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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-09
(45)【発行日】2024-01-17
(54)【発明の名称】ＰＴＰ用蓋材およびＰＴＰ包装体
(51)【国際特許分類】
B65D 65/02 20060101AFI20240110BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20240110BHJP
B65D 75/34 20060101ALI20240110BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20240110BHJP
【ＦＩ】
B65D65/02 E
B65D65/40 D
B65D75/34
B32B27/32 E
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2022565109
(86)(22)【出願日】2021-10-18
(86)【国際出願番号】 JP2021038438
(87)【国際公開番号】W WO2022113566
(87)【国際公開日】2022-06-02
【審査請求日】2023-01-20
(31)【優先権主張番号】P 2020194643
(32)【優先日】2020-11-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000000033
【氏名又は名称】旭化成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100147485
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 憲司
(74)【代理人】
【識別番号】230118913
【弁護士】
【氏名又は名称】杉村 光嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100165951
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 憲悟
(72)【発明者】
【氏名】浅野 真文
(72)【発明者】
【氏名】近藤 始基
【審査官】家城 雅美
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－００１５８８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－１０５２１７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－２４０７２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／２３５８３５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２１－０３０５０１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ６５Ｄ ６５／０２
Ｂ６５Ｄ ６５／４０
Ｂ６５Ｄ ７５／３４
Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が７０～２００Ｊ／ｇであることを特徴とする、ＰＴＰ用蓋材。
【請求項2】
ＭＤ配向度が－０．０３５～０．０３５である、請求項１に記載のＰＴＰ用蓋材。
【請求項3】
前記ＰＴＰ用蓋材の突刺試験時の荷重－変位曲線において、破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が３～２０Ｎである、請求項１または２に記載のＰＴＰ用蓋材。
【請求項4】
厚みが１０～１００μｍであり、水蒸気透過度が１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、引張強度がＭＤおよびＴＤいずれも２０～５０ＭＰａであり、かつ引張伸度がＭＤおよびＴＤいずれも１５％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載のＰＴＰ用蓋材。
【請求項5】
無機物を０．１～３質量％含む、請求項１～４のいずれか一項に記載のＰＴＰ用蓋材。
【請求項6】
前記ポリプロピレン系樹脂を含む層と、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはポリオレフィン系エラストマーを含む少なくとも１つの表層とを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載のＰＴＰ用蓋材。
【請求項7】
請求項１～６のいずれか一項に記載のＰＴＰ用蓋材と、内容物を収容する凹部を有する底材とを含むことを特徴とする、ＰＴＰ包装体。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＰＴＰ（プレススルーパック）用蓋材およびＰＴＰ包装体に関する。
【背景技術】
【0002】
医薬品や食品等の包装形態の一つとして、底材と蓋材とを備えるＰＴＰ包装体が知られている。ＰＴＰ包装体は、ポリ塩化ビニル系樹脂またはポリプロピレン系樹脂等からなるプラスチックシートを真空成形または圧空成形することにより、ポケット状の凹部を有する底材を成形し、この凹部に内容物を充填した後、凹部以外の部分であるフランジ部に蓋材をヒートシールすることにより製造される。収納された内容物は、内容物に対して底材の外側から蓋材の方向に力を加えて蓋材を突き破ることにより、取り出すことができる。
【0003】
蓋材には、従来、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質（突き出し性）に優れたアルミ箔、グラシン紙等が用いられてきた。しかしながら、近年、使い捨てプラスチック製品の削減とリサイクルの実施、再生可能資源への転換という流れから、底材だけでなく、蓋材にもプラスチックシートを用いることにより、ゴミとして廃棄する場合の分別の必要がなく、リサイクル可能な環境対応型のＰＴＰ包装体が注目されている。
【0004】
例えば、特許文献１には、ポリプロピレン系樹脂フィルムと、ポリプロピレン系樹脂フィルムに積層された補強樹脂層とを基材とし、放射線の照射によりポリプロピレン系樹脂フィルムを劣化させた、プレススルー機能を有する蓋材が開示されている。
また、特許文献２および３には、ポリプロピレン系樹脂と、突き出し性を向上させるための無機物（タルク等）とを含む樹脂組成物からなるシートを基材とするＰＴＰ用蓋材が開示されている。
特許文献４には、底材と同じ条件で処理できる易焼却性を有し、優れた引張切断荷重、伸び及び易突き破り性を発現させるため、結晶性熱可塑性樹脂を必須成分とし、熱処理により結晶化させたブリスターパック包装体の蓋材用シートが開示されている。
特許文献５には、手切れ性、機械的強度等に加え、層間接着力を向上させるため、層間部に一定範囲の結晶融解熱量を有する樹脂を積層した積層ポリプロピレン系フィルムが開示されている。
特許文献６には、使用後の廃棄処理を容易にし、プレススルー性及び印刷判読性を向上させるため、スチレン系樹脂と無機フィラーを使用したプラスチック製ＰＴＰ用蓋材フィルム及びこれを用いたＰＴＰ包装体が開示されている。
また、特許文献２および３には、ポリプロピレン系樹脂と、突き出し性を向上させるための無機物（タルク等）とを含む樹脂組成物からなるシートを基材とするＰＴＰ用蓋材が開示されている。
特許文献４には、底材と同じ条件で処理できる易焼却性を有し、優れた引張切断荷重、伸び及び易突き破り性を発現させるため、結晶性熱可塑性樹脂を必須成分とし、熱処理により結晶化させたブリスターパック包装体の蓋材用シートが開示されている。
特許文献５には、手切れ性、機械的強度等に加え、層間接着力を向上させるため、層間部に一定範囲の結晶融解熱量を有する樹脂を積層した積層ポリプロピレン系フィルムが開示されている。
特許文献６には、使用後の廃棄処理を容易にし、プレススルー性及び印刷判読性を向上させるため、スチレン系樹脂と無機フィラーを使用したプラスチック製ＰＴＰ用蓋材フィルム及びこれを用いたＰＴＰ包装体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開平７－２５６８４２号公報
【文献】特開平１０－１０１１３３号公報
【文献】特開平９－１１４２２号公報
【文献】特開２０００－７０２６号公報
【文献】特開２０００－２５１７３号公報
【文献】特開２０１３－２３４００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１に記載された蓋材では、ポリプロピレン系樹脂フィルムを劣化させるために放射線を照射した際、補強樹脂層が架橋することにより、突き出し性が悪化するという問題や、ポリプロピレン系樹脂フィルムが劣化した際に発生する不快な臭気が残存するという問題がある。
また、特許文献２および３に記載された蓋材は、いずれも、蓋材を突き破って内容物を取り出す際に開封音が発生することによる開封認識性の点で、更なる改良の余地がある。
特許文献４に記載された蓋材は、上述の開封認識性の点で改良の余地があることに加え、ポリスチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物およびナイロン－６などの異なる樹脂を積層しているため、マテリアルリサイクルに不向きという問題がある。
特許文献５に記載された蓋材には、二軸配向ポリプロピレン系樹脂を積層しているため、突き出し性や開封認識性が悪化するという問題がある。
特許文献６に記載された蓋材には、スチレン系樹脂が使用されているため、リサイクルに不向きである上、エマルジョン型ヒートシール剤が塗布されているため、高温環境下で不快な臭気が発生するという問題がある。
また、特許文献２および３に記載された蓋材は、いずれも、蓋材を突き破って内容物を取り出す際に開封音が発生することによる開封認識性の点で、更なる改良の余地がある。
特許文献４に記載された蓋材は、上述の開封認識性の点で改良の余地があることに加え、ポリスチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物およびナイロン－６などの異なる樹脂を積層しているため、マテリアルリサイクルに不向きという問題がある。
特許文献５に記載された蓋材には、二軸配向ポリプロピレン系樹脂を積層しているため、突き出し性や開封認識性が悪化するという問題がある。
特許文献６に記載された蓋材には、スチレン系樹脂が使用されているため、リサイクルに不向きである上、エマルジョン型ヒートシール剤が塗布されているため、高温環境下で不快な臭気が発生するという問題がある。
【0007】
そこで、本発明は、突き出し性および開封認識性に優れ、かつ不快な臭気が抑制されたＰＴＰ包装体用蓋材およびＰＴＰ包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定範囲の分子量のポリプロピレン系樹脂を含み、特定範囲の結晶融解熱量を有するＰＴＰ用蓋材とすることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0009】
即ち、本発明は以下のとおりである。
［１］
重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が７０～２００Ｊ／ｇであることを特徴とする、ＰＴＰ用蓋材。
［２］
ＭＤ配向度が－０．０３５～０．０３５である、［１］に記載のＰＴＰ用蓋材。
［３］
前記ＰＴＰ用蓋材の突刺試験時の荷重－変位曲線において、破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が３～２０Ｎである、［１］または［２］に記載のＰＴＰ用蓋材。
［４］
厚みが１０～１００μｍであり、水蒸気透過度が１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、引張強度がＭＤおよびＴＤいずれも２０～５０ＭＰａであり、かつ引張伸度がＭＤおよびＴＤいずれも１５％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載のＰＴＰ用蓋材。
［５］
無機物を０．１～３質量％含む、［１］～［４］のいずれかに記載のＰＴＰ用蓋材。
［６］
前記ポリプロピレン系樹脂を含む層と、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはポリオレフィン系エラストマーを含む少なくとも１つの表層とを含む、［１］～［５］のいずれかに記載のＰＴＰ用蓋材。
［７］
［１］～［６］のいずれかに記載のＰＴＰ用蓋材と、内容物を収容する凹部を有する底材とを含むことを特徴とする、ＰＴＰ包装体。
［１］
重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含み、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が７０～２００Ｊ／ｇであることを特徴とする、ＰＴＰ用蓋材。
［２］
ＭＤ配向度が－０．０３５～０．０３５である、［１］に記載のＰＴＰ用蓋材。
［３］
前記ＰＴＰ用蓋材の突刺試験時の荷重－変位曲線において、破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が３～２０Ｎである、［１］または［２］に記載のＰＴＰ用蓋材。
［４］
厚みが１０～１００μｍであり、水蒸気透過度が１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、引張強度がＭＤおよびＴＤいずれも２０～５０ＭＰａであり、かつ引張伸度がＭＤおよびＴＤいずれも１５％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載のＰＴＰ用蓋材。
