達した場合、インデックステーブル１１は、引き続いてベース板６０Ａと第３表面板６３との間の空間６６内で第３表面板ヒータ７３により加熱される。このようにインデックステーブル１１は電子部品貯留部２０と、電子部品試験装置３０Ａと、電子部品排出部５０を通る際、その全周（３６０°）に渡って加熱されることになり、電子部品試験装置３０Ａに送られるインデックステーブル１１のポケット１２内の電子部品Ｗを迅速かつ効果的に加熱することができる。

【0122】

以上のように、本実施の形態によれば、水冷管４により冷却体３を効果的に冷却することができ、この冷却体３により高温の電子部品Ｗを確実に冷却することができる。

【0123】

冷却体３により冷却された電子部品Ｗは、その後回収装置本体２内に収納される。このように電子部品Ｗを冷却体３により効果的に冷却することができるので、回収装置本体２内において高温の電子部品Ｗを冷却して常温に保つことができる。

【0124】

このため、回収装置本体２内に収納された電子部品Ｗ、あるいは回収装置２に作業者が触れてやけど等を負うことはなく、電子部品Ｗを安全に取り扱うことができる。

【0125】

またインデックステーブル１１をベース板６０Ａと表面板６０Ｂとからなるインデックステーブルカバー６０により覆うとともに、ベース板６０Ａと表面板６０Ｂとの間の空間６６を第１表面板ヒータ７１、第２表面板ヒータ７２および第３表面板ヒータ７３により加熱することができる。

【0126】

このため電子部品貯留部２０からインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗを電子部品貯留部２０から電子部品試験装置３０Ａに到る短時間に、迅速かつ確実に加熱することができる。このことにより電子部品試験装置３０Ａに送る電子部品Ｗを別途設けた加熱装置を用いて長時間かけて加熱する必要はない。

【0127】

あるいは電子部品試験装置３０Ａに送る電子部品Ｗを高価な急速加熱機を用いて加熱する必要がなく、低コストで電子部品Ｗを加熱することができる。

【0128】

さらにインデックステーブル１１は電子部品貯留部２０と、電子部品試験装置３０Ａと、電子部品排出部５０に到るその全周（約３６０°）に渡って加熱されるため、電子部品貯留部２０からインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗが電子部品試験装置３０Ａに達するまでの短時間の間にこのように加熱されたインデックステーブル１１により電子部品Ｗを迅速かつ確実に加熱することができる。

【0129】

また表面板６０Ｂ上に安全カバー８０を設けるとともに表面板６０Ｂと安全カバー８０との間に断熱空間８１を形成したので、作業中に作業者が高温の表面板６０Ｂに触れて怪我をしてしまうことを未然に防ぐことができる。

【符号の説明】

【0130】

１ 回収装置
２ 回収装置本体
２ａ 上方開口
２ｂ 側面
２ｃ 底面
３ 冷却体
３ａ フランジ部
４ 水冷管
５ 駆動機構
１０ 電子部品の試験システム
１０Ａ 構造体
１０ａ 傾斜面
１１ インデックステーブル
１１ａ 回動軸
１２ ポケット
１５ 電子部品供給部
１８ 供給フィーダ
１９ 供給量検出センサ
２０ 電子部品貯留部
２１ 貯留部本体
２２ 壁面
２３ 貯留セクション
２５ 電子部品検出部
３０ プローブ
３０Ａ 電子部品試験装置
３０ａ 電気回路
３１ プローブホルダ
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ プローブホルダ本体
３３ａ，３３ｂ シート材
３５ ラバーヒータ
３６ 電極
３６Ａ 電極部
３７ 電極ホルダ
３８ ラバーヒータ
４０ 制御部
５０ 電子部品排出部
５１ 排出経路
６０ インデックステーブルカバー
６０Ａ ベース板
６０Ｂ 表面板
６１ 第１表面板
６２ 第２表面板
６３ 第３表面板
６６ 空間
７１ 第１表面板ヒータ
７２ 第２表面板ヒータ
７３ 第３表面板ヒータ
８０ 安全カバー
８１ 断熱空間
ｇ 隙間
Ｗ 電子部品

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11A】

【図11B】

【図11C】

【図11D】