［５］
無機物を０．１～３質量％含む、［１］～［４］のいずれかに記載のＰＴＰ用蓋材。
［６］
前記ポリプロピレン系樹脂を含む層と、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはポリオレフィン系エラストマーを含む少なくとも１つの表層とを含む、［１］～［５］のいずれかに記載のＰＴＰ用蓋材。
［７］
［１］～［６］のいずれかに記載のＰＴＰ用蓋材と、内容物を収容する凹部を有する底材とを含むことを特徴とする、ＰＴＰ包装体。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、突き出し性および開封認識性に優れ、かつ不快な臭気が抑制されたＰＴＰ包装体用蓋材およびＰＴＰ包装体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について、詳細に説明するが、本発明は以下の記載に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。
【0013】
＜ＰＴＰ用蓋材＞
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（以下、単に「蓋材」ともいう。）は、重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含み、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が７０Ｊ／ｇ以上であることを特徴とする。
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（以下、単に「蓋材」ともいう。）は、重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含み、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が７０Ｊ／ｇ以上であることを特徴とする。
【0014】
<ポリプロピレン系樹脂>
本実施形態のＰＴＰ用蓋材に含まれるポリプロピレン系樹脂は、重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であれば、特に限定されることなく、例えば、プロピレンホモポリマー、プロピレンと他のモノマーとの共重合体、およびこれらの変性物等が挙げられる。また、環境対応の観点から、バイオポリプロピレンであってもよい。中でも、耐熱性、水蒸気バリア性、引張伸度の観点から、プロピレンホモポリマーが好ましい。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
本実施形態のＰＴＰ用蓋材に含まれるポリプロピレン系樹脂は、重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であれば、特に限定されることなく、例えば、プロピレンホモポリマー、プロピレンと他のモノマーとの共重合体、およびこれらの変性物等が挙げられる。また、環境対応の観点から、バイオポリプロピレンであってもよい。中でも、耐熱性、水蒸気バリア性、引張伸度の観点から、プロピレンホモポリマーが好ましい。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0015】
プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、１－ブテン、イソブチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン等のα－オレフィン等が挙げられる。重合形態は、特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体等であってもよい。
【0016】
ポリプロピレン系樹脂の製造方法としては、特に限定されず、触媒の存在下でプロピレンやその他のモノマーを重合させる方法等の公知の方法を用いることができる。具体的には、例えば、触媒とアルキルアルミニウム化合物との存在下、重合温度０～１００℃、重合圧力３～１００気圧の範囲で、プロピレンやその他のモノマーを重合させる方法が挙げられる。
上記触媒としては、三塩化チタン触媒、塩化マグネシウム等の担体に担持したハロゲン化チタン触媒等が挙げられる。重合体の分子量を調整するために、水素等の連鎖移動剤を添加してもよい。
上記触媒としては、三塩化チタン触媒、塩化マグネシウム等の担体に担持したハロゲン化チタン触媒等が挙げられる。重合体の分子量を調整するために、水素等の連鎖移動剤を添加してもよい。
【0017】
ポリプロピレン系樹脂の製造において、上記触媒の他に、ポリプロピレンのアイソタクティシティや重合活性を高めるため、第三成分として、電子供与性化合物を内部ドナー成分または外部ドナー成分として用いることができる。電子供与性化合物としては、特に限定されず、公知のものが使用でき、例えば、ε－カプロラクトン、メタクリル酸メチル、安息香酸エチル、トルイル酸メチル等のエステル化合物；亜リン酸トリフェニル、亜リン酸トリブチル等の亜リン酸エステル；ヘキサメチルホスホリックトリアミド等のリン酸誘導体；アルコキシエステル化合物；芳香族モノカルボン酸エステル；芳香族アルキルアルコキシシラン；脂肪族炭化水素アルコキシシラン；各種エーテル化合物；各種アルコール類；各種フェノール類等が挙げられる。
【0018】
上記方法における重合方式としては、バッチ式または連続式のいずれであってもよい。重合方法は、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の溶媒下での溶液重合、スラリー重合、無溶媒下でのモノマー中での塊状重合、ガス状モノマー中での気相重合等が挙げられる。
【0019】
ポリプロピレン系樹脂は、未変性のポリプロピレン系樹脂をα，β－不飽和カルボン酸またはその誘導体（酸無水物やエステルも含む）等の変性剤により変性したものであってもよい。変性ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、未変性のポリプロピレン系樹脂をα，β－不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト化または付加させたもの等が挙げられる。具体例としては、α，β－不飽和カルボン酸またはその誘導体が、ポリプロピレン系樹脂全体の０．０１～１０質量％程度の割合で、ポリプロピレン系樹脂にグラフトまたは付加しているもの等が挙げられる。
変性ポリプロピレン系樹脂は、例えば、ラジカル発生剤の存在下または非存在下、溶融状態、溶液状態、またはスラリー状態で、３０～３５０℃の範囲で、未変性のポリプロピレン系樹脂と変性剤とを反応させることによって得られる。
変性ポリプロピレン系樹脂は、例えば、ラジカル発生剤の存在下または非存在下、溶融状態、溶液状態、またはスラリー状態で、３０～３５０℃の範囲で、未変性のポリプロピレン系樹脂と変性剤とを反応させることによって得られる。
【0020】
ポリプロピレン系樹脂が、未変性のポリプロピレンと変性ポリプロピレンとの混合物である場合、未変性のポリプロピレンと変性ポリプロピレンとの混合割合は、特に限定されることなく、任意の割合としてよい。
【0021】
ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量は、２．０×１０５～３．５×１０５であり、好ましくは２．２×１０５～３．２×１０５、より好ましくは２．３×１０５～３．０×１０５である。重量平均分子量が上記範囲であるポリプロピレン系樹脂は、その脆弱性ゆえに通常フィルムには使用されないが、本実施形態のＰＴＰ用蓋材では、この脆弱性が生かされ、突き出し性に優れたものとなる。また、重量平均分子量が上記範囲であるポリプロピレン系樹脂を用いることにより、特許文献１のように放射線を照射してプロピレン系樹脂を劣化させる必要がないため、放射線照射時の樹脂の分解による不快な臭気の発生や、補強樹脂層等の架橋によるリサイクル性の低下、シール性の低下を回避することができる。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」ともいう。）を用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」ともいう。）を用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0022】
上記ポリプロピレン系樹脂の含有量は、ＰＴＰ用蓋材を１００質量％として、６０～１００質量％であることが好ましく、より好ましくは７０～９５質量％であり、更に好ましくは７５～９０質量％である。ポリプロピレン系樹脂の含有量が上記範囲であると、良好な突き出し性を発現しやすい傾向にある。また、特に、ポリプロピレン系樹脂の含有量が１００質量％であると、リサイクル性に優れた蓋材となる。
【0023】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材は、上述のポリプロピレン系樹脂を含む層（以下、「低分子量ポリプロピレン系樹脂層」ともいう。）を有する積層体であってもよい。
低分子量ポリプロピレン系樹脂層に積層するその他の層としては、例えば、ＰＴＰ用底材とのシール性を向上させるためのシール層、強度や突き出し性等の蓋材の物性を調整するための調整層、包装時のフィルム切れを防止するための補強層、ガスバリア性を向上させるためのバリア層等が挙げられる。
積層数は、特に限定されないが、強度、突き出し性、水蒸気バリア性、シール性、およびリサイクル性のバランスの観点から、２～５層であることが好ましく、２～３層であることがより好ましい。
低分子量ポリプロピレン系樹脂層に積層するその他の層としては、例えば、ＰＴＰ用底材とのシール性を向上させるためのシール層、強度や突き出し性等の蓋材の物性を調整するための調整層、包装時のフィルム切れを防止するための補強層、ガスバリア性を向上させるためのバリア層等が挙げられる。
積層数は、特に限定されないが、強度、突き出し性、水蒸気バリア性、シール性、およびリサイクル性のバランスの観点から、２～５層であることが好ましく、２～３層であることがより好ましい。
【0024】
低分子量ポリプロピレン系樹脂層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材全体の厚みを１００％として、６０～９５％であることが好ましく、より好ましくは７０～９５％であり、更に好ましくは７５～９０％である。低分子量ポリプロピレン系樹脂層の厚みが上記範囲であると、良好な突き出し性および水蒸気バリア性を発現しやすい傾向にある。
【0025】
一態様として、本実施形態のＰＴＰ用蓋材は、上述のポリプロピレン系樹脂を含む層と、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはポリオレフィン系エラストマーを含む少なくとも１つの表層とを含んでいてもよい。
当該表層は、底材に接着される底材側の表層および外側の表層（最外層）のいずれか一方であっても、両方であってもよい。例えば、包装時のフィルム切れを防止するための補強層として外側の表層であってもよい。また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはポリオレフィン系エラストマーを含むことにより、ヒートシール性に優れるとともに、これらの樹脂は共押出可能なため、エマルジョン型ヒートシール剤の塗布が不要となり、高温環境下でも不快な臭気が発生しないことから、底材に接着される底材側の表層として好適である。中でも、特に低温シール性に優れることから、ポリオレフィン系エラストマーを含む層であることが好ましく、リサイクル性の観点からは、ＰＴＰ用蓋材全体がポリプロピレン系樹脂で構成されるように、ポリプロピレン系樹脂を含む層であることが好ましい。
当該表層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材全体の厚みを１００％として、５～４０％であることが好ましく、より好ましくは５～３０％であり、更に好ましくは１０～２５％である。表層の厚みが上記範囲であると、突き出し性を悪化させることなく良好なヒートシール性を付与したり、フィルム切れを防止することができる。
当該表層は、底材に接着される底材側の表層および外側の表層（最外層）のいずれか一方であっても、両方であってもよい。例えば、包装時のフィルム切れを防止するための補強層として外側の表層であってもよい。また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはポリオレフィン系エラストマーを含むことにより、ヒートシール性に優れるとともに、これらの樹脂は共押出可能なため、エマルジョン型ヒートシール剤の塗布が不要となり、高温環境下でも不快な臭気が発生しないことから、底材に接着される底材側の表層として好適である。中でも、特に低温シール性に優れることから、ポリオレフィン系エラストマーを含む層であることが好ましく、リサイクル性の観点からは、ＰＴＰ用蓋材全体がポリプロピレン系樹脂で構成されるように、ポリプロピレン系樹脂を含む層であることが好ましい。
当該表層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材全体の厚みを１００％として、５～４０％であることが好ましく、より好ましくは５～３０％であり、更に好ましくは１０～２５％である。表層の厚みが上記範囲であると、突き出し性を悪化させることなく良好なヒートシール性を付与したり、フィルム切れを防止することができる。
【0026】
上記表層に含まれるポリエチレン系樹脂は、特に限定されず、エチレンホモポリマー、またはエチレンと他のモノマーとの共重合体のいずれであってもよく、例えば、エチレンホモポリマー；エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－オクテン共重合体等のエチレン－α－オレフィン共重合体；エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート－メチルメタクリレート共重合体等のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等；エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。中でも、密度が低いほど、低温シール性が向上する傾向にあることから、低密度のエチレン－α－オレフィン共重合体が好ましい。また、環境対応の観点から、バイオポリエチレンであってもよい。更に、ポリエチレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0027】
ポリエチレン系樹脂の製造方法は、特に限定されず、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができる。
【0028】
ポリエチレン系樹脂の含有量は、ＰＴＰ用蓋材を１００質量％として、５～４０質量％であることが好ましく、より好ましくは５～３０質量％であり、更に好ましくは１０～２５質量％である。ポリエチレン系樹脂の含有量が上記範囲であると、突き出し性を悪化させることなく良好なヒートシール性を付与したり、フィルム切れを防止することができる。
【0029】
上記表層に含まれるポリプロピレン系樹脂は、種類としては、上述の低分子量のポリプロピレン系樹脂と同様のものが挙げられる。中でも、低温シール性に優れるという観点からは、低密度のプロピレン－α－オレフィン共重合体が好ましい。
ポリプロピレン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層に含まれるポリプロピレン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が３～１５ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
ポリプロピレン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層に含まれるポリプロピレン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が３～１５ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0030】
ポリオレフィン系エラストマーは、結晶化度が５０％以下の低結晶性ないし非晶性のオレフィン系重合体であり、ポリオレフィン系エラストマーのモノマー（オレフィン）としては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、２－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン等のα－オレフィン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等の環状オレフィンが挙げられる。
中でも、低温シール性に優れることから、低融点（５５～９０℃）のポリプロピレン系エラストマーが好ましい。また、環境対応の観点から、バイオポリオレフィン系エラストマーであってもよい。更に、ポリオレフィン系エラストマーは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
中でも、低温シール性に優れることから、低融点（５５～９０℃）のポリプロピレン系エラストマーが好ましい。また、環境対応の観点から、バイオポリオレフィン系エラストマーであってもよい。更に、ポリオレフィン系エラストマーは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0031】
ポリオレフィン系エラストマーの製造方法は、特に限定されず、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができる。
【0032】
ポリオレフィン系エラストマーの含有量は、ＰＴＰ用蓋材を１００質量％として、５～４０質量％であることが好ましく、より好ましくは５～３０質量％であり、更に好ましくは１０～２５質量％である。ポリオレフィン系エラストマーの含有量が上記範囲であると、突き出し性を悪化させることなく良好なヒートシール性を付与したり、フィルム切れを防止することができる。
【0033】
また、別の態様として、本実施形態のＰＴＰ用蓋材は、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層と表層との間に、強度や突き出し性等の蓋材の物性を調整するための調整層を含んでいてもよい。
当該調整層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材全体の厚みを１００％として、１０～４０％であることが好ましく、より好ましくは１５～３５％であり、更に好ましくは２０～３０％である。
当該調整層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材全体の厚みを１００％として、１０～４０％であることが好ましく、より好ましくは１５～３５％であり、更に好ましくは２０～３０％である。
【0034】
上記調整層は、リサイクル性の観点から、ポリプロピレン系樹脂を用いることが好ましい。
ポリプロピレン系樹脂の種類としては、上述の低分子量のポリプロピレン系樹脂と同様のものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層に含まれるポリプロピレン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が３～１５ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
ポリプロピレン系樹脂の種類としては、上述の低分子量のポリプロピレン系樹脂と同様のものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層に含まれるポリプロピレン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が３～１５ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0035】
〈無機物〉
本実施形態のＰＴＰ用蓋材は、破断起点を増加させ、突き出し性を向上させるために、無機物を含んでいてもよい。
無機物は、特に限定されず、例えば、非晶質アルミナ珪酸塩、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、マイカ、ワラストナイト、クレー、炭酸カルシウム、ガラス繊維、硫酸アルミニウム等が挙げられる。
本実施形態のＰＴＰ用蓋材は、破断起点を増加させ、突き出し性を向上させるために、無機物を含んでいてもよい。
無機物は、特に限定されず、例えば、非晶質アルミナ珪酸塩、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、マイカ、ワラストナイト、クレー、炭酸カルシウム、ガラス繊維、硫酸アルミニウム等が挙げられる。
【0036】
無機物の含有量は、ＰＴＰ用蓋材を１００質量％として、０．１～３質量％であることが好ましく、より好ましくは０．３～２質量％であり、更に好ましくは０．５～１質量％である。無機物の含有量が上記範囲であると、良好な突き出し性を示すとともに、不純物が少なく、リサイクル性が高い蓋材となる。
【0037】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材は、当該技術分野において通常用いられる添加剤、例えば、上記無機物の分散を補助する金属石鹸、着色剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、結晶核剤等を含んでいてもよい。
また、本実施形態のＰＴＰ用蓋材は、印刷の特性改善を目的としたコロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、ＡＣ（アンカーコート）処理等の処理を行ってもよい。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のＰＴＰ包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。白色の着色剤を配合した蓋材や白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分（蓋材が直接見える部分）が白いために、バーコードの線のある部分（一般的には黒色）との色の濃淡ができ、バーコードが読み取りやすくなる。
添加剤の含有量は、ＰＴＰ用蓋材を１００質量％として、３質量％以下であることが好ましい。
また、本実施形態のＰＴＰ用蓋材は、印刷の特性改善を目的としたコロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、ＡＣ（アンカーコート）処理等の処理を行ってもよい。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のＰＴＰ包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。白色の着色剤を配合した蓋材や白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分（蓋材が直接見える部分）が白いために、バーコードの線のある部分（一般的には黒色）との色の濃淡ができ、バーコードが読み取りやすくなる。
添加剤の含有量は、ＰＴＰ用蓋材を１００質量％として、３質量％以下であることが好ましい。
【0038】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材の厚みは、１０～１００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０～８０μｍであり、更に好ましくは４０～６０μｍである。厚みが１０μｍ以上であると、加工工程に耐える引張強度、水蒸気バリア性を発現しやすく、１００μｍ以下であると、良好な突き出し性を発現しやすい。
【0039】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材の水蒸気透過度は、１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、より好ましくは８ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、更に好ましくは５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である。水蒸気透過度が上記範囲であると、医薬品等の内容物が水蒸気によって変性することを抑制でき、長期保管が可能となる。
ＰＴＰ用蓋材の水蒸気透過度は、例えば、ＰＴＰ用蓋材の厚み、樹脂の種類の選択、バリア層の有無等により調整することができる。ＰＴＰ用蓋材の厚みを厚くしたり、バリア層を設けることにより、水蒸気透過度は低下する傾向にある。前記バリア層には、エチレン－ビニルアルコール共重合体、環状オレフィン等の樹脂層や、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の無機蒸着層が挙げられる。また、結晶化度の高い樹脂を使用することにより、ＰＴＰ用蓋材の水蒸気透過度を低下させることができる。
なお、水蒸気透過度は、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠して測定し、４０μｍ厚みに換算した値であり、具体的には、後述の実施例に記載の方法により求めることができる。
ＰＴＰ用蓋材の水蒸気透過度は、例えば、ＰＴＰ用蓋材の厚み、樹脂の種類の選択、バリア層の有無等により調整することができる。ＰＴＰ用蓋材の厚みを厚くしたり、バリア層を設けることにより、水蒸気透過度は低下する傾向にある。前記バリア層には、エチレン－ビニルアルコール共重合体、環状オレフィン等の樹脂層や、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の無機蒸着層が挙げられる。また、結晶化度の高い樹脂を使用することにより、ＰＴＰ用蓋材の水蒸気透過度を低下させることができる。
なお、水蒸気透過度は、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠して測定し、４０μｍ厚みに換算した値であり、具体的には、後述の実施例に記載の方法により求めることができる。
【0040】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張強度は、２０～５０ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは２０～４５ＭＰａであり、更に好ましくは２５～３５ＭＰａである。ＭＤ引張強度が２０ＭＰａ以上であると、加工工程におけるフィルム切れを防止できる。また、ＭＤ引張強度が５０ＭＰａ以下であると、良好な突き出し性を有するＰＴＰ用蓋材を得ることができる。
ＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張強度の制御方法としては、例えば、樹脂の結晶化度を変更したり、延伸する方法が挙げられ、結晶化度を高めたり、延伸すると、ＭＤ引張強度は増加する傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張強度の制御方法としては、例えば、樹脂の結晶化度を変更したり、延伸する方法が挙げられ、結晶化度を高めたり、延伸すると、ＭＤ引張強度は増加する傾向にある。
【0041】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張強度は、２０～５０ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは２０～４５ＭＰａであり、更に好ましくは２５～３５ＭＰａである。ＴＤ引張強度が２０ＭＰａ以上であると、加工工程におけるフィルム切れを防止できる。また、ＴＤ引張強度が５０ＭＰａ以下であると、良好な突き出し性を有するＰＴＰ用蓋材を得ることができる。
ＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張強度の制御方法としては、例えば、樹脂の結晶化度を変更したり、延伸する方法が挙げられ、結晶化度を高めたり、延伸すると、ＭＤ引張強度は増加する傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張強度の制御方法としては、例えば、樹脂の結晶化度を変更したり、延伸する方法が挙げられ、結晶化度を高めたり、延伸すると、ＭＤ引張強度は増加する傾向にある。
【0042】
なお、ＭＤおよびＴＤの引張強度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0043】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張伸度は、１５％以下であることが好ましく、より好ましくは１１％以下であり、更に好ましくは９％以下である。ＭＤ引張伸度が上記範囲であると、ＴＤ方向の突き出し性が良好となる（割れ目がＴＤ方向に入るような状態で蓋材が突き破られ易くなる）傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張伸度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度、ＭＤ配向度、破断起点、脆弱性、破断強度等を調整する方法が挙げられる。ＭＤ引張伸度を低下させるには、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度を増加させること、ＭＤ配向度を低下させること、無機物を添加する等により破断起点を増加させること、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層等の脆弱な層の比率を増加させる等により脆弱性を増加させること、脆弱な層を柔軟化する等により破断強度を低下させること等が挙げられる。
ＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張伸度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度、ＭＤ配向度、破断起点、脆弱性、破断強度等を調整する方法が挙げられる。ＭＤ引張伸度を低下させるには、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度を増加させること、ＭＤ配向度を低下させること、無機物を添加する等により破断起点を増加させること、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層等の脆弱な層の比率を増加させる等により脆弱性を増加させること、脆弱な層を柔軟化する等により破断強度を低下させること等が挙げられる。
【0044】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張伸度は、１５％以下であることが好ましく、より好ましくは１１％以下であり、更に好ましくは９％以下である。ＴＤ引張伸度が上記範囲であると、ＭＤ方向の突き出し性が良好となる（割れ目がＭＤ方向に入るような状態で蓋材が突き破られ易くなる）傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張伸度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度、ＴＤ配向度、破断起点、脆弱性、破断強度等を調整する方法が挙げられる。ＴＤ引張伸度を低下させるには、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度を増加させること、ＴＤ配向度を低下させること、無機物を添加する等により破断起点を増加させること、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層等の脆弱な層の比率を増加させる等により脆弱性を増加させること、脆弱な層を柔軟化する等により破断強度を低下させること等が挙げられる。
ＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張伸度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度、ＴＤ配向度、破断起点、脆弱性、破断強度等を調整する方法が挙げられる。ＴＤ引張伸度を低下させるには、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度を増加させること、ＴＤ配向度を低下させること、無機物を添加する等により破断起点を増加させること、上述の低分子量ポリプロピレン系樹脂層等の脆弱な層の比率を増加させる等により脆弱性を増加させること、脆弱な層を柔軟化する等により破断強度を低下させること等が挙げられる。
【0045】
なお、ＭＤおよびＴＤの引張伸度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0046】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張弾性率は、３００～１５００ＭＰａであることが好ましく、より好ましくは４００～１４００ＭＰａであり、更に好ましくは６００～１２００ＭＰａである。ＭＤ引張弾性率が３００ＭＰａ以上であると、ＰＴＰ用蓋材へ印刷する際、フィルムの伸びが抑制され、印刷のズレを防止できる。また、ＭＤ引張弾性率が１５００ＭＰａ以下であると、ＰＴＰ用蓋材が硬くなるのを抑制でき、加工時の割れを防止できる。
ＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張弾性率の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度やＭＤ配向度を調整する方法が挙げられ、結晶化度やＭＤ配向度を低くすると、ＭＤ引張弾性率は低下する傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材のＭＤ引張弾性率の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度やＭＤ配向度を調整する方法が挙げられ、結晶化度やＭＤ配向度を低くすると、ＭＤ引張弾性率は低下する傾向にある。
【0047】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張弾性率は、１５００ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは１４００ＭＰａ以下であり、更に好ましくは１２００ＭＰａ以下である。ＴＤ引張弾性率が１５００ＭＰａ以下であると、ＰＴＰ用蓋材が硬くなるのを抑制でき、加工時の割れを防止できる。
ＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張弾性率の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度やＭＤ配向度を調整する方法が挙げられ、結晶化度やＭＤ配向度を低くすると、ＴＤ引張弾性率は低下する傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材のＴＤ引張弾性率の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材の結晶化度やＭＤ配向度を調整する方法が挙げられ、結晶化度やＭＤ配向度を低くすると、ＴＤ引張弾性率は低下する傾向にある。
【0048】
なお、ＭＤおよびＴＤの引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0049】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した結晶融解熱量は、７０Ｊ／ｇ以上であり、好ましくは７５～２００Ｊ／ｇであり、より好ましくは８０～２００Ｊ／ｇである。結晶融解熱量が上記範囲であると、ＭＤおよびＴＤ引張伸度と、突刺伸度が好適となり、良好な突き出し性を示す傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材の結晶融解熱量の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材を製造する際の蓋材の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材をダイレクトインフレーション法により製造する際の冷却を徐冷化すること、蓋材を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により結晶融解熱量を増加させることができる。
なお、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量の測定は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により行うことができる。
ＰＴＰ用蓋材の結晶融解熱量の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材を製造する際の蓋材の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材をダイレクトインフレーション法により製造する際の冷却を徐冷化すること、蓋材を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により結晶融解熱量を増加させることができる。
なお、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量の測定は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により行うことができる。
【0050】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材のフーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）により測定した結晶化度は、４６％以上であることが好ましく、より好ましくは４７％以上であり、更に好ましくは４８％超である。結晶化度が上記範囲であると、ＭＤおよびＴＤ引張伸度と、突刺伸度が好適となり、良好な突き出し性を示す。
ＰＴＰ用蓋材の結晶化度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材を製造する際の蓋材の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる蓋材の冷却を徐冷化すること、蓋材を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により、結晶化度を増加させることができる。
なお、ＦＴ－ＩＲによる結晶化度の測定は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により行うことができ、ラマン分光光度計を用いて同様に測定することも可能である。
ＰＴＰ用蓋材の結晶化度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材を製造する際の蓋材の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる蓋材の冷却を徐冷化すること、蓋材を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により、結晶化度を増加させることができる。
なお、ＦＴ－ＩＲによる結晶化度の測定は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により行うことができ、ラマン分光光度計を用いて同様に測定することも可能である。
【0051】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材のＭＤ配向度は、－０．０３５～０．０３５であることが好ましく、より好ましくは－０．０３～０．０３であり、更に好ましくは－０．０２～０．０２である。ＭＤ配向度が上記範囲であると、ＭＤ引張伸度およびＴＤ引張伸度が好適範囲となりやすく、ＭＤおよびＴＤ引張伸度のバランスに優れ、良好な突き出し性を示す。
ＰＴＰ用蓋材のＭＤ配向度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材を製造する際の蓋材の冷却、ＴＤ延伸の倍率（ＢＵＲ）またはタイミング等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる蓋材の冷却を徐冷化すること、ＴＤ延伸倍率（ＢＵＲ）を増加させること、逐次二次延伸により製造すること等により、ＭＤ配向度を低下させることができる。
なお、ＭＤ配向度は、ＦＴ－ＩＲを用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
また、ＭＤ配向度はＴＤに対するＭＤへの配向を示していることから、ＰＴＰ用蓋材の厚み方向に対するＭＤへの配向および厚み方向に対するＴＤへの配向をそれぞれ測定した結果から算出してもよい。その際、ＰＴＰ用蓋材が多層構成である場合は、最も厚みの厚い層がＰＴＰ蓋材の特性に影響を与えやすいため、最も厚みの厚い層（最も厚みの厚い層が複数ある場合はそのいずれか）の配向度を測定すればよい。
また、ＭＤ配向度は、ＦＴ－ＩＲを用いる場合と同様に、ラマン分光光度計を用いて測定することも可能である。
ＰＴＰ用蓋材のＭＤ配向度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材を製造する際の蓋材の冷却、ＴＤ延伸の倍率（ＢＵＲ）またはタイミング等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる蓋材の冷却を徐冷化すること、ＴＤ延伸倍率（ＢＵＲ）を増加させること、逐次二次延伸により製造すること等により、ＭＤ配向度を低下させることができる。
なお、ＭＤ配向度は、ＦＴ－ＩＲを用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
また、ＭＤ配向度はＴＤに対するＭＤへの配向を示していることから、ＰＴＰ用蓋材の厚み方向に対するＭＤへの配向および厚み方向に対するＴＤへの配向をそれぞれ測定した結果から算出してもよい。その際、ＰＴＰ用蓋材が多層構成である場合は、最も厚みの厚い層がＰＴＰ蓋材の特性に影響を与えやすいため、最も厚みの厚い層（最も厚みの厚い層が複数ある場合はそのいずれか）の配向度を測定すればよい。
また、ＭＤ配向度は、ＦＴ－ＩＲを用いる場合と同様に、ラマン分光光度計を用いて測定することも可能である。
【0052】
ＰＴＰ用蓋材の突刺試験時の荷重－変位曲線において、破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が３～２０Ｎであることが好ましく、より好ましくは４～１８Ｎであり、更に好ましくは５～１５Ｎである。変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が２０Ｎを超えるＰＴＰ用蓋材は、ＰＴＰ包装体から錠剤などの内容物を取り出す際に破れにくいことを示しており、突き出し性が乏しい傾向にある。また、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は、開封認識性に最も影響を及ぼす因子の一つであり、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が３Ｎ未満の場合は、ＰＴＰ用蓋材が脆いことを示しており、錠剤などの内容物を取り出す際に開封音がほとんど発生せず、開封認識性が劣る傾向にある。
図２に、本実施形態のＰＴＰ用蓋材に対して突刺試験を実施した際に得られる荷重－変位曲線の一例を示す。図２のＰＴＰ用蓋材の場合、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は８Ｎである。
ＰＴＰ用蓋材の変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下を制御する方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材の厚み、補強層を調整する方法が挙げられ、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量やＰＴＰ蓋材の厚みを大きくしたり、補強層を設けると、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下を大きくすることができる。
なお、荷重－変位曲線の破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
図２に、本実施形態のＰＴＰ用蓋材に対して突刺試験を実施した際に得られる荷重－変位曲線の一例を示す。図２のＰＴＰ用蓋材の場合、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は８Ｎである。
ＰＴＰ用蓋材の変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下を制御する方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材の厚み、補強層を調整する方法が挙げられ、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量やＰＴＰ蓋材の厚みを大きくしたり、補強層を設けると、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下を大きくすることができる。
なお、荷重－変位曲線の破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0053】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材の突刺強度は、６～１５Ｎであることが好ましく、より好ましくは７～１３Ｎであり、更に好ましくは８～１０Ｎである。突刺強度が６Ｎ以上であると、ＰＴＰ包装体の輸送時等に外力によってＰＴＰ用蓋材が破れることを防止できる。また、突刺強度が１５Ｎ以下であると、突き出し性に優れたＰＴＰ用蓋材を得ることができる。
ＰＴＰ用蓋材の突刺強度の制御方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材の厚み、補強層を調整する方法が挙げられ、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量やＰＴＰ蓋材の厚みを大きくしたり、補強層を設けると、突刺強度は増加する傾向にある。
なお、突刺強度は、４０μｍ厚みに換算した値であり、具体的には、後述の実施例に記載の方法により求めることができる。
ＰＴＰ用蓋材の突刺強度の制御方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材の厚み、補強層を調整する方法が挙げられ、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量やＰＴＰ蓋材の厚みを大きくしたり、補強層を設けると、突刺強度は増加する傾向にある。
なお、突刺強度は、４０μｍ厚みに換算した値であり、具体的には、後述の実施例に記載の方法により求めることができる。
【0054】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材の突刺伸度は、１～４ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１．２～３ｍｍであり、更に好ましくは１．５～２．５ｍｍである。突刺伸度が１ｍｍ以上であると、ＰＴＰ包装体の輸送時等に外力によってＰＴＰ用蓋材が破れることを防止できる。また、突刺伸度は、引張伸度や突出強度等と同様に突き出し性に最も影響を及ぼす因子の一つであり、突刺伸度が４ｍｍ以下であると、突き出し性に優れたＰＴＰ用蓋材を得ることができる。
ＰＴＰ用蓋材の突刺伸度の制御方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材の層比率、結晶化度、ＭＤおよびＴＤ配向度等を調整する方法が挙げられ、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量を小さくしたり、低分子量のポリプロピレン系樹脂の割合を上げたり、結晶化度を増加させたり、ＭＤおよびＴＤ配向度を減少させると、突刺伸度は低下する傾向にある。
なお、突刺伸度は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
ＰＴＰ用蓋材の突刺伸度の制御方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材の層比率、結晶化度、ＭＤおよびＴＤ配向度等を調整する方法が挙げられ、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量を小さくしたり、低分子量のポリプロピレン系樹脂の割合を上げたり、結晶化度を増加させたり、ＭＤおよびＴＤ配向度を減少させると、突刺伸度は低下する傾向にある。
なお、突刺伸度は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0055】
＜ＰＴＰ用蓋材の製造方法＞
ＰＴＰ用蓋材の製造方法としては、特に限定されないが、一例として、環状ダイを備えた公知の溶融押出機を用いて上記構成材料をチューブ状に押出した後、直接エアーを吹き込み延伸させるダイレクトインフレーション法が挙げられる。ＰＴＰ用蓋材が複数層からなる積層体である場合は、共押出ダイレクトインフレーション法であることが好ましい。
以下、積層体であるＰＴＰ用蓋材を共押出ダイレクトインフレーション法により製造する方法について、その概略を説明する。
ＰＴＰ用蓋材の製造方法としては、特に限定されないが、一例として、環状ダイを備えた公知の溶融押出機を用いて上記構成材料をチューブ状に押出した後、直接エアーを吹き込み延伸させるダイレクトインフレーション法が挙げられる。ＰＴＰ用蓋材が複数層からなる積層体である場合は、共押出ダイレクトインフレーション法であることが好ましい。
以下、積層体であるＰＴＰ用蓋材を共押出ダイレクトインフレーション法により製造する方法について、その概略を説明する。
【0056】
各層の構成材料である樹脂または樹脂組成物を、樹脂の融解温度以上で溶融し、層数に対応した台数の押出機を用いて各層を同時に押出する。押出された各層の樹脂または樹脂組成物をフィードパイプを通じて環状ダイに送り、環状ダイを介して各層が積層したチューブ状のフィルムを作製する。続いて、フィルム内にエアー（空気、窒素等）を吹き込んでバブルを形成させ、フィルムをＭＤおよびＴＤ方向に延伸させることにより、ＰＴＰ用蓋材を製造する。
【0057】
フィルムのＭＤ延伸倍率（ＤＤＲ）は、８～２３倍であることが好ましく、より好ましくは、１０～２０倍である。ＭＤ延伸倍率が８倍以上であると、バブルの脈動が抑制され、延伸が安定化する傾向にある。また、ＭＤ延伸倍率が２３倍以下であると、ＭＤ配向度が好適でＭＤおよびＴＤ配向度のバランスに優れ、良好な突き出し性を示す蓋材が得られる。
また、フィルムのＴＤ延伸倍率（ＢＵＲ）は、１．３～４倍であることが好ましく、より好ましくは、１．５～２．５倍である。ＴＤ延伸倍率１．３倍以上であると、ＭＤ配向度が好適でＭＤおよびＴＤ配向度のバランスに優れ、良好な突き出し性を示す蓋材が得られる。また、ＴＤ延伸倍率が４倍以下であると、バブルの脈動が抑制され、延伸が安定化する傾向にある。
なお、ＭＤ延伸倍率は、ピンチローラーの速度で調節することができ、ＴＤ延伸倍率は、フィルム内に吹き込むエアーの体積により調節することができる。
また、フィルムのＴＤ延伸倍率（ＢＵＲ）は、１．３～４倍であることが好ましく、より好ましくは、１．５～２．５倍である。ＴＤ延伸倍率１．３倍以上であると、ＭＤ配向度が好適でＭＤおよびＴＤ配向度のバランスに優れ、良好な突き出し性を示す蓋材が得られる。また、ＴＤ延伸倍率が４倍以下であると、バブルの脈動が抑制され、延伸が安定化する傾向にある。
なお、ＭＤ延伸倍率は、ピンチローラーの速度で調節することができ、ＴＤ延伸倍率は、フィルム内に吹き込むエアーの体積により調節することができる。
【0058】
フィルムの延伸温度は、７０～１６０℃であることが好ましく、より好ましくは８０～１２０℃である。延伸温度が７０℃以上であると、蓋材の結晶化度が好適範囲となりやすく、また、ＭＤおよびＴＤ配向度のバランスに優れ、良好な突き出し性を示す蓋材が得られる。また、延伸温度が１６０℃以下であると、延伸が安定化する傾向にある。
なお、延伸温度は、環状ダイの吐出表面から垂直に３２ｃｍ製造工程下流側に離れた部分のフィルム表面を非接触温度計で実測した温度であり、溶融樹脂を冷却するためのエアリングの風速、溶融樹脂の吐出量、ＤＤＲ等によって調整することができる。
なお、延伸温度は、環状ダイの吐出表面から垂直に３２ｃｍ製造工程下流側に離れた部分のフィルム表面を非接触温度計で実測した温度であり、溶融樹脂を冷却するためのエアリングの風速、溶融樹脂の吐出量、ＤＤＲ等によって調整することができる。
【0059】
＜ＰＴＰ包装体＞
本実施形態のＰＴＰ包装体は、上述の本実施形態のＰＴＰ用蓋材と、内容物を収容する凹部を有する底材とを含むことを特徴とする。
図１は、本実施形態のＰＴＰ用蓋材を備えたＰＴＰ包装体の一例を示す断面図である。ＰＴＰ包装体１は、ＰＴＰ用蓋材２と底材３とを備える。底材３は、ポケット状の凹部４と、蓋材２と貼り合わされるフランジ部５とを有し、凹部４には、内容物６が充填されている。
本実施形態のＰＴＰ包装体は、上述の本実施形態のＰＴＰ用蓋材と、内容物を収容する凹部を有する底材とを含むことを特徴とする。
図１は、本実施形態のＰＴＰ用蓋材を備えたＰＴＰ包装体の一例を示す断面図である。ＰＴＰ包装体１は、ＰＴＰ用蓋材２と底材３とを備える。底材３は、ポケット状の凹部４と、蓋材２と貼り合わされるフランジ部５とを有し、凹部４には、内容物６が充填されている。
【0060】
〈底材〉
本実施形態のＰＴＰ包装体を構成する底材としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂、環状オレフィン樹脂等）、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル等の周知の合成樹脂を含むシート材が挙げられ、好適には、これらの合成樹脂からなるシート材である。中でも、リサイクル性の観点から、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状オレフィン樹脂を含むことが好ましく、ＰＴＰ用蓋材と同様に、ポリプロピレン系樹脂を含むことが最も好ましい。
本実施形態のＰＴＰ包装体を構成する底材としては、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂、環状オレフィン樹脂等）、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル等の周知の合成樹脂を含むシート材が挙げられ、好適には、これらの合成樹脂からなるシート材である。中でも、リサイクル性の観点から、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状オレフィン樹脂を含むことが好ましく、ＰＴＰ用蓋材と同様に、ポリプロピレン系樹脂を含むことが最も好ましい。
【0061】
底材は、底材のポケット状の凹部を真空または圧空成形する成形条件範囲の広さの観点から、ＪＩＳ Ｋ７１９１に準拠した熱変形温度が５０～１６０℃であることが好ましく、８０～１２０℃であることがより好ましい。
【0062】
底材の形状は、内容物を収容する凹部を有するものであれば特に限定されず、凹部の底面部分および開口部分の形状は、矩形（正方形、長方形、三角形等）または円形（円、楕円等）であってよく、矩形は角が丸みを帯びていてもよい。
【0063】
底材のサイズは、特に限定されず、内容物の大きさや数等に応じて適宜定めてよいが、例えば、凹部の深さは、１～１５ｍｍであってよく、好ましくは２～１０ｍｍである。また、特に、凹部の開口部分および底面部分の形状が円形である場合、開口部分の直径は、例えば、それぞれ５～１５０ｍｍであってよく、好ましくは１０～１００ｍｍであり、底面部分の直径は、それぞれ開口部分の直径より５～２０％小さくてよい。
【0064】
また、凹部以外の部分であるフランジ部は、特に限定されないが、凹部の深さ方向に直交する方向に延びるように設けられていてよい。
フランジ部の平均幅としては、例えば、２～１００ｍｍであってよく、好ましくは４～５０ｍｍである。
フランジ部の平均幅としては、例えば、２～１００ｍｍであってよく、好ましくは４～５０ｍｍである。
【0065】
底材１の厚みは、特に限定されず、例えば、１００～５００μｍであってよく、好ましくは１５０～３００μｍである。
【0066】
＜ＰＴＰ包装体の製造方法＞
本実施形態のＰＴＰ包装体は、底材の表面（フランジ部）と蓋材の表面とを重ね合わせてヒートシールすることにより、製造することができる。
ヒートシール温度は、例えば、１００～１６０℃が挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなる観点から、１００～１４０℃が好ましい。また、ヒートシール時間は、例えば、０．０５～３秒が挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなり、十分なシール強度が得られる観点から、０．２～１秒が好ましい。また、ヒートシール圧力は、例えば、０．２～０．６ＭＰａが挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなり、十分なシール強度が得られる観点から、０．３～０．５ＭＰａが好ましい。
本実施形態のＰＴＰ包装体は、底材の表面（フランジ部）と蓋材の表面とを重ね合わせてヒートシールすることにより、製造することができる。
ヒートシール温度は、例えば、１００～１６０℃が挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなる観点から、１００～１４０℃が好ましい。また、ヒートシール時間は、例えば、０．０５～３秒が挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなり、十分なシール強度が得られる観点から、０．２～１秒が好ましい。また、ヒートシール圧力は、例えば、０．２～０．６ＭＰａが挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなり、十分なシール強度が得られる観点から、０．３～０．５ＭＰａが好ましい。
【0067】
本実施形態におけるＰＴＰ包装体の成形に用いる成形機としては、例えば、蓋材と底材とをヒートシールロールとシール下ロールで挟み込んでヒートシールを行うロールシール成形機や、上下に平板の加熱金型を有し、蓋材と底材とを金型で挟み込み成形するフラットシール成形機等が挙げられる。中でも、十分なシール強度が得られやすいフラットシール成形機を用いることが好ましい。
【実施例】
【0068】
以下、本実施形態について、具体的な実施例および比較例を挙げて説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
【0069】
実施例および比較例で使用した原材料は以下のとおりである。
〈ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）〉
・ＰＰ１：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬＢ００Ａ、重量平均分子量：２．２×１０５）
・ＰＰ２：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬＡ００Ａ、重量平均分子量：２．６×１０５）
・ＰＰ３：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＶＳ７００Ａ、重量平均分子量：３．８×１０５）
・ＰＰ４：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬ５００Ａ、重量平均分子量：６．０×１０５）
〈ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）〉
・ＰＰ１：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬＢ００Ａ、重量平均分子量：２．２×１０５）
・ＰＰ２：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬＡ００Ａ、重量平均分子量：２．６×１０５）
・ＰＰ３：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＶＳ７００Ａ、重量平均分子量：３．８×１０５）
・ＰＰ４：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬ５００Ａ、重量平均分子量：６．０×１０５）
【0070】
〈ポリエチレン系樹脂（ＰＥ）〉
・ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製、ユメリット０５２０Ｆ）
・ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製、ユメリット０５２０Ｆ）
【0071】
〈ポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）〉
・プロピレン－α－オレフィンコポリマー（三井化学（株）製、タフマーＸＭ７０７０）
・プロピレン－α－オレフィンコポリマー（三井化学（株）製、タフマーＸＭ７０７０）
【0072】
〈エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）〉
・エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物（三菱ケミカル（株）製、ソアノールＤＣ３２０３）
・エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物（三菱ケミカル（株）製、ソアノールＤＣ３２０３）
【0073】
〈接着樹脂〉
・酸変性ポリオレフィン組成物（三井化学（株）製、アドマーＮＦ５８７）
・酸変性ポリオレフィン組成物（三井化学（株）製、アドマーＮＦ５８７）
【0074】
〈ポリスチレン樹脂（ＰＳ）〉
・ポリスチレン（ＰＳジャパン（株）製、ＰＳＪ－ポリスチレンＧ９３０５）
・ポリスチレン（ＰＳジャパン（株）製、ＰＳＪ－ポリスチレンＧ９３０５）
【0075】
〈無機物〉
・非晶質アルミノケイ酸塩（水澤化学工業（株）社製、シルトンＪＣ－３０）
・非晶質アルミノケイ酸塩（水澤化学工業（株）社製、シルトンＪＣ－３０）
【0076】
〈底材〉
・ＰＰ：ポリプロピレン単層シート（住友ベークライト（株）製スミライトＮＳ－３４５０（厚さ３００μｍ））。深さ：４ｍｍ、開口部分：直径１０ｍｍの円形、底面部分：直径８ｍｍの円形の凹部を有し、深さ方向に直交する方向に延びる平均幅１０ｍｍのフランジ部を有する底材に成形した。開口部分は互いに直交する縦列および横列に並べられ、開口部分の中心間距離は、縦について２０ｍｍ、横について２０ｍｍとした。
・ＰＰ／ＰＥ：共押出ダイレクトインフレーション法により、ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬ５００Ａ）、ポリプロピレン（サンアロマー（株）社製、ＰＣ５４０Ｒ）、ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製、ユメリット０５２０Ｆ）の順に積層した厚み３００μｍの多層シートを作製した。前記多層シートのポリエチレン側をヒートシール面として、上述のポリプロピレン単層シートと同様に成形した。
・ＰＶＣ：ポリ塩化ビニル単層シート（住友ベークライト（株）製スミライトＶＳＳ－Ｆ１１０（厚さ２５０μｍ））。上述のポリプロピレン単層シートと同様に成形した。
・ＰＰ：ポリプロピレン単層シート（住友ベークライト（株）製スミライトＮＳ－３４５０（厚さ３００μｍ））。深さ：４ｍｍ、開口部分：直径１０ｍｍの円形、底面部分：直径８ｍｍの円形の凹部を有し、深さ方向に直交する方向に延びる平均幅１０ｍｍのフランジ部を有する底材に成形した。開口部分は互いに直交する縦列および横列に並べられ、開口部分の中心間距離は、縦について２０ｍｍ、横について２０ｍｍとした。
・ＰＰ／ＰＥ：共押出ダイレクトインフレーション法により、ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬ５００Ａ）、ポリプロピレン（サンアロマー（株）社製、ＰＣ５４０Ｒ）、ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製、ユメリット０５２０Ｆ）の順に積層した厚み３００μｍの多層シートを作製した。前記多層シートのポリエチレン側をヒートシール面として、上述のポリプロピレン単層シートと同様に成形した。
・ＰＶＣ：ポリ塩化ビニル単層シート（住友ベークライト（株）製スミライトＶＳＳ－Ｆ１１０（厚さ２５０μｍ））。上述のポリプロピレン単層シートと同様に成形した。
【0077】
以下、実施例および比較例で用いた測定・評価方法について説明する。
【0078】
（１）重量平均分子量
実施例および比較例でＰＴＰ用蓋材に用いたポリプロピレン系樹脂について、以下の手順で重量平均分子量を測定した。
まず、濃度が１ｍｇ／ｍＬになるように試料に１，２，４－トリクロロベンゼンを加え、１６０℃で３０分静置した後、１６０℃で１時間揺動させて溶解させた。前記溶解液を０．５μｍのＰＴＦＥフィルタでろ過し、ＧＰＣ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、ＰＬ－ＧＰＣ２２０）にてポリスチレン換算の重量平均分子量を測定した。なお、測定に使用したカラムは、東ソー（株）製ＴＳＫ－ｇｅｌＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍ×３０ｃｍ）を２本連結したものであり、カラム温度は１６０℃とした。
実施例および比較例でＰＴＰ用蓋材に用いたポリプロピレン系樹脂について、以下の手順で重量平均分子量を測定した。
まず、濃度が１ｍｇ／ｍＬになるように試料に１，２，４－トリクロロベンゼンを加え、１６０℃で３０分静置した後、１６０℃で１時間揺動させて溶解させた。前記溶解液を０．５μｍのＰＴＦＥフィルタでろ過し、ＧＰＣ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、ＰＬ－ＧＰＣ２２０）にてポリスチレン換算の重量平均分子量を測定した。なお、測定に使用したカラムは、東ソー（株）製ＴＳＫ－ｇｅｌＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍ×３０ｃｍ）を２本連結したものであり、カラム温度は１６０℃とした。
【0079】
（２）水蒸気透過度
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ Ｍｏｄｅｌ３９８）を使用して水蒸気透過度を測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠し、３８℃、９０％ＲＨにて水蒸気透過度（ｇ／ｍ２・ｄａｙ）を測定し、４０μｍ厚みに換算した。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ Ｍｏｄｅｌ３９８）を使用して水蒸気透過度を測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠し、３８℃、９０％ＲＨにて水蒸気透過度（ｇ／ｍ２・ｄａｙ）を測定し、４０μｍ厚みに換算した。
【0080】
（３）引張強度、引張伸度、引張弾性率
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して、ＭＤおよびＴＤそれぞれの引張強度、引張伸度、および引張弾性率を測定した。
ＰＴＰ用蓋材から、短冊状の試験片（長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍ）を切り出した。この試験片の端部を、精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、チャック間距離が５０ｍｍとなるように取り付けた。チャック間の移動速度２００ｍｍ／分にて移動を行い、その際に破断に要するまでの最大荷重および最大伸度を測定し、それぞれ、引張強度（ＭＰａ）および引張伸度（％）とした。また、２％伸長時の荷重を引張弾性率（ＭＰａ）とした。１０枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材の引張強度、引張伸度、および引張弾性率とした。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して、ＭＤおよびＴＤそれぞれの引張強度、引張伸度、および引張弾性率を測定した。
ＰＴＰ用蓋材から、短冊状の試験片（長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍ）を切り出した。この試験片の端部を、精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、チャック間距離が５０ｍｍとなるように取り付けた。チャック間の移動速度２００ｍｍ／分にて移動を行い、その際に破断に要するまでの最大荷重および最大伸度を測定し、それぞれ、引張強度（ＭＰａ）および引張伸度（％）とした。また、２％伸長時の荷重を引張弾性率（ＭＰａ）とした。１０枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材の引張強度、引張伸度、および引張弾性率とした。
【0081】
（４）結晶融解熱量
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材からサンプル（５～１０ｍｇ）を切り出し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて、窒素雰囲気下、熱量標準としてインジウムを使用して測定を行った。加熱プログラムとしては、サンプルを１０℃／分の昇温速度で０℃から２００℃まで昇温し、得られた熱流曲線の融解に起因する吸熱ピークに対して、高温側から外挿する直線をベースラインとして、結晶融解熱量（Ｊ／ｇ）を求めた。なお、融解に起因する吸熱ピークが複数存在した場合は、各結晶融解熱量の合計をＰＴＰ用蓋材の結晶融解熱量とした。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材からサンプル（５～１０ｍｇ）を切り出し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて、窒素雰囲気下、熱量標準としてインジウムを使用して測定を行った。加熱プログラムとしては、サンプルを１０℃／分の昇温速度で０℃から２００℃まで昇温し、得られた熱流曲線の融解に起因する吸熱ピークに対して、高温側から外挿する直線をベースラインとして、結晶融解熱量（Ｊ／ｇ）を求めた。なお、融解に起因する吸熱ピークが複数存在した場合は、各結晶融解熱量の合計をＰＴＰ用蓋材の結晶融解熱量とした。
【0082】
（５）結晶化度
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、フーリエ変換赤外分光光度計（日本分光社製、ＦＴ／ＩＲ４１００）を用いて、結晶化度（％）を測定した。結晶化度の算出には、ポリプロピレン系樹脂の９７３ｃｍ－１（結晶と非晶に由来するピーク）と９９８ｃｍ－１（結晶に由来するピーク）の吸光度（以下、吸光度はピークの高さを表す）を使用し、以下の式により求めた。
結晶化度＝０．５６×吸光度（９９８ｃｍ－１）／吸光度（９７３ｃｍ－１）×１００
なお、測定時の積算回数は１６回、分解能は４ｃｍ－１とし、５枚の試験片について測定した値の平均値を結晶化度とした。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、フーリエ変換赤外分光光度計（日本分光社製、ＦＴ／ＩＲ４１００）を用いて、結晶化度（％）を測定した。結晶化度の算出には、ポリプロピレン系樹脂の９７３ｃｍ－１（結晶と非晶に由来するピーク）と９９８ｃｍ－１（結晶に由来するピーク）の吸光度（以下、吸光度はピークの高さを表す）を使用し、以下の式により求めた。
結晶化度＝０．５６×吸光度（９９８ｃｍ－１）／吸光度（９７３ｃｍ－１）×１００
なお、測定時の積算回数は１６回、分解能は４ｃｍ－１とし、５枚の試験片について測定した値の平均値を結晶化度とした。
【0083】
（６）ＭＤ配向度
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、フーリエ変換赤外分光光度計（日本分光社製、ＦＴ／ＩＲ４１００）を用いて、ＭＤ配向度を測定した。ＰＴＰ用蓋材に対して、グリッド偏光子０°（ＭＤ）および９０°（ＴＤ）で測定し、各ポリプロピレン系樹脂の９７３ｃｍ－１の吸光度を使用して、以下の式によりＭＤ配向度を求めた。
二色比（Ｒ）＝吸光度（ＭＤ）／吸光度（ＴＤ）
ＭＤ配向度＝（Ｒ－１）／（Ｒ＋２）×１．１７
なお、測定時の積算回数は１６回、分解能は４ｃｍ－１とし、５枚の試験片について測定した値の平均値をＭＤ配向度とした。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、フーリエ変換赤外分光光度計（日本分光社製、ＦＴ／ＩＲ４１００）を用いて、ＭＤ配向度を測定した。ＰＴＰ用蓋材に対して、グリッド偏光子０°（ＭＤ）および９０°（ＴＤ）で測定し、各ポリプロピレン系樹脂の９７３ｃｍ－１の吸光度を使用して、以下の式によりＭＤ配向度を求めた。
二色比（Ｒ）＝吸光度（ＭＤ）／吸光度（ＴＤ）
ＭＤ配向度＝（Ｒ－１）／（Ｒ＋２）×１．１７
なお、測定時の積算回数は１６回、分解能は４ｃｍ－１とし、５枚の試験片について測定した値の平均値をＭＤ配向度とした。
【0084】
（７）突刺強度、突刺伸度
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、以下の手順で突刺強度および突刺伸度を測定した。
ＰＴＰ用蓋材を、直径１０ｍｍの枠に張った状態で固定した。精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、直径４ｍｍ、先端が平板状の針を装着し、固定したＰＴＰ用蓋材に押し込むことで、突刺試験を行った。測定は温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で行い、針の移動速度は５０ｍｍ／分とした。破れ発生時の針にかかる最大荷重を突刺強度（Ｎ）とし、４０μｍ厚みに換算した。また、破れ発生時の針の先端の位置の深さ（針が固定したＰＴＰ用蓋材に接してから破れ発生時における位置までの変位）を突刺伸度（ｍｍ）とした。５枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材の突刺強度および突刺伸度とした。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、以下の手順で突刺強度および突刺伸度を測定した。
ＰＴＰ用蓋材を、直径１０ｍｍの枠に張った状態で固定した。精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、直径４ｍｍ、先端が平板状の針を装着し、固定したＰＴＰ用蓋材に押し込むことで、突刺試験を行った。測定は温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で行い、針の移動速度は５０ｍｍ／分とした。破れ発生時の針にかかる最大荷重を突刺強度（Ｎ）とし、４０μｍ厚みに換算した。また、破れ発生時の針の先端の位置の深さ（針が固定したＰＴＰ用蓋材に接してから破れ発生時における位置までの変位）を突刺伸度（ｍｍ）とした。５枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材の突刺強度および突刺伸度とした。
【0085】
（８）突刺試験破断時の最大荷重低下
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、以下の手順で突刺試験破断時の荷重低下を測定した。
ＰＴＰ用蓋材を、直径１０ｍｍの枠に張った状態で固定した。精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、直径４ｍｍ、先端が平板状の針を装着し、固定したＰＴＰ用蓋材に押し込むことで、突刺試験を行った。測定は温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で行い、針の移動速度は５０ｍｍ／分とした。得られた荷重－変位曲線の破断領域において（破れ発生に伴う荷重低下の内）、変位０．１ｍｍあたりの荷重低下が最大となる値を求めた。５枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材の変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下とした。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、以下の手順で突刺試験破断時の荷重低下を測定した。
ＰＴＰ用蓋材を、直径１０ｍｍの枠に張った状態で固定した。精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、直径４ｍｍ、先端が平板状の針を装着し、固定したＰＴＰ用蓋材に押し込むことで、突刺試験を行った。測定は温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で行い、針の移動速度は５０ｍｍ／分とした。得られた荷重－変位曲線の破断領域において（破れ発生に伴う荷重低下の内）、変位０．１ｍｍあたりの荷重低下が最大となる値を求めた。５枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材の変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下とした。
【0086】
（９）シール強度
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、以下の手順でシール強度を測定した。
まず、ＰＴＰ用蓋材および底材をヒートシールテスター（テスター産業社製）によりヒートシールした。その際のシール温度を１４０℃、シール時間を２秒、シール圧力を０．２５ＭＰａとした。その後、短冊状の試験片（ＰＴＰ用蓋材および底材の長さ各４０ｍｍ（計８０ｍｍ）×幅１５ｍｍ）を切り出した。この試験片の端部を、精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）のチャック間にシール部が配置され、チャック間距離が３０ｍｍとなるように取り付けた。チャック間の移動速度２００ｍｍ／分にて移動を行い、１８０°剥離試験を実施し、シール部が完全に剥がれるまでの最大荷重をシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。１０枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材のシール強度とした。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、以下の手順でシール強度を測定した。
まず、ＰＴＰ用蓋材および底材をヒートシールテスター（テスター産業社製）によりヒートシールした。その際のシール温度を１４０℃、シール時間を２秒、シール圧力を０．２５ＭＰａとした。その後、短冊状の試験片（ＰＴＰ用蓋材および底材の長さ各４０ｍｍ（計８０ｍｍ）×幅１５ｍｍ）を切り出した。この試験片の端部を、精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）のチャック間にシール部が配置され、チャック間距離が３０ｍｍとなるように取り付けた。チャック間の移動速度２００ｍｍ／分にて移動を行い、１８０°剥離試験を実施し、シール部が完全に剥がれるまでの最大荷重をシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。１０枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材のシール強度とした。
【0087】
（１０）突き出し性
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材の突刺伸度、ＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際の層間剥離の発生の有無を総合し、下記の評価基準にて、突き出し性を評価した。
［評価基準］
◎（優れる）：突刺伸度が２．６ｍｍ未満であり、かつＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離および部分破断が発生しない。
○（良好）：突刺伸度が２．６ｍｍ以上、３．２ｍｍ未満であり、かつＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離および部分破断が発生しない。
×（不良）：突刺伸度が３．２ｍｍ以上、またはＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離または部分破断が発生する。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材の突刺伸度、ＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際の層間剥離の発生の有無を総合し、下記の評価基準にて、突き出し性を評価した。
［評価基準］
◎（優れる）：突刺伸度が２．６ｍｍ未満であり、かつＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離および部分破断が発生しない。
○（良好）：突刺伸度が２．６ｍｍ以上、３．２ｍｍ未満であり、かつＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離および部分破断が発生しない。
×（不良）：突刺伸度が３．２ｍｍ以上、またはＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離または部分破断が発生する。
【0088】
（１１）開封認識性
実施例および比較例で得られたＰＴＰ包装体について、蓋材を突き破って内容物を取り出した際の開封音を普通騒音計（リオン株式会社製、ＮＡ－２９）を用いて測定し、下記の評価基準にて、開封認識性を評価した。開封音測定時は、マイクロホン先端部と突き破る蓋材の距離を３０ｍｍとし、１０回の測定の平均値を採用した。
［評価基準］
◎（優れる）：８０ｄＢ以上
○（良好）：６０ｄＢ以上、８０ｄＢ未満
×（不良）：６０ｄＢ未満、または蓋材を突き破ることが不可能である
実施例および比較例で得られたＰＴＰ包装体について、蓋材を突き破って内容物を取り出した際の開封音を普通騒音計（リオン株式会社製、ＮＡ－２９）を用いて測定し、下記の評価基準にて、開封認識性を評価した。開封音測定時は、マイクロホン先端部と突き破る蓋材の距離を３０ｍｍとし、１０回の測定の平均値を採用した。
［評価基準］
◎（優れる）：８０ｄＢ以上
○（良好）：６０ｄＢ以上、８０ｄＢ未満
×（不良）：６０ｄＢ未満、または蓋材を突き破ることが不可能である
【0089】
（１２）フィルム臭気
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、フィルム臭気の有無をダイナミックヘッドスペース－ＧＣ／ＭＳ（Ｇｅｓｔｅｌｓ社製ＤＨＳ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製ＧＣ－７８９０ ＭＳＤ－５９７７Ｂ）を用いて測定した。サンプル調製は、２０ｍＬ容量のガラス瓶中に２ｇのＰＴＰ用蓋材を入れ、５０℃で３０分加熱した。その間、活性炭系吸着材（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、Ｃａｒｂｏｐａｃｋ Ｂ／Ｃａｒｂｏｐａｃｋ Ｘ）に１９５０ｍＬの窒素ガスを使用してＰＴＰ用蓋材に含まれる臭気成分を吸着させた。加熱終了後、ＧＣ／ＭＳ注入口に設置した加熱脱着装置（Ｇｅｓｔｅｌ社製、ＴＤＵ２）を使用して、前記活性炭系吸着材に吸着したガスをＴＤＵ部にて３００℃で脱着させた。その間ＣＩＳ部にてガスを－４０℃で再濃縮し、再度３００℃に加熱してＧＣ／ＭＳ測定を行った。ＰＴＰ用蓋材の不快な臭気成分には、酢酸、ブタン酸、アセチルアセトン等があり、ブタン酸及び酢酸の検出量を基準にして、下記の通りフィルム臭気を評価した。
［評価基準］
○（優れる）：ブタン酸の検出量が０．０１ｐｐｍ未満、かつ酢酸の検出量が０．１ｐｐｍ未満である。
×（不良）：ブタン酸の検出量が０．０１ｐｐｍ以上、または酢酸の検出量が０．１ｐｐｍ以上である。
実施例および比較例で得られたＰＴＰ用蓋材について、フィルム臭気の有無をダイナミックヘッドスペース－ＧＣ／ＭＳ（Ｇｅｓｔｅｌｓ社製ＤＨＳ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製ＧＣ－７８９０ ＭＳＤ－５９７７Ｂ）を用いて測定した。サンプル調製は、２０ｍＬ容量のガラス瓶中に２ｇのＰＴＰ用蓋材を入れ、５０℃で３０分加熱した。その間、活性炭系吸着材（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、Ｃａｒｂｏｐａｃｋ Ｂ／Ｃａｒｂｏｐａｃｋ Ｘ）に１９５０ｍＬの窒素ガスを使用してＰＴＰ用蓋材に含まれる臭気成分を吸着させた。加熱終了後、ＧＣ／ＭＳ注入口に設置した加熱脱着装置（Ｇｅｓｔｅｌ社製、ＴＤＵ２）を使用して、前記活性炭系吸着材に吸着したガスをＴＤＵ部にて３００℃で脱着させた。その間ＣＩＳ部にてガスを－４０℃で再濃縮し、再度３００℃に加熱してＧＣ／ＭＳ測定を行った。ＰＴＰ用蓋材の不快な臭気成分には、酢酸、ブタン酸、アセチルアセトン等があり、ブタン酸及び酢酸の検出量を基準にして、下記の通りフィルム臭気を評価した。
［評価基準］
○（優れる）：ブタン酸の検出量が０．０１ｐｐｍ未満、かつ酢酸の検出量が０．１ｐｐｍ未満である。
×（不良）：ブタン酸の検出量が０．０１ｐｐｍ以上、または酢酸の検出量が０．１ｐｐｍ以上である。
【0090】
［実施例１］
共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）層（第一層）とポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）層（第二層）とを積層した２層のＰＴＰ用蓋材を作製した。
具体的には、各層の原材料である樹脂のペレットを、樹脂の融解温度以上で溶融し、複数台の押出機を用いて各層を同時に押出した。押出された各層の樹脂をフィードパイプを通じて環状ダイに送り、環状ダイを介して各層が積層したチューブ状の積層フィルムを作製した。なお、厚み比がＰＰ層：ＴＰＯ層＝８０：２０となるように調整した。
続いて、積層フィルムに空気を吹き込んで延伸させることにより、厚み４０μｍのＰＴＰ用蓋材を得た。なお、延伸倍率は、ＭＤ３０倍、ＴＤ２倍とし、延伸温度は６１℃とした。
ＰＰ底材の凹部に錠剤を充填し、エーシンパックシーラー（エーシンパック工業社製、半自動ＯＳ）を用いてヒートシールによりＰＰ底材と蓋材（ＴＰＯ層側）とを接着して、ＰＴＰ包装体を得た。
ヒートシールの条件は、温度１４０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間１秒とした。
表１に各物性の測定・評価結果を示す。
共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）層（第一層）とポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）層（第二層）とを積層した２層のＰＴＰ用蓋材を作製した。
具体的には、各層の原材料である樹脂のペレットを、樹脂の融解温度以上で溶融し、複数台の押出機を用いて各層を同時に押出した。押出された各層の樹脂をフィードパイプを通じて環状ダイに送り、環状ダイを介して各層が積層したチューブ状の積層フィルムを作製した。なお、厚み比がＰＰ層：ＴＰＯ層＝８０：２０となるように調整した。
続いて、積層フィルムに空気を吹き込んで延伸させることにより、厚み４０μｍのＰＴＰ用蓋材を得た。なお、延伸倍率は、ＭＤ３０倍、ＴＤ２倍とし、延伸温度は６１℃とした。
ＰＰ底材の凹部に錠剤を充填し、エーシンパックシーラー（エーシンパック工業社製、半自動ＯＳ）を用いてヒートシールによりＰＰ底材と蓋材（ＴＰＯ層側）とを接着して、ＰＴＰ包装体を得た。
ヒートシールの条件は、温度１４０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間１秒とした。
表１に各物性の測定・評価結果を示す。
【0091】
［実施例２～５、比較例１～３］
実施例２～５、比較例１～３は、表１に示すように原料、配合量等を変更したこと以外は実施例１と同様にしてＰＴＰ用蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。
なお、実施例５の第一層は、押出前に、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ２）に非晶質アルミノケイ酸塩を混合した。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
実施例２～５、比較例１～３は、表１に示すように原料、配合量等を変更したこと以外は実施例１と同様にしてＰＴＰ用蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。
なお、実施例５の第一層は、押出前に、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ２）に非晶質アルミノケイ酸塩を混合した。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0092】
［実施例６］
実施例６は、表１に示すように原料、配合量等を変更し、実施例１と同様にして第一層と第二層とを積層した２層のフィルムを作製した後、第一層側表面にコロナ処理を行い、真空蒸着法によるアルミニウムの無機蒸着層（第三層）を１０ｎｍ設けることで、ＰＴＰ用蓋材を作製した。実施例１と同様にしてＰＰ底材と蓋材（ＴＰＯ層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
実施例６は、表１に示すように原料、配合量等を変更し、実施例１と同様にして第一層と第二層とを積層した２層のフィルムを作製した後、第一層側表面にコロナ処理を行い、真空蒸着法によるアルミニウムの無機蒸着層（第三層）を１０ｎｍ設けることで、ＰＴＰ用蓋材を作製した。実施例１と同様にしてＰＰ底材と蓋材（ＴＰＯ層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0093】
［比較例４］
比較例４は、表１に示すように原料、配合量等を変更し、実施例１と同様にして第一層と第二層とを積層した２層のフィルムを作製した後、特許文献１を参考に、加速電圧２５０ｋＶ、照射線量６０ｋＧｙの電子線を照射することでＰＴＰ用蓋材を作製した。実施例１と同様にしてＰＰ／ＰＥ底材（ＰＥ層側）と蓋材（ＰＥ層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
比較例４は、表１に示すように原料、配合量等を変更し、実施例１と同様にして第一層と第二層とを積層した２層のフィルムを作製した後、特許文献１を参考に、加速電圧２５０ｋＶ、照射線量６０ｋＧｙの電子線を照射することでＰＴＰ用蓋材を作製した。実施例１と同様にしてＰＰ／ＰＥ底材（ＰＥ層側）と蓋材（ＰＥ層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0094】
［比較例５］
特許文献４を参考に、共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）層（第一層）、酸変性ポリオレフィン組成物層（第二層）、およびポリスチレン樹脂（ＰＳ）層（第三層）を積層した３層の積層フィルムを作製した。この際、各層の厚み比がＥＶＯＨ層：酸変性ポリオレフィン組成物層：ＰＳ層＝２０：１０：７０となるように調整し、総厚みを４０μｍとした。
続いて、得られた積層フィルムのＰＳ層面に対し、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）系エマルジョン型ヒートシール剤を乾燥膜厚が９μｍになるように塗布し、ＰＴＰ用蓋材を作製した。その後、実施例１と同様にしてＰＶＣ底材と蓋材（ヒートシール剤側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
特許文献４を参考に、共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）層（第一層）、酸変性ポリオレフィン組成物層（第二層）、およびポリスチレン樹脂（ＰＳ）層（第三層）を積層した３層の積層フィルムを作製した。この際、各層の厚み比がＥＶＯＨ層：酸変性ポリオレフィン組成物層：ＰＳ層＝２０：１０：７０となるように調整し、総厚みを４０μｍとした。
続いて、得られた積層フィルムのＰＳ層面に対し、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）系エマルジョン型ヒートシール剤を乾燥膜厚が９μｍになるように塗布し、ＰＴＰ用蓋材を作製した。その後、実施例１と同様にしてＰＶＣ底材と蓋材（ヒートシール剤側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0095】
［比較例６］
特許文献５を参考に、２種のポリプロピレン（ＰＰ３およびＰＰ４）を共押出により積層させ、ダイから押し出したフィルムを冷水にて冷却することで、２層の未延伸積層フィルムを作製した。次に、未延伸積層フィルムを１４０℃に加熱し、ＭＤに４倍延伸した後、押出ラミネートによりプロピレン－α－オレフィンコポリマー（ＴＰＯ）をＰＰ３層上に積層させ、３層の積層フィルムを作製した。次いで、テンター式延伸機にて１４０℃でＴＤに５倍延伸することで、ＰＴＰ用蓋材を作製した。この際、各層の厚み比がＰＰ４：ＰＰ３：ＴＰＯ＝２０：１０：７０となるように調整し、総厚みを４０μｍとした。実施例１と同様にしてＰＰ底材と蓋材（ＴＰＯ層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
特許文献５を参考に、２種のポリプロピレン（ＰＰ３およびＰＰ４）を共押出により積層させ、ダイから押し出したフィルムを冷水にて冷却することで、２層の未延伸積層フィルムを作製した。次に、未延伸積層フィルムを１４０℃に加熱し、ＭＤに４倍延伸した後、押出ラミネートによりプロピレン－α－オレフィンコポリマー（ＴＰＯ）をＰＰ３層上に積層させ、３層の積層フィルムを作製した。次いで、テンター式延伸機にて１４０℃でＴＤに５倍延伸することで、ＰＴＰ用蓋材を作製した。この際、各層の厚み比がＰＰ４：ＰＰ３：ＴＰＯ＝２０：１０：７０となるように調整し、総厚みを４０μｍとした。実施例１と同様にしてＰＰ底材と蓋材（ＴＰＯ層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0096】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0097】
本発明のＰＴＰ包装体用蓋材は、錠剤、カプセル等の医薬品やキャンディーやチョコレート等の食品の包装に好適に使用できる。
【符号の説明】
【0098】
１ ＰＴＰ包装体
２ ＰＴＰ用蓋材
３ 底材
４ 凹部
５ フランジ部
６ 内容物
２ ＰＴＰ用蓋材
３ 底材
４ 凹部
５ フランジ部
６ 内容物
【図1】
【図2】